JP2658673B2 - Ccdパッケージおよびその組立方法 - Google Patents
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Description
ャージ カプルド デバイス パッケージ(Charge Coupled
Device Package))およびその組立(アセンブル)方法
に関する。
ケージは、プラスチックパッケージとセラミックパッケ
ージとに分類することができる。まず、セラミックパッ
ケージの組立工程を図7〜図10を参照して説明する。
DIP(サーディップ)型と多層(マルチレイヤー)型
に分類することができる。以下、多層型セラミックパッ
ケージの組立工程を説明する。
得た粉末を用いて複数のシートを作る。次に、各シート
を各層のパターンに形成し、これらをあらかじめ用意し
たリードフレーム(図示せず)と共に順に積層した後、
焼結して図7に示すように、セラミックパッケージ1を
所望の形状に形成する。
層4から構成された3層を有する。もちろん、必要に応
じてそれ以上の層に形成してもよい。各層上へのパター
ン形成時、ダイのボンディングパッドにワイヤボンディ
ングされるリードの金属パッドをもいっしょに形成す
る。
組立工程と同一である。すなわち、図8に示すように、
セラミックパッケージ1に固定されたリードフレーム
(図示せず)のダイ取り付け用パドル上に、ダイ(また
はチップ)5を取り付けるダイボンディングを行なう。
次に、図9に示すように、ダイ5のパッドと、リードフ
レームの該パッドにそれぞれ対応するリードとをワイヤ
6でそれぞれボンディングして接続する。その後、図1
0に示すように、セラミックパッケージ1の開口部を、
ガラス板7で覆う。ガラス板7は、CCD素子の受光領
域へ光を導く役目をする。
セラミックパッケージ構造を示す。
組立工程を、図12〜図18を用いて説明する。まず、
図12に示すように、ウェハ8のダイシングを行ない、
別々のチップに分割する。ここで、ダイシングされたチ
ップ9を、一般にダイという。ダイシング方法として
は、酢酸、フッ酸(フルオロ酢酸)等を使用する化学的
方法とダイヤモンドカッタを使用するスクライビング方
法とがある。その後、図13に示すように、あらかじめ
用意したリードフレーム10のパドル11上にダイ9を
取り付けるダイボンディングを実施する。ここで、符号
12はサイドレール、13はインナリード13aとアウ
タリード13bからなるリード、14はダンバ(dambe
r)、15はサポートバー、16はロッキングホールで
ある。
は共融合金法がある。以下、これについて述べる。ま
ず、パドル11上に金−アンチモンを薄くコーティング
し、このコーティング膜上にダイ9を載置した後、パド
ル11を加熱する。この熱処理により、金−アンチモン
合金が、ダイ9のシリコンと共融溶着する。熱処理の温
度は半田の種類によって異なるが、約300〜400℃
と高温なので、ダイ9やパドル11の酸化を防止するた
めに、通常、熱処理は窒素のような不活性ガスの雰囲気
で実施される。
接着剤を用いる方法、一般的なPb−Sn半田を使用す
る半田付けの方法、ソルダーガラスを基板上におき、約
500〜600℃の温度でとかしてセラミックダイパッ
クを圧着するガラス法等がある。
はチップ)9の各ボンディングパッド17とリードフレ
ーム10のインナリード13aとをワイヤを用いてそれ
ぞれ接続させるワイヤボンディング工程を実施する。一
般に、ワイヤの材料としてはアルミニウムまたは金であ
り、ワイヤボンディング方法としては、もっとも実用的
な方法である熱圧着法と超音波法以外に半田付け、レー
ザ法および電子ビーム法等がある。図15に示すよう
に、ダイボンディングされたダイ9の表面上の受光領域
の両側に相当する領域にガイドブロック18を形成した
後、このガイドブロック18上にガラス板19が支持さ
れる。次に、図16に示すように、あらかじめ用意され
た金型(図示せず)内に、ダイボンディングおよびワイ
ヤボンディングされたリードフレーム10を位置させた
後、金型内にエポキシ成型化合物を充填してガラス板1
9が置かれた部分を除いてダイモールディングさせる。
このようにして、中空型のプラスチックパッケージ20
が形成される。その後、図17に示すように、リードフ
レーム10の隣接するリード13間の間隔を一定に保持
し、固定するために、インナリード13aとアウタリー
ド13bとの間に形成されたダンバ14を除去するため
のトリミング工程と、アウタリード13bを所定の形状
に形成するためのフォーミング工程を実施する。このフ
ォーミング工程により、アウタリード13bをガルウィ
ング(gull-wing)状またはJ−ベンド状に形成するこ
とができる。図18に、完成された中空型のプラスチッ
クパッケージを示す。
プ オートメイティド ボンディング(tape automated bo
nding))工程について述べる。
に用いるワイヤボンディング工程と基本的に異なる。タ
ブ工程は、あらかじめ顧客の要求にそって作られ、ダイ
取り付け用パドルとリードを有するテープを使用する。
示す平面図である。21はアウタリード、22はインナ
リード、23はアウタリード窓、24はインナリード
窓、26はフィルムベースを示す。
は、錫めっきされた銅薄で作られ、フィルムベース26
は、ポリイミドまたはガラスエポキシで作られる。
ある。まず、表面に保護膜28で囲まれた例えばアルミ
ニウムからなるボンディングパッド29を有するチップ
(またはダイ)27を用意する。次に、ボンディングパ
ッド29の上に中間メタル30を形成し、その上に例え
ば金または鉛/錫からなるボンディングバンプ31を形
成する。その後、ボンディングバンプ31上に、タブ用
テープのインナリード22の先端部を置き、熱圧着剤を
利用してインナリード22とチップ27とを接続する。
す断面図である。
を用意し、この上にチップの表面に形成されたボンディ
ングパッド29の配列に対応するように、ボンディング
バンプ31を形成する。その後、図22に示すように、
ガラス板32の上に形成されたボンディングバンプ31
をそれぞれ、図19に示したように、タブ用テープのイ
ンナリード22の先端部の底面に移動して取り付ける。
グバンプ31を、チップ27のボンディングパッド29
上に載置した後、熱圧着剤を使用して熱圧着し、タブ用
テープのインナリード22とチップ27とを接続する。
これらの工程を通常、バンプ転写タブ工程(トランスフ
ァード バンプト タブ(transferred bumped TAB))とい
う。
術では、以下のような問題がある。
量が重く、体積が大きいから、CCD素子を必要とする
キャンコーダやスチルカメラとして使用する場合、該パ
ッケージの内部空間の占有率が高くなる。したがって、
製品のコンパクト化に不利である。
造コストが高い。
ジの場合は、チップ上にガイドブロックを介してガラス
板を載置した後、ガラス板以外の部分をモールディング
するため、このモールディング時、ガラス板の位置ずれ
の発生確率が高い。したがって、製品の品質および生産
性が低下する。
めのもので、ダイ取付用パドルおよびリードを有するタ
ブ用テープ等を利用して、パッケージの軽薄短小化と費
用節減および組立工程の単純化を実現するCCDパッケ
ージおよびその組立方法を提供することにある。
めに、本発明のCCDパッケージは、複数本のアウタリ
ードと複数本のインナリードとを有し、上記アウタリー
ドと上記インナリードとがそれぞれ分離して形成され、
上記各アウタリードと上記各インナリードとが、貫通孔
を有する絶縁体を介して連結され、かつ、上記各アウタ
リードと上記各インナリードとは、上記絶縁体の上記貫
通孔に詰めた導電体により電気的に接続され、上記各イ
ンナリードの先端部の下面が、チップの各ボンディング
パッドとそれぞれ接続され、ガラス板の端部が上記イン
ナリードの上記先端部の上面に取り付けられて、該ガラ
ス板が上記チップの上面の受光領域を覆い、かつ、光遮
蔽層の端部が上記絶縁体または上記アウタリードの下面
に取り付けられて該光遮蔽層が上記チップの下面を覆っ
ていることを特徴とする。
法は、複数本のアウタリードと複数本のインナリードと
フィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用意する
工程と、チップの各ボンディングパッドに上記各インナ
リードの先端部の下面をボンディングする工程と、光遮
蔽層の端部を上記アウタリードの下面に取り付けて上記
チップの下方に該光遮蔽層を設け、また、ガラス板の端
部を上記インナリードの上面に取り付けて上記チップの
上方に該ガラス板を設ける工程と(光遮蔽層とガラス板
の取り付け順序はどちらが先でもよい)、上記フィルム
ベースを除去し、上記アウタリードを所定の形状に形成
する工程とを含むことを特徴とする。
プを使用するタブ工程を利用するので、パッケージの軽
量、薄型、構造の単純化を実現できる。その結果、CC
D素子をキャンコーダとスチルカメラのような製品に適
用する場合、占有面積が小さいので、製品のコンパクト
化に有利である。
空型プラスチックパッケージを使用する場合のように、
ワイヤボンディングを行なわず、タブ工程を利用してチ
ップとインナリードとを取り付けるので取付力が向上す
る。その結果、不良品発生確率が低下(歩留りが向上)
するとともに、電気伝導度および放熱性が向上する。
ルド工程およびワイヤボンディング工程を除去できるの
で、工程が単純化し、製造コストをも低減することがで
きる。
る代わりに、インナリード上に形成するので、チップの
受光領域がガラス板に非常に近接して位置する。したが
って、受光効率が増大するからCCD素子の性能が向上
する。第5に、アウタリードとインナリードとがそれぞ
れ分離して形成され、各アウタリードと各インナリード
とが、貫通孔を有する絶縁体を介して連結され、かつ、
各アウタリードと各インナリードとは、該絶縁体の貫通
孔に詰めた導電体により電気的に接続されているので、
アウタリードとインナリードとは、異なる厚さあるいは
材質を適宜選択することができ、その結果、フォーミン
グ工程におけるアウタリードの不良の発生を低減でき
る。また、アウタリードとインナリードとが分離して形
成されているので、該アウタリードの不良の修理が容易
である。
図1〜図6を用いて詳細に説明する。図1〜図6は、本
発明の一実施例のCCDパッケージの組立方法を示す工
程図である。
ブ用テープを用意する。ここでは、図19に示したのと
同様のタブ用テープを使用する。各部名称とそれらの説
明は、図19を用いて既に説明したので、省略する。
インナリード22の、内側先端部の底面に金等を利用し
てボンディングバンプ31を形成した後、このボンディ
ングバンプ31に対応して形成されたチップ27のボン
ディングパッド(ここでは図示せず)上に載置し、かつ
熱圧着してインナリード22とチップ27とを接続す
る。この工程の詳細は、上記タブ工程で説明したので省
略する。
た光遮蔽板33の端部を、アウタリード21の外側底面
に固定して取り付け、チップ27の下方に、光遮蔽板3
3を設ける。この際、チップ27と光遮蔽板33とを接
着剤層25により固定する。
実施例では、テープのインナリード22とアウタリード
21とを分離し、図2の工程と同様にして、インナリー
ド22を、チップ27のボンディングパッド29とボン
ディングバンプ31を介して接続する。
縁体34を形成し、この絶縁体34の所定の部位に貫通
孔35を形成する。次いで、この貫通孔35内に導電体
を詰めた後、インナリード22と分離されたアウタリー
ド21を、貫通孔35内の導電体を介してインナリード
22とそれぞれ接続する。
光の入射を遮断するための光遮蔽板33を設ける。この
際、光遮蔽板33の端部Kは、絶縁体34の外側底面に
それぞれ固定して取り付け、チップ27と光遮蔽層33
とを接着剤層25により固定する。
方の、インナリード22の表面上に、ガラス板(蓋)3
6を載置し、固定して取り付ける。この配置により、チ
ップ27の受光領域が、ガラス板36に非常に接近して
位置する。
ス(図1の26)を除去するトリミング工程と、アウタ
リード21をガルウィング状またはJ状のような所望の
形状に形成するためのフォーミング工程を実施してCC
Dパッケージの組立工程を完了する。
が、複数のリード21、22を有する薄いテープ(フィ
ルムベース26)を使用するタブ工程を利用するので、
パッケージの軽量、薄型、構造の単純化を実現できる。
その結果、CCD素子をキャンコーダとスチルカメラの
ような製品に適用する場合、占有面積が小さいので、製
品のコンパクト化に有利である。
空型プラスチックパッケージを使用する場合のように、
ワイヤボンディングを行なわず、タブ工程を利用してチ
ップ27とインナリード22とを取り付けるので取付力
が向上する。その結果、不良品発生確率が低下(歩留り
が向上)するとともに、電気伝導度および放熱性が向上
する。
ルド工程およびワイヤボンディング工程を除去できるの
で、工程が単純化し、製造コストをも低減することがで
きる。
成する代わりに、インナリード22上に形成するので、
チップ27の受光領域がガラス板36に非常に近接して
位置する。したがって、受光効率が増大するからCCD
素子の性能が向上する。
め、モールディングによるガラス板の位置ずれが発生し
ないので、製品の品質および生産性が向上する。第6
に、アウタリード21とインナリード22とがそれぞれ
分離して形成され、各アウタリード21と各インナリー
ド22とが、貫通孔35を有する絶縁体34を介して連
結され、かつ、各アウタリード21と各インナリード2
2とは、絶縁体34の貫通孔35に詰めた導電体により
電気的に接続されているので、アウタリード21とイン
ナリード22とは、異なる厚さあるいは材質を適宜選択
することができ、その結果、アウタリード21のフォー
ミング工程における不良の発生を低減できる。また、ア
ウタリード21とインナリード22とが分離して形成さ
れているので、該アウタリード21の不良の修理が容易
である。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。
は、軽薄短小、構造簡単で、かつ、チップとインナリー
ドとの取付力、受光効率、電気伝導度、放熱性等の性能
の良いCCDパッケージを提供でき、キャンコーダとス
チルカメラ等の製品のコンパクト化を実現できる。ま
た、モールド工程、ワイヤボンディング工程が不要で、
工程が単純で、歩留りが高く、製造コストの低い組立方
法を提供できる。
法を示す工程平面図である。
法を示す工程斜視図である。
法を示す工程断面図である。
法を示す工程断面図である。
法を示す工程断面図である。
法を示す工程断面図である。
を示す工程断面図である。
を示す工程断面図である。
を示す工程断面図である。
法を示す工程断面図である。
法を示す工程断面図である。
の組立方法を示す工程斜視図である。
の組立方法を示す工程平面図である。
の組立方法を示す工程平面図である。
の組立方法を示す工程断面図である。
の組立方法を示す工程断面図である。
の組立方法を示す工程平面図である。
の組立方法を示す工程断面図である。
ある。
タリード窓、24…インナリード窓、25…ダイ取付用
パドル、26…フィルムベース、27…チップ、29…
ボンディングパッド、31…ボンディングバンプ、33
…光遮蔽板、34…絶縁体、35…貫通孔、36…ガラ
ス板、K…光遮蔽板の端部。
Claims (2)
- 【請求項1】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
ードとを有し、上記アウタリードと上記インナリードと
がそれぞれ分離して形成され、上記各アウタリードと上
記各インナリードとが、貫通孔を有する絶縁体を介して
連結され、かつ、上記各アウタリードと上記各インナリ
ードとは、上記絶縁体の上記貫通孔に詰めた導電体によ
り電気的に接続され、上記各インナリードの先端部の下
面が、チップの各ボンディングパッドとそれぞれ接続さ
れ、ガラス板の端部が上記インナリードの上記先端部の
上面に取り付けられて、該ガラス板が上記チップの上面
の受光領域を覆い、かつ、光遮蔽層の端部が上記絶縁体
または上記アウタリードの下面に取り付けられて該光遮
蔽層が上記チップの下面を覆っていることを特徴とする
CCDパッケージ。 - 【請求項2】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
ードとフィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用
意する工程と、チ ップの各ボンディングパッドに上記各インナリードの
先端部の下面をボンディングする工程と、 光遮蔽層の端部を上記アウタリードの下面に取り付けて
上記チップの下方に該光遮蔽層を設け、また、ガラス板
の端部を上記インナリードの上面に取り付けて上記チッ
プの上方に該ガラス板を設ける工程と、 上記フィルムベースを除去し、上記アウタリードを所定
の形状に形成する工程とを含むことを特徴とするCCD
パッケージの組立方法。
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