JP2020004827A - リフロー炉およびはんだ付け処理方法 - Google Patents
リフロー炉およびはんだ付け処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020004827A JP2020004827A JP2018122315A JP2018122315A JP2020004827A JP 2020004827 A JP2020004827 A JP 2020004827A JP 2018122315 A JP2018122315 A JP 2018122315A JP 2018122315 A JP2018122315 A JP 2018122315A JP 2020004827 A JP2020004827 A JP 2020004827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- zone
- heating zone
- cooling
- cooling zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
- B23K3/0478—Heating appliances electric comprising means for controlling or selecting the temperature or power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
電子部品を載置した回路基板を加熱する加熱ゾーンと、加熱された前記回路基板を冷却する冷却ゾーンとを備える、リフロー炉であって、加熱ゾーンと冷却ゾーンとの間に配置され、かつ、前記回路基板が通過する開口部を有する遮蔽板と、前記開口部に接続され、前記回路基板の搬送方向に延びるトンネル状カバーと、を備える。
電子部品を載置した回路基板を加熱ゾーンにおいて加熱する加熱工程と、加熱された回路基板を冷却ゾーンにおいて冷却する冷却工程と、を備え、前記加熱ゾーンと前記冷却ゾーンとは、開口部を有する遮蔽板により空間的に仕切られ、加熱された前記回路基板を、前記開口部に物理的に接続されるトンネル状カバー内を通して、前記加熱ゾーンから前記冷却ゾーンへ搬送する、はんだ付け処理方法である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本開示は、以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本開示の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。更に、他の実施の形態との組合せも可能である。なお、各図において、X軸方向はリフロー炉Rf1の長手方向を示し、Y軸方向はリフロー炉Rf1の幅方向を示し、Z軸方向はリフロー炉Rf1の高さ方向を示す。
>(遮蔽板に対して加熱ゾーン側のトンネル状カバー内の雰囲気温度)
>(遮蔽板に対して冷却ゾーン側のトンネル状カバー内の雰囲気温度)
>(冷却ゾーンの雰囲気温度)・・・(式3)
図7は、本開示の実施の形態2におけるリフロー炉Rf2を示す図であり、回路基板3の搬送方向に平行な断面でリフロー炉Rf2を切った断面図である。図8は、図7のトンネル状カバー周辺の部分拡大図である。図7、図8において、図1〜図3と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
図11は、本開示の実施の形態3におけるリフロー炉Rf3を示す図であり、回路基板3の搬送方向に平行な断面でリフロー炉を切った断面図である。図11において、図1、図2、図7、図8と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
2 電子部品
3 回路基板
4 プリヒートゾーン
5 加熱ゾーン
6 冷却ゾーン
7 天面プレート
8 下面プレート
10 遮蔽板
11 開口部
12 トンネル状カバー
13 フラックス回収装置
14 吸気口
15 排出口
16 吸引ダクト
17 排出ダクト
18 集塵ボックス
19 ファン
20 針電極
21 アース側電極
22 第2の遮蔽板
31 搬入口
33 ヒータ
35 冷却器
51 コンベア
52 電子部品
53 回路基板
54 プリヒートゾーン
55 加熱ゾーン
56 冷却ゾーン
57 天面プレート
58 下面プレート
59 吹き出し部
61 ヒータ
63 冷却器
Rf1、Rf2、Rf3、Rf11 リフロー炉
Pf1、Pf2、Pf3 温度プロファイル
Claims (12)
- 電子部品を載置した回路基板を加熱する加熱ゾーンと、加熱された前記回路基板を冷却する冷却ゾーンとを備える、リフロー炉であって、
加熱ゾーンと冷却ゾーンとの間に配置され、かつ、前記回路基板が通過する開口部を有する遮蔽板と、
前記開口部に接続され、前記回路基板の搬送方向に延びるトンネル状カバーと、
を備える、リフロー炉。 - 前記加熱ゾーンから前記リフロー炉内の雰囲気ガスを吸引する吸引部と、前記雰囲気ガスに含まれるフラックスを回収するフラックス回収部と、を有する電気集塵方式のフラックス回収装置を備え、前記フラックスが回収されたガスを前記冷却ゾーンへ戻す、
請求項1に記載のリフロー炉。 - 前記吸引部は、前記リフロー炉内の前記回路基板の搬送方向に対して垂直な幅方向にわたり設置されたスリット状の吸い込みノズルを有する、
請求項2に記載のリフロー炉。 - 前記加熱ゾーンの雰囲気温度TP1と、
前記遮蔽板に対して加熱ゾーン側の前記トンネル状カバー内の温度TP2と、
前記遮蔽板に対して冷却ゾーン側の前記トンネル状カバー内の温度TP3と、
前記冷却ゾーンの雰囲気温度TP4が、
TP1>TP2>TP3>TP4
である、請求項1から3のいずれか1つに記載のリフロー炉。 - 前記加熱ゾーンの圧力PA1と前記冷却ゾーンの圧力PA2が、
PA1<PA2、
である、請求項2または3に記載のリフロー炉。 - 前記加熱ゾーンの圧力PA1と冷却ゾーンの圧力PA2が、
リフロー炉内の前記回路基板の搬送方向に対して垂直な幅方向にわたり、
PA1<PA2、
である、請求項3に記載のリフロー炉。 - 電子部品を載置した回路基板を加熱ゾーンにおいて加熱する加熱工程と、
加熱された回路基板を冷却ゾーンにおいて冷却する冷却工程と、を備え、
前記加熱ゾーンと前記冷却ゾーンとは、開口部を有する遮蔽板により空間的に仕切られ、
加熱された前記回路基板を、前記開口部に物理的に接続されるトンネル状カバー内を通して、前記加熱ゾーンから前記冷却ゾーンへ搬送する、
はんだ付け処理方法。 - 前記加熱ゾーンの雰囲気ガスを吸引する吸引工程と、
前記雰囲気ガスに含まれるフラックスを電気集塵を用いて回収するフラックス回収工程と、
フラックスを回収した前記雰囲気ガスを前記冷却ゾーンへ戻す排気工程と、
を備える、請求項7に記載のはんだ付け処理方法。 - 前記吸引工程は、前記回路基板の搬送方向に対して垂直な幅方向にわたって雰囲気ガスを吸引する、
請求項8に記載のはんだ付け処理方法。 - 前記加熱ゾーンの雰囲気温度TP1と、
前記遮蔽板に対して加熱ゾーン側のトンネル状カバー内の温度TP2と、
遮蔽板に対して冷却ゾーン側のトンネル状カバー内の温度TP3と、
冷却ゾーンの雰囲気温度TP4が、
TP1>TP2>TP3>TP4、
である、請求項7から9のいずれか1つに記載のはんだ付け処理方法。 - 前記加熱ゾーンの圧力PA1と前記冷却ゾーンの圧力PA2が、
PA1<PA2、
である、請求項8または9に記載のはんだ付け処理方法。 - 加熱ゾーンの圧力PA1と冷却ゾーンの圧力PA2が、
炉内の回路基板の搬送方向に対して垂直な幅方向にわたり、
PA1<PA2、
である、請求項9に記載のはんだ付け処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018122315A JP7241286B2 (ja) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | リフロー炉およびはんだ付け処理方法 |
US16/275,218 US11148217B2 (en) | 2018-06-27 | 2019-02-13 | Reflow furnace and soldering method |
CN201910135288.6A CN110640249A (zh) | 2018-06-27 | 2019-02-20 | 回流焊炉以及焊接处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018122315A JP7241286B2 (ja) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | リフロー炉およびはんだ付け処理方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020004827A true JP2020004827A (ja) | 2020-01-09 |
JP2020004827A5 JP2020004827A5 (ja) | 2021-05-13 |
JP7241286B2 JP7241286B2 (ja) | 2023-03-17 |
Family
ID=69009273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018122315A Active JP7241286B2 (ja) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | リフロー炉およびはんだ付け処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11148217B2 (ja) |
JP (1) | JP7241286B2 (ja) |
CN (1) | CN110640249A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11589488B1 (en) * | 2021-07-28 | 2023-02-21 | Ableprint Iechnology Co., Ltd. | Warpage suppressing reflow oven |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7113263B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フラックス回収方法及びフラックス回収装置 |
CN111451599A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-07-28 | 苏州凌创电子系统有限公司 | 一种预热流道结构 |
US11465224B2 (en) * | 2020-06-18 | 2022-10-11 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ovens for equipment such as die attach systems, flip chip bonding systems, clip attach systems, and related methods |
CN112427762A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材焊接、冷却一体化装置及其运行方法 |
CN113873775B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-04-01 | 江苏金晓电子信息股份有限公司 | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0587987U (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-26 | 松下電工株式会社 | リフロー炉におけるフラックス除去兼プリント配線板冷却装置 |
JP2001520462A (ja) * | 1997-10-16 | 2001-10-30 | スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | フラックス管理システム |
JP2006310608A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Yokota Technica:Kk | リフロー炉 |
JP2008078510A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sharp Corp | リフロー装置 |
JP2008124112A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Yokota Technica:Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
JP2013105933A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Denso Corp | リフロー装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3997317A (en) * | 1975-03-24 | 1976-12-14 | E. W. Bowman Incorporated | Glass annealing lehr having gas and electric heating means |
FR2579501B1 (fr) * | 1985-03-30 | 1990-03-02 | Neitz Heinrich Verwaltung | Procede et dispositif pour le brasage de pieces en aluminium |
JPH03125897A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | R I Denshi Kogyo:Kk | 酸素濃度極低下雰囲気炉 |
JPH03221783A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-09-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | 雰囲気内への回転軸挿入部における空気侵入防止方法およびその装置 |
JPH03226651A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 活線絶縁診断装置 |
JPH0550219A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
US5443382A (en) * | 1992-08-27 | 1995-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Atmospheric oven |
JP3330987B2 (ja) * | 1992-11-10 | 2002-10-07 | 誠 西村 | 金属のろう付け方法およびその装置 |
JP3226651B2 (ja) * | 1993-02-02 | 2001-11-05 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置 |
JP3151336B2 (ja) * | 1993-05-28 | 2001-04-03 | 防衛庁技術研究本部長 | 動力ボートの押え装置 |
US5322209A (en) * | 1993-07-19 | 1994-06-21 | General Motors Corporation | Aluminum heat exchanger brazing method and apparatus |
US5490704A (en) * | 1993-09-21 | 1996-02-13 | Calnan; Thomas | Surveillance camper top |
US6039236A (en) * | 1997-06-11 | 2000-03-21 | Soltec B.V. | Reflow soldering apparatus with improved cooling |
US6146448A (en) * | 1998-11-02 | 2000-11-14 | Soltec B.V. | Flux management system for a solder reflow oven |
US6382500B1 (en) * | 2000-08-22 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination |
US6386422B1 (en) * | 2001-05-03 | 2002-05-14 | Asm Assembly Automation Limited | Solder reflow oven |
JP2003225761A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-08-12 | Oak Nippon Co Ltd | 金属製ワークピースのコンベクション式ろう付け装置 |
JP3770237B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 |
EP1870191B9 (en) * | 2004-08-04 | 2012-09-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow oven |
JP4319646B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2009-08-26 | 株式会社タムラ古河マシナリー | リフロー炉 |
US20080006294A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-10 | Neeraj Saxena | Solder cooling system |
CN101115357A (zh) * | 2006-07-26 | 2008-01-30 | 有限会社横田技术 | 回流焊接装置及焊剂回收装置 |
GB2479553B (en) * | 2010-04-14 | 2012-07-18 | Afc Holcroft | Aluminium brazing |
CN201900352U (zh) * | 2010-11-26 | 2011-07-20 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种新型回流焊机 |
JP5711583B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-05-07 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
US8776773B1 (en) * | 2012-08-27 | 2014-07-15 | Wolfe Electric, Inc. | Air impingement tunnel oven |
JP6336707B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2018-06-06 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
US9302605B1 (en) * | 2013-03-04 | 2016-04-05 | Michael Van Pelt | Expedition vehicle |
KR102411595B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2022-06-20 | 후지 덴키 가부시키가이샤 | 가열 냉각 기기 |
JP6502910B2 (ja) | 2016-10-28 | 2019-04-17 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
JP6746673B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2020-08-26 | 株式会社タムラ製作所 | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 |
JP7113263B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フラックス回収方法及びフラックス回収装置 |
-
2018
- 2018-06-27 JP JP2018122315A patent/JP7241286B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-13 US US16/275,218 patent/US11148217B2/en active Active
- 2019-02-20 CN CN201910135288.6A patent/CN110640249A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0587987U (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-26 | 松下電工株式会社 | リフロー炉におけるフラックス除去兼プリント配線板冷却装置 |
JP2001520462A (ja) * | 1997-10-16 | 2001-10-30 | スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | フラックス管理システム |
JP2006310608A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Yokota Technica:Kk | リフロー炉 |
JP2008078510A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sharp Corp | リフロー装置 |
JP2008124112A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Yokota Technica:Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
JP2013105933A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Denso Corp | リフロー装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11589488B1 (en) * | 2021-07-28 | 2023-02-21 | Ableprint Iechnology Co., Ltd. | Warpage suppressing reflow oven |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200001386A1 (en) | 2020-01-02 |
US11148217B2 (en) | 2021-10-19 |
JP7241286B2 (ja) | 2023-03-17 |
CN110640249A (zh) | 2020-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7241286B2 (ja) | リフロー炉およびはんだ付け処理方法 | |
US20090282973A1 (en) | Fume Removal Method for a Reflow Furnace and a Reflow Furnace | |
US20070042313A1 (en) | Reflow oven | |
KR20070029716A (ko) | 마스크 기판 세척 장치 및 방법 | |
JP5928527B2 (ja) | エキシマ光照射装置 | |
JP2018024014A (ja) | レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機elディスプレイの製造方法 | |
JPWO2015098892A1 (ja) | 電子デバイスの印刷製造システム | |
JP2008124112A (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
JP2009277786A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP3904955B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP3950424B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP3953687B2 (ja) | 焼成処理方法および焼成炉 | |
JP2883263B2 (ja) | 半田付け装置における排煙装置 | |
JP3807890B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP3597878B2 (ja) | 雰囲気炉の排ガス吸引装置 | |
US6998578B2 (en) | Baking system for plasma display panel and layout method for said system | |
JP2003181682A (ja) | はんだ付け用冷却装置 | |
JP2017105876A (ja) | 目標芯センサ装置 | |
JP6502909B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP2018073902A (ja) | リフロー装置 | |
JPH08242075A (ja) | 熱風吹き出しヒーター | |
JP7066655B2 (ja) | 搬送加熱装置 | |
JP5093286B2 (ja) | はんだ付け装置及び仕切部材可動構造 | |
JP4282575B2 (ja) | ボンディング装置及び方法 | |
JP4149495B2 (ja) | 熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210405 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220330 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221102 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221102 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221110 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230221 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7241286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |