JP2003347183A - 基板温度処理装置 - Google Patents
基板温度処理装置Info
- Publication number
- JP2003347183A JP2003347183A JP2002157529A JP2002157529A JP2003347183A JP 2003347183 A JP2003347183 A JP 2003347183A JP 2002157529 A JP2002157529 A JP 2002157529A JP 2002157529 A JP2002157529 A JP 2002157529A JP 2003347183 A JP2003347183 A JP 2003347183A
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- Japan
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- substrate
- plate
- temperature control
- air
- temperature
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示素子や半導体等のデバイス基板を加
熱や冷却処理する時に、ジグ等の接触によるキズや汚染
や温度ムラの発生を防止する。 【解決手段】 温度制御されたプレートの基板搭載面に
複数の空気噴出口を設け、ここから流量制御された空気
を噴出させる。この結果、基板はプレートから微小な距
離を保ちつつプレートの温度により非接触で熱処理がで
きる。
熱や冷却処理する時に、ジグ等の接触によるキズや汚染
や温度ムラの発生を防止する。 【解決手段】 温度制御されたプレートの基板搭載面に
複数の空気噴出口を設け、ここから流量制御された空気
を噴出させる。この結果、基板はプレートから微小な距
離を保ちつつプレートの温度により非接触で熱処理がで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶用ガラス基板などの基板を加熱・冷却する基板温度
制御装置に関する。
液晶用ガラス基板などの基板を加熱・冷却する基板温度
制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板温度制御装置としては、基板
加熱用に昇温されるホットプレート又は基板冷却用に冷
却されるコールドプレートを備え、これらのプレートの
上面にスペーサとしての複数のボールを配設し、これら
ボールの上端に基板をプレートの上面から浮かせた状態
で支持する構成のものが知られている。この構成によれ
ば、基板下面の汚染を防止した上で、基板を加熱・冷却
することができる。
加熱用に昇温されるホットプレート又は基板冷却用に冷
却されるコールドプレートを備え、これらのプレートの
上面にスペーサとしての複数のボールを配設し、これら
ボールの上端に基板をプレートの上面から浮かせた状態
で支持する構成のものが知られている。この構成によれ
ば、基板下面の汚染を防止した上で、基板を加熱・冷却
することができる。
【０００３】ところで、上記ホットプレートの上面と基
板の下面との間隔は、基板全面で均一となるように、前
記複数のボールの配設位置が定められている。例えば、
複数のボールの配設位置が基板の中央部付近に偏ってい
るときには、基板の外周部が基板の自重でプレート側に
撓んでしまい、また、複数のボールの配設位置が基板の
外周部付近に偏っているときには、基板の中央部が基板
の自重でプレート側に撓んでしまうことから、前記複数
のボールの配設位置を適切に定めることで、プレートの
上面と基板の下面との間隔が基板全面で均一となるよう
になされている。
板の下面との間隔は、基板全面で均一となるように、前
記複数のボールの配設位置が定められている。例えば、
複数のボールの配設位置が基板の中央部付近に偏ってい
るときには、基板の外周部が基板の自重でプレート側に
撓んでしまい、また、複数のボールの配設位置が基板の
外周部付近に偏っているときには、基板の中央部が基板
の自重でプレート側に撓んでしまうことから、前記複数
のボールの配設位置を適切に定めることで、プレートの
上面と基板の下面との間隔が基板全面で均一となるよう
になされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、上記のようにプレートの上面と基板の下
面との間隔を基板全面で均一となるように構成していて
も、加熱・冷却された基板の面内温度は必ずしも均一な
ものとはならなかった。というのは、ホットプレートの
場合は、一般に放熱により中央部より外周部の方が温度
が低い傾向にあるためで、基板加熱処理により加熱され
る基板の面内温度は、外周部の方が内周部より低くなっ
ていた。また、コールドプレートの場合は、ホットプレ
ートと逆の面内温度分布が発生していた。更に、基板を
支持するための前記ボールが基板と接触するため、この
接触部分にパーティクル等の汚染・傷の発生という問題
も持っていた。
来の技術では、上記のようにプレートの上面と基板の下
面との間隔を基板全面で均一となるように構成していて
も、加熱・冷却された基板の面内温度は必ずしも均一な
ものとはならなかった。というのは、ホットプレートの
場合は、一般に放熱により中央部より外周部の方が温度
が低い傾向にあるためで、基板加熱処理により加熱され
る基板の面内温度は、外周部の方が内周部より低くなっ
ていた。また、コールドプレートの場合は、ホットプレ
ートと逆の面内温度分布が発生していた。更に、基板を
支持するための前記ボールが基板と接触するため、この
接触部分にパーティクル等の汚染・傷の発生という問題
も持っていた。
【０００５】本発明による基板温度制御装置は、加熱・
冷却処理による基板の面内温度分布を均一としつつ基板
裏面の汚染・傷を無くすることを目的としている。
冷却処理による基板の面内温度分布を均一としつつ基板
裏面の汚染・傷を無くすることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ための手段として、以下に示す構成をとった。
ための手段として、以下に示す構成をとった。
【０００７】この発明の基板温度制御装置は、基板を加
熱・冷却処理する基板温度制御装置であって、上面を昇
温・冷却可能なプレートと、該プレート上に複数の空気
放出穴を設け、この空気穴から流量制御した空気を噴出
させる。
熱・冷却処理する基板温度制御装置であって、上面を昇
温・冷却可能なプレートと、該プレート上に複数の空気
放出穴を設け、この空気穴から流量制御した空気を噴出
させる。
【０００８】この構成の発明によれば、複数の空気放出
穴の配設位置及び放出空気量の制御によって、プレート
と基板間の距離が非常に小さく均一にしつつ基板を非接
触で空中に保持できるためプレートから熱を受ける基板
の面内温度分布が略均一となる上、プレートや基板を支
持する金具などとの接触部が無いため、基板裏面を汚染
したり傷つけることなく加熱・冷却処理が行える。
穴の配設位置及び放出空気量の制御によって、プレート
と基板間の距離が非常に小さく均一にしつつ基板を非接
触で空中に保持できるためプレートから熱を受ける基板
の面内温度分布が略均一となる上、プレートや基板を支
持する金具などとの接触部が無いため、基板裏面を汚染
したり傷つけることなく加熱・冷却処理が行える。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例に基づき説明する。
例に基づき説明する。
【００１０】全体の構成：図１は、この発明の第１実施
例に係わる基板温度制御装置全体構成を示す断面図であ
る。
例に係わる基板温度制御装置全体構成を示す断面図であ
る。
【００１１】図示するように、この基板温度制御装置
は、ガラス基板（以下、基板と呼ぶ）５に対して、加熱
処理および冷却処理を行なうための装置であり、基板５
を所望の温度に制御するための温度制御プレート１と、
基板５を搬送ロボットの（図示していない）アームより
受け取りプレート１上に降ろす基板昇降ピン２と、温度
制御プレート上に微小空間を保持しつつ基板５を支持す
るための空気噴出穴３と、空気噴出穴３から噴出された
空気を排気するためプレート周囲に設けられた排気口４
と、基板５が温度制御プレート上で横滑りしないように
位置を制御する位置決めピン６を持つ。空気噴出穴３か
ら噴出される空気は流量調整弁５により各穴ごとに制御
されている。
は、ガラス基板（以下、基板と呼ぶ）５に対して、加熱
処理および冷却処理を行なうための装置であり、基板５
を所望の温度に制御するための温度制御プレート１と、
基板５を搬送ロボットの（図示していない）アームより
受け取りプレート１上に降ろす基板昇降ピン２と、温度
制御プレート上に微小空間を保持しつつ基板５を支持す
るための空気噴出穴３と、空気噴出穴３から噴出された
空気を排気するためプレート周囲に設けられた排気口４
と、基板５が温度制御プレート上で横滑りしないように
位置を制御する位置決めピン６を持つ。空気噴出穴３か
ら噴出される空気は流量調整弁５により各穴ごとに制御
されている。
【００１２】各部の動作を追って説明すると、
１．温度制御プレート１は内部に埋め込んだヒーターや
水冷管により予め均一に温度制御されている。 ２．図示していない搬送ロボットのアームにより基板５
が運ばれてきて温度制御プレート１の上方で静止する。 ３．基板昇降ピン２は最初図示していない昇降駆動系に
より温度制御プレート１の表面から突出し、搬送ロボッ
トのアームより高い位置まで上昇し基板５を受け取る。 ４．搬送ロボットのアームが温度制御プレート１の上方
から去った後、基板昇降ピン２が下降する。 ５．基板５が温度制御プレート１に接触する前に流量調
整弁６で流量制御された空気が空気噴出穴３より噴出さ
れる。同時に排気口４が空気の排気を始める。 ６．基板昇降ピン２は更に下降し温度制御プレート１の
表面以下の高さまで下がる。 ７．基板５は空気噴出穴３より供給される空気により温
度制御プレート１のわずかに上方で支持される。この
時、基板５が位置決めピン６により温度制御プレート１
の上で横滑りせずにいる。 ８．基板５の加熱・冷却等の処理が終わった後、基板昇
降ピン２が上昇し基板５を設定された高さまで持ち上げ
る。 ９．図示していない搬送ロボットのアームが基板５と温
度制御プレート１の間に入る。 １０．基板昇降ピン２が下降し基板５は搬送用ロボット
のアームに受け渡されプロセスが終了する。
水冷管により予め均一に温度制御されている。 ２．図示していない搬送ロボットのアームにより基板５
が運ばれてきて温度制御プレート１の上方で静止する。 ３．基板昇降ピン２は最初図示していない昇降駆動系に
より温度制御プレート１の表面から突出し、搬送ロボッ
トのアームより高い位置まで上昇し基板５を受け取る。 ４．搬送ロボットのアームが温度制御プレート１の上方
から去った後、基板昇降ピン２が下降する。 ５．基板５が温度制御プレート１に接触する前に流量調
整弁６で流量制御された空気が空気噴出穴３より噴出さ
れる。同時に排気口４が空気の排気を始める。 ６．基板昇降ピン２は更に下降し温度制御プレート１の
表面以下の高さまで下がる。 ７．基板５は空気噴出穴３より供給される空気により温
度制御プレート１のわずかに上方で支持される。この
時、基板５が位置決めピン６により温度制御プレート１
の上で横滑りせずにいる。 ８．基板５の加熱・冷却等の処理が終わった後、基板昇
降ピン２が上昇し基板５を設定された高さまで持ち上げ
る。 ９．図示していない搬送ロボットのアームが基板５と温
度制御プレート１の間に入る。 １０．基板昇降ピン２が下降し基板５は搬送用ロボット
のアームに受け渡されプロセスが終了する。
【００１３】図２は、基板５を温度制御プレート上方で
保持する状態を示す説明図である。
保持する状態を示す説明図である。
【００１４】空気噴出穴３から噴出された空気は、温度
制御プレート１とその上方に配置された基板５の間に挟
まれる。このため空気は温度制御プレート１と基板５の
隙間に沿って基板５の外周部に流れる事になる。この結
果、空気噴出穴３から噴出された空気が通り抜けるため
の間隔が温度制御プレート１と基板５の間に必要にな
る。そして、空気噴出穴３から噴出された空気の流量と
基板５の重量により前記の間隔が決まる。
制御プレート１とその上方に配置された基板５の間に挟
まれる。このため空気は温度制御プレート１と基板５の
隙間に沿って基板５の外周部に流れる事になる。この結
果、空気噴出穴３から噴出された空気が通り抜けるため
の間隔が温度制御プレート１と基板５の間に必要にな
る。そして、空気噴出穴３から噴出された空気の流量と
基板５の重量により前記の間隔が決まる。
【００１５】以下に空気流量と、温度制御プレート１と
基板５の間隔の実測値を示す。この時の基板は長方形の
白板ガラスでサイズは３６０ｍｍ×４６０ｍｍで、厚さ
１．１ｍｍである。
基板５の間隔の実測値を示す。この時の基板は長方形の
白板ガラスでサイズは３６０ｍｍ×４６０ｍｍで、厚さ
１．１ｍｍである。
【００１６】
【表１】
【００１７】以上詳述したように、この実施例の基板温
度制御装置では、基板５は空気圧によって温度制御プレ
ート１上に浮かせて支持されるが、その空気噴出穴の配
設位置は基板５の形状から、図３に示すような位置とな
っている。各空気噴出穴の位置をこのように定めたの
は、各噴出口から基板短面までの距離を等しくする事で
噴出された空気が基板とプレートの間を均一の拡散し流
れるようにするためである。
度制御装置では、基板５は空気圧によって温度制御プレ
ート１上に浮かせて支持されるが、その空気噴出穴の配
設位置は基板５の形状から、図３に示すような位置とな
っている。各空気噴出穴の位置をこのように定めたの
は、各噴出口から基板短面までの距離を等しくする事で
噴出された空気が基板とプレートの間を均一の拡散し流
れるようにするためである。
【００１８】この実施例の基板温度制御装置によれば、
温度制御プレート１と基板５の間隔のばらつきによって
基板５の面内温度分布が不均一となる熱処理不良の発生
を防止することができる。更に基板５を保持するための
金具などに基板５が接触する事が無いため基板５の裏面
に汚れや傷を発生させる事も無い。また、接触部が無い
ため、接触部とその周囲の温度差を招く事も無い。
温度制御プレート１と基板５の間隔のばらつきによって
基板５の面内温度分布が不均一となる熱処理不良の発生
を防止することができる。更に基板５を保持するための
金具などに基板５が接触する事が無いため基板５の裏面
に汚れや傷を発生させる事も無い。また、接触部が無い
ため、接触部とその周囲の温度差を招く事も無い。
【００１９】以上、この発明の一実施例を詳述してきた
が、この発明は、こうした実施例に何等限定されるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々なる態様にて実施することが可能である。
が、この発明は、こうした実施例に何等限定されるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々なる態様にて実施することが可能である。
【図１】本発明の第１実施例に係わる基板温度制御装置
全体構成を示す断面図である。
全体構成を示す断面図である。
【図２】基板５を温度制御プレート上方で保持する状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】空気噴出穴の配設位置を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 温度制御されたプレートの被熱処理基板
搭載面から流量調整された空気を噴出する事で、被熱処
理基板をプレート上方に近接し浮遊させ接触する事無く
被熱処理基板を処理する事を特徴とした基板温度処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157529A JP2003347183A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 基板温度処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157529A JP2003347183A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 基板温度処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347183A true JP2003347183A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29773349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002157529A Withdrawn JP2003347183A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 基板温度処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347183A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296509A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Hirata Corp | 基板冷却装置及び基板冷却方法 |
| WO2006025183A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Daikin Industries, Ltd. | ウェハ温度調整装置及びウェハ温度調整方法 |
| JP2008294155A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体 |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002157529A patent/JP2003347183A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296509A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Hirata Corp | 基板冷却装置及び基板冷却方法 |
| WO2006025183A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Daikin Industries, Ltd. | ウェハ温度調整装置及びウェハ温度調整方法 |
| JP2008294155A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |