JP2009119761A - Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 - Google Patents
Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009119761A JP2009119761A JP2007297620A JP2007297620A JP2009119761A JP 2009119761 A JP2009119761 A JP 2009119761A JP 2007297620 A JP2007297620 A JP 2007297620A JP 2007297620 A JP2007297620 A JP 2007297620A JP 2009119761 A JP2009119761 A JP 2009119761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- molding
- lens
- resin
- transmitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】透光性の塑性材料または非塑性材料からなる成型金型2を用い、透過レンズの成型用樹脂材料として、光反応開始材を添加して電子ビーム照射又は紫外線により迅速に固化する光透過性樹脂材料3.3aを選択し、
1以上のLED素子11を搭載したLEDアッセンブリ基台10を該金型にセットし、
該樹脂を注入し、電子ビーム41又は紫外線51を該光透過性金型外から照射して、金型内の注入樹脂を固化することにより、成型工程を短縮化する。
【選択図】図3
Description
光透過性の成型金型を準備し、
該光透過レンズ体を成型する液体透光性樹脂を選択し、
前記液体透光性樹脂をLED素子を載置した基台をセットした上光透過レンズの金型孔内に注入し、
電子ビーム又は紫外線を照射して、電子ビーム又は紫外線を光透過性の成型金型を透過して成型金型内の液体透光性樹脂に対して照射して、該液体透光性樹脂を固化させて光透過樹脂レンズを形成し、
成型金型中から固化成型された光透過樹脂レンズを取り出す。
ステップ1:光透過性の成型金型2を準備する。
ステップ2:該透過レンズ体を成型する液体透光性樹脂3(3a)を選択する。
ステップ3:前記液体透光性樹脂3/3aを成型金型2中の透過レンズの対応成型金型孔20内に注入する。
ステップ4:電子ビーム設備4または紫外線設備5を用いて、それが発射する電子ビーム41または紫外線51を光透過性の成型金型2に透過させ、成型金型20内の液体透光性樹脂3/3aに対して照射して該液体透光性樹脂3/3aを固化させ、光透過レンズ12を形成する。
ステップ5:成型金型2中から既に固化成型された光透過レンズ12を取り出す。
10 基台
11 LED素子
12 透過レンズ
2 成型金型
20 成型金型穴
3,3a 液体透光性樹脂
4 電子ビーム(EB)設備
5 紫外線(UV)設備
6 治具
Claims (8)
- 複数のLED素子、LED素子を載置して電気的に接続する基台と、
基台とLED素子上を覆って、基台、LED素子をLEDアッセンブリとしてパッケージし、
LED素子が発する光線を透過して外部に投射するレンズ体を構成する一層または多層の透光性樹脂材料から形成される被覆式透過レンズとからなるLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法であって、
光透過性の成型金型を準備し、
該光透過レンズ体を成型する液体透光性樹脂を選択し、
前記液体透光性樹脂をLED素子を載置した基台をセットした上光透過レンズの金型孔内に注入し、
電子ビーム又は紫外線を照射して、電子ビーム又は紫外線を光透過性の成型金型を透過して成型金型内の液体透光性樹脂に対して照射して、該液体透光性樹脂を固化させて光透過樹脂レンズを形成し、
成型金型中から固化成型された光透過樹脂レンズを取り出す、
ことからなるLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。 - 前記成型金型が光透過性の塑性材料からなることを特徴とする請求項1記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記光透過性の塑性材料が、PP(Polypropylene)、PET(polyethylene teraphthalate)、PC(Polycarbonate)、又はPE(polyethylene)であることを特徴とする請求項2記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記成型金型が光透過性のガラス材料よりなることを特徴とする請求項1記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記成型金型が多数の光透過レンズの成型金型孔からなることを特徴とする請求項1記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記液体透光性樹脂がPU(polyurethane)、エポキシ(epoxy)、シリコン、アクリル樹脂またはその共重合物であることを特徴とする請求項1記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記液体透光性樹脂が電子ビームの照射により固化されることを特徴とする請求項6記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
- 前記液体透光性樹脂が光反応開始剤を添加して均一に混合され、混合後の前記液体透光性樹脂が紫外線照射により固化されることを特徴とする請求項6記載のLEDアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007297620A JP2009119761A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007297620A JP2009119761A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011005875U Continuation JP3172427U (ja) | 2011-10-06 | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009119761A true JP2009119761A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40812457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007297620A Pending JP2009119761A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009119761A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110408275A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-05 | 苏州谦元新材料科技有限公司 | 一种水性分散体产品与应用 |
CN110610876A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-24 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 集成电路封装设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874309A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | Tdk Corp | 光重合樹脂の成形方法 |
JPS5970508A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 光硬化性成形材料の成形方法 |
JPS59227131A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止形半導体装置の製造方法およびこれに用いる封止装置 |
JPS63283174A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Omron Tateisi Electronics Co | 発光ダイオ−ド |
-
2007
- 2007-11-16 JP JP2007297620A patent/JP2009119761A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874309A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | Tdk Corp | 光重合樹脂の成形方法 |
JPS5970508A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 光硬化性成形材料の成形方法 |
JPS59227131A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止形半導体装置の製造方法およびこれに用いる封止装置 |
JPS63283174A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Omron Tateisi Electronics Co | 発光ダイオ−ド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110408275A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-05 | 苏州谦元新材料科技有限公司 | 一种水性分散体产品与应用 |
CN110610876A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-24 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 集成电路封装设备 |
CN110610876B (zh) * | 2019-08-26 | 2021-12-21 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 集成电路封装设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7923272B2 (en) | Method of forming a resin cover lens of LED assembly | |
CN101386194A (zh) | Led组件中树脂透镜体的成型方法 | |
KR100621154B1 (ko) | 발광 다이오드 제조방법 | |
JP5064278B2 (ja) | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 | |
TW200910648A (en) | Forming process of resin lens of an LED component | |
CN108701726A (zh) | 具有孔径的光电模组及其制造 | |
JPWO2008013097A1 (ja) | 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法 | |
CN103730561A (zh) | 发光装置的制造 | |
CN108780141A (zh) | 具有孔的薄光电模块及其制造 | |
JP2009119761A (ja) | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 | |
JP3172427U (ja) | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型装置 | |
US8871538B2 (en) | Method for fabricating wavelength conversion member for use in LED lighting apparatus | |
JP6638084B2 (ja) | Ledモジュールを製造する方法 | |
KR102449655B1 (ko) | 사출 성형 장치 | |
TWI705541B (zh) | 複合式感測裝置封裝結構及封裝方法 | |
EP1659641B1 (en) | Process for manufacturing light emitting devices and device thereof | |
US20180370093A1 (en) | Housing of an led display device and method for manufacturing the same | |
JP2016090795A (ja) | 回路パターンの形成方法、フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及び電気電子機器の製造方法 | |
JP2009175475A (ja) | 光結合器の製造方法および光結合器 | |
KR102643433B1 (ko) | 라인 타입 엘이디 어레이 제조방법 | |
JP6718013B2 (ja) | 光学部品の製造 | |
JP2015018868A (ja) | 発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法 | |
US20190309922A1 (en) | Light source with a primary lens made of silicone and a method for manufacturing the light source | |
TW201515290A (zh) | 發光二極體之封裝元件的製造方法及封裝結構 | |
KR20140075640A (ko) | 덮개판의 제조방법 및 덮개판을 사용하여 발광 다이오드 패키지를 제조하기 위한 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110302 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110401 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110606 |