JP6341261B2 - 発光装置ならびに発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1で示すように、本開示に係る集合基板Bは側面と底面を備えた凹部2を有するパッケージ1を複数備え、複数のパッケージ1は一体に形成されている。図1は発光素子3及び第1樹脂部4等の部材を設ける前の集合基板Bの状態を示す。次に、パッケージ1について図2A乃至図2Cを用いて説明する。凹部2の底面には少なくとも第1電極6及び第2電極7を有し、さらに発光素子3が載置される領域(以下、「素子載置領域X」ということがある)を有する。素子載置領域Xは後述する光反射性の第1樹脂部4によって画定される。素子載置領域Xは凹部2の底面において複数個形成されてもよい。
パッケージ1の凹部2の底面において、第1樹脂部4で画定される素子載置領域Xに発光素子3が載置される。発光素子3と第1電極6及び第2電極7はワイヤ等によって電気的に接続される。また、1つの素子載置領域Xに載置される発光素子3の個数は1つでも複数でもよい。
第2樹脂部5は、凹部2の側面から第1樹脂部4に渡って、その光反射面が形成される。第2樹脂部5は発光素子3から出射される光を凹部2の開口側に偏向させる役割を持つ。第2樹脂部5は、例えば、図3Aで示すように凹部2の側面から第1樹脂部4に渡って全体的に連続して形成されていてもよいし、図3Cで示すように第2樹脂部5の一部が途中で途切れている場合であってもよい。図3Cで示す発光装置では、2つの第1樹脂部4と2つの第2樹脂部5を備える。より具体的には、図3Cで示す発光装置は、上面視において長手方向と長手方向に直交する短手方向を有する略四角形状の外形形状を備えている。そして、2つの第1樹脂部4は短手方向に延び、発光素子3の2つの側面を挟み込むように形成される。この時、2つの第1樹脂部4は発光素子3の近傍に配置され、発光素子3の側面と離間するように形成される。一方、2つの第2樹脂部5は凹部2の長手方向の2つの側面から第1樹脂部4に渡って形成される。このような発光装置においては、第1樹脂部4や第2樹脂部5の使用される樹脂量を少なくすることができるので安価な発光装置とすることができる。ここでは、上面視における外形形状が長方形の発光装置を例に挙げて説明したが、発光装置の外形形状は特に限定されず、例えば、上面視においてその外形形状が正方形である発光装置であっても同様の構成を備えることができる。
発光素子3が載置された集合基板Bを個片化し、個々の発光装置100を得る。個片化の方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。
以下に、第1実施形態に係る発光装置100の製造方法をパッケージ1が樹脂パッケージである場合を例示する。
次に、第2実施形態に係る発光装置200の製造方法をパッケージ1が樹脂パッケージである場合を例示する。
次に、第3実施形態に係る発光装置300の製造方法をパッケージ1が樹脂パッケージである場合を例に挙げて詳細に説明する。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法との違いは、第2樹脂部5の形成工程が異なるので異なる点について重点的に説明する。図8は第3実施形態に係る発光装置300を示す概略上面図である。
1 パッケージ
2 凹部
3 発光素子
4 第1樹脂部
5 第2樹脂部
6 第1電極
7 第2電極
B 集合基板
F 第1電極のワイヤボンディング領域
G 第2電極のワイヤボンディング領域
X 素子載置領域
P 外側上端縁
Q 内側上端縁
Claims (12)
- 凹部と、前記凹部の底面に配置された第1電極及び第2電極と、前記凹部の底面の素子載置領域を取り囲み前記素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部と、を備えるパッケージを複数有する集合基板を準備する工程と、
前記素子載置領域に発光素子を載置する工程と、
前記凹部の側面から前記第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも前記第1樹脂部の上面を被覆し前記発光素子の側面と離間し、前記光反射面の高さは端部で最も高さが低くなる光反射性の第2樹脂部を形成する工程と、
前記集合基板を切断し発光装置を得る工程と、
を備え、
前記第2樹脂部は樹脂描画法によって形成される樹脂枠部を複数有し、前記複数の樹脂枠部は高さ方向において積層されて形成される、発光装置の製造方法。 - 前記発光装置の製造方法において、さらに前記第1樹脂部を硬化する工程と、前記第2樹脂部を硬化する工程とを備え、
硬化前の前記第1樹脂部の粘度は、硬化前の前記第2樹脂部の粘度よりも高い請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂部は樹脂描画法によって形成される請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記パッケージは、
前記凹部を有する樹脂成形体をさらに備え、前記樹脂成形体と前記第1電極及び前記第2電極とは一体に形成される、請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 凹部を有する樹脂成形体と、前記凹部の底面に配置された第1電極及び第2電極と、前記凹部の底面の素子載置領域を取り囲み前記素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部と、を備えるパッケージを複数有する集合基板を準備する工程と、
前記素子載置領域に発光素子を載置する工程と、
前記凹部の側面から前記第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも前記第1樹脂部の上面を被覆し前記発光素子の側面と離間し、前記光反射面の高さは端部で最も高さが低くなる光反射性の第2樹脂部を形成する工程と、
前記集合基板を切断し発光装置を得る工程と、
を備え、
前記第1樹脂部は前記樹脂成形体の一部と接続され、前記第1樹脂部は金型により前記樹脂成形体と一体的に形成される、発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂部はリードフレームに設けられた貫通孔に前記樹脂成形体と同じ樹脂を注入して形成されている請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1樹脂部は前記発光素子の活性層よりも低く形成される請求項1から6のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子と前記第1電極及び前記第2電極は、
前記第1電極と前記発光素子を第1ワイヤによって接続する工程と、
前記第1電極と前記第1ワイヤのボンディング領域を被覆するように前記第1樹脂部を形成する工程と、
前記第2電極と前記発光素子を第2ワイヤによって接続する工程と、によって電気的に接続される請求項1から7のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 凹部と、前記凹部の底面に配置された第1電極および第2電極とを有し、前記底面に素子載置領域を備えるパッケージと、
前記素子載置領域に載置された発光素子と、
前記素子載置領域を取り囲み、前記素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部と、
前記凹部の側面から前記第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも前記第1樹脂部の上面を被覆し端部が前記第1樹脂部の表面に位置する光反射性の第2樹脂部と、
を備え、
前記第2樹脂部は、高さ方向において積層された複数の樹脂枠部を有し、
前記第2樹脂部の光反射面の高さは前記端部で最も高さが低くなる発光装置。 - 凹部を有する樹脂成形体と、前記凹部の底面に配置された第1電極および第2電極とを有し、前記底面に素子載置領域を備えるパッケージと、
前記素子載置領域に載置された発光素子と、
前記素子載置領域を取り囲み、前記素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部と、
前記凹部の側面から前記第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも前記第1樹脂部の上面を被覆し端部が前記第1樹脂部の表面に位置する光反射性の第2樹脂部と、
を備え、
前記第1樹脂部は前記樹脂成形体の一部と接続され、前記第1樹脂部は前記樹脂成形体と同じ材料によって一体的に形成されており、
前記第2樹脂部の光反射面の高さは前記端部で最も高さが低くなる発光装置。 - 前記第2樹脂部は、前記凹部の側面と前記第1樹脂部との間に露出した前記第1電極および前記第2電極上に位置している、請求項9または10に記載の発光装置。
- 前記第1樹脂部は前記発光素子の活性層よりも低く形成される請求項9から11のいずれか一項に記載の発光装置。
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