JP2662335B2 - ワードライン駆動回路 - Google Patents
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Description
いて、メモリセルをビットラインに接続する際のワード
ライン駆動を行うワードライン駆動回路に関するもの
で、特にダイナミックランダムアクセスメモリ(DRA
M)におけるワードライン駆動回路に適した発明であ
る。
キャパシタとで構成されたメモリセルをもっており、こ
のトランジスタのゲートにはワードラインが、ソースに
はキャパシタが、そしてドレインにはビットラインがそ
れぞれ接続される。このようなメモリセルにおける情報
の記憶は、トランジスタをターンオンさせ、ビットライ
ン上の電圧をキャパシタに充電することによって行なわ
れる。一方、メモリサイクル(読出し又は書込みサイク
ル)以外の待機状態においては、ワードライン上の電圧
を接地電圧にリセットすることによってトランジスタが
ターンオフ状態となるので、キャパシタに充電された電
圧は維持される。
に伴ってトランジスタの占有面積が減少するため、トラ
ンジスタのチャネル長、チャネル幅を縮小しなければな
らない。例えば数十メガビットDRAMの製造にはサブ
ミクロン級のデザインルールが要求される。このデザイ
ンルールの縮小によるトランジスタのドレインのブレー
クダウン電圧の問題解決のために、使用する電圧も3ボ
ルト程度にする必要がある。また、デザインルールの縮
小によるトランジスタのチャネル長の短縮によって、ゲ
ート−ソース間の電圧がしきい電圧以下でもドレイン−
ソース間にサブスレッショールド電流が流れる、いわゆ
る短チャネル効果が発生する。そのため、メモリセルの
キャパシタに充電された電圧は、アクセストランジスタ
が待機状態でターンオフしているにもかかわらず、トラ
ンジスタのドレイン−ソースを通して放電されてしまう
ので、リフレッシュを迅速に短時間で行われなければな
らない問題が生じる。以上のような問題を解決するため
に、従来では、米国特許番号第4,610,003号に
開示されたような技術が提案されている。
には、キャパシタ22、及びキャパシタ22とビットラ
イン26との間にソース−ドレインが接続されたトラン
ジスタ24とからなるメモリセル20と、トランジスタ
24のドレインが接続されたビットライン26と、トラ
ンジスタ24のゲートが接続されたワードライン28
と、このワードライン28を駆動するワードライン駆動
回路とを示す。ワードライン駆動回路は、読出し/書込
み又はリフレッシュ(入出力と無関係な読出し書込み連
続動作)時にスイッチングトランジスタ14を介してワ
ードライン28を所定電圧へ駆動するための駆動回路1
0と、ワードライン28の駆動の際、駆動回路10の出
力に応答してスイッチングトランジスタ14をターンオ
ンさせる制御回路12と、所定のパルス幅を有する矩形
波のパルスを発生する発振器34と、発振器34からの
パルスに応答して負の電圧を発生し、キャパシタ32を
充電するためのチャージポンプ回路30と、チャージポ
ンプ回路30の出力端とワードライン28との間にドレ
イン−ソースが接続され、ゲートが制御回路12の出力
を反転するインバータ16の出力端に接続されたトラン
ジスタ18と、から構成されている。尚、図中のトラン
ジスタはすべてNチャネルMOSトランジスタ(N chann
el MOS IG FET)であり、供給電源電圧Vcは5ボルトで
ある。
ジスタ24に、ワードライン28を通じて供給される電
圧を示しており、図1と関連させて説明する。メモリセ
ル20を指定するアドレス信号によって駆動回路10が
作動すると、駆動回路10の出力は接地電圧の状態から
Vcへ変化する。この電圧Vcによって制御回路12が
活性化し、スイッチングトランジスタ14をターンオン
させるようにVc+Vth14(Vth14はスイッチングトラ
ンジスタ14のしきい電圧)以上の電圧を発生する。こ
れにより、駆動回路10の出力電圧Vcがワードライン
28に供給され、したがってワードライン28の電圧は
Vcとなり、アクセストランジスタ24がターンオンす
る。一方、トランジスタ18は、制御回路12の出力を
インバータ16によって反転させるのでターンオフの状
態である。このようになると、キャパシタ22はトラン
ジスタ24を介してビットライン26に連結され、記憶
している情報をビットライン26に出力する。
地電圧を出力すると、これにしたがって制御回路12が
接地電圧を発生するので、スイッチングトランジスタ1
4はターンオフし、そしてトランジスタ18はターンオ
ンする。すると、キャパシタ32に充電された−3ボル
トの負の電圧が、トランジスタ18を介してワードライ
ン28に伝送される。その結果、トランジスタ24はサ
ブスレッショールド電流を防止すべく十分に遮断され
る。すなわち、キャパシタ22がVc(5ボルト)に充
電されている場合、ワードライン28が負の電圧をもつ
ことにより、トランジスタ24のゲート−ソース間の電
圧はそのしきい電圧よりはるかに低くなるので、キャパ
シタ22の充電電荷の漏洩が防止される。
し/書込み動作(メモリサイクル)開始に伴うワードラ
イン選択時にワードラインの電圧は−3ボルトの非選択
電圧から5ボルトの選択電圧に急激に増加することにな
るので、チャージポンプ回路の負荷が大きいという問題
点がある。また、この急激な電圧変動は隣接したライン
に寄生容量により伝達され得るので、メモリ装置の誤動
作を招くおそれもある。さらに、高集積度のDRAMの
場合、チャージポンプ回路の負荷が急激に増加すること
による発振器の電源電圧のバンプ(bump)現象が原因とな
ってメモリ装置が誤動作してしまうという問題もある。
半導体メモリ装置におけるチャージポンプ回路の負荷を
軽減できるようなワードライン駆動回路を提供すること
を目的とする。また、ワードラインの急激な電圧変動を
抑制できるようなワードライン駆動回路の提供を目的と
する。さらに、信頼性の高い半導体メモリ装置のワード
ライン駆動回路を提供することを目的とする。
的を達成するためには、非メモリサイクルにおいてワー
ドラインを負の電圧に維持し、メモリサイクルにおいて
ワードラインを正の駆動電圧に維持するようになった半
導体メモリ装置のワードラインの駆動について、メモリ
サイクルの終了時、あるいはメモリサイクルの開始及び
終了時に、ワードラインを前記負の電圧と駆動電圧との
間の中間電圧へ一旦駆動してから前記各所定の電圧へ駆
動することが考えられる。
明では、非メモリサイクルでワードラインを負の電圧に
するための負電圧供給回路と、メモリサイクルで入力さ
れるアドレス信号に応じて選択対象のワードラインを正
の駆動電圧に駆動する行デコーダ及び駆動手段と、を備
えてなる半導体メモリ装置のワードライン駆動回路につ
いて、スイッチ手段を介してワードラインと接地電圧端
との間に接続された整流機能をもつ電圧設定手段を有し
てなるリセット回路を備え、該リセット回路は、非メモ
リサイクルで前記負電圧供給回路の動作に先立ってスイ
ッチ手段がONすることで電圧設定手段により前記負の
電圧と前記駆動電圧との間の中間電圧をワードラインに
設定し、そして、前記スイッチ手段がONしている間に
前記負電圧供給回路が動作してワードラインを前記中間
電圧から前記負の電圧にするようになっていることを特
徴としたワードライン駆動回路を提供する。この他にも
一例として、非メモリサイクルでワードラインを負の電
圧にするための負電圧供給回路と、メモリサイクルで入
力されるアドレス信号に応じて選択対象のワードライン
を正の駆動電圧に駆動する行デコーダ及び駆動手段と、
を備えてなる半導体メモリ装置のワードライン駆動回路
について、ワードラインに接続され、行アドレスストロ
ーブ信号の立上がりに応答して提供される第1のリセッ
トクロックによりゲート制御される第1のリセットトラ
ンジスタと、ワードラインに接続され、行アドレススト
ローブ信号の立下がりに応答して提供される第2のリセ
ットクロックによりゲート制御される第2のリセットト
ランジスタと、を備え、選択対象のワードラインの駆動
に先立ち、第1のリセットトランジスタを介して前記負
の電圧と駆動電圧との間の中間電圧をワードラインへ供
給し、そして、ワードライン駆動終了後の前記負の電圧
供給に先立ち、第2のリセットトランジスタを介して前
記負の電圧と駆動電圧との間の中間電圧をワードライン
へ供給するようにした回路も考えられる。
は、メモリセルのキャパシタに記憶された情報の漏洩を
より完全に防止するために、駆動電圧と中間電圧との差
の絶対値が、負の電圧と中間電圧との差の絶対値より大
きくなるようにするのが好ましい。
実施例を図面を参照して詳細に説明する。図3を参照す
ると分かるように、1個のトランジスタ52と1個のキ
ャパシタ54とから構成されたメモリセル50が、ワー
ドライン44とビットライン46とが交叉する部分に接
続されている。キャパシタ54の一方の電極56は接地
電圧Vss、電源電圧Vcc、又は所定電圧に接続され
る。尚、図3には、説明の便宜上1個のメモリセル50
のみが図示されているが、ワードライン44と多数のビ
ットラインとが交叉する部分にそれぞれメモリセルが接
続されているのはいうまでもない。ワードライン44の
一端は第1スイッチングトランジスタ42を介してワー
ドラインブースト回路40に接続されており、そして第
1スイッチングトランジスタ42のゲートは、ワードラ
インを選択する行デコーダ(図示せず)から供給される
ワードライン選択信号φWSに接続されている。ワードラ
インブースト回路40、第1スイッチングトランジスタ
42、及び行デコーダで行デコーダ及び駆動手段が構成
され、読出し/書込み動作(メモリサイクル)時に、行
デコーダからの信号φWSによってターンオンした第1ス
イッチングトランジスタ42を介して、ワードラインブ
ースト回路40から出力されるブースト電圧がワードラ
イン44に印加される。この行デコーダ及び駆動手段は
1981年10月号のIEEE Journal of Solid-state Ci
rcuits,SC-16,No.5,page 493(又は米国特許
第4,649,523、第4,704,706参照)に
より公知のものである。
ト電圧がワードライン44に印加されることによって、
キャパシタ54に記憶された情報(電圧Vcc)をビッ
トライン46に読出す、又はビットライン46上の情報
(電圧Vcc)をキャパシタ54に書込む際に、トラン
ジスタ52のしきい電圧による電圧降下の影響を受けず
にすむことは良く知られている。
徴であるところの、読出し/書込み動作(メモリサイク
ル)の終了時にワードラインに中間電圧を設定するため
のリセット回路60が接続されている。このリセット回
路60は、ワードライン44とVssとの間にリセット
トランジスタ62とトランジスタ64のドレイン−ソー
スを直列に接続して構成されている。リセットトランジ
スタ62はゲートにメモリサイクルの終了時に発生され
るリセットクロックφR を受け、このリセットクロック
φR に応じてON・OFFするスイッチ手段となる。そ
してトランジスタ64はゲートとドレインを共通に接続
したダイオード接続トランジスタで、これが電圧設定手
段となり中間電圧が設定される。すなわち、リセット回
路60は、メモリサイクルの終了時にワードライン44
上の電圧を中間電圧、つまりトランジスタ64のしきい
電圧までリセットクロックφR に応答して降下させる。
に接続されており、リセットクロックφR に応答して上
記のように降下されたワードライン44の電圧をそれ以
下の負の電圧−VWLO まで降下させる。この負電圧供給
回路70は、例えば図1の発振器34で発生されるよう
な所定周波数のパルス信号を入力端子71で受け、これ
に応答して−VWLO を発生するチャージポンプ回路72
と、リセットクロックφR を遅延させて制御クロックφ
STを発生する遅延回路74と、制御クロックφSTに応答
して、チャージポンプ回路72で発生された−VWLO を
ワードライン44に印加するための第2スイッチングト
ランジスタ76と、から構成されている。遅延回路74
は、リセットクロックφR を反転する第1インバータ7
8及び第2インバータ80と、第1、第2入力端子が第
1インバータ78、第2インバータ80にそれぞれ接続
されたNORゲート84と、NORゲート84の第2入
力端子とVssとの間に接続されたキャパシタ82と、
から構成されている。
ャネルMOSトランジスタである。
に示したワードライン駆動回路の動作を詳細に説明す
る。メモリサイクルの開始前、ワードライン44の電圧
(VWD)は−VWLO の負の電圧状態にある。メモリサイ
クルの開始時点t1でリセットクロックφR が“ハイ”
から“ロウ”(Vss)に変化した後、時点t2で制御
クロックφSTが“ロウ”となり、これによって第2スイ
ッチングトランジスタ76がターンオフする。
ために信号φWSが“ロウ”から“ハイ”に変化すると第
1スイッチングトランジスタ42がターンオンし、これ
によりワードラインブースト回路40からワードライン
44に駆動電圧が印加される。すなわち、時点t3でま
ずVccが印加され、その後、時点t4でブースト電圧
Vcc+ΔV(ΔVはしきい電圧以上の電圧である)が
印加される。このように図中の時点t4でブースト動作
が開始されるが、本発明はそのような動作に限定される
わけではないことに留意しなければならない。
リセル50のキャパシタ54からビットライン46への
読出し動作及びその後のアクティブリストア(active re
store)動作後、又はビットライン46からキャパシタ5
4への書込み動作後、第1スイッチングトランジスタ4
2は信号φWSによってターンオフする(メモリサイクル
の終了時点t5)。
は“ロウ”から“ハイ”へ変化し、これによりリセット
トランジスタ62がターンオンするので、ワードライン
44の電圧はトランジスタ64のしきい電圧Vth(中
間電圧)まで降下する。
74により遅延させて得る制御クロックφSTが“ロウ”
から“ハイ”に変化すると(時点t8)、トランジスタ
76がターンオンし、これによってワードライン44上
の中間電圧Vthはチャージポンプ回路72へ放電さ
れ、そしてワードライン44の電圧は−VWLO まで降下
する。
は“ロウ”となり、時点t10で制御クロックφSTも
“ロウ”となる。
の間におけるリセットトランジスタ62及び第2スイッ
チングトランジスタ76の両方の導通状態は、チャージ
ポンプ回路72の負荷を軽減させる効果をもつが、本発
明の特徴は、メモリサイクルの終了時にワードラインの
電圧を2段階に降下させることによって負電圧供給回路
の負荷を軽減させることにあるので、リセットトランジ
スタ62がターンオフした後に第2スイッチングトラン
ジスタ76がターンオンするようにリセットクロックφ
R 及び制御クロックφSTのタイミングを調節してもよ
い。また、時点t7からt8までの時間は5〜10μs
ec程度であるので、この短い時間において、負の電圧
と中間電圧との差の絶対値より駆動電圧と中間電圧との
差の絶対値の方を大きくすることで、効果的にキャパシ
タ54の情報(特に論理“1”である5ボルトの充電電
圧)の漏洩を防止することができる。
の別の実施例を示している。尚、図中のトランジスタは
すべてNチャネルMOSトランジスタであり、図3の実
施例と同じ構成要素には同じ符号を付し、重複する説明
は省略する。負電圧発生器100は、前述の発振器及び
図3に示したチャージポンプ回路72から構成され、負
の電圧−VWLO を発生する。行デコーダ90は通常のN
OR形のデコーダであって、ゲートにデコーダエネイブ
ル信号φRDE が供給され、Vccとライン102との間
にドレイン−ソースが接続されたトランジスタ92と、
各ドレイン−ソースがライン102とVssとの間に並
列に接続され、ゲートにアドレス信号が供給されるトラ
ンジスタ94〜98とから構成されている。ライン10
2とノード114との間にはトランジスタ104がライ
ン102上の電圧をノード114に伝達するために接続
されている。このトランジスタ104のゲートにはVc
cが印加されているが、タイミングクロック信号を印加
することもできる。ノード114には第1スイッチング
トランジスタ42のゲート及びブーストキャパシタ10
6の一方の電極が接続され、そしてブーストキャパシタ
106の他方の電極とトランジスタ42のソースはワー
ドライン44に接続されている。ワードライン44とV
ssとの間に、第1、第2リセットクロックφR1、φR2
に応じてワードライン44に中間電圧としてVssを供
給するための第1、第2リセットトランジスタ108、
110が接続されている。ワードライン44と負電圧発
生器100との間にある第2スイッチングトランジスタ
76は、制御クロックφN に応じて負電圧発生器100
からの負の電圧をワードライン44に印加する。また、
ワードライン44とビットライン46とが交叉する部分
に前述のメモリセル50が接続されている。
RAMでは外部から入力される行アドレスストローブ信
号をバッファ回路を介して内部用の行アドレスストロー
ブ信号反転RASに変換する。この反転RASはメモリ
サイクル(メモリの読出し又は書込み動作)において
“ロウ”を維持する。すなわち、反転RASが“ハイ”
(Vcc)から“ロウ”(Vss)へ立上がるときメモ
リサイクルが開始される。この反転RASの“ハイ”か
ら“ロウ”への遷移は図7Aに示す第1遷移検出器14
0によって検知され、その結果、第1リセットクロック
φR1が第1遷移検出器140から得られる。このような
第1遷移検出器140は、2入力端子をもつNORゲー
ト120と、入力信号を反転して遅延するための奇数個
のインバータよりなる遅延回路122とから構成されて
おり、NORゲート120の一方の入力端子は入力信号
に接続され、他方の入力端子は遅延回路122の出力に
接続されている。第1リセットクロックφR1の検出パル
ス142(図6)のパルス幅は遅延回路122を構成す
るインバータの個数により調整できる。
RASは“ロウ”から“ハイ”に遷移して立下がる。こ
の遷移は図7Bに示す第2遷移検出器150によって検
知され、その結果、第2リセットクロックφR2が得られ
る。この第2遷移検出器150は2入力端子をもつNA
NDゲート130と、入力信号を反転して遅延するため
の遅延回路132と、NANDゲート130の出力端子
に接続されたインバータ134とから構成されている。
第2リセットクロックφR2の検出パルス152(図6)
のパルス幅は遅延回路132を構成するインバータの個
数で調整できる。
“ロウ”になる前、行アドレス信号は外部アドレス入力
端子に供給されている。内部の行アドレススロトーブ信
号反転RASが“ロウ”になるとき、行アドレスバッフ
ァ(図示せず)は外部アドレス入力端子より行アドレス
信号を受信する。行アドレスバッファは行アドレスラッ
チ(図示せず)をもっており、反転RASが“ロウ”に
なるとき、図示せぬ内部のクロック発生回路により発生
された制御信号によって、受信した行アドレス信号を行
アドレスラッチにラッチする。その後、前記のクロック
発生回路は、反転RASを遅延させることによって図6
に示す行デコーダエネイブル信号φRDE を発生する。行
デコーダ90は、前記の行アドレスラッチから供給され
る行アドレス信号a0 (又は反転a0 )〜ai (又は反
転ai )及び信号φRDE によってデコーディングを開始
する。
を図6のタイミング図を参照して詳細に説明する。反転
RASが“ハイ”(非メモリサイクル)にあるとき、D
ARMの動作に必要なプリチャージが行なわれる。した
がって、ビットライン46は所定電圧(例えばVcc/
2又はVcc等)にプリチャージされる。このとき、ワ
ードライン44は後述のように負の電圧−VWLO を維持
している。
イクルの開始)第1リセットクロックφR1が発生され、
パルス142によって第1リセットトランジスタ108
がターンオンする。その結果、ワードライン44の電圧
(VWD)は−VWLO からVssに上昇する。
って行アドレス信号a0 (又は反転a0 )〜ai (又は
反転ai )のデコーディングを開始する。この行アドレ
ス信号がワードライン44を指定するものであれば、ト
ランジスタ94〜98はすべてターンオフし、ライン1
02には“ハイ”であるVccが印加される。このライ
ン102の“ハイ”はトランジスタ104を介してノー
ド114に伝達され、したがって第1スイッチングトラ
ンジスタ42がターンオンする。その結果、ワードライ
ン44に、図3の実施例と同様にしてワードラインブー
スト回路40からブースト電圧が印加される。
ライン44へのアクセスは、負の電圧から一旦中間電圧
を維持した後に駆動電圧となるステップバイステップ(s
tep-by-step)で行なわれるので、チャージポンプ回路の
負荷が軽減されるほか、急激なワードラインの充電に起
因する隣接したワードラインへのカップリング信号によ
って発生する誤動作が防止できる。
の実施例と同様のため、その説明は省略する。
RASは“ハイ”となり、これによって第2リセットク
ロックφR2が発生される。この第2リセットクロックφ
R2のパルス152により第2リセットトランジスタ11
0がターンオンし、その結果、ワードライン44の電圧
はVssまで降下する。そして、ワードライン44がV
ssまで降下した後、第2リセットクロックφR2を遅延
させて得る制御クロックφN によって第2スイッチング
トランジスタ76がターンオンし、これによってワード
ライン44には−VWLO が印加される。尚、この実施例
において、制御クロックφN は第2リセットクロックφ
R2を遅延させて得た信号であるが、本発明はそのような
方式のみに制限されないことに留意しなければならな
い。
ードラインの駆動動作と関連して説明したが、本発明は
これに限定されるものではない。例えば、内部リフレッ
シュ回路を有するDRAMでは、反転RASが“ハイ”
のとき、外部CPUから供給されるリフレッシュ制御信
号(例えば、反転RFSH)によって、あるいはそのよ
うな信号を用いずに、自動リフレッシュが行なわれる
(米国特許第4,688,196号及び第4,636,
989号参照)。このような場合、内部リフレッシュ回
路は反転RASの“ハイ”でリフレッシュ制御信号とア
ドレス信号を連続的に発生する。このリフレッシュ制御
信号とアドレス信号を使用して本発明のような2段階式
ワードライン駆動を行うことも可能である。
Sトランジスタを使用した場合について説明してきた
が、これに限らずPチャネルMOSトランジスタを使用
することも可能である。このような場合には、Pチャネ
ルMOSトランジスタをターンオンするために接地電圧
を、PチャネルMOSトランジスタをターンオフするた
めに正の電圧(例えばVcc)を使用するようにすれば
よい。
電圧との差の絶対値を、中間電圧と負の電圧との差の絶
対値より大きくすることが、キャパシタの論理“1”を
維持するための保有電圧の漏洩防止に効果的であり、そ
して中間電圧の維持時間は、なるべく短時間にすること
が望ましい。
ドライン駆動回路は、段階的にワードラインを駆動する
ことによってワードラインの急激な電圧変動を抑制でき
るので、隣接したワードラインへのカップリング信号に
よる誤動作等を防止できるようになる。また、段階的に
ワードラインを駆動することによってチャージポンプ回
路の負荷を軽減でき、その結果、半導体メモリ装置の誤
動作を防止できるという効果がある。そして、本発明に
よるワードライン駆動回路を用いることにより、より信
頼性の高い半導体メモリ装置を得ることができる。
示す回路図。
図。
例を示す回路図。
図。
回路を示す回路図。
Claims (3)
- 【請求項1】 非メモリサイクルでワードラインを負の
電圧にするための負電圧供給回路と、メモリサイクルで
入力されるアドレス信号に応じて選択対象のワードライ
ンを正の駆動電圧に駆動する行デコーダ及び駆動手段
と、を備えてなる半導体メモリ装置のワードライン駆動
回路において、 スイッチ手段を介してワードラインと接地電圧端との間
に接続された整流機能をもつ電圧設定手段を有してなる
リセット回路を備え、該リセット回路は、非メモリサイ
クルで前記負電圧供給回路の動作に先立ってスイッチ手
段がONすることで電圧設定手段により前記負の電圧と
前記駆動電圧との間の中間電圧をワードラインに設定
し、そして、前記スイッチ手段がONしている間に前記
負電圧供給回路が動作してワードラインを前記中間電圧
から前記負の電圧にするようになっていることを特徴と
するワードライン駆動回路。 - 【請求項2】 リセット回路は、行デコーダによるワー
ドライン選択信号の提供終了に応じて提供されるリセッ
トクロックをゲートに受けるトランジスタでスイッチ手
段が構成されると共にダイオード接続トランジスタで電
圧設定手段が構成され、そして、負電圧供給回路は、ス
イッチングトランジスタを介してワードラインに接続さ
れ、所定のパルス信号に応答して負の電圧を発生するチ
ャージポンプ回路と、前記リセットクロックを遅延させ
てスイッチングトランジスタのゲートに提供する遅延回
路と、から構成される請求項1記載のワードライン駆動
回路。 - 【請求項3】 駆動電圧と中間電圧との差の絶対値が、
負の電圧と中間電圧との差の絶対値より大きい値をもつ
請求項1又は請求項2記載のワードライン駆動回路。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3743453B2 (ja) * | 1993-01-27 | 2006-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5650976A (en) * | 1993-05-14 | 1997-07-22 | Micron Technology, Inc. | Dual strobed negative pumped wordlines for dynamic random access memories |
US5410508A (en) * | 1993-05-14 | 1995-04-25 | Micron Semiconductor, Inc. | Pumped wordlines |
DE4324853C1 (de) * | 1993-07-23 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Spannungserzeugungsschaltung |
JP3569310B2 (ja) | 1993-10-14 | 2004-09-22 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP3667787B2 (ja) * | 1994-05-11 | 2005-07-06 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
KR0121131B1 (ko) * | 1994-10-13 | 1997-11-10 | 문정환 | 반도체 메모리장치의 구동회로 |
US5724286A (en) * | 1994-12-14 | 1998-03-03 | Mosaid Technologies Incorporated | Flexible DRAM array |
US5696721A (en) * | 1995-05-05 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Dynamic random access memory having row decoder with level translator for driving a word line voltage above and below an operating supply voltage range |
US5602794A (en) * | 1995-09-29 | 1997-02-11 | Intel Corporation | Variable stage charge pump |
JPH09128966A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Corp | ダイナミック型半導体記憶装置 |
US5691655A (en) * | 1995-11-27 | 1997-11-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Bus driver circuit configured to partially discharge a bus conductor to decrease line to line coupling capacitance |
US5986946A (en) * | 1996-08-07 | 1999-11-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for reducing row shut-off time in an interleaved-row memory device |
JP3647166B2 (ja) * | 1996-09-11 | 2005-05-11 | キヤノン株式会社 | 電源回路 |
JP3712150B2 (ja) * | 1996-10-25 | 2005-11-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
US5835438A (en) * | 1996-12-24 | 1998-11-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Precharge-enable self boosting word line driver for an embedded DRAM |
JPH10228773A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ram |
US5978254A (en) * | 1997-04-23 | 1999-11-02 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor memory structure for improved charge storage |
KR100245556B1 (ko) * | 1997-05-27 | 2000-02-15 | 윤종용 | 워드 라인 구동 회로를 갖는 soi 반도체 램 장치 |
US5923609A (en) * | 1997-09-18 | 1999-07-13 | American Microsystems, Inc. | Strobed wordline driver for fast memories |
US6016281A (en) * | 1997-12-17 | 2000-01-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Memory with word line voltage control |
KR100278981B1 (ko) * | 1997-12-23 | 2001-01-15 | 김영환 | 반도체 메모리의 구동전압 가변형 데이타 기록장치 |
US6628564B1 (en) * | 1998-06-29 | 2003-09-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device capable of driving non-selected word lines to first and second potentials |
US6147914A (en) * | 1998-08-14 | 2000-11-14 | Monolithic System Technology, Inc. | On-chip word line voltage generation for DRAM embedded in logic process |
US6468855B2 (en) | 1998-08-14 | 2002-10-22 | Monolithic System Technology, Inc. | Reduced topography DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same |
US6509595B1 (en) | 1999-06-14 | 2003-01-21 | Monolithic System Technology, Inc. | DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same |
US6573548B2 (en) | 1998-08-14 | 2003-06-03 | Monolithic System Technology, Inc. | DRAM cell having a capacitor structure fabricated partially in a cavity and method for operating same |
KR20000014567A (ko) * | 1998-08-21 | 2000-03-15 | 윤종용 | 리셋신호 부트스트랩핑 회로를 갖는 저전압 집적형 포토 센서 |
KR100307521B1 (ko) * | 1998-09-25 | 2001-10-19 | 김영환 | 워드라인구동회로 |
US6236617B1 (en) * | 1999-12-10 | 2001-05-22 | International Business Machines Corporation | High performance CMOS word-line driver |
US6381182B1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-04-30 | Infineon Technologies Ag | Combined tracking of WLL and VPP low threshold voltage in DRAM array |
US6545923B2 (en) * | 2001-05-04 | 2003-04-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Negatively biased word line scheme for a semiconductor memory device |
US6667910B2 (en) * | 2002-05-10 | 2003-12-23 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for discharging an array well in a flash memory device |
US6643199B1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Memory with reduced sub-threshold leakage current in dynamic bit lines of read ports |
US6809986B2 (en) * | 2002-08-29 | 2004-10-26 | Micron Technology, Inc. | System and method for negative word line driver circuit |
KR100571645B1 (ko) * | 2003-05-29 | 2006-04-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 전압손실없이 고속으로 셀에 데이터를 저장하기 위한 방법및 그를 위한 메모리 장치 |
KR100630529B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2006-09-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 워드라인 구동회로 |
US7323379B2 (en) * | 2005-02-03 | 2008-01-29 | Mosys, Inc. | Fabrication process for increased capacitance in an embedded DRAM memory |
US7626865B2 (en) | 2006-06-13 | 2009-12-01 | Micron Technology, Inc. | Charge pump operation in a non-volatile memory device |
JP5033479B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-09-26 | 日本電信電話株式会社 | 読み出し装置 |
US7889536B2 (en) * | 2007-12-17 | 2011-02-15 | Qimonda Ag | Integrated circuit including quench devices |
KR100980606B1 (ko) * | 2008-09-08 | 2010-09-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 워드라인 구동회로 및 구동방법 |
JP5202248B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | 半導体記憶装置 |
US8164964B2 (en) | 2009-09-16 | 2012-04-24 | Arm Limited | Boosting voltage levels applied to an access control line when accessing storage cells in a memory |
US8355276B2 (en) * | 2009-11-20 | 2013-01-15 | Arm Limited | Controlling voltage levels applied to access devices when accessing storage cells in a memory |
CN106847816A (zh) * | 2010-02-05 | 2017-06-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
US8331132B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Adaptive write bit line and word line adjusting mechanism for memory |
JP2012190522A (ja) | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
US8929128B2 (en) * | 2012-05-17 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Storage device and writing method of the same |
US8611172B2 (en) * | 2012-05-21 | 2013-12-17 | Arm Limited | Controlling a voltage level of an access signal to reduce access disturbs in semiconductor memories |
US10002654B2 (en) * | 2015-06-26 | 2018-06-19 | Intel Corporation | Capacitive wordline boosting |
US10998022B2 (en) * | 2019-08-16 | 2021-05-04 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for reducing access device sub-threshold leakage in semiconductor devices |
US11302378B2 (en) * | 2020-07-07 | 2022-04-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor circuit including an initialization circuit for initializing memory cells and clearing of relatively large blocks of memory |
US11557335B2 (en) | 2020-07-07 | 2023-01-17 | International Business Machines Corporation | Erasing a partition of an SRAM array with hardware support |
CN118054779A (zh) * | 2022-11-16 | 2024-05-17 | 立积电子股份有限公司 | 开关装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5778695A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-17 | Toshiba Corp | Semiconductor storage device |
US4678941A (en) * | 1985-04-25 | 1987-07-07 | International Business Machines Corporation | Boost word-line clock and decoder-driver circuits in semiconductor memories |
JPH07105144B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1995-11-13 | 富士通株式会社 | 半導体記憶回路 |
JPS62183096A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | Hitachi Ltd | ライン駆動回路 |
US4896297A (en) * | 1987-10-23 | 1990-01-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit for generating a boosted signal for a word line |
JPH02168494A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nec Corp | 半導体記憶回路 |
JP2868789B2 (ja) * | 1989-06-20 | 1999-03-10 | 株式会社東芝 | 半導体駆動回路 |
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