JP2022172160A - 照射硬化性ポリオレフィン配合物 - Google Patents

Abstract

【課題】電子ビーム照射の線量が高くても、望ましくない副作用が生じにくい電子ビーム硬化性（ＥＢＣ）配合物を提供する。【解決手段】０～５０重量パーセント（重量％）未満の結晶化度を有し、かつ／または０．９３０グラム／立方センチメートル（ｇ／ｃｍ３）以下の密度を有する、ＥＢＣポリオレフィン化合物と、アルケニル官能性単環式オルガノシロキサン（「ケイ素系架橋助剤」）と、を含む、電子ビーム硬化性（ＥＢＣ）配合物。また、前記ＥＢＣ配合物に電子ビームを照射することによって調製した硬化ポリオレフィン生成物、前記ＥＢＣ配合物または硬化ポリオレフィン生成物の製造および使用方法、ならびに前記ＥＢＣ配合物または硬化ポリオレフィン生成物を含むか、またはそれらから製造された物品も含まれる。【選択図】なし

Description

ポリオレフィン組成物、電子ビーム硬化、方法および物品。

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年６月２９日に出願されたＰＣＴ国際特許出願番号ＰＣＴ／ＣＮ
２０１７／０９０７７０からの優先権の利益を主張し、その内容全体を参照により組み入
れる。

この分野の特許出願公開には、ＣＮ１０３８６５４２０Ａ、ＣＮ１０４２７７１８２
Ａ、ＤＥ１０２００６０１７３４６Ａ１、ＥＰ１４３３８１１Ａ２、ＥＰ２８８９３２３
Ａ１、ＵＳ２００２０１９８３３５Ａ１、およびＵＳ２００８０１７６９８１Ａ１が含ま
れる。この分野の特許には、ＵＳ４００５２５４、ＵＳ５３６７０３０、ＵＳ６１８７８
４７Ｂ１、ＵＳ６１９１２３０Ｂ１、ＵＳ６９３６６５５Ｂ２、ＵＳ８４２６５１９Ｂ２
、ＵＳ８４４９８０１Ｂ１、ＵＳ８６９１９８４Ｂ２およびＵＳ９１４７７８４Ｂ２が含
まれる。

電子ビーム照射は、ポリオレフィンの硬化（架橋）法に有用である。この方法は、（
電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物に電子ビーム照射の線量を適用して
、硬化ポリオレフィン生成物を得ることを含む。この方法は、ＥＢＣポリオレフィン化合
物のポリオレフィン高分子間に直接共有結合を形成させる。電子ビーム硬化法は、低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、および高密度ポリ
エチレン（ＨＤＰＥ）を含むさまざまなタイプのポリオレフィンの硬化に使用できる。

（ａ）電子ビーム硬化ポリエチレンのホットクリープ（ホットセット）性能を改善す
る方法の、（ｂ）（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物の電子ビーム照
射硬化を高める方法の、および（ｃ）電子ビーム硬化絶縁層を含む電力ケーブルの製造方
法の、問題を紹介する。

架橋低密度ポリエチレン（ＸＬＤＰＥ）および架橋線状低密度ポリエチレン（ＸＬＬ
ＤＰＥ）は、温水パイプや電力ケーブルの絶縁層など、高い動作温度にさらされるさまざ
まな産業用途で使用される。これらの用途では、架橋ポリエチレンは十分なホットクリー
プ（熱間硬化）性能を備えている（すなわち、動作温度で形状を保持する）必要がある。
（電子ビーム）架橋高密度ポリエチレンのホットクリープ性能は、通常（電子ビーム）架
橋線状低密度ポリエチレンよりも弱い。したがって、単に高密度ポリエチレンを線状低密
度ポリエチレンにブレンドし、続いてブレンドの電子ビーム硬化を行うだけでは、線状低
密度ポリエチレン単独の熱クリープ性能と比較してホットクリープ性能は改善されないと
予想される。

電子ビーム照射の線量が高すぎると、望ましくない副作用が発生する。これらには、
過剰量の熱、電荷、および／またはＨ_２ガスの生成が含まれる。過度の熱は、硬化ポリオ
レフィン生成物の酸化または劣化を引き起こす可能性がある。過剰なＨ_２ガスは、硬化ポ
リオレフィン生成物に気泡を形成する可能性がある。過剰な電荷は、硬化ポリオレフィン
生成物からの放電につながる可能性がある。適用される用量が低すぎる場合、化合物は十
分に硬化しないか、十分な硬化状態（硬化または架橋密度の程度）に達さず、不完全に硬
化したポリオレフィン生成物の性能は、ケーブルを保護するなどの使用目的に適さない可
能性がある。

（ａ）電子ビーム硬化ポリエチレンのホットクリープ（ホットセット）性能を改善す
る方法、（ｂ）（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物の電子ビーム照射
硬化を高める方法、および（ｃ）電子ビーム硬化絶縁層を含む電力ケーブルの製造方法の
、導入される問題のうちの１つ以上の技術的解決策を開示する。この技術的解決策には、
０～５０重量パーセント（重量％）未満の結晶化度を有しおよび／または０．９３０グラ
ム／立方センチメートル（ｇ／ｃｍ３）以下の密度を有する、ＥＢＣポリオレフィン化合
物（「ホスト樹脂」）と、アルケニル官能性単環式オルガノシロキサン（「ケイ素系架橋
助剤（ｓｉｌｉｃｏｎ－ｂａｓｅｄ ｃｏａｇｅｎｔ）」）と、を含む（電子ビーム）硬
化性（ＥＢＣ）配合物が含まれる。実施形態にはまた、ＥＢＣ配合物に電子ビームを照射
することにより調製された硬化ポリオレフィン生成物（電子ビーム硬化）、ＥＢＣ配合物
または硬化ポリオレフィン生成物の製造および使用方法、およびＥＢＣ配合物または硬化
ポリオレフィン生成物を含む、またはそれらから製造された物品も含まれる。本発明の配
合物および生成物は、コーティング、フィルム、シートおよび射出成形品を含む、架橋ポ
リオレフィンを含むポリオレフィンが利用されるあらゆる用途において有用である。

照射線量が高すぎることによって引き起こされる問題の深刻度は、少量のケイ素系架
橋助剤をＥＢＣポリオレフィン化合物に混合してＥＢＣ配合物を生成することで軽減でき
る。ＥＢＣ配合物は、有機過酸化物などの熱誘導フリーラジカル発生剤化合物の不在下で
硬化させることができる。ＥＢＣ配合物は、ケイ素系架橋助剤なしのＥＢＣポリオレフィ
ン化合物を硬化させるために使用される線量よりも低い電子ビーム照射線量で硬化させる
ことができる。また、ケイ素系架橋助剤から誘導された多価架橋基の追加の架橋効果によ
り、得られる硬化ポリオレフィン生成物は、同様の低いＥＢ線量でケイ素系架橋助剤なし
で調製された比較の硬化ポリオレフィン生成物と同等以上の硬化状態に達することができ
る。他のすべての条件が等しい場合、ＥＢＣ配合物中のケイ素系架橋助剤の添加量が多い
ほど、特定の硬化状態（架橋または架橋密度の範囲）を達成するために使用できる電子ビ
ーム照射の線量が低くなる。

概要および要約は、参照により本明細書に援用される。実施形態の例は、以下の番号
付きの態様を含む。

態様１．構成成分（Ａ）および（Ｂ）を含む（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物
であって、（Ａ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法で測定した０
～５０重量パーセント（重量％）未満、あるいは１０～５０重量％未満の結晶化度を有し
、かつ／またはＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂで測定した０．９３０グラム／立方セ
ンチメートル（ｇ／ｃｍ^３）以下、あるいは０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下の密度を有する、
（電子ビーム）硬化（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物（「ホスト樹脂」）と、（Ｂ）式（
Ｉ）：［Ｒ^１、Ｒ^２ＳｉＯ_２／２］_ｎ（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサ
ンであって、式中、下付き文字ｎは３以上の整数であり、各Ｒ^１は独立して、（Ｃ_２－Ｃ
_４）アルケニルまたはＨ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、
式中、Ｒ^１ａはＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独
立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_４）アルキル、フェニル、またはＲ^１である、アルケニル官能性
単環式オルガノシロキサン（^「ケイ素系架橋助剤」）と、を含み、（Ａ）は構成成分（Ａ
）および（Ｂ）の合計重量の５０．０～９９．９９重量パーセント（重量％）、あるいは
８０．０～９９．９９重量％、あるいは９０～９９．９重量％、あるいは９５．０～９９
．４重量％であり、（Ｂ）は５０．０～０．０１重量％、あるいは２０．０～０．０１重
量％、あるいは１０～０．１重量％、あるいは５．０～０．６重量％であり、ただし、Ｅ
ＢＣ配合物は、ホスファゼン塩基、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレ
フィン、および有機過酸化物の各々を含まない、ＥＢＣ配合物。ＥＢＣ配合物中の（Ｂ）
の量は、（Ａ）ＥＢＣ配合物のＥＢＣポリオレフィン化合物を（Ｂ）の非存在下よりも低
い照射線量で電子ビーム硬化させるのに有効である。前述の除外物質（ホスファゼン塩基
、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィン、および有機過酸化物）以
外に、ＥＢＣ配合物の構成成分は特に限定されない。特定の実施形態は、１つ以上の追加
の材料を任意に除外するものとして後述される。

態様２．（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物が、下記制限（ｉ）～（ｘｖ）：（ｉ）
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法により測定した＞０～５０．０重
量パーセント（重量％）未満、あるいは１０～４５重量％の、あるいは１５～４０重量％
、あるいは２０～３５重量％の結晶化度；（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂで
測定した０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下、あるいは０．８６０～０．９２９ｇ／ｃｍ^３、ある
いは０．８８０～０．９２９ｇ／ｃｍ^３、あるいは０．９００～０．９２９ｇ／ｃｍ^３、
あるいは０．９１０～０．９２９ｇ／ｃｍ^３の密度；（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）の
両方；（ｉｖ）全てメルトインデックス試験法（後述）に従って測定した、１０分あたり
０．１～２０グラム（ｇ／１０分）、あるいは０．２～２０ｇ／１０分、あるいは０．５
～１０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ_２、１９０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつポ
リエチレンである；（ｖ）メルトフローレート試験法（後述）に従って測定した０．５～
２０ｇ／１０分のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつ
ポリプロピレンである；（ｖｉ）モノモーダルな分子量分布（ＭＷＤ）；（ｖｉｉ）マル
チモーダル、あるいはバイモーダルなＭＷＤ；（ｖｉｉｉ）構成成分（Ａ）および（Ｂ）
の合計重量は、ＥＢＣ配合物の５０～１００重量％、あるいは７０～１００重量％、ある
いは８０～１００重量％、あるいは９０～１００重量％、あるいは５０～９９．９重量％
、あるいは７０～９９．９重量％、あるいは８０～９９．９重量％、あるいは９０～９９
．９重量％である；（ｉｘ）（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９
２５ｇ／ｃｍ^３の密度を有する低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である；（ｘ）（Ａ）Ｅ
ＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３の密度を有する線状低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である；（ｘｉ）（Ａ）ＥＢＣポリオレフィンコンパウ
ンドは、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン－１－ブテンゴム（ＥＢＲ）、お
よびエチレン－１－オクテンゴム（ＥＯＲ）などのエチレンコポリマーに基づくエラスト
マーから選択されるポリエチレンエラストマーである；（ｘｉｉ）（Ａ）ＥＢＣポリオレ
フィン化合物はエチレン／（Ｃ_３－Ｃ_２０）α－オレフィン）コポリマーである；（ｘｉ
ｉｉ）（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物はエチレン－プロピレンコポリマー（ＥＰＰ）
である；（ｘｉｖ）（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、エチレン－プロピレン－ジエ
ンモノマー（ＥＰＤＭ）コポリマーである；ならびに（ｘｖ）（Ａ）ＥＢＣポリオレフィ
ン化合物は、（ｉ）～（ｘｉｖ）のいずれか２つ以上の組み合わせである、のいずれかに
１つによって特徴付けられる、態様１に記載のＥＢＣ配合物。

態様３．（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサン下付き文字ｎ
が３であり、ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立して；（Ｃ
_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、または
（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は、独立して
（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、そして、各Ｒ^２はメ
チルである；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は、独立して（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキ
ルである；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独立
してＨ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨ
またはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ
_１－Ｃ_２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は独立
して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａは
Ｈであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである
；（ｖｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）
_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して
、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、ケイ酸
アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、および
これらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を２４重量％以上含有しない、ある
いは２２重量％以上含有しない、あるいは２０．０重量％以上含有しない、あるいは１５
重量％以上含有しない、あるいは１０重量％以上含有しない、あるいはまったく含有しな
い；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合
わせである、のいずれか１つによって説明される、態様１または２に記載のＥＢＣ配合物
。

態様４．（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字
ｎが４であり、ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立して（Ｃ
_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、または
（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は独立して、
（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、そして、各Ｒ^２はメ
チルである；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキ
ルである；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独立
して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａは
Ｈまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（
Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は独
立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａ
はＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルであ
る；（ｖｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２
）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立し
て、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）ＥＢＣ配合物は、無機充填剤を２４重量％
以上含有しない（すなわち、０～＜２４重量％含有する）、あるいは２２重量％以上含有
しない、あるいは２０．０重量％以上含有しない、あるいは１５重量％以上含有しない、
あるいは１０重量％以上含有しない、あるいは無機充填剤をまったく含有しない；ならび
に（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わせである
、のいずれか１つによって説明される、態様１または２に記載のＥＢＣ配合物。

態様５．（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字
ｎが５または６であり、ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立
して、（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキ
ル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は
独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は
メチルである；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アル
キルである；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独
立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａ
はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、
（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は
独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１
ａはＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルで
ある；（ｖｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ
_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立
して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、ケ
イ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、お
よびこれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を、２４重量％以上含有しない
、あるいは２２重量％以上含有しない、あるいは２０．０重量％以上含有しない、あるい
は１５重量％以上含有しない、あるいは１０重量％以上含有しない、あるいはまったく含
有しない；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの
組み合わせである、のいずれか１つによって説明される、態様１または２に記載のＥＢＣ
配合物。

態様６．下記任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｃ）～（Ｏ）：（Ｃ）炭素系架橋助
剤（ｃａｒｂｏｎ－ｂａｓｅｄ ｃｏａｇｅｎｔ）；（Ｄ）難燃剤；（Ｅ）酸化防止剤；
（Ｆ）加工助剤；（Ｇ）着色剤（例えば、カーボンブラック）；（Ｈ）金属不活性化剤；
（Ｉ）（不飽和炭素－炭素結合）を含まない加水分解性シラン；（Ｊ）腐食防止剤；（Ｋ
）ヒンダードアミン光安定剤；（Ｌ）構成成分（Ａ）とは異なり、かつ５０重量％以上の
結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィンとは異なる、エチレン系コポリマーであって、
（Ｌ）はエチレン／（Ｃ_４－Ｃ_２０）α－オレフィンコポリマー、エチレン／不飽和カル
ボン酸エステルコポリマー、またはプロピレン／エチレン系コポリマーである、エチレン
系コポリマー；（Ｍ）充填剤；（Ｎ）核剤；および（Ｏ）水トリーイング遅延剤または電
気トリーイング遅延剤（すなわち、電圧安定剤）などのトリーイング遅延剤、から独立し
て選択される少なくとも１つの添加剤も含む、態様１～５のいずれか１つに記載のＥＢＣ
配合物。ＥＢＣ配合物が１つ以上の任意の添加剤を含む場合、任意の添加剤の総量は、Ｅ
ＢＣ配合物の＞０～７０重量％、あるいは＞０～６０重量％、あるいは＞０～４０重量％
、あるいは＞０～２０重量％である。（Ｍ）充填剤には、省略された充填剤は含まれない
。いくつかの態様では、ポリオレフィン組成物は、（Ｃ）～（Ｏ）のいずれか２つをさら
に含む。いくつかの態様では、ポリオレフィン組成物は（Ｅ）酸化防止剤、あるいは、（
Ｅ）酸化防止剤と（Ｈ）ヒンダードアミン安定剤をさらに含む。

態様７．態様１～６のいずれか１つに記載の（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物
を製造する方法であって、分割された固体形態または溶融形態の（Ａ）ＥＢＣポリオレフ
ィン化合物と、（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンと、任意の
任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）、あるいは（Ｄ）～（Ｏ）と、を一緒に混合して、
構成成分（Ａ）と、（Ｂ）と、任意の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）、あるいは（
Ｄ）～（Ｏ）と、から本質的になる混合物を得ることを含み、ただし、この方法は、ホス
ファゼン塩基、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィン、および有機
過酸化物の各々を含まない、方法。混合は、溶融混合、浸漬、または（Ａ）への（Ｂ）の
直接注入を含んでもよい。溶融混合は、配合、押出、または混練を含んでもよく、ファレ
ル連続ミキサー（Ｆａｒｒｅｌ Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｍｉｘｅｒ）（ＦＣＭ）、トゥ
イーン押出機（ｔｗｅｅｎ ｅｘｔｒｕｄｅｒ）、バスニーダー（ｂｕｓｓ ｋｎｅａｄ
ｅｒ，）などを使用して実施してもよい。あるいは、式（Ｉ）の（Ｂ）アルケニル官能性
単環式オルガノシロキサンは、単独で、または１つ以上の他の浸漬可能な液体添加剤とと
もに、（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物（例えば、ペレット）に浸漬してＥＢＣ配合物
を得ることができる。あるいは、（Ａ）のプロファイル押し出しまたは成形中に、（Ｂ）
を（Ａ）に直接注入することもできる。得られたＥＢＣ配合物に電子ビーム照射を照射し
て、硬化ポリオレフィン生成物を得ることができる。押出されたＥＢＣ配合物をペレット
化して、ＥＢＣ配合物を固体ペレットとして得ることができる。あるいは、押出されたＥ
ＢＣ配合物を冷却して、ケーブル上の絶縁層などの成形固体としてＥＢＣ配合物を得るこ
とができる。

態様８．それを必要とする配合物を電子ビームで硬化する方法であって、態様１～６
のいずれか１つに記載のＥＢＣ配合物、または態様７に記載の方法によって製造された（
電子ビーム）硬化性配合物に有効線量の電子ビーム照射を照射して、電子ビーム硬化ポリ
オレフィン生成物を得ることを含む、方法。成形固体形態のＥＢＣ配合物は、本方法によ
り硬化されて、電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物の成形された形態を得ることができ
る。あるいは、ＥＢＣ配合物は、粉末、顆粒、ペレット、またはこれらの任意の２つ以上
の組み合わせなどの分割された固体形態である場合に硬化され得る。

態様９．態様８に記載の方法により製造された、電子ビーム硬化ポリオレフィン生成
物。生成物は、コーティング、フィルム、または成形または押し出し形状などの定義され
た形状を有していてもよい。

態様１０．態様９に記載の電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物と、それと機能的に
接触する構成要素と、を含む、製品。この構成要素は、電子ビーム硬化ポリオレフィン生
成物またはＥＢＣ配合物以外の材料でできている。構成要素は、ＥＢＣポリオレフィン生
成物を支持するための基材であってもよい。

態様１１．導電性コアと、導電性コアを少なくとも部分的に囲むポリマー層とを含む
被覆導体であって、ポリマー層の少なくとも一部分が、態様９に記載の電子ビーム硬化ポ
リオレフィン生成物を含む、被覆導体。被覆導体は、絶縁導電体（電力ケーブル）であっ
てもよく、ポリマー層はその絶縁層であってもよい。絶縁導電体は、通常、絶縁層で覆わ
れた導電性コアを備えている。導電性コアは、ソリッドまたはストランド（たとえば、ワ
イヤの束）であってもよい。いくつかの絶縁導電体は、半導体層および／または保護ジャ
ケット（たとえば、巻線、テープ、またはシース）などの１つまたは複数の追加の要素も
含む場合がある。実例は、低電圧（「ＬＶ」、＞０～＜５キロボルト（ｋＶ））、中電圧
（「ＭＶ」、５～＜６９ｋＶ）、高電圧（「ＨＶ」、６９～２３０ｋＶ、）および超高電
圧（「ＥＨＶ」、＞２３０ｋＶ）データ伝送および送電／配電用途に使用するものを含む
、被覆金属ワイヤおよび電力ケーブルを含む。電力ケーブルの評価には、ＡＥＩＣ／ＩＣ
ＥＡ規格および／またはＩＥＣテスト方法を使用することができる。運用中の現場では、
電力ケーブルは紫外線の悪影響（日光など）にさらされ、９０℃以上に加熱される（例え
ばケーブル内で生じる）。

態様１２．電気を伝導する方法であって、態様１１に記載の被覆導体の導電性コア全
体に電圧を印加して、導電性コアを通る電気の流れを発生させることを含む、方法。

本発明のＥＢＣ配合物は、（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの開環
なしに電子ビーム照射により硬化（架橋）され得る。硬化反応は、（Ｂ）アルケニル官能
性単環式オルガノシロキサンが重合シロキサン（シリコーンポリマー）またはシルセスキ
オキサンを与えないように行われる。（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガノシロキサン
は、ＥＢＣ配合物の電子ビーム硬化中に架橋助剤（架橋剤）として機能し、そして得られ
る硬化ポリオレフィン生成物は、直接的なポリオレフィン－ポリオレフィン結合と（Ｂ）
アルケニル官能性単環式オルガノシロキサンから誘導された多価架橋基を介して架橋した
ポリオレフィンの両方を有すると考えている。理論に拘束されることなく、ＥＢＣ配合物
の構成成分は、ＥＢＣ配合物の電子ビーム硬化中に（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガ
ノシロキサンが開環して、開環シラノール（Ｓ－ＯＨ）－官能性オルガノシロキサンオリ
ゴマー（直鎖または分岐鎖）を生じないように選択されると考えられており、したがって
重合シロキサン（シリコーンポリマー）またはシルセスキオキサンは、インサイチュでは
形成されない。理論に拘束されることなく（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガノシロキ
サンは、ＥＢＣ配合物が（ｂ）ホスファゼン塩基である開環触媒を含まないため、したが
って硬化反応がその開環触媒の不在下で行われるため、少なくとも部分的に開環すること
ができないと考えられている。ホスファゼン塩基が存在しない場合、ＥＢＣ配合物は、フ
リーラジカル硬化を介してポリオレフィンポリマーへの（Ｂ）アルケニル官能性単環式オ
ルガノシロキサンの架橋を受け、硬化ポリオレフィン生成物を形成する。架橋は、周囲の
水分の存在下でさえ、（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの開環なしで有
益に起こる。

添加剤：ホストポリマー、またはマスターバッチとホストポリマーを含む配合物、ま
たはそれから調製される反応生成物に所望の特性を付与する固体または液体の化合物また
は物質。この特性は、化学的、電気的、機械的、光学的、物理的、および／または熱的特
性であり得る。

α－オレフィン：式（Ｉ）の化合物、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）－Ｒ（Ｉ）、式中、Ｒは直鎖
アルキル基である。

半結晶性ポリオレフィン樹脂の結晶化度は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８－１５または後述
の結晶化度試験法に従って示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって決定され得る。半結晶
性ポリエチレン樹脂については、重量％結晶化度＝（ΔＨ_ｆ＊１００％）／２９２Ｊ／ｇ
である。半結晶性ポリプロピレン樹脂については、重量％結晶化度＝（ΔＨ_ｆ＊１００％
）／１６５Ｊ／ｇである。それぞれの等式において、ΔＨ_ｆは、場合に応じて、ポリエチ
レン樹脂またはポリプロピレン樹脂についての第２の加熱曲線融解熱であり、＊は数学的
乗算を示し、／は数学的除算を示し、２９２Ｊ／ｇは、１００％結晶性ポリエチレンにつ
いての融解熱（ΔＨ_ｆ）の文献値であり、１６５Ｊ／ｇは、１００％結晶性ポリプロピレ
ンについての融解熱（ΔＨ_ｆ）の文献値である。好ましくは、結晶化度は、後述する結晶
化度試験法に従ってＤＳＣによって決定される。

硬化剤：活性化するとフリーラジカルを形成し、高分子の架橋を伴う反応を開始また
は強化するラジカル生成化合物（インサイチュで）。硬化剤の活性化は、硬化剤を熱また
は光にさらすことにより達成され得る。硬化剤の例は、過酸化物、ジアゾ官能性有機化合
物、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタンである。過酸化物の例は、式ＨＯＯＲ
の水素有機過酸化物および式ＲＯＯＲの有機過酸化物であり、各Ｒは独立してヒドロカル
ビル基である。いくつかの態様では、ＥＢＣ配合物およびそれから調製された硬化ポリオ
レフィン生成物は、硬化剤、例えば、有機水素過酸化物または有機過酸化物などの過酸化
物を含まない。

硬化：架橋して架橋生成物（ネットワークポリマー）を形成する。

日：任意の連続する２４時間。

分割された固体：比較的安定した形状と体積を特徴とする物質の状態にある粒子状物
質。例としては、力、顆粒、およびペレットである。

有効用量：必要なポリオレフィンの架橋とその量の吸収をもたらすのに十分な吸収量
（吸収用量）。

電子ビーム硬化性：高エネルギー電子ビーム加速器などからの高エネルギーベータ線
の照射（処理）により硬化することができる。照射により、隣接する高分子間に共有結合
（架橋）が誘導され、ネットワークポリマーが形成される。

高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）：０．９４１～０．９９０ｇ／ｃｍ^３の密度、０重
量％を超えるα－オレフィンコモノマー単位含有量、および短鎖分岐を有する。

線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）：０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３の密度
、０重量％を超えるα－オレフィンコモノマー単位の含有量、短鎖分岐を有する。ＬＬＤ
ＰＥは、７０～１００重量パーセント未満のコモノマー分布幅指数（ＣＤＢＩ）を有し得
る。

低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３の密度を有す
るポリエチレンホモポリマー（０重量％コモノマー単位含有量、ＣＤＢＩ＝１００％、短
鎖分岐なし）。ＬＤＰＥは、触媒を含まない高圧重合プロセスでのフリーラジカル重合機
構により製造することができる。

中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）：０．９２６～０．９４０ｇ／ｃｍ^３の密度を有す
る。

製品：（手または機械による）人工物。

融解物：固体材料をその最高融解温度以上に加熱することにより形成される液体。

ポリオレフィン：重合性オレフィンから誘導される構成単位で構成される高分子また
は高分子の集合。

半結晶：結晶質である第１の領域と非晶質である第２の領域を持つ固体材料。後述の
結晶化度試験法で測定される、通常５％～９０％のパーセント結晶化度を有する。

成形固体：比較的一定の体積と外形の物質の状態で、（手または機械による）人工物
である。例えば、流体を外部形状に押し出し、成形し、またはコーティングした後、外部
形状を所定の位置に冷却して、成形固体を得る。

保管：保持または維持。

スウェットアウト：そこに添加剤を含む固体材料からの添加剤の徐放。

構成成分（Ａ）電子ビーム硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物（「ホストポリマ
ー」）。（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、線状低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリオレフィンエラストマー、エチレン／（Ｃ_３－Ｃ
_４０）α－オレフィン）コポリマー、またはこれらの任意の２つ以上の組み合わせ（例え
ば、ブレンドまたは溶融混合物）であってよい。ＬＤＰＥは、０．９１０～０．９２５ｇ
／ｃｍ^３の密度を有し得る。ＬＬＤＰＥは、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３の密度を
有し得る。エチレンコポリマーに基づくポリオレフィンエラストマーは、ＥＰＲおよびＥ
ＢＲ、あるいはＥＰＲおよびＥＯＲ、あるいはＥＢＲおよびＥＯＲ、あるいはＥＰＲ、あ
るいはＥＢＲ、あるいはＥＯＲから選択することができる。そのようなエラストマーの例
は、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＥＮＧＡＧＥ（
商標）、ＡＦＦＩＮＩＴＹ （商標）、およびＩＮＦＵＳＥ（商標）ポリオレフィンエラ
ストマーである。エチレン／（Ｃ_３－Ｃ_２０）α－オレフィン）コポリマーは、エチレン
／プロピレンコポリマー、または本明細書に記載のエチレン／（Ｃ_４－Ｃ_２０）α－オレ
フィン）コポリマーであってもよい。エチレン－プロピレンコポリマー（ＥＰＰ）は、バ
イポリマーまたはエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）コポリマーであり
得る。（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、モノマー組成、コモノマー組成、密度、結
晶化度、メルトインデックス、メルトフローレート、数平均分子量（Ｍ_ｎ）、重量平均分
子量（Ｍ_ｗ）、分子量分布（Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ）、および多孔度から選択される少なくとも１つ
の特徴において、除外された半結晶性ポリオレフィンおよび（Ｌ）エチレン系ポリマー添
加剤とは異なり得る。

ＥＢＣ配合物を調製するために使用される混合工程の前に、（Ａ）ＥＢＣポリオレフ
ィン化合物は、粉末、顆粒および／またはペレットなどの分割された固体形態であっても
よい。

構成成分（Ｂ）アルケニル官能性単環式オルガノシロキサン（ケイ素系架橋助剤）。
ケイ素原子と酸素原子、およびそれらに結合した２つ以上のプロペニル、アクリレート、
および／またはビニル基を含む骨格または環部分構造を含む分子、またはこのような分子
の集合。

構成成分（Ｂ）は先に定義されたとおりであり、架橋有効量でＥＢＣ配合物に使用さ
れる。（Ｂ）の架橋有効量は、ＥＢＣ配合物の総重量に基づいて、０．０１～５０重量％
、あるいは０．１～２５重量％、あるいは０．５～１０重量％、あるいは０．９～５重量
％、あるいは１～４重量％であってよい。ＥＢＣ配合物中の（Ｂ）の架橋有効量は、上記
の状況に応じて変わり得る。例えば、（Ｂ）の架橋有効量は、（ｄ）無機充填剤を含まな
いポリオレフィン組成物の実施形態よりも（ｄ）無機充填剤を含むポリオレフィン組成物
の実施形態の方が高くなり得る。

構成成分（Ｂ）の架橋有効量の決定に関して、架橋の存在は、溶媒抽出の割合（Ｅｘ
ｔ％）として検出され得る。Ｅｘｔ％＝Ｗ１／Ｗｏ＊１００％。Ｗ１は抽出後の重量、Ｗ
ｏは抽出前の元の重量、／は除算、＊は乗算を示す。架橋ポリオレフィン生成物中の（Ｂ
）の不飽和有機基（例えば、Ｒ^１）の炭素－炭素二重結合の不在または減少レベルは（（
Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物とのカップリングによる、炭素－１３またはケイ素－２
９核磁気共鳴（^１３Ｃ－ＮＭＲ分光法および／または^２９Ｓｉ－ＮＭＲ）分光法によって
検出できる。

任意選択的な構成成分（Ｃ）炭素系架橋助剤。（Ｃ）炭素系架橋助剤は、２つ以上の
オレフィン架橋基に結合した部分構造基を含み、ここで、部分構造基は、骨格または環炭
素原子と、任意に、窒素および／または酸素原子を含むが、ケイ素原子は含まない骨格ま
たは環をそれぞれ含む非環式または環状多価基である。例としては、２－アリルフェニル
アリルエーテル、４－イソプロペニル－２，６－ジメチルフェニルアリルエーテル、２，
６－ジメチル－４－アリルフェニルアリルエーテル、２－メトキシ－４－アリルフェニル
アリルエーテル、２，２´－ジアリルビスフェノールＡ、Ｏ、Ｏ´－ジアリルビスフェノ
ールＡ、またはテトラメチルジアリルビスフェノールＡ、２，４－ジフェニル－４－メチ
ル－１－ペンテン、１，３－ジイソプロペニルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート、
トリアリルシアヌレート、トリアリルトリメリテート、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´，Ｎ´´，Ｎ
´´－ヘキサアリル－１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリアミン、トリアリルオ
ルトホルメート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、トリアリルシトレート、ト
リアリルアコニテート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメチルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、１，６－
ヘキサンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
トリアクリレート、プロポキシル化グリセリルトリアクリレート、少なくとも５０重量％
の１，２－ビニル含有量を有するポリブタジエン、トリビニルシクロヘキサン、およびこ
れらの任意の２つ以上の混合物である。いくつかの態様では、本発明のマスターバッチ、
配合物、および／または生成物には（Ｃ）は存在しない。いくつかの態様では、（Ｃ）は
、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物中に、すべてその総重量に基
づいて、０．１～１０重量％、あるいは１～５重量％、あるいは、２～５重量％の濃度で
存在する。

任意選択的な構成成分（Ｄ）難燃剤。（Ｄ）難燃剤は、火炎中の化学反応を抑制する
ことによって火の広がりを抑制または遅延させる化合物である。いくつかの態様では、（
Ｄ）難燃剤は（Ｄ１）鉱物、（Ｄ２）有機ハロゲン化合物、（Ｄ３）（有機）リン化合物
、（Ｄ４）ハロゲン化シリコーン、または（Ｄ５）（Ｄ１）～（Ｄ４）の任意の２つ以上
の組み合わせである。いくつかの態様では、本発明のマスターバッチ、配合物、および／
または生成物には（Ｄ）は存在しない。いくつかの態様では、（Ｄ）は、本発明のマスタ
ーバッチ、配合物、および／または生成物中に、すべてその総重量に基づいて、０．１～
２０重量％、あるいは１～１０重量％、あるいは、５～２０重量％の濃度で存在する。

任意選択的な構成成分（Ｅ）酸化防止剤。ポリオレフィンの酸化を抑制するための化
合物。適切な第２の酸化防止剤の例は、重合１，２－ジヒドロ－２，２，４－トリメチル
キノリン（ＡｇｅｒｉｔｅＭＡ）、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２
，６－ジメチルベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）トリオ
ン（Ｃｙａｎｏｘ１７９０）、ジステアリル－３，３－チオジプロピオネート（ＤＳＴＤ
Ｐ）、テトラキスメチレン（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシン
ナメート）メタン（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）、１，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－
ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナモイル）ヒドラジン（Ｉｒｇａｎｏｘ１０２４）、
ビス（４，６－ジメチルフェニル）イソブチリデン（Ｌｏｗｉｎｏｘ ２２ＩＢ４６）、
４，４－チオビス（２－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェノール）（ＴＢＭ６）である
。一部の態様では、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物には（Ｅ）
は存在しない。いくつかの態様において、（Ｅ）は、本発明のマスターバッチ、配合物、
および／または生成物中に、その総重量に基づいて０．０１～１０重量％、あるいは０．
０５～５重量％、あるいは０．１～３重量％の濃度で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｆ）加工助剤。構成成分（Ｆ）は、架橋助剤マス
ターバッチ組成物の溶融物の機械を通る流れを改善し得る。（Ｆ）は、フルオロポリマー
等の有機加工助剤、またはポリオルガノシロキサンもしくはフルオロ官能化ポリオルガノ
シロキサン等のシリコーン加工助剤であり得る。いくつかの態様では、本発明のマスター
バッチ、配合物、および／または生成物には（Ｆ）は存在しない。いくつかの態様におい
て、（Ｆ）は、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物中に、その総重
量に基づいて１～２０重量％、あるいは２～１８重量％、あるいは３～１５重量％の濃度
で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｇ）着色剤。例えば、顔料または染料。例えば、
カーボンブラックまたは二酸化チタン。カーボンブラックは、ポリ（１－ブテン－コ－エ
チレン）コポリマー（マスターバッチの総重量の≧９５重量％～＜１００重量％）と、カ
ーボンブラック（マスターバッチの総重量の＞０重量％～≦５重量％との配合物であるカ
ーボンブラックマスターバッチとして提供され得る。いくつかの態様では、本発明のマス
ターバッチ、配合物、および／または生成物には（Ｇ）は存在しない。いくつかの態様に
おいて、（Ｇ）着色剤は、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物中に
、その総重量に基づいて０．１～３５重量％、あるいは１～１０重量％で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｈ）金属不活性化剤。例えば、オキサリルビス（
ベンジリデンヒドラジド）（ＯＡＢＨ）。いくつかの態様では、本発明のマスターバッチ
、配合物、および／または生成物には（Ｈ）は存在しない。いくつかの態様では、（Ｈ）
は、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物中に、すべてその総重量に
基づいて０．００１～０．２重量％、あるいは０．０１～０．１５重量％、あるいは０．
０１～０．１０重量％で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｉ）（不飽和炭素－炭素結合）を含まない加水分
解性シラン。湿気を除去するのに有用。構成成分（Ｉ）は、少なくとも１つ、あるいは少
なくとも２つ、あるいは少なくとも３つ、あるいは４つの加水分解性基（例えば、上で定
義したようなＲ^２）、およびアルキル基またはアリール基等の、最大３つ、あるいは最大
２つ、あるいは最大１つ、あるいは０の非加水分解性（不飽和炭素－炭素結合）を含まな
い基を含有する任意のモノシランであり得る。（Ｉ）の例は、アセトキシトリメチルシラ
ン、４－ベンジルフェニルスルホンオキシトリブチルシラン、ジメチルアミノ－メトキシ
－ジオクチルシラン、オクチルトリメトキシシラン、およびテトラメトキシシランである
。いくつかの態様では、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物には（
Ｉ）は存在しない。いくつかの態様では、（Ｉ）は、本発明のマスターバッチ、配合物、
および／または生成物中に、すべてその総重量に基づいて、０．１～２重量％、あるいは
０．１～１．５重量％、あるいは０．１～１．０重量％で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｊ）腐食防止剤。例えば、硫酸スズ（ＩＩ）。い
くつかの態様では、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物には（Ｊ）
は存在しない。いくつかの態様では、（Ｊ）は、本発明のマスターバッチ、配合物、およ
び／または生成物中に、その総重量に基づいて０．００００１～０．１重量％、あるいは
０．０００１～０．０１重量％で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｋ）ヒンダードアミン光安定剤。（Ｋ）は、酸化
分解を抑制する化合物である。適切な（Ｋ）の例は、ブタン二酸ジメチルエステル、４－
ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジン－エタノールを有するポリ
マー（ＣＡＳ番号６５４４７－７７－０、市販のＬＯＷＩＬＩＴＥ６２）、およびポリ［
［６－［（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ］－１，３，５－トリアジン－
２，４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）イミノ］－１
，６－ヘキサンジイル［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）イミノ］
］）（ＣＡＳ７１８７８－１９－８／７０６２４－１８－９、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ９９
４ＬＤ、ＢＡＳＦ）である。いくつかの態様では、本発明のマスターバッチ、配合物、お
よび／または生成物には（Ｋ）は存在しない。いくつかの態様では、（Ｋ）は、本発明の
マスターバッチ、配合物、および／または生成物中に、すべてその総重量に基づいて、０
．００１～０．４重量％、あるいは０．００１～０．２重量％、あるいは０．０１～０．
１５重量％、あるいは０．０１～０．１０重量％で存在する。

任意選択的な構成成分（添加剤）（Ｌ）エチレン系コポリマー添加剤。構成成分（Ｌ
）は、構成成分（Ａ）および（Ｃ）とは異なる。（Ｌ）は、ＬＤＰＥ、エチレン／α－オ
レフィンコポリマー、エチレン／不飽和カルボン酸エステルコポリマー（エチレン／酢酸
ビニル（ＥＶＡ）コポリマー、エチレン／アクリル酸エチル（ＥＥＡ）コポリマー、また
はエチレン／メタクリル酸エチル（ＥＥＭＡ）コポリマー）である。いくつかの態様では
、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物には（Ｌ）は存在しない。い
くつかの態様では、（Ｌ）は、本発明のマスターバッチ、配合物、および／または生成物
中に、すべてはその総重量に基づいて、０．１～２０重量％、あるいは１～１０重量％、
あるいは、５～２０重量％の濃度で存在する。

任意選択的な構成成分（Ｍ）充填剤：ホスト材料の空間を占有し、任意選択的にホス
ト材料の機能に影響を与える、細かく分割された粒子状の固体またはゲル。（Ｍ）充填剤
は、焼成粘土、有機粘土、またはＣａｂｏｔ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＣＡＢ－Ｏ－
ＳＩＬの商品名で市販されているものなどの疎水化ヒュームドシリカであってもよい。（
Ｍ）充填剤は、難燃効果を有し得る。いくつかの態様では、本発明の配合物および生成物
は（Ｍ）を含まない。存在する場合、（Ｍ）充填剤は、本発明の配合物および生成物の１
～４０重量％、あるいは２～３０重量％、あるいは５～２０重量％であってもよい。

（Ｍ）充填剤に関して、いくつかの態様では、本発明の配合物および生成物は、酸化
アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、
二酸化チタン、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を、２０重量
％以上含有しない、あるいは１５重量％以上含有しない、あるいは１０重量％以上含有し
ない、あるいはまったく含有しない。本発明の配合物および生成物は、Ａｌを含有する固
体、Ｃａを含有する固体、Ｍｇを含有する固体、Ｓｉを含有する固体、Ｔｉを含有する固
体、およびこれらの混合物からなる群から選択されるいずれかの無機充填剤を、２０重量
％以上含有しなくてもよく、あるいは１５重量％以上含有せず、あるいは１０重量％以上
含有せず、あるいはまったく含有しない。誤解を避けるために、「無機充填剤」という用
語にはカーボンブラックは含まれていない。

任意選択的な構成成分（Ｎ）核剤。ポリオレフィンポリマーの結晶化速度を高める有
機または無機添加剤。（Ｎ）の例は、炭酸カルシウム、二酸化チタン、硫酸バリウム、超
高分子量ポリエチレン、フタル酸水素カリウム、安息香酸化合物、安息香酸ナトリウム化
合物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸二ナトリウム、であり、
亜鉛モノグリセロレート、および１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、カルシウム塩、
ステアリン酸亜鉛である。いくつかの態様では、本発明の配合物および生成物は（Ｎ）を
含まない。（Ｎ）は、存在する場合、本発明の配合物および生成物の０．０１～１．５重
量％、あるいは０．０５～１．２重量％、あるいは０．１～１．０重量％の濃度であり得
る。

任意選択的な構成成分（Ｏ）トリーイング遅延剤。（Ｏ）トリーイング遅延剤は、水
および／または電気トリーイングを抑制する分子、またはそのような分子の集まりである
。トリーイング遅延剤は、水トリーイング遅延剤または電気トリーイング遅延剤であり得
る。水トリーイング遅延剤は、電界と湿気または水分との複合効果にさらされるとポリオ
レフィンが劣化するプロセスである、水トリーイングを抑制する化合物である。電気トリ
ーイング遅延剤は、部分的な放電による固体電気絶縁における電気的事前分解プロセスで
ある、電気トリーイングを抑制する化合物である。電気トリーイングは、水がない場合に
発生し得る。水トリーイングおよび電気トリーイングは、被覆がポリオレフィンを含有す
る、被覆導体を含有する電気ケーブルについての問題である。（Ｏ）トリーイング遅延剤
は、ポリ（エチレングリコール）（ＰＥＧ）であってもよい。

その他の任意選択的な構成成分。いくつかの態様では、本発明の配合物および生成物
は、任意選択的な構成成分を含まない。いくつかの態様では、本発明の配合物および生成
物は、構成成分（Ｃ）～（Ｏ）以外のいずれかの任意選択的な構成成分を含まない。いく
つかの態様では、本発明の配合物および／または生成物は、潤滑剤、鉱油、または粘着防
止剤である少なくとも１つの任意選択的な構成成分（添加剤）をさらに含む。本発明の配
合物および生成物は、電子ビーム硬化性配合物などの有機過酸化物を含まない硬化性配合
物において有益ではない、スコーチ防止剤を含まなくてもよい。

任意選択的な構成成分は、それを必要とする本発明のマスターバッチ、配合物、およ
び／または生成物に少なくとも１つの特徴または特性を付与するのに有用であり得る。特
徴または特性は、本発明の配合物および／または生成物が高い動作温度にさらされる操作
または用途における本発明の配合物および／または生成物の性能を改善するのに有用であ
り得る。そのような操作または用途には、溶融混合、押出、成形、温水パイプ、および電
力ケーブルの絶縁層が含まれる。

電子ビーム硬化性配合物。本発明の配合物および生成物中のすべての構成成分および
添加剤の総重量は、独立して１００．００重量％である。電子ビーム硬化性配合物は、一
部分配合物、あるいは二部分配合物であってもよい。二部分配合物は、第１および第２の
部分を含むことができ、第１の部分は本質的に構成成分（Ａ）および（Ｂ）からなり、第
２の部分は本質的に１つ以上の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）からなる。

ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化ポリオレフィン生成物は、ホスファゼン
塩基を含まない。ホスファゼン塩基は、開環触媒の一種である。除外されたホスファゼン
塩基はコア構造Ｐ＝Ｎを持ち、遊離Ｎ原子価は水素、ヒドロカルビル、－Ｐ＝Ｎまたは＝
ＰＮに連結され、遊離Ｐ原子価は＝Ｎまたは－Ｎに連結される。ホスファゼン塩基の例は
、ＵＳ８，４２６，５１９ Ｂ２、９欄、２９行目～１０欄、３１行目にある。除外され
たホスファゼン塩基には、それらの２つ以上の組み合わせが含まれる。

除外されたホスファゼン塩基に加えて、特定の実施形態のＥＢＣ配合物およびそれか
ら製造された硬化ポリオレフィン生成物はまた、他の開環触媒を含まなくてもよい。他の
開環触媒の例は、Ｆ．Ｏ．Ｓｔａｒｋ ｅｔ ａｌ．，Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，Ｃｏｍｐｒ
ｅｈｅｎｓｉｖｅ Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，ｖｏｌｕｍｅ
２，３０５，Ｐｅｒｇａｍｏｎ Ｐｒｅｓｓ（１９８２）に記載されている。それらに
は、トリフルオロメタンスルホン酸およびその金属塩、硫酸、過塩素酸、塩酸などの強酸
、金属ハロゲン化物などのカチオン開環触媒、有機リチウム、アルカリ金属酸化物、アル
カリ金属水酸化物などのアニオン開環触媒、およびそれらの任意の２つ以上の混合物が含
まれる。ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化ポリオレフィン生成物は、酸性縮合
触媒であって、（ｉ）有機スルホン酸、有機ホスホン酸、またはハロゲン化水素、（ｉｉ
）有機スルホン酸、（ｉｉｉ）アルキル置換アリールスルホン酸、（ｉｖ）１つもしくは
２つの（Ｃ_５－Ｃ_２０）アルキル置換基（複数可）とフェニルもしくはナフチルである１
つのアリール基とが存在する、アルキル置換アリールスルホン酸、（ｖ）（Ｃ_１－Ｃ_５）
アルキルホスホン酸であって、（Ｃ_１－Ｃ_５）アルキルが非置換であるかもしくは１つの
－ＮＨ_２基で置換されている、（Ｃ_１－Ｃ_５）アルキルホスホン酸、（ｖｉ）ＨＦ、ＨＣ
ｌ、もしくはＨＢｒ、（ｖｉｉ）ルイス酸、または（ｖｉｉｉ）（ｉ）～（ｖｉｉ）のう
ちのいずれか２つ以上の組み合わせ、である、酸性縮合触媒を含まなくてよい。除外され
る他の開環触媒には、これらの２つ以上の組み合わせが含まれる。

ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化ポリオレフィン生成物は、５０重量％以
上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィンを含まない。除外される半結晶性ポリオレ
フィンは、少なくとも５５重量％、あるいは少なくとも５８重量％、あるいは少なくとも
５９重量％の結晶化度を有し得る。直前の態様のいずれか１つでは、結晶化度は、最大９
０重量％、あるいは最大８０重量％、あるいは最大７８重量％であり得る。いくつかの態
様では、結晶化度は、５５～８０重量％、あるいは５８～７８重量％、あるいは５８～７
６重量％、あるいは６２～７８重量％、あるいは５９±１重量％、６２±１重量％、７６
±１重量％、および７７±１重量％のうちのいずれか１つである。５０重量％以上の結晶
化度を有する除外された半結晶性ポリオレフィンは、それらの２つ以上の組み合わせを含
む。

除外される半結晶性ポリオレフィンは、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性
ポリエチレンであってもよい。例は、半結晶性中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、半結晶
性高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、またはそれらの組み合わせであり、すべて結晶化度
が５０重量％以上である。半結晶性ＨＤＰＥは、０．９７０ｇ／ｃｍ^３、あるいは最大で
０．９６０ｇ／ｃｍ^３、あるいは最大で０．９５０ｇ／ｃｍ^３の最大密度を有し得る。半
結晶性ＨＤＰＥは、＞０．９３５～０．９７０ｇ／ｃｍ^３、あるいは０．９３５～０．９
６５ｇ／ｃｍ^３の密度を有し得る。密度は、ＡＳＴＭ Ｄ－１５０５、密度勾配法による
プラスチック密度試験法によって測定され得る。除外される半結晶性ポリオレフィンは、
１０～２０ｇ／１０分の、あるいは０．１～１０ｇ／１０分の、あるいは０．２０～９ｇ
／１０分の、メルトインデックス（Ｉ_２、１９０℃／２．１６ｋｇ荷重）を有することが
できる。Ｉ_２は、後述するように、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８によって決定され得る。除外さ
れた半結晶性ポリオレフィンは、モノモーダルな、あるいはマルチモーダルな、例えばバ
イモーダルな分子量分布（ＭＷＤ）によって特徴付けられてもよい。除外された半結晶性
ポリオレフィンは、バイモーダルであり、０．９５０～０．９５８ｇ／ｃｍ^３の密度およ
び０．２０～０．４０ｇ／１０分のメルトインデックスを有する半結晶性ＨＤＰＥであっ
てもよい。除外された半結晶性ポリオレフィンは、モノモーダルであり、０．９３０～０
．９７０ｇ／ｃｍ^３の密度および０．６５～９ｇ／１０分のメルトインデックス、あるい
は０．９３５～０．９６５ｇ／ｃｍ^３の密度および０．７～８．５ｇ／１０分のメルトイ
ンデックスを有する半結晶性ＨＤＰＥであってもよい。

ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化ポリオレフィン生成物は、有機過酸化物
を含まない。除外される有機過酸化物は、炭素原子、水素原子、および２つ以上の酸素原
子を含み、少なくとも１つの－ＯＯ－基を持つ分子であり、ただし、１つ以上の－ＯＯ－
基がある場合は、それぞれ－ＯＯ－基は、１つ以上の炭素原子またはそのような分子の集
合を介して、別の－ＯＯ－基に間接的に結合する。除外される有機過酸化物は、式Ｒ^Ｏ－
Ｏ－Ｏ－Ｒ^Ｏのモノペルオキシドを含んでよく、式中、各Ｒ^Ｏは独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２
０）アルキル基または（Ｃ_６－Ｃ_２０）アリール基である。Ｒ^Ｏの各（Ｃ_１－Ｃ_２０）ア
ルキル基は独立して、非置換であるか、または１もしくは２個の（Ｃ_６－Ｃ_１２）アリー
ル基で置換されている。Ｒ^Ｏの各（Ｃ_６－Ｃ_２０）アリール基は独立して、非置換である
かまたは１～４個の（Ｃ_１－Ｃ_１０）アルキル基で置換されている。除外される有機過酸
化物はまた、Ｒは、（Ｃ_２－Ｃ_１０）アルキレン、（Ｃ_３－Ｃ_１０）シクロアルキレン、
またはフェニレンＲなどの二価の炭化水素基である式Ｒ^Ｏ－ＯＯＲＯＯＲ^Ｏのジペルオキ
シドを含み、各Ｒ^Ｏは上で定義したとおりである。除外される有機過酸化物には、ビス（
１，１－ジメチルエチル）ペルオキシド、ビス（１，１－ジメチルプロピル）ペルオキシ
ド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）ヘキサン、
２，５－ジメチル－２，５－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）ヘキシン、４，
４－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）吉草酸、ブチルエステル、１，１－ビス
（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、過酸
化ベンゾイル、過安息香酸ｔｅｒｔ－ブチル、ジ－ｔｅｒｔ－アミルペルオキシド（「Ｄ
ＴＡＰ」）、ビス（α－ｔ－ブチル－ペルオキシイソプロピル）ベンゼン（「ＢＩＰＢ」
）、イソプロピルクミルｔ－ブチルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、ジ－
ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘ
キサン、２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキシン－３，１，
１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、イソプロ
ピルクミルクミルペルオキシド、４，４－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）吉草酸ブチ
ル、または過酸化ジ（イソプロピルクミル）、または過酸化ジクミルが含まれる。除外さ
れた有機過酸化物には、２つ以上のこのような有機過酸化物の組み合わせが含まれる。

ＥＢＣ配合物およびそれから製造される硬化ポリオレフィン生成物のいくつかの実施
形態は、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウ
ム、シリカ、二酸化チタン、およびこれらの２つ以上の混合物から選択される無機充填剤
を含まなくてもよい。

ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化ポリオレフィン生成物のいくつかの実施
形態は、ホスファゼン塩基、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィン
、有機過酸化物、ホスファゼン塩基以外の開環触媒、そして無機充填剤のそれぞれを含ま
ない。いくつかのそのような実施形態では、ＥＢＣ配合物およびそれから製造された硬化
ポリオレフィン生成物は、（Ｃ）炭素系架橋助剤、ＴｉＯ_２、または（Ｃ）炭素系架橋助
剤とＴｉＯ_２の両方も含まない。本発明の配合物および生成物は、シルセスキオキサン、
あるいは構成成分（Ｂ）および（Ｂ）の電子ビーム硬化（架橋）反応生成物を除く任意の
シロキサンを含まなくてもよい。

（Ｃ_３－Ｃ_２０）α－オレフィンおよび（Ｃ_３－Ｃ_２０）α－オレフィン。式（Ｉ）
：Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）－Ｒ（Ｉ）、式中、Ｒは、それぞれ直鎖（Ｃ_１－Ｃ_１８）アルキル基
または直鎖（Ｃ_２－Ｃ_１８）アルキル基のいずれかである。（Ｃ_３）α－オレフィンは１
－プロペンであり、式（Ｉ）のＲ基はメチルである。（Ｃ_２－Ｃ_１８）アルキル基は、２
～１８個の炭素原子を有する一価の非置換の飽和炭化水素である。（Ｃ_２－Ｃ_１８）アル
キルの例は、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノ
ニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキ
サデシル、ヘプタデシル、およびオクタデシルである。いくつかの実施形態において（Ｃ
_４－Ｃ_２０）α－オレフィンは、１－ブテン、１－ヘキセン、または１－オクテンであり
、あるいは、１－ブテン、１－ヘキセン、または１－オクテンであり、あるいは、１－ブ
テンまたは１－ヘキセンであり、あるいは、１－ブテンまたは１－オクテンであり、ある
いは、１－ヘキセンまたは１－オクテンであり、あるいは１－ブテンであり、あるいは１
－ヘキセンであり、あるいは、１－オクテンであり、あるいは、１－ブテン、１－ヘキセ
ン、および１－オクテンの任意の２つの組み合わせである。

本明細書中の任意の化合物は、天然存在形態および／または同位体濃縮形態を含むそ
のすべての同位体形態の全てを含み、医療用途や偽造防止用途など、追加の用途を有して
もよい。

電子ビーム照射硬化の方法。この方法は、有効線量の電子ビーム照射でＥＢＣ配合物
に電子ビームを照射することを含んでもよい。電子ビーム照射の有効線量または吸収線量
は、ＥＢＣ配合物１キログラムあたり４９～２０１キロジュールのエネルギー（ｋＪ／ｋ
ｇ）、あるいは４９～１６０ｋＪ／ｋｇ、あるいは８０～２０１ｋＪ／ｋｇ、あるいは８
０～１６０ｋＪ／ｋｇ、あるいは５０～８０ｋＪ／ｋｇ、あるいは１００～１４０ｋＪ／
ｋｇ、あるいは１６０～２０１ｋＪ／ｋｇであってよい。１００ｋＪ／ｋｇは、１０メガ
ラド（Ｍｒａｄ）／ｋｇに等しく１００，０００グレイに等しい。１グレー＝１キログラ
ムあたり１ジュール（Ｊ／ｋｇ）＝１００ラド電子ビーム照射は、中華人民共和国のＷｕ
ｘｉ Ａｉｂａｎｇ Ｒａｄｉａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｍｐａｎｙ，
Ｌｉｍｉｔｅｄから入手可能なＡｉｂａｎｇ ＡＢ５．０マシンなどのＥビームアクセラ
レータマシンを使用して生成できる。電子ビーム照射ステップは、１０℃～５０℃などの
任意の適切な温度で（例えば、２３℃±１℃）、空気または分子窒素ガスなどの任意の適
切な雰囲気下で、０．１～２０分、あるいは０．１～１０分、あるいは０．１～５分など
の適切な時間、実施することができる。照射は、連続的または断続的に、あるいは連続的
に投与されてもよい。

特に示されない限り、以下を適用する。代替的に、異なる実施形態に先行する。ＡＳ
ＴＭとは、標準化機構である、ＡＳＴＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｗｅｓｔ Ｃｏ
ｎｓｈｏｈｏｃｋｅｎ， Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ， ＵＳＡを意味する。ＩＥＣは、
スイスジュネーブの国際電気標準会議の標準化機構を意味する。いずれの比較実施例も説
明目的でのみ使用されており、先行技術ではない。含まないまたは欠いているは、完全に
存在しないこと、代替として検出不可能であることを意味する。ＩＵＰＡＣは、国際純正
応用化学連合（ＩＵＰＡＣ Ｓｅｃｒｅｔａｒｉａｔ，Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｔｒｉａｎｇ
ｌｅ Ｐａｒｋ，Ｎｏｒｔｈ Ｃａｒｏｌｉｎａ，ＵＳＡ）である。必須ではなく、選択
の許容を与えることができる。作動とは、機能的に可能または有効なことを意味する。任
意選択の手段は存在しない（または除外される）、代替的に存在する（または含まれる）
ことを意味する。ＰＰＭは、重量ベースである。特性は、標準試験方法および測定条件（
例えば、粘度：２３℃および１０１．３ｋＰａ）を用いて測定される。範囲は、端点、部
分範囲、およびその中に包含される整数値および／または小数値を含むが、整数の範囲が
小数値を含まない場合を除く。室温は２３℃±１℃である。化合物に関連するとき置換さ
れているとは、水素の代わりに、置換ごとに１個までおよびそれを含んで、１個以上の置
換基を有することを意味する。

結晶化度試験法。（Ａ）半結晶性ポリオレフィンキャリア樹脂等の半結晶性ポリオレ
フィン樹脂の結晶化度を重量％で決定するため。以下のようにＤＳＣ機器ＤＳＣ Ｑ１０
００（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）を使用して溶融ピークおよび重量パーセント（重
量％）結晶化度を決定する。手順（Ａ）ベースライン較正機器。ソフトウェア較正ウィザ
ードを使用する。まず、アルミニウムＤＳＣパン中に試料を全く含まずにセルを－８０℃
～２８０℃に加熱することによってベースラインを得る。次いで、較正ウィザードの指示
に従ってサファイア標準を使用する。標準試料を１８０℃に加熱し、１０℃／分の冷却速
度で１２０℃に冷却し、次いで標準試料を等温で１２０℃に１分間保持し、続いて標準試
料を１０℃／分の加熱速度で１２０℃～１８０℃まで加熱することによって、１～２ミリ
グラム（ｍｇ）の新鮮なインジウム試料を分析する。インジウム標準試料が、融解熱（Ｈ
_ｆ）＝２８．７１±０．５０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）、および溶融開始＝１５６．６
±０．５℃を有することを決定する。同じＤＳＣ機器を使用して、試験試料のＤＳＣ測定
を実行する。ポリエチレン試験試料については、以下の手順（Ｂ）を参照する。ポリプロ
ピレン試験試料については、以下の手順（Ｃ）を参照する。ＤＳＣを使用して決定された
結晶化度の重量パーセント値は、密度に基づく方法に従って決定された結晶化度の重量パ
ーセント値よりも約３重量％低くなる。

手順（Ｂ）ポリエチレン試験試料のＤＳＣ。ポリマーの試験試料を１６０℃の温度で
薄膜にプレスする。ＤＳＣ皿に５～８ｍｇの試験試料フィルムを秤量する。パンを蓋で閉
じてクリンプし、密閉雰囲気を確保する。密閉したパンをＤＳＣセル内に配置し、３０℃
でセルを平衡化し、約１００℃／分の速度で１４０℃に加熱し、試料を１４０℃で１分間
保持し、試料を１０℃／分の速度で０℃以下（例えば－４０℃）に冷却して、冷却曲線融
解熱（Ｈｆ）を得て、等温で０℃以下（例えば－４０℃）に３分間保持する。次いで、試
料を１０℃／分の速度で１８０℃に再度加熱して、第２の加熱曲線融解熱（ΔＨｆ）を得
る。得られた曲線を使用して、結晶化の開始から１０℃まで積分することにより、冷却曲
線融解熱（Ｊ／ｇ）を計算する。第２の加熱曲線溶融熱（Ｊ／ｇ）は、１０℃から溶融終
了までを積分することによって計算される。試験試料の第２の加熱曲線融解熱（ΔＨ_ｆ）
および１００％結晶性ポリエチレンの融解熱に対するその正規化から、ポリマーの重量パ
ーセント結晶化度（重量％結晶化度）を測定したところ、重量％結晶化度＝（ΔＨ_ｆ＊１
００％）／２９２Ｊ／ｇであり、式中、ΔＨ_ｆが、上で定義した通りであり、＊が数学的
乗算を示し、／が数学的除算を示し、２９２Ｊ／ｇが、１００％結晶性ポリエチレンにつ
いての融解熱（ΔＨ_ｆ）の文献値である。

手順（Ｃ）ポリプロピレン試験試料のＤＳＣ。半結晶性エチレン系ポリマーの試験試
料を２１０℃の温度で薄膜にプレスする。ＤＳＣ皿に５～８ｍｇの試験試料フィルムを秤
量する。パンを蓋で閉じてクリンプし、密閉雰囲気を確保する。密閉したパンをＤＳＣセ
ル内に配置し、約１００℃／分の速度で２３０℃に加熱する。試料を２３０℃で５分間保
持し、試料を１０℃／分の速度で－２０℃に冷却して、冷却曲線融解熱を得て、等温で－
２０℃に５分間保持する。次いで、溶融が完了するまで試料を１０℃／分の速度で再度加
熱して、第２の加熱曲線融解熱（（ΔＨ_ｆ））を得る。得られた曲線を使用して、結晶化
の開始から１０℃まで積分することにより、冷却曲線融解熱（Ｊ／ｇ）を計算する。第２
の加熱曲線溶融熱（Ｊ／ｇ）は、１０℃から溶融終了までを積分することによって計算さ
れる。試験試料の第２の加熱曲線融解熱（ΔＨ_ｆ）および１００％結晶性ポリプロピレン
の融解熱に対するその正規化から、ポリマーの重量パーセント結晶化度（重量％結晶化度
）を測定したところ、重量％結晶化度＝（ΔＨ_ｆ＊１００％）／１６５Ｊ／ｇであり、式
中、ΔＨ_ｆが、上で定義した通りであり、＊が数学的乗算を示し、／が数学的除算を示し
、１６５Ｊ／ｇが、１００％結晶性ポリプロピレンについての融解熱（ΔＨ_ｆ）の文献値
である。

密度試験方法：ＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、変位によるプラスチックの密度と比重（
相対密度）の標準試験法の方法Ｂに従って測定した（水以外の液体中、例えば液体２－プ
ロパノール中で固体プラスチックを試験するため）。結果は１立方センチメートル当たり
のグラム数（ｇ／ｃｍ^３）の単位で報告する。

ゲル含有量試験方法：ＡＳＴＭ Ｄ２７６５－０１（２００６）、架橋エチレンプラ
スチックのゲル含有量と膨潤率の測定のための標準試験方法、試験方法Ａにより測定した
。

ホットクリープ（ホットセット）試験方法：試験試料 （ＡＳＴＭ ６３８－３４に
規定された寸法のドッグボーン型、厚さ＜２ミリメートル（ｍｍ）、マーカーラインの間
隔２０ｍｍ）を２００℃のオーブンに入れ、試験試料には２０ニュートン／平方センチメ
ートル（Ｎ／ｃｍ^２）の力に等しい重りを取り付けた。次いで、これらの条件下で試験試
料の伸び（マーカーライン間の距離）を測定して、最初の２０ｍｍの距離に対する百分率
として表す。マーカーライン間の距離が４０ｍｍに広がった場合、ホットクリープは１０
０％（１００＊（４０－２０）／２０）＝１００％）であり、１００ｍｍに広がった場合
ホットクリープは４００％である。ホットクリープ試験方法において、他の全ての条件が
等しい場合、試験試料中の架橋レベルが低くなるほど、その伸び度合いは大きくなる。逆
に、試験試料中の架橋レベルが高くなるほど、その伸び度合いは小さくなる。試験試料中
の架橋レベルが十分に低い場合、試験試料は、試験の開始から数分または数秒以内に発生
する可能性がある破損により不合格になるおそれがある。電力ケーブルは２００℃もの高
い動作温度にならないかもしれないが、この試験は、業界がその絶縁層に使用するための
材料を評価するための信頼できる方法である。ホットクリープ率が低いほど、材料の性能
は向上する。電力ケーブル業界では、試験試料を２００℃で１５分間保持した後に１７５
％未満のホットクリープが、ホットクリープ試験に合格する。２００℃で１５分後に１０
０％未満のホットクリープが特に望ましい。試験試料が１５分後に無傷である場合、重り
を取り除き、試験試料をオーブンから取り出して室温に放冷した。冷却後の試験試料の残
留伸びを測定した。また、室温下での残留伸びは、２００℃で測定したホットクリープ値
の１５％未満であるべきである。

メルトフローレート（２３０℃、２．１６キログラム（ｋｇ）、「ＭＦＲ」）試験法
：プロピレンベース（コ）ポリマーの場合、２３０℃／２．１６ｋｇの条件を使用して、
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８－１３に従って測定され、以前は「条件Ｅ」として知られ、ＭＦＲ
としても知られていた。結果を、１０分当たりの溶出したグラム単位（ｇ／１０分）また
は１．０分当たりのデシグラム（ｄｇ／１分）で報告する。１０．０ｄｇ＝１．００ｇ。

メルトインデックス（１９０℃、２．１６キログラム（ｋｇ）、「Ｉ_２」）試験法：
エチレン系（コ）ポリマーの場合、１９０℃／２．１６ｋｇの条件を使用して、ＡＳＴＭ
Ｄ１２３８－１３に従って測定され、以前は「条件Ｅ」として知られ、Ｉ_２としても知
られていた。結果を、１０分当たりの溶出したグラム単位（ｇ／１０分）または１．０分
当たりのデシグラム（ｄｇ／１分）で報告する。１０．０ｄｇ＝１．００ｇ。

スウェットアウト試験法（定性的）：ポリエチレンペレットの試料を、架橋助剤と一
緒に、別の未使用のプレスシールポリエチレンプラスチックバッグ（ジップロックまたは
クリックシールバッグとして知られる）に追加する。バッグをシールする。バッグ中のペ
レットをプレスする。バッグと内容物を室温で１４日間保管する。１４日目に、光の下で
バッグの表面に残ったオイルの跡をバッグで観察する。オイルトレースは、表面の移行と
低い溶解性を示している。バッグの表面のオイルトレースが多くなるほど、架橋助剤のス
ウェットアウトが多くなる。オイルトレースを、なし、非常に少ない、少し、または明ら
か（少し以上）として特徴付けることにより、スウェットアウトの進行量をランク付けす
る。

ＥＢＣポリオレフィン化合物（Ａ１）：４５重量％の結晶化度、０．９２ｇ／ｃｍ^３
の密度および２ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ_２）を有する低密度ポリエチレン（
ＬＤＰＥ）製品番号ＤＸＭ－４４６で、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａ
ｎｙから入手する。

ＥＢＣポリオレフィン化合物（Ａ２）：１２重量％の結晶化度、０．８８グラム／ｃ
ｍ^３の密度およびＡＳＴＭ Ｄ１６４６により決定した１２５℃での２５ムーニー粘度Ｍ
Ｌ１＋４を有するエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）コポリマー製品番
号ＮＯＲＤＥＬ ４７２５で、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから
入手する。

ＥＢＣポリオレフィン化合物（Ａ３）：１６重量％の結晶化度、０．８６８ｇ／ｃｍ
^３の密度、および０．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ_２）を有するエチレン－オ
クテン（ＰＯＥ）コポリマー製品番号ＥＮＧＡＧＥ８１５０で、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅ
ｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手する。

アルキレン官能性単環式オルガノシロキサン（Ｂ１）：テトラメチル－テトラビニル
－シクロテトラシロキサン（ＶｉＤ４）を、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍ
ｐａｎｙから入手する。

化合物（Ａ１）～（Ａ３）には、酸化防止剤と安定剤は含まれていない。

炭素系架橋助剤（Ｃ１）：トリメチロールプロパントリメチルアクリレート（ＴＭＰ
ＴＭＡ）。

炭素系架橋助剤（Ｃ２）：トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）。

比較例１～９（ＣＥ１～ＣＥ９）：比較ＥＢＣ配合物ＣＥ１～ＣＥ９：事例が表に後
述され得るように、１５５℃の配合温度、毎分６０～６５回転（ｒｐｍ）のローター速度
を使用するバンバリー配合機でＬＤＰＥ（Ａ１）、ＥＰＤＭ（Ａ２）、またはＰＯＥ（Ａ
３）と、炭素系架橋助剤なしで、または炭素系架橋助剤（Ｃ１）または（Ｃ２）とを溶融
混合し、その後、空冷で架橋助剤マスターバッチの溶融物を押し出して、押し出された架
橋助剤マスターバッチを生成し、押し出された架橋助剤マスターバッチをペレット化して
、それぞれペレットとしてＣＥ１～ＣＥ９の比較ＥＢＣ配合物を生成する。組成データに
ついては、表１を参照されたい。

比較例ＡおよびＩ（ＣＥ（Ａ）～ＣＥ（Ｉ））：比較硬化ポリオレフィン生成物は、
比較配合物ＣＥ１～ＣＥ９の異なるものを１２０℃で別々にホットプレスし、配合物を厚
さ１ｍｍのシートとして成形し、その後、キログラムあたり１００キロジュール（ｋＪ／
ｋｇ）の電子ビームの照射線量でシートを硬化させて、それぞれＣＥ（Ａ）～ＣＥ（Ｉ）
の比較硬化生成物を得ることにより調製した。特性データについては、表１を参照された
い。

本発明の実施例１～５（ＩＥ１～ＩＥ５）：本発明のＥＢＣ配合物１～４。事例が表
に後述され得るように、１５５℃の配合温度、６０～６５回転（ｒｐｍ）毎分のローター
速度を使用するバンバリー配合機でＬＤＰＥ（Ａ１）、ＥＰＤＭ（Ａ２）、またはＰＯＥ
（Ａ３）と、ケイ素系架橋助剤（Ｂ１）を溶融混合し、その後、空冷でＥＢＣ配合物の溶
融物を押し出し、押し出されたＥＢＣ配合物を得て、押出されたＥＢＣ配合物をペレット
化して、それぞれペレットとしてＩＥ１～ＩＥ５のＥＢＣ配合物を得る。組成データにつ
いては、表２を参照されたい。

本発明の実施例Ａ～Ｅ：本発明の硬化ポリオレフィン生成物ＩＥ（Ａ）～ＩＥ（Ｅ）
は、ＩＥ１～ＩＥ５のＥＢＣ配合物をキログラムあたり１００キロジュール（ｋＪ／ｋｇ
）の電子ビームを照射してそれぞれ硬化し、それぞれ硬化ポリオレフィン生成物ＩＥ（Ａ
）～ＩＥ（Ｅ）を得ることによって調製した。特性データについては、表２を参照された
い。

表１および２のホットクリープデータは、本発明のＥＢＣ配合物が、２００℃で改善
された（減少した）ホットクリープを有する本発明の硬化ポリオレフィン生成物を与える
硬化において、比較ＥＢＣ配合物から調製された比較硬化ポリオレフィン生成物よりも、
著しく良好であることを示す。本発明のＥＢＣ配合物はまた、比較のＥＢＣ配合物が有す
るＴＡＩＣ（Ｃ１）またはＴＭＰＴＭＡ（Ｃ２）のスウェットアウトよりもＶｉＤ４（Ｂ
１）のより少量のスウェットアウトを有し、比較ＥＢＣ配合物の同じＬＤＰＥ、ＥＰＤＭ
、またはＰＯＥにおける（Ｃ）炭素系架橋助剤の装填よりも、本発明のＥＢＣ配合物にお
いて、ＬＤＰＥ、ＥＰＤＭ、またはＰＯＥのようなＥＢＣポリオレフィン化合物への（Ｂ
）のより高い装填を可能にする利点がある。本発明のＥＢＣ配合物における（Ｂ）のより
高い装填は、その電子ビーム硬化の効率を改善（増加）し、より低い線量の吸収電子ビー
ム照射を使用して所定の硬化状態を達成するか、より大きな硬化状態（より多くの架橋量
）を与える同じ線量の吸収電子ビーム照射を可能にする。

表１および２のホットクリープデータは、本発明のＥＢＣ配合物が、２００℃で改善された（減少した）ホットクリープを有する本発明の硬化ポリオレフィン生成物を与える硬化において、比較ＥＢＣ配合物から調製された比較硬化ポリオレフィン生成物よりも、著しく良好であることを示す。本発明のＥＢＣ配合物はまた、比較のＥＢＣ配合物が有するＴＡＩＣ（Ｃ１）またはＴＭＰＴＭＡ（Ｃ２）のスウェットアウトよりもＶｉＤ４（Ｂ１）のより少量のスウェットアウトを有し、比較ＥＢＣ配合物の同じＬＤＰＥ、ＥＰＤＭ、またはＰＯＥにおける（Ｃ）炭素系架橋助剤の装填よりも、本発明のＥＢＣ配合物において、ＬＤＰＥ、ＥＰＤＭ、またはＰＯＥのようなＥＢＣポリオレフィン化合物への（Ｂ）のより高い装填を可能にする利点がある。本発明のＥＢＣ配合物における（Ｂ）のより高い装填は、その電子ビーム硬化の効率を改善（増加）し、より低い線量の吸収電子ビーム照射を使用して所定の硬化状態を達成するか、より大きな硬化状態（より多くの架橋量）を与える同じ線量の吸収電子ビーム照射を可能にする。
なお、本発明は、以下の実施形態を包含するものとする。
［１］構成成分（Ａ）および（Ｂ）を含む（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物であって、
（Ａ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法で測定した０～５０重量パーセント（重量％）未満の結晶化度を有し、かつ／またはＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂで測定した０．９３０グラム／立方センチメートル（ｇ／ｃｍ ^３ ）以下の密度を有する、（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物と、
（Ｂ）式（Ｉ）：［Ｒ ^１ ，Ｒ ^２ ＳｉＯ _２／２ ］ _ｎ （Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンであって、式中、下付き文字ｎは３以上の整数であり、各Ｒ ^１ は独立して、（Ｃ _２ －Ｃ _４ ）アルケニルまたはＨ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _４ ）アルキル、フェニル、またはＲ ^１ である、アルケニル官能性単環式オルガノシロキサンと、を含み
（Ａ）は、構成成分（Ａ）および（Ｂ）の合計重量の５０．０～９９．９９重量％であり、（Ｂ）は５０．０～０．０１重量％であり、
ただし、前記ＥＢＣ配合物は、ホスファゼン塩基、５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィン、および有機過酸化物の各々を含まない、ＥＢＣ配合物。
［２］前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物が、下記制限（ｉ）～（ｘｖ）：（ｉ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法で測定した＞０～５０．０重量％未満の結晶化度；（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂで測定した０．９３０ｇ／ｃｍ ^３ 以下の密度；（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）の両方；（ｉｖ）メルトインデックス試験法に従って測定した、１０分あたり０．１～２０グラム（ｇ／１０分）のメルトインデックス（Ｉ _２ 、１９０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつポリエチレンである；（ｖ）メルトフローレート試験法に従って測定した、０．５～２０ｇ／１０分のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつポリプロピレンである；（ｖｉ）モノモーダルな分子量分布（ＭＷＤ）；（ｖｉｉ）マルチモーダルなＭＷＤ；（ｖｉｉｉ）構成成分（Ａ）および（Ｂ）の合計重量が前記（電子ビーム）硬化性配合物の５０～１００重量％である；（ｉｘ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ ^３ の密度を有する低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である；（ｘ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ ^３ の密度を有する線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である；（ｘｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン－１－ブテンゴム（ＥＢＲ）、およびエチレン－１－オクテンゴム（ＥＯＲ）から選択されるポリエチレンエラストマーである；（ｘｉｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物はエチレン／（Ｃ _３ －Ｃ _２０ ）α－オレフィン）コポリマーである；（ｘｉｉｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物はエチレン－プロピレンコポリマー（ＥＰＰ）である；（ｘｉｖ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物はエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）コポリマーである；ならびに（ｘｖ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、（ｉ）～（ｘｉｖ）のいずれか２つ以上の組み合わせである、のいずれか１つによって特徴付けられる、前記［１］に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
［３］前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが３であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ ^１ は独立して、（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｉｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖｉｉｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を２４重量％以上含有しない；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わせである、のいずれか１つによって説明される、前記［１］または［２］に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
［４］前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが４であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ ^１ は独立して、（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｉｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ ^１ は独立してＨ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖｉｉｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は無機充填剤を２４重量％以上含有しない；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わせである、のいずれか１つによって説明される、前記［１］または［２］に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
［５］前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが５または６であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ ^１ は独立して、（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ ^１ はビニルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｉｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖ）各Ｒ ^１ はアリルであり、各Ｒ ^２ はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ ^２ は独立して、Ｈ、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキル、または（Ｃ _２ －Ｃ _３ ）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ ^１ は独立してＨ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は、独立して（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｖｉｉｉ）各Ｒ ^１ は独立して、Ｈ _２ Ｃ＝Ｃ（Ｒ ^１ａ ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ _２ ） _ｍ －であり、式中、Ｒ ^１ａ はメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ ^２ は独立して、（Ｃ _１ －Ｃ _２ ）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、およびそれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を２４重量％以上含有しない；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わせである、のいずれか１つによって説明される、前記［１］または［２］に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
［６］下記任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）：（Ｃ）炭素系架橋助剤（ｃａｒｂｏｎ－ｂａｓｅｄ ｃｏａｇｅｎｔ）；（Ｄ）難燃剤；（Ｅ）酸化防止剤；（Ｆ）加工助剤；（Ｇ）着色剤（例えば、カーボンブラック）；（Ｈ）金属不活性化剤；（Ｉ）（不飽和炭素－炭素結合）を含まない加水分解性シラン；（Ｊ）腐食防止剤；（Ｋ）ヒンダードアミン光安定剤；（Ｌ）構成成分（Ａ）とは異なり、かつ５０重量％以上の結晶化度を有する半結晶性ポリオレフィンとは異なるエチレン系コポリマーであって、（Ｌ）はエチレン／（Ｃ _４ －Ｃ _２０ ）α－オレフィンコポリマー、エチレン／不飽和カルボン酸エステルコポリマー、またはプロピレン／エチレン系コポリマーである、エチレン系コポリマー；（Ｍ）充填剤；（Ｎ）核剤；および（Ｏ）トリーイング遅延剤、から独立して選択される少なくとも１つの添加剤も含む、前記［１］～［５］のいずれか１項に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
［７］前記［１］～［６］のいずれか１項に記載の（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物を製造する方法であって、分割された固体形態または溶融形態の前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物と、前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンと、任意の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）と、を一緒に混合して、構成成分（Ａ）、（Ｂ）、および任意の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）から本質的になる（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物を得ることを含み、ただし、前記方法は、ホスファゼン塩基、結晶化度が５０重量％以上の半結晶性ポリオレフィン、および有機過酸化物の各々を含まない、方法。
［８］それを必要とする配合物を電子ビームで硬化させる方法であって、前記［１］～［６］のいずれか１項に記載のＥＢＣ配合物、または前記［７］に記載の方法により製造された前記（電子ビーム）硬化性配合物に有効線量の電子ビーム照射を照射して、電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物を得ることを含む、方法。
［９］前記［８］に記載の方法により製造された、電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物。
［１０］前記［９］に記載の電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物と、それと機能的に接触する構成要素と、を含む、製品。
［１１］導電性コアと、前記導電性コアを少なくとも部分的に囲むポリマー層とを含む被覆導体であって、前記ポリマー層の少なくとも一部分が、前記［９］に記載の電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物を含む、被覆導体。
［１２］電気を伝導する方法であって、前記［１１］に記載の被覆導体の前記導電性コア全体に電圧を印加して、前記導電性コアを通る電気の流れを発生させることを含む、方法。

Claims (12)

1. 構成成分（Ａ）および（Ｂ）を含む（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物であって
   、
   （Ａ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法で測定した０～５０
   重量パーセント（重量％）未満の結晶化度を有し、かつ／またはＡＳＴＭ Ｄ７９２－１
   ３、方法Ｂで測定した０．９３０グラム／立方センチメートル（ｇ／ｃｍ^３）以下の密度
   を有する、（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）ポリオレフィン化合物と、
   （Ｂ）式（Ｉ）：［Ｒ^１，Ｒ^２ＳｉＯ_２／２］_ｎ（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オ
   ルガノシロキサンであって、式中、下付き文字ｎは３以上の整数であり、各Ｒ^１は独立し
   て、（Ｃ_２－Ｃ_４）アルケニルまたはＨ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２
   ）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であ
   り、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_４）アルキル、フェニル、またはＲ^１である、ア
   ルケニル官能性単環式オルガノシロキサンと、を含み
   （Ａ）は、構成成分（Ａ）および（Ｂ）の合計重量の５０．０～９９．９９重量％で
   あり、（Ｂ）は５０．０～０．０１重量％であり、
   ただし、前記ＥＢＣ配合物は、ホスファゼン塩基、５０重量％以上の結晶化度を有す
   る半結晶性ポリオレフィン、および有機過酸化物の各々を含まない、ＥＢＣ配合物。
2. 前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物が、下記制限（ｉ）～（ｘｖ）：（ｉ）示差
   走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用する結晶化度試験法で測定した＞０～５０．０重量％未満
   の結晶化度；（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ７９２－１３、方法Ｂで測定した０．９３０ｇ／ｃｍ
   ^３以下の密度；（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）の両方；（ｉｖ）メルトインデックス試
   験法に従って測定した、１０分あたり０．１～２０グラム（ｇ／１０分）のメルトインデ
   ックス（Ｉ_２、１９０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつポリエチレンである；（ｖ）メルト
   フローレート試験法に従って測定した、０．５～２０ｇ／１０分のメルトフローレート（
   ＭＦＲ）（２３０℃／２．１６ｋｇ荷重）、かつポリプロピレンである；（ｖｉ）モノモ
   ーダルな分子量分布（ＭＷＤ）；（ｖｉｉ）マルチモーダルなＭＷＤ；（ｖｉｉｉ）構成
   成分（Ａ）および（Ｂ）の合計重量が前記（電子ビーム）硬化性配合物の５０～１００重
   量％である；（ｉｘ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９２
   ５ｇ／ｃｍ^３の密度を有する低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である；（ｘ）前記（Ａ）
   ＥＢＣポリオレフィン化合物は、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３の密度を有する線状
   低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である；（ｘｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化
   合物は、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン－１－ブテンゴム（ＥＢＲ）、
   およびエチレン－１－オクテンゴム（ＥＯＲ）から選択されるポリエチレンエラストマー
   である；（ｘｉｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物はエチレン／（Ｃ_３－Ｃ_２０
   ）α－オレフィン）コポリマーである；（ｘｉｉｉ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化
   合物はエチレン－プロピレンコポリマー（ＥＰＰ）である；（ｘｉｖ）前記（Ａ）ＥＢＣ
   ポリオレフィン化合物はエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）コポリマー
   である；ならびに（ｘｖ）前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィン化合物は、（ｉ）～（ｘｉｖ
   ）のいずれか２つ以上の組み合わせである、のいずれか１つによって特徴付けられる、請
   求項１に記載の（電子ビーム）硬化性配合物。
3. 前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが
   ３であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立して、（
   Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、また
   は（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は独立して
   、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２はメチルで
   ある；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルであ
   る；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独立して、
   Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨまた
   はメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－
   Ｃ_２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は独立して
   、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨで
   あり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（
   ｖｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－
   であり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（
   Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、ケイ酸
   アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、および
   これらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を２４重量％以上含有しない；なら
   びに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わせであ
   る、のいずれか１つによって説明される、請求項１または２に記載の（電子ビーム）硬化
   性配合物。
4. 前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが
   ４であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立して、（
   Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、また
   は（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は独立して
   、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２はメチルで
   ある；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルであ
   る；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独立してＨ
   _２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨまたは
   メチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ
   _２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は独立して、
   Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはＨであ
   り、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｖ
   ｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－で
   あり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ
   _１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は無機充填剤を２４重量％以上含
   有しない；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの
   組み合わせである、のいずれか１つによって説明される、請求項１または２に記載の（電
   子ビーム）硬化性配合物。
5. 前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンの下付き文字ｎが
   ５または６であり、前記ＥＢＣ配合物が、下記制限（ｉ）～（ｘ）：（ｉ）各Ｒ^１は独立
   して、（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルであり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキ
   ル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は
   独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｉｉ）各Ｒ^１はビニルであり、各Ｒ^２は
   メチルである；（ｉｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２は独立して、（Ｃ_１－Ｃ_２）アル
   キルである；（ｖ）各Ｒ^１はアリルであり、各Ｒ^２はメチルである；（ｖｉ）各Ｒ^１は独
   立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａ
   はＨまたはメチルであり、下付き文字ｍは１～４の整数であり、各Ｒ^２は独立して、Ｈ、
   （Ｃ_１－Ｃ_２）アルキル、または（Ｃ_２－Ｃ_３）アルケニルである；（ｖｉｉ）各Ｒ^１は
   独立してＨ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａ
   はＨであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は、独立して（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルであ
   る；（ｖｉｉｉ）各Ｒ^１は独立して、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｒ^１ａ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２
   ）_ｍ－であり、式中、Ｒ^１ａはメチルであり、下付き文字ｍは３であり、各Ｒ^２は独立し
   て、（Ｃ_１－Ｃ_２）アルキルである；（ｉｘ）前記ＥＢＣ配合物は、酸化アルミニウム、
   ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、二酸化チタン、
   およびそれらの混合物からなる群から選択される無機充填剤を２４重量％以上含有しない
   ；ならびに（ｘ）制限（ｉｘ）と制限（ｉ）～（ｖｉｉｉ）のいずれか１つとの組み合わ
   せである、のいずれか１つによって説明される、請求項１または２に記載の（電子ビーム
   ）硬化性配合物。
6. 下記任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）：（Ｃ）炭素系架橋助剤（ｃａｒｂｏｎ－
   ｂａｓｅｄ ｃｏａｇｅｎｔ）；（Ｄ）難燃剤；（Ｅ）酸化防止剤；（Ｆ）加工助剤；（
   Ｇ）着色剤（例えば、カーボンブラック）；（Ｈ）金属不活性化剤；（Ｉ）（不飽和炭素
   －炭素結合）を含まない加水分解性シラン；（Ｊ）腐食防止剤；（Ｋ）ヒンダードアミン
   光安定剤；（Ｌ）構成成分（Ａ）とは異なり、かつ５０重量％以上の結晶化度を有する半
   結晶性ポリオレフィンとは異なるエチレン系コポリマーであって、（Ｌ）はエチレン／（
   Ｃ_４－Ｃ_２０）α－オレフィンコポリマー、エチレン／不飽和カルボン酸エステルコポリ
   マー、またはプロピレン／エチレン系コポリマーである、エチレン系コポリマー；（Ｍ）
   充填剤；（Ｎ）核剤；および（Ｏ）トリーイング遅延剤、から独立して選択される少なく
   とも１つの添加剤も含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の（電子ビーム）硬化性配
   合物。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の（電子ビーム）硬化性（ＥＢＣ）配合物を製造
   する方法であって、分割された固体形態または溶融形態の前記（Ａ）ＥＢＣポリオレフィ
   ン化合物と、前記（Ｂ）式（Ｉ）のアルケニル官能性単環式オルガノシロキサンと、任意
   の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）と、を一緒に混合して、構成成分（Ａ）、（Ｂ）
   、および任意の任意選択的な構成成分（Ｃ）～（Ｏ）から本質的になる（電子ビーム）硬
   化性（ＥＢＣ）配合物を得ることを含み、ただし、前記方法は、ホスファゼン塩基、結晶
   化度が５０重量％以上の半結晶性ポリオレフィン、および有機過酸化物の各々を含まない
   、方法。
8. それを必要とする配合物を電子ビームで硬化させる方法であって、請求項１～６のい
   ずれか１項に記載のＥＢＣ配合物、または請求項７に記載の方法により製造された前記（
   電子ビーム）硬化性配合物に有効線量の電子ビーム照射を照射して、電子ビーム硬化ポリ
   オレフィン生成物を得ることを含む、方法。
9. 請求項８に記載の方法により製造された、電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物。
10. 請求項９に記載の電子ビーム硬化ポリオレフィン生成物と、それと機能的に接触する
    構成要素と、を含む、製品。
11. 導電性コアと、前記導電性コアを少なくとも部分的に囲むポリマー層とを含む被覆導
    体であって、前記ポリマー層の少なくとも一部分が、請求項９に記載の電子ビーム硬化ポ
    リオレフィン生成物を含む、被覆導体。
12. 電気を伝導する方法であって、請求項１１に記載の被覆導体の前記導電性コア全体に
    電圧を印加して、前記導電性コアを通る電気の流れを発生させることを含む、方法。