CN106358369B - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，该电路板包括一绝缘基材层、一形成在该基材层的表面的一第一导电线路层及贯穿该基材层及该第一导电线路层的至少三个标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
一般而言，电路板上均需要贴合电子配件，如背胶等贴在电路板表面的配件，没办法通过电路板外型来检验其配件贴合后的偏位是否在规格范围内。目前业界常用的设计方法是通过蚀刻电路板的铜面形成铜标识线：但蚀刻形成的铜标识线可能产生天线效应或影响接地线路的正常工作。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种不形成铜标识线即可检验配件贴合后的偏位是否在规格范围内的电路板。
一种电路板，该电路板包括一绝缘基材层、一形成在该基材层的表面的一第一导电线路层及贯穿该基材层及该第一导电线路层的至少三个标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上。
一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及一形成在该基材层表面的第一铜箔层；
在该电路基板上的标识孔区形成至少三个贯穿该电路基板的标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上；
将第一铜箔层制作形成导第一电线路层，进而形成该电路板。
本发明提供的电路板利用标识孔取代现有技术中的标识线，既不会产生天线效应，也不会影响接地线路的正常工作且能够通过电路板的外型来检验其配件贴合后的偏位是否在规格范围内。
附图说明
图1是本发明提供的电路基板的剖视图。
图2是在图1所示的电路基板形成导电孔和标识孔后的剖视图。
图3是图2所示的形成导电孔和标识孔后的电路基板的俯视图。
图4是在图2所示的铜箔层制作形成导电线路后的剖视图。
图5是图4所示的形成导电线路后的俯视图。
图6是在图5所示的导电线路层的表面贴合覆盖膜层的剖视图。
图7是在图6所示的电路板的表面贴合配件，形成电路板后的剖视图。
图8为图7所示的配件的立体示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100 |
| 基材层 | 11 |
| 第一铜箔层 | 12 |
| 第二铜箔层 | 13 |
| 导电孔 | 14 |
| 贯通孔 | 141 |
| 镀铜层 | 142 |
| 标识孔 | 15 |
| 第一导电线路层 | 16 |
| 第一开口 | 161 |
| 第二导电线路层 | 17 |
| 第二开口 | 171 |
| 第一覆盖膜层 | 18 |
| 第二覆盖膜层 | 19 |
| 配件 | 20 |
| 贴合面 | 21 |
| 定位点 | 211 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合图1至图8及实施例对本发明提供的一种电路板的结构及其制作方法作进一步的说明。
第一步，请参阅图1，提供一电路基板10。
该电路基板10包括一绝缘的基材层11及形成在该基材层11的相背两表面的第一铜箔层12及第二铜箔层13。
其中，该基材层11的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等可挠性材料中的一种或几种，也可以为树脂板、陶瓷板、金属板等硬性支撑材料中的一种或几种。
第二步，请参阅图2至图3，在该电路基板10上形成至少一个导电孔14，在该电路基板10上形成至少三个标识孔15。
具体地，通过机械钻孔或是激光烧蚀的方法分别在该电路基板10上的导电孔区和标识孔区形成至少一贯通孔141及至少三个该标识孔15，之后，通过选择性电镀的方式在该贯通孔141的孔壁上形成镀铜层142，进而形成该导电孔14。其中，至少三个该标识孔15并不需要电镀。
具体地，该贯通孔141贯通该绝缘的基材层11、该第一铜箔层12及该第二铜箔层13，至少三个该标识孔15贯通该绝缘的基材层11、该第一铜箔层12及该第二铜箔层13，至少三个该标识孔15的中心不在同一条直线上，定义该电路板100的配件20的贴合允收偏差为±d，则本实施例中，设定该多个该标识孔15的孔径为2d。
第三步，请参阅图4及图5，将该第一铜箔层12制作形成一第一导电线路层16，将该第二铜箔层13制作形成一第二导电线路层17。
其中，该第一导电线路层16及该第二导电线路层17可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。
该第一导电线路层16包括至少三个第一开口161，该第二导电线路层17包括至少三个第二开口171，一个该标识孔15分别对应一个该第一开口161及一个该第二开口171，该第一开口161及该第二开口171均环绕该标识孔15。
第四步，请参阅图6，在该第一导电线路层16及该第二导电线路层17的表面上分别形成一第一覆盖膜层18及一第二覆盖膜层19。该第一覆盖膜层18及该第二覆盖膜层19用于保护该第一导电线路层16及该第二导电线路层17。
第五步，请参阅图7及图8，在该第一覆盖膜层18或是第二覆盖膜层19的表面上形成至少一个配件20，进而形成该电路板100。
该配件20包括一贴合面21，该贴合面21上预设有至少三个定位点211，至少三个该定位点211不在同一条直线上。一个该定位点对应于一个该标识孔15，至少三个该定位点211在该绝缘的基材层11表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔15在该绝缘的基材层11表面的投影内。
在本实施例中，该标识孔15数量为三个，该定位点211的数量也为三个，该配件20的形状为矩形，且该配件20位于该第一覆盖膜层18的表面上。在贴合该配件20时，工作人员只需要使该配件20表面上的至少三个该定位点211在该绝缘的基材层11表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔15在该绝缘的基材层11表面的投影内即可。
在其他实施例中，该标识孔15及该定位点211的数量还可以为大于3个的任意数量，该配件20的形状也可以为三角形、圆形、椭圆形等任意形状形状。
在本实施例中，该电路板100为一双层柔性电路板，在其他实施例中，该电路板100还可以为单层电路板、多层电路板、刚性电路板或是刚挠电路板。
具体地，请参阅图5、图7及图8，该电路板100包括一绝缘的基材层11、形成在该基材层11的相背两表面的一第一导电线路层16和一第二导电线路层17、一形成在该第一导电线路层16表面的一第一覆盖膜层18、一形成在该第二导电线路层17表面的第二覆盖膜层19、至少一导电孔14、至少三个标识孔15及形成在该第一覆盖膜层18表面上的至少一配件20。
该第一导电线路层16包括至少三个第一开口161，该第二导电线路层17包括至少三个第二开口171，一个该标识孔15分别对应一个该第一开口161及一个该第二开口171，该第一开口161及该第二开口171均环绕该标识孔15。
该导电孔14电连接该第一导电线路层16及该第二导电线路层17。该标识孔15贯穿该基材层11、该第一导电线路层16及该第二导电线路层17。
至少三个该标识孔15并未电镀，至少三个该标识孔15的中心不在同一条直线上，定义该电路板100的配件20的贴合精度偏差为±d，则设定该标识孔15的孔径为2d。
该配件20的表面上预设有至少三个定位点211，至少三个该定位点211不在同一条直线上。一个该定位点对应于一个该标识孔15，至少三个该定位点211在该绝缘的基材层11表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔15在该绝缘的基材层11表面的投影内。
本发明提供的电路板100，1）只需要使该配件20表面上的至少三个该定位点211在该绝缘的基材层11表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔15在该绝缘的基材层11表面的投影内即可完成该配件20的贴合，方便对位；2）由于该标识孔15贯穿该电路板100的导电线路层且该标识孔15孔径为该配件20贴合精度的2倍，只要该对应的定位点在该绝缘的基材层11表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔15在该绝缘的基材层11表面的投影内，就不会超出客户对该配件20的偏差精度要求，检验方法比较简单；3）本发明提供的电路板100利用该标识孔15代替现有技术中的铜标识线，既不会产生天线效应，也不会影响接地线路的正常工作。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及一形成在该基材层表面的第一铜箔层；
在该电路基板上的标识孔区形成至少三个贯穿该电路基板的标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上；
将第一铜箔层制作形成第一导电线路层；及
在该第一导电线路层上形成至少一个配件，进而形成该电路板，定义该电路板的配件的贴合允收偏差为±d，多个该标识孔的孔径为2d。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该电路基板还包括一第二铜箔层，该第二铜箔层形成在该基材层的表面上且与该第一铜箔层的位置相对，在将第一铜箔层制作形成导第一电线路层的同时，还包括步骤：将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第一导电线路层包括至少三个第一开口，该第二导电线路层包括至少三个第二开口，一个该标识孔分别对应一个该第一开口及一个该第二开口，该第一开口及该第二开口均环绕该标识孔。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成该标识孔的同时，该电路基板上还形成有至少一个导电孔，该导电孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层。
4.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层后，还包括步骤：在该第一导电线路层及该第二导电线路层的表面上分别形成一第一覆盖膜层及一第二覆盖膜层，该第一覆盖膜层及该第二覆盖膜层用于保护该第一导电线路层及该第二导电线路层。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，该配件形成在该第一覆盖膜层及第二覆盖膜层上，该配件包括一贴合面，该贴合面上预设有至少三个定位点，至少三个该定位点不在同一条直线上，一个该定位点对应于一个该标识孔，至少三个该定位点在绝缘的该基材层表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔在该绝缘基材层表面的投影内。
6.一种电路板，该电路板包括一绝缘基材层、一形成在该基材层的表面的一第一导电线路层及贯穿该基材层及该第一导电线路层的至少三个标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上，该电路板还包括至少一配件，该配件形成在该第一导电线路层上，定义该电路板的配件的贴合允收偏差为±d，多个该标识孔的孔径为2d。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括一位于该基材层表面且与该第一导电线路层相背的第二导电线路层及至少一个导电孔，该导电孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该第一导电线路层包括至少三个第一开口，该第二导电线路层包括至少三个第二开口，一个该标识孔分别对应一个该第一开口及一个该第二开口，该第一开口及该第二开口均环绕该标识孔。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括分别形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层表面的一第一覆盖膜层及一第二覆盖膜层，用于保护该第一导电线路层及该第二导电线路层。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，该配件形成在该第一覆盖膜层及该第二覆盖膜层表面上，该配件包括一贴合面，该贴合面上预设有至少三个定位点，至少三个该定位点不在同一条直线上，一个该定位点对应于一个该标识孔，至少三个该定位点在该绝缘基材层表面上的投影落在与之对应的至少三个该标识孔在该绝缘基材层表面的投影内。
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