JP2020017623A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020017623A5 JP2020017623A5 JP2018139471A JP2018139471A JP2020017623A5 JP 2020017623 A5 JP2020017623 A5 JP 2020017623A5 JP 2018139471 A JP2018139471 A JP 2018139471A JP 2018139471 A JP2018139471 A JP 2018139471A JP 2020017623 A5 JP2020017623 A5 JP 2020017623A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main
- main terminal
- terminal
- semiconductor element
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018139471A JP7010167B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体装置 |
| CN201980048810.5A CN112543994B (zh) | 2018-07-25 | 2019-05-28 | 半导体装置 |
| PCT/JP2019/021059 WO2020021843A1 (ja) | 2018-07-25 | 2019-05-28 | 半導体装置 |
| DE112019003733.1T DE112019003733B4 (de) | 2018-07-25 | 2019-05-28 | Halbleitervorrichtung |
| US17/155,696 US11456238B2 (en) | 2018-07-25 | 2021-01-22 | Semiconductor device including a semiconductor chip connected with a plurality of main terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018139471A JP7010167B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020017623A JP2020017623A (ja) | 2020-01-30 |
| JP2020017623A5 true JP2020017623A5 (enExample) | 2020-07-30 |
| JP7010167B2 JP7010167B2 (ja) | 2022-01-26 |
Family
ID=69182241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018139471A Active JP7010167B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 半導体装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11456238B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7010167B2 (enExample) |
| CN (1) | CN112543994B (enExample) |
| DE (1) | DE112019003733B4 (enExample) |
| WO (1) | WO2020021843A1 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6915633B2 (ja) | 2018-07-25 | 2021-08-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| DE112019003699T5 (de) | 2018-07-25 | 2021-04-08 | Denso Corporation | Leistungsmodul und elektrische Leistungsumwandlungsvorrichtung |
| JP7034043B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2022-03-11 | 京セラ株式会社 | パワーモジュール及びパワーモジュールを有する電気装置 |
| JP7059970B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-04-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP7095632B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-07-05 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP7103279B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-07-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP7615015B2 (ja) * | 2021-12-07 | 2025-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| EP4422361A4 (en) | 2022-02-23 | 2025-01-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095099B2 (en) | 2003-11-12 | 2006-08-22 | International Rectifier Corporation | Low profile package having multiple die |
| DE102005016830A1 (de) * | 2004-04-14 | 2005-11-03 | Denso Corp., Kariya | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JP4407489B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-02-03 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法ならびに半導体装置の製造装置 |
| JP2007073743A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denso Corp | 半導体装置 |
| US8497572B2 (en) * | 2010-07-05 | 2013-07-30 | Denso Corporation | Semiconductor module and method of manufacturing the same |
| JP5520889B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2014-06-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
| JP5661052B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2015-01-28 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP5879233B2 (ja) | 2012-08-31 | 2016-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール |
| JP5811072B2 (ja) | 2012-11-02 | 2015-11-11 | トヨタ自動車株式会社 | パワーモジュール |
| JP6065771B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-01-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6221542B2 (ja) * | 2013-09-16 | 2017-11-01 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6102676B2 (ja) | 2013-10-23 | 2017-03-29 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6125984B2 (ja) | 2013-12-11 | 2017-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| JP6166701B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2017-07-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP6344215B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2018-06-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びパワーモジュール |
| JP6407798B2 (ja) | 2015-05-29 | 2018-10-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置 |
| JP6256419B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2018-01-10 | 株式会社デンソー | 半導体チップおよびそれを用いた半導体モジュール |
| JP2017099140A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
| JP6638477B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2020-01-29 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| JP6665926B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-03-13 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6708066B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-06-10 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6772768B2 (ja) | 2016-11-09 | 2020-10-21 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2019067949A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019212833A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2018
- 2018-07-25 JP JP2018139471A patent/JP7010167B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-28 DE DE112019003733.1T patent/DE112019003733B4/de active Active
- 2019-05-28 CN CN201980048810.5A patent/CN112543994B/zh active Active
- 2019-05-28 WO PCT/JP2019/021059 patent/WO2020021843A1/ja not_active Ceased
-
2021
- 2021-01-22 US US17/155,696 patent/US11456238B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2020017623A5 (enExample) | ||
| JP2019029457A5 (enExample) | ||
| CN107251249B (zh) | 热电发电模块 | |
| JP2014123736A5 (enExample) | ||
| JP2010278318A5 (enExample) | ||
| JP2007132950A5 (enExample) | ||
| JP2014521223A5 (enExample) | ||
| JP2016181649A5 (enExample) | ||
| JP2009059921A5 (enExample) | ||
| JP2018046255A5 (enExample) | ||
| US9171788B1 (en) | Semiconductor package with small gate clip and assembly method | |
| JP2015029022A5 (enExample) | ||
| JP2019083243A5 (enExample) | ||
| JP2013131592A5 (enExample) | ||
| JP2019075523A5 (enExample) | ||
| JP2014090164A5 (enExample) | ||
| CN107293530B (zh) | 高精度高良率整流器件 | |
| JP2013115205A5 (enExample) | ||
| JP2014192313A5 (ja) | Led発光装置の製造方法及びled発光装置 | |
| CN204361084U (zh) | 一种增强管脚抵抗永久变形和断裂能力的引线框架结构 | |
| JP2019067813A5 (enExample) | ||
| JP2017228706A (ja) | リードフレーム | |
| CN104022166A (zh) | 一种光伏电池片和应用该电池片的光伏组件电路连接结构 | |
| JP2009004614A5 (enExample) | ||
| JP2007324506A5 (enExample) |