JP2020534706A5 - - Google Patents

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本発明の一態様によれば、自動車用ランプに使用することができる発光素子の製造方法が提案される。製造方法は、ベース基板(11)並びにその上に取り付けられたLEDダイ(12)及び1つ以上の電気部品(13)を、第1モールド内へと提供するステップ;前記LEDダイ上に光学的透明材料を溶融及び射出して光学構造体(14)を形成するステップ;前記光学的透明材料が部分的に固化された後、前記ベース基板を前記第1モールドから取り出すステップ;前記ベース基板を、第1モールドとは異なる第2モールド内へと提供するステップ;及び前記光学的透明材料が完全に固化されない間に熱伝導性材料を溶融して第2モールドへと射出するステップであり、前記1つ以上の電気部品上に熱伝導性本体を形成し、前記熱伝導性材料と前記光学的透明材料との間に密接な接続が形成される、ステップを含む。

Claims (14)

  1. 発光デバイスの製造方法であって:
    ベース基板並びにその上に取り付けられたLEDダイ及び1つ以上の電気部品を、第1モールド内へと提供するステップ;
    前記LEDダイ上に光学的透明材料を溶融及び射出して光学構造体を形成するステップ;
    前記光学的透明材料が部分的に固化された後、前記ベース基板を前記第1モールドから取り出すステップ;
    前記ベース基板を、第1モールドとは異なる第2モールド内へと提供するステップ;及び
    前記光学的透明材料が完全に固化されない間に熱伝導性材料を溶融して第2モールドへと射出するステップであり、前記1つ以上の電気部品上に熱伝導性本体を形成し、前記熱伝導性材料と前記光学的透明材料との間に密接な接続が形成される、ステップ;
    を含む発光デバイスの製造方法。
  2. 請求項1に記載の発光デバイスの製造方法であって、さらに:
    前記光学的透明材料及び前記熱伝導性材料を完全に硬化させるステップ;及び
    得られた発光デバイスを前記第2モールドから取り出すステップ;
    を含む発光デバイスの製造方法。
  3. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって、さらに:
    前記光学的透明材料又は前記熱伝導性材料を溶融及び射出した後、冷却するステップ
    を含む方法。
  4. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記熱伝導性材料を溶融及び射出するステップは、前記熱伝導性材料による、前記光学構造体の外側の前記1つ以上の電気要素の封止をもたらす、
    方法。
  5. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記熱伝導性材料を溶融及び射出するステップは、前記光学的透明材料を溶融及び射出するステップから1〜10秒後に生じる、
    方法。
  6. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記熱伝導性材料は、不透明材料を含む、
    方法。
  7. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記熱伝導性材料及び前記光学的透明材料は、同一の基材から作られる、
    方法。
  8. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記熱伝導性材料及び前記光学的透明材料は、互いに遭遇するとき、両方とも液体又はゼラチン状である、
    方法。
  9. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記光学的透明材料は、140℃〜250℃の範囲の温度で10秒〜200秒間、溶融及び射出され;
    前記熱伝導性材料は、140℃〜250℃の範囲の温度で10秒〜200秒間、溶融及び射出される、
    方法。
  10. 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
    前記光学的透明材料の射出速度は、0.1mm/秒〜5mm/秒の範囲であり;
    前記熱伝導性材料の射出速度は、0.1mm/秒〜5mm/秒の範囲である;
    方法。
  11. 発光デバイスであって:
    ベース基板;
    前記ベース基板上に取り付けられたLEDダイ及び1つ以上の電気部品;
    前記LEDダイを覆う光学的透明構造体;
    前記1つ以上の電気部品を覆う熱伝導性本体であり、前記光学的透明構造体と当該熱伝導性本体との間に密接な接続が形成されている、熱伝導性本体;
    を含む発光デバイス。
  12. 請求項11に記載の発光デバイスであって:
    前記1つ以上の電気部品は、前記熱伝導性本体によって、前記光学的透明構造体の外側で封止される、
    発光デバイス。
  13. 請求項11又は12に記載の発光デバイスであって:
    前記熱伝導性本体は、不透明材料で形成されている、
    発光デバイス。
  14. 請求項11又は12に記載の発光デバイスであって:
    前記熱伝導性本体と前記光学的透明構造体は、同一の基材から作られている、
    発光デバイス。
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Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2778608B2 (ja) * 1992-02-10 1998-07-23 日本電気株式会社 樹脂モールド型半導体装置の製造方法
JP2002208668A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
DE10163117C5 (de) * 2001-12-24 2005-12-01 G.L.I. Global Light Industries Gmbh Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US7868343B2 (en) 2004-04-06 2011-01-11 Cree, Inc. Light-emitting devices having multiple encapsulation layers with at least one of the encapsulation layers including nanoparticles and methods of forming the same
EP1630913B1 (de) * 2004-08-31 2007-10-03 Infineon Technologies AG Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls das eine optische oder elektronische Komponente enthält, sowie optisches oder elektronisches Modul
US7646035B2 (en) * 2006-05-31 2010-01-12 Cree, Inc. Packaged light emitting devices including multiple index lenses and multiple index lenses for packaged light emitting devices
DE102005053979A1 (de) * 2005-11-11 2007-05-24 Wilhelm Weber Gmbh & Co. Kg Verfahren und Kunststoffspritzvorrichtung zur Herstellung eines Lichtleitkörpers
JP5232369B2 (ja) 2006-02-03 2013-07-10 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法
US9502624B2 (en) * 2006-05-18 2016-11-22 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
DE102006046678A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
JP5470680B2 (ja) 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
JP5233170B2 (ja) * 2007-05-31 2013-07-10 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法
CN100481546C (zh) * 2007-11-26 2009-04-22 佛山市国星光电股份有限公司 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
JP2010027974A (ja) 2008-07-23 2010-02-04 Sharp Corp 発光装置の製造方法
JP5768287B2 (ja) 2011-06-22 2015-08-26 アピックヤマダ株式会社 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法
US20130170174A1 (en) 2011-12-29 2013-07-04 Intematix Technology Center Corp. Multi-cavities light emitting device
CN102593320B (zh) 2012-02-08 2014-08-13 杨罡 Led光源及其封装方法
US20130329429A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-12 Cree, Inc. Emitter package with integrated mixing chamber
JP6303738B2 (ja) 2013-04-12 2018-04-04 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5939644B2 (ja) * 2013-08-30 2016-06-22 富士フイルム株式会社 画像形成方法、インモールド成型品の製造方法、及び、インクセット
KR102310797B1 (ko) 2013-12-17 2021-10-15 루미리즈 홀딩 비.브이. 로우 및 하이 빔 led 램프
US9360188B2 (en) * 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
DE102014106585A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2016025253A (ja) 2014-07-22 2016-02-08 旭化成イーマテリアルズ株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
JP6481349B2 (ja) * 2014-12-02 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法
JP2017065010A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法

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