JP2021101475A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021101475A5
JP2021101475A5 JP2021038490A JP2021038490A JP2021101475A5 JP 2021101475 A5 JP2021101475 A5 JP 2021101475A5 JP 2021038490 A JP2021038490 A JP 2021038490A JP 2021038490 A JP2021038490 A JP 2021038490A JP 2021101475 A5 JP2021101475 A5 JP 2021101475A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mounting
region
semiconductor device
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021038490A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7049500B2 (ja
JP2021101475A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2021101475A publication Critical patent/JP2021101475A/ja
Publication of JP2021101475A5 publication Critical patent/JP2021101475A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7049500B2 publication Critical patent/JP7049500B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021038490A 2016-07-28 2021-03-10 半導体素子実装用基板および半導体装置 Active JP7049500B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016148006 2016-07-28
JP2016148006 2016-07-28

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018529863A Division JP6853252B2 (ja) 2016-07-28 2017-07-24 半導体素子実装用基板および半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021101475A JP2021101475A (ja) 2021-07-08
JP2021101475A5 true JP2021101475A5 (enExample) 2021-12-23
JP7049500B2 JP7049500B2 (ja) 2022-04-06

Family

ID=61017333

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018529863A Active JP6853252B2 (ja) 2016-07-28 2017-07-24 半導体素子実装用基板および半導体装置
JP2021038490A Active JP7049500B2 (ja) 2016-07-28 2021-03-10 半導体素子実装用基板および半導体装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018529863A Active JP6853252B2 (ja) 2016-07-28 2017-07-24 半導体素子実装用基板および半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10777493B2 (enExample)
EP (1) EP3493252B1 (enExample)
JP (2) JP6853252B2 (enExample)
CN (1) CN109478537B (enExample)
WO (1) WO2018021209A1 (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102107025B1 (ko) * 2018-09-14 2020-05-07 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
JP7237609B2 (ja) * 2019-01-28 2023-03-13 京セラ株式会社 電子部品用パッケージおよび電子装置
JP7286389B2 (ja) * 2019-04-15 2023-06-05 キヤノン株式会社 無線通信装置、無線通信システムおよび通信方法
TWI771610B (zh) * 2019-09-02 2022-07-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其承載結構與製法
JP7617296B2 (ja) * 2021-09-30 2025-01-17 京セラ株式会社 半導体素子実装用基板及び半導体装置
WO2025225641A1 (ja) * 2024-04-25 2025-10-30 京セラ株式会社 配線基板、パッケージ及び光モジュール

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01253260A (ja) * 1988-03-31 1989-10-09 Nec Corp 半導体装置
JPH05218653A (ja) 1992-01-31 1993-08-27 Sumitomo Metal Ind Ltd セラミック多層回路基板
JP3296160B2 (ja) * 1995-10-24 2002-06-24 富士通株式会社 表示ユニット
JP3457802B2 (ja) * 1996-04-26 2003-10-20 京セラ株式会社 高周波用半導体装置
JPH09232351A (ja) * 1996-02-23 1997-09-05 Fujitsu Ltd 電子素子用パッケージ
JP4131524B2 (ja) * 1997-09-18 2008-08-13 シチズン電子株式会社 表面実装型フォトカプラ
JP3570887B2 (ja) * 1998-04-28 2004-09-29 京セラ株式会社 高周波用配線基板
JP3178452B2 (ja) 1999-02-24 2001-06-18 日本電気株式会社 半導体装置用パッケージとその実装構造
JP2001223286A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 New Japan Radio Co Ltd リードレスチップキャリア用基板及びリードレスチップキャリア
JP2002190540A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージ
JP2003068921A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型電子部品
JP2003218265A (ja) * 2002-01-21 2003-07-31 Tokyo Denpa Co Ltd 電子部品容器
JP3911473B2 (ja) * 2002-11-26 2007-05-09 京セラ株式会社 半導体装置搭載基板
JP2004200243A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP4199019B2 (ja) * 2003-02-17 2008-12-17 アルプス電気株式会社 表面実装型回路モジュール
KR20100107057A (ko) * 2003-07-03 2010-10-04 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 반도체 카드 디바이스
JP2005129818A (ja) 2003-10-27 2005-05-19 Kyocera Corp 配線基板及びその実装構造
JP4511336B2 (ja) * 2004-12-24 2010-07-28 京セラ株式会社 多数個取り配線基板および電子装置の製造方法
US8354688B2 (en) * 2008-03-25 2013-01-15 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base/ledge heat spreader, dual adhesives and cavity in bump
JP2009266905A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Panasonic Corp 半導体装置
US20100270668A1 (en) * 2009-04-28 2010-10-28 Wafer-Level Packaging Portfolio Llc Dual Interconnection in Stacked Memory and Controller Module
JP5791283B2 (ja) 2011-01-28 2015-10-07 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置
WO2012165434A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 京セラ株式会社 素子収納用パッケージ、半導体装置用部品および半導体装置
CN104103747A (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021101475A5 (enExample)
TWI539347B (zh) 觸控面板
JP2006066868A5 (enExample)
JP2011114192A5 (enExample)
JP2013046072A5 (enExample)
CN107005228A (zh) 电子部件及其制造方法
JP2008118142A5 (enExample)
JP2021184482A5 (enExample)
JP2017092477A5 (enExample)
JP2009180746A5 (enExample)
JP2020503678A5 (enExample)
JPWO2021005434A5 (ja) 表示装置
JP2016092300A5 (enExample)
JP3173006U (ja) センサ素子
TWI588948B (zh) Flat pin type semiconductor device
JP2017195677A5 (enExample)
JPWO2017033575A1 (ja) 弾性波装置
TWI581566B (zh) Crystal Oscillator
JP2017026336A5 (enExample)
JP2014106437A5 (enExample)
JP2009146994A (ja) トレンチゲート型半導体装置
JP2022046748A5 (enExample)
CN113615328B (zh) 屏蔽壳体
TWI667666B (zh) 電阻元件
CN115735185A (zh) 触控基板及显示装置