CN106920869A - 发光装置以及发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明能够提供一种树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。另外，能够提供一种光提取效率高的发光装置。所述发光装置的制造方法具备：准备具有多个封装体的集合基板的工序，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。

Description

发光装置以及发光装置的制造方法
技术领域
本申请涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
背景技术
已知一种发光装置，具备安装在基板上的发光元件、在基板上且在发光元件的安装区域的外侧形成的反射层和在发光元件的安装区域的周围形成的间隔壁(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－158011号公报
发明内容
但是，专利文献1这样的发光装置中，有可能由于制造时的使树脂固化时的热、发光元件的发热，反射层和间隔壁各自的树脂部膨胀而在树脂部间产生剥离。
因此，本申请的实施方式的目的在于提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。
另外，本申请的实施方式的目的在于提供光提取效率高的发光装置。
本申请的实施方式的发光装置的制造方法具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。
另外，本申请的实施方式的发光装置具备：封装体，具有凹部和配置于凹部的底面的一对电极部，在底面具备元件载置区域；发光元件，载置于元件载置区域；光反射性的第1树脂部，包围元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；光反射性的第2树脂部，从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且端部位于第1树脂部的表面，第2树脂部的光反射面的高度在端部高度变得最低。
根据本申请的实施方式，能够提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置和发光装置的制造方法。
另外，根据本申请的实施方式，能够提供光提取效率高的发光装置。
附图说明
图1是表示本实施方式的集合基板B的示意俯视图。
图2A是表示本申请的实施方式的发光装置的示意立体图。
图2B是表示本申请的实施方式的发光装置的示意俯视图。
图2C是表示图2B的A－A截面的示意截面图。
图3A是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。
图3B是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。
图3C是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。
图4A是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。
图4B是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。
图4C是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。
图5是表示本申请的实施方式的发光装置的第2树脂部的形状的示意平截面。
图6是表示本申请的实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意截面图。
图7是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。
图8是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。
图9A是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。
图9B是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。
图9C是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。
图9D是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。
符号说明
100、200、300 发光装置
1 封装体
2 凹部
3 发光元件
4 第1树脂部
5 第2树脂部
6 第1电极
7 第2电极
B 集合基板
F 第1电极的导线接合区域
G 第2电极的导线接合区域
X 元件载置区域
P 外侧上端缘
Q 内侧上端缘
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下说明的实施方式是用于将本发明的技术思想具体化的例示，应留意并不是有意限定本发明的技术范围。在1个实施方式中说明的构成只要没有特别说明，则也能够适用于其它实施方式。在以下的说明中，根据需要使用表示特定的方向、位置的术语(例如，“上”、“下”、“右”、“左”和包含这些术语的其它术语)，这些术语的使用用于使参照附图的发明的理解变得容易，并不是由这些术语的含义限定本发明的技术范围。
也应留意各附图所示的部件的大小、位置关系等为了使说明明确而有所夸张。另外，多个附图所示的相同符号的部分表示相同的部分或部件。
另外，在以下说明的实施方式中，集合基板或带树脂成型体的引线框架的术语有时在形成发光元件、导线(wire)或树脂部等部件之前和之后适当使用相同的术语。另外，有时如树脂成型体等那样在单片化之前和之后适当使用相同的术语。
本申请的发光装置100的制造方法具备如下工序：准备集合基板B的工序，所述集合基板B具有多个形成有光反射性的第1树脂部4的封装体1；载置发光元件3的工序；形成光反射性的第2树脂部5的工序；和将集合基板B单片化而得到发光装置100的工序。图1是表示本实施方式的集合基板B的示意俯视图，图2A是表示本实施方式的发光装置100的示意立体图，图2B是表示本实施方式的发光装置100的示意俯视图，图2C是表示图2B的A－A截面的示意截面图。
1.准备集合基板B的工序
如图1所示，本申请的集合基板B具备多个封装体1，所述封装体1具有凹部2，该凹部2具备侧面和底面，多个封装体1一体地形成。图1是表示设置发光元件3和第1树脂部4等部件之前的集合基板B的状态。接着，使用图2A～图2C对封装体1进行说明。在凹部2的底面至少具有第1电极6和第2电极7，进而具有载置发光元件3的区域(以下，有时称为“元件载置区域X”)。元件载置区域X通过后述的光反射性的第1树脂部4进行划定。元件载置区域X可以在凹部2的底面形成多个。
元件载置区域X是指具有与在其上配置的发光元件3的外周对应的形状或与发光元件3的平面形状对应的形状的部位。即，元件载置区域X的外形具有与在其上配置的发光元件3的外周形状一致、大致一致(例如，+10％以内的面积比例)或比发光元件3的外周大的形状。
1个元件载置区域X上所配置的发光元件3可以为1个，也可以为2个以上。在后者的情况下，可以将配置的多个发光元件3的最外部形状看作上述的发光元件3的外周形状。
具体的元件载置区域X的面积可以根据搭载在其上的发光元件3的平面面积、数量、排列状态等适当设定。元件载置区域X的面积在发光元件3为1个的情况下，优选为例如发光元件3的平面面积的1.2～2倍，更优选为1.5～1.8倍。
本申请的封装体1例如可以使用铁、铜、银、可伐合金(Kovar)、镍板等金属板埋设于含有树脂的树脂成型体而成的树脂封装体或具备配线的陶瓷等绝缘性基板。封装体1至少具有包含第1电极6和第2电极7的电极部，但除此以外，也可以具有以放热为目的的部位。
封装体1为树脂封装体时，树脂成型体和一对电极一体地形成，在凹部2的底面配置有一对电极。
在本申请的封装体1的凹部2的底面以包围元件载置区域X的方式形成有光反射性的第1树脂部4。虽然进行后述，但第1树脂部4可以通过与封装体1不同的工序形成，也可以与封装体1同时通过相同的工序形成。第1树脂部4形成在发光元件3的周围，具有比元件载置区域X的高度高的上表面。由此，第1树脂部4能够防止后述的光反射性的第2树脂部5流动至发光元件3的侧面而覆盖发光元件3的侧面。另外，通过以包围发光元件3的附近的方式配置第1树脂部4，能够使第2树脂部5的倾斜面更加向上方倾斜，能够高效地在上方提取从发光元件3射出的光。
第1树脂部4是作为用于抑制后述的第2树脂部5流入封装体1的凹部2的侧面的内侧的壁(阻挡部)发挥作用的部件。因此，第1树脂部4只要配置在形成有第2树脂部5的区域与发光元件3之间即可。例如，第2树脂部5遍及发光元件3的周围的整个周边形成时，第1树脂部4遍及发光元件3的周围的整个周边进行配置。此时，第1树脂部4可以如图3A所示为连续的1个第1树脂部4，或者也可以如图3B所示为相离的多个第1树脂部4。在任一情况下，均在发光元件3的整个周边、换言之在与发光元件3的所有边对应的区域环状地配置第1树脂部4。
另外，如图3C所示，不是在发光元件3的整个周围而是在发光元件3的周围的一部分、例如与俯视观察时呈四边形的发光元件3的周围中的1～3边对应的区域形成第2树脂部5时，在与该1～3边对应的位置配置第1树脂部4。换言之，在发光元件3与凹部2的侧面之间存在未形成第1树脂部4的区域。这样不是环状的第1树脂部4可以为直线状或曲线状以及将它们组合而成的形状。另外，不是环状的第1树脂部4的一部分可以与凹部2的内壁相接。
如上所述，第1树脂部4可以是配置于发光元件3的整个周围的情况，也可以是配置于发光元件3的一部分的情况，将这些情况全部包括而称为“包围发光元件”。
形成第1树脂部4的方法没有特别限定，例示将树脂描绘而形成的方法(以下，称为树脂描绘法)和通过模具形成第1树脂部4的方法。
作为形成第1树脂部4的方法，可以使用树脂描绘法。
在树脂描绘法中，准备将规定的树脂以熔融状态保持于内部的注射器(Syringe)，一边通过向注射器内部压入活塞等而从安装于注射器的前端的具有贯通孔的针头(注射针)喷出熔融树脂，一边从与基板的主面垂直的方向进行俯视观察时以熔融树脂包围发光元件3的周围的方式使注射器移动而配置熔融树脂。然后，可以通过例如加热或紫外线照射等使配置于封装体1的凹部2的底面的熔融树脂固化而得到第1树脂部4。
使用的树脂只要是能够形成熔融状态(熔融树脂)且得到的熔融树脂能够固化的树脂就可以使用任意的树脂。例如，作为成为熔融树脂的母体的树脂，可以使用热固性树脂、热塑性树脂等，作为优选的树脂，可例示有机硅系树脂、酚醛树脂、BT树脂、PPA和环氧系树脂。另外，通过使这些成为母体的树脂含有不易吸收来自发光元件3的光且与成为母体的树脂折射率差大的反射部件(例如氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镁)等，能够高效地反射光。
第1树脂部4的高度和宽度可以通过调整从针头喷出的树脂的量(例如，使注射器移动的单位距离的树脂的量)、熔融树脂的粘度等特性、来自注射器的涂布次数等而形成期望的值。
第1树脂部4的高度只要是能够阻挡成为第2树脂部5的树脂的流动的程度的高度即可，优选形成地比发光元件3的活性层低。由此，能够抑制来自发光元件3的活性层的射出光被第1树脂部4遮蔽，能够提高发光装置的光提取效率。基于上述理由，第1树脂部4的高度越低越良好，但另一方面，优选第1树脂部4的宽度比第1树脂部4的高度的尺寸大。通过这样使第1树脂部4的宽度为较大的宽度，第1树脂部4与后述的第2树脂部5密合的面积变大，能够更加抑制第1树脂部4与第2树脂部5的剥离。例如，第1树脂部4的高度优选为40μm～60μm,第1树脂部4的宽度优选为50μm～100μm。另外，第1树脂部4和发光元件3的侧面的距离优选为50μm～400μm。
另外，为了使第1树脂部4的上表面为平面，可以在使用注射器将熔融树脂配置于凹部2的底面之后且在使熔融树脂固化之前使用刮刀等规尺(治具)使熔融树脂的上表面平坦。
或者，也可以在配置于凹部2的底面的熔融树脂的表面按压平板，在约束熔融树脂的上表面且侧面为自由表面的状态下使熔融树脂固化后，除去平板，得到上表面为平面的第1树脂部4。
优选固化前的第1树脂部4的粘度比固化前的第2树脂部5的粘度高。由此，在通过灌封法等形成第2树脂部5时，能够更加提高用第1树脂部4进行阻挡的效果。另外，通过将第1树脂部4的粘度设定为较高的粘度，能够更容易地形成第1树脂部4的任意的形状(例如，宽度窄的形状、高度高的形状等)。
作为形成第1树脂部4的其它方法，可以使用如下方法：在具备多个树脂封装体的集合基板B中，在制造集合基板B时利用模具与集合基板B同时形成第1树脂部4的方法。使用图4A～图4C对该制造方法进行说明。
首先，如图4A所示，用具备上模具U和下模具D的模具夹住引线框架。上模具U具有构成上模具U的上部的平板的主体部、从主体部的端部形成为框状的外壁部、从主体部突出的多个突出部T、设置于突出部T的小凹部C和将外壁部的一部分在水平方向贯通的注入口。设置于突出部T的小凹部C是在之后注入成为第1树脂部4的树脂而形成第1树脂部4的场所。另外，下模具D是具有规定的厚度的板材且表面平坦地形成。下模具D通过与上模具U接触，形成含有小凹部C的空间部。
接着，如图4B所示，在用上模具U和下模具D夹住的模具内的含有小凹部C的空间部注入含有光反射性物质的树脂。此时，优选在模具内施加规定的温度进行临时固化，然后，从模具拔脱，施加比临时固化高的温度，进行正式固化。
然后，如图4C所示，以成为各发光装置的方式切断带树脂成型体的引线框架。在图4C中，为了进行简化，省略了发光元件、导线和第2树脂部等部件而示出。
另外，以上示出形成集合基板B的工序，但也可以通过购入预先形成的集合基板B来准备。
2.载置发光元件3的工序
在封装体1的凹部2的底面，在由第1树脂部4划定的元件载置区域X载置发光元件3。发光元件3与第1电极6和第2电极7利用导线等进行电连接。另外，1个元件载置区域X所载置的发光元件3的个数可以为1个，也可以为多个。
发光元件3可以使用发光二极管元件等半导体发光元件。发光元件3只要具有由各种半导体构成的元件结构和正负一对电极即可。特别优选能够发出紫外～可见区的光的氮化物半导体(InxAlyGa1-x-yN，0≤x、0≤y、x+y≤1)的发光元件3。发光元件3的正负一对电极设置于同一面侧时，发光元件3的各电极与封装体1的第1电极6和第2电极7利用导线进行电连接或者以发光元件3的各电极与封装体1的第1电极6和第2电极7对置的方式进行配置并介由导电性的接合部件进行连接。作为这样的导电性的接合部件，具体而言，可以举出例如锡-铋系、锡-铜系、锡-银系、金-锡系等的焊料(具体而言，以银、铜和锡为主成分的合金、以铜和锡为主成分的合金、以铋和锡为主成分的合金等)、共晶合金(以金和锡为主成分的合金、以金和硅为主成分的合金、以金和锗为主成分的合金等)、银、金、钯等的导电性糊料、凸起、各向异性导电材料、低熔点金属等的钎料等。在1个封装体1载置多个发光元件3时，各发光元件3利用导线串联或并联地连接。另外，可以在1个封装体1搭载例如蓝色·绿色·红色发光的3个发光元件3。另外，发光元件3可以使用贴合了不是生长基板(成長基板)的基板的发光元件。
3.形成光反射性的第2树脂部5的工序
第2树脂部5从凹部2的侧面到第1树脂部4形成其光反射面。第2树脂部5具有使从发光元件3射出的光向凹部2的开口侧偏转的作用。第2树脂部5例如可以如图3A所示从凹部2的侧面到第1树脂部4整体连续地形成，也可以为如图3C所示第2树脂部5的一部分在中途中断的情况。图3C所示的发光装置具备2个第1树脂部4和2个第2树脂部5。更具体而言，图3C所示的发光装置具备在俯视观察时具有长边方向和与长边方向正交的短边方向的大致四边形形状的外形形状。然后，2个第1树脂部4在短边方向延伸，以夹住发光元件3的2个侧面的方式形成。此时，2个第1树脂部4配置于发光元件3的附近，以与发光元件3的侧面相离的方式形成。另一方面，2个第2树脂部5从凹部2的长边方向的2个侧面到第1树脂部4地形成。在这样的发光装置中，能够减少第1树脂部4、第2树脂部5的所使用的树脂量，因此，能够制成廉价的发光装置。在此，举出俯视观察时的外形形状为长方形的发光装置进行了说明，但发光装置的外形形状没有特别限定，例如，即使是在俯视观察时其外形形状为正方形的发光装置，也能够具备同样的构成。
另外，如图5所示，第2树脂部5的倾斜面(光反射面)优选比凹部2的侧面的倾斜面平缓。另外，如图5所示，由连接第2树脂部5的倾斜面(光反射面)的上端部和下端部(第1树脂部4和第2树脂部5相接的点)的线和与凹部2的底面平行的面形成的倾斜角α优选小于由连接凹部2的侧面的倾斜面的上端部和下端部的线和凹部2的底面形成的倾斜角β。通过如此进行配置，能够抑制从发光元件3射出的光被第2树脂部5反射后该反射光返回到发光元件3侧，发光装置的光提取变得良好。
第2树脂部5至少被覆第1树脂部4的上表面。通过第2树脂部5被覆第1树脂部4的上表面，第1树脂部4和第2树脂部5的树脂部间的接合面积增加，其结果，能够更加抑制树脂部间的剥离。
此时的所谓“第1树脂部4的上表面”，是指在第1树脂部4通过树脂描绘法、模具形成时，一般而言，通过第1树脂部4的自重、刮刀等规尺或模具，第1树脂部4的形状在截面观察时在顶面具有平坦的面。此时，将该平坦的面设为第1树脂部4的上表面。另外，截面观察时的第1树脂部4的表面的形状为包含曲线的形状或由抛物线构成的形状时，可以将由顶点和拐点构成的面，由俯视观察时的第1树脂部4的中心、重心或垂心和拐点构成的面，或选自比第1树脂部4的半高度更靠上的任一个面中的面设为第1树脂部4的上表面。
对于第2树脂部5而言，第2树脂部5的端部与第1树脂部4的外侧上端缘P可以一致，优选第2树脂部5的一部分超过外侧上端缘P地配置，更优选第2树脂部5的一部分超过内侧上端缘Q地配置。应予说明，第2树脂部5与发光元件3的侧面相离地配置。本发明的第1树脂部4的外侧上端缘P如图6所示是在第1树脂部4的上表面在宽度方向相对的2个缘部(上端缘)中的距配置于封装体1的凹部2的底面的发光元件3远的缘部，内侧上端缘Q是在第1树脂部4的上表面在宽度方向相对的2个缘部(上端缘)中的距配置于封装体1的凹部2的底面的发光元件3近的缘部。第2树脂部5的一部分超过第1树脂部4的外侧上端缘P或内侧上端缘Q地配置时，第2树脂部5和第1树脂部4相接的表面积增大，由此树脂部彼此的密合性变得良好，能够更加抑制树脂部间的剥离。
第2树脂部5与发光元件3的侧面相离地配置。由此，没有发光元件3的侧面被第2树脂部5直接覆盖的顾虑，因此，可以制成光提取效率良好的发光装置。另外，优选第2树脂部5的端部配置于第1树脂部4的表面。通过如此使第2树脂部5与发光元件3的侧面的距离充分地相离，能够防止因制造时的使树脂固化时的热、发光元件3的发热等第2树脂部5膨胀而第2树脂部5与发光元件3的侧面相接。另外，通过第2树脂部5的端部和第1树脂部4的表面密合，即使第2树脂部5的端部膨胀，也能够更加抑制到达发光元件3的侧面。
第2树脂部5的光反射面的高度在第2树脂部5的发光元件3侧的端部高度变得最低。换言之，在由凹部2的底面所规定的光反射面的高度中，在第2树脂部5的发光元件3侧的端部其高度达到最小。由此，第2树脂部5的光射出面成为从第2树脂部5的端部朝向凹部2的侧面坡度整体上升的形状，因此，能够使从发光元件3射出的光朝向凹部2的开口高效地射出。
第2树脂部5的反射率优选比构成封装体1的部件的反射率高。具体而言，封装体1为树脂封装体时，优选第2树脂部5的反射率高于构成树脂封装体的树脂成型体的反射率。换言之，第2树脂部5中所含有的光反射性物质(例如氧化钛)比树脂成型体中所含有的光反射性物质多。此时，第2树脂部5中所含有的光反射性物质优选为树脂成型体中所含有的光反射性物质的1.5倍以上，优选为2倍以上，更优选为2.5倍以上。例如，第2树脂部5中含有40％重量的氧化钛。
另外，第2树脂部5优选比形成于第1电极6和第2电极7部的镀覆层(例如Ag镀覆)光反射率高。此时的所谓“光反射率高”是指相对于从发光元件3射出的所有波长的光反射率的平均，是指第2树脂部5相对于所有波长的光反射率的平均值比镀覆层的光反射率的平均值高。应予说明，假设即使在第2树脂部5的光反射率比镀覆层的光反射率低的情况下，通过将吸收来自发光元件3的光的导线用第2树脂部5被覆、将使来自发光元件3的光向上方偏转的第2树脂部5的光反射面更朝向上方(倾斜角α＜倾斜角β)等而光提取的效果大时，能够制成光提取性优异的发光装置。
封装体1为树脂封装体时，第2树脂部5优选使用与构成封装体1的树脂成型体相比不易产生因光、热所致的变色的耐变色性优异的树脂。来自发光元件3的光、热直接接触的部位特别容易引起变色，因此，优选例如用与树脂成型体相比耐变色性更优异的有机硅系树脂等第2树脂部5将环氧系树脂的树脂成型体的表面进行被覆。第2树脂部5优选具有高的粘度。例如，第2树脂部5的粘度为1～100Pa·s,更优选为5～10Pa·s。由此，在形成第2树脂部5时，能够将第2树脂部5与发光元件3的侧面容易地相离，能够防止第2树脂部5到达发光元件3的侧面。
第2树脂部5只要在截面观察时被覆凹部2的侧面的至少一部分即可，但也可以如图2C所示将凹部2的侧面全部被覆。换言之，第2树脂部5的上端部和凹部2的侧面的上端部可以一致。通过如此设置，能够用与构成封装体的部件的光反射率相比光反射率高的第2树脂部5被覆凹部2的侧面整体，因此，能够制成光提取效率良好的发光装置。
第2树脂部5优选如图2B所示在凹部2的底面被覆除元件载置区域X和第1树脂部4以外的整个区域。特别优选以填埋连接发光元件3的电极与第1电极6和第2电极7的导线的接合区域、保护元件等电子构件的一部分或全部的方式设置第2树脂部5。由此，能够防止来自发光元件3的光被导线、保护元件等吸收。
第2树脂部5优选对来自发光元件3的光、外部光等不易透过、吸收的部件。例如，作为成为第2树脂部5的母体的树脂，可以使用热固性树脂、热塑性树脂等，更具体而言，可以使用酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、PPA、有机硅树脂等。通过将不易吸收来自发光元件3的光且相对于成为母体的树脂折射率差大的反射部件(例如，氧化钛、氧化锌、氧化硅、氧化锆、氧化铝、氮化铝)等的光散射粒子分散于这些成为母体的树脂中，能够高效地反射光。
另外，为了提高发光装置的对比度，第2树脂部5可以使用对发光装置的外部光(大多情况下为太阳光)光反射率低的物质。此时，通常优选为黑色或与黑色近似的颜色。作为此时的填充剂，可以根据目的利用乙炔黑、活性炭、石墨等碳、氧化铁、二氧化锰、氧化钴、氧化钼等过渡金属氧化物或有色有机颜料等。
4.将集合基板B单片化而得到发光装置的工序
将载置有发光元件3的集合基板B单片化，得到各个发光装置100。作为单片化的方法，可以使用利用引线切割模具、划片机的切断或利用激光的切断等各种方法。
(第1实施方式的发光装置的制造方法)
以下，对于第1实施方式的发光装置100的制造方法，例示封装体1为树脂封装体的情况。
首先，对金属板进行蚀刻而形成具备多个第1电极6和第2电极7的引线框架。然后，在引线框架的表面形成Ni、Pd、Au、Ag等的镀覆层。其中，镀覆层也可以在形成树脂成型体之后且载置发光元件3之前形成。
接着，利用具备具有凸部的上模具和具有平坦上表面的下模具的模具夹住引线框架。然后，从树脂注入口注入含有光反射性物质的树脂，施加规定的温度和压力，在引线框架形成树脂成型体。此时，上模具的凸部所夹住的区域相当于封装体1的凹部2，未被凸部夹住的区域成为空隙，在该空隙形成树脂成型体。作为利用模具形成树脂成型体的方法，可以使用传递模塑法、注射成型法、压缩成型法等。形成有树脂成型体的引线框架(以下，称为带树脂成型体的引线框架)具备多个凹部2和配置于多个凹部2的底面的多个第1电极6和第2电极7。
然后，在带树脂成型体的引线框架所具有的凹部2的底面的元件载置区域X使用贴片材料载置发光元件3。
接着，通过树脂描绘法以包围元件载置区域X的方式形成成为第1树脂部4的熔融树脂。然后，通过使熔融树脂临时固化，能够得到第1树脂部4。作为临时固化的条件，可以例示在100℃保持5分钟。此时，以第1树脂部4的高度比元件载置区域X的高度高的方式形成。
然后，利用导电性的导线将发光元件3的电极与配置于凹部2的底面的第1电极6和第2电极7电连接。
接着，第2树脂部5以被覆导电性的导线的至少一部分的方式从凹部2的侧面到第1树脂部4地形成。此时，第2树脂部5至少被覆导线的接合区域，更优选被覆导线的长度的50％以上。通过如此，能够抑制来自发光元件3的射出光被导线吸收。另外，具备保护元件等电子构件时，优选以被覆保护元件等电子构件的一部分或填埋全部的形式形成第2树脂部5。由此，能够防止来自发光元件3的光被保护元件等吸收。
第2树脂部5可以通过灌封法形成。第2树脂部5通过灌封法形成时，例如，可以在凹部2的底面的任1点进行灌封(1点涂布)，通过树脂的自然流动而形成第2树脂部5。此时，可以简单地形成第2树脂部5，故优选。另外，第2树脂部5可以通过在凹部2的角落部(隅部)或端部进行灌封而形成。例如，平面观察时凹部2的底面的形状为矩形形状时，可以在4个角部进行灌封(4点涂布)而形成第2树脂部5。由此，可以在光容易衰减的角部可靠地形成第2树脂部5，因此，能够制造光提取良好的发光装置。灌封的次数并不限于此，可以以任意的次数进行。
形成第2树脂部5后，进行将第2树脂部5固化的固化工序。应予说明，可以同时进行第1树脂部4的固化工序和第2树脂部5的固化工序，也可以为分开的工序。例如，可以在第1树脂部4未固化或未完全固化的状态下形成第2树脂部5，然后，使第1树脂部4和第2树脂部5同时固化。由此，能够缓和第1树脂部4与第2树脂部5之间的界面的形成，能够提高两者的密合性。
接着，以被覆发光元件3的方式在凹部2内形成透光性的密封部件。此时，密封部件优选含有荧光体粒子。作为成为密封部件的母体的树脂，可以使用与第1树脂部4中所使用的母体的树脂材料相同的树脂材料。作为荧光体粒子，具体而言，可以使用用铈活化的钇·铝·石榴石、用铈活化的镥·铝·石榴石、用铕和/或铬活化的含氮铝硅酸钙(可以将钙的一部分用锶置换)、用铕活化的赛隆(SiAlON)、用铕活化的硅酸盐、用铕活化的铝酸锶、用锰活化的氟化硅酸钾等。另外，作为形成密封部件的方法，可以举出灌封法等。密封部件可以保护发光元件3免受外力、灰尘、水分等，并且使发光元件3的耐热性、耐候性、耐光性良好。
然后，经过上述的工序后，将载置有发光元件3、形成有第1树脂部4和第2树脂部5等的带树脂成型体的引线框架单片化。其结果，能够得到各个发光装置100。作为单片化的方法，可以使用利用切片机等的切断方法。
对单片化后的发光装置100简单地进行说明。
发光装置100具备：在凹部2的底面具有元件载置区域X的封装体1，载置于元件载置区域X的发光元件3，包围元件载置区域X的光反射性的第1树脂部4，和具有从凹部2的侧面到第1树脂部4形成的光反射面的第2树脂部5。
第2树脂部5至少被覆第1树脂部4的上表面。由此，第1树脂部4和第2树脂部5所接合的面积增加，即使因发光元件3的发热而第1树脂部4和/或第2树脂部5膨胀，也能够抑制树脂部间的剥离，能够制成可靠性高的发光装置。
另外，由于第2树脂部5的端部位于第1树脂部4的表面，因此，能够抑制第2树脂部5被覆发光元件3的侧面，能够制成光提取效率高的发光装置。
(第2实施方式的发光装置的制造方法)
接着，对于第2实施方式的发光装置200的制造方法，例示封装体1为树脂封装体的情况。
与第1实施方式的发光装置100的制造方法的不同在于第1树脂部4的形成工序和导线的连接工序的顺序不同，因此，对不同的点进行重点说明。图7是表示第2实施方式的发光装置200的简要俯视图。
首先，以与第1实施方式同样的制造方法准备形成第1树脂部之前的带树脂成型体的引线框架。然后，在凹部2的底面的元件载置区域X且第1电极6或第2电极7的一方的表面使用贴片材料载置发光元件3。此时，例如从上方观察外形具有四边形的封装体1时，发光元件3偏离封装体1的中心，靠近其载置的电极面侧地载置。
接着，利用第1导线将发光元件3的电极(例如n电极)与第1电极6或第2电极7中载置有发光元件3的电极面进行电连接。在图7中，发光元件3载置于第1电极6，第1导线与第1电极6电连接。
接着，被覆第1导线的导线接合部，以包围发光元件3的方式形成第1树脂部4。通过用第1树脂部4被覆第1导线的导线接合部，起到提高导线的接合强度的效果，另外能够抑制来自发光元件3的射出光被导线吸收的光的比例。另外，即使在第1电极6的上表面，第1树脂部4与第2树脂部5的侧壁的距离短，无法充分地确保第1导线的导线接合区域F的情况下，也能够在形成有第1树脂部4的区域配置第1导线的导线接合部，因此，能够实现发光装置的小型化。应予说明，在图7中，在第2电极7的上表面，在第2导线的导线接合区域G未形成第1树脂部4。但是，在第2电极7的上表面也形成第1树脂部4时，同样地，第2导线的导线接合部可以被第1树脂部4被覆。作为此时的第1树脂部4的形成方法，可以与第1实施方式同样地使用树脂描绘法。
接着，将发光元件3的电极(例如p电极)与第1电极6或第2电极7中未载置发光元件3的电极面以横跨第1树脂部4的方式用第2导线电接合。在图7中，第2导线和第2电极7电连接。此时，第1导线和第2导线的长度不同，在图7中，第2导线的长度比第1导线的长度长地形成。通过经过这样的工序，即使在第1电极6和第2电极7的任一方的电极面处导线接合区域小的情况下，通过用第1树脂被覆该电极面的导线接合部，能够防止发光装置的大型化，能够制成小型的发光装置。
(第3实施方式的发光装置的制造方法)
接着，对于第3实施方式的发光装置300的制造方法，举出封装体1为树脂封装体的情况为例详细地进行说明。与第1实施方式的发光装置100的制造方法的不同在于第2树脂部5的形成工序不同，因此，对不同的点进行重点说明。图8是表示第3实施方式的发光装置300的简要俯视图。
首先，以与第1实施方式同样的制造方法，准备具备多个凹部2、配置于多个凹部2的底面的多个第1电极6和第2电极7、载置于凹部2的发光元件3以及包围元件载置区域X的第1树脂部4的带树脂成型体的引线框架。
接着，以包围第1树脂部4的方式通过树脂描绘法等形成具备多个树脂框部的第2树脂部5。多个树脂框部从凹部2的底面进行层叠而形成。作为具体的的形成方法，如图8所示，以与第1树脂部4相接的方式形成第1个树脂框部51。然后，在比第1个树脂框部51更靠凹部2的侧面侧且以与第1个树脂框部51相接的方式形成第2个树脂框部52。通过进行多次该工序，从第1树脂部4到凹部2的侧面形成第1阶段的多个树脂框部。然后，在第1阶段之上通过同样的工序形成第2阶段的树脂框部。第3阶段以后的树脂框部也同样地形成。由此，能够形成层叠多个树脂框部而形成的第2树脂部5。此时，每个阶段的树脂框部的数量、阶段数等可以适当调整来控制。这些工序能够以相同的树脂量形成各树脂框部，因此，在进行树脂描绘的装置内不需要进行注射器等的交换，能够以简单的工序进行制造。
另外，除层叠多个树脂框部而形成第2树脂部5的方法以外，也可以通过调整各树脂框部的树脂量，从第1树脂部4侧朝向凹部2的侧面较高地形成树脂框部的高度，由此形成第2树脂部5。
应予说明，本申请的实施方式的发光装置300的制造方法并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内设计变更。例如，可以将各实施方式的各自的特征点进行各种组合。
在上述的各实施方式中，可以在第1电极6和第2电极7设置由二氧化硅等绝缘部件构成的保护层。由此，在第1电极6和第2电极7形成有银镀覆时，能够抑制因大气中的硫成分等使银镀覆变色。保护层的成膜方法可以通过例如溅射等真空工艺进行成膜。
保护层可以在载置发光元件3并用导线连接后，在形成第1树脂部4之后且形成第2树脂部5之前形成。除此以外，也可以在形成第1树脂部4之前、形成第2树脂部5之后在凹部2的露出的部分部分地形成。
在上述的各实施方式中，第1树脂部4的形状没有特别限定，例如可以是在平面观察时为四边形、多边形、圆形、椭圆形和将这些形状组合而成的形状。
第1树脂部4的外周形状在平面观察时为圆形形状时，如图9A所示，形成于第1树脂部4的周围的第2树脂部5的内部形状为圆形形状。若如此第2树脂部5为不具有角部的形状，则能够抑制从发光元件3射出的光成分中在角部衰减的光成分。因此，能够制成光提取效率高的发光装置。另外，此时的发光元件3的平面观察时的形状优选与第1树脂部4的圆形形状对应地为例如六边形等接近圆形的形状。通过使用这样的形状的发光元件3，能够对相同面积的元件载置区域X使用较大的发光元件3，因此，能够提高光提取效率。
在上述的各实施方式中，如图9B所示，第1树脂部4的形状或元件载置区域X的形状在平面观察时可以是具有非对称性的形状。在这样的形状时，在除发光元件3以外的元件载置区域X所形成的荧光体的个数分布根据方向而不同，因此，容易控制配光色温。
进而，如图9B所示，在元件载置区域X载置多个发光元件3时，优选在平面观察时在上下方向或左右方向错开配置。通过进行这样的配置，能够抑制在发光元件3的侧面方向出现的光被邻接的其它发光元件3吸收。对于此时的错开(从一发光元件3的侧面到邻接的发光元件3的相同方向的侧面的平面上的距离)，若将平面观察时的发光元件3的长边侧的长度设为L，则优选大于L/10，进一步优选大于L/3，特别优选大于L。
在上述的各实施方式中，如图9C所示，第1树脂部4可以是其宽度不同的形状。换言之，第1树脂部4可以是其一部分具有宽度宽的区域的形状。通过为这样的形状，能够改变配置于第1树脂部4的荧光体的个数分布，因此能够进行提高希望的方向的色温等的配光控制。此时，第1树脂部4的宽度的最大值优选为其最小值的1.5倍以上。在图9C中，第1树脂部4的宽度在俯视观察时在发光元件3的左右方向形成的区域成为最大值，在俯视观察时在发光元件3的上下方向形成的区域成为最小值。
另外，如图9D所示，从发光元件3的侧面到第1树脂部4的距离并不一样，可以不同。图9D所示的第1树脂部4在俯视观察时形成为菱形形状。由此，能够将发光元件3与第2树脂部5的距离在任意的方向延长、缩短，因此，能够任意地控制发光装置自身的配光。
在上述的各实施方式中，可以在封装体1的凹部2的底面以包围元件载置区域X的方式形成槽部，可以在该槽部内形成第1树脂部4。由此，即使在形成例如宽度窄的第1树脂部4的情况下，第1树脂部4与封装体1接合的面积也增加，因此，能够更加提高第1树脂部4和封装体1的密合性。另外，通过树脂描绘法形成第1树脂部4时，能够通过槽部识别形成第1树脂部4的位置或区域，因此，此时槽部也发挥作为定位引导件的作用。此时，以第1树脂部4的高度比元件载置区域X高的方式形成。由此，能够用第1树脂部4阻挡第2树脂部5，能够防止第2树脂部5到达至发光元件3的侧面。

Claims (10)

1.一种发光装置的制造方法，具备以下工序：
准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于所述凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围所述凹部的底面的元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；
在所述元件载置区域载置发光元件的工序；
形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且与所述发光元件的侧面相离，对于所述光反射面的高度而言在第1树脂部的端部高度变得最低；和
将所述集合基板切断而得到发光装置的工序。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部形成得比所述发光元件的活性层低。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其中，在所述发光装置的制造方法中，进一步具备将所述第1树脂部固化的工序和将所述第2树脂部固化的工序，
固化前的所述第1树脂部的粘度比固化前的所述第2树脂部的粘度高。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部是通过树脂描绘法形成的。
5.根据权利要求4所述的发光装置的制造方法，其中，所述发光元件与所述第1电极和所述第2电极通过以下工序电连接：
利用第1导线将所述第1电极与所述发光元件连接的工序；
以被覆所述第1电极和所述第1导线的接合区域的方式形成所述第1树脂部的工序；和
利用第2导线将所述第2电极与所述发光元件连接的工序。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第2树脂部具有多个通过树脂描绘法形成的树脂框部，所述多个树脂框部在高度方向进行层叠而形成的。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部是通过模具形成的。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述封装体由含有树脂的树脂成型体和与所述树脂成型体一体地形成的一对电极部构成。
9.一种发光装置，具备：
封装体，具有凹部和配置于所述凹部的底面的一对电极部，在所述底面具备元件载置区域；
发光元件，载置于所述元件载置区域；
光反射性的第1树脂部，包围所述元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；和
光反射性的第2树脂部，从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且端部位于所述第1树脂部的表面，
对于所述第2树脂部的光反射面的高度而言，在所述端部高度变得最低。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，所述第1树脂部形成得比所述发光元件的活性层低。
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