JP2716726B2 - 二価エポキシ樹脂,多価エポキシ樹脂,二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物 - Google Patents
二価エポキシ樹脂,多価エポキシ樹脂,二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物Info
- Publication number
- JP2716726B2 JP2716726B2 JP63107736A JP10773688A JP2716726B2 JP 2716726 B2 JP2716726 B2 JP 2716726B2 JP 63107736 A JP63107736 A JP 63107736A JP 10773688 A JP10773688 A JP 10773688A JP 2716726 B2 JP2716726 B2 JP 2716726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- composition
- value
- epoxy
- combination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 60
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 25
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- -1 phosphonium compound Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- TWWBIMNLBUYJKB-UHFFFAOYSA-N phosphanyl acetate Chemical group CC(=O)OP TWWBIMNLBUYJKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- BEVHTMLFDWFAQF-UHFFFAOYSA-N butyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 BEVHTMLFDWFAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZPUUPVCWNNZKW-UHFFFAOYSA-M acetic acid;tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BZPUUPVCWNNZKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- HZZUMXSLPJFMCB-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 HZZUMXSLPJFMCB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEAGIQDVKKVLEI-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 IEAGIQDVKKVLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDDNTTHUKVNJRA-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-3,3-difluoroprop-1-ene Chemical compound FC(F)(Br)C=C GDDNTTHUKVNJRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-2,6-dimethylphenol Chemical group CC1=C(O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical class OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 YOUGRGFIHBUKRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M bromate Inorganic materials [O-]Br(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical class OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical class OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XJPISZINQYKKLE-UHFFFAOYSA-L ethyl(triphenyl)phosphanium;diacetate Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 XJPISZINQYKKLE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- VUFLKUMKDWHEMK-UHFFFAOYSA-N fluoroarsenic Chemical compound [As]F VUFLKUMKDWHEMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 125000002346 iodo group Chemical class I* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCNC KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N n-(6-cyano-3-hydroxy-2,2-dimethyl-3,4-dihydrochromen-4-yl)-n-phenylmethoxyacetamide Chemical compound OC1C(C)(C)OC2=CC=C(C#N)C=C2C1N(C(=O)C)OCC1=CC=CC=C1 RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 1
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical group [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010944 pre-mature reactiony Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000004023 quaternary phosphonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCENTMAPZCSHBO-UHFFFAOYSA-L tetrabutylphosphanium diacetate Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC VCENTMAPZCSHBO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、二価エポキシ樹脂、多価エポキシ樹脂、二
価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物
並びにその硬化生成物に関する。
価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物
並びにその硬化生成物に関する。
電気用積層板は、テトラブロモビスフェノールAで進
歩し、ビグアニド、例えばジシアンジアミドにより硬化
したビスフェノールAを基材とするエポキシ樹脂より通
常製造される。これらの電気用積層板は、この積層板が
製造される樹脂のガラス転移温度(Tg)の要求が135℃
以下であり、この積層板の水分吸収が1重量パーセント
以上である適用に適当である。しかし、ある適用におい
て、硬化した場合135℃以上、特に150℃以上のガラス転
移温度を有し、積層板が1重量パーセント以下の水分吸
収を有する樹脂システムより製造された電気用積層板を
有することが望ましい。
歩し、ビグアニド、例えばジシアンジアミドにより硬化
したビスフェノールAを基材とするエポキシ樹脂より通
常製造される。これらの電気用積層板は、この積層板が
製造される樹脂のガラス転移温度(Tg)の要求が135℃
以下であり、この積層板の水分吸収が1重量パーセント
以上である適用に適当である。しかし、ある適用におい
て、硬化した場合135℃以上、特に150℃以上のガラス転
移温度を有し、積層板が1重量パーセント以下の水分吸
収を有する樹脂システムより製造された電気用積層板を
有することが望ましい。
本発明の一態様は、 (A)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下の隣接するエ
ポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を5〜
95重量パーセント;および (2)分子あたり平均2個以上の隣接するエポキシ基を
有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を95〜5重量パー
セント; からなるエポキシ含有成分; (B)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下のフェノール
ヒドロキシ基を有する少なくとも1種のフェノールヒド
ロキシ含有化合物を10〜70当量パーセント; (2)分子あたり平均2個以上のフェノールヒドロキシ
基を有する少なくとも1種のフェノールヒドロキシ含有
化合物を90〜30当量パーセント; からなるフェノールヒドロキシ含有成分;および (C)成分(A)と(B)の間の反応をもたらす、触媒
量の少なくとも1種の触媒、 を含んでなり、成分(A)および(B)が0.75:1〜1.2:
1のエポキシ基に対するフェノールヒドロキシ基の比を
与えるような量で存在する、組成物に関する。
ポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を5〜
95重量パーセント;および (2)分子あたり平均2個以上の隣接するエポキシ基を
有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を95〜5重量パー
セント; からなるエポキシ含有成分; (B)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下のフェノール
ヒドロキシ基を有する少なくとも1種のフェノールヒド
ロキシ含有化合物を10〜70当量パーセント; (2)分子あたり平均2個以上のフェノールヒドロキシ
基を有する少なくとも1種のフェノールヒドロキシ含有
化合物を90〜30当量パーセント; からなるフェノールヒドロキシ含有成分;および (C)成分(A)と(B)の間の反応をもたらす、触媒
量の少なくとも1種の触媒、 を含んでなり、成分(A)および(B)が0.75:1〜1.2:
1のエポキシ基に対するフェノールヒドロキシ基の比を
与えるような量で存在する、組成物に関する。
さらに本発明の他の態様は、 (A)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下の隣接するエ
ポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を5〜
95重量パーセント;および (2)分子あたり平均2個以上の隣接するエポキシ基を
有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を95〜5重量パー
セント; からなるエポキシ含有成分; (B)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下のフェノール
ヒドロキシ基を有する少なくとも1種のフェノールヒド
ロキシ含有化合物を10〜70当量パーセント; (2)分子あたり平均2個以上のフェノールヒドロキシ
基を有する少なくとも1種のフェノールヒドロキシ含有
化合物を90〜30当量パーセント; からなるフェノールヒドロキシ含有成分; (C)成分(A)と(B)の間の反応をもたらす、触媒
量の少なくとも1種の触媒、および所望により (D)総組成物の1〜75重量パーセントの量の、1種ま
たはそれ以上の溶媒; を含んでなり、成分(A)および(B)が0.75:1〜1.2:
1のエポキシ基に対するフェノールヒドロキシ基の比を
与えるような量で存在する、積層ワニス組成物に関す
る。
ポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を5〜
95重量パーセント;および (2)分子あたり平均2個以上の隣接するエポキシ基を
有する少なくとも1種のエポキシ樹脂を95〜5重量パー
セント; からなるエポキシ含有成分; (B)本質的に、 (1)分子あたり平均1個以上、2個以下のフェノール
ヒドロキシ基を有する少なくとも1種のフェノールヒド
ロキシ含有化合物を10〜70当量パーセント; (2)分子あたり平均2個以上のフェノールヒドロキシ
基を有する少なくとも1種のフェノールヒドロキシ含有
化合物を90〜30当量パーセント; からなるフェノールヒドロキシ含有成分; (C)成分(A)と(B)の間の反応をもたらす、触媒
量の少なくとも1種の触媒、および所望により (D)総組成物の1〜75重量パーセントの量の、1種ま
たはそれ以上の溶媒; を含んでなり、成分(A)および(B)が0.75:1〜1.2:
1のエポキシ基に対するフェノールヒドロキシ基の比を
与えるような量で存在する、積層ワニス組成物に関す
る。
本発明の他の態様は、前記の積層ワニスで浸漬した1
枚以上のプライの支持体材料を硬化させて得られる積層
板に関する。
枚以上のプライの支持体材料を硬化させて得られる積層
板に関する。
上記の硬化性組成物は、硬化した場合、135℃以上、
通常は150℃以上のガラス転移温度Tgを有する。これら
の硬化性組成物より製造された上記の積層板は、1重量
パーセント以下までの水分を吸収する 適当な方法で、例えば高温で溶媒中で2種のエポキシ
樹脂を混合し、均質な混合物を形成し、次いで室温に冷
却し、2種のフェノール化合物を混合し、均質な混合物
を形成することにより、成分を混合してエポキシ樹脂組
成物を製造してもよい。
通常は150℃以上のガラス転移温度Tgを有する。これら
の硬化性組成物より製造された上記の積層板は、1重量
パーセント以下までの水分を吸収する 適当な方法で、例えば高温で溶媒中で2種のエポキシ
樹脂を混合し、均質な混合物を形成し、次いで室温に冷
却し、2種のフェノール化合物を混合し、均質な混合物
を形成することにより、成分を混合してエポキシ樹脂組
成物を製造してもよい。
このエポキシ樹脂混合物は、分子あたり平均2個以上
の隣接エポキシ基を有するエポキシ樹脂と分子あたり平
均1個以上、2個以下の隣接エポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を合わせた重量に対し、後者の樹脂を適当には5
〜95、より適当には5〜60、最も適当には5〜40重量パ
ーセント含む。相応じて、分子あたり平均2個以上の隣
接エポキシ基を有するエポキシ樹脂は、適当には、この
樹脂と分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ
基を有するエポキシ樹脂を合わせた重量の95〜5、より
適当には95〜40、最も適当には95〜60重量パーセントの
量で用いられる。
の隣接エポキシ基を有するエポキシ樹脂と分子あたり平
均1個以上、2個以下の隣接エポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を合わせた重量に対し、後者の樹脂を適当には5
〜95、より適当には5〜60、最も適当には5〜40重量パ
ーセント含む。相応じて、分子あたり平均2個以上の隣
接エポキシ基を有するエポキシ樹脂は、適当には、この
樹脂と分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ
基を有するエポキシ樹脂を合わせた重量の95〜5、より
適当には95〜40、最も適当には95〜60重量パーセントの
量で用いられる。
分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を
有するあらゆるエポキシ樹脂をここで用いてもよい。適
当なそのようなエポキシ樹脂は、例えば下式(I)およ
び(II) (上式中、各Aは独立に1〜10個、より適当には1〜5
個、最も適当には1〜3個の炭素原子を有する二価炭化
水素基、−S−,−S−S−,−SO−,−SO2−,−CO
−、または−O−を表わし;各Rは独立に水素または1
〜3個の炭素原子を有するアルキル基を表わし;各Xは
独立に水素、1〜10個、より適当には1〜5個、最も適
当には1〜3個の炭素原子を有するアルキル基、または
ハロゲン、好ましくは塩素あるいは臭素を表わし;各n
は独立に0または1の値を表わし;およびn′は0〜1
0、より適当には0〜2、最も適当には0〜0.5の値を表
わす) で表わされる二価フェノールのジグリシジルエーテルを
含む。
有するあらゆるエポキシ樹脂をここで用いてもよい。適
当なそのようなエポキシ樹脂は、例えば下式(I)およ
び(II) (上式中、各Aは独立に1〜10個、より適当には1〜5
個、最も適当には1〜3個の炭素原子を有する二価炭化
水素基、−S−,−S−S−,−SO−,−SO2−,−CO
−、または−O−を表わし;各Rは独立に水素または1
〜3個の炭素原子を有するアルキル基を表わし;各Xは
独立に水素、1〜10個、より適当には1〜5個、最も適
当には1〜3個の炭素原子を有するアルキル基、または
ハロゲン、好ましくは塩素あるいは臭素を表わし;各n
は独立に0または1の値を表わし;およびn′は0〜1
0、より適当には0〜2、最も適当には0〜0.5の値を表
わす) で表わされる二価フェノールのジグリシジルエーテルを
含む。
分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を
有する特に適当なエポキシ樹脂は、例えばビスフェノー
ルA、臭素原子がエーテル酸素原子に対しオルトまたは
メタ位にあるテトラブロモビスフェノールA、ビスフェ
ノールK、ビスフェノールF、ビスフェノールS、およ
びそれらの混合物のジグリシジルエーテルを含む。
有する特に適当なエポキシ樹脂は、例えばビスフェノー
ルA、臭素原子がエーテル酸素原子に対しオルトまたは
メタ位にあるテトラブロモビスフェノールA、ビスフェ
ノールK、ビスフェノールF、ビスフェノールS、およ
びそれらの混合物のジグリシジルエーテルを含む。
分子あたり平均2個以上の隣接エポキシ基を有する適
当なエポキシ樹脂は、例えば下式IIIおよびIV (上式中、各RおよびXは前記のものを表わし;各A′
は独立に1〜10個、より適当には1〜4個、最も適当に
は1〜2個の炭素原子を有する2価炭化水素基、または
二価ポリシクロペンタジエン基を表わし;各R′は独立
に水素または1〜10個、より適当には1〜5個、最も適
当には1〜2個の炭素原子を有する炭化水素基を表わ
し;mは0.1〜7、より適当には1〜5、最も適当には1
〜4の値を表わし;およびm′は0〜3、より適当には
0〜2、最も適当には0〜1の値を表わす) で表わされるものを含む。
当なエポキシ樹脂は、例えば下式IIIおよびIV (上式中、各RおよびXは前記のものを表わし;各A′
は独立に1〜10個、より適当には1〜4個、最も適当に
は1〜2個の炭素原子を有する2価炭化水素基、または
二価ポリシクロペンタジエン基を表わし;各R′は独立
に水素または1〜10個、より適当には1〜5個、最も適
当には1〜2個の炭素原子を有する炭化水素基を表わ
し;mは0.1〜7、より適当には1〜5、最も適当には1
〜4の値を表わし;およびm′は0〜3、より適当には
0〜2、最も適当には0〜1の値を表わす) で表わされるものを含む。
フェノールヒドロキシ含有成分は、分子あたり平均2
個以下のフェノールヒドロキシ含有基を有するフェノー
ルヒドロキシ含有化合物と分子あたり平均2個以上のフ
ェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒドロキシ含
有化合物を合わせた重量に対し、分子あたり平均1個以
上2個以下のフェノールヒドロキシ基を有するフェノー
ルヒドロキシ含有化合物を適当には10〜70、より適当に
は10〜50、最も適当には10〜35当量パーセント含む。相
応して、フェノールヒドロキシ含有成分は、分子あたり
平均2個以下のフェノールヒドロキシ基を有するフェノ
ールヒドロキシ含有化合物と分子あたり平均2個以上の
フェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒドロキシ
含有化合物を合わせた重量に対し、分子あたり平均2個
以上のフェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒド
ロキシ含有化合物を適当には90〜30、より適当には90〜
50、最も適当には90〜65当量パーセント含む。
個以下のフェノールヒドロキシ含有基を有するフェノー
ルヒドロキシ含有化合物と分子あたり平均2個以上のフ
ェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒドロキシ含
有化合物を合わせた重量に対し、分子あたり平均1個以
上2個以下のフェノールヒドロキシ基を有するフェノー
ルヒドロキシ含有化合物を適当には10〜70、より適当に
は10〜50、最も適当には10〜35当量パーセント含む。相
応して、フェノールヒドロキシ含有成分は、分子あたり
平均2個以下のフェノールヒドロキシ基を有するフェノ
ールヒドロキシ含有化合物と分子あたり平均2個以上の
フェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒドロキシ
含有化合物を合わせた重量に対し、分子あたり平均2個
以上のフェノールヒドロキシ基を有するフェノールヒド
ロキシ含有化合物を適当には90〜30、より適当には90〜
50、最も適当には90〜65当量パーセント含む。
分子あたり平均1個以上2個以下のフェノールヒドロ
キシ基を有するフェノールヒドロキシ含有基として適当
である化合物は、例えば下式VおよびVI (上式中、A,Xおよびnは前記規定のものを表わす) で表わされるものを含む。分子あたり平均1個以上2個
以下のフェノールヒドロキシ基を有する特に適当なフェ
ノールヒドロキシ含有化合物は、例えば、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールK、ビスフェノールF、ビスフェ
ノールS、そのハロゲン化物、特に臭化物、ハロゲン原
子がエーテル酸素原子に対しオルトまたはメタ位である
前記ビスフェノールの誘導体、レゾルシノール、カテコ
ール、ヒドロキノン、テトラメチルビスフェノールA、
4,4′−ジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′−テトラ
メチル−4,4′−ジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′
−テトラブロモジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′
−テトラメチル−2,6,2′,6′−テトラブロモ−4,4′−
ジヒドロキシビフェニル、およびそれらのあらゆる組合
せを含む。
キシ基を有するフェノールヒドロキシ含有基として適当
である化合物は、例えば下式VおよびVI (上式中、A,Xおよびnは前記規定のものを表わす) で表わされるものを含む。分子あたり平均1個以上2個
以下のフェノールヒドロキシ基を有する特に適当なフェ
ノールヒドロキシ含有化合物は、例えば、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールK、ビスフェノールF、ビスフェ
ノールS、そのハロゲン化物、特に臭化物、ハロゲン原
子がエーテル酸素原子に対しオルトまたはメタ位である
前記ビスフェノールの誘導体、レゾルシノール、カテコ
ール、ヒドロキノン、テトラメチルビスフェノールA、
4,4′−ジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′−テトラ
メチル−4,4′−ジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′
−テトラブロモジヒドロキシビフェニル、3,5,3′,5′
−テトラメチル−2,6,2′,6′−テトラブロモ−4,4′−
ジヒドロキシビフェニル、およびそれらのあらゆる組合
せを含む。
分子あたり平均2個以上のフェノールヒドロキシ基を
有するフェノールヒドロキシ含有化合物として適当であ
る化合物は、下式VIIおよびVIII (上式中、A′,R′,Xおよびmは前記規定のものを表わ
す) で表わされるものを含む。分子あたり平均2個以上のフ
ェノールヒドロキシ基を有する特に適当なフェノールヒ
ドロキシ含有化合物は、例えば、フェノールホルムアル
デヒドノボラック樹脂、クレゾールホルムアルデヒドノ
ボラック樹脂、臭素化フェノールホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂、臭素化クレゾールホルムアルデヒドノボラ
ック樹脂、3,3′,5,5′−テトラメチル−(1,1′−ビフ
ェニル)−2,4,4′−トリオール、ピロガロール、およ
びそれらのあらゆる組み合せを含む。
有するフェノールヒドロキシ含有化合物として適当であ
る化合物は、下式VIIおよびVIII (上式中、A′,R′,Xおよびmは前記規定のものを表わ
す) で表わされるものを含む。分子あたり平均2個以上のフ
ェノールヒドロキシ基を有する特に適当なフェノールヒ
ドロキシ含有化合物は、例えば、フェノールホルムアル
デヒドノボラック樹脂、クレゾールホルムアルデヒドノ
ボラック樹脂、臭素化フェノールホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂、臭素化クレゾールホルムアルデヒドノボラ
ック樹脂、3,3′,5,5′−テトラメチル−(1,1′−ビフ
ェニル)−2,4,4′−トリオール、ピロガロール、およ
びそれらのあらゆる組み合せを含む。
ここで用いた炭化水素という語は、あらゆる脂肪族、
環式脂肪族、芳香族、アリール置換脂肪族あるいは環式
脂肪族、または脂肪族あるいは環式脂肪族置換芳香族基
のことを意味する。
環式脂肪族、芳香族、アリール置換脂肪族あるいは環式
脂肪族、または脂肪族あるいは環式脂肪族置換芳香族基
のことを意味する。
エポキシ含有成分およびフェノールヒドロキシ含有成
分は、0.75:1〜1.2:1、より適当には0.85:1〜1.1:1、最
も適当には0.95:1〜1:1のエポキシ基に対するフェノー
ルヒドロキシ基の比を与える量で用いられる。
分は、0.75:1〜1.2:1、より適当には0.85:1〜1.1:1、最
も適当には0.95:1〜1:1のエポキシ基に対するフェノー
ルヒドロキシ基の比を与える量で用いられる。
エポキシ樹脂とフェノールヒドロキシ含有化合物の間
の反応を行う適当な触媒は、例えば、以下の米国特許の
各号、 3,306,872;3,341,580;3,379,684;3,477,990;3,547,881;
3,637,590;3,843,605;3,948,855;3,956,237;4,048,141;
4,093,650;4,131,633;4,132,706;4,171,420;4,177,216;
4,302,574;4,320,222;4,358,578;4,366,295;および 4,389,520 に開示されているものを含む。
の反応を行う適当な触媒は、例えば、以下の米国特許の
各号、 3,306,872;3,341,580;3,379,684;3,477,990;3,547,881;
3,637,590;3,843,605;3,948,855;3,956,237;4,048,141;
4,093,650;4,131,633;4,132,706;4,171,420;4,177,216;
4,302,574;4,320,222;4,358,578;4,366,295;および 4,389,520 に開示されているものを含む。
特に適当な触媒は、第四ホスホニウムおよびアンモニ
ウム化合物であり、例えば、エチルトリフェニルホスホ
ニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブロ
ミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨージド、エチ
ルトリフェニルホスホニウムアセテート、エチルトリフ
ェニルホスホニウムジアセテート、(エチルトリフェニ
ルホスホニウムアセテート・酢酸混合物)、エチルトリ
フェニルホスホニウムテトラハロボレート、テトラブチ
ルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブ
ロミド、テトラブチルホスホニウムヨージド、テトラブ
チルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウ
ムジアセテート(テトラブチルホスホニウムアセテート
・酢酸混合物)、テトラブチルホスホニウムテトラハロ
ボレート、ブチルトリフェニルホスホニウムテトラブロ
モビスフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウムビ
スフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウムビカル
ボネート、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、
ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジ
ルトリメチルアンモニウムテトラハロボレート、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムテトラ
ハロボレート、およびそれらの混合物である。
ウム化合物であり、例えば、エチルトリフェニルホスホ
ニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブロ
ミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨージド、エチ
ルトリフェニルホスホニウムアセテート、エチルトリフ
ェニルホスホニウムジアセテート、(エチルトリフェニ
ルホスホニウムアセテート・酢酸混合物)、エチルトリ
フェニルホスホニウムテトラハロボレート、テトラブチ
ルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブ
ロミド、テトラブチルホスホニウムヨージド、テトラブ
チルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウ
ムジアセテート(テトラブチルホスホニウムアセテート
・酢酸混合物)、テトラブチルホスホニウムテトラハロ
ボレート、ブチルトリフェニルホスホニウムテトラブロ
モビスフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウムビ
スフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウムビカル
ボネート、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、
ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジ
ルトリメチルアンモニウムテトラハロボレート、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムテトラ
ハロボレート、およびそれらの混合物である。
他の適当な触媒は、第三アミン、例えばトリエチルア
ミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、イミダ
ゾール、例えば2−メチルイミダゾール、ベンジルジメ
チルアミン、およびそれらの混合物を含む。
ミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、イミダ
ゾール、例えば2−メチルイミダゾール、ベンジルジメ
チルアミン、およびそれらの混合物を含む。
他の適当な触媒は、アンモニウム化合物、例えばトリ
エチルアミン・HCl混合物、トリエチルアミン・HBr混合
物、トリエチルアミン・HI混合物、トリエチルアミン・
テトラハロ硼酸混合物、トリブチルアミン・HCl混合
物、トリブチルアミン・テトラハロ硼酸混合物、トリブ
チルアミン・テトラハロ硼酸混合物、N,N′−ジメチル
−1,2−ジアミノエタン・テトラハロ硼酸混合物、およ
びそれらの混合物を含む。
エチルアミン・HCl混合物、トリエチルアミン・HBr混合
物、トリエチルアミン・HI混合物、トリエチルアミン・
テトラハロ硼酸混合物、トリブチルアミン・HCl混合
物、トリブチルアミン・テトラハロ硼酸混合物、トリブ
チルアミン・テトラハロ硼酸混合物、N,N′−ジメチル
−1,2−ジアミノエタン・テトラハロ硼酸混合物、およ
びそれらの混合物を含む。
他の適当な触媒は、第四および第三アンモニウム、ホ
スホニウム、および適当な非求核酸、例えばフルオロ硼
酸、フルオロ砒酸、フルオロアンチモン酸、フルオロ燐
酸、ペルクロル酸、ペルブロム酸、ペルヨード酸、およ
びそれらの混合物を含む。
スホニウム、および適当な非求核酸、例えばフルオロ硼
酸、フルオロ砒酸、フルオロアンチモン酸、フルオロ燐
酸、ペルクロル酸、ペルブロム酸、ペルヨード酸、およ
びそれらの混合物を含む。
この触媒は、フェノールヒドロキシ含有化合物とエポ
キシ含有化合物の間の反応を促進するあらゆる量で用い
られる。通常、適当な触媒の量は、エポキシ含有化合物
の重量部あたり0〜0.1より適当には0.00005〜0.05、最
も適当には0.0001〜0.03モルである。
キシ含有化合物の間の反応を促進するあらゆる量で用い
られる。通常、適当な触媒の量は、エポキシ含有化合物
の重量部あたり0〜0.1より適当には0.00005〜0.05、最
も適当には0.0001〜0.03モルである。
ある例において、エポキシ含有化合物と芳香族ヒドロ
キシ含有化合物の間の時期尚早の反応を防ぐため、組成
物中にこの反応の発生を防ぐ1種またはそれ以上の安定
剤を含むことが望ましい。これは、特に、この組成物は
高温で長期間保存される場合あてはまる。
キシ含有化合物の間の時期尚早の反応を防ぐため、組成
物中にこの反応の発生を防ぐ1種またはそれ以上の安定
剤を含むことが望ましい。これは、特に、この組成物は
高温で長期間保存される場合あてはまる。
適当な安定剤は、例えば有機並びに無機酸、有機並び
に無機酸の塩、例えば、スルホン酸、フルオロ硼酸、ペ
ルクロル酸、硼酸、塩素酸、臭素酸、ヨード酸、および
硝酸の塩である。
に無機酸の塩、例えば、スルホン酸、フルオロ硼酸、ペ
ルクロル酸、硼酸、塩素酸、臭素酸、ヨード酸、および
硝酸の塩である。
特に適当な安定剤は、例えばp−トルエンスルホン
酸、ベンゼンスルホン酸、メチルp−トルエンスルホネ
ート、アンモニウムペルクロレート、フルオロ硼酸、ペ
ルクロル酸、硝酸、およびそれらの混合物である。
酸、ベンゼンスルホン酸、メチルp−トルエンスルホネ
ート、アンモニウムペルクロレート、フルオロ硼酸、ペ
ルクロル酸、硝酸、およびそれらの混合物である。
用いる場合、これらの混合物は、エポキシ含有成分の
合わせた重量に対し0.05〜1、より適当には0.1〜0.8重
量パーセントの量で用いられる。
合わせた重量に対し0.05〜1、より適当には0.1〜0.8重
量パーセントの量で用いられる。
本発明の硬化性組成物からの積層板の製造において、
硬化性組成物を1種またはそれ以上の溶媒に溶解し、プ
レプレグが製造される支持体材料に塗布される。適当な
そのような溶媒は、例えば芳香族炭化水素、ケトン、グ
リコールエーテル、アルコール、脂肪族炭化水素、環式
エーテル、ハロゲン化炭化水素、アミド等を含む。特に
適当な溶媒は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
メタノール、エタノール、プロピレングリコールメチル
エーテル、ジメチルホルムアミド、およびそれらのあら
ゆる組み合せを含む。用いられる溶媒の量は、望ましい
適用粘度を有する積層ワニスまたは他の硬化性組成物を
与えるような量である。通常、溶媒の量は、積層ワニス
の総重量に対し、適当には1〜75、より適当には1〜5
0、最も適当には1〜25重量部である。
硬化性組成物を1種またはそれ以上の溶媒に溶解し、プ
レプレグが製造される支持体材料に塗布される。適当な
そのような溶媒は、例えば芳香族炭化水素、ケトン、グ
リコールエーテル、アルコール、脂肪族炭化水素、環式
エーテル、ハロゲン化炭化水素、アミド等を含む。特に
適当な溶媒は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
メタノール、エタノール、プロピレングリコールメチル
エーテル、ジメチルホルムアミド、およびそれらのあら
ゆる組み合せを含む。用いられる溶媒の量は、望ましい
適用粘度を有する積層ワニスまたは他の硬化性組成物を
与えるような量である。通常、溶媒の量は、積層ワニス
の総重量に対し、適当には1〜75、より適当には1〜5
0、最も適当には1〜25重量部である。
適当な支持体材料は、フィラメント、マット、織布形
状の天然あるいは合成繊維材料を含む。適当な繊維材料
は、ガラス繊維、ナイロン、オーロン、綿、アラミド、
グラファイト、硼素、セルロース、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、等を含む。
状の天然あるいは合成繊維材料を含む。適当な繊維材料
は、ガラス繊維、ナイロン、オーロン、綿、アラミド、
グラファイト、硼素、セルロース、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、等を含む。
また、所望により、本発明の硬化性組成物は、顔料、
染料、充填剤、界面活性剤、流れ調整剤、およびそれら
のあらゆる組み合せを含んでもよい。特に適当な充填剤
または顔料あるいは流れ調整剤は例えば二酸化チタン、
酸化鉄、炭酸カルシウム、石英、融解シリカ、シリケー
ト、シラン、金属粉、例えばアルミニウム、鉄、マグネ
シウム、およびそれらのあらゆる組み合せを含む。
染料、充填剤、界面活性剤、流れ調整剤、およびそれら
のあらゆる組み合せを含んでもよい。特に適当な充填剤
または顔料あるいは流れ調整剤は例えば二酸化チタン、
酸化鉄、炭酸カルシウム、石英、融解シリカ、シリケー
ト、シラン、金属粉、例えばアルミニウム、鉄、マグネ
シウム、およびそれらのあらゆる組み合せを含む。
本発明の硬化性組成物は、特に電気用積層板が製造さ
れるプレプレグ材料を製造するための積層ワニスの製造
に特に有効である。積層板を製造するため、加熱しなが
ら1枚またはそれ以上のプレプレグ材料をプレスする。
1層またはそれ以上の導電性物質を、加熱しながらプレ
スされる多層のプレプレグ材料の外層の1つである積層
板の外層として用いてもよく、または導電性外層を接着
により用いてもよい。また、導電性層が加熱しながらプ
レスされるプライの1枚として用いられる場合、所望に
より、そのプライとプレプレグ材料の間に接着層をはさ
んでもよい。
れるプレプレグ材料を製造するための積層ワニスの製造
に特に有効である。積層板を製造するため、加熱しなが
ら1枚またはそれ以上のプレプレグ材料をプレスする。
1層またはそれ以上の導電性物質を、加熱しながらプレ
スされる多層のプレプレグ材料の外層の1つである積層
板の外層として用いてもよく、または導電性外層を接着
により用いてもよい。また、導電性層が加熱しながらプ
レスされるプライの1枚として用いられる場合、所望に
より、そのプライとプレプレグ材料の間に接着層をはさ
んでもよい。
ここで用いてもよい適当な導電性材料は、例えば導電
性金属、例えばアルミニウム、銅、金、銀、白金、等お
よび導電性有機ポリマー、例えば炭化されたポリアクリ
ロニトリルおよびそれらの組み合せを含む。
性金属、例えばアルミニウム、銅、金、銀、白金、等お
よび導電性有機ポリマー、例えば炭化されたポリアクリ
ロニトリルおよびそれらの組み合せを含む。
以下の例は、本発明を説明するものであり、その範囲
を限定しようとするものではない。
を限定しようとするものではない。
例1 適当な容器内で、180.8のエポキシド当量(EEW)を有
するビスフェノールAのジグリシジルエーテル1200g
(6.64当量)、184.16のEEWを有する5官能価フェノー
ルホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂2400g(13.
03当量)、臭素原子がエーテル酸素原子に対しオルトに
あるテトラブロモビスフェノールA1605g(5.9当量)、1
04のフェノールヒドロキシ当量を有する5,6官能価フェ
ノールホルムアルデヒドノボラック樹脂1432.1g(13.71
当量)、触媒として化学量論量のフルオロ硼酸を含むメ
タノール中の35パーセントテトラブチルホスホニウムア
セテート・酢酸錯体37.08mlおよびメチルエチルケトン
(MEK)2212.3gを混合することにより、溶液を製造し
た。この溶液に十分量のプロピレングリコールメチルエ
ーテルを加え、62重量パーセントの固体レベル(非揮発
性)でMEK66重量パーセントおよびプロピレングリコー
ルメチルエーテル33重量パーセントの溶媒混合物を得
た。この溶液に固体含量に対し0.05重量パーセントの2
−メチルイミダゾールを加えた。この溶液は345゜F(174
℃)において146秒のストロークキュアープレートゲル
化時間を有している。
するビスフェノールAのジグリシジルエーテル1200g
(6.64当量)、184.16のEEWを有する5官能価フェノー
ルホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂2400g(13.
03当量)、臭素原子がエーテル酸素原子に対しオルトに
あるテトラブロモビスフェノールA1605g(5.9当量)、1
04のフェノールヒドロキシ当量を有する5,6官能価フェ
ノールホルムアルデヒドノボラック樹脂1432.1g(13.71
当量)、触媒として化学量論量のフルオロ硼酸を含むメ
タノール中の35パーセントテトラブチルホスホニウムア
セテート・酢酸錯体37.08mlおよびメチルエチルケトン
(MEK)2212.3gを混合することにより、溶液を製造し
た。この溶液に十分量のプロピレングリコールメチルエ
ーテルを加え、62重量パーセントの固体レベル(非揮発
性)でMEK66重量パーセントおよびプロピレングリコー
ルメチルエーテル33重量パーセントの溶媒混合物を得
た。この溶液に固体含量に対し0.05重量パーセントの2
−メチルイミダゾールを加えた。この溶液は345゜F(174
℃)において146秒のストロークキュアープレートゲル
化時間を有している。
この積層ワニスを含む樹脂槽に7628/1617織ガラス布
を通し、0.015インチ(0.381mm)にセットしたドクター
バーを通し、300゜F,350゜Fおよび350゜F(149℃,177℃お
よび177℃)の3ケ所の加熱帯を通すことにより、この
布に積層ワニスを塗布した。この加熱帯の全長は24フィ
ート(7.31m)であった。3ケ所の加熱帯の各々の長さ
は8フィート(2.43m)であった。このプレプレグを9
フィート/min(2.74m/min)の速さで樹脂槽および加熱
帯を通した。得られたプレプレグは、42重量パーセント
の樹脂を含み、345゜F(174℃)において68秒のゲル化時
間を有している。
を通し、0.015インチ(0.381mm)にセットしたドクター
バーを通し、300゜F,350゜Fおよび350゜F(149℃,177℃お
よび177℃)の3ケ所の加熱帯を通すことにより、この
布に積層ワニスを塗布した。この加熱帯の全長は24フィ
ート(7.31m)であった。3ケ所の加熱帯の各々の長さ
は8フィート(2.43m)であった。このプレプレグを9
フィート/min(2.74m/min)の速さで樹脂槽および加熱
帯を通した。得られたプレプレグは、42重量パーセント
の樹脂を含み、345゜F(174℃)において68秒のゲル化時
間を有している。
このプレプレグの8枚のプライを以下のプレス工程を
用いることにより0.060インチ(1.5mm)の厚さを有する
積層板にプレスした。
用いることにより0.060インチ(1.5mm)の厚さを有する
積層板にプレスした。
10゜F/min(5.6℃/min)、室温〜275゜F(135℃)、30psi
g(206.8kPa) 15゜F/min(8.3℃/min)、275゜F〜350゜F(135℃〜176.7
℃)、30psig(206.8kPa)〜500psig(3447.4kPa)、2
分 500psig(3447.4kPa)において6分で150゜F(65.6℃)
に冷却 1090コントローラーを有するDuPont測定器no.912を用
いる示差走査熱量計により、この積層板は175.9℃のガ
ラス転移温度(Tg)を有する。窒素下、20℃/minの速度
でサンプルを通した。160時間沸騰水中に浸した後、こ
のサンプルは0.5重量パーセントの水分吸収を有する。
g(206.8kPa) 15゜F/min(8.3℃/min)、275゜F〜350゜F(135℃〜176.7
℃)、30psig(206.8kPa)〜500psig(3447.4kPa)、2
分 500psig(3447.4kPa)において6分で150゜F(65.6℃)
に冷却 1090コントローラーを有するDuPont測定器no.912を用
いる示差走査熱量計により、この積層板は175.9℃のガ
ラス転移温度(Tg)を有する。窒素下、20℃/minの速度
でサンプルを通した。160時間沸騰水中に浸した後、こ
のサンプルは0.5重量パーセントの水分吸収を有する。
例2 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは158℃である。
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは158℃である。
180.8のEEWを有するビスフェノールAのジグリシジル
エーテル3.8g(0.021当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂0.2g(0.0011当
量); テトラブロモビスフェノールA0.6g(0.1当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
2.07g(0.9当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例3 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは138℃である。
エーテル3.8g(0.021当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂0.2g(0.0011当
量); テトラブロモビスフェノールA0.6g(0.1当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
2.07g(0.9当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例3 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは138℃である。
181のEEWを有するビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテル3.8g(0.021当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂0.2g(0.0011当
量); テトラブロモビスフェノールA4.21g(0.7当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
0.69g(0.3当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例4 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは206℃である。
ーテル3.8g(0.021当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂0.2g(0.0011当
量); テトラブロモビスフェノールA4.21g(0.7当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
0.69g(0.3当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例4 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは206℃である。
181のEEWを有するビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテル0.2g(0.0011当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂3.8g(0.0208当
量); テトラブロモビスフェノールA0.6g(0.1当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
2.05g(0.9当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例5 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは177℃である。
ーテル0.2g(0.0011当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂3.8g(0.0208当
量); テトラブロモビスフェノールA0.6g(0.1当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
2.05g(0.9当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml 例5 触媒を除き、以下の組成の成分を均質になるまで150
℃で混合した。次いで触媒を、この樹脂とフェノール成
分のブレンドに混合した。触媒を混合した後、得られる
触媒化ブレンドを177℃で1.5時間硬化させた。得られた
硬化生成物のTgは177℃である。
181のEEWを有するビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテル0.2g(0.0011当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂3.8g(0.0208当
量); テトラブロモビスフェノールA4.17g(0.7当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
0.68g(0.93当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml
ーテル0.2g(0.0011当量); 181.8のEEWを有する5官能価フェノールホルムアルデ
ヒドベースエポキシノボラック樹脂3.8g(0.0208当
量); テトラブロモビスフェノールA4.17g(0.7当量); 5官能価フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
0.68g(0.93当量);および テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフ
ルオロ硼酸触媒の反応生成物0.1ml
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−172015(JP,A) 特開 昭62−70415(JP,A)
Claims (8)
- 【請求項1】(A)(1)下式(I)又は(II) (上式中、各Aは独立に1〜10個の炭素原子を有する二
価炭化水素基、−S−,−S−S−,−SO−,−SO
2−,−CO−、もしくは−O−であり、各Rは独立に水
素もしくは1〜3個の炭素原子を有するアルキル基であ
り、各Xは独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するア
ルキル基、もしくはハロゲンであり、各nは独立に0も
しくは1の値を有し、そしてn′は0〜10の値を有す
る) で表されるエポキシ樹脂またはこれらのエポキシ樹脂の
組合せを5〜95重量パーセント、および (2)下式(III)又は(IV) (上式中、各A′は独立に1〜10個の炭素原子を有する
二価炭化水素基であり、各Rは前記規定のものであり、
各R′は独立に水素もしくは1〜10個の炭素原子を有す
る炭化水素基であり、mは0.1〜7の値であり、そして
m′は0〜3の値である) で表されるエポキシ樹脂またはこれらのエポキシ樹脂の
組合せを95〜5重量パーセント から本質的になるエポキシ含有成分、 (B)(1)下式(V)又は(VI) (上式中、A,X、およびnは前記規定のものである) で表されるフェノール性ヒドロキシル含有化合物または
これらのフェノール性ヒドロキシル含有化合物の組合せ
を10〜70当量パーセント、および (2)下式(VII)又は(VIII) (上式中、各A′,R′,X、およびmは前記規定のもので
ある) で表されるフェノール性ヒドロキシル含有化合物または
これらのフェノール性ヒドロキシル含有化合物の組合せ
を30〜90当量パーセント から本質的になるフェノール性ヒドロキシル含有成分、
および (C)ホスホニウム化合物、イミダゾールまたはこれら
の組合せより選ばれる、成分(A)と(B)の間の反応
用の触媒量の触媒 を含み、前記成分(A)および(B)が0.75:1〜1.2:1
の各エポキシ基に対するフェノール性ヒドロキシル基の
比を与える量で存在する組成物。 - 【請求項2】(a)成分(A−1)が、nが1であり、
n′が0〜2の値を有する式(II)により表されるジグ
リシジルエーテルであり、 (b)成分(A−2)が、mが1〜5の値を有する式
(III)により表されるポリグリシジルエーテルであ
り、 (c)成分(B−1)が、nが1の値を有する式(VI)
で表されるフェノール性ヒドロキシル含有化合物であ
り、そして (d)成分(B−2)が、mが0.1〜7の値を有する式
(VII)で表されるフェノール性ヒドロキシル含有化合
物である、請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】(a)成分(A−1)が、ビスフェノール
Aのジグリシジルエーテルであり、 (b)成分(A−2)が、フェノールホルムアルデヒド
ノボラックエポキシ樹脂のポリグリシジルエーテルであ
り、 (c)成分(B−1)が、ビスフェノールAまたはテト
ラブロモビスフェノールAであり、そして (d)成分(B−2)が、フェノールホルムアルデヒド
ノボラック樹脂である、請求項2記載の組成物。 - 【請求項4】前記触媒が、1:0.9〜1:1.25のモル比の第
四ホスホニウムアセテート・酢酸錯体とフルオロ硼酸、
2−メチルイミダゾールまたはこれらの組合せである、
請求項1記載の組成物。 - 【請求項5】安定剤をさらに含む、請求項1記載の組成
物。 - 【請求項6】組成物の総重量に対し1〜75重量パーセン
トの量の1種以上の溶媒(D)をさらに含む、請求項1
記載の組成物。 - 【請求項7】請求項6記載の組成物で含浸した1種以上
の支持体材料を硬化することより得られる積層板。 - 【請求項8】導電性材料の外層を有する、請求項7記載
の積層板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US121329 | 1987-11-16 | ||
US07/121,329 US4868059A (en) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01153715A JPH01153715A (ja) | 1989-06-15 |
JP2716726B2 true JP2716726B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=22395980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63107736A Expired - Lifetime JP2716726B2 (ja) | 1987-11-16 | 1988-05-02 | 二価エポキシ樹脂,多価エポキシ樹脂,二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4868059A (ja) |
EP (1) | EP0316509A3 (ja) |
JP (1) | JP2716726B2 (ja) |
KR (1) | KR920001742B1 (ja) |
AU (1) | AU607989B2 (ja) |
BR (1) | BR8802396A (ja) |
CA (1) | CA1333732C (ja) |
IL (1) | IL86138A (ja) |
MX (1) | MX165339B (ja) |
MY (1) | MY103263A (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0487164A3 (en) * | 1985-11-26 | 1992-06-24 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix |
AU608627B2 (en) * | 1987-08-10 | 1991-04-11 | Dow Chemical Company, The | Curing agent compositions, laminating varnishes containing same and laminates prepared therefrom |
US5066735A (en) * | 1987-11-16 | 1991-11-19 | The Dow Chemical Company | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol |
JPH0627181B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1994-04-13 | ソマール株式会社 | 可とう性エポキシ樹脂組成物 |
US4874669A (en) * | 1988-08-15 | 1989-10-17 | The Dow Chemical Company | Curable compositions containing an epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol |
DE59008553D1 (de) * | 1989-01-20 | 1995-04-06 | Ciba Geigy Ag | Härtbare Epoxidharz-Stoffgemische enthaltend einen Thermoplast mit phenolischen Endgruppen. |
US5661223A (en) * | 1989-04-25 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer |
JPH0388818A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPH03139519A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPH0832817B2 (ja) * | 1990-08-17 | 1996-03-29 | 東邦レーヨン株式会社 | 低発煙性フェノール樹脂系プリプレグ及びその製造法 |
JPH04103620A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-06 | Dow Chem Nippon Kk | 硬化性樹脂組成物 |
DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
EP0507271A3 (en) * | 1991-04-03 | 1993-04-21 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin compositions for use in electrical laminates |
JPH05239238A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-09-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 |
US5364925A (en) * | 1992-01-27 | 1994-11-15 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin advanced with a dihydric phenol and further chain extended with an additional dihydric phenol for use in electrical laminates |
DE69307442T2 (de) * | 1992-09-21 | 1997-08-21 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxidharzzusammensetzung auf Basis des Diglycidylethers von Biphenyldiol |
TW251298B (ja) * | 1993-01-12 | 1995-07-11 | Shell Internat Res Schappej Bv | |
US5439779A (en) * | 1993-02-22 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Aqueous soldermask |
GB9421405D0 (en) * | 1994-10-21 | 1994-12-07 | Dow Chemical Co | Low voc laminating formulations |
US5994429A (en) * | 1995-03-10 | 1999-11-30 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition |
TW354451B (en) * | 1995-09-18 | 1999-03-11 | Ibm | Method of fabricating cross-linked biobased materials and structures fabricated therewith a method comprising the step of: forming the mixture of polymer and cross-linked agent |
US6486256B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Composition of epoxy resin, chain extender and polymeric toughener with separate base catalyst |
US6512031B1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition, laminate film using the same, and semiconductor device |
EP1264851B1 (en) * | 2000-02-07 | 2006-07-19 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Resin composition, molding material, and molded object |
US7223477B2 (en) * | 2000-12-05 | 2007-05-29 | Alpha Coating Technologies, Llc | Coating powders having enhanced flexability |
US6537671B2 (en) | 2000-12-05 | 2003-03-25 | Alpha Coating Technologies, Llc | Coating powders having enhanced electrostatic chargeability |
EP1638378A4 (en) * | 2003-06-02 | 2009-12-02 | Panasonic Elec Works Co Ltd | PREPREG FOR A CONDUCTOR PLATE AND COPPER-MELTED LAMINATED PLATE |
US6855738B2 (en) | 2003-06-06 | 2005-02-15 | Dow Global Technologies Inc. | Nanoporous laminates |
KR20080078848A (ko) * | 2005-12-22 | 2008-08-28 | 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. | 혼합 촉매 시스템을 함유하는 경화성 에폭시 수지 조성물및 이로부터 제조된 적층물 |
WO2016134937A1 (en) | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | A process for manufacturing a fiber reinforced composite article, the composite article obtained and the use thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL133216C (ja) * | 1964-09-22 | |||
US3738862A (en) * | 1971-11-08 | 1973-06-12 | Shell Oil Co | Process for preparing reinforced laminates in situ with epoxy-polyhydric phenol condensates |
US3931109A (en) * | 1972-03-13 | 1976-01-06 | The Dow Chemical Company | Process for coating substrates with high molecular weight epoxy resins |
US4322456A (en) * | 1972-03-13 | 1982-03-30 | The Dow Chemical Company | Process for coating substrates with high molecular weight epoxy resins |
GB1583539A (en) * | 1977-06-16 | 1981-01-28 | Du Pont | Epoxy resin powder coating composition |
US4186036A (en) * | 1978-08-25 | 1980-01-29 | The Dow Chemical Company | Weldable coating compositions |
JPS5819322A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規多官能エポキシ樹脂の製造方法 |
US4440914A (en) * | 1981-10-19 | 1984-04-03 | Ciba-Geigy Corporation | Solid epoxy resin systems |
US4549000A (en) * | 1983-03-09 | 1985-10-22 | Vernicolor Ag | Thermosetting powder lacquer for covering weld seams |
US4604317A (en) * | 1984-10-05 | 1986-08-05 | The Dow Chemical Company | Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol |
JPS61148228A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-05 | Ajinomoto Co Inc | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
JPS61246228A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
GB8519290D0 (en) * | 1985-07-31 | 1985-09-04 | Dow Chemical Rheinwerk Gmbh | Resin composition |
DE3700287A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Epoxyharz-zusammensetzung fuer kupfer-plattierte laminate |
CA1288189C (en) * | 1986-01-20 | 1991-08-27 | Glenda C. Young | Epoxy resin composition |
CA1272345A (en) * | 1986-02-24 | 1990-07-31 | The Dow Chemical Company | Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol |
-
1987
- 1987-11-16 US US07/121,329 patent/US4868059A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-04-19 MY MYPI88000390A patent/MY103263A/en unknown
- 1988-04-20 EP EP88106276A patent/EP0316509A3/en not_active Withdrawn
- 1988-04-20 CA CA000564596A patent/CA1333732C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-20 IL IL86138A patent/IL86138A/xx not_active IP Right Cessation
- 1988-04-21 AU AU15067/88A patent/AU607989B2/en not_active Ceased
- 1988-05-02 JP JP63107736A patent/JP2716726B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-03 KR KR1019880005136A patent/KR920001742B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-05-11 BR BR8802396A patent/BR8802396A/pt not_active Application Discontinuation
- 1988-05-12 MX MX011444A patent/MX165339B/es unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX165339B (es) | 1992-11-05 |
KR890008249A (ko) | 1989-07-10 |
US4868059A (en) | 1989-09-19 |
IL86138A (en) | 1991-08-16 |
EP0316509A2 (en) | 1989-05-24 |
AU1506788A (en) | 1989-05-18 |
CA1333732C (en) | 1994-12-27 |
BR8802396A (pt) | 1989-05-23 |
KR920001742B1 (ko) | 1992-02-24 |
JPH01153715A (ja) | 1989-06-15 |
IL86138A0 (en) | 1988-11-15 |
EP0316509A3 (en) | 1989-10-18 |
AU607989B2 (en) | 1991-03-21 |
MY103263A (en) | 1993-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2716726B2 (ja) | 二価エポキシ樹脂,多価エポキシ樹脂,二価フェノールおよび多価フェノールを含む硬化性組成物 | |
KR0131459B1 (ko) | 개선된 유리전이온도를 갖는 섬유 강화 복합재 | |
US5066735A (en) | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol | |
KR20120116424A (ko) | 복합체 조성물 | |
EP0205455A1 (en) | POLYEPOXYD AND HALOGENED DIHYDRATED PHENOL CONTAINING CROSSLINKABLE COMPOSITIONS AND IMPREGNATED SUBSTRATES AND LAMINATES MADE THEREOF. | |
US4874669A (en) | Curable compositions containing an epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol | |
JPH01501800A (ja) | ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001139652A (ja) | 燐および窒素を含む樹脂硬化剤とその硬化剤を含む難燃性樹脂組成物 | |
JPH0826119B2 (ja) | エポキシ樹脂ラミネ−ト用ワニス | |
EP0239784B1 (en) | Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol | |
US4959425A (en) | Laminating varnish composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol and a solvent | |
JP3659908B2 (ja) | リン含有樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 | |
JP3141962B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH04103616A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
EP0556421A1 (en) | Curable resin compositions | |
JPH06157712A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3252291B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
US5364925A (en) | Epoxy resin advanced with a dihydric phenol and further chain extended with an additional dihydric phenol for use in electrical laminates | |
JP3440365B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JP4540080B2 (ja) | 高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 | |
JP2000319356A (ja) | エポキシ基を含む含燐化合物の樹脂組成物およびその用途 | |
JP3238196B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH05202170A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6119640A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 |