CN218694700U - 一种快速冷却的回流焊炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及回流焊炉技术领域，具体涉及一种快速冷却的回流焊炉，包括冷却箱和传送带，还包括气泵，冷却箱的侧壁上设有多个第一气嘴，冷却箱上的顶壁上设有多个第二气嘴；风速调节组件，控制箱中设有滑动变阻器；处理箱，处理箱中设有过滤器，处理箱中设有导热液，处理箱的外壁上分别插设有进气管和出气管，进气管的位于导热液中，冷却箱中设有半导体制冷器。本实用新型通过气泵来实现空气流动，利用风速调节组件来根据不同温度的贴片来进行风速调节，从而提高冷却的灵活性；另外，在处理箱中设置了过滤器和导热液，利用导热液对进气管中的空气进行降温，进一步提高降温的效果。

Description

一种快速冷却的回流焊炉

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉技术领域，具体涉及一种快速冷却的回流焊炉。

背景技术

SMT加工中的贴片加工焊接基本都是由回流焊工艺来完成，有时也称作再流焊，回流焊的加工质量对于SMT贴片加工的焊接质量是有直接影响的，进行焊接是根据进行熔化事先印刷到PCB板焊盘上的焊料，完成SMT贴片加工生产中贴片电子元器件的脚位或焊端与PCB板相互之间的机械与电气连接。

SMT贴片放置在回流焊炉中的传送带上，传送带将SMT贴片移送到冷却箱中，现有的冷却方式一般是采用风冷，在冷却箱的内部设有多个风机，这样的风冷方式较为单一，且冷却箱中的温度较高，导致冷却效率较低，其次，内部的风机不能根据SMT贴片的温度高低来进行风速调节，降低了降温的灵活性。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种快速冷却的回流焊炉，能够有效地解决现有技术中回流焊炉确实冷却措施导致生产效率降低的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

本实用新型提供一种快速冷却的回流焊炉，包括冷却箱和传送带，还包括气泵，设置在冷却箱的一侧，所述冷却箱的侧壁上设有多个第一气嘴，所述冷却箱上的顶壁上设有多个第二气嘴；风速调节组件，用于调节气泵的转速，所述风速调节组件包括安装在冷却箱中的控制箱，所述控制箱中设有滑动变阻器；处理箱，安装在冷却箱的一侧，所述处理箱中设有过滤器，所述处理箱中设有导热液，所述处理箱的外壁上分别插设有进气管和出气管，所述进气管的位于导热液中，所述冷却箱中设有半导体制冷器。

进一步地，所述风速调节组件还包括固定安装在控制箱顶壁上导热板，所述导热板的底部安装有活塞管，所述活塞管远离导热板的一端活动插设有活塞杆，所述滑动变阻器上滑动安装有滑片，且活塞杆与滑片固定连接。

进一步地，所述进气管的呈螺纹状。

进一步地，所述进气管靠近过滤器一端设有分流管。

进一步地，所述处理箱中设有搅拌组件。

进一步地，所述搅拌组件包括转动穿插在进气管外壁上的转动杆，所述转动杆上设有扇叶，且扇叶位于进气管中，所述转动杆上设有混合板，且混合板位于导热液中。

有益效果

本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型通过气泵来实现空气流动，利用风速调节组件来根据不同温度的贴片来进行风速调节，从而提高冷却的灵活性；另外，在处理箱中设置了过滤器和导热液，利用导热液对进气管中的空气进行降温，进一步提高降温的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体示意图；

图2为本实用新型中控制箱的结构示意图；

图3为本实用新型的处理箱的内部结构示意图；

图4为图3中A部分结构的放大图。

图中的标号分别代表：1、冷却箱；2、传送带；3、控制箱；4、处理箱；5、第一气嘴；6、第二气嘴；7、气泵；8、导热板；9、滑动变阻器；10、活塞管；11、滑片；12、出气管；13、进气管；14、半导体制冷器；15、导热液；16、分流管；17、转动杆；18、扇叶；19、混合板；20、过滤器。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例：一种快速冷却的回流焊炉，包括冷却箱1和传送带2，SMT贴片放置在传送带2上，传送带2将SMT贴片移送到冷却箱1中，现有的冷却方式一般是采用风冷，在冷却箱1的内部设有多个风机，这样的风冷方式较为单一，且冷却箱1中的温度较高，导致冷却效率较低，其次，内部的风机不能根据SMT贴片的温度高低来进行风速调节，降低了降温的灵活性，针对上述的问题本方案在冷却箱1中设置了风速调节组件，利用滑动变阻器9来调节气泵7的转速，另外将进气管13浸泡在导热液15中，利用半导体制冷器14对导热液15进行降温，从而使得出气管12吹出的风温度较低，从而提高冷却的效率，具体的方案如下：

参考图1-图4；还包括气泵7，设置在冷却箱1的一侧，冷却箱1的侧壁上设有多个第一气嘴5，冷却箱1上的顶壁上设有多个第二气嘴6；风速调节组件，用于调节气泵7的转速，风速调节组件包括安装在冷却箱1中的控制箱3，控制箱3中设有滑动变阻器9，风速调节组件还包括固定安装在控制箱3顶壁上导热板8，导热板8的底部安装有活塞管10，活塞管10远离导热板8的一端活动插设有活塞杆，滑动变阻器9上滑动安装有滑片11，且活塞杆与滑片11固定连接。

通过在传送带2的下方设置了导热板8，在SMT贴片经过时，温度传递到导热板8上，较高的温度使得活塞管10中的空气膨胀，将活塞杆往外推动，利用活塞杆推动滑片11移动，减小气泵7电路中的电阻，以此来增大风速，实现根据不同温度的SMT贴片来进行调节风速。

参考图1-图4；处理箱4，安装在冷却箱1的一侧，处理箱4中设有过滤器20，处理箱4中设有导热液15，处理箱4的外壁上分别插设有进气管13和出气管12，进气管13的位于导热液15中，进气管13的呈螺纹状，进气管13靠近过滤器20一端设有分流管16，冷却箱1中设有半导体制冷器14，处理箱4中设有搅拌组件，搅拌组件包括转动穿插在进气管13外壁上的转动杆17，转动杆17上设有扇叶18，且扇叶18位于进气管13中，转动杆17上设有混合板19，且混合板19位于导热液15中。

本方案为了提高冷却的效率，将进气管13设置成螺纹状并浸泡在导热液15中，利用导热液15对空气的热量进行吸收，再利用半导体制冷器14对导热液15进行降温，从而经过进气管13温度会较低，从而实现吹在SMT贴片上的空气会较低，提高降温的效果。利用进气管13流动的空气来带动扇叶18，从而通过转动杆17带动混合板19转动，实现对导热液15进行搅拌，使得导热液15各部分的温度更加均匀，提高了对进气管13的降温效果，从而提高整体的冷却效率。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种快速冷却的回流焊炉，包括冷却箱(1)和传送带(2)，其特征在于，还包括：

气泵(7)，设置在冷却箱(1)的一侧，所述冷却箱(1)的侧壁上设有多个第一气嘴(5)，所述冷却箱(1)上的顶壁上设有多个第二气嘴(6)；

风速调节组件，用于调节气泵(7)的转速，所述风速调节组件包括安装在冷却箱(1)中的控制箱(3)，所述控制箱(3)中设有滑动变阻器(9)；

处理箱(4)，安装在冷却箱(1)的一侧，所述处理箱(4)中设有过滤器(20)，所述处理箱(4)中设有导热液(15)，所述处理箱(4)的外壁上分别插设有进气管(13)和出气管(12)，所述进气管(13)的位于导热液(15)中，所述冷却箱(1)中设有半导体制冷器(14)。

2.根据权利要求1所述的一种快速冷却的回流焊炉，其特征在于，所述风速调节组件还包括固定安装在控制箱(3)顶壁上导热板(8)，所述导热板(8)的底部安装有活塞管(10)，所述活塞管(10)远离导热板(8)的一端活动插设有活塞杆，所述滑动变阻器(9)上滑动安装有滑片(11)，且活塞杆与滑片(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种快速冷却的回流焊炉，其特征在于，所述进气管(13)的呈螺纹状。

4.根据权利要求1所述的一种快速冷却的回流焊炉，其特征在于，所述进气管(13)靠近过滤器(20)一端设有分流管(16)。

5.根据权利要求1所述的一种快速冷却的回流焊炉，其特征在于，所述处理箱(4)中设有搅拌组件。

6.根据权利要求5所述的一种快速冷却的回流焊炉，其特征在于，所述搅拌组件包括转动穿插在进气管(13)外壁上的转动杆(17)，所述转动杆(17)上设有扇叶(18)，且扇叶(18)位于进气管(13)中，所述转动杆(17)上设有混合板(19)，且混合板(19)位于导热液(15)中。

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