JP2019502780A - Bステージ化可能な接着剤組成物 - Google Patents

Bステージ化可能な接着剤組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2019502780A
JP2019502780A JP2018526935A JP2018526935A JP2019502780A JP 2019502780 A JP2019502780 A JP 2019502780A JP 2018526935 A JP2018526935 A JP 2018526935A JP 2018526935 A JP2018526935 A JP 2018526935A JP 2019502780 A JP2019502780 A JP 2019502780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive composition
stageable
stageable adhesive
epoxy resin
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018526935A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6800227B2 (ja
Inventor
ピン チョウ,
ピン チョウ,
リエンチョウ チェン,
リエンチョウ チェン,
リヤン シン,
リヤン シン,
リン ヤン,
リン ヤン,
チュンイン リュー,
チュンイン リュー,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of JP2019502780A publication Critical patent/JP2019502780A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6800227B2 publication Critical patent/JP6800227B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/18Homopolymers or copolymers of nitriles
    • C08L33/20Homopolymers or copolymers of acrylonitrile
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/14Modified phenol-aldehyde condensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/02Copolymers with acrylonitrile
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09J161/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C09J161/14Modified phenol-aldehyde condensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本発明は、Bステージ化可能な接着剤組成物であって、接着剤組成物の総重量を基準として、13〜59重量%のエポキシ樹脂;18〜69重量%のカルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー;及び3〜34重量%のポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂を含む、Bステージ化可能な接着剤組成物を提供する。更に、Bステージ化可能な接着剤組成物は、硬化剤、無機充填剤(難燃剤、熱伝導性充填剤など)を更に含んでよい。出願の開示に従うと、高い粘着性、耐高温性、高い耐燃性、及び高い熱伝導率を有する新規のBステージ化可能な接着剤組成物を提供することができる。
【選択図】なし

Description

発明の詳細な説明
[発明の分野]
本発明は概ね、接着剤用途の分野に関し、具体的には、自動車産業、電子機器産業などの分野で用いられるBステージ化可能な接着剤組成物に関する。
[発明の背景]
異なる基材上での良好な結合強度、及び耐高温性などのために、エポキシ樹脂は産業用途において接着剤組成物を提供するために広範に用いられ、自動車産業におけるミラーの接着、電子機器用途における構成要素の強力な接着、電気機器用途における変圧器などに用いられる。
上記技術分野において従来のエポキシ接着剤を使用するという試みは、エポキシ接着剤が適用されるとすぐに、適用された構成要素をただちに組み合わせて硬化させることとなるため、多くの場合、製造が高価になるというボトルネックをもたらす。この欠点を克服するために、Bステージ化可能な様々な接着剤が広範にわたり使用されてきている。Bステージ化可能な接着剤は、各プロセスを、より大きな製品のバッチで実施して、製造プロセスを効率的に進めることを可能にすることによりこれらのボトルネックを取り除く。
例えば、米国特許第292812号は、エポキシ樹脂;カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン、若しくはメタクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、又はこれらの組み合わせ;マレイミド化合物;及びイミダゾール化合物から本質的になる接着剤組成物について開示している。得られる組成物は電気的に絶縁であり、耐熱性があり、低圧での製造が多いに可能であり、貯蔵安定性である。
更に、中国特許出願第101314694号は、エポキシ樹脂;フェノール−ホルムアルデヒド樹脂;エポキシ強靱化剤;レベリング剤;及び希釈剤を含む絶縁性樹脂ペイントを提供する。この絶縁性樹脂ペイントは、ケイ素鋼板に対する良好な結合強度、及び耐高温性を有する。
しかし、Bステージ化可能な接着剤組成物が上記用途のために製造される場合、様々な基材とBステージ化可能な接着フィルムとの間での不十分な粘着性が理由で、顧客は、所定の位置に接着フィルムを押しつけ、温度を上昇させながら結合強度を高めて、完全な硬化構造を得なければならない。これは加熱がエネルギーコストとなり、顧客にとっては非常に複雑な組み立てプロセスである。
そのため、室温において所定の位置で容易に配置し、次いで、更なる圧力をかけずに高温で硬化させて、良好な結合強度を有する硬化構造を形成可能な、高い粘着性を有する新規のBステージ化可能な接着剤組成物を開発する必要がある。これらのメリットによって、顧客の操作プロセスを更に簡略化し、改善された製品の信頼性、及び顧客プロセスの生産性を実現することができる。
[発明の概要]
高い粘着性を有する新規のBステージ化可能な接着剤組成物を開発するために、本発明者らは集中的に研究を行った。驚くべきことに、本発明者らは、エポキシ樹脂、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー、及びポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂を特定の比率で混合したときに、良好な粘着性を有する接着剤組成物、及び良好な結合強度を有するその硬化生成物を得ることができることを発見した。更に、接着剤組成物に添加される添加剤を調整することによって、追加の優れた多機能的性質(例えば耐燃性、熱伝導性など)を有するBステージ化可能な接着剤組成物を開発可能である。
そのため、本発明の一態様は、Bステージ化可能な接着剤組成物であって、接着剤組成物の総重量を基準として、
13〜59重量%のエポキシ樹脂;
18〜69重量%のカルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー;及び
3〜34重量%のポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂
を含む、Bステージ化可能な接着剤組成物を提供する。
本発明は、以下の有用な効果を有する。エポキシ樹脂、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー、及びポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂を特定の比率で明確に選択することにより、調製した接着剤組成物は優れた粘着性を有することができる。更に、接着剤組成物に添加される添加剤を調整することによって、追加の多機能的性質(例えば耐燃性、熱伝導性など)を有するBステージ化可能な接着剤組成物を開発することができる。
[発明の詳細な説明]
本発明では、用語「Bステージ化可能な接着剤組成物」は、特に記載のない限り、当分野での従来的な意味を有する。Bステージ化とは、熱又は紫外光を利用して、接着剤から溶媒の大部分を除去することにより、構造を「ステージ化」することを可能にするプロセスである。接着剤組成物のコーティングプロセス、組み立てプロセス、及び硬化プロセスの間において、接着剤組成物の性能を犠牲にすることなく、接着剤組成物を一定期間保持することができる。
本発明の一態様は、Bステージ化可能な接着剤組成物であって、接着剤組成物の総重量を基準として、
13〜59重量%のエポキシ樹脂;
18〜69重量%のカルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー;及び
3〜34重量%のポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂
を含む、Bステージ化可能な接着剤組成物を提供する。
本発明のいくつかの実施形態に従って、エポキシ樹脂をBステージ化可能な接着剤組成物に組み込み、マトリックスとして使用する。エポキシ樹脂は、1000以下、好ましくは800以下、及びより好ましくは500以下のエポキシ当量重量を有する。エポキシ当量重量が1000以下である場合、Bステージ化可能な接着剤組成物は良好な粘着性を有する。接着剤組成物の総重量を基準として、エポキシ樹脂の含量は13〜59重量%、好ましくは35〜59重量%である。エポキシ樹脂の含量が13〜59重量%である場合、Bステージ化可能な接着剤組成物は良好な粘着性を有し、その硬化生成物は良好な結合強度を有する。本発明で使用するエポキシ樹脂の具体的な種類は、おおよその必要条件を満たす限り、特に限定されない。本発明のいくつかの実施形態に従うと、エポキシ樹脂は、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂、グリシジルエーテルエポキシ樹脂、ポリウレタン変性エポキシ樹脂などからなる群から選択される。エポキシ樹脂の1つの具体例は、NAN YA EPOXY CORP(Kunshan Campus)製のNPEL 128(商品名)であり、これは、188のエポキシ当量重量を有するビスフェノールAエポキシ樹脂である。
本発明のいくつかの実施形態に従うと、Bステージ化可能な接着剤組成物は、強靱化剤として、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル(CTBN)コポリマーを含む。カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーは、10000以上、好ましくは100000以上、及びより好ましくは200000以上の質量平均分子量を有する。カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル(CTBN)コポリマーの重量平均分子量は、好ましくは100000〜400000、及びより好ましくは200000〜300000の範囲である。質量平均分子量が10000以上である場合、Bステージ化可能な接着剤組成物の硬化生成物は良好な結合強度を有する。接着剤組成物の総重量を基準として、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの含量は18〜69重量%、好ましくは21〜48重量%である。カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの含量が18〜69重量%である場合、Bステージ化可能な接着剤組成物は良好な粘着性を有し、その硬化生成物は良好な結合強度を有する。カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの1つの具体例は、ZEON Corporation製の1072CGX(商品名)であり、これは10000以上の質量平均分子量を有する。
本発明のいくつかの実施形態に従うと、Bステージ化可能な接着剤組成物は、粘着付与剤及び高温硬化剤として使用するポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂を含む。接着剤組成物の総重量を基準として、ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の含量は3〜34重量%、好ましくは5〜30重量%、及びより好ましくは15〜28重量%である。ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の含量が3〜34重量%である場合、Bステージ化可能な接着剤組成物は良好な粘着性を有し、その硬化生成物は良好な結合強度を有する。ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の1つの具体例は、荒川化学工業(株)製のT−803L(商品名)であり、これは高温処理下にて、粘着付与剤として、更には硬化剤としても機能することができる。
用途に従った上記3種類の構成成分の反応機構を、以下に記載することができる。カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル(CTBN)コポリマー中のカルボキシル基が、低温にてエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、Bステージ化可能なフィルムを形成することができる。一方で、この物品で使用されるCTBNは強靱化剤として機能し、このCTBNの分子量は非常に大きく、エポキシ樹脂との良好な混和性を有し、充填剤との混合性が優れている。更に、ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂はエポキシ樹脂と良好な相溶性を有し、低温にて粘着付与剤として機能して良好な粘着性を付与し、更には、高温にてエポキシ樹脂用の硬化剤としても機能し、良好な結合強度を付与することができる。
Bステージ化可能な接着剤組成物の硬化プロセス中に、追加の硬化剤を組成物に添加することができる。追加の硬化剤は、高温にてエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応して完全な硬化構造をもたらし、得られる生成物の耐高温性性能を改善する。接着剤組成物の総重量を基準として、追加の硬化剤の含量は0.5〜5重量%である。本発明で使用する追加の硬化剤の具体的な種類は特に限定されず、硬化剤は、ジシアンジアミド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(DDS)、無水物、メルカプタン、イミダゾール、尿素、アミドなどからなる群から選択される。硬化剤はジシアンジアミドであるのが好ましい。ジシアンジアミドの1つの具体例はNINGXIA DARONG CHEMCIALS&METALLURY CO.LTD.製のDicy(商品名)である。
本発明のいくつかの実施形態に従うと、上記構成成分に加えて、Bステージ化可能な接着剤組成物は、硬化生成物の性能を改善するための無機充填剤を更に含む。接着剤組成物の総重量を基準として、有機充填剤の含量は0〜70重量%、好ましくは20〜60重量%、及びより好ましくは30〜50重量%である。具体的には、無機充填剤は、難燃剤、熱伝導性充填剤などの1つ以上を含む。接着剤組成物の総重量を基準として、難燃剤の含量は0〜40重量%、好ましくは10〜40重量%、及びより好ましくは20〜40重量%である。難燃剤は水酸化アルミニウム、リン酸塩、及びこれらの混合物からなる群から選択される。更に、接着剤組成物の総重量を基準として、熱伝導性充填剤の含量は0〜40重量%、好ましくは20〜40重量%、及びより好ましくは30〜40重量%である。熱伝導性充填剤は窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、及びこれらの混合物からなる群から選択される。難燃剤の具体例はAlbemarle Corporation製の140LEO(商品名)、及びClariant Coporation製のOP935(商品名)である。熱伝導性充填剤の1つの具体例は、Dandong Thermal Co.Ltd.製の窒化ホウ素(BN)(商品名)である。
本発明のいくつかの実施形態に従うと、Bステージ化可能な接着剤組成物は、上記構成成分を溶解するための溶媒を更に含む。上記構成成分が完全に溶解するのであれば、溶媒の具体的な種類についての制限はない。好ましくは、溶媒は、ブタノン、アセトン、N,N−ジメチルジメチルアセトアミド、トルエンなどからなる群から選択されてよい。溶媒はブタノンであるのが最も好ましい。接着剤組成物の総重量を基準として、溶媒の含量は20〜70重量%、好ましくは20〜50重量%、及びより好ましくは30〜50重量%である。しかし、用途に従い、Bステージ化可能な接着剤組成物は溶媒を非含有とすることができることを記しておかなければならない。
Bステージ化可能な接着剤組成物の調製方法は、本発明で提供するBステージ化可能な接着剤組成物の構成成分を混合する工程を含む。
本発明のいくつかの実施形態に従うと、混合工程の温度は5〜60℃であり、混合工程の圧力は0.5〜2atmである。
試験方法:
本発明では、以下の異なる調製条件に従い調製するBステージ化可能な接着剤組成物を、初期の粘着性、重ね剪断(OLS)強度、T剥離強度、耐燃性、及び熱伝導性の観点から、接着剤組成物の性能を確認するための様々な試験に通した。
上記特徴に関する試験方法は、以下の通りである。
1.粘着性
粘着性は、Bステージ化可能な接着剤組成物の重要な性能であり、良好な初期粘着性により、Bステージ化可能な接着フィルムを、室温にて所定の位置に容易に提供し、次いで、更なる圧力をかけずに高温で硬化させて、良好な結合強度を有する硬化構造を形成することができる。ASTM D1000に従って、室温(25℃)にて180度剥離強度を測定することにより、用途における粘着性を評価する。具体的には、Bステージ化可能な接着剤組成物により形成した接着フィルムのサンプルを、室温にて1milのポリイミド(PI)フィルム(HV−25,Rayitek Film Company)上に積層する。次に、積層構造を0.5インチ幅のサイズに切り分け、ASTM D1000に従い、これらの接着強度をSUS基材(番号304,ChemInstrument Company)上で測定する。
粘着性試験において、Bステージ化可能な接着剤組成物のATS値を、表1に示す以下の基準に従い測定した。
Figure 2019502780
2.T剥離強度
Bステージ化可能な接着剤組成物により形成した、硬化した最終生成物の結合強度を調査するために、Bステージ化可能な接着剤組成物により形成した接着フィルムのサンプルを、ASTM D1002に従いT剥離強度に関して試験した。具体的には、Bステージ化可能な接着剤組成物から入手したBステージ化可能な接着フィルムのサンプルを、手動で圧力をかけて、0.3mmの厚さを有する銅基材に接着させ、その後オーブンに入れて185℃で40分間、圧力をかけずに硬化する。次に、ASTM D1002に従って、室温(25℃)、そして下記条件(基材:銅;速度:50mm/分;サンプルの大きさ:1inch)下で,T剥離性能を試験した。
T剥離強度試験において、Bステージ化可能な接着剤組成物の硬化生成物におけるT剥離強度試験の値を、表2に示す以下の基準に従い測定した。
Figure 2019502780
3.耐燃性
Bステージ化可能な接着剤組成物により形成した、硬化した最終生成物の耐燃性を調査するために、UL94に従い、Bステージ化可能な接着剤組成物を耐燃性に関して試験した。具体的には、試料を125±5mm長×13.0±0.5mm幅に切断する。試験前に、最小48時間の間、23±2℃、及び50±5%の相対湿度にて試料を事前準備する。5つのサンプルを試験し、各サンプルを10秒間火に通した(火の高さは2mm)。個別の各試料に関して、残炎時間は10秒未満であり、5つのサンプルの残炎時間の合計は50秒未満である。
上記プロセスで得た実験データに関して、この基準をUL94V0、V1、V0として明確にすることができ、耐燃性の値がUL94V0である場合、対応するBステージ化可能な接着剤組成物は、いくつかの特別用途に関して「合格」とみなすことができる。
4.熱伝導性
Bステージ化可能な接着剤組成物により形成した、硬化した最終生成物の熱伝導性を調査するために、ASTM D5470に従い、Bステージ化可能な接着剤組成物を熱伝導性に関して試験する。
上記プロセスで得た実験データに関して、熱伝導性の値が0.8W/m.Kである場合、対応するBステージ化可能な接着剤組成物は、いくつかの特別用途に関して「合格」である。
本発明は以下の実施例により更に説明され、これらは本発明の範囲を限定するものとして解釈されてはならない。特に指示がない限り、全ての部分及び百分率は重量による。
表3に示す以下の原材料を、本発明の実施例で使用した。
Figure 2019502780
表3に記載する試薬に加えて、化学試薬は全て、一般の民間供給元からのものである。
実施例1
23℃にて、7gの140LEO、13gのOP935、及び34gのBNをブタノンに分散させ、スラリーを形成した。15分間スラリーを攪拌した後、22gのNPEL128、3gのT803L、1gのDicy、及び20gの1072CGXをスラリーに添加した。スラリーを15〜20分間混合した。同時に、追加のブタノンをスラリーに添加し、NPEL128、1072CGX、T803L、140LEO、OP935、BN、及びDicyの固形物含量率を、最終スラリーの総重量を基準として、それぞれ22重量%、20重量%、3重量%、7重量%、13重量%、34重量%、及び1重量%に調整した。
次にスラリーを、Bao Yao Company製の剥離ライナ−BY−1上にコーティングし、約0.25mmの厚さを有する接着フィルムを得た。次に、得られた積層構造体を110℃のオーブンに入れ、10〜15分間乾燥させて溶媒を乾燥させた。
接着フィルムを剥離ライナーから剥離し、更なる試験のためにサンプル1として使用した。
実施例2〜14、及び比較例1〜5
それぞれの構成成分の含量を表4に示す通りに選択したことを除いて、実施例1に記載したのと同じ条件下にて、同一手順に従って異なる接着フィルムを準備した。
Figure 2019502780
実施例1〜14、及び比較例1〜5で調製した接着フィルムのサンプル1〜14、及びC1〜C5を、上述した試験方法に従い、初期の粘着性、T剥離強度、耐燃性、及び熱伝導性の観点において、接着フィルムの性能を確認するための試験に通した。これらの得られた結果を表5に示した。
Figure 2019502780
実施例1〜14、比較例1〜5、並びに表4及び5に示すこれらの試験結果に従うと、本発明で提供するBステージ化可能な接着剤組成物は良好な粘着性を有し、その硬化生成物は良好な結合強度を有する。
特に、実施例6、7、8、11、及び14に従うと、エポキシ樹脂の量が35〜59重量%である場合、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの量は21〜48重量%であり、ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の量は15〜28重量%であり、Bステージ化可能な接着剤組成物は非常に良好な粘着性を有し、その硬化生成物は非常に良好な結合強度を有する。
比較例1に従うと、エポキシ樹脂の量があまりに少なく、ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の量があまりに多く、それ故、接着剤組成物の粘着性も、接着剤組成物の硬化生成物の結合強度も合格ではない。
比較例2に従うと、ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の量があまりに少なく、それ故、接着剤組成物の硬化生成物の結合強度が合格ではない。
比較例3に従うと、エポキシ樹脂の量があまりに少なく、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの量があまりに多く、それ故、接着剤組成物の粘着性も、接着剤組成物の硬化生成物の結合強度も合格ではない。
比較例4に従うと、エポキシ樹脂の量があまりに少なく、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの量があまりに多く、それ故、接着剤組成物の粘着性が合格ではない。
比較例5に従うと、エポキシ樹脂の量があまりに多く、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの量があまりに少なく、それ故、硬化後の、接着剤組成物の硬化生成物は脆すぎてフィルムを形成できない。
本発明は実施例を詳細に参照して記載しているものの、本発明はこれらの実施例に限定されないことを記しておかねばならない。本発明の精神から逸脱することなく、本発明を変更又は修正することができる。

Claims (17)

  1. Bステージ化可能な接着剤組成物であって、前記接着剤組成物の総重量を基準として、
    13〜59重量%のエポキシ樹脂;
    18〜69重量%のカルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー;及び
    3〜34重量%のポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂
    を含む、Bステージ化可能な接着剤組成物。
  2. 前記エポキシ樹脂は1000以下のエポキシ当量を有する、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  3. 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂、グリシジルエーテルエポキシ樹脂、及びポリウレタン変性エポキシ樹脂からなる群から選択される、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  4. 前記エポキシ樹脂の含量は35〜59重量%である、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  5. 前記カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーは10000以上の質量平均分子量を有する、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  6. 前記カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーの含量は21〜48重量%である、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  7. 前記ポリテルペン変性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の含量は15〜28重量%である、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  8. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は、0.5〜5重量%の硬化剤を更に含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  9. 前記硬化剤は、ジシアンジアミド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、無水物、メルカプタン、イミダゾール、尿素、及びアミドからなる群から選択される、請求項8に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  10. 前記硬化剤はジシアンジアミドである、請求項8に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  11. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は、前記接着剤組成物の総重量を基準として0.5〜5重量%のジシアンジアミドを含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  12. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は、前記接着剤組成物の総重量を基準として0〜70重量%の無機充填剤を更に含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  13. 前記無機充填剤は、難燃剤、及び熱伝導性充填剤の1つ以上を含む、請求項12に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  14. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は、水酸化アルミニウム、リン酸塩、及びこれらの混合物からなる群から選択される、0〜40重量%の難燃剤を更に含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  15. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、及びこれらの混合物からなる群から選択される、0〜40重量%の熱伝導性充填剤を更に含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  16. 前記Bステージ化可能な接着剤組成物は溶媒を更に含む、請求項1に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
  17. 前記溶媒はブタノンである、請求項16に記載のBステージ化可能な接着剤組成物。
JP2018526935A 2015-12-01 2015-12-01 Bステージ化可能な接着剤組成物 Active JP6800227B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2015/096105 WO2017091974A1 (en) 2015-12-01 2015-12-01 B-stageable adhesive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019502780A true JP2019502780A (ja) 2019-01-31
JP6800227B2 JP6800227B2 (ja) 2020-12-16

Family

ID=58796134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526935A Active JP6800227B2 (ja) 2015-12-01 2015-12-01 Bステージ化可能な接着剤組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180340106A1 (ja)
EP (1) EP3383966A4 (ja)
JP (1) JP6800227B2 (ja)
CN (1) CN108291129B (ja)
WO (1) WO2017091974A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2574223B (en) * 2018-05-30 2023-03-01 Acell Ind Ltd Adhesives and methods of forming adhesives
WO2020236440A1 (en) 2019-05-21 2020-11-26 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Two-part interface materials, systems including the interface material, and methods thereof
WO2020236384A1 (en) 2019-05-21 2020-11-26 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Thermal interface materials
CN114929827A (zh) * 2019-12-27 2022-08-19 3M创新有限公司 耐高温可b阶化环氧粘合剂和由其制造的制品
CN112048250A (zh) * 2020-08-14 2020-12-08 上海文施绿极科技有限公司 用于燃料电池的快速固化胶带及其制造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357686A (ja) * 1986-08-29 1988-03-12 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱硬化性粘着接着テ−プ
JPS6369255A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH02167381A (ja) * 1988-09-20 1990-06-27 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着剤
JPH0426642A (ja) * 1990-05-23 1992-01-29 Yuka Shell Epoxy Kk エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH04189886A (ja) * 1990-11-22 1992-07-08 Modern Plast Kogyo Kk 熱硬化型粘着剤組成物
JPH10178053A (ja) * 1996-10-15 1998-06-30 Toray Ind Inc 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JP2002180021A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置
WO2009101961A1 (ja) * 2008-02-15 2009-08-20 Kuraray Co., Ltd. 硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物
JP2015533895A (ja) * 2012-09-29 2015-11-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤組成物及び接着テープ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053280A (en) * 1988-09-20 1991-10-01 Hitachi-Chemical Co., Ltd. Adhesive composition for printed wiring boards with acrylonitrile-butadiene rubber having carboxyl groups and 20 ppm or less metal ionic impurities; an alkyl phenol resin; an epoxy resin; palladium catalyst, and coupling agent
JPH09181128A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Bando Chem Ind Ltd 半導体用接着テープの製造方法
JPH09183878A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Nippon Steel Chem Co Ltd フェノール樹脂及びこれを配合したスチレン系樹脂組成物
JP2002037983A (ja) * 2000-07-27 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物
JP3936214B2 (ja) * 2002-03-25 2007-06-27 株式会社東芝 樹脂組成物
EP1692128A1 (en) * 2003-11-19 2006-08-23 Signal Pharmaceuticals LLC Indazole compounds and methods of use thereof as protein kinase inhibitors
KR100637322B1 (ko) * 2004-10-22 2006-10-20 도레이새한 주식회사 전자부품용 접착테이프 조성물
SG156623A1 (en) * 2004-11-30 2009-11-26 Sumitomo Bakelite Co Epoxy resin composition and semiconductor device
JP4672505B2 (ja) * 2005-04-13 2011-04-20 信越化学工業株式会社 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
DE102005026191A1 (de) * 2005-06-06 2006-12-07 Tesa Ag Hitze-aktivierbare Folien zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen
JP2009007424A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム
CN100564466C (zh) * 2008-06-29 2009-12-02 金坛市华荣绝缘材料厂 环氧酚醛硅钢片专用树脂漆及其制备方法
KR101202044B1 (ko) * 2009-11-04 2012-11-16 제일모직주식회사 반도체 소자용 액상 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
CN101974205A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板
CN102181238B (zh) * 2011-04-19 2013-07-31 三友(天津)高分子技术有限公司 汽车用热固化高强度片状胶及其制备方法
EP2700683B1 (en) * 2012-08-23 2016-06-08 3M Innovative Properties Company Structural adhesive film
CN104017528B (zh) * 2014-06-20 2016-04-27 合肥长城制冷科技有限公司 一种粘接铜管和铝板的粘合剂及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357686A (ja) * 1986-08-29 1988-03-12 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱硬化性粘着接着テ−プ
JPS6369255A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH02167381A (ja) * 1988-09-20 1990-06-27 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着剤
JPH0426642A (ja) * 1990-05-23 1992-01-29 Yuka Shell Epoxy Kk エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH04189886A (ja) * 1990-11-22 1992-07-08 Modern Plast Kogyo Kk 熱硬化型粘着剤組成物
JPH10178053A (ja) * 1996-10-15 1998-06-30 Toray Ind Inc 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JP2002180021A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置
WO2009101961A1 (ja) * 2008-02-15 2009-08-20 Kuraray Co., Ltd. 硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物
JP2015533895A (ja) * 2012-09-29 2015-11-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤組成物及び接着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP6800227B2 (ja) 2020-12-16
US20180340106A1 (en) 2018-11-29
CN108291129A (zh) 2018-07-17
CN108291129B (zh) 2021-12-31
WO2017091974A1 (en) 2017-06-08
EP3383966A1 (en) 2018-10-10
EP3383966A4 (en) 2019-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6800227B2 (ja) Bステージ化可能な接着剤組成物
TWI814907B (zh) 樹脂組成物、薄膜、層合板及半導體裝置
TWI600734B (zh) Adhesive compositions and their application Coverlay Film and Flexible Copper Clad Laminate
TWI577729B (zh) 樹脂組成物及藉由該組成物之接著薄膜及覆蓋薄膜
US5260130A (en) Adhesive composition and coverlay film therewith
JP3621351B2 (ja) 熱反応性接着剤組成物および熱反応性接着フィルム
JPH05320610A (ja) 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
JP4849654B2 (ja) 接着剤組成物および接着シート
TW201815838A (zh) 樹脂組成物、疊層體、附設有樹脂組成物層之半導體晶圓、 附設有樹脂組成物層之半導體搭載用基板及半導體裝置
CN110819272B (zh) 粘合剂组合物以及包含其的胶膜和胶带
US20120015178A1 (en) Epoxy based coverlays and methods and compositions relating thereto
JP2020007397A (ja) 硬化性樹脂組成物、イミド化合物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板
TW201540799A (zh) 熱固性接著組成物及熱固性接著片
KR102556129B1 (ko) 이미드 올리고머, 경화제, 접착제, 및 이미드 올리고머의 제조 방법
JP3786409B2 (ja) 接着剤
JP7265474B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板
JP6314569B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート
JP2002332465A (ja) 熱硬化性接着剤組成物
TWI781239B (zh) 硬化性樹脂組成物、硬化物、接著劑、及接著膜
JPS62236878A (ja) 熱硬化型接着剤
JP2003201458A (ja) 反応性接着剤組成物及びその接着シート
WO2023136098A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、接着剤、及び、接着フィルム
JPS61237436A (ja) 半導体素子の製造方法
CN114395356A (zh) 一种树脂组合物及其制备方法和在覆铜板中的应用
JPH09255933A (ja) シート状接着材料およびその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181107

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190910

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20191209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200519

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200731

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201027

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6800227

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150