JP2020013862A - 両面回路非酸化物系セラミックス基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記した以外の課題、構成(手段)および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
図2は、本実施形態に係る両面回路基板の製造方法の内容を説明するフローチャートである。図3は本実施形態に係る両面回路基板の製造方法の一態様を示す工程図である。図4は、本実施形態に係る両面回路基板の製造方法の他の態様を示す工程図である。
そして、本製造方法は、前記した保持層形成工程S3に続けて、充填工程S4と、導電性金属部形成工程S5と、研磨工程S6と、を有する。ここまでの工程をこの順に行うことで、電極を形成する前の段階の両面回路基板1を製造できる。
そして、本製造方法は、前記した研磨工程S6に続けて、電極被覆工程S7を有する。この工程を行うことで、電極を形成した両面回路基板1を製造できる。
図3の工程図では、(a)→(b)→(c)→(d)→(e)→(f)→(g)の順で実行される。なお、以下では、高熱伝導性基板10の図示上側を表側、図示下側を裏側として説明する。
図4の工程図では、(a)→(b)→(c)→(d)→(e)→(f)→(g)の順で実行される。
そして、両面回路基板1は、高熱伝導性基板10(10A)が高熱伝導性非酸化物系セラミックス材料を用いて形成されているので、優れた放熱性を有している。また、両面回路基板1は、スルーホール11に保持層20を設けることにより、スルーホール11内に導電性金属部30Sを強固に保持できる。この導電性金属部30Sは、活性金属を含んでいないので、製造工程において高真空炉を用いるなどして真空環境下で焼成する必要がなく、低コストで製造することができる。
1s、1t 平滑面
10、10A 高熱伝導性基板(高熱伝導性非酸化物系のセラミックス基板)
11 スルーホール(貫通した穴)
12 貫通しない穴
11a 壁面
12a 周面(壁面)
12b 底面
20 保持層
30 導電性金属ペースト
30S 導電性金属部
41、42 薄膜電極(電極)
Claims (11)
- スルーホールを有する高熱伝導性非酸化物系のセラミックス基板と、
前記スルーホールの壁面に形成された保持層と、
前記保持層によって前記スルーホールの内部に保持された、活性金属を含まない導電性金属部と、
を備える、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記セラミックス基板の表裏面に露出する前記保持層の端面および前記導電性金属部の端面を被覆する電極を備える、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記セラミックス基板の熱伝導率が80W/(m・K)以上である、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記セラミックス基板が、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素およびダイヤモンドの群から選択される少なくとも1種で形成されている、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記保持層が、ケイ素の酸化物である、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記保持層が、アルミナである、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 請求項1において、
前記導電性金属部が、Ag−Sn系合金で形成されている、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - スルーホールを有する高熱伝導性非酸化物系のセラミックス基板と、
前記スルーホールの壁面に形成された保持層と、
を備える、両面回路非酸化物系セラミックス基板。 - 板状に成形した高熱伝導性非酸化物系セラミックス材料を焼成し、高熱伝導性非酸化物系のセラミックス基板を作製する基板焼成工程と、
前記セラミックス基板の所定の箇所を穿孔して、貫通したまたは貫通していないスルーホールを形成する穿孔工程と、
前記スルーホールの少なくとも壁面に保持層を形成する保持層形成工程と、
を有する、両面回路非酸化物系セラミックス基板の製造方法。 - 請求項9において、
前記保持層形成工程後、前記保持層が形成された前記スルーホールに活性金属を含まない導電性金属ペーストを充填する充填工程と、
前記充填工程後、前記セラミックス基板を焼成して前記導電性金属ペーストを導電性金属部とする導電性金属部形成工程と、
前記導電性金属部を備える前記セラミックス基板の一側面および他側面を研磨して、前記保持層の端面と、前記保持層によって前記スルーホールの内部に保持された前記導電性金属部の端面と、を前記セラミックス基板の一側面および他側面にそれぞれ露出させる研磨工程と、
を有する、両面回路非酸化物系セラミックス基板の製造方法。 - 請求項10において、
前記研磨工程後、露出した前記保持層の端面および前記導電性金属部の端面を電極で被覆する電極被覆工程を有する、両面回路非酸化物系セラミックス基板の製造方法。
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