JP2021036600A5 - - Google Patents

Description

（圧粉体の表面性状）
圧粉体１０表面の凹凸（粗さ）は小さいことが好ましい。例えば、圧粉体１０表面の凹凸の最大深さが５０μｍ以下、更に３５μｍ以下であることが好ましい。圧粉体１０表面の凹凸（粗さ）が小さいほど、圧粉体１０表面に樹脂を塗装して絶縁樹脂塗膜２０を形成する際に樹脂の薄い部分が形成され難く、絶縁樹脂塗膜２０にピンホールや局所的に膜厚の薄い部分が形成されることを効果的に防止できる。圧粉体１０表面の凹凸の最大深さが５０μｍ以下の場合、絶縁樹脂塗膜２０表面の凹凸の深さが十分に小さくなるので、絶縁樹脂塗膜２０表面の凹凸の最大深さが２０μｍ以下を実現できる。圧粉体１０表面の凹凸の最大深さの下限は特に限定されないが、圧粉体１０の製造条件などの観点から、例えば５μｍ以上である。圧粉体１０表面の凹凸の最大深さは、例えば３０μｍ以下、更に２５μｍ以下がより好ましい。

（絶縁樹脂塗膜）
次に、エポキシ系、フッ素系及びポリイミド（ＰＩ）系の樹脂をそれぞれ用意した。次に、作製した圧粉体の表面に各種樹脂を塗装した後、熱処理して樹脂を硬化させることにより、絶縁樹脂塗膜を形成した。エポキシ系樹脂及びフッ素系樹脂については、溶剤に溶かして圧粉体表面にスプレーで塗布した。ポリイミド系樹脂については、圧粉体表面に電着塗装した。

Claims (10)

1. 軟磁性粉末を含有する圧粉体と、
   前記圧粉体の表面の一部を覆う絶縁樹脂塗膜とを備え、
   前記圧粉体の相対密度が９０％以上であり、
   前記圧粉体表面の凹凸の最大深さが５０μｍ以下であり、
   前記絶縁樹脂塗膜は、前記圧粉体の表面のうち、少なくとも電気的絶縁を要する部分に形成され、
   前記圧粉体の表面積に対する前記絶縁樹脂塗膜の面積の割合が８５％以下である圧粉磁心。
2. 前記絶縁樹脂塗膜の厚さが２５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載の圧粉磁心。
3. 前記絶縁樹脂塗膜の絶縁破壊電圧が６００Ｖを超える請求項１又は請求項２に記載の圧粉磁心。
4. 前記絶縁樹脂塗膜がＭｇ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｃａ、Ｔｉ及びＺｎから選択される少なくとも１種の元素を含む酸化物又は窒化物からなるフィラーを含有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
5. 前記圧粉体が平面部と角部とを有し、
   前記角部を覆う前記絶縁樹脂塗膜の厚さが２５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
6. 前記圧粉体が平面部と角部とを有し、
   前記平面部を覆う前記絶縁樹脂塗膜の厚さが前記角部を覆う前記絶縁樹脂塗膜の厚さの０．７倍以上１．３倍以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
7. 前記圧粉体と前記絶縁樹脂塗膜との間に配置されるリン酸塩皮膜を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
8. 前記リン酸塩皮膜の膜厚が１μｍ以上１０μｍ以下である請求項７に記載の圧粉磁心。
9. 前記絶縁樹脂塗膜表面の凹凸の最大深さが２０μｍ以下である請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の圧粉磁心と、前記圧粉磁心に配置されるコイルとを備える電磁部品。