JP2020534706A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一態様によれば、自動車用ランプに使用することができる発光素子の製造方法が提案される。製造方法は、ベース基板(11)並びにその上に取り付けられたLEDダイ(12)及び1つ以上の電気部品(13)を、第1モールド内へと提供するステップ;前記LEDダイ上に光学的透明材料を溶融及び射出して光学構造体(14)を形成するステップ;前記光学的透明材料が部分的に固化された後、前記ベース基板を前記第1モールドから取り出すステップ;前記ベース基板を、第1モールドとは異なる第2モールド内へと提供するステップ;及び前記光学的透明材料が完全に固化されない間に熱伝導性材料を溶融して第2モールドへと射出するステップであり、前記1つ以上の電気部品上に熱伝導性本体を形成し、前記熱伝導性材料と前記光学的透明材料との間に密接な接続が形成される、ステップを含む。
Claims (14)
- 発光デバイスの製造方法であって:
ベース基板並びにその上に取り付けられたLEDダイ及び1つ以上の電気部品を、第1モールド内へと提供するステップ;
前記LEDダイ上に光学的透明材料を溶融及び射出して光学構造体を形成するステップ;
前記光学的透明材料が部分的に固化された後、前記ベース基板を前記第1モールドから取り出すステップ;
前記ベース基板を、第1モールドとは異なる第2モールド内へと提供するステップ;及び
前記光学的透明材料が完全に固化されない間に熱伝導性材料を溶融して第2モールドへと射出するステップであり、前記1つ以上の電気部品上に熱伝導性本体を形成し、前記熱伝導性材料と前記光学的透明材料との間に密接な接続が形成される、ステップ;
を含む発光デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の発光デバイスの製造方法であって、さらに:
前記光学的透明材料及び前記熱伝導性材料を完全に硬化させるステップ;及び
得られた発光デバイスを前記第2モールドから取り出すステップ;
を含む発光デバイスの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって、さらに:
前記光学的透明材料又は前記熱伝導性材料を溶融及び射出した後、冷却するステップ
を含む方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記熱伝導性材料を溶融及び射出するステップは、前記熱伝導性材料による、前記光学構造体の外側の前記1つ以上の電気要素の封止をもたらす、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記熱伝導性材料を溶融及び射出するステップは、前記光学的透明材料を溶融及び射出するステップから1〜10秒後に生じる、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記熱伝導性材料は、不透明材料を含む、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記熱伝導性材料及び前記光学的透明材料は、同一の基材から作られる、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記熱伝導性材料及び前記光学的透明材料は、互いに遭遇するとき、両方とも液体又はゼラチン状である、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記光学的透明材料は、140℃〜250℃の範囲の温度で10秒〜200秒間、溶融及び射出され;
前記熱伝導性材料は、140℃〜250℃の範囲の温度で10秒〜200秒間、溶融及び射出される、
方法。 - 請求項1又は2に記載の発光デバイスの製造方法であって:
前記光学的透明材料の射出速度は、0.1mm/秒〜5mm/秒の範囲であり;
前記熱伝導性材料の射出速度は、0.1mm/秒〜5mm/秒の範囲である;
方法。 - 発光デバイスであって:
ベース基板;
前記ベース基板上に取り付けられたLEDダイ及び1つ以上の電気部品;
前記LEDダイを覆う光学的透明構造体;
前記1つ以上の電気部品を覆う熱伝導性本体であり、前記光学的透明構造体と当該熱伝導性本体との間に密接な接続が形成されている、熱伝導性本体;
を含む発光デバイス。 - 請求項11に記載の発光デバイスであって:
前記1つ以上の電気部品は、前記熱伝導性本体によって、前記光学的透明構造体の外側で封止される、
発光デバイス。 - 請求項11又は12に記載の発光デバイスであって:
前記熱伝導性本体は、不透明材料で形成されている、
発光デバイス。 - 請求項11又は12に記載の発光デバイスであって:
前記熱伝導性本体と前記光学的透明構造体は、同一の基材から作られている、
発光デバイス。
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