JP7150547B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記凹部の底面に発光素子を実装する工程と、
前記発光素子と前記第1壁部を覆う封止部材を設ける工程と、
前記第1壁部上の前記封止部材を除去することにより、前記封止部材の上面から前記第1壁部に達する溝部を形成する工程と、
前記溝部内に第2壁部を設ける工程と、
前記第2壁部を含む位置で前記第2壁部及び前記基板を切断する工程と、を有する発光装置の製造方法。
図1A乃至図1Fは実施形態1に係る発光装置1の製造方法を説明する模式的断面図である。図1A乃至図1Fに示すように、実施形態1に係る発光装置1の製造方法は、基体13と、基体13の上面に形成された第1壁部11と、第1壁部11の側面を内側面とし、基体13の上面を底面とする凹部Xと、を備える基板10を準備する工程と、凹部Xの底面に発光素子20を実装する工程と、発光素子20と第1壁部11を覆う封止部材30を設ける工程と、第1壁部11上の封止部材30を除去することにより、封止部材30の上面から第1壁部11に達する溝部Yを形成する工程と、溝部Y内に第2壁部12を設ける工程と、第2壁部12を含む位置で第2壁部12及び基板10を切断する工程と、を有する。以下、各工程について説明する。
まず、図1Aに示すように、基体13と第1壁部11とを備える基板10を準備する。第1壁部11は基体13の上面にあらかじめ形成されている。基板10が基体13と第1壁部11を備えることにより、基板10は第1壁部11の側面を内側面とし、基体13の上面を底面とする凹部Xを備える。なお、第1壁部11が基体13の上面に形成されている場合には、第1壁部11の下面が基体13の上面に接している場合のほか、第1壁部11の下面と基体13の上面との間に両者を接着する接着剤が介在している場合や、後述のように、第1壁部11と基体13とが一体に形成されている場合を含む。
次いで、図1Bに示すように、凹部Xの底面に発光素子20を実装する。基板10が電極部132を有する場合、発光素子20は電極部132上に実装される。発光素子20の数は1つであってもよいが、複数であってもよい。1つの凹部X内に配置される発光素子20の数は1つであってもよいし、複数であってもよい。発光素子20と基板10(電極部132)との電気的接続は、例えば、フリップチップ方式やワイヤボンディング方式などにより行うことができる。本実施形態ではワイヤボンディング方式によるものとする。ワイヤボンディングによる場合、発光素子20を実装する工程は、発光素子20と電極部132とをワイヤで接続する工程を含む。発光素子20と電極部132とをワイヤで接続するとは、基板10に設けられた電極部132と発光素子20の一対の電極の一方または双方をワイヤを用いて互いに電気的に接続することをいう。発光素子20の一対の電極の一方のみがワイヤで接続される場合、発光素子20の一対の電極の他方は、例えばダイボンディングにより電極部132に接続される。ワイヤは発光素子20の電極と基板10の電極部132とを互いに電気的に接続できる部材であればよく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属、及び、これらの合金を用いたものが挙げられる。本工程では、キャピラリやジグなどの発光素子20を保持する器具やワイヤボンディングを行う際に用いる発光素子20と電極部132とを電気的に接続させる器具を用いることができる。
次いで、図1Cに示すように、発光素子20と第1壁部11を覆う封止部材30を設ける。封止部材30は、発光素子20やワイヤを覆うことにより、発光素子20やワイヤを塵芥、水分、外力等から保護するための部材である。封止部材30は、発光素子20の光を透過する材料を用いた部材であることが好ましい。具体的な材料としては、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂材料を挙げることができる。封止樹脂はポッティングや圧縮成形の方法で設けることができる。
次いで、図1Dに示すように、第1壁部11上の封止部材30を除去することにより、封止部材30の上面から第1壁部11に達する溝部Yを形成する。除去には例えばブレードを用いることができる。溝部Yは、第1壁部11の上面の一部が除去されることにより、溝部Yの底面が第1壁部11の上面(正確には第1壁部11の上面が存在した位置)よりも下に位置していることが好ましく、特に、溝部Yの底面は第1壁部11の高さT1の2分の1程度の高さT2に位置していることが好ましい。この際、溝部Yは第1壁部の上面の一部のみを除去する溝であることが好ましい。溝部Yの先端(つまり溝部Yの底面)は、ブレードの劣化や摩耗による影響が表れやすい刃先部分により形成されるが、溝の底面が第1壁部に形成されることにより、溝の底面の形状が最終製品である発光装置における凹部の内側面の形状に関与しない。このため、安定した形状の発光装置を効率的に製造することができる。
さらに、第1壁部11と後述する第2壁部12の接触面積が増えるため、第1壁部11と第2壁部12の密着性が高まり、好ましい。また、溝部Yの幅W2は第1壁部11の幅W1の2分の1程度の幅であることが好ましい。このようにしても、第1壁部11と第2壁部12の接触面積が増えるため、第1壁部11と第2壁部12の密着性が高まり、好ましい。なお、溝部Yの底面の高さT2や第1壁部11の高さT1は、例えば、基体13の上面(凹部Xの底面)を基準にして測定することができる。
なお、溝の形成はブレードの他、レーザーを用いて行うこともできる。
次いで、図1Eに示すように、溝部Y内に第2壁部12を設ける。第2壁部12は光反射性物質を含有する樹脂材料を用いてなることが好ましい。樹脂材料や光反射性物質には、第1壁部11で用いる材料や物質と同じ材料や物質を用いることができ。第2壁部12はポッティングや圧縮成形などの方法で設けることができる。圧縮成形による場合は、圧縮成形後、第2壁部12の上面を研磨することにより、第2壁部12と封止部材30の上面を面一にしてもよい。
次いで、図1Fに示すように、第2壁部12を含む位置で第2壁部12及び基板10を切断する。第2壁部12を含む位置で切断するとは、溝部Yの内側面が第2壁部12の一部で被覆されるよう切断すること、換言すると、溝部Yの内側面に第2壁部12の一部が付着したまま残るように切断すること意味する。また、基板10を切断するとは、第1壁部11と基体13を切断することをいい、基体13を切断するとは、基板10が個片化されるよう、支持部131と電極部132のいずれか一方または双方を切断することをいう。本工程により、封止部材30の側面が第2壁部12により被覆された状態で、基板10が個片化される。つまり、本工程により、封止部材30の側面が第2壁部12により被覆された状態となるように、溝部Y内に配置されている第2壁部12の一部と、その第2壁部12の一部の下方に配置されている第1壁部11の一部及び基体13の一部が除去され、これにより基板10が個片化され、1つ以上の発光装置1が得られる。切断後において、封止部材30の側面を被覆する第2壁部12の厚みW3は薄く、例えば80μm程度である。切断にはブレードやレーザーなどを用いることができる。
図2は実施形態1に係る発光装置1を示す模式的断面図である。図2に示すように、実施形態1に係る発光装置1は、基体13と、基体13の上面に配置された第1壁部11と、第1壁部11の上面に配置された第2壁部12と、第1壁部11の側面と第2壁部12の側面を内側面とし、基体13の上面を底面とする凹部Xと、凹部Xの底面に実装される発光素子20と、凹部Xに配置される封止部材30と、を備えている。封止部材30は、発光素子20を覆うとともに、第1壁部11の内側面と上面、及び第2壁部12の内側面を覆う。その他、基体13や第1壁部11などの部材や部は、前述した製造方法における部材や部と同じ構成を有するので、説明を省略する。実施形態1に係る発光装置によれば、発光素子20と第1壁部11との距離(例えば最短距離)をより短くすることができるため、発光装置の小型化を図ることができる。
10 基板
11 第1壁部
12 第2壁部
13 基体
131 支持部
132 電極部
20 発光素子
30 封止部材
P 傾斜面
X 凹部
Y 溝部
W1 第1壁部の幅
W2 溝部の幅
W3 第2壁部の厚み
T1 第1壁部の高さ
T2 溝部の底面の高さ
Claims (7)
- 基体と、前記基体の上面に形成された第1壁部と、前記第1壁部の側面を内側面とし、前記基体の上面を底面とする凹部と、を備える基板を準備する工程と、
前記凹部の底面に発光素子を実装する工程と、
前記発光素子と前記第1壁部を覆う封止部材を設ける工程と、
前記第1壁部上の前記封止部材を除去することにより、前記封止部材の上面から前記第1壁部に達する溝部を形成する工程と、
前記溝部内に第2壁部を設ける工程と、
前記第2壁部を含む位置で前記第2壁部及び前記基板を切断する工程と、を有する発光装置の製造方法。 - 前記基板を準備する工程において、前記第1壁部の上面は、前記凹部の底面に実装される前記発光素子の上面よりも低い請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板を準備する工程において、前記第1壁部の断面視形状は台形状である請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板を準備する工程において、
前記基体は前記凹部の底面に露出する電極部を有し、
前記第1壁部は前記電極部上に形成されている請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記封止部材を設ける工程において、前記封止部材は蛍光体を含有する樹脂材料を用いてなる請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板を準備する工程において、前記第1壁部は光反射性物質を含有する請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2壁部を設ける工程において、前記第2壁部は光反射性物質を含有する樹脂材料を用いてなる請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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