CN113873775B - 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 - Google Patents
一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113873775B CN113873775B CN202111451307.XA CN202111451307A CN113873775B CN 113873775 B CN113873775 B CN 113873775B CN 202111451307 A CN202111451307 A CN 202111451307A CN 113873775 B CN113873775 B CN 113873775B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- enclosure
- maintenance
- display screen
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 39
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具及维修方法，该围挡治具包括布置于加热台上的外围挡，所述外围挡内设有上下布置的PCB支架、内围挡，所述PCB支架上开有用于容纳PCB板的放置槽，通过PCB支架、内围挡的相对运动以及内围挡的聚热实现PCB板上维修区域的定点加热围挡。本发明通过该围挡治具实现了高密距显示屏PCB板的局部化预热，充分满足小间距灯管维修的加热需求，避免大面积加热对不需要维修的灯管和芯片造成损伤，同时有利于减少热风枪加热的时间，避免灯管长时间受热导致发黄等现象，大大降低了小间距产品的维修难度，提高了维修效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种高密小间距显示屏PCB板维修围挡治具及维修方法，属于显示终端制造装备领域。
背景技术
目前小间距LED产品在市面上有大范围的使用，但是对于小间距产品来说，维修是一件困难的事情。相对来说大间距的灯管和IC面维修可以直接用热风枪配合电烙铁进行维修，但是小间距灯管不同，时间、温度、操作难度都是不一样的。目前，市场上灯管面用的是低温锡膏，可以用较低的温度加热融化，保持一样的焊接能力，但是对于维修提出了更高的难度，大面积加热容易对不需要维修的灯管和芯片造成损伤。一般小间距的灯管尺寸在1mm*1mm左右，其受热性、回流次数比大间距的灯管都差了很多，长时间热风枪吹可能导致LED灯管发黄。
发明内容
发明目的：针对现有技术所存在的问题，本发明提供一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具及维修方法，通过外围挡抬高PCB板，避免高温烫伤灯管和芯片，并通过内围挡对温度进行聚拢，实现PCB板上维修区域的定点加热，从而避免大面积加热对不需要维修的灯管和芯片造成损伤，大大降低小间距产品的维修难度，提高维修效率。
技术方案：为实现上述目的，本发明提供一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，包括布置于加热台上的外围挡，所述外围挡内设有上下布置的PCB支架、内围挡，所述PCB支架上开有用于容纳显示屏PCB板（印制电路板）的放置槽，通过PCB支架、内围挡的相对运动以及内围挡的聚热实现PCB板上维修区域的定点加热围挡；
所述放置槽的两侧设有滑槽，且两侧滑槽之间连接有滑动筋条，所述滑动筋条上设有与放置槽相适配的凸块，用于贴紧PCB板的侧边，通过滑动筋条与滑槽之间的滑动摩擦配合实现PCB板在放置槽内的限位。
进一步的，所述外围挡的顶部设有一组平行设置的固定块，所述PCB支架滑动连接于固定块之间。
进一步的，所述外围挡的底部设有一组平行设置的支撑块，所述支撑块与固定块垂直设置，所述内围挡通过围挡架与支撑块滑动连接。
由此在维修过程中，通过PCB支架与内围挡在两个方向上的滑动调节，使得PCB板上的维修区域位于内围挡的正上方，从而实现PCB板上维修区域的定点加热。
进一步的，所述PCB支架、围挡架上均设有拉手，便于进行人工滑动调整。
进一步的，所述放置槽的尺寸为500mm*500mm，可适用于大部分PCB板，且内围挡的外壁尺寸为100mm*100mm，以达到较好的聚热效果。
此外，本发明还提供一种基于上述围挡治具的高密距显示屏PCB板维修方法，步骤如下：
1）将待维修的显示屏PCB板置于该围挡治具上，通过滑动筋条卡紧PCB板的侧边实现PCB板在放置槽内的限位，并通过PCB支架、内围挡的相对运动以及内围挡的聚热实现PCB板上维修区域的定点加热围挡；
2）等加热台达到设定温度时，通过热风枪对维修区域进行加热以使底部的锡融化，而后使用镊子取下不良发光管；
3）换上新的发光管时，通过热风枪将底部的锡融化，而后使用镊子将新的发光管放回维修区域，冷却后即可完成维修。
进一步的，所述步骤2）的操作需在20S内完成，以免灯管长时间受热发黄，且加热台温度为300℃，热风枪温度为200℃～235℃，风速为3-5档。
进一步的，所述步骤3）的操作需在10S内完成，以免灯管长时间受热发黄，且加热台温度为300℃，热风枪温度为200℃～235℃，风速为2-4档。
进一步的，所述步骤2）、3）中使用热风枪时，热风枪应垂直于发光管上表面，且风口距离发光管上表面1-2cm。
有益效果：本发明所提供的一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具及维修方法，相对于现有技术，具有以下优点：
1、通过外围挡抬高了PCB板，避免PCB板与加热台直接接触，高温烫伤灯管和芯片，同时通过内围挡对温度进行聚拢，实现PCB板上维修区域的定点加热，从而避免大面积加热对不需要维修的灯管和芯片造成损伤，大大降低了小间距产品的维修难度，提高了维修效率；
2、通过PCB支架、内围挡的滑动调节方便进行PCB板的定点加热围挡，有效节约了维修时间，温度可以一直保持在围挡里面，不需要上下拿起PCB板进行位置调节，避免加热台温度的流失以及对芯片的直接损伤；
3、通过滑动筋条的限位作用扩大了该围挡治具的适用范围，无需更换PCB支架即可适用于不同尺寸的PCB板，结构简单，操作方便，具有良好的通用性，有效降低了维修成本。
附图说明
图1为本发明实施例中围挡治具的整体结构示意图；
图2为本发明实施例中围挡治具的俯视图；
图3为本发明实施例中PCB板的维修状态图；
图中的附图标记包括：1、外围挡，2、固定块，3、PCB支架，4、放置槽，5、滑槽，6、滑动筋条，7、支撑块，8、围挡架，9、内围挡。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的优选实施方式进行描述，更加清楚、完整地阐述本发明的技术方案。
如图1-2所示为一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，包括布置于加热台上的外围挡1，所述外围挡1包括两侧挡板，两侧挡板之间通过上下两组平行设置的固定块2连接固定，而PCB支架3滑动连接于上面一组固定块2之间，下面一组固定块2上垂直架设一组支撑块7，内围挡9通过围挡架8与支撑块7滑动连接。由此实现PCB支架3与内围挡9在两个方向上的滑动调节，从而实现PCB板上维修区域的定点加热围挡。
进一步的，所述PCB支架3、围挡架8上均设有拉手，便于进行人工滑动调整。
本实施例中，所述PCB支架3上开有用于容纳PCB板的放置槽4，且放置槽4的两侧设有滑槽5，两侧滑槽5之间连接有滑动筋条6，滑动筋条6上设有与放置槽4相适配的凸块，用于贴紧PCB板的侧边，通过滑动筋条6与滑槽5之间的滑动摩擦配合实现PCB板在放置槽4内的限位。
通过滑动筋条6的限位作用使得该PCB支架3可适用于不同尺寸的PCB板，结构简单，操作方便，具有良好的通用性。实际使用中，内围挡尺寸可根据选择的加热器型号来确定，内围挡尺寸需小于加热器面积，以实现热量存储；外围挡尺寸则根据PCB板尺寸来确定，放置槽尺寸需大于PCB板尺寸（放置槽尺寸越小，兼容性越小）。
本实施例中，所述放置槽4的尺寸为500mm*500mm，可适用于大部分PCB板，且内围挡9的外壁尺寸为100mm*100mm，以达到较好的聚热效果。
还有一种基于上述围挡治具的高密距显示屏PCB板维修方法，具体包括以下步骤：
1）准备阶段：根据维修要求调整热风枪及加热台参数，并将待维修的显示屏PCB板置于该围挡治具上，通过滑动筋条6卡紧PCB板的侧边实现PCB板在放置槽4内的限位，而后通过PCB支架3、内围挡9的滑动调节确保PCB板上的维修区域围挡到位；
2）取下发光管：等加热台的温度达到300℃时，通过热风枪对维修区域进行加热以使底部的锡融化，而后使用镊子取下不良发光管，操作需在20S内完成，以免灯管长时间受热发黄；
3）放回发光管：换上新的发光管时，通过热风枪将底部的锡融化，而后使用镊子将新的发光管放回维修区域，确保灯管放置无偏移、歪斜等现象，操作需在10S内完成，以免灯管长时间受热发黄。
如图3所示，维修时风枪应垂直于LED灯管上表面，且风口距离灯管上表面1-2cm。取下发光管时，热风枪温度为200℃～235℃，风速为3-5档，加热台温度为300℃；放回发光管时，热风枪温度为200℃～235℃，风速为2-4档（风速不宜过大，以免吹走灯管），加热台温度为300℃。
本发明通过该围挡治具实现了PCB板的局部化预热，充分满足小间距灯管维修的加热需求，避免大面积加热对不需要维修的灯管和芯片造成损伤，同时有利于减少热风枪加热的时间，避免灯管长时间受热导致发黄等现象，大大降低了小间距产品的维修难度，提高了维修效率。
上述具体实施方式仅仅对本发明的优选实施方式进行描述，而并非对本发明的保护范围进行限定。在不脱离本发明设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本发明所提供的文字描述、附图对本发明的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本发明的保护范畴。
Claims (9)
1.一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，其特征在于，包括布置于加热台上的外围挡（1），所述外围挡（1）内设有上下布置的PCB支架（3）、内围挡（9），所述PCB支架（3）上开有用于容纳PCB板的放置槽（4），通过PCB支架（3）、内围挡（9）的相对运动以及内围挡（9）的聚热实现PCB板上维修区域的定点加热围挡；
所述放置槽（4）的两侧设有滑槽（5），且两侧滑槽（5）之间连接有滑动筋条（6），所述滑动筋条（6）上设有与放置槽（4）相适配的凸块，用于贴紧PCB板的侧边，通过滑动筋条（6）与滑槽（5）之间的滑动摩擦配合实现PCB板在放置槽（4）内的限位。
2.根据权利要求1所述的一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，其特征在于，所述外围挡（1）的顶部设有一组平行设置的固定块（2），所述PCB支架（3）滑动连接于固定块（2）之间。
3.根据权利要求2所述的一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，其特征在于，所述外围挡（1）的底部设有一组平行设置的支撑块（7），所述支撑块（7）与固定块（2）垂直设置，所述内围挡（9）通过围挡架（8）与支撑块（7）滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，其特征在于，所述PCB支架（3）、围挡架（8）上均设有拉手。
5.根据权利要求1所述的一种高密距显示屏PCB板维修围挡治具，其特征在于，所述放置槽（4）的尺寸为500mm*500mm，且内围挡（9）的外壁尺寸为100mm*100mm。
6.一种基于权利要求1所述围挡治具的高密距显示屏PCB板维修方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将待维修的PCB板置于该围挡治具上，通过滑动筋条（6）卡紧PCB板的侧边实现PCB板在放置槽（4）内的限位，并通过PCB支架（3）、内围挡（9）的相对运动以及内围挡（9）的聚热实现PCB板上维修区域的定点加热围挡；
2）等加热台达到设定温度时，通过热风枪对维修区域进行加热以使底部的锡融化，而后使用镊子取下不良发光管；
3）换上新的发光管时，通过热风枪将底部的锡融化，而后使用镊子将新的发光管放回维修区域，冷却后即可完成维修。
7.根据权利要求6所述的高密距显示屏PCB板维修方法，其特征在于，所述步骤2）的操作在20S内完成，且加热台温度为300℃，热风枪温度为200℃～235℃，风速为3-5档。
8.根据权利要求6所述的高密距显示屏PCB板维修方法，其特征在于，所述步骤3）的操作在10S内完成，且加热台温度为300℃，热风枪温度为200℃～235℃，风速为2-4档。
9.根据权利要求6所述的高密距显示屏PCB板维修方法，其特征在于，所述步骤2）、3）中使用热风枪时，热风枪应垂直于发光管上表面，且风口距离发光管上表面1-2cm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111451307.XA CN113873775B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111451307.XA CN113873775B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113873775A CN113873775A (zh) | 2021-12-31 |
| CN113873775B true CN113873775B (zh) | 2022-04-01 |
Family
ID=78985331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111451307.XA Active CN113873775B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113873775B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352633A (en) * | 1992-06-02 | 1994-10-04 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor lead frame lead stabilization |
| TW540960U (en) * | 2002-08-06 | 2003-07-01 | Asustek Comp Inc | Reflective mask for a preheating area of wave soldering furnace |
| JP2004253491A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー半田付け方法とリフロー半田付け装置 |
| CN103765566A (zh) * | 2011-11-24 | 2014-04-30 | 松下电器产业株式会社 | 倒装片接合装置 |
| CN206122846U (zh) * | 2015-11-05 | 2017-04-26 | 和硕联合科技股份有限公司 | 遮蔽板拆装设备 |
| CN207165521U (zh) * | 2017-07-14 | 2018-03-30 | 浙江虬晟光电技术有限公司 | 一种自动热压定位柱机 |
| CN209140804U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-07-23 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种手机主板维修治具 |
| CN209435565U (zh) * | 2018-10-18 | 2019-09-24 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种bga拆焊加热装置 |
| CN110640249A (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 回流焊炉以及焊接处理方法 |
| CN112007915A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-01 | 天津蔚蓝灯具有限公司 | 一种led灯定位的便于维护换轴的机械键盘设备 |
| CN213647438U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-07-09 | 东莞市如一电子有限公司 | 一种防静电式pcb维修工作台 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5082671B2 (ja) * | 2007-08-16 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | はんだ修正装置およびはんだ修正方法 |
-
2021
- 2021-12-01 CN CN202111451307.XA patent/CN113873775B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352633A (en) * | 1992-06-02 | 1994-10-04 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor lead frame lead stabilization |
| TW540960U (en) * | 2002-08-06 | 2003-07-01 | Asustek Comp Inc | Reflective mask for a preheating area of wave soldering furnace |
| JP2004253491A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー半田付け方法とリフロー半田付け装置 |
| CN103765566A (zh) * | 2011-11-24 | 2014-04-30 | 松下电器产业株式会社 | 倒装片接合装置 |
| CN206122846U (zh) * | 2015-11-05 | 2017-04-26 | 和硕联合科技股份有限公司 | 遮蔽板拆装设备 |
| CN207165521U (zh) * | 2017-07-14 | 2018-03-30 | 浙江虬晟光电技术有限公司 | 一种自动热压定位柱机 |
| CN110640249A (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 回流焊炉以及焊接处理方法 |
| CN209435565U (zh) * | 2018-10-18 | 2019-09-24 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种bga拆焊加热装置 |
| CN209140804U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-07-23 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种手机主板维修治具 |
| CN112007915A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-01 | 天津蔚蓝灯具有限公司 | 一种led灯定位的便于维护换轴的机械键盘设备 |
| CN213647438U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-07-09 | 东莞市如一电子有限公司 | 一种防静电式pcb维修工作台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113873775A (zh) | 2021-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2019128068A1 (zh) | 一种真空焊接炉及焊接工艺 | |
| CN105965120A (zh) | 一种GaAs微波功放芯片的半自动共晶焊接方法及产品 | |
| CN113873775B (zh) | 一种高密距显示屏pcb板维修围挡治具及维修方法 | |
| JP2021507813A (ja) | 真空溶接炉の溶接機構 | |
| CN212885569U (zh) | 基于脉冲激光的smt阶梯模板超精密焊接装置 | |
| CN211184456U (zh) | 一种电路板作业平台 | |
| CN208662778U (zh) | 一种焊锡机 | |
| CN103157864A (zh) | 铝合金水、气分离器真空钎焊工艺 | |
| CN215787307U (zh) | 一种pcb板的焊接装置 | |
| CN110256096A (zh) | 多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法 | |
| CN109003872A (zh) | 一种排气压封机 | |
| CN209608694U (zh) | 一种具有密封散热结构的手机 | |
| CN203530491U (zh) | 一种多晶硅铸锭装置 | |
| CN214921745U (zh) | 一种快速自动焊接机 | |
| CN221289820U (zh) | 一种线路板多轴全自动焊锡装置 | |
| CN218694700U (zh) | 一种快速冷却的回流焊炉 | |
| CN217104043U (zh) | 一种连续退火镀锡机自动补锡装置 | |
| CN214350194U (zh) | 一种蓄电池焊接用铅丝夹取机构 | |
| CN220116428U (zh) | 一种多工位光学玻璃精密节能软化炉 | |
| CN215809532U (zh) | 一种发光二极管加工用辅助冷却装置 | |
| CN204901592U (zh) | 一种新型直升机用航行灯光源 | |
| CN216298225U (zh) | 一种电池片焊接装置 | |
| CN220679614U (zh) | 电机控制器双pcb波峰焊产线工装 | |
| CN210755737U (zh) | 封闭式焊锡膏回温装置 | |
| CN111826530B (zh) | 电渣重熔设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A high density display screen PCB board maintenance enclosure fixture and maintenance method Effective date of registration: 20230217 Granted publication date: 20220401 Pledgee: Zheshang Bank Co.,Ltd. Nanjing Branch Pledgor: GENTURE ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032922 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20220401 Pledgee: Zheshang Bank Co.,Ltd. Nanjing Branch Pledgor: GENTURE ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032922 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A high density display screen PCB board maintenance enclosure fixture and maintenance method Granted publication date: 20220401 Pledgee: Zheshang Bank Co.,Ltd. Nanjing Branch Pledgor: GENTURE ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2024980006822 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |