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Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2778608B2 (ja) * 1992-02-10 1998-07-23 日本電気株式会社 樹脂モールド型半導体装置の製造方法
JP2002208668A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
DE10163117C5 (de) 2001-12-24 2005-12-01 G.L.I. Global Light Industries Gmbh Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US7868343B2 (en) 2004-04-06 2011-01-11 Cree, Inc. Light-emitting devices having multiple encapsulation layers with at least one of the encapsulation layers including nanoparticles and methods of forming the same
EP1630913B1 (de) * 2004-08-31 2007-10-03 Infineon Technologies AG Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
US7646035B2 (en) * 2006-05-31 2010-01-12 Cree, Inc. Packaged light emitting devices including multiple index lenses and multiple index lenses for packaged light emitting devices
DE102005053979A1 (de) * 2005-11-11 2007-05-24 Wilhelm Weber Gmbh & Co. Kg Verfahren und Kunststoffspritzvorrichtung zur Herstellung eines Lichtleitkörpers
JP5232369B2 (ja) 2006-02-03 2013-07-10 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法
WO2007135707A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Nichia Corporation 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
DE102006046678A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
JP5470680B2 (ja) * 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
JP5233170B2 (ja) 2007-05-31 2013-07-10 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法
CN100481546C (zh) * 2007-11-26 2009-04-22 佛山市国星光电股份有限公司 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
JP2010027974A (ja) 2008-07-23 2010-02-04 Sharp Corp 発光装置の製造方法
JP5768287B2 (ja) 2011-06-22 2015-08-26 アピックヤマダ株式会社 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法
US20130170174A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Intematix Technology Center Corp. Multi-cavities light emitting device
CN102593320B (zh) 2012-02-08 2014-08-13 杨罡 Led光源及其封装方法
US20130329429A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-12 Cree, Inc. Emitter package with integrated mixing chamber
JP6303738B2 (ja) 2013-04-12 2018-04-04 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5939644B2 (ja) * 2013-08-30 2016-06-22 富士フイルム株式会社 画像形成方法、インモールド成型品の製造方法、及び、インクセット
KR102310797B1 (ko) * 2013-12-17 2021-10-15 루미리즈 홀딩 비.브이. 로우 및 하이 빔 led 램프
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
DE102014106585A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2016025253A (ja) 2014-07-22 2016-02-08 旭化成イーマテリアルズ株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
JP6481349B2 (ja) * 2014-12-02 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法
JP2017065010A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法

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