JP5278301B2 - Led発光装置用ケースの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、
11:ケース
12:LEDチップ
13a、13b:ボンディングワイヤ
14:溝
15、25:封止樹脂
16:熱硬化性樹脂
17:金型
18:凹凸
20:レンズ
100、200、300:内型
101:外型
100a、200a、300a:先端部
100b、200b、300b:突起部
Claims (8)
- 凹部を有し、前記凹部の側面に前記凹部の底面に平行な方向に深さを有する溝を有し、熱硬化性樹脂からなるLED発光装置用ケースを、樹脂成形によって形成するLED発光装置用ケースの製造方法において、
先端部が前記凹部の形状に一致し、その先端部の側面に前記溝と噛み合い、前記凹部底面に平行な面に一周するリング状の突起部を有し、少なくとも前記突起部は、樹脂成形時の温度以上、ケース材の樹脂の熱分解温度以下の温度で融解する低融点金属からなる内型と、間に電極を挟む上外型と下外型とから成る外型とによってキャビティを形成し、
前記低融点金属の融点以下の温度で、前記キャビティに熱硬化性樹脂を注入し、該熱硬化性樹脂を硬化させ、
前記熱硬化性樹脂の硬化後に、前記低融点金属の融点以上、前記熱硬化性樹脂の熱分解温度以下の温度に加熱して前記低融点金属を融解させて液体とし、前記内型と前記低融点金属とを除去する、
ことを特徴とするLED発光装置用ケースの製造方法。 - 前記樹脂成形は、射出成形またはトランスファーモールドであることを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記低融点金属は、低融点はんだであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記低融点はんだは、SnとBiを含む合金であることを特徴とする請求項3に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記内型は、前記突起部のみが前記低融点金属からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記内型は、前記先端部全体と前記突起部とが前記低融点金属からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記内型は、前記先端部の側面部分と、前記突起部とが前記低融点金属からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
- 前記低融点金属は、Snを含む合金であり、
前記低融点金属を融解させる工程は、
前記低融点金属よりも融点が低くSnを含む金属を、融解させた状態で前記低融点金属に接触させて原子拡散させ、前記低融点金属の融点を低下させた後、前記低融点金属を融解させる工程である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のLED発光装置用ケースの製造方法。
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