JP2008294155A - 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】熱板と基板とが平行となっている状態で加熱処理を行い、基板間で加熱処理の面内均一性を維持することの可能な加熱処理装置等を提供する。
【解決手段】加熱処理装置１は側面に基板搬送口３１の形成された加熱室３を備え、この加熱室３の上方側や下方側には、基板Ｗの加熱処理用の熱板３６、３７が水平に設けられている。基板搬送手段５は加熱室３内の加熱処理位置まで基板Ｗを搬送して保持し、熱板傾き検出手段は２Ａ〜２Ｅ、７１は熱板３６、３７の間の傾きを検出する。発報手段７１、７２はこの検出結果が予め設定した値を超えたときに警報を発報する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばレジスト液等の塗布された基板を加熱するための加熱処理装置、加熱処理方法及びこの方法を記憶した記憶媒体に関する。

半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）や、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用のガラス基板等の基板に対してレジストパターンを形成する装置として、基板に対してレジスト液を塗布し、また露光後の基板を現像する塗布、現像装置が用いられている。この装置内には、ベーク装置等と呼ばれている加熱処理装置が組み込まれており、例えばレジスト液を塗布した後の基板を加熱して、レジスト液中の溶剤を乾燥させたり、また露光後の基板を現像処理前に加熱したりするため等（以下、加熱処理という）に用いられている。

このような加熱処理装置として、本発明者らは、特許文献１に示すように、加熱室の上下に設けた熱板間に基板としてのウエハを搬入し、この加熱室の一方側の開口から他方側に向けて一方向にウエハ表面を流れる一方向流を形成しながら加熱処理を行うことを検討している。このような気流を形成して加熱処理を行うことにより、レジスト液から昇華した昇華物がパーティクルとしてウエハに付着することを低減できるからである。

図１５は、このようなタイプの加熱室を備えた加熱処理装置１００の一例を模式的に示した断面図である。加熱処理装置１００内には、側面に開口部１０６を有する扁平な筐体状の加熱室１０１が設置され、この加熱室１０１の手前に加熱処理後のウエハＷを冷却するための冷却プレート１０５を設けてある。また本加熱処理装置１００は、装置高さのコンパクト化やウエハＷの受け渡しに伴う無駄な作業時間の短縮を目的として、加熱処理装置１００内に張設された２本のワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂに載置されたままの状態でウエハＷを加熱室１０１内に搬入し加熱することができるようになっている。

この加熱処理装置の構成及び作用を簡単に説明すると、前段の塗布ユニットにて例えばレジスト液を塗布されたウエハＷは、外部のウエハ搬送手段によって当該加熱処理装置１００内に搬入され、例えば図１５（ａ）に示すように冷却プレート１０５上に載置される。この冷却プレート１０５は、例えば２つの溝部１０５Ａ、１０５Ｂを備えており、夫々の溝部１０５Ａ、１０５Ｂ内には、ウエハＷの搬送路と交差する方向に２本のワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂが張設されている。そして冷却プレート１０５を降下させてワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂ上にウエハＷを受け渡し、不図示の移動手段によりこれらのワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂをスライドさせて、開口部１０６より加熱室１０１内にウエハＷを水平姿勢で搬入する。

このとき加熱室１００内は、上部側及び下部側に水平に設けられた熱板１０２Ａ、１０２Ｂによって予め加熱されている。加熱室１０１にウエハＷが搬入されると、図１５（ｂ）に示すように開口部１０６近傍に設けられたガス吐出部１０７より加熱されたガスが供給され、反対側に設けられたガス排気部１０８よりこれを排気して、加熱室１０１内に加熱ガスの一方向流を形成する。ウエハＷはワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂ上に保持されたまま熱板１０２Ａ、１０２Ｂと水平に対向した状態で加熱され、表面に塗布されたレジスト液中の溶剤を揮発させる等の加熱処理が行われる。加熱処理を終えたウエハＷはこれまでとは逆の経路で冷却プレート１０５上に載置され、ここでいわゆる粗熱取りをされてから加熱処理装置１００より搬出される。

このようなタイプの加熱処理装置１００はウエハＷを熱板１０２Ｂ上に直接載置することなく加熱処理を行うので、加熱処理中の熱板１０２Ａ、１０２ＢとウエハＷとの位置関係が加熱処理の結果に大きく影響する。例えば熱板１０２Ａ、１０２Ｂは、加熱室１０１を構成する部材によって保持されているが、こうした部材を固定している固定部材のネジが緩んだり、またウエハＷを保持するワイヤ１０４Ａ、１０４Ｂが伸びたりすると、ウエハＷと熱板１０２Ａ、１０２Ｂとが平行となっていない状態で加熱処理が実行されてしまう。こうした状態のまま熱処理を行ってしまうと、ウエハＷ面内で熱板１０２Ａ、１０２Ｂまでの距離が異なる結果、例えばレジスト液中の溶剤の揮発状態がばらつく要因となる。こうしたばらつきは、レジスト膜の露光結果にも影響を及ぼし、現像後の線幅の均一性、即ちＣＤ（Critical-Dimension）均一性の低下を招くおそれがある。

また開口部１０６の高さは数ｍｍ程度と非常に狭いため、ウエハＷが水平に搬送されなかったり、また加熱室１０１自体が傾いたりしていると、搬入時にウエハＷが加熱室１０１と衝突してしまい機器の破損に至るおそれもある。
特開２００７-０６７１７８：第００４９段落〜第００５２段落、図９

本発明はこのような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、熱板と基板とが平行となっている状態で加熱処理を行い、基板間で加熱処理の面内均一性を維持することの可能な加熱処理装置、加熱処理方法及びこの加熱処理方法を記憶した記憶媒体を提供することにある。

本発明に係わる加熱処理装置は、側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、
この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、
基板を水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記加熱室内における熱板に対向する加熱処理位置まで搬送し、加熱処理時の基板保持部を兼用する基板搬送手段と、
前記加熱室内の熱板の傾きを検出するための熱板傾き検出手段と、
この熱板傾き検出手段により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する報知手段と、を備えたことを特徴とする。

ここで前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、前記熱板が固定された天板または底板には、基板と熱板との間の傾きを検出するために、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する第１の距離計測手段が更に設けられ、前記報知手段は、この第１の距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する機能を更に備えていることが好ましい。このとき、前記第１の距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差とすることが好適である。また前記第１の距離計測手段は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置に設けられていてもよい。

更に前記加熱処理装置は、前記熱板として、前記加熱室の天板及び底板に夫々固定された上側熱板と下側熱板とを備え、前記熱板傾き検出手段は、前記天板及び底板の間の傾きを検出するものであることが好ましく、この場合には前記熱板傾き検出手段は、前記天板または底板の一方において互いに横方向の位置が異なるように各々固定され、前記天板または底板の他方までの距離を計測する複数の第２の距離計測手段と、これら距離計測手段により計測された計測値に基づいて前記傾きを求める手段と、を備えるとよい。

また他の発明における加熱処理装置は、側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、
この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、
基板を水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記加熱室内における熱板に対向する加熱処理位置まで搬送し、加熱処理時の基板保持部を兼用する基板搬送手段と、
前記熱板に対する基板の傾きを検出する基板傾き検出手段と、
この基板傾き検出手段により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する報知手段と、を備えたことを特徴とする。

この場合において前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、基板傾き検出手段は、前記熱板が固定された天板または底板に設けられ、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する距離計測手段を備え、前記報知手段は、この距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発するように構成することが好ましい。更にここで、前記距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であるとよく、また、前記距離計測手段は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置に設けられていることが好ましい。

以上の加熱処理装置において、前記基板搬送手段は、基板の搬送方向またはこの搬送方向と交差する方向に張設され、基板の下面を保持する複数本のワイヤと、これらワイヤを基板の搬送方向に移動させる移動手段と、を備えるように構成するとよい。

また、本発明に係る加熱処理方法は、側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置を用いて加熱処理を行う方法において、
基板を基板搬送手段により水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記熱板に対向する位置まで搬送し、当該基板搬送手段により基板を水平姿勢に保持したまま基板を加熱処理する工程と、
前記加熱室内の熱板の傾きを検出する工程と、
この工程により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする。

また前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
前記熱板が固定された天板または底板に設けられた第１の距離計測手段により、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する工程と、この第１の距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を更に含むとよい。このとき前記第１の距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であることが好ましい。また前記基板の板面までの距離を計測する工程は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置にて前記距離を計測する工程であってもよい。

更には、上記加熱処理方法において前記熱板として、前記加熱室の天板及び底板に夫々固定された上側熱板と下側熱板とを備え、前記熱板の傾きを検出する工程は、前記天板及び底板の間の傾きを検出する工程であることがこのましい。ここで前記熱板の傾きを検出する工程は、前記天板または底板の一方において互いに横方向の位置が異なるように各々固定された第２の距離計測手段により、前記天板または底板の他方までの距離を計測する工程と、この工程で計測された計測値に基づいて前記傾きを求める工程と、を含むとよい。

また他の発明に係る加熱処理方法は、側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置を用いて加熱処理を行う方法において、
基板を基板搬送手段により水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記熱板に対向する位置まで搬送し、当該基板搬送手段により基板を水平姿勢に保持したまま加熱処理する工程と、
前記熱板に対する基板の傾きを検出する工程と、
この工程により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする。

このとき前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
前記熱板が固定された天板または底板に設けられた距離計測手段により、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する工程と、
この距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことが好ましい。更に前記距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であるとよい。また前記基板の板面までの距離を計測する工程は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置にて前記距離を計測する工程であってもよい。

また上述の各加熱処理方法においては、前記基板搬送手段は、基板の搬送方向またはこの搬送方向と交差する方向に張設され、基板の下面を保持する複数本のワイヤと、これらワイヤを基板の搬送方向に移動させる移動手段と、を備えるように構成するとよい。

次に本発明に係る記憶媒体は、側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは上述の各基板搬送方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。

本発明に係る加熱処理装置によれば、加熱室内で基板を加熱処理する熱板の傾きを検出するための熱板傾き検出手段や、その検出結果が予め設定したしきい値を超えたとき警告を発報する報知手段を備えているので、加熱室内に水平姿勢で搬入された基板に対して熱板も水平な状態となっていない場合にはオペレータ等がこれを知ることができる。この結果、熱板の向きを調整する等の不具合を解消する対応を採ることが可能となり、例えば基板現像後のＣＤ均一性の低下が防止されて製品の歩留まり向上に貢献できる。

以下に本発明に係る加熱処理装置の実施の形態の一例として、例えば表面にレジスト液が塗布されたウエハＷを加熱処理して溶剤を揮発させ、ウエハＷ表面にレジスト膜を形成する加熱処理装置について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は実施の形態に係る加熱処理装置１の内部構造を示した斜視図であり、図２はその平面図、図３は縦断面図である。

図３に示すように、加熱処理装置１は処理容器１０内に収められており、この処理容器１０の内部は基台１１を挟んで上部側、下部側の空間に仕切られている。図１、図２に示すように、上部側の空間にはウエハＷを加熱処理するための扁平な加熱室３と、処理容器１０内に搬入されたウエハＷが載置されると共に、加熱処理後のウエハＷを冷却する役割を果たす冷却プレート４と、これら冷却プレート４と加熱室３との間でウエハＷを搬送するための搬送手段５とが設けられている。ここで図３中の１１１はウエハＷを搬入出するために処理容器１０に設けられた搬入出口であり、１１２はこの搬入出口１１１を開閉するためのシャッターである。以下の説明では、図３中に示したＹ方向のこの搬入出口１１１のある向きを加熱処理装置１の手前側とする。

冷却プレート４は、図２、図３に示すように例えば１２インチのウエハＷとほぼ同じ直径を有するほぼ円形板状のアルミニウム等により構成され、後述する溝部以外の領域では、４ｍｍ程度の厚さに形成されている。またその裏面側に、例えば温度調節水を流すための図示しない冷却機構を備えており、当該冷却プレート４上に載置されたウエハＷの粗熱取りをできるようになっている。図１、図２中の４４は、図示しない外部の搬送手段に設けられたアームを冷却プレート４と交差させてウエハＷの受け渡しを行う際に、ウエハＷを保持した支持爪が通り抜けられるようにするための切り欠き部である。

搬送手段５は、後述する熱板３６、３７に対向する加熱処理位置までウエハＷを水平姿勢で搬送する基板搬送手段としての機能と、加熱処理中のウエハＷをこの加熱処理位置にて保持する基板保持部としての機能とを兼ね備えている。搬送手段５は、図２に示すようにウエハＷを載置して搬送する複数本のワイヤ５１Ａ、５１Ｂと、これらのワイヤ５１Ａ、５１Ｂを支持するワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂと、このワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂを移動させる移動手段５３とを備えている。複数本例えば２本のワイヤ５１Ａ、５１Ｂは、ウエハＷの搬送方向（図２中Ｙ方向）に対して交差する方向（図２中Ｘ方向）に伸び、夫々のワイヤ５１Ａ、５１Ｂの両端部をワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂに固定された状態で張設されている。夫々のワイヤ５１Ａ、５１Ｂは、例えば長さがウエハＷや冷却プレート４の直径よりも長尺であって、直径が０．５ｍｍ程度であり、例えばアラミド繊維や炭化ケイ素繊維等の耐熱性を備えた材料により構成されている。また図２、図５に示すように、各ワイヤ５１Ａ、５１Ｂには、例えば載置されたウエハＷの周縁の４ヵ所の位置に対応するように夫々２個づつのビーズ部材５８が設けられており、移動中のウエハＷの載置位置がずれないようになっている。なお図２、図５以外の各図面では、便宜上ビーズ部材５８の記載は省略してある。

ワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂは、冷却プレート４を挟んで対向するように２組設置されており、各組のワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂの間に夫々ワイヤ５１Ａ、５１Ｂが張設されるようになっている。ワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂの一方側、例えば手前から見て右側のワイヤ支持部５２Ａの先端部には図４に示すように滑車５２１が取り付けられており、夫々のワイヤ５１Ａ、５１Ｂの右端側は、この滑車５２１に巻きつけられた状態で固定されている。各滑車５２１は、図５に示すようにワイヤ５１Ａ、５１Ｂを引っ張る方向へ回転するよう付勢機構５２２によって付勢されている。この結果、例えばウエハＷを繰り返し載置することによりワイヤ５１Ａ、５１Ｂに伸びを生じても、付勢された滑車５２１にて伸びた分のワイヤ５１Ａ、５１Ｂが巻き取られることにより弛みの発生を防止できる。付勢機構５２２は、ワイヤ５１Ａ、５１Ｂ上にウエハＷを載置した際に、ウエハＷの重みでワイヤ５１Ａ、５１Ｂが引っ張られ、この力により滑車５２１が逆回転してしまわないような強度でまた各滑車５２１を付勢している。これらワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂは、移動手段５３により冷却プレート４の上方位置と加熱室３内の加熱処理位置との間でウエハＷを搬送できるように構成されており、以下、図１〜図３に示すように、ワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂが冷却プレート４側にある位置をホーム位置とする。また図４、図５以外の各図においては、滑車５２１や付勢機構５２２の記載は省略してある。

移動手段５３は、図２、図５に示すように夫々のワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂの基部にて例えば共通の基体５４に固定された構成となっている。そしてこの基体５４に駆動機構５６からの動力を加えることにより移動手段５３はウエハＷの搬送方向に平行に設置された２本のガイドレール５５Ａ、５５Ｂに沿って移動することができる。また図１、図２中の５７は遮蔽板であり、２組のワイヤ支持部５２Ａ、５２Ｂ同士の間に帯状に伸びている。遮蔽板５７は、後述する加熱室３の側面に設けられたワイヤ５１Ａ、５１Ｂの通り抜けるスリット３３に重なり合って、当該スリット３３から加熱室３内の気流が外部に漏れ出すことを防止する役割を果たす。

更に前述の冷却プレート４には、図１〜図３に示すようにワイヤ５１Ａ、５１Ｂを潜り込ませるための溝部４１が形成されている。溝部４１は、ホーム位置にある２本のワイヤ５１Ａ、５１Ｂに対応する位置にウエハＷの搬送方向と交差するように形成され、既述のビーズ部材５８と共に各ワイヤ５１Ａ、５１Ｂを潜り込ませることのできる幅を備えている。

また、基台１１を介した冷却プレート４の下方には、図３に示すように当該冷却プレート４を昇降させるための昇降機構４２が設けられている。昇降機構４２は例えば複数本の支持ピン４３を備えており、これらの支持ピン４３は基台１１に穿設された孔を介して昇降機構４２によって垂直に突没できるように構成されている。そしてこの昇降機構４２の作用により、冷却プレート４はワイヤ５１Ａ、５１Ｂに対して相対的に昇降し、各ワイヤ５１Ａ、５１Ｂを対応する溝部４１内に潜り込ませたり、溝部４１の上方に抜け出させたりすることができるようになっている。

加熱室３は、アルミニウム（Ａｌ）やステンレス等の伝熱性の大きな材料により構成され、冷却プレート４側がウエハＷの搬送口として開口するように縦断面形状をコ字型に形成されると共に、その側面にワイヤ５１Ａ、５１Ｂの進入する帯状のスリット３３が形成されている。加熱室３の側面には、ウエハＷを搬入出するための基板搬送口である開口部３１が形成されている。開口部３１の高さ（加熱室３の天板３４と底板３５との距離）は例えば３ｍｍに設定されており、例えば１２インチのウエハＷを処理する加熱処理装置１の場合には、加熱室３は例えば３５０ｍｍ×３７０ｍｍ×３ｍｍの内部空間を有している。

また図３に示すように、加熱室３の天板３４及び底板３５には加熱室３内部を加熱するための上側熱板３６、下側熱板３７が夫々設けられている。これらのこれらの熱板３６、３７は、例えばウエハＷとほぼ同じ大きさの円板状に形成されており、例えば厚さが２ｍｍ程度で熱容量の小さな、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の薄板により構成されている。夫々の熱板３６、３７は、天板３４、底板３５の上下に接触して固定されることにより、天板３４、底板３５を介してウエハＷに熱を伝達できるようになっている。熱板３６、３７の内部には、例えば抵抗発熱体等よりなる不図示のヒータが埋め込まれている。

天板３４、底板３５は、左右及び奥側の３面に側壁面を備えており、これらの壁面内に形成される空間を対向させるように配置されることにより、既述のように縦断面がコ字状の加熱室３が形成されている。図１、図２に示すように底板３５は、例えば基台１１の側周部に形成された起立縁１４上に、手前側、奥側左右２箇所ずつ合計４箇所に設けられた底板固定部材３５１を介して底面を支持固定されている。天板３４もまた、この起立縁１４上の同じく４箇所に設けられた天板固定部材３４１を介して上面で支持固定されている。これらの固定部材３４１、３５１は、例えばネジ機構により天板３４、底板３５の高さ位置を調整することが可能であり、天板３４、底板３５夫々の姿勢を調整する役割を果たす。なお図１、図２中の３８は、天板３４、底板３５の側壁面の隙間から気流が外部に漏れだすことを防止するための遮蔽部材である。

また図３に示すように、加熱室３の手前側の基台１１上にはガス吐出部１２が設けられ、加熱室３の内部の奥側には排気部６１が設けられており、これらにより加熱室３内に一方向流を形成することができるようになっている。ガス吐出部１２は、加熱室３の開口部３１に沿って幅方向（図２中Ｘ方向）に設置された細長い筐体であり、上述の開口部３１に対向する斜面部を備えている。この斜面部には、一定の間隔をおいて多数の小孔状の吐出口１２１が設けられており、これら吐出口１２１が設けられたガス吐出部１２の一端から他端までの長さは、加熱室３内に載置されるウエハＷの直径をカバーするように構成されている。

ガス吐出部１２は、ガス供給管１３１、バルブＶ１を介して、例えば処理容器１０の外部に設けられたガス供給源１３に接続されており、このガス供給源１３にはクリーンなパージ用ガス、例えば窒素ガスなどの不活性ガスが貯留されている。一方、排気部６１は、図３に示すように、下部側の熱板３７を挟んで加熱室３の後端部に、前述のガス吐出部１２と対向するように設けられ、加熱室３内に向かう斜面部を備えている。この斜面部には図２に示すように例えば多数の小孔状の排気口６１１が加熱室３の幅方向に列設されており排気部６１の一端から他端までの長さは例えばウエハＷの直径をカバーするように構成されている。また図３に示すように排気部６１は、ファン６２やバルブＶ２の介設された排気管６３により例えば工場の排気路に接続されている。排気部６１からの排気量は、例えばバルブＶ２の開度を変更すること等により調整される。

また図３に示すように、昇降機構４２やガス供給源１３等は制御手段７と接続されている。制御手段７は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、加熱処理装置１に備わる機器の各種作用に関するプログラムとを含むコンピュータからなる。このプログラムには、ウエハＷの搬送タイミングやガス吐出部１２からのガスの供給量、供給タイミング等に係る制御についてのステップ（命令）群や後述する熱板３６、３７の傾きや加熱室３に搬入されるウエハＷの傾きを検出し、その検出結果を報知等するためのステップ群が組まれている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。なお図１４に示すように本制御手段７は、本実施の形態に係る加熱処理装置１を搭載した塗布、現像装置全体の動作についても制御できるように構成されている。

更に本実施の形態に係る加熱処理装置１は、背景技術にて説明したウエハＷと熱板３６、３７とが平行となっていない状態で加熱処理が実行されることによる不具合の発生を防止するため、熱板３６、３７や加熱室３内へ搬入されたウエハＷの傾きを検出し、その結果を報知する手段を備えている。

本実施の形態において、熱板３６、３７やウエハＷの傾きを検出する手段は、図１、図３に示すように天板３４上に設けられた変位センサ２Ａ〜２Ｅを含んでいる。変位センサ２Ａ〜２Ｅは例えば光学式や渦電流式、超音波式等の周知の変位センサにより構成され、当該変位センサ２Ａ〜２Ｅから検知対象物までの距離の基準位置からの変位量を例えば数十μｍの単位で計測することができる。本実施の形態において変位センサ２Ａ〜２Ｅは、天板３４から底板３５までの距離や、天板３４から加熱室３内に搬入されるウエハＷまでの距離を計測する機能を有する。これらのうち２Ａ〜２Ｃまでの３つの変位センサは、図１に示すように加熱室３の開口部３１に沿って天板３４上に等間隔で列設され、２Ｄ、２Ｅの２つの変位センサは、天板３４上後端側の左右両隅に設置されている。

このように配置された変位センサ２Ａ〜２Ｅのうち、変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅは、天板３４、底板３５間の傾きを検出することにより、この天板３４や底板３５に固定された熱板３６、３７の傾きを検出するための熱板傾き検出手段を構成し、第２の距離計測手段としての役割を果たす。また、既に述べた変位センサ２Ａ、２Ｃを含む、変位センサ２Ａ、２Ｂ、２Ｃの３つは、天板３４に固定された熱板３６に対するウエハＷの傾きを検出するための基板傾き検出手段を構成し、距離計測手段（または第１の距離計測手段）としての役割を果たす。

また図３に示すように制御手段７は判断手段７１を備えており、判断手段７１は変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅより取得した変位データに基づいて、天板３４、底板３５間の傾きや、天板３４、ウエハＷ間の傾きの大きさを判断し、警報を発報する役割を果たす。既述のように２枚の熱板３６、３７は夫々天板３４、底板３５に固定されているため、これらの傾きを検出することにより、熱板３６、３７間の傾きやウエハＷと熱板３６、３７との間の傾きを知ることができる。

初めに、図６、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照しながら熱板３６、３７間の傾きを検出する手法について説明する。
熱板３６、３７間の傾きを検出する場合には、図６の平面図中に模式的に示したように、変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅを用いてＡ点、Ｃ点、Ｄ点、Ｅ点の、互いに横方向の位置が異なる４点における天板３４と底板３５との間の距離の変位量を計測する。判断手段７１は、これらの変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅから計測結果を受け取って、熱板３６の傾きを求め、その傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する。詳細には、判断手段７１は、いずれかの点において予め決められたしきい値「ＴＨ_１」の上下限よりも大きな変位が計測されたか否かを判断することにより熱板３６の傾きを求め、しきい値よりも大きな変位が計測された場合には、その旨の情報及び、しきい値を超えた位置とその変位量のデータとを発報装置７２へと出力する。発報装置７２は、例えば液晶画面や音声スピーカ等により構成され、判断手段７１より取得した情報を画像や音声にしてオペレータへ警報を発する役割を果たす。本実施の形態において、報知手段は、これら判断手段７１と発報装置７２とにより構成されている。また本手法においては、判断手段７１は、変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅにより計測された計測結果に基づいて、熱板３６の傾きを求める手段として、検出手段の一部の機能も兼ね備えている。

しきい値「ＴＨ_１」は、加熱室３内に搬入されたウエハＷの周端部と熱板３６、３７との距離が、予め定められた基準値に対して例えばプラスマイナス１５０μｍ以上変位することとなる値に設定されている。ここで以下に説明する図７（ａ）〜図７（ｃ）の例では、説明を簡単にするため底板３５は、水平な状態となっており、天板３４のみが傾いているものとして説明をする。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、天板３４が様々な方向に傾いている場合において、各変位センサ２Ａ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅにて計測された変位量をプロットした結果を示している。図中の破線は予め設定された基準値を示し、一点鎖線はしきい値の上下限値を示している。例えば図７（ａ）の場合においては、Ｃ点、Ｄ点にて変位は計測されていないが、Ａ点ではプラス方向（上方側）への変位、Ｅ点ではマイナス方向（下方側）への変位が計測されている。この結果から天板３４は、図６に示した「Ｌ１軸」を中心に手前側から見て右手奥側が下方に、左手手前側が上方に傾いていることが分かる。しかし、いずれの点においても変位量はしきい値を超えていないため、発報装置７２への報知はされない。

これに対して図７（ｂ）の例では、Ａ点、Ｄ点にてしきい値の上限を超え、Ｃ点、Ｅ点にてしきい値の下限を下回る変位が計測されている。これは、図６に示した「Ｌ２軸」を中心に天板３４の右手側が上方に、左手が下方側に傾いていることを示している。また各点の変位量がしきい値を超えていることから、上側熱板３６が傾斜している旨の情報及び各点の変位データが判断手段７１から発報装置７２へ向けて出力される。また図７（ｃ）ではＤ点、Ｅ点のみがしきい値の下限を下回っており、図６に示した「Ｌ３軸」を中心に天板３４の後方側が下方へ傾斜していることを示している。この場合にも判断手段７１から発報装置７２へ各種の情報が出力される。

実際の場合には、天板３４だけでなく底板３５が傾く可能性もあるので、オペレータやメンテナンススタッフは発報装置７２からの警報に基づいて熱板３６、３７の少なくともいずれか一方が水平な状態でないことを知ることが可能となる。そして、加熱処理装置１の停止後、処理容器１０を開放して天板３４または底板３５の高さ位置を調整することにより熱板３６、３７を水平な状態に戻すことができる。このような天板３４、底板３５間の変位の計測は、例えば１ロットや数十枚等、予め決められた枚数のウエハＷを処理する毎に実行される。なお、以下の説明においては上述した熱板３６、３７同士の傾きを検出する手法を第１の手法と呼ぶ。

続いて図８、図９（ａ）〜図９（ｃ）を参照しながら熱板３６、３７とウエハＷとの間の傾きを検出する手法について説明する。
この場合には既述の判断手段７１は、加熱室３内に搬入されてきたウエハＷの傾きを検出する役割を果たす。天板３４とウエハＷとの間の傾きを検出することにより、上側熱板３６に対するウエハＷの傾きを知ることができる。以下、図８、図９（ａ）〜図９（ｃ）を参照しながら、天板３４とウエハＷとの間の傾きを検出する手法について説明する。なお、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した例においては、説明を簡単にするため天板３４や底板３５が水平な状態となっているものとする。

ウエハＷの傾きを検出する場合には、図８の平面図中に模式的に示したように、変位センサ２Ａ〜２Ｃを用いてＡ点、Ｂ点、Ｃ点の下を通過するウエハＷを走査することにより、天板３４と搬入中のウエハＷとの間の距離の変位量を計測する。そして判断手段７１は、これらの変位センサ２Ａ〜２Ｃから計測結果を受け取り、いずれかの点において予め決められたしきい値「ＴＨ_２」の上下限よりも大きな変位が計測された場合には、その旨の情報及び、しきい値を超えた位置とその変位量のデータとを発報装置７２へと出力する。

しきい値「ＴＨ_２」は、ウエハＷが加熱室３内に搬入された後、当該ウエハＷの周端部と熱板Ｗとの距離が、予め定められた基準値に対して例えばプラスマイナス１５０μｍ以上変位することとなる値に設定されている。ウエハＷを加熱室３内に搬送する期間中、Ｂ点に設けられた変位センサ２Ｂは、図８に示した「Ｍ１軸」上の各点を走査することによって、ウエハＷの搬送方向における複数位置の距離の変位を計測する。例えば図９（ａ）に示した実線は、当該Ｂ点における計測の結果を経時変化で示しており、図中の破線は予め設定された基準値を示し、一点鎖線はしきい値の上下限値を示している。

一方、Ａ点、Ｃ点に設けられた変位センサ２Ａ、２Ｃは、ウエハＷの左右両端部がこれら変位センサ２Ａ、２Ｃの下を通過する時点におけるウエハＷまでの距離の変位量を計測する。この結果、ウエハＷの搬送方向に交差する方向における複数の位置における天板３６からウエハＷまでの距離の変位量が計測される。図９（ａ）の「○印」は、Ａ点における計測結果を示し、「△印」はＣ点における計測結果を示している。

図９（ａ）に示した計測結果によれば「Ｍ１軸」上の各点及びＡ点、Ｂ点のいずれにおいても天板３４からウエハＷまでの距離の変位は計測されていないので、ウエハＷは加熱室３内に水平姿勢で搬入されたことが分かる。

これに対して、図９（ｂ）に示した計測結果においては、ウエハＷの搬入方向から見て、「Ｍ１軸」上のウエハＷの先端部にてしきい値の上限を超え、後端部にてしきい値の下限を下回る変位が計測されている一方、Ａ点、Ｂ点では変位は計測されていない。これは図８に示した「Ｍ２軸」を中心にウエハＷの先端側が上方に、後端側が下方に傾いていることを示している。また計測された変位量がしきい値を超えていることから、ウエハＷが傾斜している旨の情報及び各点の変位データが判断手段７１から発報装置７２へ向けて出力される。

また図９（ｃ）では、「Ｍ１軸」上に変位が計測されない一方で、Ａ点ではしきい値の上限を超え、Ｃ点ではしきい値の下限を下回る変位が計測されている。これは、「Ｍ１軸」を中心に、手前側から見てウエハＷの左側が上方に、右側が下方に傾いていることを示しており、判断手段７１から発報装置７２へ各種の情報が出力される。

オペレータやメンテナンススタッフは、これらの情報に基づいてウエハＷが水平姿勢で加熱室３内に搬入されていないことを知ることができ、加熱処理装置１の停止後、処理容器１０を開放して搬送手段５の高さ位置等を調整することによりウエハＷを保持する姿勢を水平な状態に戻すことができる。なお、実際には上述の手法により検出できるのは、天板３４とウエハＷとの相対的な傾きであるので、既述の第１の手法により２枚の熱板３６、３７が平行になっていることを確認した後でも、これらが平行な状態のまま加熱室３全が体傾いている可能性もある。この場合には、ウエハＷの傾き若しくは加熱室３全体の傾きを検出することになる。このような天板３４、ウエハＷ間の変位の計測は、例えばウエハＷを加熱室３内に搬入する度に実行される。以下、上述の上側熱板３６とウエハＷとの間の傾きを検出する手法を第２の手法と呼ぶ。

以上に説明した構成及び手法によって、熱板３６、３７やウエハＷの傾きを検出することの可能な加熱処理装置１の作用について図１０を参照しながら説明する。図１０はウエハＷの加熱処理時における加熱処理装置１の動作の流れを示したフロー図である。

本実施の形態に係る加熱処理装置１を搭載した塗布、現像装置の稼動が開始されると（スタート）、まず加熱処理装置１においては第１の手法を用いて天板３４、底板３５間の距離の変位を計測し（ステップＳ１）、変位量がしきい値「ＴＨ_１」を超えているか否かを確認する（ステップＳ２）。しきい値を超えていた場合には（ステップＳ２；ＹＥＳ）塗布、現像を停止して、熱板３６、３７の傾きが大きい旨と、しきい値を超えた変位センサ２の位置やその変位量をオペレータに警報を発して（ステップＳ８）動作を終了する（エンド）。

一方、計測した変位量がしきい値を超えていなかった場合には（ステップＳ２；ＮＯ）、塗布、現像装置全体のウエハＷ処理スケジュールに基づいて当該加熱処理装置１に搬入されてきたウエハＷを加熱室３に搬入する（ステップＳ３）。このとき、搬入中のウエハＷが加熱室３の開口部３１を通過する際に第２の手法を用いて天板３４、ウエハＷ間の距離の変位を計測し（ステップＳ４）、その変位量がしきい値「ＴＨ_２」を超えているか否かを確認する（ステップＳ５）。

その結果、変位量がしきい値を超えていた場合には（ステップＳ５；ＹＥＳ）、塗布、現像装置を停止し、ウエハＷの傾きが大きい旨及び変位量に関する情報等に基づき警報を発し（ステップＳ８）動作を終了する（エンド）。

変位量がしきい値を超えていなかった場合には（ステップＳ５；ＮＯ）、背景技術の図１５（ｂ）にて説明したようにウエハＷに対する加熱処理を実行した後、ウエハＷを加熱室３より搬出する（ステップＳ６）。次いで、１枚のウエハＷの加熱処理を終える度に、前回ステップＳ１の計測を行ってから後、所定枚数のウエハＷの加熱処理を実行したか否かを確認する（ステップＳ７）。

加熱処理をしたウエハＷの枚数が所定枚数に到達していない場合には（ステップＳ７；ＮＯ）、次のウエハＷを加熱室３搬入するステップへ戻る（ステップＳ３）。一方、所定枚数の加熱処理を行っている場合には（ステップＳ７；ＹＥＳ）、天板３４、底板３５間の距離の変位を再度計測する最初のステップへ戻る（ステップＳ１）。

以上に説明した加熱処理装置１によれば以下の効果がある。天板３４、底板３５間の距離、天板３４、ウエハＷ間の距離を計測することにより、加熱室３内のウエハＷと熱板３６、３７との間の傾きを検出して発報装置７２により警報を発することができるので、加熱室３内に搬入されたウエハＷやこれを加熱する熱板３６、３７が水平な状態となっていない場合にはオペレータ等がこれを知ることができる。この結果、熱板３６、３７の姿勢を再調整したり、ウエハＷの保持姿勢を調整したりすることにより、これらウエハＷと熱板３６、３７間の傾きを解消することができる。これにより、面内均一性の高い加熱処理結果を安定して得ることが可能となり、例えばウエハＷ現像後のＣＤ均一性の低下が防止されて製品の歩留まり向上に貢献する。

また、本実施の形態に係る加熱処理装置１では、上側熱板３６を固定する天板３４に変位センサ２を取り付けることにより、上側熱板３６の傾きを検出している。このため、高温のため上側熱板３６に変位センサ２を直接設置することができない場合にも上側熱板３６とウエハＷの間の傾きを知り、これを解消する対応を採ることができる。なお、実施の形態においては、天板３４側に変位センサ２を取り付けた例を説明したが、これに替えて底板３５側に変位センサ２を設けてもよいことは勿論である。

また、ウエハＷを搬送する搬送手段５においては、ウエハＷの載置されるワイヤ５１Ａ、５１Ｂが、これらを引っ張る方向に付勢する付勢機構５２２を備えた滑車５２１に取り付けられているので、ウエハＷを繰り返し載置するなかワイヤ５１Ａ、５１Ｂに伸びを生じても、伸びた分を巻き取って弛みの発生を防止することができる。ここで、ワイヤ５１Ａ、５１Ｂの弛みを防止する機構は、実施の形態中に示した滑車５２１を付勢する場合に限定されず、例えば図１１に示すようにワイヤ５１Ａ、５１Ｂの一方側の先端を回転モータ５９に取り付けるように構成してもよい。この場合には、ワイヤ５１Ａ、５１Ｂの伸びを巻き取る方向に回転モータ５９を回転させることにより、弛みの発生が防止される。またここで、ワイヤ５１Ａ、５１Ｂの巻き取り量や、回転モータ５９を回転させる際の負荷の増加とワイヤ５１Ａ、５１Ｂの破断との関係を予め把握しておき、これらの量を監視してワイヤ５１Ａ、５１Ｂの破断を予測してもよい。また、ウエハＷを保持するワイヤ５１Ａ、５１Ｂを張設する方向は実施の形態中に示したようにウエハＷの搬送方向と交差する方向に限られない。例えばウエハＷの搬送路の両端にプーリを設け、これらのプーリを介して複数本のワイヤをウエハＷの搬送方向に張設し、これらのワイヤによってウエハＷを搬送するように構成してもよい。

更にまた熱板３６、３７やウエハＷの傾きを検出する手法やセンサの種類についても、実施の形態中に示したものに限定されない。例えば、第２の手法によるウエハＷの傾きの検出の際に、Ｂ点の下を通過する複数の予め決めた位置における距離変位の差をとって、これを計測結果とし、この距離の差が予め決められたしきい値を超えたか否かに基づいて警報を発するように構成してもよい。また、Ｂ点における天板３４からウエハＷまでの距離変位の経時的な変化率（傾き）を算出し、この変化率が予め定めたしきい値よりも大きい場合に警報を発してもよい。

また、変位センサ２に替えて距離センサを用いて天板３４、底板３５間の実際の距離を、横方向の位置が異なる２点以上の計測位置にて計測し、予め記憶しておいた基準距離からの変位量を算出してから、図６、図６、図７（ａ）〜図７（ｄ）を用いて説明した場合と同様の手法により熱板３６、３７の傾きを検出してもよい。また、天板３４や底板３５に加速度センサを設置して、これらの傾斜を直接計測するように構成してもよい。

更にまた、実施の形態に示した例では、熱板３６、３７の傾き及び熱板３６、３７に対するウエハＷの傾きの双方を検出できるように構成したが、いずれか一方のみの傾きを検出するように構成してもよいことは勿論である。この他、加熱室３の構成についても、実施の形態中に示した上側熱板３６、下側熱板３７の双方を備えたタイプのものに限定されず、例えばこれらの一方側だけに熱板を備えたタイプの加熱室３でもよい。この場合には、上側熱板３６、下側熱板３７の設けられた天板３４、底板３５いずれか一方の傾きや、これに対するウエハＷの傾き等を検出することになる。

次に塗布、現像装置に上述した加熱処理装置１を適用した一例について簡単に説明する。図１２は塗布、現像装置に露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図１３は同システムの斜視図である。また図１４は同システムの縦断面図である。この装置にはキャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台２０１上に載置された密閉型のキャリア２００から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア２００に戻すように構成されている。

前記処理ブロックＳ２は、図１３に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。

第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する塗布ユニットと、この塗布ユニットにて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニットと処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ２、Ａ４と、で構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。ここで、上述の加熱系の処理ユニットは、本実施の形態に係る加熱処理装置１とほぼ同様に構成されている。

一方、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については図１４に示すように一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像ユニットが２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニットにウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化されている構成となっている。

更に処理ブロックＳ２には、図１２及び図１４に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニット、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しユニットＣＰＬ２に、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な第１の受け渡しアームＤ１によって順次搬送される。第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２は、この受け渡しユニットＣＰＬ２からウエハＷを受け取って各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送し、これらユニットにてウエハＷには反射防止膜が形成される。

その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ２、受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＣＰＬ３及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ３→受け渡しアームＤ１を経て棚ユニットＵ５における受渡しユニットＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しユニットＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡される。

一方ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１１から棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しユニットＢＦ３、ＴＲＳ４から受け取り受け渡しユニットＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＣＰＬ１２に直接搬送され、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。なお図１４中のＣＰＬが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しユニットは複数枚のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。

次いで、ウエハＷはインターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５の受け渡し台ＴＲＳ１に受け渡される。その後、第１の受け渡しアームＤ１により棚ユニットＵ５における受け渡しアームＣのアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡しアームＣを介してキャリア１００に戻される。なお図１２においてＵ１〜Ｕ４は各々加熱・冷却系の処理ユニット群を積層した熱系ユニット群である。

実施の形態に係る加熱処理装置の内部構造を示す斜視図である。 上記加熱処理装置の平面図である。 上記加熱処理装置の縦断面図である。 ウエハを搬送する搬送手段に設けられたワイヤ支持部の拡大図である。 上記搬送手段の縦断面図である。 熱板の傾きの大きさを検出する手法に関する説明図である。 熱板の傾きを検出するための変位センサの計測結果を示した説明図である。 ウエハの傾きの大きさを検出する手法に関する説明図である。 ウエハの傾きを検出するための変位センサの計測結果を示した説明図である。 上記加熱処理装置の動作の流れを示したフロー図である。 上記搬送手段の変形例を示した説明図である。 本発明に係る加熱処理装置が適用される塗布、現像装置の平面図である。 上記塗布、現像装置の斜視図である。 上記塗布、現像装置の縦断面図である。 従来の加熱処理装置における加熱処理の内容を示す説明図である。

符号の説明

Ｗ ウエハ
１ 加熱処理装置
１０ 処理容器
１１ 基台
１１１ 搬入出口
１１２ シャッター
１２ ガス吐出部
１２１ 吐出口
１３ ガス供給源
１３１ ガス供給管
１４ 起立縁
２、２Ａ〜２Ｅ
変位センサ
３ 加熱室
３１ 開口部
３３ スリット
３４ 天板
３４１ 天板固定部材
３５１ 底板固定部材
３６ 上側熱板
３７ 下側熱板
３８ 遮蔽部材
４ 冷却プレート
４１ 溝部
４２ 昇降機構
４３ 支持ピン
４４ 切り欠き部
５ 搬送手段
５１Ａ、５１Ｂ
ワイヤ
５２Ａ、５２Ｂ
ワイヤ支持部
５２１ 滑車
５２２ 付勢機構
５３ 移動手段
５４ 基体
５５Ａ、５５Ｂ
ガイドレール
５６ 駆動機構
５７ 遮蔽板
５８ ビーズ部材
５９ 回転モータ
６１ 排気部
６１１ 排気口
６２ ファン
６３ 排気管
７ 制御手段
７１ 判断手段
７２ 発報装置

Claims (23)

1. 側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、
   この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、
   基板を水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記加熱室内における熱板に対向する加熱処理位置まで搬送し、加熱処理時の基板保持部を兼用する基板搬送手段と、
   前記加熱室内の熱板の傾きを検出するための熱板傾き検出手段と、
   この熱板傾き検出手段により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する報知手段と、を備えたことを特徴とする加熱処理装置。
2. 前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
   前記熱板が固定された天板または底板には、基板と熱板との間の傾きを検出するために、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する第１の距離計測手段が更に設けられ、
   前記報知手段は、この第１の距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する機能を更に備えていることを特徴とする請求項１に記載の加熱処理装置。
3. 前記第１の距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であることを特徴とする請求項２に記載の加熱処理装置。
4. 前記第１の距離計測手段は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の加熱処理装置。
5. 前記熱板として、前記加熱室の天板及び底板に夫々固定された上側熱板と下側熱板とを備え、
   前記熱板傾き検出手段は、前記天板及び底板の間の傾きを検出するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の加熱処理装置。
6. 前記熱板傾き検出手段は、前記天板または底板の一方において互いに横方向の位置が異なるように各々固定され、前記天板または底板の他方までの距離を計測する複数の第２の距離計測手段と、
   これら距離計測手段により計測された計測値に基づいて前記傾きを求める手段と、を備えたことを特徴とする請求項５に記載の加熱処理装置。
7. 側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、
   この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、
   基板を水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記加熱室内における熱板に対向する加熱処理位置まで搬送し、加熱処理時の基板保持部を兼用する基板搬送手段と、
   前記熱板に対する基板の傾きを検出する基板傾き検出手段と、
   この基板傾き検出手段により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する報知手段と、を備えたことを特徴とする加熱処理装置。
8. 前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
   基板傾き検出手段は、前記熱板が固定された天板または底板に設けられ、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する距離計測手段を備え、
   前記報知手段は、この距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発することを特徴とする請求項７に記載の加熱処理装置。
9. 前記距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であることを特徴とする請求項８に記載の加熱処理装置。
10. 前記距離計測手段は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の加熱処理装置。
11. 前記基板搬送手段は、基板の搬送方向またはこの搬送方向と交差する方向に張設され、基板の下面を保持する複数本のワイヤと、これらワイヤを基板の搬送方向に移動させる移動手段と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一つに記載の加熱処理装置。
12. 側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置を用いて加熱処理を行う方法において、
    基板を基板搬送手段により水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記熱板に対向する位置まで搬送し、当該基板搬送手段により基板を水平姿勢に保持したまま基板を加熱処理する工程と、
    前記加熱室内の熱板の傾きを検出する工程と、
    この工程により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする加熱処理方法。
13. 前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
    前記熱板が固定された天板または底板に設けられた第１の距離計測手段により、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する工程と、
    この第１の距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の加熱処理方法。
14. 前記第１の距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であることを特徴とする請求項１３に記載の加熱処理方法。
15. 前記基板の板面までの距離を計測する工程は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置にて前記距離を計測する工程であることを特徴とする請求項１３に記載の加熱処理方法。
16. 前記熱板として、前記加熱室の天板及び底板に夫々固定された上側熱板と下側熱板とを備え、
    前記熱板の傾きを検出する工程は、前記天板及び底板の間の傾きを検出する工程であることを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれか一つに記載の加熱処理装置。
17. 前記熱板の傾きを検出する工程は、前記天板または底板の一方において互いに横方向の位置が異なるように各々固定された第２の距離計測手段により、前記天板または底板の他方までの距離を計測する工程と、
    この工程で計測された計測値に基づいて前記傾きを求める工程と、を含むことを特徴とする請求項１６に記載の加熱処理方法。
18. 側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置を用いて加熱処理を行う方法において、
    基板を基板搬送手段により水平姿勢で前記基板搬送口を介して前記熱板に対向する位置まで搬送し、当該基板搬送手段により基板を水平姿勢に保持したまま加熱処理する工程と、
    前記熱板に対する基板の傾きを検出する工程と、
    この工程により検出した傾きが予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする加熱処理方法。
19. 前記熱板は、前記加熱室の天板及び／または底板に固定され、
    前記熱板が固定された天板または底板に設けられた距離計測手段により、前記加熱室内に搬入された基板の板面までの距離を計測する工程と、
    この距離計測手段により計測された計測結果が予め設定した値を超えたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする請求項１８に記載の加熱処理方法。
20. 前記距離計測手段により計測された計測結果は、基板の搬送方向における複数位置の各距離の差であることを特徴とする請求項１９に記載の加熱処理方法。
21. 前記基板の板面までの距離を計測する工程は、基板の搬送方向及び／または基板の搬送方向に交差する方向における複数位置にて前記距離を計測する工程であることを特徴とする請求項１９に記載の加熱処理方法。
22. 前記基板搬送手段は、基板の搬送方向またはこの搬送方向と交差する方向に張設され、基板の下面を保持する複数本のワイヤと、これらワイヤを基板の搬送方向に移動させる移動手段と、を備えたことを特徴とする請求項１２ないし２１のいずれか一つに記載の加熱処理方法。
23. 側面に基板搬送口が形成された扁平な加熱室と、この加熱室内にて基板の上方側及び下方側の少なくとも一方に位置するように水平に設けられ、基板を加熱処理するための熱板と、を備えた加熱処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項１２ないし２２のいずれか一つに記載された基板搬送方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。

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