JP2013252361A

JP2013252361A - 調理器

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Publication number: JP2013252361A
Application number: JP2012130917A
Authority: JP
Inventors: Yasuko Nagasaki; 泰子長崎
Original assignee: Tiger Vacuum Bottle Co Ltd
Current assignee: Tiger Vacuum Bottle Co Ltd
Priority date: 2012-06-08
Filing date: 2012-06-08
Publication date: 2013-12-19
Anticipated expiration: 2032-06-08
Also published as: JP5929531B2

Abstract

【課題】セラミック製の鍋を採用した調理器において、煮込メニュー等の水分の少ないメニューの場合にも焦げ付きを生じさせることのない調理シーケンスを提供する。
【解決手段】装置として、セラミック製の鍋と、該セラミック製の鍋を加熱する加熱手段と、該加熱手段の加熱状態を調理すべき調理メニューに応じて制御する加熱制御手段とを備えるとともに、制御工程として、調理開始後、上記鍋を沸騰するまで加熱する昇温工程と、沸騰後、所定時間内沸騰状態を維持する沸騰維持工程と、沸騰維持工程終了後、上記鍋を調理メニューに応じて所定の温度に制御する温調工程とを備えてなる調理器であって、上記温調工程は、上記沸騰温度よりも低い第１の温調温度で内鍋を加熱制御する第１の温調工程と、該第１の温調工程の第１の温調温度よりも低い第２の温調温度で内鍋を加熱する第２の温調工程よりなっており、段階的に温度を下げながら温調制御し得るようにした。
【選択図】図６

Description

本願発明は、煮込メニュー等の調理が可能な土鍋等セラミック製の鍋を使用した調理器に関するものである。

電気的な加熱手段、マイコン式の加熱制御手段を備え、煮込メニューやスープメニュー等の調理が可能な調理器は、従来から知られている（特許文献１を参照）。

このような調理器では、一般に調理物が入られる金属製の内鍋、該内鍋を加熱するヒータ等の加熱手段、該加熱手段の単位時間当りの通電率を制御するマイコン式の加熱制御手段等を備えて構成されており、例えば図１３のタイムチャートに示すように、内鍋を沸騰状態まで加熱する昇温工程、沸騰検知後、所定の時間内沸騰状態に維持する沸騰維持工程、沸騰維持工程終了後、所定の温調温度に維持して煮込み等を行う温調工程を有している。

この場合、上記沸騰維持工程終了後の温調工程は、例えば「スープ」等内鍋内に水分が多いメニューの場合には、一定温度の温調（一定の通電率調節）で所要時間内制御すれば足りるが、他方「煮込み」等水分の少ないメニューの場合には、そのようにすると、途中で焦げ付いてしまい、良好な仕上り状態の料理を得ることができない問題がある。

このため、その対策として、例えば同図１３のタイムチャートに示すように、上記温調工程を第１〜第３の複数の工程に分け、順々に温調温度を低く（通電率を小さく）して行くことによって、可能な限り焦げ付きの発生を防止することが考えられる。

一方、このような温調工程における温調制御は、内鍋温度検知手段によって検知される内鍋の温度が当該制御における目標温調温度になるように上記加熱手段の通電率をフィードバック制御するものであるが、内鍋温度検知手段は内鍋外部から内鍋外面の温度を検知するものであるために、どうしても外気温等周囲環境温度の影響を受けやすい問題もある。

特開２０００−１７５８２７号公報

一方、最近では、上記従来例のような金属製の鍋に変えて、土鍋等セラミック製の鍋の蓄熱性の良さに着目し、同セラミック製の鍋の蓄熱性を活用して煮込料理等の調理を行う調理器の開発が検討されている。

このような土鍋等セラミック製の鍋を採用した場合、さらに上記金属製の鍋とは異なるセラミック製の鍋特有の問題が生じる。

すなわち、金属製の鍋の場合、蓄熱性が低い代りに熱伝導性が高く、鍋内側の温度と鍋外面の温度とに余り大きな温度の差はなく、外気温の影響を受けるとは言っても、その影響は小さい。

ところが、土鍋等セラミック製の鍋の場合には、蓄熱性が高い代りに熱伝導性が悪く、鍋内側の温度と鍋外面の温度との差が大きい。したがって、鍋温度検知手段で検知される鍋温度と実際の鍋内の調理物の温度との差も大きい。

これらのことは、一方外気温等環境温度との関係では、上記金属製の鍋の場合とは逆の関係で次のように影響する。

すなわち、土鍋等セラミック製の鍋の場合、外気温等周囲環境温度が低くても鍋内の温度は下がりにくい。また、逆に周囲環境温度が高くても鍋内の温度は上がりにくい。

したがって、上述の金属製の鍋のような追従性の高い温調補正を行うことができない。

本願発明は、このような事情に基いてなされたもので、調理用の鍋として、土鍋等セラミック製の鍋を採用するとともに、同セラミック製の鍋の特長を生かした温調制御、ならびに温調温度補正制御を可能として、良好な煮込み等調理を行えるようにした調理器を提供することを目的とするものである。

本願発明は、上記の課題を達成するために、次のような課題解決手段を備えている。

（１）請求項１の発明
この発明の調理器は、装置として、セラミック製の鍋と、該セラミック製の鍋を加熱する加熱手段と、該加熱手段の加熱状態を調理すべき調理メニューに応じて制御する加熱制御手段とを備えるとともに、制御工程として、調理開始後、上記鍋を沸騰するまで加熱する昇温工程と、沸騰後、所定時間内沸騰状態を維持する沸騰維持工程と、沸騰維持工程終了後、上記鍋を調理メニューに応じて所定の温度に制御する温調工程とを備えてなる調理器であって、上記温調工程は、上記沸騰温度よりも低い第１の温調温度で内鍋を加熱制御する第１の温調工程と、該第１の温調工程の第１の温調温度よりも低い第２の温調温度で内鍋を加熱する第２の温調工程よりなることを特徴としている。

このような構成によると、沸騰維持工程を経て、十分な量の高温の熱を蓄え、加熱力が大きくなったセラミック製の鍋の場合にも、加熱工程の進展に伴って内鍋内の水分量が少なくなってくると、それに応じて順次温調温度が低く制御されることから、それによって次第に加熱力が小さくなり、煮込メニュー等水分が少ないメニューの場合にも焦げ付きが発生しにくくなる。

（２）請求項２の発明
この発明の調理器は、上記請求項１記載の発明の構成において、第１，第２の温調工程における第１，第２の温調温度は、当該調理器周囲の周囲環境温度に応じて補正されるようになっていることを特徴としている。

このような構成によると、外気温等周囲環境温度の高低による温度の影響を排した適切な温調制御が可能となり、より焦げ付きの生じにくい煮込みメニュー等の調理が可能となる。

（３）請求項３の発明
この発明の調理器は、上記請求項２記載の発明の構成において、第１，第２の温調温度の補正は、所定の補正式により周囲環境温度が高い場合には高く、周囲環境温度が低い場合には低く補正されるようになっていることを特徴としている。

このような構成によると、上述した金属製の鍋とは異なるセラミック製の鍋特有の環境温度の影響を排除した適正な温調補正が可能となり、煮込メニューなどの場合にも、より一層焦げ付きが生じにくくなる。

（４）請求項４の発明
この発明の調理器は、上記請求項２又は３記載の発明の構成において、周囲環境温度は、調理開始時、加熱手段を作動させる前に検知するようになっていることを特徴としている。

このような構成によると、外気温等周囲環境温度を検知する温度検知手段を調理器の器体内部に設けた場合にも、加熱手段による鍋の発熱等による影響を受けることなく正確な周囲環境温度の検出が可能となる。

以上の結果、本願発明によると、煮込メニュー等鍋内側の水分量の少ない調理メニューの場合にも、焦げ付きを生じさせることなく、良好な仕上りレベルを保証することができる。

また、その場合に、さらに外気温等周囲環境温度の影響のない適切な温調制御が可能となり、より仕上りレベルが向上する。

本願発明の実施の形態に係る調理器の全体の構成を示す縦断面図である。同調理器正面の液晶表示部を中心とする操作パネル部分の構成を示す拡大正面図である。同調理器の制御回路部分の構成を示すブロック図である。同調理器のマイコンによる基本的な温調制御（スープメニュー）を示すフローチャートである。同調理器における上記図４の制御に対応したタイムチャートである。同調理器の煮込メニュー調理時の基本的な制御工程を示すフローチャートである。同調理器の図６のフローチャートに対応したタイムチャートである。本願発明の実施の形態に係る調理器の周囲環境温度を考慮したスープメニュー調理時のフローチャートである。同調理器の図８のフローチャートに対応したタイムチャートである。同調理器の周囲環境温度を考慮した煮込メニュー調理時のフローチャートである。同調理器の図１０のフローチャートに対応したタイムチャートである。同調理器の図８，図１０の温調温度補正係数を算出する説明用のグラフである。従来の金属製の鍋を用いた調理器における調理シーケンスの改善例を示すタイムチャートである。

図１〜図３は、本願発明の実施の形態に係る調理器の本体および要部の構成を、また図４〜図１２は、同調理器の各種調理制御の内容を示している。

（調理器本体の構成）
この調理器１は、例えば図１に示すように、例えば内鍋（飯器ないし保温容器）３として非金属材料からなる蓄熱性の高い鍋（例えば、セラミック製の土鍋）が一例として採用されており、その底壁部３ａの底部中央面（フラット面部）および該底壁部３ａ外周の湾曲面部（Ｒ面部）には、それぞれ内部に誘起されるうず電流によって自己発熱が可能な例えば銀ペースト等の金属製の第１，第２の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２が設けられている。

そして、この調理器１は、同構成の内鍋３と、該内鍋３を任意に収納セットし得るように形成された下部側合成樹脂製の皿状の底壁部４ａおよび上部側筒状の側壁部４ｂよりなる内ケース（保護枠）４と、該内ケース４を保持する外部筺体である有底筒状の外ケース５と、該外ケース５の下部に一体に嵌合された底ケース１３と、上記外ケース５と上記内ケース４とを肩部１０により一体化して形成された炊飯器本体の上部に開閉可能に設けられた蓋ユニット（蓋体）２とから構成されている。

外ケース５の前面部上方には、操作パネル部２０が設けられている。そして、該操作パネル部２０面には、例えば図２に示すように、大きな表示面積をもつ液晶表示部２１と、タイマー炊飯用の炊飯予約スイッチ２２ａ、炊飯スイッチ（調理開始スイッチ）２２ｂ、保温スイッチ２２ｃ、取消スイッチ２２ｄ、音声ガイドスイッチ２２ｅ、炊飯および調理メニュー（例えば白米、炊き込み、早炊き、おこわ、おかゆ、玄米等の炊飯メニューとその他の調理メニュー）を指定する炊飯メニュースイッチ２２ｆ、時計及びタイマーの時刻時設定スイッチ２２ｇ、時計及びタイマーの時刻分設定スイッチ２２ｈ、お米選択スイッチ２２ｉ、火加減レベル設定スイッチ２２ｊ等の各種操作スイッチが設けられている。

また、タイマー予約スイッチ２２ａ、炊飯スイッチ２２ｂ、保温スイッチ２２ｃには、それぞれ同スイッチ２２ａ，２２ｂ，２２ｃのＯＮ操作状態を示す表示用ＬＥＤが設けられている。

上記液晶表示部２１の表示面には、各種炊飯メニューや設定された炊飯メニューの表示、炊飯予約状態、炊飯状態の他、現在時刻等の表示を行うようになっている。

また、該操作パネル部２０の内側部分（裏側空間）には、内ケース４の側壁部４ｂの前側に設けられた制御基板Ｂ１の上端位置から斜め前方に下降する格好で、マイコン基板Ｂ２がマイコン基板カバー１８を介して傾斜設置されている。

このマイコン基板Ｂ２上の外気に開放された所定の位置には、室内の温度等周囲環境温度を検出する環境温度検知センサーＳ２が設けられている。

一方、内ケース４の底壁部４ａの下方側には、フェライトコア収納部を備えたコイルカバー（コイル台）６が設けられ、その下部にはフェライトコア（符号省略）を配置し、またそれらの間には、上記内鍋３の底壁部３ａの中央部側フラット面部と外周部側湾曲面部の上記第１，第２の２組の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２位置に対応して各々リッツ線が同心状に巻成された第１，第２の２組のワークコイルＣ１，Ｃ２が設けられており、それらへの通電時には上記内鍋３の上記第１，第２の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２にうず電流を誘起して、上記内鍋３を効率良く加熱するようになっている。

上記内ケース４（側壁部４ｂ）の前方部側には、上記のようにワークコイルＣ１，Ｃ２、保温ヒータＨ１等を駆動制御するＩＧＢＴやヒータ駆動回路、電源電圧整流用のダイオードブリッジよりなる整流回路、平滑回路などを備えた制御基板Ｂ１および制御基板カバー７が上下方向に立設する状態で設けられている。

この制御基板Ｂ１には、ＩＧＢＴの側に隣接する形で、同部分の温度検出する基板センサーＳ３が設けられている。

上記内ケース４の皿状の底壁部４ａは、その底面部の中央部に内鍋３の底壁部３ａの温度を検知するサーミスタを内装した内鍋温度検知センサーＳ１のセンサー部嵌合口が形成されているとともに、同センサー部嵌合口の外周側上面にはドーナツ状の遮熱板８が設けられている。また、外周側湾曲面部の上端側には、所定幅半径方向外方に張り出したフランジ状の段部９が設けられ、この段部９部分に上記上部側筒状の側壁部４ｂの下端側が係合載置されている。

他方、同上部側筒状の側壁部４ｂの上端は、図示しない内枠部材を介して上記炊飯器本体側外ケース５上端の肩部材１０側に連結して固定されるようになっている。

また、上記内ケース４の上部側筒状の側壁部４ｂの外周には、炊飯および保温時において加熱手段として機能する側面ヒータＨ１が設けられており、炊飯時および保温時において上記内鍋３の全周を有効かつ均一に加熱するようになっている。

なお、符号１２，１２・・・は、上記外ケース５の底部側に嵌合一体化された底ケース１３の前部部分にグリル状に設けられた冷却ファン１１用の空気吸込口である。

（蓋ユニット部の構成）
さらに図１中の符号２は上記蓋ユニットであり、該蓋ユニット２は、その外周面を構成するとともに中央部に調圧ユニット１４を備えた合成樹脂製の外カバー２ａと、該外カバー２ａの外周部内側に嵌合一体化して設けられた合成樹脂製の内枠２ｂと、該内枠２ｂの内側開口部内に嵌合された金属製の放熱板２ｃと、放熱板２ｃの上面に設けられた蓋ヒータＨ２と、上記放熱板２ｃの下方に設けられた金属製の内蓋２ｄとを備えて構成されている。また、放熱板２ｃの外周縁部下方および内蓋２ｄの外周縁部下方には、それぞれパッキン１９ａ，１９ｂが設けられており、内蓋２ｄは、同パッキン１９ｂを介して内鍋３の開口縁部３ｃの上面部に接触させられている。また、１４ｄは、上記外カバー２ａの調圧口２ｅに嵌合された調圧パイプ１４ａ内の調圧弁（球体）、１４ｃはその下部側の弁口部を有する弁座プレート、１４ｂは調圧パイプ１４ａの下方側に拡大された開口部に嵌合された調圧キャップである。

この蓋ユニット２は、図示しない上記外ケース５上部の後端側で肩部材１０に対してヒンジ機構を介して回動自在に取付けられており、その開放端側には、該蓋ユニット２の前端側所定位置に係合して該蓋ユニット２の上下方向への開閉を行うロック機構１７が設けられている。

また、符号Ｓ４は、上記内鍋３内の温度および沸騰状態を検知する蓋センサー（蒸気センサー）であり、この蓋センサーＳ４は上記内蓋２ｄの開口部に蒸気通路１６ｅを有した蒸気パイプ１６ｃを嵌合するとともに、同蒸気パイプ１６ｃ内の蒸気通路１６ｅ内に上方側放熱板２ｃ側に取付ホルダー１６ａおよび１６ｄを介して取り付けられているサーミスタ１６ｂの先端を挿入する形で設けられている。この場合、同サーミスタ１６ｂは、図示のように上方から下方に向けて長く延びる軸体状のものよりなり、その先端側センサー部（温度検知部）が、上記内鍋３の開口縁部３ｃよりも内側に臨んで（侵入する形で）設けられている。

そして、それにより内鍋３内の温度を蒸気の発生前の段階から極めて精度良く検出するようになっている。

＜制御回路の構成＞
次に図３は、上述のように構成された炊飯器本体側の調理および保温加熱制御、液晶表示部２１の表示制御、その他の制御を行うマイコン制御ユニット３２を中心とする制御回路部分の構成を示す。

図３中、符号３２が上述のような炊飯および調理加熱制御手段および保温加熱制御手段、液晶パネル表示制御手段に加え、内鍋温度判定手段、内鍋検知手段、ブザー報知手段等を備えた炊飯・パン・調理・保温・表示等制御用の基本となるマイコン制御ユニット（ＣＰＵ）であり、該マイコン制御ユニット３２はマイクロコンピュータを中心として構成され、例えば内鍋３の温度検知回路部、ワークコイル駆動制御回路部、ファン駆動制御回路部、発振回路部、リセット回路部、保温ヒータおよび肩ヒータ等駆動制御回路部、液晶表示制御回路部、ブザー報知部、電源回路部等を各々有して構成されている。

そして、先ず上記内鍋３の底壁部３ａ側センタセンサー部の内鍋温度検知センサーＳ１、環境温度検知センサーＳ２に対応して設けられた温度検知回路４３および内鍋温度検知回路４４には、例えば上記内鍋温度検知センサーＳによる内鍋３の底壁部３ａの温度検知信号、必要な内鍋検知スイッチによる鍋検知信号がそれぞれ入力されるようになっている。

また、上記ワークコイル駆動制御回路部は、例えばパルス幅変調回路４１、同期トリガー回路４０、ＩＧＢＴ駆動回路４２、ＩＧＢＴ３７、共振コンデンサ３８によって形成されている。そして、上記マイコン制御ユニット３２のワークコイル駆動制御回路部により、上記パルス幅変調回路４１を制御することにより、例えば炊飯工程に応じて上記ワークコイルＣ（Ｃ１，Ｃ２）の出力値および同出力値でのＯＮデューティー比（例えばｎ秒／１６秒＝通電率）をそれぞれ適切に変えることによって、炊飯、調理工程等の各工程における内鍋３の加熱温度と加熱パターンを炊飯量、調理量等を考慮して適切に可変コントロールし、均一な吸水作用と加熱ムラのないご飯の炊き上げ、良好な調理等を実現するための適切な出力制御が行われるようになっている。

また同マイコン制御ユニット３２の保温ヒータ駆動制御回路部および肩ヒータ駆動制御回路部、ファン駆動制御回路部により、それぞれ保温ヒータ駆動回路３３および肩ヒータ駆動回路３４、ファン駆動回路４６を制御することにより、例えば保温又は炊飯工程に応じて上記保温ヒータＨ１、肩ヒータＨ２の出力値および同出力値でのＯＮデューティー比（例えばｎ秒／１６秒）をそれぞれ適切に変え、また適切な発熱部の冷却を行うことによって、保温又は炊飯工程の各工程における内鍋３の加熱温度と加熱パターンとを実際の炊飯量を考慮して適切に可変コントロールするための適切な出力制御が行われるようになっている。

また、符号２２ａ〜２２ｊは上述した各種入力スイッチ部であり、同スイッチの必要なものが適切に操作されると、上記マイコン制御ユニット３２側の認識手段によってユーザーの指示内容が認識され、その認識内容に応じて所望の炊飯、調理又は保温の各加熱パターンを設定して上記炊飯加熱制御手段又は保温加熱制御手段を適切に作動させて所望の炊飯／調理又は保温を行うようになっている。

したがって、ユーザーは、同入力スイッチ２２ａ〜２２ｊを使用して炊飯／調理又は保温、タイマー予約、予約時刻設定、白米又は玄米、早炊き、おかゆ、炊き込み、スープ煮込み等の炊き分け等の各種の炊飯／調理又は保温機能の選択設定内容を入力すれば、それに対応した機能内容が当該マイコン制御ユニット３２の上述した認識手段を介して炊飯／調理又は保温の各加熱パターン設定部に自動的に設定入力されて、対応する炊飯、調理又は保温加熱制御が適切になされる。

なお、図３中の符号３９は、上記ＩＧＢＴ３７のフライホイールダイオード、３５は、家庭用ＡＣ電源３０との間に挿入された上記ワークコイル駆動用のダイオードブリッジを内蔵した電源側整流回路、３６はその平滑回路である。

さらに、符号１７ａは炊飯完了を知らせるブザー、１７はブザー駆動回路、２１は液晶表示部である。この実施の形態の場合、上記液晶表示部２１には、上記入力スイッチ２２ａ〜２２ｊのＯＮ操作に対応して所望のコース、メニュー、炊き分け項目や時刻その他の必要事項が表示され、以後設定内容に応じた必要な表示がなされて行くようになっている。

ところで、この調理器では、上記調理メニューの一例として、例えば「スープ」メニュー、「煮込み」メニューが設けられており、それらの適切な調理が可能となっている。

＜スープメニューの調理シーケンス＞
次に図４のフローチャート、図５のタイムチャートは、それぞれスープメニューの場合の調理シーケンスを示している。

先ず、上述したメニュースイッチ２２ｆにより「スープ」メニューが選ばれ、調理開始スイッチである炊飯スイッチ２２ｂがＯＮ操作されると、上記炊飯等制御用のマイコン制御ユニット３２は調理を開始する。

そして、調理が開始されると、先ず最初に上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２に最大通電率（フルパワー）で通電することにより、速やかに第１，第２の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２を発熱させて、内鍋３の底部全体を可能な限り速やかに加熱昇温させる（ステップＳ１の昇温工程を実行）。

この結果、図５のタイムチャートに示すように、内鍋３の温度は速やかに上昇し、やがて沸騰状態になる。

次に、上記内鍋温度検知センサーＳ１の検出値を入力し、同入力値から実際に内鍋３内の水が沸騰状態になった否かを判定、すなわち沸騰検知を行う（ステップＳ２）。

その結果、ＹＥＳの時はステップＳ３の沸騰維持工程へ、他方ＮＯの時は沸騰状態になるまで、上記ステップＳ２の昇温工程の制御を継続する。

沸騰維持工程（ステップＳ３）では、当該沸騰状態を維持するのに必要なワークコイル通電率に維持して、予じめ定められた所定の沸騰維持時間内沸騰維持制御を継続し、調理物の具材等に十分に熱および水分を通す。

そして、同沸騰維持時間が経過すると、今度は、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも少し低い温調温度Ｔ１℃に所定時間内維持して、温調制御を実行する。

これにより、調理物の具材にに調味料等の味が十分に滲み込み、また野菜等具材からの旨味成分がスープ中に溶出して、美味しいスープができ上る。

そして、予じめ設定された温調維持時間が経過すると、同スープ調理制御を終了し、必要な保温工程に移行する。

＜煮込メニューの調理シーケンス＞
次に図６のフローチャート、図７のタイムチャートは、それぞれ煮込メニューの場合の調理シーケンスを示している。

先ず、上述したメニュースイッチ２２ｆにより、例えば豚肉の角煮やシチュー等などの「煮込」メニューが選ばれ、調理開始スイッチである炊飯スイッチ２２ｂがＯＮ操作されると、上記炊飯等制御用のマイコン制御ユニット３２は調理を開始する。

この結果、図７のタイムチャートに示すように、内鍋３の温度は速やかに上昇し、やがて沸騰状態になる。

沸騰維持工程（ステップＳ３）では、当該沸騰状態を維持するのに必要なワークコイル通電率に維持して、予じめ定められた上記「スープ」メニューの場合よりも短かい所定の沸騰維持時間内沸騰維持制御を継続し、煮込調理物の具材等に十分に熱および水分を通す。

そして、同沸騰維持時間が経過すると、今度は温調工程に進み、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも少し低い温調温度Ｔ１℃に所定時間内維持して、温調制御を実行する。

ところで、この煮込メニューにおける温調工程は、上述のスープメニューの場合の温調工程と異なり、例えば第１，第２の（複数の）温調工程１，２（ステップＳ４，Ｓ５）に分割されており、第１の温調工程１における第１の温調温度（目標温度）Ｔ１℃は、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも所定温度ΔＴ０℃低く、また第１の温調工程２における第２の温調温度（目標温度）Ｔ２℃は、同第１の温調工程１における第１の温調温度Ｔ１℃よりも所定温度ΔＴ１℃低く設定されている。

「煮込み料理」はスープ料理とは異なり、水分量（煮汁量）が少ないため、スープ調理シーケンスと同じ内容で調理すると、煮込み工程（温調工程）が終了する頃には煮汁がなくなってしまい、焦げ付く等の不具合が生じる。

特に本実施の形態のような土鍋等セラミック製の内鍋３の場合、蓄熱性が高く、厚肉でもあることから、昇温工程、沸騰維持工程を経た段階で相当な熱量が蓄積されて高温の状態になっており、しかも冷めにくいために、従来の金属製の鍋の場合に比べて、より焦げ付きが発生しやすい。

このため、上述のように、スープメニューの場合に比べて沸騰維持時間自体を短かくすることに加えて、スープメニューの場合の温調工程と異なって、温調工程そのものをも第１，第２の（複数の）温調工程１，２（ステップＳ４，Ｓ５）に分割し、第１の温調工程１における第１の温調温度（目標温度）Ｔ１℃を、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも所定温度ΔＴ０℃低く、また第１の温調工程２における第２の温調温度（目標温度）Ｔ２℃を、同第１の温調工程１における第１の温調温度Ｔ１℃よりも所定温度ΔＴ１℃低く設定して、煮汁の減少に応じて段階的に温調温度を下げながら、ゆっくりと時間をかけて「とろ火」で煮込むことにより、可及的に焦げ付きが発生しないようにしている。

これにより、煮込調理物の具材が「とろ火」で十分に時間をかけて柔らかく煮込まれるとともに、具材中に味が十分に滲み込み、美味しい煮込み料理ができ上る。

そして、予じめ設定された第１，第２の各温調工程の維持時間が経過すると、同煮込調理制御を終了し、必要な保温工程に移行する。

従来の煮込調理メニューでは、一度沸騰された後、高い温度（約９８℃）で一定温度での温調をかけて加熱をしている。しかし、それだと、上記豚の角煮のようなとろ火で長時間煮込むような料理では肉が締まってかたくなってしまう欠点がある。

また、スープは主にサラッとして液状のものが多いが、煮込みでは煮汁が少ないものや、シチューのような粘性のあるものが多いため、煮込みメニューでは焦げ付きが生じやすい。

ところが、以上のような構成によると、料理に合わせて適した調理シーケンスを選択できるようになり、一層おいしく調理することができるようになる。

また、煮込みメニューを選択することで、煮汁が少ないもの、粘性の高いものについても、干上がって焦げ付くといったリスクが減少する。

＜スープおよび煮込メニューの周囲環境温度を考慮した調理シーケンス＞
上述のように、土鍋等セラミック製の鍋は熱伝導性が悪く、一度温まると冷めにくいため、煮込み等の調理に適しているが、他方内容物の温度が鍋の外面に伝わり難いため、鍋外面の温度を検知して内容物の温度を的確に判断することができない問題がある。

つまり、内鍋３の温度と中身の調理物の温度とが追随せず、内鍋温度検知センサーＳ１の温度で中身の温度を読み取ることができない。そのため、同センサーＳ１の検知温度で温調をかけることが難しい。

また、上記スープ料理や煮込み料理は、上述のように一度沸騰させた後、中身の温度を一定に保つ温調制御を行うが、土鍋等セラミック製の鍋で温調をかけるときには周囲環境温度の影響が大きく、一定の温度で温調をかけると、周囲環境温度によってできあがりに差ができる。これは、上記内鍋温度検知センサーＳ１が気温の低いときは、鍋が冷たく中身の温度が低いと判断し、本当は中身が温かいのに加熱をしすぎて、調理物が煮詰まったり、干上がったりしてしまうことによる（気温が低いときは加熱を減らす必要がある）。また、他方、気温が高いときは、鍋が温かく中身の温度が高いと判断して、加熱が足りなくなることによる（気温が高いときは加熱を増やす必要がある）。

そこで、この実施の形態の調理シーケンスでは、どのような環境温度でも同等のできあがりとなるように、周囲環境温度に合わせて温調工程における温調温度を変更するような補正式を組み込んでおり、スープメニューでは温調１工程で、煮込みメニューでは温調１工程、温調２工程の各工程で、それぞれ自動的に温調温度が補正されるようにしている。

そして、外気温（室温）などの周囲環境温度の測定は、例えば調理開始後一定時間（例えば６０秒）内は上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２の駆動制御をせず、一定時間中は冷却ファン１１のみを作動させることによって、周囲温度を炊飯器本体内部に設けた環境温度検知センサー（室温センサー）Ｓ２を周囲温度となじませる。

そして、その上で検知された環境温度に基いて、上記各温調工程における温調温度を変化させる。

この周囲温度と温調温度との関係は、従来の金属製の鍋と違い、セラミック製の鍋では、周囲温度が高い場合には温調温度を高くして加熱量を増やす一方、周囲温度が低い場合には温調温度を低くして加熱量を減らすように制御する。

これは、金属製の鍋とは逆の加熱制御であり、デメリットを補うための土鍋等セラミック製の内鍋ならではの特有の補正制御である。そして、スープメニューでは温調１工程で、煮込みメニューでは温調１工程、温調２工程の両工程でそれぞれ自動的に温調温度が補正される。

この補正は、どの環境温度でも同等のできあがりとなるように、環境温度に合わせて温調工程の温調温度を変更するものであり、内鍋温度検知センサーＳ１の検出値と環境温度検知センサーＳ２により検知された炊飯器本体内の温度の検出値とに基き、例えば図１２のようなグラフと所定の補正式Ｙ＝９／３２｛（Ｘ−１２５）＋Ｂ切片｝を用いて増減すべき補正値が演算される。

なお、上記補正式のＸ＝１２５は、図１２のグラフ中のＢ切片（２３℃）部分のヘキサ値である。またＡ，Ｂは、それぞれ切片部を示している。

そして、以上の補正式は、実験により各環境温度の下で最適な温調温度を求めて作成した。この補正式のＢ切片は、約２３℃環境下（Ｘ＝１２５）を基準として、自由に設定できるようにした。

補正式には、図１２に示すように、下限値を設定し、上述した環境温度検知センサーＳ２の検出値がある一定値より小さくなると、温調温度も下限値で一定となるようにしている。上限値は設定した出力（ワークコイル通電率６０％＝６／１６）以上には加熱されないので設定しなかった。

図１２では傾きを固定し、Ｂ切片のみを変更して『温調１』と『温調２』とした。しかし、料理や温調温度によっては、もちろん傾きを変更することも可能である。また、いくつかの温度帯に分け、それぞれの温度帯で補正式を変更することも可能である。

調理終了後、加熱が足りない場合は追加加熱をすることができるが、このときも温調で加熱を行う。追加加熱開始時には室温センサーの値の読み込みはなく、最初の調理開始時の環境温度検知センサーＳ２の検出値を記憶しており、その値で温調温度を補正するようになっている。

（スープメニューの場合）
先ず図８のフローチャート、図９のタイムチャートは、それぞれスープメニューの場合の環境温度を考慮した調理シーケンスを示している。

すなわち、先ず上述したメニュースイッチ２２ｆにより「スープ」メニューが選ばれ、調理開始スイッチである炊飯スイッチ２２ｂがＯＮ操作されると、上記炊飯等制御用のマイコン制御ユニット３２は調理を開始する。

そして、調理が開始されると、先ず最初に上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２に通電する前に、所定時間内上記冷却ファン１１のみを駆動して環境温度検知センサーＳ２部分に外気を流し、器体内と室内の温度が等しくなるようにした上で、初期室温を検出する（ステップＳ１）。そして、それが終わると、上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２に最大通電率（フルパワー）で通電することにより、速やかに第１，第２の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２を発熱させて、内鍋３の底部全体を可能な限り速やかに加熱昇温させる（ステップＳ２の昇温工程を実行）。

この結果、図９のタイムチャートに示すように、内鍋３の温度は速やかに上昇し、やがて沸騰状態になる。

そこで、次に上記内鍋温度検知センサーＳ１の検出値を入力し、同入力値から実際に内鍋３内の水が沸騰状態になった否かを判定、すなわち沸騰検知を行う（ステップＳ３）。

その結果、ＹＥＳの時はステップＳ４の沸騰維持工程へ、他方ＮＯの時は沸騰状態になるまで、上記ステップＳ２の昇温工程の制御を継続する。

沸騰維持工程（ステップＳ４）では、当該沸騰状態を維持するのに必要なワークコイル通電率に維持して、予じめ定められた所定の沸騰維持時間内沸騰維持制御を継続し、調理物の具材等に十分に熱および水分を通す。

この場合、制御される温調温度Ｔ１℃は、先の図６の場合と異なり、上記ステップＳ１で検出された初期室温に基いて上述のように増減補正された適正な温度となっている。

上述のように、土鍋等セラミック製の鍋は熱伝導性が悪く、一度温まると冷めにくいため、煮込み等の調理に適しているが、他方内容物の温度が鍋の外面に伝わり難いため、鍋外面の温度を検知して内容物の温度を的確に判断することができない問題がある。

また、上記スープ料理や煮込み料理は、上述のように一度沸騰させた後、中身の温度を一定に保つ温調制御を行うが、土鍋等セラミック製の鍋で温調をかけるときには環境温度の影響が大きく、一定の温度で温調をかけると、環境温度によってできあがりに差ができる。これは、上記内鍋温度検知センサーＳ１が気温の低いときは、鍋が冷たく中身の温度が低いと判断し、本当は中身が温かいのに加熱をしすぎて、調理物が煮詰まったり、干上がったりしてしまうことによる。また、他方、気温が高いときは鍋が温かく中身の温度が高いと判断して、加熱が足りなくなることによる。

そこで、このスープメニューの調理シーケンス（図８，図９）では、どのような環境温度の下でも同等のできあがりとなるように、環境温度に合わせて温調工程における温調温度を変更するような上記補正式を組み込んでおり、スープメニューでも温調工程で自動的に温調温度が補正されるようにしている。そして、周囲温度が高い場合には温調温度を高くして加熱量を増やす一方、周囲温度が低い場合には温調温度を低くして加熱量を減らす。

この結果、スープメニューの調理シーケンスにおいても、外気温等周囲環境温度の変化の影響を受けることなく、適正な温調をかけることができるようになる。

（煮込メニューの場合）
次に図１０のフローチャート、図１１のタイムチャートは、それぞれ煮込メニューの場合の周囲環境温度を考慮した調理シーケンスを示している。

すなわち、先ず上述したメニュースイッチ２２ｆにより、例えば豚肉の角煮やシチュー等などの「煮込」メニューが選ばれ、調理開始スイッチである炊飯スイッチ２２ｂがＯＮ操作されると、上記炊飯等制御用のマイコン制御ユニット３２は調理を開始する。

そして、調理が開始されると、先ず最初に上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２に通電する前に、所定時間内上述のように冷却ファン１１を回して環境温度検知センサーＳ２により初期室温を検出する。そして、その後で、上記第１，第２のワークコイルＣ１，Ｃ２に最大通電率（フルパワー）で通電することにより、速やかに第１，第２の誘導発熱体Ｇ１，Ｇ２を発熱させて、内鍋３の底部全体を可能な限り速やかに加熱昇温させる（ステップＳ２の昇温工程を実行）。

この結果、図１１のタイムチャートに示すように、内鍋３の温度は速やかに上昇し、やがて沸騰状態になる。

次に、上記内鍋温度検知センサーＳ１の検出値を入力し、同入力値から実際に内鍋３内の水が沸騰状態になった否かを判定、すなわち沸騰検知を行う（ステップＳ３）。

沸騰維持工程（ステップＳ４）では、当該沸騰状態を維持するのに必要なワークコイル通電率に維持して、予じめ定められた上記「スープ」メニューの場合よりも短かい所定の沸騰維持時間内沸騰維持制御を継続し、煮込調理物の具材等に十分に熱および水分を通す。

ここで、該煮込メニューにおける温調工程は、上述のスープメニューの場合の温調工程と異なり、例えば第１，第２の（複数の）温調工程１，２（ステップＳ６，Ｓ８）に分割されており、第１の温調工程１における第１の温調温度（目標温度）Ｔ１℃は、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも所定温度ΔＴ０℃低く、また第１の温調工程２における第２の温調温度（目標温度）Ｔ２℃は、同第１の温調工程１における第１の温調温度Ｔ１℃よりも所定温度ΔＴ１℃低く設定されている。

すでに述べたように、「煮込み料理」はスープ料理とは異なり、水分量（煮汁量）が少ないため、スープ調理シーケンスと同じ内容で調理すると、煮込み工程（温調工程）が終了する頃には煮汁がなくなってしまい、焦げ付く等の不具合が生じる。

このため、上述のように、スープメニューの場合に比べて沸騰維持時間自体を短かくすることに加えて、スープメニューの場合の温調工程と異なって、温調工程そのものをも第１，第２の（複数の）温調工程１，２（ステップＳ６，Ｓ８）に分割し、第１の温調工程１における第１の温調温度（目標温度）Ｔ１℃を、上記沸騰維持工程における沸騰温度Ｔ０℃よりも所定温度ΔＴ０℃低く、また第１の温調工程２における第２の温調温度（目標温度）Ｔ２℃を、同第１の温調工程１における第１の温調温度Ｔ１℃よりも所定温度ΔＴ１℃低く設定して、煮汁の減少に応じて段階的に温調温度を下げながら、ゆっくりと時間をかけて「とろ火」で煮込むことにより、可及的に焦げ付きが発生しないようにしている（この点は、図６の場合と同様である）。

一方、上述のように土鍋等セラミック製の鍋は熱伝導性が悪く、一度温まると冷めにくいため、煮込み等の調理に適しているが、他方内容物の温度が鍋の外面に伝わり難いため、鍋外面の温度を検知して内容物の温度を的確に判断することができない別の問題がある。

つまり、内鍋３の温度と中身の調理物の温度とが追随せず、内鍋温度検知センサーＳ１の温度で中身の温度を読み取ることができない。そのため、同内鍋温度検知センサーＳ１の検知温度で温調をかけることが難しい。

そして、煮込み料理は、上述のように一度沸騰させた後、中身の温度を一定に保つ温調制御を行うが、土鍋等セラミック製の鍋で温調をかけるときには周囲環境温度の影響が大きく、一定の温度で温調をかけると、周囲環境温度によってできあがりに差ができる。これは、上記内鍋温度検知センサーＳ１が気温の低いときは鍋が冷たく中身の温度が低いと判断し、本当は中身が温かいのに加熱をしすぎて、調理物が煮詰まったり、干上がったりしてしまうことによる。また、他方、気温が高いときは、鍋が温かく中身の温度が高いと判断して、加熱が足りなくなることによる。

そこで、この調理シーケンスでは、どのような環境温度の下でも同等のできあがりとなるように、環境温度に合わせて温調工程における温調温度を変更するような補正式を組み込んでおり、上記煮込みメニュー特有の温調１工程、温調２工程の各工程で自動的に温調温度が補正されるようにしている（ステップＳ５，Ｓ７を参照）。

すなわち、温調１，温調２の各工程で周囲温度が高い場合には温調温度を高くして加熱量を増やす一方、周囲温度が低い場合には温調温度を低くして加熱量を減らすように制御している。

そして、その上で、上述の各温調工程１（ステップＳ６）、温調工程２（ステップＳ８）を実行する。

このため、この煮込調理シーケンスでは、上記スープメニューと同様に、どのような環境温度の下でも同等のできあがりとなる。

１は調理器、２は蓋ユニット、３は内鍋、４は内ケース、５は外ケース、３２はマイコン制御ユニット、Ｃ１，Ｃ２はワークコイル、Ｇ１，Ｇ２は第１，第２の誘導発熱体である。

Claims

装置として、セラミック製の鍋と、該セラミック製の鍋を加熱する加熱手段と、該加熱手段の加熱状態を調理すべき調理メニューに応じて制御する加熱制御手段とを備えるとともに、制御工程として、調理開始後、上記鍋を沸騰するまで加熱する昇温工程と、沸騰後、所定時間内沸騰状態を維持する沸騰維持工程と、沸騰維持工程終了後、上記鍋を調理メニューに応じて所定の温度に制御する温調工程とを備えてなる調理器であって、上記温調工程は、上記沸騰温度よりも低い第１の温調温度で内鍋を加熱制御する第１の温調工程と、該第１の温調工程の第１の温調温度よりも低い第２の温調温度で内鍋を加熱する第２の温調工程よりなることを特徴とする調理器。
第１，第２の温調工程における第１，第２の温調温度は、当該調理器周囲の周囲環境温度に応じて補正されるようになっていることを特徴とする請求項１記載の調理器。
第１，第２の温調温度の補正は、所定の補正式により周囲環境温度が高い場合には高く、周囲環境温度が低い場合には低く補正されるようになっていることを特徴とする請求項２記載の調理器。
周囲環境温度は、調理開始時、加熱手段を作動させる前に検知するようになっていることを特徴とする請求項２又は３記載の調理器。