JP2020058705A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】鍋温度検知手段の検知誤差の有無に関わらず被調理物の好適な加熱調理を行うことができ、かつ、製品の開発期間の長期化を回避できる加熱調理器を提供すること。【解決手段】加熱調理器に、被調理物を入れる内鍋と、内鍋を加熱可能な加熱手段と、内鍋の鍋温度を検知可能なセンターセンサと、被調理物の沸騰を検知可能な沸騰検知手段と、センターセンサで検知される検知温度に基づいて加熱手段を制御する制御手段と、が備えられ、制御手段は、沸騰検知手段による被調理物の沸騰の検知を条件として、検知温度が設定温調温度Ｔ２に向かうように加熱手段の出力の制御を設定温調時間Ｈ行う温調加熱工程Ｐ５を実行するように構成されている。【選択図】図６

Description

本発明は、被調理物を入れる内鍋と、内鍋を加熱可能な加熱手段と、内鍋の鍋温度を検知可能な鍋温度検知手段と、が備えられている加熱調理器に関する。

加熱調理器では、内鍋と加熱手段との間に米粒や塵芥等の異物が挟まり込むことがある。異物は内鍋で隠れるために発見し難く、ユーザが異物の存在に気付かずに加熱調理を開始してしまう場合がある。そのような場合、加熱手段から内鍋への熱伝達が適切に行われないことから、加熱手段と内鍋との間の空間の雰囲気温度が異常に上昇し、その異常に上昇した雰囲気温度を鍋温度検知手段が鍋温度として誤検知する異常状態となる。そのような異常状態では、実際の内鍋の温度が低いにも関わらず鍋温度検知手段の検知温度が設定仕上げ加熱温度（例えば、設定炊き上げ温度）に達するようになるため、仕上げ加熱工程（例えば、炊き上げ工程）が極端に短縮されて終了する早切れが発生し、被調理物が加熱不足の生煮え状態となったまま加熱料理が終了してしまう。

そこで、下記特許文献１に記載の技術では、そのような早切れ対策として、鍋温度検知手段の検知温度に関して異物検知条件を設定し、異物検知条件を満たすと、内鍋と加熱手段との間に異物が挟まり込んでいるとみなし、通常シーケンスに比べて長時間の加熱を行う異物シーケンスを実行するようにしている。これにより、異物の存在時にも被調理物へしっかりと加熱を行うことが可能になり、被調理物が生煮え状態のまま加熱調理が終了することを回避している。

特許４７６５５６５号公報

しかし、上記従来の技術では、鍋温度検知手段の検知温度の誤差が大きい場合等には、異物検知条件による異物の存否の判定がうまくいかないことがあった。例えば、異物が存在しないにも関わらず異物シーケンスが実行されると、加熱過多となって被調理物が焦げ付いてしまい、逆に、例えば、異物が存在するのにも関わらず通常シーケンスが実行されると、加熱不足の生煮え状態のまま加熱調理が終了してしまう。

鍋温度検知手段の検知温度の誤差等は、内鍋等の構成部品の寸法誤差、各種センサの組み付け誤差、被調理物の温度特性等の様々な要因によって生じる。多様な要因に幅広く対応できる異物検知条件の設定を行うことが望ましいが、そのためには、多数の実験データの収集が必要になる上、複雑な異物検知条件の設定や専用の異物シーケンス設定等も必要になる。このため、そのような異物対策の調整に要する労力や時間が多大となって、製品の開発期間の長期化を招きがちとなっていた。

上記実情に鑑み、鍋温度検知手段の検知誤差の有無に関わらず被調理物の好適な加熱調理を行うことができ、かつ、製品の開発期間の長期化を回避できる加熱調理器が要望されていた。

本発明の加熱調理器は、
被調理物を入れる内鍋と、
前記内鍋を加熱可能な加熱手段と、
前記内鍋の鍋温度を検知可能な鍋温度検知手段と、
前記被調理物の沸騰を検知可能な沸騰検知手段と、
前記鍋温度検知手段で検知される検知温度に基づいて前記加熱手段を制御する制御手段と、が備えられ、
前記制御手段は、前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知を条件として、前記検知温度が設定温調温度に向かうように前記加熱手段の出力の制御を設定温調時間行う温調加熱工程を実行するように構成されているものである。

例えば、内鍋と加熱手段との間に米粒や塵埃等の異物が挟まり込む等して加熱手段から内鍋に対する熱伝導が適切に行われず、加熱手段と内鍋との間の空間の雰囲気温度が異常に上昇し、その異常に上昇した雰囲気温度を鍋温度検知手段が鍋温度として誤検知する異常状態が生じているとする。本発明によると、そのような異常状態が生じている場合には、鍋温度検知手段の検知温度が設定温調温度を超えていると、加熱手段による加熱が弱められ、その後、検知温度が設定温調温度を下回ると、再び加熱手段による加熱が強められるという制御が設定温調時間の間行われる。設定温調温度は、ある程度の高い温度に設定されるため、被調理物が加熱不足にならず、被調理物が生煮え状態で加熱調理が終了することを回避できる。また、従来のように、加熱調理の全体時間が長くなり過ぎることがない。
一方、例えば、加熱手段から内鍋に対する熱伝導が適切に行われている正常状態では、鍋温度検知手段の検知温度が設定温調時間に達し難くなるため、温調加熱工程において、加熱が弱められることなく、設定温調時間の間、継続的な加熱が行われる。このため、正常状態では、温調加熱工程においてある程度の強い加熱が行われるが、その加熱時間を設定温調時間に限っているので、被調理物が加熱過多にならず、被調理物が焦げ付くことを回避できる。
このように、本発明によれば、沸騰検知手段で被調理物の沸騰を検知し、その検知がなされてから設定温調時間だけ設定温調温度に向かうように加熱手段を制御する温調加熱工程が実行される。これにより、加熱手段から内鍋への熱伝達が適切に行われているか否かに関わらず、被調理物に対して必要十分な加熱を行うことができるようになる。このため、従来のような異物検知条件や異物シーケンスを設けることなく、加熱手段から内鍋へ熱伝達が適切に行われる正常状態かそうでない異常状態のいずれであるかに関わらず、被調理物を喫食に適した状態へ良好に加熱調理可能となる。
したがって、本発明であれば、鍋温度検知手段の検知誤差の有無に関わらず被調理物の好適な加熱調理を行うことができ、かつ、製品の開発期間の長期化を回避できる加熱調理器が構成される。

尚、本発明における「被調理物の沸騰」には、被調理物が煮え立つ沸騰状態に加えて被調理物が沸騰状態となる少し手前の状態も含まれる。

上記構成において、
前記被調理物から発生する蒸気を検知可能な蒸気センサが備えられ、
前記沸騰検知手段が、前記蒸気センサの検知結果に基づいて前記被調理物の沸騰を検知するように構成されていると好適である。

本構成によれば、被調理物の蒸気を利用して被調理物の沸騰を正確に検知できる。これにより、温調加熱工程の開始タイミングと終了タイミングが適切なものとなり、被調理物の加熱不足や加熱過多が生じることを回避できる。

上記構成において、
前記沸騰検知手段が、前記鍋温度検知手段で検知される前記検知温度の上昇率の低下に基づいて前記被調理物の沸騰を検知するように構成されていると好適である。

本発明者は、加熱手段から内鍋への熱伝達が適切に行われているか否かに関わらず、鍋温度検知手段の検知温度は、内鍋内の被調理物が沸騰することで、上昇率が低下して平衡状態に近くなるという知見を得ている。このため、本構成であれば、蒸気センサを備えなくとも、被調理物の沸騰を検知して温調加熱工程を実行可能となるので、構成の簡素化を実現できる。

上記構成において、
前記被調理物に対して仕上げ加熱を行う設定仕上げ加熱温度が、前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知時点における前記検知温度に基づいて設定されるようになっていると好適である。

本構成によれば、予め決まった設定仕上げ加熱温度を用意しておく場合に比べて、被調理物の種類の違い（温度特性の違い）等の実際の条件に対応する適切な設定仕上げ加熱温度が設定されるため、実際の条件に応じて最適な仕上げ加熱を行うことができる。

上記構成において、
前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知時点における前記検知温度に基づいて設定される前記設定仕上げ加熱温度が、上限温度以下の温度に設定されると好適である。

本構成によれば、設定仕上げ加熱温度が、高く設定されることが防止され、経年劣化の早まりや故障が生じる可能性を低減できる。

上記構成において、
前記設定温調温度が、１００℃以上の温度に設定されるようになっていると好適である。

本構成によれば、設定温調温度を高い温度に設定しておくことで、異常状態においても温調加熱工程で被調理物に対して十分な加熱が行われるようになり、被調理物が加熱不足となることを好適に回避できる。

第１実施形態における蓋体が閉状態の炊飯器（加熱調理器）の一例を示す斜視図である。 第１実施形態における蓋体が開状態の炊飯器（加熱調理器）の一例を示す斜視図である。 第１実施形態における制御構成の一例を示すブロック図である。 第１実施形態における炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態における正常状態での炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）が実行された場合の状態変化を模式的に示す図である。 第１実施形態における異常状態での炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）が実行された場合の状態変化を模式的に示す図である。 第２実施形態における制御構成の一例を示すブロック図である。 第２実施形態における正常状態での炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）が実行された場合の状態変化を模式的に示す図である。 第２実施形態における異常状態での炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）が実行された場合の状態変化を模式的に示す図である。

以下、本発明の一例である実施形態について図面を参照しながら説明する。

［第１実施形態］
まず、第１実施形態について説明する。図１、図２等に示すように、「加熱調理器」の一例である電気式の炊飯器には、被調理物を入れる内鍋１、内鍋１を収容可能な有底円筒状の収容部２を有する本体３、収容部２の上方を開閉可能に覆う蓋体４、内鍋１を加熱可能な加熱手段５等が備えられている。被調理物は、例えば、米と水の混合物である被炊飯物であり、この混合物には、野菜、豆類、肉類等の各種具材が含まれていてもよい。

図１、図２等に示すように、蓋体４には、加熱調理時の蒸気を放出可能な蒸気放出口６を有する調圧キャップ７が備えられている。調圧キャップ７は、炊飯器の内部の圧力を調節する調圧機構の上端部分に位置している。蓋体４の内面には、環状のパッキン８を有する内蓋９が着脱可能に取り付けられている。蓋体４が閉状態になると、内蓋９が内鍋１の上面の開口部を覆い、パッキン８で内鍋１の内部の空間を密閉するようになっている。

蓋体４は、本体３の後部側に位置する横軸心回りに揺動することで開閉自在となっている。蓋体４は、スプリングコイル（図示せず）により開方向に付勢されている。蓋体４は、ロック機構（図示せず）により閉状態でロック可能となっている。本体３の上側の前面部には、ロック機構（図示せず）のロックを解除操作可能な解除操作具１０が備えられている。ユーザが解除操作具１０を押圧操作すると、ロック機構のロックが解除され、蓋体４側が、スプリングコイル（図示せず）の付勢力によって後部の横向き軸心周りに揺動して閉状態から開状態になる。

本体３の上側の前面部には、ユーザが操作入力を行うことが可能な操作パネル１１が備えられている。操作パネル１１には、炊飯器の電源のオン／オフや各種の加熱調理シーケンスを選択可能な複数の操作スイッチ１２、操作内容や炊飯器の状態を表示可能な例えば液晶パネル等で構成される表示部１３等が備えられている。

図２、図３に示すように、加熱手段５には、本体３の底部に配置された円環状のヒータ１４（図３参照）、ヒータ１４から伝達される熱を内鍋１の底面部に伝達する加熱プレート１５等が備えられている。加熱手段５の熱が内鍋１に伝達されることで、内鍋１に収容されている被調理物の加熱が行われる。

図２、図３に示すように、炊飯器には、センサ類として、内鍋１の鍋温度を検知可能なセンターセンサ１６（「鍋温度検知手段」の一例）、被調理物から発生する蒸気を検知可能な蒸気センサ１７（図３参照）等が備えられている。

図２に示すように、センターセンサ１６は、本体３の収容部２の底面の中央部側に配置されている。説明を加えると、センターセンサ１６は、加熱プレート１５の中心部側に配置されている。センターセンサ１６は、本体３の底部から上方に向けてバネ等の付勢部材により付勢されている。正常状態では、内鍋１の底部分に加熱プレート１５が適切に接触し、センターセンサ１６の先端面が内鍋１の中心部の底面に押し当てられた状態となっている。

図３に示す蒸気センサ１７は、蓋体４の内部に備えられている。蒸気センサ１７は、内鍋１内の上方空間の蒸気温度を検知可能になっている。蒸気センサ１７は、例えば、熱電対やサーミスタ等の熱電素子のような一般的な温度センサで構成できる。

＜正常状態と異常状態＞
正常状態は、内鍋１の底面部が加熱手段５の加熱プレート１５に全体が適切に接触しており、加熱手段５から内鍋１に熱伝達が適切に行われ、センターセンサ１６の検知温度が、内鍋１の鍋温度を正しく反映している状態である。

一方、異常状態は、内鍋１の底面部が加熱手段５の加熱プレート１５に適切に接触しておらず加熱手段５から内鍋１に熱伝達が適切に行われない等の不都合を生じる状態である。異常状態は、内鍋１の底面と加熱プレート１５との間にお米を研ぐ際等の米粒や塵埃等の異物が挟まり込んだり、収容部２と内鍋１の寸法誤差が大きかったり等の種々の要因で生じうる。異常状態であっても、パッキン８の弾性で蓋体４を閉状態でロック可能であるため、ユーザが気付かずに加熱調理を開始してしまう場合がありうる。

異常状態では、加熱手段５から内鍋１へ伝達されない熱が加熱手段５と内鍋１との間の空間に滞留し、その空間の雰囲気温度が内鍋１の鍋温度よりも高くなり、センターセンサ１６の検知温度が、内鍋１の鍋温度（被調理物の温度）ではなく、その雰囲気温度を反映したものとなる。このため、異常状態では、加熱手段５による加熱を行った際、センターセンサ１６による検知温度が、実際の内鍋１の鍋温度から乖離して異常に上昇するようになる。

＜第１実施形態の制御構成について＞
図３に示すように、炊飯器には、入力される情報に基づいて各種出力機器の制御を行うコントローラ２０が備えられている。コントローラ２０は、マイコンや各種論理回路の組み合わせ等で構成できる。

コントローラ２０には、被調理物の沸騰を検知可能な沸騰検知手段２１、時間測定等を行うクロック発生回路等により構成される計時手段２２、加熱調理シーケンス等の各種情報を記憶する記憶手段２３、加熱手段５を制御する制御手段２４等が備えられている。

コントローラ２０には、操作スイッチ１２、センターセンサ１６、蒸気センサ１７が接続され、各センサの検知情報が入力される。

沸騰検知手段２１は、蒸気センサ１７の検知結果に基づいて被調理物の沸騰を検知するように構成されている。

計時手段２２は、加熱調理シーケンスにおける各工程の時間計測などを行うことが可能に構成されている。

記憶手段２３には、複数の工程からなる炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）等が予め記憶されている。記憶手段２３は、例えば、半導体メモリ等で構成できる。操作スイッチ１２の操作により、所望のモードの炊飯シーケンスを選択可能となっている。

記憶手段２３には、図５、図６に示すような設定炊き上げ温度Ｔ１（「設定仕上げ加熱温度」の一例）や設定温調温度Ｔ２等の予め設定される温度も記憶されている。設定温調温度Ｔ２は、被調理物の沸騰温度である１００℃よりも高い温度に設定される。また、本第１実施形態では、設定温調温度Ｔ２は、設定炊き上げ温度Ｔ１よりも高い温度に設定される。

制御手段２４は、センターセンサ１６で検知される検知温度の情報、蒸気センサ１７が検知する蒸気温度の情報、計時手段２２により計測される時間情報等に基づいて、記憶手段２３に記憶される炊飯シーケンスにおける加熱調理の各工程を実行するべく、加熱手段５への電力供給を制御するようになっている。

特に、制御手段２４は、沸騰検知手段２１による被調理物の沸騰の検知を条件として、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２となるように設定温調時間Ｈだけ加熱手段５を制御する温調加熱工程Ｐ５を実行するように構成されている。

また、特に図示しないが、コントローラ２０には、操作スイッチ１２の操作等に基づいて表示部１３に表示される情報を制御する入出力手段が備えられている。

＜第１実施形態の炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）＞
図４〜図６に示すように、第１実施形態の炊飯シーケンスには、おおまかに、吸水工程Ｐ１、初期昇温工程Ｐ２、合数判定工程Ｐ３、沸騰昇温工程Ｐ４、温調加熱工程Ｐ５、炊き上げ工程Ｐ６（「仕上げ加熱工程」の一例）、蒸らし工程Ｐ７、保温工程Ｐ８が含まれている。尚、図５、図６の図は、あくまで模式的なものであり、スケール等は正確ではない。

吸水工程Ｐ１では、センターセンサ１６の検知温度が吸水設定温度（例えば、約５５℃）となるように、加熱手段５が温調制御される。吸水工程Ｐ１が開始されてから吸水設定時間が経過すると、初期昇温工程Ｐ２に移行する。

初期昇温工程Ｐ２では、センターセンサ１６の検知温度が、後述する合数判定工程Ｐ３における合数判定を行うのに適した開始設定温度（例えば、約６５℃）になるまで昇温するように、加熱手段５が制御される。初期昇温工程Ｐ２において、センターセンサ１６の検知温度が、開始設定温度に達すると、合数判定工程Ｐ３に移行する。

合数判定工程Ｐ３では、加熱手段５による所定の加熱を行い、センターセンサ１６の検知温度の変化に応じて、内鍋１に収容されている被調理物の合数（量）を判定する。説明を加えると、合数判定工程Ｐ３では、階段状に温度を上昇させる複数段階の小工程を行い、各段階を所定時間の経過毎に切り換える。合数判定工程Ｐ３において合数の判定が完了すると、沸騰昇温工程Ｐ４に移行する。

沸騰昇温工程Ｐ４は、内鍋１内の被調理物を沸騰させるべく、加熱手段５に付与する加熱量（電力量）を制御するようになっている。沸騰昇温工程Ｐ４では、加熱手段５の加熱量を略最大にして、内鍋１の内部を一気に沸騰状態まで昇温させる。

図５、図６に示すように、沸騰昇温工程Ｐ４は、沸騰検知手段２１による沸騰の検知により終了し、温調加熱工程Ｐ５に移行する。説明を加えると、沸騰昇温工程Ｐ４では、蒸気センサ１７で検知される被調理物の蒸気温度を監視しており、蒸気センサ１７による被炊飯物の蒸気が検知されると、被調理物の沸騰が検知されたとみなし、温調加熱工程Ｐ５に移行する。蒸気センサ１７による蒸気の検知は、例えば、蒸気センサ１７で検知される蒸気温度が蒸気閾値温度Ｔ３（例えば、約８５℃）に達したことで行う。

温調加熱工程Ｐ５では、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２（例えば、約１４０℃）に向かうように設定温調時間Ｈの間だけ加熱手段５の温調制御が行われる。温調加熱工程Ｐ５における加熱手段５の加熱量は、最大の加熱量よりも小さく（通電率が１００％未満であり）、例えば、８０％以下の出力に設定するとよい。温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）に基づいて、加熱手段５による加熱量（加熱手段５に対する通電率）が設定される。説明を加えると、温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）が多くなる程、加熱手段５の加熱量を大きくするようになっている。また、温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）が多くなる程、設定温調時間Ｈは、短い時間となる。この設定温調時間Ｈは、予め取得される実験データに基づき、正常状態において、被調理物に焦げ付きが生じず、かつ、被調理物に十分な加熱量を付与可能な時間に設定される。温調加熱工程Ｐ５を開始してから設定温調時間Ｈが経過すると、炊き上げ工程Ｐ６に移行する。

図５に示すように、正常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、被炊飯物における余剰の水分が蒸発し切っていないため、センターセンサ１６の検知温度は、設定温調温度Ｔ２には達しない傾向にある。つまり、正常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、一定の加熱が設定温調時間Ｈの間途切れずに継続される。

一方、図６に示すように、異常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、センターセンサ１６の検知温度は、設定温調温度Ｔ２に達し、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２に近付くように、加熱手段５のオン／オフ制御が行われる。この場合、温調加熱工程Ｐ５の開始時点において、センターセンサ１６の検知温度が、設定温調温度Ｔ２を既に超えていることが多い。

炊き上げ工程Ｐ６では、センターセンサ１６の検知温度が設定炊き上げ温度Ｔ１（例えば、約１３０℃）に達するように、加熱手段５の温調制御が行われる。図５に示すように、正常状態では、炊き上げ工程Ｐ６は、ある程度の時間幅を有するものとなる。一方、図６に示すように、異常状態では、炊き上げ工程Ｐ６は、設定炊き上げ温度Ｔ１が設定温調温度Ｔ２より低いため、時間幅がほぼ零の状態ですぐに終了する。炊き上げ工程Ｐ６で、センターセンサ１６の検知温度が設定炊き上げ温度Ｔ１に達すると、蒸らし工程Ｐ７に移行する。

蒸らし工程Ｐ７では、センターセンサ１６の検知温度が設定蒸らし温度（例えば、約１００℃）に向かうように、加熱手段５の温調制御を行った後、予め設定される設定蒸らし時間（例えば、約１５分）が経過すると、適宜に保温工程Ｐ８に移行し、終了となる。

［第２実施形態］
次に、上記第１実施形態に変更を施した第２実施形態について説明する。説明箇所以外は、第１実施形態と同様であるため、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。

第２実施形態では、第１実施形態のような蒸気センサ１７を備えなくてもよい。図７に示すように、第２実施形態では、第１実施形態のコントローラ２０とは構成の異なるコントローラ１２０が備えられている。

＜第２実施形態の制御構成＞
図７に示すように、コントローラ１２０には、被調理物の沸騰を検知可能な沸騰検知手段１２１、経過時間の計測を行う計時手段１２２、シーケンス等の各種情報を記憶する記憶手段１２３、加熱調理シーケンス等の各種情報を記憶する記憶手段１２３、加熱手段５を制御する制御手段１２４、各種温度の演算を行う演算手段１２５等が備えられている。

コントローラ１２０には、操作スイッチ１２、センターセンサ１６が接続され、各センサの検知情報が入力される。また、コントローラ１２０には、表示部１３、ヒータ１４が接続され、コントローラ１２０は、検知情報に基づいて表示部１３に表示される情報の表示制御、ヒータ１４に付加される電力量の制御（加熱量の制御）を行うようになっている。

沸騰検知手段１２１は、沸騰昇温工程Ｐ４において、センターセンサ１６で検知される検知温度の上昇率の低下（平衡状態への移行）に基づいて被調理物の沸騰を検知するように構成されている。説明を加えると、沸騰検知手段１２１は、沸騰昇温工程Ｐ４において、センターセンサ１６で検知される検知温度の上昇率が、所定の設定値Ｒを下回るタイミングを監視するようになっている。設定値Ｒは、例えば、零（温度勾配が零。温度変化が無くなる）としてもよい。

計時手段１２２は、加熱調理シーケンスにおける各工程の時間計測などを行うことが可能に構成されている。

記憶手段１２３には、複数の工程からなる加熱調理シーケンス等が予め記憶されている。記憶手段１２３は、例えば、半導体メモリ等で構成できる。操作スイッチ１２の操作により、所望のモードの炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）を選択可能となっている。また、記憶手段１２３は、演算手段１２５の演算結果の値（温度等）も記憶するようになっている。

制御手段１２４は、センターセンサ１６が検知する検知温度の情報、計時手段２２により計測される時間情報、沸騰検知手段１２１により検知される沸騰検知の情報、演算手段１２５の演算結果の値等に基づいて、記憶手段１２３に記憶される炊飯シーケンスにおける加熱調理の各工程を実行するべく、加熱手段５への電力供給を制御するようになっている。

第２実施形態においても、制御手段１２４は、沸騰検知手段１２１による被調理物の沸騰の検知を条件として、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２となるように設定温調時間Ｈだけ加熱手段５を制御する温調加熱工程Ｐ５を実行するように構成されている。

演算手段１２５は、沸騰検知手段２１から沸騰検知信号を入力すると、沸騰検知信号の入力時におけるセンターセンサ１６の検知温度を基準温度Ｔ４として記憶手段２３に記憶する。また、演算手段１２５は、沸騰検知時のセンターセンサ１６の検知温度である基準温度Ｔ４に加算温度Ｔ５を加えて設定炊き上げ温度Ｔ１を算出する。

つまり、図８、図９に示すように、第２実施形態では、設定炊き上げ温度Ｔ１は、沸騰検知手段１２１による被調理物の沸騰の検知時点におけるセンターセンサ１６の検知温度に基づいて設定されるようになっている。説明を加えると、演算手段１２５により、沸騰検知手段１２１による被調理物の沸騰の検知時点におけるセンターセンサ１６の検知温度を基準温度Ｔ４として、加算温度Ｔ５（例えば、約４０℃）を加えて設定炊き上げ温度Ｔ１が算出される。第２実施形態では、設定炊き上げ温度Ｔ１は、設定温調温度Ｔ２よりも高くなることが多い。

設定温調温度Ｔ２が上限温度Ｔ６を超える場合には、設定温調温度Ｔ２は、上限温度Ｔ６に設定される。これにより、炊飯器の故障等を防止できる。

制御手段１２４は、操作スイッチ１２の操作情報、センターセンサ１６で検知される検知温度、蒸気センサ１７で検知される蒸気温度、計時手段１２２の計時時間等に基づいて、記憶手段１２３に記憶された加熱調理シーケンスにしたがって加熱手段５に対する電力供給を制御するようになっている。

＜第２実施形態の炊飯シーケンス（加熱調理シーケンス）＞
第２実施形態の加熱調理シーケンスにおいて、吸水工程Ｐ１、初期昇温工程Ｐ２、合数判定工程Ｐ３、蒸らし工程Ｐ７、保温工程Ｐ８は、第１実施形態の加熱調理シーケンスの各工程と同じである。尚、図８、図９の図は、あくまで模式的なものであり、スケール等は正確ではない。

図８、図９に示すように、沸騰昇温工程Ｐ４では、センターセンサ１６の検知温度を活用して沸騰検知手段１２１による沸騰の検知を行うことで終了し、温調加熱工程Ｐ５に移行する。説明を加えると、沸騰昇温工程Ｐ４では、沸騰検知手段１２１によりセンターセンサ１６の検知温度の上昇率が設定値Ｒを下回ることが検知されると、被調理物が沸騰したとみなし、温調加熱工程Ｐ５に移行するようになっている。

また、図８、図９に示すように、沸騰昇温工程Ｐ４では、演算手段１２５により、沸騰検知手段１２１による沸騰の検知の時点のセンターセンサ１６の検知温度を基準温度Ｔ４として、その基準温度Ｔ４に加算温度Ｔ５を加えて設定炊き上げ温度Ｔ１が算出される。設定炊き上げ温度Ｔ１は、上限温度Ｔ６を超えないように設定される。

温調加熱工程Ｐ５では、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２（例えば、１３０℃）に向かうように設定温調時間Ｈの間だけ加熱手段５の温調制御が行われる。温調加熱工程Ｐ５における加熱手段５の加熱量は、最大の加熱量よりも小さく（通電率が１００％未満であり）、例えば、８０％以下の出力に設定するとよい。温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）に基づいて、加熱手段５による加熱量（加熱手段５に対する通電率）が設定される。説明を加えると、温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）が多くなる程、加熱手段５の加熱量を大きくするようになっている。また、温調加熱工程Ｐ５では、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）が多くなる程、設定温調時間Ｈは、短い時間となる。この設定温調時間Ｈは、予め取得される実験データに基づき、正常状態において、被調理物に焦げ付きが生じず、かつ、被調理物に十分な加熱量を付与可能な時間に設定される。温調加熱工程Ｐ５を開始してから設定温調時間Ｈが経過すると、炊き上げ工程Ｐ６に移行する。

図８に示すように、正常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、被炊飯物における余剰の水分が蒸発し切っていないため、センターセンサ１６の検知温度は、設定温調温度Ｔ２には達しない傾向にある。つまり、正常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、一定の加熱が設定温調時間Ｈの間途切れずに継続される。

一方、図９に示すように、異常状態では、温調加熱工程Ｐ５において、センターセンサ１６の検知温度は、設定温調温度Ｔ２に達し、センターセンサ１６の検知温度が設定温調温度Ｔ２に近付くように、加熱手段５のオン／オフ制御が行われる。この場合、温調加熱工程Ｐ５の開始時点において、センターセンサ１６の検知温度が、設定温調温度Ｔ２を既に超えていることが多い。

炊き上げ工程Ｐ６では、センターセンサ１６の検知温度が設定炊き上げ温度Ｔ１に達するように、加熱手段５の温調制御が行われる。正常状態では、炊き上げ工程Ｐ６は、ある程度の時間幅を有するものとなる。また、異常状態においても、炊き上げ工程Ｐ６は、ある程度の時間幅を有するものとなる。炊き上げ工程Ｐ６で、センターセンサ１６の検知温度が設定炊き上げ温度Ｔ１に達すると、蒸らし工程Ｐ７に移行する。

上記のような第１実施形態と第２実施形態であれば、センターセンサ１６の検知温度が内鍋１の鍋温度（被調理物の温度）を正確に反映しているか否かに関わらず、被調理物の沸騰の検知後に所定の温調加熱工程Ｐ５を設けることで、被調理物に適度な加熱量が付加される。このため、被調理物が生煮え状態のまま終了したり、焦げ付いたりすることが防止され、喫食に適した状態で適切な時間内に仕上げることができる。さらに、従来のような異物検知条件の設定や専用の異物シーケンスの構築が不要となるので、製品開発を短期間で行うことができるようになる。

［他の実施形態］
以下、上記実施形態に変更を施した他の実施形態を例示する。各実施形態は、矛盾が生じない限り、適宜組み合わせることができる。尚、本発明の範囲は、各実施形態に示した内容によって限定されるものではない。

（１）上記第１実施形態では、設定温調温度Ｔ２が、設定炊き上げ温度Ｔ１よりも高い温度に設定されるものを例示しているが、これに限られない。例えば、設定温調温度Ｔ２が、設定炊き上げ温度Ｔ１と同じ温度、または、設定炊き上げ温度Ｔ１よりも低い温度に設定されるようになっていてもよい。

（２）上記第１実施形態では、設定炊き上げ温度Ｔ１と設定温調温度Ｔ２を予め設定するようにしているものを例示しているが、これに限られない。例えば、上記第１実施形態における設定炊き上げ温度Ｔ１と設定温調温度Ｔ２を、上記第２実施形態のように、被調理物の沸騰の検知時のセンターセンサ１６の検知温度を基準温度Ｔ４として、その基準温度Ｔ４に加算温度Ｔ５を加算して求めるようにしてもよい。

（３）上記第２実施形態では、設定炊き上げ温度Ｔ１が、設定温調温度Ｔ２よりも高くなるものを例示しているが、これに限られない。例えば、設定炊き上げ温度Ｔ１が、設定温調温度Ｔ２と同じかそれよりも低くなるようにしてもよい。

（４）上記第２実施形態では、設定炊き上げ温度Ｔ１を、被調理物の沸騰の検知時点のセンターセンサ１６の検知温度に基づいて事後的に設定するものを例示しているが、これに限られない。例えば、上記第１実施形態のように、設定炊き上げ温度Ｔ１を所定の温度に設定していてもよい。

（５）上記第２実施形態では、コントローラ１２０にセンターセンサ１６の検知温度の上昇率を監視する沸騰検知手段１２１を備え、沸騰検知手段１２１を利用して、被調理物の沸騰を検知するようにしているものを例示しているが、これに限られない。例えば、上記第２実施形態において、沸騰検知手段１２１の代わりに、上記第１実施形態のような蒸気センサ１７と沸騰検知手段２１を備え、蒸気センサ１７の検知結果に基づいて沸騰検知手段２１で被炊飯物の沸騰を検知するようにしてもよい。

（６）上記実施形態では、温調加熱工程Ｐ５において加熱手段５に対する通電率を１００％未満に設定するものを例示しているが、これに限られない。例えば、温調加熱工程Ｐ５において加熱手段５に対する通電率を１００％に設定するようにしてもよい。

（７）上記実施形態では、温調加熱工程Ｐ５において、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）が多くなる程、設定温調時間Ｈは、短い時間となるようにしているものを例示しているが、これに限られない。例えば、温調加熱工程Ｐ５において、合数判定工程Ｐ３において判定される合数（米の量）に関係なく、設定温調時間Ｈを設定するようにしてもよい（例えば、設定温調時間Ｈを一定の時間にする）。

（８）上記実施形態では、沸騰昇温工程Ｐ４において、加熱手段５の加熱量を略最大にするものを例示しているが、これに限られない。例えば、沸騰昇温工程Ｐ４において、加熱手段５の加熱量を７０％〜９０％程度にしてもよい。

（９）上記実施形態では、沸騰昇温工程Ｐ４において被調理物の沸騰が検知されると、すぐに温調加熱工程Ｐ５へ移行するものを例示しているが、これに限られない。例えば、沸騰昇温工程Ｐ４において被調理物の沸騰が検知されてから所定待ち時間が経過してから温調加熱工程Ｐ５に移行するようにしてもよい。

（１０）上記実施形態では、被調理物の合数に応じて設定温調時間Ｈを変更するようにしているものを例示しているが、これに限られない。例えば、被調理物の合数に関係なく設定温調時間Ｈを一定にしてもよい。

（１１）上記実施形態では、「鍋温度検知手段」としてセンターセンサ１６を例示したが、これに限られない。例えば、内鍋１の底部中心ではなく、側部等の別の部分の鍋温度を検知する温度センサ等の他の「鍋温度検知手段」でもよい。

（１２）上記実施形態では、「加熱調理器」として電気式の炊飯器を例示したが、これに限られない。例えば、ガス式の炊飯器や炊飯鍋、米以外の被調理物を加熱調理するスープ調理器や具材調理器等の他の「加熱調理器」でもよい。

１ ：内鍋
５ ：加熱手段
１６ ：センターセンサ（鍋温度検知手段）
１７ ：蒸気センサ
２１、１２１ ：沸騰検知手段
２４、１２４ ：制御手段
Ｔ１ ：設定炊き上げ温度（設定仕上げ加熱温度）
Ｔ２ ：設定温調温度
Ｔ６ ：上限温度

Claims (6)

1. 被調理物を入れる内鍋と、
   前記内鍋を加熱可能な加熱手段と、
   前記内鍋の鍋温度を検知可能な鍋温度検知手段と、
   前記被調理物の沸騰を検知可能な沸騰検知手段と、
   前記鍋温度検知手段で検知される検知温度に基づいて前記加熱手段を制御する制御手段と、が備えられ、
   前記制御手段は、前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知を条件として、前記検知温度が設定温調温度に向かうように前記加熱手段の出力の制御を設定温調時間行う温調加熱工程を実行するように構成されている加熱調理器。
2. 前記被調理物から発生する蒸気を検知可能な蒸気センサが備えられ、
   前記沸騰検知手段が、前記蒸気センサの検知結果に基づいて前記被調理物の沸騰を検知するように構成されている請求項１に記載の加熱調理器。
3. 前記沸騰検知手段が、前記鍋温度検知手段で検知される前記検知温度の上昇率の低下に基づいて前記被調理物の沸騰を検知するように構成されている請求項１に記載の加熱調理器。
4. 前記被調理物に対して仕上げ加熱を行う設定仕上げ加熱温度が、前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知時点における前記検知温度に基づいて設定されるようになっている請求項３に記載の加熱調理器。
5. 前記沸騰検知手段による前記被調理物の沸騰の検知時点における前記検知温度に基づいて設定される前記設定仕上げ加熱温度が、上限温度以下の温度に設定される請求項４に記載の加熱調理器。
6. 前記設定温調温度が、１００℃よりも高い温度に設定されるようになっている請求項１〜５のいずれか一項に記載の加熱調理器。

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