JP2502597B2 - モジュラ−インサ−トの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、テレホンモジュラージャックのケーシング
内に納装されて、モジュラープラグに電気的に接続され
るモジュラーインサートの製造方法に関するものであ
る。

［背景技術］ 従来、この種のモジュラーインサートを製造するに
は、以下のような工程がとられていた。すなわち、第11
図に示すように、まず導電性の板金を打ち抜いて接触ば
ね31とリード片32とが橋絡片34を介して連続した形状の
フープ材81を形成し、この時点で接触ばね31の先端部の
適所に接触性を向上させるように金メッキ（第11図中の
２点鎖線で囲んだ部分）を施す。次に、接触ばね31の先
端部を互いに連結したままでフープ材81から分離し、接
触ばね31をフープ材81に対して略直交する方向に折曲す
る（第２図（ｂ）参照）。その後、接触ばね31の基部を
フープ材81に直交するように保持する突台33bと、橋絡
片34の全体を覆うペース33aとを合成樹脂で一体に成形
し（第３図参照）、さらに接触ばね31の先端部を切断し
て互いに分離した後、接触ばね31を折り返し（第４図参
照）、ついでリード片32を折曲し（第５図参照）、最後
にリード片32をフープ材81から分離して製品とするよう
になっている。しかるに、接触ばね31へのメッキ工程
は、従来では接触ばね31の先端をフープ材81に結合した
ままの状態で行なっていたものであるから、マスキング
等を行なってメッキ部位を選択する必要があり、専用の
メッキ設備が必要であった。

［発明の目的］ 本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、そ
の目的とするところは、接触ばねへのメッキ工程におい
て接触ばねの一部をメッキ液に浸漬する方法が採用しう
るようにしたモジュラーインサートの製造方法を提供す
ることにある。

［発明の開示］ （実施例） 第１図に示すように、導電性の金属薄板の打ち抜き加
工により接触ばね31とリード片32とが一体となったフー
プ材81が形成される。このフープ材81において接触ばね
31となる部分は互いに平行な直線状に形成されている。
接触ばね31の先端およびリード片32の基部は、それぞれ
フレーム83に連続している。ここに、接触ばね31の先端
部に対応するフレーム83の一所には接触ばね31の長手方
向に直交する長孔状の分離孔82が形成されている。ま
た、リード片32には各リード片32の先端縁に臨んで開口
する圧接スリット34が形成されている。各接触ばね31と
対応する各リード片32とはそれぞれ橋絡片84を介して連
結される。次の工程では、第２図に示すように、分離孔
82の両端部分でフレーム83を切断し、接触ばね31の先端
がフレーム83から切り離された結束片85に連結された状
態で、接触ばね31をフレーム83の板面に略直交させるよ
うに折曲する。この状態において接触ばね31の先端部に
は金等によるメッキが施される。メッキ箇所は、第２図
（ｃ）において２点鎖線の間の部分である。こうして、
特殊な設備を必要としない単なるメッキ液への浸漬によ
るメッキが行なえるのである。次に、第３図に示すよう
に、橋絡片84を覆うベース33aと、接触ばね31の基部を
フレーム83の板面に対して略直交させた状態で保持する
突台33bとを、絶縁材料である合成樹脂で覆うようにし
て同時成形を行ないブロック本体33を形成する。これに
より接触ばね31の基部が固定されるから、次に接触ばね
31の先端部を連結していた結束片85を接触ばね31から分
離し各接触ばね31を独立させる。さらに、第４図に示す
ように、接触ばね31をフレーム83側に折り返し、第５図
のようにリード片32を折曲する。最後に、第６図に示す
ように、リード片32をフレーム83から分離すれば、第７
図に示す形状のモジュラーインサート３が完成するので
ある。

以上のようにして形成されたモジュラーインサート３
は、メッキ工程においてメッキ液への単なる浸漬による
方法が採用可能となっているから、従来のようにマスキ
ング等を行なうメッキ設備のような特殊設備が不要とな
り、設備コストが削減できる。

このモジュラーインサート３はテレホンモジュラージ
ャックに用いられるのであって、そのようなテレホンモ
ジュラージャックを第８図に開示する。このテレホンモ
ジュラージャックにおいて、ケーシング１は合成樹脂等
の絶縁材料により形成されたボデイ10とカバー20とを組
み合わせ構成されており、埋込ボックスに取着される規
格化された既製の取付枠に取着できるように配線器具モ
ジュールの１個モジュールと同等の取付寸法に設定され
ている。ボデイ10は上面開口し、開口部の左右両側縁に
それぞれ外鍔片11が延設され、各外鍔片11の先端部にそ
れぞれ上下に貫通した係合孔12が形成されている。一
方、カバー20の左右両端部にはボデイ10の外鍔片11に対
向してそれぞれ外鍔片22が延設され、各外鍔片22の先端
部にはそれぞれ下端部にフック23を有した係合片24が下
方に延設されており、係合片24のフック23を係合孔12に
係合させることでボデイ10とカバー20とが結合されるよ
うになっている。係合片24にはフック23よりも下方に突
出する仮係合突片25が突設されており、ボデイ10上にカ
バー20を載置して係合孔12に仮係合突片25を挿入するこ
とにより、生産ラインにおいてカバー20を供給した後、
カバー20をボデイ10に対して押圧して結合させる（スナ
ップイン）までの間、カバー20のボデイ10に対する位置
を安定させ、カバー20のボデイ10に対する位置ずれや傾
きを防止するようになっている。この構成により、カバ
ー20の供給およびボデイ10への結合について自動化が行
なえるのであり、生産性の向上につながるのである。

ボデイ10内は左右一対の仕切リブ13により左右に３区
画に仕切られており、左右両側の各区画はさらに仕切リ
ブ14によりそれぞれ３区画に仕切られることにより、端
子ブロック３が１個ずつ収納できる大きさの端子収納室
15が６個形成されている。ボデイ10の下面には両仕切リ
ブ13間に対応する部位に前後方向に走る凹溝17が形成さ
れており、凹溝17の底面中央部には、第９図に示すよう
に、下端部にフックを有する電線保持リブ19が突設され
ている。

カバー20には上面の中央部にプラグ挿入口21が開口す
る。カバー20の左右の外鍔片22の先端縁には各一対の結
合爪26が突設され、また、外鍔片22の基部には両結合爪
26間に対応する部位で結合穴27が形成されている。

このようにして形成されたケーシング１内に上記モジ
ュラーインサート３が納装されるのであって、モジュラ
ーインサート３の突台33bに対応する部位には中枠５が
被嵌される。中枠５は、第10図に示すように、プラグを
案内する上下に貫通したガイド孔51を有し、ガイド孔51
内には各接触ばね31を互いに接触させないように分離す
る櫛歯52が形成されている。この櫛歯52を形成したこと
により、接触ばね31が伸びる向きに撓むのを規制できる
から、子供等が指などをつっこんだときに抜けなくなる
という事故が防止できるものである。また、中枠５の下
面側にはモジュラーインサート３の各リード片32を分離
する分離溝53が形成されている。さらに、中枠５にはガ
イド孔51とは異なる位置でモジュラーインサート３の突
台33bの一部が挿入される嵌合溝54が形成されている。
このように、モジュラーインサート３と中枠５とを嵌合
させているから、これらが一体である場合（従来は一体
型のものが一般的であった）に比較して、モジュラーイ
ンサート３の加工が容易になり、設備コストの削減がな
されるのである。

端子ブロック４は、導電性材料で下方に開口する略コ
形に形成された端子枠41と、端子枠41内に装着される錠
ばね42とから成るものであり、端子枠41の一方の脚片に
スリット43が形成され、他方の脚片の中央部に切り起こ
しによって係止片44が形成されている。また、端子枠41
の中央片にはスリット43を設けた脚片のほうに延出する
圧接片45が設けられている。錠ばね42は弾性を有した金
属板を折曲して一対の鎖錠片46a,46bを有する形状に形
成されており、各鎖錠片46a,46bはそれぞれスリット47
a,47bにより分割されている。端子枠41内に錠ばね42を
装着した状態ではスリット47bの基端部が係止片44に係
合し、錠ばね42が端子枠41内に保持されてブロック化さ
れるようになっている。ここに、電話線は一般に線径が
0.4〜0.65mmであり、接続時において電話線が挿入可能
となり、しかももっとも細い電話線に対する接触圧が確
保できるように鎖錠片46bと端子枠41との接触圧を設定
する必要がある。この条件を満たすために、錠ばね42に
おける基片と鎖錠片46bの先端との間の距離は、端子枠4
1の両脚片間の距離に等しくなるように設定する。しか
るに、端子枠41と錠ばね42とがブロック化されているこ
とにより、端子ブロック４のボデイ10への組み込み時に
錠ばね42が変形したりすることがなく、上記条件を満た
すように品質を安定させることができるのである。ま
た、端子ブロック４はボデイ10の各端子収納室15内に必
要に応じて納装されるのであり、２心用であれば２個、
４心用であれば４個、６心用であれば６個の端子ブロッ
ク４がそれぞれ装着される。

プラグ挿入口21に対応する部位にはプラグが挿入され
ていないときにプラグ挿入口21からケーシング１内にご
み等が入るのを防止するために扉ブロック６が装着され
ている。扉ブロック６は上扉体61および下扉体62を組み
合わせて形成されており、上扉体61はプラグ挿入口21の
半分を閉塞し、下扉体62はプラグ挿入口21の残りの半分
を閉塞するようになっている。下扉体62には操作片63が
突設されている。操作片63の突出寸法はカバー20の前面
から若干突出する程度に設定されている。扉ブロック６
は、中枠５の上面とカバー20のプラグ挿入口21の開口周
縁下面との間に装着されている。プラグ挿入口21にプラ
グを挿入するときには、プラグを操作片63に当接させて
操作片63を押して扉ブロック６を上方へ移動させればよ
く、逆にプラグをプラグ挿入口21から抜けば、扉ブロッ
ク６は自重で下方に落下し、プラグ挿入口21が自動的に
閉塞されるのである。扉ブロック６は不要であれば設け
なくともよい。

ボデイ10の底面には、第９図に示すように、端子枠41
の脚片と錠ばね42の鎖錠片46a,46bの先端部との間に対
応する位置で各一対の電線挿入口71が設けてあり、電線
挿入口71に隣接して解除片72が設けられている。解除片
72は基部がボデイ10の側壁に連続する略コ形に形成され
ており、上下に可撓となっている。解除片72の先端部は
鎖錠片46bの先端部下面に当接しており、解除片72をボ
デイ10の下面側から上方に押し上げると鎖錠片46bが撓
むようになっている。また、解除片72にはボデイ10の下
面に露出する部位にドライバの先端部等の治具が挿入可
能な溝73が形成されている。しかるに、電話線を接続す
るときには電線挿入口71に電話線を挿入すれば、鎖錠片
46a,46bと端子枠41の脚片との間に電話線が挟持され、
また電話線を抜くときには、治具を溝73に挿入して解除
片72をボデイ10の内方に押圧するか、爪先を溝73に挿入
し指先で解除片72をボデイ10の内方へ押圧すれば、錠ば
ね42を端子枠41の脚片から離れる向きに撓ませることが
でき電話線を容易に外せるのである。

接続された電話線を結束したケーブル７は、第９図に
示すように、凹溝17の周壁と電線保持リブ19との間の空
間を通すことにより、フックに保持されるようになって
いる。これにより電話ケーブル７の張力止めがなされる
のであり、別部品を用いることなく電話ケーブル７の張
力止めが行なわれるのである。

上述のように構成されるテレホンモジュラージャック
を組み立てるにあたっては、ボデイ10内に端子ブロック
４を納装した後に、中枠５が装着されたモジュラーイン
サート３をボデイ10に装着する。端子ブロック４は圧接
片45が挿入スリット13b内に収められるようにして装着
される。したがって、モジュラーインサート３をボデイ
10側に押し付ければ、リード片32の圧接スリット34内に
端子枠41の圧接片45が圧入されるのである。以上のよう
にして、リード片32と端子ブロック４との電気的接続が
なされるのである。その後、扉ブロック６を装着してカ
バー20をボデイ10に被嵌し、ボデイ10に対してカバー20
を押圧すれば、係合片24のフック23が係合孔12に係合し
て、ボデイ10とカバー20とが結合する。ここに、ボデイ
10にカバー20を載置した状態では、上述のように、仮係
合突片25が係合孔12内に挿入されるから、カバー20のボ
デイ10に対する仮固定がなされる。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、それぞれ直線状に形成され互
いに離間して略平行に配設された複数の接触ばねと、接
触ばねの束の両側縁に配設され各接触ばねの一端にそれ
ぞれ橋絡片を介して一体に連続した複数のリード片とを
有する形状に導電性の板金を打ち抜いたフープ材を形成
した後、接触ばねをフープ材から分離してフープ材の板
面に対して略直交する方向に折曲し、ついで接触ばねの
所要部分にメッキを施し、その後接触ばねの基部をフー
プ材の板面に対して略直交する状態に保持する突台と橋
絡片の全体を覆う合成樹脂のベースとを一体に形成し、
さらに突台から露出する接触ばねをフープ材側に折り返
した後にリード片をフープ材から分離して成るものであ
り、接触ばねをフープ材の板面に対して略直交する方向
に折曲した後にメッキを施すようにしているから、メッ
キ液への浸漬による単純な工程でメッキすることができ
るのであり、設備投資が軽減されるという利点を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示す工程図で
あり、第１図ないし第５図の各図（ａ）は平面図、各図
（ｂ）は側面図、第２図（ｃ）は上面図、第６図は平面
図、第７図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同上のモジュラー
インサートを示す平面図、正面図、側面図、第８図は同
上を用いたテレホンモジュラージャックを示す分解斜視
図、第９図は同上を用いたテレホンモジュラージャック
の下面図、第10図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同上に使用
する中枠を示す平面図、正面図、側面図、第11図は従来
工程の問題部分を示す平面図である。 ３はモジュラーインサート、31は接触ばね、32はリード
片、33aはベース、33bは突台、81はフープ材である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】それぞれ直線状に形成され互いに離間して
   略平行に配設された複数の接触ばねと、接触ばねの束の
   両側縁に配設され各接触ばねの一端にそれぞれ橋絡片を
   介して一体に連続した複数のリード片とを有する形状に
   導電性の板金を打ち抜いたフープ材を形成した後、接触
   ばねをフープ材から分離してフープ材の板面に対して略
   直交する方向に折曲し、ついで接触ばねの所要部分にメ
   ッキを施し、その後接触ばねの基部をフープ材の板面に
   対して略直交する状態に保持する突台と橋絡片の全体を
   覆う合成樹脂のベースとを一体に形成し、さらに突台か
   ら露出する接触ばねをフープ材側に折り返した後にリー
   ド片をフープ材から分離して成ることを特徴とするモジ
   ュラーインサートの製造方法。