JP2021089988A - 半導体装置の駆動方法 - Google Patents
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Abstract
Description
10 :半導体基板
10A :コンタクト範囲
10B :キャリア蓄積範囲
11 :コレクタ領域
12 :ドリフト領域
13 :下側ボディ領域
14 :バリア領域
15 :上側ボディ領域
16 :エミッタ領域
22 :コレクタ電極
24 :エミッタ電極
32 :第1トレンチゲート部
34 :第1ゲート電極
36 :第1ゲート絶縁膜
42 :第2トレンチゲート部
44 :第2ゲート電極
46 :第2ゲート絶縁膜
50 :層間絶縁膜
Claims (1)
- 一方の主面に露出する位置に設けられているp型のコレクタ領域と、他方の主面に露出する位置に設けられているp型のボディ領域と、前記コレクタ領域と前記ボディ領域の間に設けられているn型のドリフト領域と、を有する半導体基板と、
前記半導体基板の前記一方の主面を被覆するように設けられているコレクタ電極と、
前記半導体基板の前記他方の主面を被覆するように設けられているエミッタ電極と、
前記半導体基板の前記他方の主面に設けられている複数の第1トレンチゲート部と、
前記半導体基板の前記他方の主面に設けられている第2トレンチゲート部と、を備えており、
前記ボディ領域は、隣り合う第1トレンチゲート部の間に位置するとともに前記エミッタ電極に接するコンタクト範囲と、隣り合う第1トレンチゲート部の間に位置するとともに層間絶縁膜によって前記エミッタ電極から隔てられているキャリア蓄積範囲と、に区画されており、
前記第2トレンチゲート部が、前記コンタクト範囲に配置されている、半導体装置を駆動する方法であって、
前記半導体装置をオフするときに、前記エミッタ電極に印加する電位よりも低い電位を前記第2トレンチゲート部に印加する、半導体装置の駆動方法。
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