JP2019029457A5 - - Google Patents
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Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017145786A JP6717270B2 (ja) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 半導体モジュール |
| PCT/JP2018/024482 WO2019021731A1 (ja) | 2017-07-27 | 2018-06-28 | 半導体モジュール |
| EP24206985.4A EP4471842A3 (en) | 2017-07-27 | 2018-06-28 | Semiconductor module |
| EP18837416.9A EP3660899B1 (en) | 2017-07-27 | 2018-06-28 | Semiconductor module |
| EP24206984.7A EP4471841A3 (en) | 2017-07-27 | 2018-06-28 | Semiconductor module |
| CN201880048851.XA CN110998838B (zh) | 2017-07-27 | 2018-06-28 | 半导体模块 |
| US16/731,244 US11270984B2 (en) | 2017-07-27 | 2019-12-31 | Semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017145786A JP6717270B2 (ja) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 半導体モジュール |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019029457A JP2019029457A (ja) | 2019-02-21 |
| JP2019029457A5 true JP2019029457A5 (enExample) | 2019-09-05 |
| JP6717270B2 JP6717270B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=65041072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017145786A Active JP6717270B2 (ja) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 半導体モジュール |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11270984B2 (enExample) |
| EP (3) | EP3660899B1 (enExample) |
| JP (1) | JP6717270B2 (enExample) |
| CN (1) | CN110998838B (enExample) |
| WO (1) | WO2019021731A1 (enExample) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6836201B2 (ja) | 2017-12-19 | 2021-02-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP7124769B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2022-08-24 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
| JP7059970B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-04-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2020170827A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP7259655B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2023-04-18 | 株式会社デンソー | パワーモジュール |
| JP6906583B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-07-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュール |
| CN115004527A (zh) | 2020-02-07 | 2022-09-02 | 三菱电机株式会社 | 功率转换装置 |
| DE212021000239U1 (de) | 2020-10-14 | 2022-06-07 | Rohm Co., Ltd. | Halbleitermodul |
| DE202021004377U1 (de) | 2020-10-14 | 2024-01-05 | Rohm Co., Ltd. | Halbleitermodul |
| DE112021002397T5 (de) | 2020-10-14 | 2023-02-09 | Rohm Co., Ltd. | Halbleitermodul |
| CN116034465A (zh) * | 2020-10-14 | 2023-04-28 | 罗姆股份有限公司 | 半导体模块 |
| WO2022118633A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP7615773B2 (ja) * | 2021-03-03 | 2025-01-17 | 株式会社デンソー | スイッチモジュール |
| JP7118204B1 (ja) * | 2021-04-12 | 2022-08-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN114123812A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-03-01 | 西安交通大学 | 一种基于逆导igbt的mmc钳位双子模块 |
| EP4224523A3 (en) * | 2022-01-13 | 2023-12-20 | Semiconductor Components Industries, LLC | Stray inductance reduction in power semiconductor device modules |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59304797D1 (de) * | 1992-08-26 | 1997-01-30 | Eupec Gmbh & Co Kg | Leistungshalbleiter-Modul |
| JPH0738013A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Origin Electric Co Ltd | 複合ベース部材及び電力用半導体装置 |
| US5956231A (en) * | 1994-10-07 | 1999-09-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having power semiconductor elements |
| JPH09270491A (ja) | 1996-04-01 | 1997-10-14 | Fuji Electric Co Ltd | パワートランジスタモジュール |
| JP2008091809A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
| JP4506848B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2010-07-21 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
| JP5207862B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
| JP4988665B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2012-08-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置および半導体装置を用いた電力変換装置 |
| WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP5947537B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2016-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5555206B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2014-07-23 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体パワーモジュール |
| JP6065771B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-01-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP6096614B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-03-15 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体モジュールおよびそれを用いた電力変換装置 |
| JP6252293B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-12-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2015198188A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JP6597549B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2019-10-30 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JP6640701B2 (ja) | 2016-12-07 | 2020-02-05 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 地熱発電用蒸気性状監視装置、地熱発電システム、地熱発電用蒸気性状監視方法、及び、地熱発電システム制御方法 |
-
2017
- 2017-07-27 JP JP2017145786A patent/JP6717270B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-28 CN CN201880048851.XA patent/CN110998838B/zh active Active
- 2018-06-28 EP EP18837416.9A patent/EP3660899B1/en active Active
- 2018-06-28 WO PCT/JP2018/024482 patent/WO2019021731A1/ja not_active Ceased
- 2018-06-28 EP EP24206985.4A patent/EP4471842A3/en active Pending
- 2018-06-28 EP EP24206984.7A patent/EP4471841A3/en active Pending
-
2019
- 2019-12-31 US US16/731,244 patent/US11270984B2/en active Active
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