JP2020188189A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020188189A5
JP2020188189A5 JP2019092725A JP2019092725A JP2020188189A5 JP 2020188189 A5 JP2020188189 A5 JP 2020188189A5 JP 2019092725 A JP2019092725 A JP 2019092725A JP 2019092725 A JP2019092725 A JP 2019092725A JP 2020188189 A5 JP2020188189 A5 JP 2020188189A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
layer
ground lead
terminal portion
metal support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019092725A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020188189A (ja
JP6944971B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2019092725A external-priority patent/JP6944971B2/ja
Priority to JP2019092725A priority Critical patent/JP6944971B2/ja
Priority to CN202080034913.9A priority patent/CN113812217A/zh
Priority to US17/610,058 priority patent/US12317424B2/en
Priority to KR1020217036561A priority patent/KR102814975B1/ko
Priority to PCT/JP2020/015871 priority patent/WO2020230487A1/ja
Priority to TW109115378A priority patent/TWI860358B/zh
Publication of JP2020188189A publication Critical patent/JP2020188189A/ja
Priority to JP2021145499A priority patent/JP7514214B2/ja
Publication of JP2020188189A5 publication Critical patent/JP2020188189A5/ja
Publication of JP6944971B2 publication Critical patent/JP6944971B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019092725A 2019-05-16 2019-05-16 配線回路基板 Active JP6944971B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019092725A JP6944971B2 (ja) 2019-05-16 2019-05-16 配線回路基板
PCT/JP2020/015871 WO2020230487A1 (ja) 2019-05-16 2020-04-08 配線回路基板
US17/610,058 US12317424B2 (en) 2019-05-16 2020-04-08 Wiring circuit board
KR1020217036561A KR102814975B1 (ko) 2019-05-16 2020-04-08 배선 회로 기판
CN202080034913.9A CN113812217A (zh) 2019-05-16 2020-04-08 布线电路基板
TW109115378A TWI860358B (zh) 2019-05-16 2020-05-08 配線電路基板
JP2021145499A JP7514214B2 (ja) 2019-05-16 2021-09-07 配線回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019092725A JP6944971B2 (ja) 2019-05-16 2019-05-16 配線回路基板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021145499A Division JP7514214B2 (ja) 2019-05-16 2021-09-07 配線回路基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020188189A JP2020188189A (ja) 2020-11-19
JP2020188189A5 true JP2020188189A5 (enExample) 2021-09-16
JP6944971B2 JP6944971B2 (ja) 2021-10-06

Family

ID=73222089

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019092725A Active JP6944971B2 (ja) 2019-05-16 2019-05-16 配線回路基板
JP2021145499A Active JP7514214B2 (ja) 2019-05-16 2021-09-07 配線回路基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021145499A Active JP7514214B2 (ja) 2019-05-16 2021-09-07 配線回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12317424B2 (enExample)
JP (2) JP6944971B2 (enExample)
KR (1) KR102814975B1 (enExample)
CN (1) CN113812217A (enExample)
TW (1) TWI860358B (enExample)
WO (1) WO2020230487A1 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7784386B2 (ja) * 2020-11-25 2025-12-11 日東電工株式会社 配線回路基板
US11653455B2 (en) * 2021-02-26 2023-05-16 Nvidia Corporation Electroplating edge connector pins of printed circuit boards without using tie bars
TWI833405B (zh) * 2022-10-27 2024-02-21 先豐通訊股份有限公司 具有差厚線路層之電路板及其製造方法
JP2024072216A (ja) * 2022-11-15 2024-05-27 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2024122426A (ja) 2023-02-28 2024-09-09 日東電工株式会社 配線回路基板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001209918A (ja) 1999-11-19 2001-08-03 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2002020898A (ja) 2000-07-07 2002-01-23 Nitto Denko Corp 長尺基板のめっき方法およびめっき装置
JP4019034B2 (ja) 2003-09-22 2007-12-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP4339834B2 (ja) * 2005-08-23 2009-10-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP5239299B2 (ja) 2007-11-06 2013-07-17 大日本印刷株式会社 サスペンション基板およびその製造方法
JP2009259315A (ja) 2008-04-14 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5190695B2 (ja) 2008-09-26 2013-04-24 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板シート、およびその製造方法
JP2010126768A (ja) 2008-11-27 2010-06-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
JP2010171040A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP5273271B1 (ja) 2012-03-12 2013-08-28 大日本印刷株式会社 支持枠付サスペンション用基板
JP2013206488A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
JP5717795B2 (ja) * 2013-06-21 2015-05-13 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6355984B2 (ja) * 2014-06-20 2018-07-11 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
CN205793638U (zh) 2016-05-27 2016-12-07 深圳市一博科技有限公司 一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构
JP6986492B2 (ja) 2018-06-01 2021-12-22 日東電工株式会社 配線回路基板
US10636811B1 (en) * 2018-11-02 2020-04-28 Nanya Technology Corporation Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020188189A5 (enExample)
TWI384600B (zh) 內埋線路基板及其製造方法
JP2011023751A5 (enExample)
JP2021185627A5 (enExample)
JP2013501345A5 (enExample)
JP2010103435A5 (enExample)
TWI578864B (zh) Base board for built-in parts and method of manufacturing the same
TW201513748A (zh) 軟性電路板及其製造方法
CN105530765A (zh) 具有内埋元件的电路板及其制作方法
CN106358369B (zh) 电路板及其制作方法
TWI558285B (zh) 柔性電路板及其製作方法、電子裝置
JP2018041795A5 (enExample)
JP2020107860A5 (enExample)
US20180139840A1 (en) Fabrication method of substrate structure
TW201517701A (zh) 電路板及其製作方法
JP6258810B2 (ja) 配線基板の製造方法
TWI616120B (zh) 結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法
KR20210000161A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9392693B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board with shallow solder pad
TWI708542B (zh) 背膠銅箔增層製程
JP2013045893A5 (enExample)
CN101958306B (zh) 内埋线路基板的制造方法
KR20140137628A (ko) 연성회로기판의 구조
CN105451430A (zh) 部分内埋式线路结构及其制造方法
US9370099B2 (en) Manufacturing method of connector