JP4149495B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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前記加熱プレートを加熱するための加熱手段と、
前記加熱プレートに載置された基板の周囲に、内面が前記基板の側面と対向するように、かつ加熱プレートの表面とその下縁との間に隙間を形成するように当該加熱プレート上に設けられた枠体と、
前記処理容器内の処理雰囲気に排気流を形成するための手段と、を備えることを特徴とする。
その側面には、例えば全周に亘って開口部31aが形成され、この開口部31aを介して処理容器31の内部に主搬送手段23がアクセスできるように構成されている。前記開口部の31aの上部側は処理容器31内を排気するための排気部32として構成され、処理容器31の天井部のほぼ中央領域には排気口32aが形成され、この排気口32aには、図示しない排気手段が接続されて、処理空間内の雰囲気を外部に排気できるようになっている。
(実施例1)
一辺の長さが6インチサイズの温度センサ付き角型基板を、直径12インチサイズの半導体ウエハの加熱に用いられる直径330mmの円形の加熱プレートに載置し、前記基板の周囲にアルミニウム合金より構成された枠体を設け、基板を加熱プレートにより120℃に加熱して定温状態に保ち、この状態の基板面内の温度を検出した。このとき基板側面と枠体の内面との離間距離を2mm、枠体の加熱プレート表面からの高さを6mm、枠体の幅を10mm、枠体下面と加熱プレート表面との離間距離を0.1mmとした。
(比較例1)
基板の周囲に枠体を設けない他は実施例1と同様の条件で実験を行い、基板面内の温度分布を作成した。この結果を図14(b)に示すが、基板面内温度のレンジ幅は1.51℃であった。
(比較例2)
加熱プレートを、直径8インチサイズの半導体ウエハの加熱に用いられる直径270mmの円形の加熱プレートに変更し、基板の周囲に枠体を設けないで、実施例1と同様の条件で実験を行い、基板面内の温度分布を作成した。この結果を図14(c)に示すが、基板面内温度のレンジ幅は1.93℃であった。
一辺が6インチサイズの温度センサ付き角型基板を、直径12インチサイズの半導体ウエハの加熱に用いられる直径330mmの円形の加熱プレートに載置し、前記基板の周囲にアルミニウム合金より構成された枠体を設け、基板を加熱プレートにより150℃に加熱して定温状態に保ち、この状態の基板面内の温度を検出した。このとき基板は加熱プレート表面に設けられたプロキシミティーピンにより加熱プレート表面から80μm浮上させた状態で支持し、基板側面と枠体の内面との離間距離を2mm、枠体の加熱プレート表面からの高さを6mm、枠体の幅を10mm、枠体下面と加熱プレート表面との離間距離を0.1mmとした。
(比較例3)
基板の周囲に枠体を設けない他は実施例2と同様の条件で実験を行った。図15(b)に温度センサの温度測定値の経時変化について示すが、温度が安定した400秒から600秒までの基板面内温度のレンジ幅は1.27℃であった。
(実施例3)
基板温度を220℃に加熱して実施例2と同様の条件で実験を行った。図16(a)に温度センサの温度測定値の経時変化について示すが、温度が安定した400秒から600秒までの基板面内温度のレンジ幅は1.50℃であった。
(比較例4)
基板の周囲に枠体を設けない他は実施例3と同様の条件で実験を行った。図16(b)に温度センサの温度測定値の経時変化について示すが、温度が安定した400秒から600秒までの基板面内温度のレンジ幅は2.30℃であった。
B1 キャリアブロック
B2 処理ブロック
23 基板搬送手段
24 塗布ユニット
3 熱処理装置
31 処理容器
33 シャッタ
4 加熱プレート
42 ヒータ
5(5A〜5G) 枠体
51 支持部
73 水平方向駆動機構
Claims (3)
- 処理容器内に設けられ、基板を加熱するための加熱プレートと、
前記加熱プレートを加熱するための加熱手段と、
前記加熱プレートに載置された基板の周囲に、内面が前記基板の側面と対向するように、かつ加熱プレートの表面とその下縁との間に隙間を形成するように当該加熱プレート上に設けられた枠体と、
前記処理容器内の処理雰囲気に排気流を形成するための手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 前記枠体は、前記加熱プレートの上に支持部を介して設けられ、前記加熱プレートとは別の部材で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記枠体の上面は、基板の表面よりも低いことを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
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JP2007062070A JP4149495B2 (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007062070A JP4149495B2 (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | 熱処理装置 |
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JP2003032603A Division JP3950424B2 (ja) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 熱処理装置 |
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