JPH06342854A - Ｃｃｄパッケージおよびその組立方法 - Google Patents

Ｃｃｄパッケージおよびその組立方法

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JPH06342854A
JPH06342854A JP3263814A JP26381491A JPH06342854A JP H06342854 A JPH06342854 A JP H06342854A JP 3263814 A JP3263814 A JP 3263814A JP 26381491 A JP26381491 A JP 26381491A JP H06342854 A JPH06342854 A JP H06342854A
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lead
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ジュン ス ゴ
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Abstract

(57)【要約】 【構成】各インナリード（２２）の先端部の下面が、チ
ップ（２７）の各ボンディングパッドとそれぞれ接続さ
れ、ガラス板（３６）の端部がインナリード（２２）の
上記先端部の上面に取り付けられて、該ガラス板（３
６）がチップ（２７）の上面の受光領域を覆い、かつ、
光遮蔽層（３３）の端部が絶縁体（３４）（またはアウ
タリード（２１））の下面に取り付けられて、該光遮蔽
層（３３）がチップ（２７）の下面を覆っている。 【効果】タブ工程を利用するので、パッケージの軽量・
薄型・構造単純化、製品のコンパクト化。ワイヤボンデ
ィングを行なわず、タブ工程の利用によるチップとイン
ナリードとの取付力向上、歩留り向上。モールド工程・
ワイヤボンディング工程の除去により、工程単純化、製
造コスト低減。チップの受光領域がガラス板に接近する
ので、受光効率増大によるＣＣＤ素子の性能向上。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤパッケージ（チ
ャージ カプルド デバイス パッケージ(Charge Coupled
Device Package)）およびその組立（アセンブル）方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来使用されているＣＣＤパッ
ケージは、プラスチックパッケージとセラミックパッケ
ージとに分類することができる。まず、セラミックパッ
ケージの組立工程を図７〜図１０を参照して説明する。
【０００３】セラミックパッケージは、大別してＣＥＲ
ＤＩＰ（サーディップ）型と多層（マルチレイヤー）型
に分類することができる。以下、多層型セラミックパッ
ケージの組立工程を説明する。
【０００４】Ａｌ2Ｏ3化合物に必要な添加剤を混合して
得た粉末を用いて複数のシートを作る。次に、各シート
を各層のパターンに形成し、これらをあらかじめ用意し
たリードフレーム（図示せず）と共に順に積層した後、
焼結して図７に示すように、セラミックパッケージ１を
所望の形状に形成する。
【０００５】図７の場合、底部層２と中間層３および上
層４から構成された３層を有する。もちろん、必要に応
じてそれ以上の層に形成してもよい。各層上へのパター
ン形成時、ダイのボンディングパッドにワイヤボンディ
ングされるリードの金属パッドをもいっしょに形成す
る。
【０００６】以下の工程は、プラスチックパッケージの
組立工程と同一である。すなわち、図８に示すように、
セラミックパッケージ１に固定されたリードフレーム
（図示せず）のダイ取り付け用パドル上に、ダイ（また
はチップ）５を取り付けるダイボンディングを行なう。
次に、図９に示すように、ダイ５のパッドと、リードフ
レームの該パッドにそれぞれ対応するリードとをワイヤ
６でそれぞれボンディングして接続する。その後、図１
０に示すように、セラミックパッケージ１の開口部を、
ガラス板７で覆う。ガラス板７は、ＣＣＤ素子の受光領
域へ光を導く役目をする。
【０００７】図１１は、別の階段形状を有する完成した
セラミックパッケージ構造を示す。
【０００８】次いで、中空型プラスチックパッケージの
組立工程を、図１２〜図１８を用いて説明する。まず、
図１２に示すように、ウェハ８のダイシングを行ない、
別々のチップに分割する。ここで、ダイシングされたチ
ップ９を、一般にダイという。ダイシング方法として
は、酢酸、フッ酸（フルオロ酢酸）等を使用する化学的
方法とダイヤモンドカッタを使用するスクライビング方
法とがある。その後、図１３に示すように、あらかじめ
用意したリードフレーム１０のパドル１１上にダイ９を
取り付けるダイボンディングを実施する。ここで、符号
１２はサイドレール、１３はインナリード１３ａとアウ
タリード１３ｂからなるリード、１４はダンバ（dambe
r）、１５はサポートバー、１６はロッキングホールで
ある。
【０００９】なお、ダイボンディングの他の方法として
は共融合金法がある。以下、これについて述べる。ま
ず、パドル１１上に金−アンチモンを薄くコーティング
し、このコーティング膜上にダイ９を載置した後、パド
ル１１を加熱する。この熱処理により、金−アンチモン
合金が、ダイ９のシリコンと共融溶着する。熱処理の温
度は半田の種類によって異なるが、約３００〜４００℃
と高温なので、ダイ９やパドル１１の酸化を防止するた
めに、通常、熱処理は窒素のような不活性ガスの雰囲気
で実施される。
【００１０】その他の方法として、エポキシ系の導電性
接着剤を用いる方法、一般的なＰｂ−Ｓｎ半田を使用す
る半田付けの方法、ソルダーガラスを基板上におき、約
５００〜６００℃の温度でとかしてセラミックダイパッ
クを圧着するガラス法等がある。
【００１１】その後、図１４に示すように、ダイ（また
はチップ）９の各ボンディングパッド１７とリードフレ
ーム１０のインナリード１３ａとをワイヤを用いてそれ
ぞれ接続させるワイヤボンディング工程を実施する。一
般に、ワイヤの材料としてはアルミニウムまたは金であ
り、ワイヤボンディング方法としては、もっとも実用的
な方法である熱圧着法と超音波法以外に半田付け、レー
ザ法および電子ビーム法等がある。図１５に示すよう
に、ダイボンディングされたダイ９の表面上の受光領域
の両側に相当する領域にガイドブロック１８を形成した
後、このガイドブロック１８上にガラス板１９が支持さ
れる。次に、図１６に示すように、あらかじめ用意され
た金型（図示せず）内に、ダイボンディングおよびワイ
ヤボンディングされたリードフレーム１０を位置させた
後、金型内にエポキシ成型化合物を充填してガラス板１
９が置かれた部分を除いてダイモールディングさせる。
このようにして、中空型のプラスチックパッケージ２０
が形成される。その後、図１７に示すように、リードフ
レーム１０の隣接するリード１３間の間隔を一定に保持
し、固定するために、インナリード１３ａとアウタリー
ド１３ｂとの間に形成されたダンバ１４を除去するため
のトリミング工程と、アウタリード１３ｂを所定の形状
に形成するためのフォーミング工程を実施する。このフ
ォーミング工程により、アウタリード１３ｂをガルウィ
ング（gull-wing）状またはＪ−ベンド状に形成するこ
とができる。図１８に、完成された中空型のプラスチッ
クパッケージを示す。
【００１２】次に、テープを用いたタブ（ＴＡＢ：テー
プ オートメイティド ボンディング(tape automated bo
nding)）工程について述べる。
【００１３】タブ工程は、チップとリードを接続するの
に用いるワイヤボンディング工程と基本的に異なる。タ
ブ工程は、あらかじめ顧客の要求にそって作られ、ダイ
取り付け用パドルとリードを有するテープを使用する。
【００１４】図１９は、タブ用テープの一般的な形態を
示す平面図である。２１はアウタリード、２２はインナ
リード、２３はアウタリード窓、２４はインナリード
窓、２６はフィルムベースを示す。
【００１５】アウタリード２１およびインナリード２２
は、錫めっきされた銅薄で作られ、フィルムベース２６
は、ポリイミドまたはガラスエポキシで作られる。
【００１６】図２０は、タブ工程の一例を示す断面図で
ある。まず、表面に保護膜２８で囲まれた例えばアルミ
ニウムからなるボンディングパッド２９を有するチップ
（またはダイ）２７を用意する。次に、ボンディングパ
ッド２９の上に中間メタル３０を形成し、その上に例え
ば金または鉛／錫からなるボンディングバンプ３１を形
成する。その後、ボンディングバンプ３１上に、タブ用
テープのインナリード２２の先端部を置き、熱圧着剤を
利用してインナリード２２とチップ２７とを接続する。
【００１７】図２１〜図２３は、タブ工程の別の例を示
す断面図である。
【００１８】まず、図２１に示すように、ガラス板３２
を用意し、この上にチップの表面に形成されたボンディ
ングパッド２９の配列に対応するように、ボンディング
バンプ３１を形成する。その後、図２２に示すように、
ガラス板３２の上に形成されたボンディングバンプ３１
をそれぞれ、図１９に示したように、タブ用テープのイ
ンナリード２２の先端部の底面に移動して取り付ける。
【００１９】次いで、図２３に示すように、ボンディン
グバンプ３１を、チップ２７のボンディングパッド２９
上に載置した後、熱圧着剤を使用して熱圧着し、タブ用
テープのインナリード２２とチッ２７プとを接続する。
これらの工程を通常、バンプ転写タブ工程（トランスフ
ァード バンプト タブ(transferred bumped TAB)）とい
う。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、以下のような問題がある。
【００２１】まず、第１に、いずれのパッケージも、重
量が重く、体積が大きいから、ＣＣＤ素子を必要とする
キャンコーダやスチルカメラとして使用する場合、該パ
ッケージの内部空間の占有率が高くなる。したがって、
製品のコンパクト化に不利である。
【００２２】第２に、上記セラミックパッケージは、製
造コストが高い。
【００２３】第３に、上記中空型プラスチックパッケー
ジの場合は、チップ上にガイドブロックを介してガラス
板を載置した後、ガラス板以外の部分をモールディング
するため、このモールディング時、ガラス板の位置ずれ
の発生確率が高い。したがって、製品の品質および生産
性が低下する。
【００２４】本発明の目的は、上記問題点を解消するた
めのもので、ダイ取付用パドルおよびリードを有するタ
ブ用テープ等を利用して、パッケージの軽薄短小化と費
用節減および組立工程の単純化を実現するＣＣＤパッケ
ージおよびその組立方法を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のＣＣＤパッケージは、複数本のアウタリ
ードと複数本のインナリードとを有し、上記各インナリ
ードの先端部の下面が、チップの各ボンディングパッド
とそれぞれ接続され、ガラス板の端部が上記インナリー
ドの上記先端部の上面に取り付けられて、該ガラス板が
上記チップの上面の受光領域を覆い、かつ、光遮蔽層の
端部が上記アウタリードの下面に取り付けられて該光遮
蔽層が上記チップの下面を覆っていることを特徴とす
る。
【００２６】また、本発明のＣＣＤパッケージは、上記
複数本のアウタリードと上記複数本のインナリードとが
一体の部材により形成されていることを特徴とする。
【００２７】また、本発明のＣＣＤパッケージは、複数
本のアウタリードと複数本のインナリードとを有し、上
記アウタリードと上記インナリードとがそれぞれ分離し
て形成され、上記各アウタリードと各インナリードと
が、貫通孔を有する絶縁体を介して連結され、かつ、上
記各アウタリードと上記各インナリードとは、上記絶縁
体の上記貫通孔に詰めた導電体により電気的に接続さ
れ、上記各インナリードの先端部の下面が、チップの各
ボンディングパッドとそれぞれ接続され、ガラス板の端
部が上記インナリードの上記先端部の上面に取り付けら
れて、該ガラス板が上記チップの上面の受光領域を覆
い、かつ、光遮蔽層の端部が上記絶縁体または上記アウ
タリードの下面に取り付けられて該光遮蔽層が上記チッ
プの下面を覆っていることを特徴とする。
【００２８】また、本発明のＣＣＤパッケージの組立方
法は、複数本のアウタリードと複数本のインナリードと
フィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用意する
工程と、上記チップの各ボンディングパッドに上記各イ
ンナリードの先端部の下面をボンディングする工程と、
光遮蔽層の端部を上記アウタリードの下面に取り付けて
上記チップの下方に該光遮蔽層を設け、また、ガラス板
の端部を上記インナリードの上面に取り付けて上記チッ
プの上方に該ガラス板を設ける工程と（光遮蔽層とガラ
ス板の取り付け順序はどちらが先でもよい）、上記フィ
ルムベースを除去し、上記アウタリードを所定の形状に
形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２９】さらに、本発明のＣＣＤパッケージの組立
方法は、複数本のアウタリードと複数本のインナリード
とフィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用意す
る工程と、上記アウトリードと上記インナリードとを分
離する工程と、上記各インナリードの先端部の下面を上
記チップの各ボンディングパッドにボンディングする工
程と、上記インナリードと上記アウタリードとを、貫通
孔を有する絶縁体を介して連結し、上記各アウタリード
と上記各インナリードとを、上記絶縁体の上記貫通孔に
詰めた導電体により電気的に接続する工程と、を順不同
に含み、かつ、光遮蔽層の端部を上記絶縁体または上記
アウタリードの下面に取り付けて上記チップの下方に該
光遮蔽層を設け、また、ガラス板の端部を上記インナリ
ードの上面に取り付けて上記チップの上方に該ガラス板
を設ける工程と（光遮蔽層とガラス板の取り付け順序は
どちらが先でもよい）、上記フィルムベースを除去し、
上記アウタリードを所定の形状に形成する工程とを含む
ことを特徴とする。
【００３０】すなわち、チップのボンディングパッドと
インナリードとをボンディングした後、インナリードと
アウタリードとを分離し、絶縁体で両者を連結してもよ
いし、インナリードとアウタリードとを分離し、チップ
のボンディングパッドとインナリードとをボンディング
した後、絶縁体で両者を連結してもよいし、さらに、イ
ンナリードとアウタリードとを分離し、絶縁体で両者を
連結した後、チップのボンディングパッドとインナリー
ドとをボンディングしてもよい。
【００３１】
【作用】まず、第１に、複数のリードを有する薄いテー
プを使用するタブ工程を利用するので、パッケージの軽
量、薄型、構造の単純化を実現できる。その結果、ＣＣ
Ｄ素子をキャンコーダとスチルカメラのような製品に適
用する場合、占有面積が小さいので、製品のコンパクト
化に有利である。
【００３２】第２に、従来のセラミックパッケージや中
空型プラスチックパッケージを使用する場合のように、
ワイヤボンディングを行なわず、タブ工程を利用してチ
ップとインナリードとを取り付けるので取付力が向上す
る。その結果、不良品発生確率が低下（歩留りが向上）
するとともに、電気伝導度および放熱性が向上する。
【００３３】第３に、パッケージを製造するのに、モー
ルド工程およびワイヤボンディング工程を除去できるの
で、工程が単純化し、製造コストをも低減することがで
きる。
【００３４】第４に、ガラス板をパッケージ上に形成す
る代わりに、インナリード上に形成するので、チップの
受光領域がガラス板に非常に近接して位置する。したが
って、受光効率が増大するからＣＣＤ素子の性能が向上
する。
【００３５】
【実施例】以下、本発明のＣＣＤパッケージの実施例を
図１〜図６を用いて詳細に説明する。図１〜図６は、本
発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方法を示す工
程図である。
【００３６】まず、図１に示すような、所望の構造のタ
ブ用テープを用意する。ここでは、図１９に示したのと
同様のタブ用テープを使用する。各部名称とそれらの説
明は、図１９を用いて既に説明したので、省略する。
【００３７】次に、図２に示すように、タブ用テープの
インナリード２２の、内側先端部の底面に金等を利用し
てボンディングバンプ３１を形成した後、このボンディ
ングバンプ３１に対応して形成されたチップ２７のボン
ディングパッド（ここでは図示せず）上に載置し、かつ
熱圧着してインナリード２２とチップ２７とを接続す
る。この工程の詳細は、上記タブ工程で説明したので省
略する。
【００３８】その後、図３に示すように、平坦に処理し
た光遮蔽板３３の端部を、アウタリード２１の外側底面
に固定して取り付け、チップ２７の下方に、光遮蔽板３
３を設ける。この際、チップ２７と光遮蔽板３３とを接
着剤層２５により固定する。
【００３９】図４は、図３とは別の実施例である。この
実施例では、テープのインナリード２２とアウタリード
２１とを分離し、図２の工程と同様にして、インナリー
ド２２を、チップ２７のボンディングパッド２９とボン
ディングバンプ３１を介して接続する。
【００４０】次に、インナリード２２の外側表面上に絶
縁体３４を形成し、この絶縁体３４の所定の部位に貫通
孔３５を形成する。次いで、この貫通孔３５内に導電体
を詰めた後、インナリード２２と分離されたアウタリー
ド２１を、貫通孔３５内の導電体を介してインナリード
２２とそれぞれ接続する。
【００４１】その後、チップ２７の下側に、下方からの
光の入射を遮断するための光遮蔽板３３を設ける。この
際、光遮蔽板３３の端部Ｋは、絶縁体３４の外側底面に
それぞれ固定して取り付け、チップ２７と光遮蔽層３３
とを接着剤層２５により固定する。
【００４２】次に、図５に示すように、チップ２７の上
方の、インナリード２２の表面上に、ガラス板（蓋）３
６を載置し、固定して取り付ける。この配置により、チ
ップ２７の受光領域が、ガラス板３６に非常に接近して
位置する。
【００４３】その後、図６に示すように、フィルムベー
ス（図１の２６）を除去するトリミング工程と、アウタ
リード２１をガルウィング状またはＪ状のような所望の
形状に形成するためのフォーミング工程を実施してＣＣ
Ｄパッケージの組立工程を完了する。
【００４４】本実施例では、以下のような効果がある。
【００４５】まず、第１に、外形面からの効果である
が、複数のリード２１、２２を有する薄いテープ（フィ
ルムベース２６）を使用するタブ工程を利用するので、
パッケージの軽量、薄型、構造の単純化を実現できる。
その結果、ＣＣＤ素子をキャンコーダとスチルカメラの
ような製品に適用する場合、占有面積が小さいので、製
品のコンパクト化に有利である。
【００４６】第２に、従来のセラミックパッケージや中
空型プラスチックパッケージを使用する場合のように、
ワイヤボンディングを行なわず、タブ工程を利用してチ
ップ２７とインナリード２２とを取り付けるので取付力
が向上する。その結果、不良品発生確率が低下（歩留り
が向上）するとともに、電気伝導度および放熱性が向上
する。
【００４７】第３に、パッケージを製造するのに、モー
ルド工程およびワイヤボンディング工程を除去できるの
で、工程が単純化し、製造コストをも低減することがで
きる。
【００４８】第４に、ガラス板３６をパッケージ上に形
成する代わりに、インナリード２２上に形成するので、
チップ２７の受光領域がガラス板３６に非常に近接して
位置する。したがって、受光効率が増大するからＣＣＤ
素子の性能が向上する。
【００４９】第５に、モールディングを行なわないた
め、モールディングによるガラス板の位置ずれが発生し
ないので、製品の品質および生産性が向上する。
【００５０】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、軽薄短小、構造簡単で、かつ、チップとインナリー
ドとの取付力、受光効率、電気伝導度、放熱性等の性能
の良いＣＣＤパッケージを提供でき、キャンコーダとス
チルカメラ等の製品のコンパクト化を実現できる。ま
た、モールド工程、ワイヤボンディング工程が不要で、
工程が単純で、歩留りが高く、製造コストの低い組立方
法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程平面図である。
【図２】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程斜視図である。
【図３】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の一実施例のＣＣＤパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図７】従来のＣＣＤセラミックパッケージの組立方法
を示す工程断面図である。
【図８】従来のＣＣＤセラミックパッケージの組立方法
を示す工程断面図である。
【図９】従来のＣＣＤセラミックパッケージの組立方法
を示す工程断面図である。
【図１０】従来のＣＣＤセラミックパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図１１】従来のＣＣＤセラミックパッケージの組立方
法を示す工程断面図である。
【図１２】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程斜視図である。
【図１３】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程平面図である。
【図１４】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程平面図である。
【図１５】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程断面図である。
【図１６】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程断面図である。
【図１７】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程平面図である。
【図１８】従来のＣＣＤ中空型プラスチックパッケージ
の組立方法を示す工程断面図である。
【図１９】タブ用テープの一般的な形態を示す平面図で
ある。
【図２０】タブ工程の一例を示す工程断面図である。
【図２１】タブ工程の別の例を示す工程断面図である。
【図２２】タブ工程の別の例を示す工程断面図である。
【図２３】タブ工程の別の例を示す工程断面図である。
【符号の説明】
２１…アウタリード、２２…インナリード、２３…アウ
タリード窓、２４…インナリード窓、２５…ダイ取付用
パドル、２６…フィルムベース、２７…チップ、２９…
ボンディングパッド、３１…ボンディングバンプ、３３
…光遮蔽板、３４…絶縁体、３５…貫通孔、３６…ガラ
ス板、Ｋ…光遮蔽板の端部。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
    ードとを有し、上記各インナリードの先端部の下面が、
    チップの各ボンディングパッドとそれぞれ接続され、ガ
    ラス板の端部が上記インナリードの上記先端部の上面に
    取り付けられて、該ガラス板が上記チップの上面の受光
    領域を覆い、かつ、光遮蔽層の端部が上記アウタリード
    の下面に取り付けられて該光遮蔽層が上記チップの下面
    を覆っていることを特徴とするＣＣＤパッケージ。
  2. 【請求項２】上記複数本のアウタリードと上記複数本の
    インナリードとが一体の部材により形成されていること
    を特徴とする請求項１記載のＣＣＤパッケージ。
  3. 【請求項３】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
    ードとを有し、上記アウタリードと上記インナリードと
    がそれぞれ分離して形成され、上記各アウタリードと各
    インナリードとが、貫通孔を有する絶縁体を介して連結
    され、かつ、上記各アウタリードと上記各インナリード
    とは、上記絶縁体の上記貫通孔に詰めた導電体により電
    気的に接続され、上記各インナリードの先端部の下面
    が、チップの各ボンディングパッドとそれぞれ接続さ
    れ、ガラス板の端部が上記インナリードの上記先端部の
    上面に取り付けられて、該ガラス板が上記チップの上面
    の受光領域を覆い、かつ、光遮蔽層の端部が上記絶縁体
    または上記アウタリードの下面に取り付けられて該光遮
    蔽層が上記チップの下面を覆っていることを特徴とする
    ＣＣＤパッケージ。
  4. 【請求項４】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
    ードとフィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用
    意する工程と、 上記チップの各ボンディングパッドに上記各インナリー
    ドの先端部の下面をボンディングする工程と、 光遮蔽層の端部を上記アウタリードの下面に取り付けて
    上記チップの下方に該光遮蔽層を設け、また、ガラス板
    の端部を上記インナリードの上面に取り付けて上記チッ
    プの上方に該ガラス板を設ける工程と、 上記フィルムベースを除去し、上記アウタリードを所定
    の形状に形成する工程とを含むことを特徴とするＣＣＤ
    パッケージの組立方法。
  5. 【請求項５】複数本のアウタリードと複数本のインナリ
    ードとフィルムベースとを含んでなるタブ用テープを用
    意する工程と、 上記アウトリードと上記インナリードとを分離する工程
    と、 上記各インナリードの先端部の下面を上記チップの各ボ
    ンディングパッドにボンディングする工程と、 上記インナリードと上記アウタリードとを、貫通孔を有
    する絶縁体を介して連結し、上記各アウタリードと上記
    各インナリードとを、上記絶縁体の上記貫通孔に詰めた
    導電体により電気的に接続する工程と、 を順不同に含み、かつ、 光遮蔽層の端部を上記絶縁体または上記アウタリードの
    下面に取り付けて上記チップの下方に該光遮蔽層を設
    け、また、ガラス板の端部を上記インナリードの上面に
    取り付けて上記チップの上方に該ガラス板を設ける工程
    と、 上記フィルムベースを除去し、上記アウタリードを所定
    の形状に形成する工程とを含むことを特徴とするＣＣＤ
    パッケージの組立方法。
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