JP2016091001A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化及び狭額縁化が可能な表示装置を提供する。
【解決手段】貫通部ＣＨ１１を有する第１絶縁基板１０と、第１絶縁基板１０の上に形成されたパッド電極ＰＤと、パッド電極ＰＤと電気的に接続された信号配線６と、を備える第１基板ＡＲと、接続配線１００を備え、第１絶縁基板１０の下方に位置する配線基板１と、貫通部ＣＨ１１内に設けられ、パッド電極ＰＤと接続配線１００とを電気的に接続する導電材料３と、を備える表示装置。
【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、携帯電話やＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの携帯情報端末機器では性能面や、デザイン性などの観点から、表示面に占める表示領域の割合がより大きい表示装置の要求が高まっている。例えば、より一層の狭額縁化を実現する表示装置が提案されている。

従来、電極を有する基板の表示領域周辺に駆動部が実装される構造が知られている。このような駆動部を搭載する実装方式を有する表示装置においては、入力信号や電圧を駆動部に入力するための配線基板としてフレキシブル・プリント基板（ＦＰＣ）が用いられることがある。しかし、歩留まりの向上や狭額縁化を考慮し、ＦＰＣを用いずに、アレイ基板の下面側に形成された配線部を、アレイ基板を貫通するコンタクトホールを通して、アレイ基板の上面側に形成された駆動部と電気的に接続する方法が検討されている。

特開平１０−１０４６５１号公報 特開２００９−２３７４１０号公報 特開平１０−１８９８６３号公報 特開２０１４−２３６２０９号公報

本実施形態の目的は、小型化及び狭額縁化が可能な表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、貫通部を有する第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の上に形成されたパッド電極と、前記パッド電極と電気的に接続された信号配線と、を備える第１基板と、接続配線を備え、前記第１絶縁基板の下方に位置する配線基板と、前記貫通部内に設けられ、前記パッド電極と前記接続配線とを電気的に接続する導電材料と、を備える表示装置が提供される。

図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を概略的に示す斜視図である。 図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰのアレイ基板ＡＲを示す概略平面図である。 図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰのアクティブエリアＡＣＴにおける断面図である。 図４は、図１に示した表示装置ＤＳＰの額縁領域ＰＲＰを含んだ断面図である。 図５は、支持基板５上に形成したアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合わせる第１の工程を説明するための概略断面図である。 図６は、図５の第１の工程に続く、アレイ基板ＡＲにコンタクトホールＣＨ１１を形成する第２の工程を説明するための概略断面図である。 図７は、図６の第２の工程に続く、配線基板１を液晶表示パネルに圧着する第３の工程を説明するための概略断面図である。 図８は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。 図９は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの実用例であるカードデバイス３００を示す概略断面図である。 図１０は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。 図１１は、図１０に示した接続配線１００の一部の構成を示す斜視図である。 図１２は、図１０に示した表示装置ＤＳＰにおける、接続配線１００、コンタクトホールＣＨ１１，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。 図１３は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。 図１４は、図１３に示した接続配線１００の一部の構成を示す斜視図である。 図１５は、図１３に示した表示装置ＤＳＰにおける、接続配線１００、コンタクトホールＣＨ１１，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。 図１６は、本実施形態に係る表示装置の変形例を示す概略断面図である。 図１７は、図１６に示した表示装置における、接続配線１００、コンタクトホールＣＨ１１，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。 図１８は、図１７に示した変形例に係る構成のレイアウトの一例を示す図である。 図１９は、図１７に示した変形例に係る構成のレイアウトの一例を示す図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を概略的に示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。なお、本実施形態において、表示装置が液晶表示装置である場合について説明する。

図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルＰＮＬと、配線基板１とを備えている。液晶表示パネルＰＮＬは、平板状のアレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された平板状の対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＱ）と、を備えている。なお、本実施形態において、アレイ基板ＡＲは第１基板に相当し、対向基板ＣＴは第２基板に相当する。本実施形態に係る液晶表示パネルＰＮＬは、反射型の液晶表示パネルである。
本実施形態においては、第３方向Ｚの正の向き、あるいは、アレイ基板ＡＲから対向基板ＣＴに向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの負の向き、あるいは、対向基板ＣＴからアレイ基板ＡＲに向かう方向を下又は下方と定義する。

液晶表示パネルＰＮＬは、画像を表示するアクティブエリア（表示領域）ＡＣＴと、アクティブエリアＡＣＴの外側の額縁領域（非表示領域）ＰＲＰと、を備えている。液晶表示パネルＰＮＬは、アクティブエリアＡＣＴにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、互いに交差する第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。

一例では、アレイ基板ＡＲの第１方向Ｘに平行な辺（例えば短辺）の長さは、対向基板ＣＴの第１方向Ｘに平行な辺の長さと略等しい。また、アレイ基板ＡＲの第２方向Ｙに平行な辺（例えば長辺）の長さは、対向基板ＣＴの第２方向Ｙに平行な辺の長さと略等しい。つまり、アレイ基板ＡＲのＸ−Ｙ平面に平行な面積は、対向基板ＣＴのＸ−Ｙ平面に平行な面積と略等しい。しかも、アレイ基板ＡＲの各辺は、第３方向Ｚにおいて、対向基板ＣＴの各辺と重なっている。

配線基板１は、液晶表示パネルＰＮＬの下方に配置されている。一例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な辺の長さは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの第１方向Ｘに平行な辺の長さより短い、もしくは同等である。また、配線基板１の第２方向Ｙに平行な辺の長さは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの第２方向Ｙに平行な辺の長さより短い、もしくは同等である。配線基板１は、液晶表示パネルＰＮＬの一端側に重なって配置され、額縁領域ＰＲＰ及びアクティブエリアＡＣＴに重なっている。なお、配線基板１は、液晶表示パネルＰＮＬと重なる位置よりも外側にはみ出すことはない。液晶表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、互いに電気的に接続されている。

図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰのアレイ基板ＡＲを示す概略平面図である。

アレイ基板ＡＲは、アクティブエリアＡＣＴにおいて、第１方向Ｘに沿って延出し第２方向Ｙに並んだ複数のゲート配線Ｇ、第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに並んだ複数のソース配線Ｓ、各画素ＰＸにおいてゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓと電気的に接続された薄膜トランジスタＴｒなどを備えている。各画素ＰＸは、例えば、隣り合う２本のゲート配線Ｇと隣り合う２本のソース配線Ｓとによって区画されている。薄膜トランジスタＴｒは、スイッチング素子として機能する。

額縁領域ＰＲＰにおけるアレイ基板ＡＲの一端部ＡＲＥには、アレイ基板ＡＲを貫通する複数のコンタクトホールＣＨ及びパッド電極ＰＤが形成されている。パッド電極ＰＤの各々は、コンタクトホールＣＨと重なる位置に形成されている。各ソース配線Ｓ及びゲート配線Ｇは、額縁領域ＰＲＰに引き出され、それぞれパッド電極ＰＤと電気的に接続されている。配線基板１は、図中に破線で示したように、アレイ基板ＡＲの一端部ＡＲＥに重なって配置されている。配線基板１は、後述するように、コンタクトホールＣＨを介して図示されない導電材料を通じて、パッド電極ＰＤと電気的に接続される。

図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰのアクティブエリアＡＣＴにおける断面図である。なお、図３は、一例として、Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ（ＴＮ）モードを用いた反射型の液晶表示装置を示している。

図３に示すように、アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０、薄膜トランジスタＴｒ、反射層４、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１等を備えている。第１絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えばポリイミドを用いて形成される。第１絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。

薄膜トランジスタＴｒは、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、薄膜トランジスタＴｒはトップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であっても良い。薄膜トランジスタＴｒは、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。

薄膜トランジスタＴｒのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、ゲート配線Ｇに電気的に接続され（あるいは、ゲート配線Ｇと一体的に形成され）、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。

このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。

薄膜トランジスタＴｒのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。また、ソース配線Ｓも同様に第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳは、ソース配線Ｓに電気的に接続されている（あるいは、ソース配線Ｓと一体的に形成されている）。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通して半導体層ＳＣにコンタクトしている。薄膜トランジスタＴｒは、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂などの有機系材料によって形成されている。

反射層４は、例えば、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀などの反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の表面（つまり、対向基板ＣＴ側の面）は、光散乱性を付与するための凹凸面であることが望ましい。

画素電極ＰＥは、第４絶縁膜１４の上に形成されるが、図示した例では、反射層４に重なっている。なお、反射層４は、画素電極ＰＥと対向する位置に形成されていれば良く、画素電極ＰＥと反射層４との間に他の絶縁膜が介在していても良い。画素電極ＰＥは、第４絶縁膜１４を貫通するコンタクトホールＣＨ３を通して薄膜トランジスタＴｒのドレイン電極ＷＤにコンタクトしている。このような画素電極ＰＥは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、第１配向膜ＡＬ１によって覆われている。

一方、対向基板ＣＴは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板３０を用いて形成されている。対向基板ＣＴは、第２絶縁基板３０のアレイ基板ＡＲに対向する側に、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、共通電極ＣＥ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。

遮光層ＢＭは、第２絶縁基板３０のアレイ基板ＡＲに対向する側に形成されている。遮光層ＢＭは、各画素ＰＸを区画するように形成されており、アレイ基板ＡＲに設けられたゲート配線Ｇやソース配線Ｓ、さらには薄膜トランジスタＴｒなどの配線部やコンタクトホールＣＨ３などに対向するように形成されている。遮光層ＢＭは、遮光性の金属材料や黒色の樹脂材料によって形成されている。

カラーフィルタＣＦは、第２絶縁基板３０のアレイ基板ＡＲに対向する側に形成され、その一部が遮光層ＢＭとも重なっている。カラーフィルタＣＦは、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタは青色画素に対応して配置されている。なお、カラーフィルタＣＦは、さらに、白色あるいは透明のカラーフィルタを含んでいても良い。異なる色のカラーフィルタＣＦ間の境界は、遮光層ＢＭと重なる位置にある。

オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂材料によって形成されている。

共通電極ＣＥは、オーバーコート層ＯＣのアレイ基板ＡＲと対向する側に形成されている。このような共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。共通電極ＣＥは、第２配向膜ＡＬ２によって覆われている。

上述したようなアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴにおいて、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、互いに対向して配置されている。このとき、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴの間には、図示しないスペーサにより、所定のセルギャップが形成される。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、セルギャップが形成された状態でシール材によって貼り合わせられている。液晶層ＬＱは第１配向膜ＡＬ１と第２配向膜ＡＬ２の間に封入されている。第２絶縁基板３０の外面３０Ｂには、偏光板ＰＬを含む光学素子ＯＤが配置されている。このような光学素子ＯＤは、表示面側に位置している。

図４は、図１に示した表示装置ＤＳＰの額縁領域ＰＲＰを含んだ断面図である。なお、ここでは、対向基板ＣＴは、図３に示した対向基板ＣＴの構造と略同一であるため、その詳細な構造についての説明は省略する。

液晶表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴが、セルギャップが形成された状態で、シール材ＳＬによって貼り合わせられ、シール材ＳＬによって囲まれた領域内に液晶層ＬＱを備えている。シール材ＳＬは、額縁領域ＰＲＰに形成される。

パッド電極ＰＤは、第１絶縁基板１０の上において島状に形成されている。第１絶縁基板１０には、パッド電極ＰＤまで貫通するコンタクトホールＣＨ１１が形成されている。つまり、パッド電極ＰＤは、コンタクトホールＣＨ１１と重なる位置に形成されている。パッド電極ＰＤは、例えば、ＩＴＯや金属材料を用いて形成される。コンタクトホールＣＨ１１は、Ｘ−Ｙ平面で平面視したとき、シール材ＳＬと重なる位置に形成されている。なお、本実施形態においては、コンタクトホールＣＨ１１は、第１絶縁基板１０をパッド電極ＰＤまで貫通する貫通部に相当する。また、本実施形態においては、アレイ基板ＡＲから対向基板ＣＴを見ることを平面視と定義する。

第１絶縁膜１１は、パッド電極ＰＤ及び第１絶縁基板１０を覆っている。第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１を覆っている。第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２には、パッド電極ＰＤまで貫通するコンタクトホールＣＨ１２が形成されている。信号配線６は、例えば、第２絶縁膜１２の上に形成され、コンタクトホールＣＨ１２を通ってパッド電極ＰＤにコンタクトしている。信号配線６は、図２に示したゲート配線Ｇやソース配線Ｓ、電源線や各種制御用配線などに相当する。第３絶縁膜１３は、信号配線６及び第２絶縁膜１２を覆っている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３を覆っている。

配線基板１は、駆動部２を備えている。駆動部２は、例えば液晶表示パネルＰＮＬと配線基板１の間に位置している。駆動部２は、液晶表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源などとして機能する。また、配線基板１は、液晶表示パネルＰＮＬ側と対向する側の面に接続配線１００を備えている。接続配線１００は、駆動部２と電気的に接続されている。

液晶表示パネルＰＮＬ及び配線基板１は、導電材料である異方性導電膜３を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜３は、接着剤中に分散された導電粒子（後述する導電粒子ＣＰ）を含んでいる。このため、配線基板１と液晶表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜３を介在させた状態で、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び機械的に接続される。異方性導電膜３は、液晶表示パネルＰＮＬ及び配線基板１の間で、第１絶縁基板１０の下面からコンタクトホールＣＨ１１の内部に亘って充填され、パッド電極ＰＤと接している。異方性導電膜３は、パッド電極ＰＤ及び接続配線１００と電気的に接続されている。これにより、接続配線１００は、異方性導電膜３を介して、パッド電極ＰＤ及び信号配線６と電気的に接続されている。ここで、接続配線１００は、コンタクトホールＣＨ１１と対向する位置において、アレイ基板ＡＲに平行な平板状に形成されている。

次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造工程について、図５から図７を用いて説明する。図５乃至図７は、本実施形態の配線基板１の液晶表示パネルＰＮＬへの圧着方法を説明するための概略断面図である。図５乃至図７に示されるパッド電極ＰＤより上層の構造は、図４に示した液晶表示パネルＰＮＬにおける、パッド電極ＰＤより上層の構造と等しい。

図５は、支持基板５上に形成したアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合わせる第１の工程を説明するための概略断面図である。

まず、ガラス基板などの支持基板５上に有機絶縁膜を成膜することによって第１絶縁基板１０が形成される。その後、パッド電極ＰＤ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、信号配線６、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第１配向膜ＡＬ１などを順次形成して、アレイ基板ＡＲが形成される。一方で、対向基板ＣＴが形成される。

その後、アレイ基板ＡＲ又は対向基板ＣＴにシール材ＳＬを形成し、シール材ＳＬによって囲まれた内側に液晶材料を滴下した後に、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合わせる。その後、支持基板５の背面側からレーザーを照射するなどして第１絶縁基板１０から支持基板５を剥離する。

図６は、図５の第１の工程に続く、アレイ基板ＡＲにコンタクトホールＣＨ１１を形成する第２の工程を説明するための概略断面図である。

支持基板５が第１絶縁基板１０から剥離された後、アレイ基板ＡＲにコンタクトホールＣＨ１１を形成する工程が行われる。すなわち、アレイ基板ＡＲの下方側から、シール材ＳＬと重なる領域に向けてレーザー光が照射されることによって、第１絶縁基板１０にパッド電極ＰＤまで貫通したコンタクトホールＣＨ１１が形成される。本実施形態においては、例えば、２５８ｎｍ以下の波長域を有するレーザー光を用いるのが好ましい。

図７は、図６の第２の工程に続く、配線基板１を液晶表示パネルＰＮＬに圧着する第３の工程を説明するための概略断面図である。

第１絶縁基板１０に、コンタクトホールＣＨ１１が形成された後、異方性導電膜３を用いて、配線基板１を液晶表示パネルＰＮＬに圧着する工程が行われる。すなわち、コンタクトホールＣＨ１１に重なるように、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬの間に、異方性導電膜３を配置し、配線基板１の下方及び液晶表示パネルＰＮＬの上方から、図７に示した矢印の方向に圧力を加え加熱する。これにより、異方性導電膜３が溶融してコンタクトホールＣＨ１１内に浸潤するとともに、異方性導電膜３に含まれる導電粒子がパッド電極ＰＤに接触し、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬが電気的に接続される。

以上の工程により、配線基板１が液晶表示パネルＰＮＬに圧着される。

本実施形態によれば、表示装置ＤＳＰにおいて、配線基板１が、液晶表示パネルＰＮＬの下方（表示面とは反対の背面側）に配置され、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲの第１絶縁基板１０を貫通するコンタクトホールＣＨ１１を介して導電材料（上記の例では異方性導電膜３）によって電気的に接続されている。また、駆動部２は、液晶表示パネルＰＮＬの下方に配置されている。そのため、駆動部２や配線基板１を配置するために、アレイ基板ＡＲの実装部の面積を拡大する必要がなく、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを略同等の面積で形成することが可能となる。また、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとが対向する領域内で、アクティブエリアＡＣＴを拡大することが可能となる。つまり、本実施形態の表示装置ＤＳＰの表示面において、アクティブエリアＡＣＴに寄与する面積の割合が向上し、狭額縁化することが可能である。

また、アレイ基板ＡＲの対向基板ＣＴと対向する側から配線基板１までを電気的に接続するための長尺のフレキシブル・プリント回路基板が不要であり、折り曲げたフレキシブル・プリント回路基板を収容するためのスペースも不要となる。このため、表示装置ＤＳＰを小型化することが可能となる。さらには、表示装置ＤＳＰを組み込んだ電子機器を小型化することも可能となる。

さらに、フレキシブル・プリント回路基板を折り曲げて収容した際の配線の断線を回避することができるため、表示装置ＤＳＰの信頼性を向上することが可能となる。
さらに、コンタクトホールＣＨ１１は、シール材ＳＬと対向する位置に形成される。シール材ＳＬは、ファイバーなどの固形物を含んでいるため、シール材ＳＬが介在する額縁領域ＰＲＰにおいては、アクティブエリアＡＣＴと比較して、液晶表示パネルＰＮＬの第３方向Ｚにかかる力に対して強度を向上することができる。つまり、配線基板１を液晶表示パネルＰＮＬに圧着する際に、第３方向Ｚにかかる力による液晶表示パネルＰＮＬの破損を抑制することが可能である。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

図８は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。図８に示した例では、表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置を示している。

まず、表示素子部１２０における表示装置の構造を説明する。なお、上記の構成例と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。

アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０の内面１０Ａ側に、スイッチング素子ＳＷ１乃至ＳＷ３、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３などを備えている。スイッチング素子ＳＷ１乃至ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも対向基板ＣＴの側に向かって白色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された陽極ＰＥ１を備えている。陽極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された陽極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された陽極ＰＥ３を備えている。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、さらに、有機発光層ＯＲＧ及び共通電極（陰極）ＣＥを備えている。有機発光層ＯＲＧは、陽極ＰＥ１乃至ＰＥ３の上にそれぞれ位置している。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧの上に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。なお、図示しないが、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、透明な封止膜によって封止されていることが望ましい。

表示素子部１２０とは、アレイ基板ＡＲのうち、複数のスイッチング素子及び有機ＥＬ素子ＯＬＥＤが並んだ領域に相当し、実質的に画像を表示する表示領域である。

対向基板ＣＴは、第２絶縁基板３０の内面３０Ａ側に、カラーフィルタ層２２０などを備えている。カラーフィルタ層２２０は、カラーフィルタＣＦ１、カラーフィルタＣＦ２、及び、カラーフィルタＣＦ３を備えている。カラーフィルタＣＦ１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１と対向し、白色のうちの青色波長の光を透過する青色カラーフィルタである。カラーフィルタＣＦ２は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２と対向し、白色のうちの緑色波長の光を透過する緑色カラーフィルタである。カラーフィルタＣＦ３は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３と対向し、白色のうちの赤色波長の光を透過する赤色カラーフィルタである。

このようなアレイ基板ＡＲの表示素子部１２０と対向基板ＣＴとは、透明な接着剤４１によって接着されている。

このような表示装置においては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、それぞれの放射光（白色光）は、カラーフィルタＣＦ１、カラーフィルタＣＦ２、カラーフィルタＣＦ３を介してそれぞれ外部に出射される。このとき、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１から放射された白色光のうち、青色波長の光がカラーフィルタＣＦ１を透過する。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２から放射された白色光のうち、緑色波長の光がカラーフィルタＣＦ２を透過する。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３から放射された白色光のうち、赤色波長の光がカラーフィルタＣＦ３を透過する。これにより、カラー表示が実現される。

次に、額縁領域ＰＲＰにおける表示装置の構造を説明する。
アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０、パッド電極ＰＤ、信号配線６等を備えている。第１絶縁基板１０には、パッド電極ＰＤまで貫通したコンタクトホールＣＨ２１が形成されている。信号配線６は、コンタクトホールＣＨ２２を通ってパッド電極ＰＤと電気的に接続されている。配線基板１は、アレイ基板ＡＲの背面側に位置し、異方性導電膜３を介してパッド電極ＰＤと電気的に接続されている。

このような表示装置の変形例である有機ＥＬ表示装置においても、上記したのと同様の効果が得られる。

次に、本実施形態に係る表示装置の実用例について説明する。

図９は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの実用例であるカードデバイス３００を示す概略断面図である。

すなわち、カードデバイス３００は、上記した表示装置ＤＳＰを収容するベース３１０、バッテリーや制御回路などの各種内蔵部品３２０、封止樹脂３３０などを備えている。ベース３１０は、箱状に形成され、表示装置ＤＳＰの側面を囲んでいる。内蔵部品３２０は、ベース３１０と表示装置ＤＳＰとの間に収容されている。封止樹脂３３０は、ベース３１０と、表示装置ＤＳＰや内蔵部品３２０などの間に充填されるとともに、表示装置ＤＳＰの表面を覆っている。

このようなカードデバイス３００においても、表示装置ＤＳＰの周囲の額縁幅を低減できるとともに、表示装置ＤＳＰの側面をベース３１０によって保護することが可能となる。

図１０は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。
図１０に示した表示装置ＤＳＰの構成は、図４と比較して、接続配線１００が、凸部Ｔを有している点で相違している。また、駆動部２は、配線基板１の液晶表示パネルＰＮＬと対向する面とは反対側の面に備えられている。駆動部２は、配線基板１に形成されたスルーホール１１０を介して接続配線１００と電気的に接続されている。なお、駆動部２の位置は、特に制限されるものではなく、図４に示した例のように液晶表示パネルＰＮＬと対向する側であっても良い。

接続配線１００の凸部Ｔは、コンタクトホールＣＨ１１と平面視で重なる位置に形成されている。凸部Ｔは、少なくとも一部がコンタクトホールＣＨ１１内に設けられている。凸部Ｔは、例えば、接続配線１００の上にメッキ等の手法を用いて形成される。異方性導電膜３は、パッド電極ＰＤ及び凸部Ｔと接している。異方性導電膜３に含まれる導電粒子ＣＰ１は、コンタクトホールＣＨ１１においてパッド電極ＰＤと凸部Ｔとの間に介在している。図示した例では、異方性導電膜３に含まれる導電粒子ＣＰ２は、コンタクトホールＣＨ１１の外側において第１絶縁基板１０と接続配線１００との間に介在している。導電粒子ＣＰ１及びＣＰ２は、例えば、全体が金属製であってもよく、樹脂材料をニッケルや金等の金属材料でコーティングしたものであってもよい。凸部Ｔは、第３方向Ｚに高さＤ１を有している。また、コンタクトホールＣＨ１１は、第３方向Ｚに深さｄを有している。ここで、凸部Ｔの高さＤ１は、コンタクトホールＣＨ１１の深さｄより大きい。より望ましくは、凸部Ｔは、その高さＤ１がコンタクトホールＣＨ１１の深さｄの１．２倍以上２倍以下の大きさになるように形成される。

凸部Ｔは、第３方向Ｚにおいて、異方性導電膜３及びシール材ＳＬと対向している。ここで、材料の強さの尺度としてヤング率を用いる。異方性導電膜３の導電粒子ＣＰ１はヤング率Ａを有し、凸部Ｔはヤング率Ｂを有し、シール材ＳＬはヤング率Ｃを有している。凸部Ｔのヤング率Ｂは、導電粒子ＣＰ１のヤング率Ａより大きく、シール材ＳＬのヤング率Ｃより小さい。換言すると、シール材ＳＬと凸部Ｔと導電粒子ＣＰ１のそれぞれの強度を比較した場合、シール材ＳＬの強度が最も大きく、凸部Ｔの強度はシール材ＳＬの強度よりも小さく、導電粒子ＣＰ１の強度が最も小さい。このため、配線基板１を液晶表示パネルＰＮＬに圧着する際に、導電粒子ＣＰ１は凸部Ｔからの圧力によって潰れ、第３方向Ｚに沿った上下方向の長さａよりＸ−Ｙ平面に沿った側方の長さｂが長い形状をなす一方、シール材ＳＬは、凸部Ｔ及び導電粒子ＣＰ１からの圧力によって変形しにくい。つまり、液晶表示パネルＰＮＬの破損を抑制が可能であると同時に、凸部Ｔの形状に沿って導電粒子ＣＰ１を容易に変形させることが可能である。

本実施形態では、上記のような、凸部Ｔの高さＤ１とコンタクトホールＣＨ１１の深さｄとの関係から、配線基板１が液晶表示パネルＰＮＬに圧着される際に、導電粒子ＣＰ１が凸部Ｔとパッド電極ＰＤとの間で押しつぶされ、両者を電気的に接続することができる。より具体的には、高さＤ１が深さｄより大きいため、凸部Ｔとパッド電極ＰＤとの間の導電粒子ＣＰ１は、導電粒子ＣＰ２が接続配線１００及び第１絶縁基板１０に噛み込む以前に押し潰される。これにより、接続配線１００とパッド電極ＰＤとを確実に電気的に接続することができる。なお、導電粒子ＣＰ１及びＣＰ２については、粒径の約２０％程度が潰れればよい。このような導電粒子の潰れを考慮すると、接続配線１００とパッド電極ＰＤとを確実に電気的に接続するためには、凸部Ｔの高さＤ１は深さｄの１．２倍以上であることが望ましい。
導電粒子ＣＰは、液晶表示パネルＰＮＬと配線基板１の間において、第３方向Ｚに２個以上が重なって導通することはない。また、例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙについては、隣り合う導電粒子ＣＰの間に異方性導電膜３を形成する接着剤（絶縁体）が入り込むため、導電粒子ＣＰ同士が第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで互いに導通することはほとんどない。

図１１は、図１０に示した接続配線１００の一部の構成を示す斜視図である。
接続配線１００の上に高さＤ１で凸部Ｔが形成されている。凸部Ｔは、例えば角錐台状に形成されているが、図示した形状に限定されるものではなく、円錐台状、半球状などであっても良い。また、凸部Ｔは、コンタクトホールＣＨ１１の形状に合わせた形状に形成することができる。凸部Ｔの形状がコンタクトホールＣＨ１１の形状と同等である場合に、より多くの導電粒子ＣＰ１を介して、パッド電極ＰＤ及び接続配線１００が電気的に接続されるため、凸部Ｔの形状がコンタクトホールＣＨ１１の形状により近いことが望ましい。図示した例では、凸部Ｔを第１方向Ｘ及び第３方向Ｚで規定されるＸ−Ｚ平面で切った断面と、凸部Ｔを第２方向Ｙ及び第３方向Ｚで規定されるＹ−Ｚ平面で切った断面は共に台形となる。

図１２は、図１０に示した表示装置ＤＳＰにおける、接続配線１００、コンタクトホールＣＨ１１，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。
図示した例では、Ｘ−Ｙ平面で見たときに、パッド電極ＰＤ及びコンタクトホールＣＨ１１は、ともに略長方形状に形成されている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、コンタクトホールＣＨ１１は、パッド電極ＰＤより小さく形成されている。信号配線６は、第２方向Ｙに沿って延出し、パッド電極ＰＤに接続されている。接続配線１００は、第２方向Ｙに沿って延出し、信号配線６と対向している。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、凸部Ｔは、コンタクトホールＣＨ１１より小さく形成され、その全体がコンタクトホールＣＨ１１に嵌り込んでいる。

図１０乃至１２に図示した例では、コンタクトホールＣＨ１１において、接続配線１００の凸部Ｔがパッド電極ＰＤとの間に設けられているより多くの数の導電粒子ＣＰ１を押しつぶすことが可能となる。このため、小さい圧着力で、接続配線１００とパッド電極ＰＤとの間をより確実に電気的に接続することができる。したがって、歩留まり及び信頼性を向上することが可能となる。

図１３は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。
図１３に示した表示装置ＤＳＰの構成は、図１０と比較して、接続配線１００の構成が相違している。

接続配線１００は、コンタクトホールＣＨ１１内に設けられた配線端部Ｅ１を有している。接続配線１００は、後述するが、凸形状に形成されている。図１０に示した接続配線１００では、部分的に凸部Ｔが形成されていたが、図１３に示す例では、接続配線１００の配線端部Ｅ１が第３方向Ｚに沿って上方に曲げられ、接続配線１００自体が全体的に第３方向Ｚに沿って高さＤ２を有する形状に形成されている。なお、図示を省略した導電粒子を含む異方性導電膜３は、コンタクトホールＣＨ１１において、パッド電極ＰＤと配線端部Ｅ１との間に介在し、両者を電気的に接続している。図１０を参照して説明したのと同様に、接続配線１００のうち、少なくともコンタクトホールＣＨ１１内に配置された配線端部Ｅ１の高さＤ２は、コンタクトホールＣＨ１１の深さｄより大きくてもよい。より望ましくは、接続配線１００は、その高さＤ２がコンタクトホールＣＨ１１の深さｄの１．２倍以上の大きさになるように形成される。また、接続配線１００、シール材ＳＬ、及び、導電粒子のそれぞれのヤング率については、図１０を参照して説明した通りである。

上記のような、凸構造を有する接続配線１００の高さＤ２とコンタクトホールＣＨ１１の深さｄとの関係から、配線基板１が液晶表示パネルＰＮＬに圧着される際に、異方性導電膜３に含まれる導電粒子が配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬによって押しつぶされる。

図１４は、図１３に示した接続配線１００の一部の構成を示す斜視図である。
接続配線１００は、第３方向Ｚに高さＤ２を有する凸形状に形成されている。図示した例では、接続配線１００をＸ―Ｚ平面で切った断面は台形となる。なお、接続配線１００の断面が台形状である場合について説明したが、接続配線１００の断面形状はこれに限らず、コンタクトホールＣＨ１１の形状に合わせて様々な形状に形成可能である。

図１５は、図１３に示した表示装置ＤＳＰにおける、接続配線１００、コンタクトホールＣＨ１１，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。
Ｘ−Ｙ平面で見たときに、接続配線１００の配線端部Ｅ１がコンタクトホールＣＨ１１を介してパッド電極ＰＤと対向している。配線端部Ｅ１の第１方向Ｘに沿った幅はコンタクトホールＣＨ１１の第１方向に沿った幅より小さい。このような配線端部Ｅ１は、コンタクトホールＣＨ１１内に配置されている。なお、図１３及び図１５に示した例では、コンタクトホールＣＨ１１は、略長方形状に形成されているが、この形状に限らず、他の形状に形成されていてもよい。

図１３乃至１５に図示した例でも、図１０等に示した例と同様の効果が得られる。

図１６は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略断面図である。
図１６に示した表示装置ＤＳＰの構成は、図１３と比較して、コンタクトホールＣＨ１１に代えて、貫通部である凹部ＣＣを有する点で異なっている。

凹部ＣＣは、第1絶縁基板１０に形成され、パッド電極ＰＤまで貫通している。凹部ＣＣは、パッド電極ＰＤと対向する位置よりもさらに外側まで延在している。凹部ＣＣと配線基板１との位置関係に着目すると、凹部ＣＣは、配線基板１の基板端部Ｅ２と対向する位置よりも外側まで延在している。このような凹部ＣＣは、アレイ基板ＡＲの端部まで延在している場合もあり得る。接続配線１００の配線端部Ｅ１は、凹部ＣＣに配置されている。なお、図示を省略した導電粒子を含む異方性導電膜３は、凹部ＣＣにおいて、パッド電極ＰＤと配線端部Ｅ１との間に介在し、両者を電気的に接続している。凹部ＣＣの深さ、及び、配線端部Ｅ１の高さの関係については、図１３を参照して説明した通りである。

図１７は、図１６に示した表示装置における、接続配線１００、凹部ＣＣ，パッド電極ＰＤ等の位置関係を示す図である。
Ｘ−Ｙ平面で見たときに、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って拡張されている。図示した例では、凹部ＣＣは、パッド電極ＰＤの信号配線６が延出する側とは反対側に延出している。

配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬの圧着工程において、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬが異方性導電膜３を挟んだ際に、異方性導電膜３の周辺に空気が入り込む場合がある。さらに、圧着工程の加熱時に、異方性導電膜３の周辺の空気が熱膨張し表示装置ＤＳＰを破損する恐れがある。図１６及び図１７に示したような構成によれば、一部が外側に開放された凹部ＣＣは、配線基板１より外側に延出して形成されている。このため、圧着工程において、加熱の際に、異方性導電膜３の接着剤が溶解し、凹部ＣＣに入り込んだ空気が配線基板１より外側に向かって放出される。したがって、配線基板１及び液晶表示パネルＰＮＬの圧着工程において、凹部ＣＣに入り込んだ空気が閉じ込められることがなく、加熱時の空気の熱膨張による表示装置ＤＳＰの破損を抑制することが可能である。

図１８は、図１７に示した変形例に係る構成のレイアウトの一例を示す図である。
図１８は、図１７に示した、接続配線１００、パッド電極ＰＤ、信号配線６の構成を第１方向Ｘに沿って並べた構成を示している。

信号配線６ａ、６ｂ、６ｃは、この順に第１方向Ｘに沿って並び、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出している。パッド電極ＰＤａ、ＰＤｂ、ＰＤｃは、第１方向Ｘに沿って略同列上に並んでいる。

第１絶縁基板１０は、信号配線６ａ乃至６ｃと接続配線１００ａ乃至１００ｃとの間に介在している。凹部ＣＣは、パッド電極ＰＤａ乃至ＰＤｃを露出するように形成されている。接続配線１００ａ乃至１００ｃは、凹部ＣＣまで延在し、Ｘ−Ｙ平面において、それぞれパッド電極ＰＤａ乃至ＰＤｃと対向している。

このような構成においても、図１６及び図１７に示した構成と同様の効果が得られる。

図１９は、図１７に示した変形例に係る構成のレイアウトの一例を示す図である。
図１９は、図１７に示した、接続配線１００、パッド電極ＰＤ、信号配線６の構成を千鳥状に並べた構成を示している。
信号配線６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅは、この順に第１方向Ｘに沿って並び、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出している。パッド電極ＰＤａ、ＰＤｃ、ＰＤｅは第１方向Ｘに沿って略同列上に並んでいる。パッド電極ＰＤｂ及びＰＤｄは、第１方向Ｘに沿って略同列上に並んでいる。パッド電極ＰＤａ、ＰＤｂ、ＰＤｅと、パッド電極ＰＤｂ及びＰＤｄとは、それぞれ異なる列上に形成されている。信号配線６ｂは、パッド電極ＰＤａ及びＰＤｃの間に配置されている。信号配線６ｄは、パッド電極ＰＤｃ及びＰＤｅの間に配置されている。このようにパッド電極ＰＤａ乃至ＰＤｅを配置することにより、接続配線１００等を第１方向Ｘに沿ってより密に配置することができる。

第１絶縁基板１０は、信号配線６ａ乃至６ｅと接続配線１００ａ乃至１００ｅとの間に介在している。なお、第１絶縁基板１０は、パッド電極ＰＤａ及びＰＤｃの間においても信号配線６ｂと接続配線１００ｂとの間に介在し、また、パッド電極ＰＤｃ及びＰＤｅの間においても信号配線６ｄと接続配線１００ｄとの間に介在している。

１つの凹部ＣＣは、パッド電極ＰＤａ乃至ＰＤｅのすべてを露出するように形成されている。接続配線１００ａ乃至１００ｅは、凹部ＣＣまで延在し、Ｘ−Ｙ平面において、それぞれパッド電極ＰＤａ乃至ＰＤｅと対向している。
ここで、第１方向Ｘに沿って並んだ接続配線１００ｂ、１００ｃ、１００ｄの３つに着目して説明する。接続配線１００ｂの配線端部を第１配線端部Ｅ１１、接続配線１００ｃの配線端部を第２配線端部Ｅ１２、接続配線１００ｄの配線端部を第３配線端部Ｅ１３とする。第１配線端部Ｅ１１及び第３配線端部Ｅ１３は、第２配線端部Ｅ１２より外側に設けられている。パッド電極ＰＤｂ及び第１配線端部Ｅ１１、パッド電極ＰＤｃ及び第２配線端部Ｅ１２、パッド電極ＰＤｄ及び第３配線端部Ｅ１３は、図示しない異方性導電膜によって互いに電気的に接続されている。
このような構成においても、図１６及び図１７に示した構成と同様の効果が得られる。加えて、接続配線を高密度化した場合であっても、信号配線６ｂとその両脇のパッド電極ＰＤａ及びＰＤｃとのショート、及び、信号配線６ｄとその両脇のパッド電極ＰＤｃ及びＰＤｅとのショートを抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、小型化及び狭額縁化が可能な表示装置を提供することができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置 ＡＲ…アレイ基板 ＣＴ…対向基板
ＡＣＴ…アクティブエリア ＰＲＰ…額縁領域
ＰＤ…パッド電極 ＳＬ…シール材
１…配線基板 ２…駆動部 ３…異方性導電膜
４…反射層 ５…支持基板 ６…信号配線

Claims (14)

1. 貫通部を有する第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の上に形成されたパッド電極と、前記パッド電極と電気的に接続された信号配線と、を備える第１基板と、
   接続配線を備え、前記第１絶縁基板の下方に位置する配線基板と、
   前記貫通部内に設けられ、前記パッド電極と前記接続配線とを電気的に接続する導電材料と、を備える表示装置。
2. 第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
   前記貫通部は、平面視で、前記シール材と重なる位置に形成される請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１絶縁基板は、ポリイミドで形成される請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１基板は、さらに、前記信号配線と電気的に接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極と、前記画素電極と対向する反射層と、を備えた請求項１に記載の表示装置。
5. 前記接続配線は、平板状に形成され、前記導電材料は前記貫通部に充填される請求項１に記載の表示装置。
6. 前記接続配線は、前記貫通部内に設けられた凸部を有し、前記導電材料は、前記貫通部内にて、前記パッド電極と前記凸部との間に設けられている請求項１に記載の表示装置。
7. 前記導電材料は、前記パッド電極及び前記凸部と接している請求項６に記載の表示装置。
8. 前記導電材料は、導電粒子を含み、前記導電粒子は、上下方向より側方が長い形状をなす請求項６に記載の表示装置。
9. 前記凸部の高さは、前記貫通部の深さより大きい請求項６に記載の表示装置。
10. 前記接続配線は上方に曲がった配線端部を有する請求項１に記載の表示装置。
11. 前記配線端部は、前記貫通部内に配置されている請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記接続配線は第１ヤング率を有し、前記シール材は第２ヤング率を有し、前記導電材料は、第３ヤング率を有し、前記第１ヤング率は、前記第３ヤング率より大きく、前記第２ヤング率より小さい請求項２に記載の表示装置。
13. 前記貫通部は、前記配線基板の基板端部と対向する位置より外側まで延在している請求項１０に記載の表示装置。
14. 前記配線端部は、第１配線端部と、第２配線端部と、第３配線端部と、を有し、前記第１配線端部及び第３配線端部は、前記第２配線端部より外側に設けられており、前記導電材料は、前記パッド電極及び前記第２配線端部と電気的に接続し、前記貫通部は凹部である請求項１０に記載の表示装置。

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