WO2015115318A1 - 電子部品 - Google Patents

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宏規 鈴木
河内 誉男
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東光株式会社
株式会社村田製作所
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    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component embedded in a molded body in which a coil is formed by winding a conducting wire, and the coil is formed of a composite magnetic material containing a magnetic powder and a resin.
  • a coil 41 is formed by winding a conductive wire in a conventional electronic component, and a plurality of coils 41 are embedded in a composite magnetic material containing magnetic powder and resin, and then cut and molded.
  • the body 42 is formed, the leading end of the coil 41 is exposed on the surface of the molded body 42, and the external terminal electrode 43 is formed on the surface of the molded body 42 where the leading ends 41A and 41B of the coil 41 are exposed.
  • 41 has a lead-out end connected to an external terminal electrode (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2011-9618).
  • the DC superposition characteristics can be improved by arranging the coil in a high magnetic permeability material, so that a power supply circuit through which a large current flows It is used for inductors and transformers for DC / DC converter circuits.
  • a coil is formed by winding a conducting wire, the direct current resistance can be reduced as compared with the multilayer electronic component.
  • each lead-out end portion of the coil is drawn perpendicularly to the surface of the molded body, so that the contact area between the lead-out end of the coil and the external terminal electrode is determined by the thickness of the conducting wire. .
  • the conventional electronic component has a tendency that the contact area between the lead-out end of the coil and the joint portion of the external terminal electrode cannot be sufficiently obtained, and the direct current resistance tends to increase.
  • such an electronic component has a large shape in order to obtain a predetermined inductance value.
  • This type of electronic component is desired to have a small shape and good performance, and conventional electronic components have not been able to satisfy such a demand.
  • the present invention prevents the DC resistance from increasing due to the joint between the lead-out end of the coil and the external terminal electrode without increasing the shape or using special processes, parts, molds, and the like, and It is an object of the present invention to provide an electronic component capable of improving the connection strength between a coil drawing end and an external terminal electrode.
  • a coil is formed by winding a conductive wire, and the coil is embedded in a molded body formed of a composite magnetic material containing a magnetic powder and a resin.
  • Each lead-out end of the coil is formed by being cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire, and is connected to an external terminal electrode formed on the surface of the molded body with the cut surface exposed to the surface of the molded body.
  • one or more embodiments of the present invention provide a coil formed by winding a conducting wire, and the coil is embedded in a molded body formed of a composite magnetic material containing magnetic powder and resin.
  • each lead-out end of the coil is formed by being cut obliquely with respect to the surface of the conductive wire, and each lead-out end of the coil has a lead-out angle larger than 90 degrees with respect to the surface of the molded body.
  • a coil is formed by winding a conductive wire, and the coil is embedded in a molded body formed of a composite magnetic material containing a magnetic powder and a resin.
  • the lead-out end of the lead wire is formed by cutting obliquely with respect to the surface of the conducting wire, and is connected to the external terminal electrode formed on the surface of the molded body by exposing the cut surface to the surface of the molded body.
  • a coil is formed by winding a conductive wire, and the coil is embedded in a molded body formed of a composite magnetic material containing magnetic powder and resin.
  • Each lead-out end of the coil is cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire, and the coil winding is performed such that each lead-out end of the coil is greater than 90 degrees with respect to the surface of the molded body.
  • the shape can be enlarged, special processes, parts Without increasing the DC resistance due to the joint between the coil lead-out end and the external terminal electrode without using a mold, etc., and improving the connection strength between the coil lead-out end and the external terminal electrode Door can be.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component of the present invention.
  • FIG. 2 is a top perspective view of the molded body of FIG. 1. It is an upper surface perspective view of the molded object of 2nd Embodiment of the electronic component of this invention. It is a top perspective view of the molded object of the conventional electronic component.
  • a coil is formed by winding a conductive wire, and the coil is embedded in a molded body formed of a composite magnetic material containing a magnetic powder and a resin.
  • the coil is formed by winding a conducting wire so that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding portion, and the leading end is pulled out in the opposite direction from the outer periphery of the winding portion.
  • Each drawing end portion of the coil is drawn from the outer periphery of the coil winding portion so that the drawing angle is larger than 90 degrees with respect to the surface of the molded body, and the drawing end is inclined with respect to the surface of the conducting wire.
  • one or more embodiments of the present invention can increase the area of the coil drawing end exposed on the surface of the molded body even when a conducting wire having the same thickness as the conventional one is used. Thereby, the coil formed by winding the conducting wire and the external terminal electrode formed on the surface of the molded body can be connected in a state where the contact area between the lead end of the coil and the external terminal electrode is large.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component of the present invention
  • FIG. 2 is a top perspective view of the molded body of FIG. 1 and 2
  • 11 is a coil
  • 12 is a molded body
  • 13 is an external terminal electrode.
  • the coil 11 is formed by winding a conducting wire so that the leading end portions 11A and 11B are positioned on the outer periphery of the winding portion, and the leading end portions 11A and 11B are drawn in opposite directions from the outer periphery of the winding portion.
  • the conducting wire is a rectangular wire with an insulating coating.
  • This flat wire is wound in two stages so that the width direction is parallel to the winding axis of the coil.
  • Each lead-out end portion 11A, 11B is drawn out from the outer periphery of the coil winding portion so that the lead-out angle A is greater than 90 degrees with respect to the end surface of the molded body 12 described later.
  • the leading end portions 11A and 11B are formed so as not to be discontinuous.
  • the ends of the lead-out end portions 11A and 11B are formed by being cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire.
  • the molded body 12 is formed of a composite magnetic material containing magnetic powder and resin, and the coil 11 is embedded therein. For example, iron-based metal magnetic powder is used as the magnetic powder.
  • the resin for example, an epoxy resin is used.
  • the cut surfaces at the ends of the lead-out end portions 11 ⁇ / b> A and 11 ⁇ / b> B of the coil 11 that are cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire are exposed.
  • An external terminal electrode 13 is formed on the end surface of the molded body 12. The external terminal electrode 13 is joined to the lead-out end of the coil in a state where the entire cut surfaces at the ends of the lead-out end portions 11A and 11B of the coil 11 are in contact.
  • Such an electronic component is manufactured as follows. First, the conducting wire is wound so that the leading end portions 11A and 11B are positioned on the outer periphery of the winding portion. The leading end portions 11A and 11B are pulled out from the outer periphery of the winding portion in opposite directions and so that the leading angle A is greater than 90 degrees with respect to the end surface of the molded body 12 described later.
  • the coil 11 is formed by the winding portion and the leading end portions 11A and 11B.
  • the winding axis of the coil 11 is perpendicular to the surface of the plate-like composite magnetic material.
  • the cut surfaces at the ends of the lead-out end portions 11 ⁇ / b> A and 11 ⁇ / b> B of the coil 11 that are cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire are exposed.
  • the external terminal electrode 13 is formed by applying a conductive paste to each end face of the molded body 12 or applying a conductive material by sputtering or plating. The coil 11 and the external terminal electrode 13 are joined in a state where the entire cut surfaces at the ends of the leading end portions 11 ⁇ / b> A and 11 ⁇ / b> B of the coil 11 are in contact with the external terminal electrode 13.
  • the electronic component of the present invention formed in this way uses a conductor having a thickness of 50 ⁇ m, and the lead-out angle A of each lead-out end 11A, 11B with respect to the end surface of the molded body 12 is changed to 150 degrees and 160 degrees.
  • the thicknesses of the cut surfaces at the ends of the drawer end portions 11A and 11B were about 99 ⁇ m and about 144 ⁇ m, respectively.
  • the area of the cut surface at the end of the coil drawing end portions 11A and 11B is 1.98 times when the drawing angle A is 150 degrees and 2.88 when the drawing angle A is 160 degrees. I was able to enlarge it to double.
  • the contact area between the ends of the coil lead-out ends 11A and 11B and the external terminal electrode 13 is also 1.98 times when the lead angle A is 150 degrees, and 2.88 times when the lead angle A is 160 degrees. Can be enlarged.
  • FIG. 3 is a top perspective view of the molded body of the second embodiment of the electronic component of the present invention.
  • the coil 31 is formed by winding a conducting wire so that the leading end portions 31A and 31B are positioned on the outer periphery of the winding portion, and the leading end portions 31A and 31B are drawn in opposite directions from the outer periphery of the winding portion.
  • the respective leading end portions 31A and 31B are pulled out from the outer periphery of the coil winding portion perpendicular to the end surface of the molded body 32 described later, and the tip portion is bent.
  • the ends of the lead-out end portions 31A and 31B are formed by being cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire.
  • the molded body 32 is formed of a composite magnetic material containing magnetic powder and resin, and the coil 31 is embedded therein. On the end surface of the molded body 32, the cut surfaces at the ends of the leading end portions 31 ⁇ / b> A and 31 ⁇ / b> B of the coil 31 that are cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire are exposed.
  • An external terminal electrode 33 is formed on the end surface of the molded body 32. The external terminal electrode 33 is bonded to the lead-out end of the coil in a state where the entire cut surfaces of the lead-out end portions 31A and 31B of the coil 31 are in contact.
  • the embodiments of the electronic component of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these.
  • a case where a plurality of coils are embedded in a plate-shaped composite magnetic material to form a plurality of coils integrally and cut to produce a plurality of electronic components has been shown.
  • One electronic component may be manufactured by embedding.
  • each lead end of the coil may be formed by being cut obliquely with respect to the surface of the conducting wire by machining such as polishing.
  • the coil may be wound so that a rectangular wire coated with an insulating coating is used as the conducting wire, and the thickness direction of the rectangular wire is parallel to the winding axis of the coil.
  • the conductor may have a round cross section.
  • the magnetic powder constituting the molded body may be any magnetic powder as long as it has magnetism, and can be appropriately used according to required properties such as ferrite powder and various metal magnetic powders. Moreover, it can use suitably according to the characteristic required about resin which comprises a molded object.

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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

 コイルのそれぞれの引き出し端部が成形体の表面に対して垂直に引き出されているため、コイルの引き出し端と外部端子電極の接触面積は導線の太さによって決定される。コイルの引き出し端と外部端子電極の接合部によって直流抵抗が大きくなる傾向があった。導線の太さを太くしてコイルの引き出し端と外部端子電極の接触面積を大きくした場合、所定のインダクタンス値を得るためには形状が大きくなってしまう。 導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設される。コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成される。コイルのそれぞれの引き出し端の切断面は成形体の表面に露出させて成形体の表面に形成された外部端子電極と接続される。

Description

電子部品
 本発明は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設された電子部品に関するものである。
 従来の電子部品に、図4に示す様に、導線を巻回してコイル41を形成し、このコイル41を磁性体粉末と樹脂を含む複合磁性材料中に複数埋設し、これを切断して成形体42を形成すると共に、コイル41の引き出し端を成形体42の表面に露出させ、このコイル41の引き出し端41A、41Bが露出した成形体42の表面に外部端子電極43を形成して、コイル41の引き出し端と外部端子電極を接続したものがある(例えば、特開2011-9618号公報を参照。)
 近年、この種の電子部品においては、磁性体粉末に金属磁性体粉末を用いることにより、コイルを高透磁率材中に配置して直流重畳特性を改善することできるので、大電流が流れる電源回路やDC/DCコンバータ回路用のインダクタやトランス等に用いられている。
 この様な従来の電子部品は、導線を巻回してコイルが形成されるため、積層型電子部品に比較して直流抵抗を小さくできる。
 従来の電子部品は、コイルのそれぞれの引き出し端部が成形体の表面に対して垂直に引き出されているため、コイルの引き出し端と外部端子電極の接触面積は導線の太さによって決定されてしまう。従って、従来の電子部品は、コイルの引き出し端と外部端子電極の接合部の接触面積を十分取ることができず、直流抵抗が大きくなる傾向があった。この様な問題を解決するために、導線の太さを太くしてコイルの引き出し端と外部端子電極の接触面積を大きくすることが考えられる。しかしながら、この様な電子部品は所定のインダクタンス値を得るためには形状が大きくなってしまう。この種の電子部品では、形状が小型で、性能の良い物が望まれており、従来の電子部品はこの様な要望を満たすことができなかった。
 本発明は、形状を大きくしたり、特殊な工程、部品、金型等を用いたりすることなく、コイルの引き出し端と外部端子電極の接合部によって直流抵抗が大きくなるのを防止し、かつ、コイルの引き出し端と外部端子電極の接続強度を向上することができる電子部品を提供することを目的とする。
 本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設された電子部品において、コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、切断面を成形体の表面に露出させて成形体の表面に形成された外部端子電極と接続される。
 また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設された電子部品において、コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、コイルのそれぞれの引き出し端部が成形体の表面に対してその引き出し角度が90度より大きくなる様にコイルの巻回部の外周から引き出され、引き出し端の切断面を成形体の表面に露出させて成形体の表面に形成された外部端子電極と接続される。
 本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設され、コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、切断面を成形体の表面に露出させて成形体の表面に形成された外部端子電極と接続されるので、形状を大きくしたり、特殊な工程、部品、金型等を用いたりすることなく、コイルの引き出し端と外部端子電極の接合部によって直流抵抗が大きくなるのを防止し、かつ、コイルの引き出し端と外部端子電極の接続強度を向上することができる。
 また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設され、コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、コイルのそれぞれの引き出し端部が成形体の表面に対してその引き出し角度が90度より大きくなる様にコイルの巻回部の外周から引き出され、引き出し端の切断面を成形体の表面に露出させて成形体の表面に形成された外部端子電極と接続されるので、形状を大きくしたり、特殊な工程、部品、金型等を用いたりすることなく、コイルの引き出し端と外部端子電極の接合部によって直流抵抗が大きくなるのを防止し、かつ、コイルの引き出し端と外部端子電極の接続強度を向上することができる。
本発明の電子部品の第1の実施の形態を示す斜視図である。 図1の成形体の上面透視図である。 本発明の電子部品の第2の実施の形態の成形体の上面透視図である。 従来の電子部品の成形体の上面透視図である。
 本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回してコイルが形成され、コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設される。コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回し、引き出し端部が巻回部の外周から互いに反対方向に引き出されて形成される。コイルのそれぞれの引き出し端部は、成形体の表面に対してその引き出し角度が90度よりも大きくなる様にコイルの巻回部の外周から引き出され、引き出し端が導線の表面に対して斜めに切断された状態でその切断面が成形体の表面に露出し、成形体の表面に形成された外部端子電極と接続される。
 従って、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、従来と同じ太さの導線を用いた場合でも、成形体の表面に露出するコイルの引き出し端の面積を大きくすることができる。これにより、コイルの引き出し端と外部端子電極の接触面積が大きい状態で、導線を巻回して形成されたコイルと成形体の表面に形成された外部端子電極を接続することができる。
 以下、本発明の電子部品の実施の形態を図1乃至図3を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
 図1は本発明の電子部品の第1の実施の形態を示す斜視図、図2は図1の成形体の上面透視図である。
 図1、図2において、11はコイル、12は成形体、13は外部端子電極である。
 コイル11は、引き出し端部11A、11Bが巻回部の外周に位置する様に導線を巻回し、引き出し端部11A、11Bが巻回部の外周から互いに反対方向に引き出されて形成される。導線は絶縁被覆が施された平角線が用いられる。この平角線は、幅方向がコイルの巻軸と平行になる様に2段に巻回される。それぞれの引き出し端部11A、11Bは、後述する成形体12の端面に対してその引き出し角度Aが90度よりも大きくなる様にコイルの巻回部の外周から引き出される。この時、引き出し端部11A、11Bは、非連続な曲がりがない様に形成される。また、引き出し端部11A、11Bの端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成される。
 成形体12は、磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成され、内部にコイル11が埋設される。磁性体粉末としては例えば鉄系金属磁性体粉末が用いられる。また、樹脂としては例えばエポキシ樹脂を用いられる。成形体12の端面には、導線の表面に対して斜めに切断された、コイル11の引き出し端部11A、11Bの端の切断面が露出する。また、成形体12の端面には外部端子電極13が形成される。外部端子電極13は、コイル11の引き出し端部11A、11Bの端の切断面の全面が接触した状態でコイルの引き出し端と接合される。
 この様な電子部品は次の様にして製造される。まず、引き出し端部11A、11Bが巻回部の外周に位置する様に導線が巻回される。引き出し端部11A、11Bは、巻回部の外周から互いに反対方向に、かつ、後述する成形体12の端面に対してその引き出し角度Aが90度よりも大きくなる様に引き出される。この巻回部と引き出し端部11A、11Bによりコイル11が形成される。
 次に、磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料を板状に形成された板状複合磁性材料を軟化させた状態で、コイル11の巻軸が板状複合磁性材料の表面と垂直になる様にコイル11の引き出し端部11B側を板状複合磁性材料に圧入することにより、複数のコイル11がそれぞれ部分的に埋め込まれた板状複合磁性材料が形成される。
 続いて、板状複合磁性材料から突出した複数のコイル11の引き出し端部11A側を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆い、金型等で全体を加圧し、硬化させる。これを切断装置を用いて所定の位置で切断して成形体12が形成される。成形体12の端面には、導線の表面に対して斜めに切断された、コイル11の引き出し端部11A、11Bの端の切断面が露出する。
 さらに、成形体12のそれぞれの端面に、導電ペーストを塗布したり、導電材料をスパッタやメッキ等により施したりして外部端子電極13が形成される。
 そして、コイル11の引き出し端部11A、11Bの端の切断面の全面が外部端子電極13に接触した状態で、コイル11と外部端子電極13が接合される。
 この様に形成された本発明の電子部品は、導線に太さが50μmのものを用い、それぞれの引き出し端部11A、11Bの成形体12の端面に対する引き出し角度Aを150度、160度と変化させたところ、引き出し端部11A、11Bの端の切断面の太さがそれぞれ約99μm、約144μmとなった。従って、本発明の電子部品は、コイルの引き出し端部11A、11Bの端の切断面の面積を、引き出し角度Aが150度の時に1.98倍、引き出し角度Aが160度の時に2.88倍にまで拡大させることができた。これにより、コイルの引き出し端部11A、11Bの端と外部端子電極13の接触面積も、引き出し角度Aが150度の時に1.98倍、引き出し角度Aが160度の時に2.88倍にまで拡大させることができる。
(第2の実施の形態)
 図3は本発明の電子部品の第2の実施の形態の成形体の上面透視図である。
 コイル31は、引き出し端部31A、31Bが巻回部の外周に位置する様に導線を巻回し、引き出し端部31A、31Bが巻回部の外周から互いに反対方向に引き出されて形成される。それぞれの引き出し端部31A、31Bは、後述する成形体32の端面に対して垂直にコイルの巻回部の外周から引き出され、先端部分に屈曲加工が施される。また、引き出し端部31A、31Bの端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成される。この様にコイル31を形成した場合も、後述する成形体32の端面に対する引き出し端部31A、31Bの引き出し角度Aを90度よりも大きくすることができる。
 成形体32は、磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成され、内部にコイル31が埋設される。成形体32の端面には、導線の表面に対して斜めに切断された、コイル31の引き出し端部31A、31Bの端の切断面が露出する。また、成形体32の端面には外部端子電極33が形成される。外部端子電極33は、コイル31の引き出し端部31A、31Bの端の切断面の全面が接触した状態でコイルの引き出し端と接合される。
(変形形態)
 以上、本発明の電子部品の実施の形態を述べたが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、板状複合磁性材料に複数のコイルを埋め込んで複数のコイルを一体に形成し、切断して複数の電子部品を製造する場合を示したが、板状複合磁性材料に1個のコイルを埋め込んで1個の電子部品を製造する様にしても良い。
 また、コイルのそれぞれの引き出し端は、研磨等の機械加工により導線の表面に対して斜めに切断されて形成されても良い。
 さらに、コイルは、導線として絶縁被覆が施された平角線を用い、この平角線の厚み方向がコイルの巻軸と平行になる様に巻回されてもよい。
 またさらに、導線は断面が丸いものを用いても良い。
 さらに、成形体を構成する磁性体粉末は磁性を有するものであればよく、フェライト粉末、各種金属磁性体粉末等必要とされる特性に応じて適宜用いることができる。また、成形体を構成する樹脂についても必要とされる特性に応じて適宜用いることができる。
11 コイル
12 成形体
13 外部端子電極

Claims (16)

  1.  導線を巻回してコイルが形成され、該コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設された電子部品において、
     該コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、該切断面を該成形体の表面に露出させて該成形体の表面に形成された外部端子電極と接続されたことを特徴とする電子部品。
  2.  前記コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回し、該引き出し端部が該巻回部の外周から互いに反対方向に引き出されて形成された請求項1に記載の電子部品。
  3.  前記コイルの引き出し端部に非連続な曲がりがない請求項1に記載の電子部品。
  4.  前記コイルの引き出し端部に非連続な曲がりがない請求項2に記載の電子部品。
  5.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項1に記載の電子部品。
  6.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項2に記載の電子部品。
  7.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項3に記載の電子部品。
  8.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項4に記載の電子部品。
  9.  導線を巻回してコイルが形成され、該コイルが磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された成形体内に埋設された電子部品において、
     該コイルのそれぞれの引き出し端は、導線の表面に対して斜めに切断されて形成され、
     該コイルのそれぞれの引き出し端部が該成形体の表面に対してその引き出し角度が90度より大きくなる様に該コイルの巻回部の外周から引き出され、該引き出し端の切断面を該成形体の表面に露出させて該成形体の表面に形成された外部端子電極と接続されたことを特徴とする電子部品。
  10.  前記コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回し、該引き出し端部が該巻回部の外周から互いに反対方向に引き出されて形成された請求項9に記載の電子部品。
  11.  前記コイルの引き出し端部に非連続な曲がりがない請求項9に記載の電子部品。
  12.  前記コイルの引き出し端部に非連続な曲がりがない請求項10に記載の電子部品。
  13.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項9に記載の電子部品。
  14.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項10に記載の電子部品。
  15.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項11に記載の電子部品。
  16.  前記コイルの引き出し端の切断面の全面が外部端子電極と接触している請求項12に記載の電子部品。
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