JP2024128127A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020120106A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 キヤノン株式会社 電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置
US11895793B2 (en) 2020-04-09 2024-02-06 Canon Kabu Shiki Kaisha Image pickup unit and imaging apparatus
JP7679221B2 (ja) 2020-07-16 2025-05-19 キヤノン株式会社 中間接続部材の製造方法、中間接続部材、電子モジュールの製造方法、電子モジュール、及び電子機器
US11839019B2 (en) 2021-02-19 2023-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Communication module and electronic device
CN113131291B (zh) * 2021-03-11 2023-05-12 东莞市晟合科技有限公司 一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法
JP7709298B2 (ja) 2021-04-26 2025-07-16 キヤノン株式会社 フレキシブル配線板、モジュール、及び電子機器
JP2023102815A (ja) 2022-01-13 2023-07-26 キヤノン株式会社 電子モジュール、中間接続部材及び電子機器
JP2023111743A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 富士電機株式会社 配線基板、電力変換装置
JP2024106730A (ja) 2023-01-27 2024-08-08 キヤノン株式会社 電子モジュール、撮像ユニット及び機器

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2809522B2 (ja) * 1991-03-18 1998-10-08 アルプス電気株式会社 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法
JPH07122834A (ja) * 1993-10-22 1995-05-12 Minolta Co Ltd プリント配線基板の接続構造
JPH11273678A (ja) 1998-03-23 1999-10-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 非水系電解質二次電池用正極活物質およびその製造方法ならびに該正極活物質を用いた非水系電解質二次電池
JP2005101026A (ja) 2003-09-22 2005-04-14 Opnext Japan Inc フレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュール
JP2006178045A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Konica Minolta Photo Imaging Inc 手振れ補正ユニットおよび撮像装置
JP2007157295A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 光ディスクドライブ装置
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8450144B2 (en) * 2009-03-26 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101573073B1 (ko) * 2009-06-03 2015-12-01 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 모듈의 손떨림 보정 장치
JP2011059149A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Hitachi Displays Ltd 電子機器
JP2012009478A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 接続構造、電子機器
JP2012216678A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujitsu Ltd 電子部品、電子機器、及びはんだペースト
CN102799304B (zh) * 2011-05-26 2015-06-10 阿尔卑斯电气株式会社 输入装置及输入装置的制造方法
JP5143266B1 (ja) * 2011-09-30 2013-02-13 株式会社東芝 フレキシブルプリント配線板の製造装置および製造方法
WO2013141292A1 (ja) * 2012-03-21 2013-09-26 京セラ株式会社 入力装置、表示装置、電子機器、および携帯端末
JP6231778B2 (ja) * 2013-06-05 2017-11-15 キヤノン株式会社 電気デバイスおよび放射線検査装置
KR102032271B1 (ko) * 2013-08-09 2019-10-16 한국전자통신연구원 전자기기의 접합구조
JP6387226B2 (ja) * 2013-11-06 2018-09-05 太陽誘電株式会社 複合基板
JP2015158894A (ja) * 2014-01-23 2015-09-03 株式会社リコー 画像形成装置、画像形成処理用データ転送制御方法、及び画像形成処理用データ転送制御プログラム
KR102130734B1 (ko) * 2014-03-06 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP6415854B2 (ja) * 2014-05-23 2018-10-31 株式会社ジャパンディスプレイ 基板ユニット及び電子機器
JP2016091001A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9786686B2 (en) * 2014-11-04 2017-10-10 Japan Display Inc. Display device
TWI723984B (zh) * 2015-03-27 2021-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 觸控面板
JPWO2017037828A1 (ja) * 2015-08-31 2018-06-14 オリンパス株式会社 内視鏡、電子ユニットおよび電子ユニットの製造方法
JP6539214B2 (ja) * 2016-01-19 2019-07-03 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置
CN107170774B (zh) * 2016-03-07 2020-10-27 株式会社日本显示器 显示装置
JP2017161887A (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102637015B1 (ko) * 2016-06-08 2024-02-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
JP6750872B2 (ja) 2016-09-01 2020-09-02 キヤノン株式会社 プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
JP2018112911A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 株式会社ぐるなび 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
US11444049B2 (en) * 2017-08-14 2022-09-13 Sony Corporation Electronic component module, method for producing the same, endoscopic apparatus, and mobile camera
TWI640068B (zh) * 2017-11-30 2018-11-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
KR102672833B1 (ko) * 2018-08-27 2024-06-05 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6772232B2 (ja) 2018-10-03 2020-10-21 キヤノン株式会社 プリント回路板及び電子機器
JP2020120106A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 キヤノン株式会社 電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置

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