JP2020038888A - エッチング装置及びエッチング方法 - Google Patents
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そこで、基板上に成膜された膜に対して、膜厚分布に応じてエッチング液を供給することで、膜厚分布の均一化を図ることが検討されてきた。
このような場合に、膜厚センサで測定した膜厚に基づいたエッチング液供給ノズルの移動の制御パラメータに、熟練した作業者の経験に基づく調整を加えることも可能であるが、作業者の経験に基づいた調整は、作業者の熟練度にも依存し、工程の管理としては好ましいものではない。また、調整にかかる時間が長くなることもあり、装置のダウンタイムに伴う生産性の低下という問題があった。
図1、図2に、本発明に係るエッチング装置100を示す。図1は、エッチング処理を実行している時のエッチング装置100、図2は、膜厚測定を実行している時のエッチング装置100を示す。エッチング装置100は、少なくとも、回転可能な基板支持部1、膜厚測定部2、エッチング部3、制御部4を有している。
移動手段9としては特に限定されないが、膜厚測定手段8をX−Y方向に任意に移動できる機構などが挙げられる。膜厚測定手段8の移動機構を直線的な移動機構とし、基板支持部1の回転と組み合わせて全面を測定するようにしてもよい。
エッチング液供給手段10は、エッチング液を供給できるものであれば特に限定されないが、例えばノズルを用いることができる。
エッチング液供給手段10の移動手段11は、エッチング液供給手段を基板上の任意の場所に移動できるものであれば、特に限定されない。
また、エッチング液供給手段10に加えて、リンス液を供給するリンス液供給手段12を備えることが好ましい。リンス液供給手段12は、リンス液を供給できるものであれば特に限定されないが、例えばノズルを用いることができる。
この場合、複数のノズルを設け、それぞれのノズルがエッチング液、リンス液を切り替え可能とすることも可能である。
なお、エッチング液、リンス液の種類は、エッチングの対象物の種類(膜種)に応じて適切なものを選択すればよい。
図3に示すように、制御部4は、まず、膜厚測定部2を制御してエッチング処理前の膜厚を測定する(S01)。次いで、膜厚及び基板面内の位置情報に基づいて、少なくとも基板半径方向の膜厚分布を取得する(S02)。
ここでエッチング処理条件としては、エッチング液の供給場所以外の条件、例えば、リンス液供給の有無、エッチング液やリンス液の流量、エッチング液やリンス液の種類、リンス液の供給場所、基板回転速度、エッチング液供給手段の移動速度等を含むことができる。
特に、エッチング処理前の膜厚分布の基板間の変動が、比較的が小さい場合には、実際の処理を行いつつ膜厚分布の精度を高めていくことができるものとなる。エッチング処理前の膜厚分布が、基板間で徐々に変化していくような場合には、膜厚分布を一定の範囲内とできるものとなる。
最終的に処理が終了すると、次の基板の処理に移行する。
図4は、膜厚測定部2が設けられた膜厚測定室200である。この場合、膜厚測定部2が基板上の任意の場所の膜厚を測定できれば良いため、必ずしも載置台13が回転機構を有する必要はないが、膜厚測定手段8を固定し載置台13を可動なものとすることも可能である。なお、載置台13は基板を固定できることが好ましく、例えば吸着機構を有していてもよい。
なお、基板の「外周部」とは、基板の半径Rに対し半径方向にR/2より外側の領域を指し、「中央部」とは、基板の半径Rに対し半径方向にR/2より内側の領域を指す。
まず、第1の膜厚分布取得工程(S01)として、エッチング処理前の膜厚を測定し、膜厚及び基板面内の位置情報に基づいて、少なくとも基板半径方向の膜厚分布を取得する。
ここでエッチング処理条件としては、エッチング液の供給場所以外の条件、例えば、リンス液供給の有無、エッチング液やリンス液の流量、エッチング液やリンス液の種類、リンス液の供給場所、基板回転速度、エッチング液供給手段の移動速度等を含むことができる。
特に、エッチング処理前の膜厚分布の基板間の変動が、比較的が小さい場合には、実際の処理を行いつつ膜厚分布の精度を高めていくことができる。エッチング処理前の膜厚分布が、基板間で徐々に変化していくような場合には、膜厚分布を一定の範囲内とできる。
最終的に処理が終了すると、次の基板の処理に移行する。
実験は、基板として直径200mmのシリコンウェーハを用い、オゾン(O3)水(濃度20ppm)に浸漬することにより、シリコンウェーハ表面を酸化させ、SiO2膜を形成した。エッチング液として希フッ酸(濃度0.5wt%)を使用して、図6−8に示すように基板のエッチングを行った。リンス液を使用する場合は純水を用いた。
エッチング量を明確にするために、酸化処理40秒→エッチング処理15秒を4回繰り返した。その後、シリコンウェーハの厚さを測定して、エッチング量を算出した。
例えば、エッチング処理条件の初期条件として、過去に実施した処理の適当な条件を採用し、図9に示す一連のステップを実施し、エッチング処理条件の補正を行い、この補正値を、実際の処理の条件とすることができる。従来の作業者の経験に基づいた調整では、試行錯誤的に条件出しを行うため、条件出しにかかる実験の回数が多くなるが、本発明に係るエッチング方法を応用すると、短時間に条件出しを行うことができる。
平均膜厚80nmの酸化膜が形成された直径200mmのSi(100)基板を準備した。この基板上の酸化膜は、基板中心部で薄く、外周部に向かって厚くなるような膜厚分布を有するものであり、表1に示すようなばらつきを有するものである。
エッチング装置として、図1、図2に示す装置を使用し、図3に示すように制御を行って酸化膜のエッチングを行った。エッチング装置の制御部には、過去に行った処理について、基板のエッチング処理前後の酸化膜の膜厚分布、エッチング条件が、予め蓄積、記憶してあり、機械学習することでエッチング処理条件の補正を自動的に行った。
エッチング装置の制御部は、実際に処理を行う基板の膜厚分布と機械学習により習得したデータに基づいて、エッチング液供給場所と平均膜厚、標準偏差、変動係数(標準偏差/平均膜厚)の予測値を瞬時に計算した。その結果、表2に示されるような予測値が得られ、これに基づいて、エッチング液供給場所を基板外周端から50mm(X=50mm)と決定し、エッチング処理を行った。なお、リンス液は基板中心に向けて供給した。
その結果、1回の処理で予測値と同等の膜厚分布(変動係数1.23%)とすることができた。
実施例1と同様の膜厚分布を有する酸化膜が形成された基板を使用し、エッチング処理条件の自動的な補正を行わず、同等の経験を有する複数人(5人)の作業者が、それぞれ独立して実験を行うことにより、処理条件(エッチング液供給場所)を決定した。実施例1で得られた結果と同等の膜厚分布が得られるまで、実験を繰り返すこととした。
この結果、5人中1人は、実験回数が7回を超えても実施例1と同等の膜厚分布(変動係数1.23%)を得ることができなかったため、実験を打ち切った。5人中4人が実施例1と同等の膜厚分布(変動係数1.23%)を得るまでに要した実験回数は、平均4.5回であった。
まず、バッチ式酸化炉を用いて直径200mmのSi(100)の酸化処理を行い、表面に50nmの酸化膜を形成した基板を200枚準備した。
エッチング装置として、図1、図2に示す装置を使用し、図3に示すように制御を行って酸化膜のエッチングを行った。エッチング装置の制御部には、過去に行った処理について、基板のエッチング処理前後の酸化膜の膜厚分布、エッチング条件が、予め蓄積、記憶してあり、機械学習することでエッチング処理条件の補正を自動的に行った。エッチング液として希フッ酸(濃度0.5wt%)、リンス液として純水を用い、200枚の基板を連続してエッチング処理した。
エッチング後の基板について、酸化膜の膜厚分布の均一性を算出して評価を行った。
なお、膜厚分布の均一性は、
{(最大値)−(最小値)}/{(最大値)+(最小値)}×100(%)
として計算した。
エッチング処理条件の自動的な補正を行わないこと以外は、実施例2と同様にしてエッチング処理を行った。
一方、エッチング処理条件の補正を行わなかった比較例2においては、徐々に膜厚分布の均一性が悪化した。基板間の膜厚分布の変動のため、補正を行わずにエッチング処理条件で処理を行った比較例では、均一性が悪化したものと思われる。
このように、本発明のエッチング方法によれば、基板間の膜厚分布の変動による影響を排除することができた。
5…回転手段、 6…回転テーブル、 7…基板保持ピン、 8…膜厚測定手段、
9…膜厚測定部の移動手段、 10…エッチング液供給手段、
11…エッチング部の移動手段、 12…リンス液供給手段、
100…エッチング装置、 200…膜厚測定室、 300…エッチング室、
W…基板。
Claims (8)
- 基板上に形成された膜のエッチングを行うエッチング装置であって、
回転可能な基板支持部と、
前記膜の膜厚を測定する膜厚測定手段、及び、前記膜厚測定手段を前記基板上の任意の場所に移動可能な移動手段を有する膜厚測定部と、
少なくとも前記膜をエッチングするエッチング液を供給するエッチング液供給手段、及び、前記エッチング液供給手段を前記基板上の任意の場所に移動可能な移動手段を有するエッチング部と、
制御部とを有し、
前記制御部は、前記膜厚測定部を制御してエッチング処理前後の膜厚を測定し、膜厚及び基板面内の位置情報に基づいて、少なくとも基板半径方向の膜厚分布を取得し、
エッチング処理前の前記膜厚分布に基づいて、エッチング処理条件として少なくとも前記エッチング部によるエッチング液の供給場所を設定し、
前記基板支持部を回転させながら、前記設定した場所に少なくともエッチング液を供給するように前記エッチング部を制御してエッチング処理を実行させ、
エッチング処理前の膜厚分布、該膜厚分布に対して選択されたエッチング処理条件、及び、該エッチング処理条件を用いて行ったエッチング処理後の膜厚分布の各データを関連付けて蓄積、記憶し、前記蓄積、記憶したデータを基に機械学習することで、エッチング処理条件の補正を自動的に行うものであることを特徴とするエッチング装置。 - 前記膜厚測定手段は分光光度計であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
- 前記制御部は、エッチング処理前の半径方向の膜厚分布において、基板面内における外周部が厚い場合には前記エッチング液を基板外周部に供給し、基板面内における中央部が厚い場合にはエッチング液を基板中央部に供給するとともに基板外周部にはエッチング反応を抑制するリンス液を供給し、基板面内の膜厚分布が平坦の場合には基板中心のみにエッチング液を供給するようにエッチング部を制御するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のエッチング装置。
- 前記制御部は、さらに、エッチング処理後の膜厚分布に基づいて、追加のエッチング処理を行うか否かを判定し、前記追加のエッチング処理が必要と判断した場合には、前記エッチング部にエッチング処理を行うように制御を行うものであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のエッチング装置。
- 基板上に形成された膜のエッチングを行うエッチング方法であって、
エッチング処理前の膜厚を測定し、膜厚及び基板面内の位置情報に基づいて少なくとも基板半径方向の膜厚分布を取得する第1の膜厚分布取得工程と、
エッチング処理前の前記膜厚分布に基づいて、少なくともエッチング液の供給場所を含むエッチング処理条件を設定するエッチング処理条件設定工程と、
前記基板を回転させながら、前記設定した場所に少なくともエッチング液を供給してエッチング処理を行うエッチング処理工程と、
エッチング処理後の膜厚を測定し、膜厚及び基板面内の位置情報に基づいて少なくとも基板半径方向の膜厚分布を取得する第2の膜厚分布取得工程と、
エッチング処理前の膜厚分布、該膜厚分布に対して選択されたエッチング処理条件、及び、該エッチング処理条件を用いて行ったエッチング処理後の膜厚分布の各データを関連付けて蓄積、記憶し、前記蓄積、記憶したデータを基に機械学習することで、エッチング処理条件の補正を自動的に行うエッチング処理条件補正工程とを有すること特徴とするエッチング方法。 - 前記膜厚の測定は、分光光度計を用いて行うことを特徴とする請求項5に記載のエッチング方法。
- 前記エッチング処理工程では、エッチング処理前の膜厚分布において、基板面内における外周部が厚い場合には前記エッチング液を基板外周部に供給し、基板面内における中央部が厚い場合にはエッチング液を基板中央部に供給するとともに基板外周部にはエッチング反応を抑制するリンス液を供給し、基板面内の膜厚分布が平坦の場合には基板中心のみにエッチング液を供給することを特徴とする請求項5又は6に記載のエッチング方法。
- さらに、エッチング処理後の膜厚分布に基づいて、追加のエッチング処理を行うか否かを判定する工程を有し、前記追加のエッチング処理が必要と判断した場合には、エッチング処理を行うことを特徴とする請求項5から7のいずれか一項に記載のエッチング方法。
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