JPS5874309A - 光重合樹脂の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光重合樹脂の成形方法に関する。

光エネルギーを用いた液状樹脂の重合は、紫外線による
ケイ皮酸エステルの重合等に適用されており、現在樹脂
製版や印刷イン中の硬化、塗装、接着等に広く応用され
ている。これらの応用例では一般に光が照射される面が
気中に接しており１従って樹脂の表面は液相の表面張力
によって形成された自由界面である。成る場合には照射
を行５樹脂の面にガラス板やプラスチックフィルム等を
接触させ、これらを通して光照射を行５例（製版、ガラ
ス板接着等）もあ仝が、これらはガラス板等が光重合し
た樹脂に接着してしまうので離激の必要な目的にはワッ
クスやシリコーン液等のＩＩ型剤をガラス板等へ塗布す
る必要があった。このよ５な離型剤の塗布は、樹脂の成
形重合のたび毎に行わなければならないから工程が複雑
になる欠点があった。

本発明はこのような欠点のない光重合性樹脂の成形重合
法、いわゆるキャステイグや型取り方法を提供すること
を目的とする。

本発明の方法は、光重合性樹脂の成形重合にあたり、型
自体を光透過性でしかも離！惟の良い材料から製作し、
これ（光重合性樹脂を装入し、型を通して光を樹脂に当
てることにより成形・重合を行うことを特徴とする光１
合法である。これＫより、成形品の製造が著しく容易に
なる。

本発明における型の必要条件としては、光重合に必要な
エネルギーを有する光、（例えば波長３００〜４００ｗ
ｎ５　）に対する透過性が高いこと一重合した樹脂と付
着せず容易に離型しうること１及び樹脂が重合する際の
発熱に耐えるだけの耐熱性を有することである。これら
の条件を満足させる型材料としては、フッ素系樹脂１例
えばポリフッ化ビニリデン、四フッ化エチレンー六７ツ
化りロピレン共重合体１メチルペンテン１ポリエチレン
、ポリプルピレン、及びシリプーン樹脂が好適であるこ
とが分った。例えば厚さ１０ｍのダウコーニング社製１
８４Ｗ／Ｃシリコーン樹脂は波長５００ｗｅの光を８０
％以上、波長４００１＋１７１の光を９０襲以上透過さ
せることができ、旭硝子ｃ株）製アフａ　：／　ＣＯＰ
はそれぞれ７０％以上及び８０襲以上透過させることが
でき、三井石油化学（株）製ＴＰＸポリオレフィンも同
様である。また１これらはいずれも離型性が良く、重合
時の発熱にも良く耐える。

また、本発明の方法で使用できる被成形樹脂としては特
に制限がなく、光架橋型（金属イオン架橋型、光二量化
型・・・例えば桂皮等）１光分解８！！（ジアゾニウム
化合物、アジド化合物等の分解で発生するラジカルで重
合開始）、及び光重合型（光エネルギーにより直接重合
するビニルモノマー等。一般には重合開始剤を併用）の
樹脂が使用できる。またこれらの樹脂の感光波長は光架
橋型で５３０〜４９Ｏｉａ声、光分解製で２２０〜４０
０ＩＩ　ｆｉ　ｓまた重合開始剤を併用する光重合型で
２００〜４００篤μであり、型材料との相互関係から選
択すれば１相当に広範囲の樹脂の光重合が可能になる。

次に、図面を□参照して本発明の例を示す、第１図は発
光ダイオード等の小型部品を注ＷＫよって、封止する例
を示す、１は型で所定の形状及び寸法の型空洞２を有す
る。先ず所定量の光重合性樹脂液３を型空洞２に装入し
た上、発光ダイオード等の封止すべき電子部品４を型空
洞２へ挿入する。

これにより樹脂液５は電子部品の周囲へ周り込みまた型
空洞２を一杯に充たす。これに、型１を通して矢印のよ
うに所定波長の米を照射すると、樹脂液３は数分以内で
硬化する。そこで電子部品のピンを引い【型空洞から外
す。

第２図は本発明の方法を電磁石等のコイルの固定に応用
した例であり１焼結フエライト等の磁性円板５の環状凹
所６にスパイラ手状のコイル７を挿着し、その上に光重
合性接着剤８を所定量装入し、環状凸部９を有する型１
ｏを押しつけ一次で矢印のように型１０を通して光照射
を行う。数分以内で接着剤は硬化して所定の固定を行い
１型を引離す。

上記の例において、型材料として例示のシリコーン樹脂
１ポリオレフイン及びフラノ樹脂により型をそれぞれ製
作し、光重合性樹脂液として重合開始剤及び二重結合を
有するエステル系樹脂（アデカＴＹ−２００２、日立化
成ＴＦ−１１５４）を用い、紫外線を用いて実験を行っ
たが、いずれも所期の結果を得た。

本発明の方法は加熱の必要がなく、極めて短時間の作業
なので臘の回転効率がよく設備量が少なく【すみ、加熱
硬化樹脂で起る発熱や治工具を含めた伝熱時間の田スが
ない。又１図２の例では磁性体の凸面を型でおさえるた
め、樹脂の汚れによる突起等がなく平滑に仕上るので仕
上げ工程が不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を電子部品の封止に応用する例を示す断
面図、及び第２図は本発明をコイルの固定に応用する例
を示す断面図である。図中主な部分は次の通りである。 １．１０：離製性透光性の材料から成る型２：型空洞 ４．８：光重合性樹脂液

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　光エネルギーを用いて液状樹脂を重合させる方法に
   おいて、光重合性の液状樹脂を前記樹脂に対して界面剥
   離性に富み且つ光エネルギーに対して透過性の良い材料
   より成る成形ｍに装入し、光エネルギーを前記成形臘な
   通して前記樹脂に照射することを特徴とする光重合樹脂
   の成形方法。 ２　成形型がポリ７ツ化ビニリデン、四フフ化エチレン
   ー六７ツ化プ四ピレン共１合体、ポリメチルペンテン、
   ポリエチレン、ポリプロピレン、シリ；−ン樹脂から成
   る群より選択される特許請求の範囲第１項記載の成形方
   法。