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Photopolymerisierbares gemisch
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Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
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DE3710279A1
(de)
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1987-03-28 |
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Hoechst Ag |
Polymerisierbare verbindungen und diese enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch
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DE3710281A1
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1987-03-28 |
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수지 조성물, 그에 따라 형성되는 경화막 및 패턴 경화막, 및 그들의 제조 방법
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硬化膜的製造方法、再配線層用層間絕緣膜的製造方法及半導體元件的製造方法
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オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する重合開始剤
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感光性着色組成物およびカラーフィルタ
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株式会社Ｄｎｐファインケミカル |
カラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物、カラーフィルタ、表示装置
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感光性組成物
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富士フイルム株式会社 |
積層体の製造方法、半導体素子の製造方法および積層体
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적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
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过氧化肉桂酸酯衍生物、含有该化合物的聚合性组合物
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富士フイルム株式会社 |
積層デバイス、積層体および積層デバイスの製造方法
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(ja)
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2017-03-31 |
2022-05-18 |
Ｈｄマイクロシステムズ株式会社 |
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
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トリアジンペルオキシド誘導体、該化合物を含有する重合性組成物
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(ja)
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2017-08-31 |
2021-08-18 |
学校法人東京理科大学 |
ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法
|
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JP6995309B2
(ja)
|
2017-08-31 |
2022-01-14 |
学校法人東京理科大学 |
ペルオキシエステル基を有するチオキサントン誘導体を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法
|
|
JP6970922B2
(ja)
|
2018-03-26 |
2021-11-24 |
日油株式会社 |
ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、並びに当該硬化物の製造方法
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(ja)
|
2018-09-10 |
2022-03-25 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
|
|
KR102571972B1
(ko)
|
2018-09-28 |
2023-08-29 |
후지필름 가부시키가이샤 |
감광성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 경화막의 제조 방법, 및 반도체 디바이스
|
|
TWI895274B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-09-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
著色樹脂組成物、膜、濾色器、固體攝像元件及圖像顯示裝置
|
|
TWI859372B
(zh)
|
2019-12-05 |
2024-10-21 |
日商富士軟片股份有限公司 |
硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及樹脂
|