TW201540799A - 熱固性接著組成物及熱固性接著片 - Google Patents

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Abstract

本發明之熱固性接著組成物含有：(甲基)丙烯酸聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂(B)；固形樹脂(C)，其係選自固形環氧樹脂(C1)及固形酚樹脂(C2)中之1種以上之樹脂，且顯示出與液狀環氧樹脂(B)之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體(D)，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑(E)。本發明之熱固性接著片具有含有上述熱固性接著組成物之接著層。根據本發明，藉由摻合特定之固形樹脂與於末端具有反應性官能基之聚醯胺彈性體，雖然黏性小但可增大暫貼後之剝離強度，可獲得優異之暫貼特性。

Description

熱固性接著組成物及熱固性接著片
本發明係關於一種可用作可撓性基板等之補強板用接著劑，或使導熱性粒子、導電性粒子等分散之黏合劑的熱固性接著組成物及熱固性接著片。
於使用熱固性接著片，在可撓性配線板之表面密合固定補強板之情形時，考慮使接著片於常溫表現出黏性而進行暫時固定，或將接著片加熱至不發生反應之溫度使其表現出黏性而暫時固定。
但是，於前者之情形時，即便於通常之操作中亦容易夾帶污物。又，於後者之情形時，由於接著片之表面因加熱而成為軟質，故而接著片之表面容易變形，其結果為，貼合時容易進入氣泡。
[專利文獻1]日本特開2012-219154號公報
本發明係鑒於此種先前之實際情況而提出者，其目的在於提 供一種雖然黏性小，但暫貼後之剝離強度大，藉此具有優異暫貼特性之熱固性接著組成物及熱固性接著片。
本發明人進行努力研究，結果發現：藉由摻合特定之固形樹脂與於末端具有反應性官能基之聚醯胺彈性體，可獲得黏性小且暫貼後之剝離強度大之熱固性接著組成物。
基於該見解而完成之本發明之熱固性接著組成物的特徵在於含有：(甲基)丙烯酸聚合物，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂；固形樹脂，其係選自固形環氧樹脂及固形酚樹脂中之1種以上之樹脂，且顯示出與上述液狀環氧樹脂之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑。
又，本發明之熱固性接著片之特徵在於具有接著層，該接著層含有：(甲基)丙烯酸聚合物，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂；固形樹脂，其係選自固形環氧樹脂及固形酚樹脂中之1種以上之樹脂，且顯示出與上述液狀環氧樹脂之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑。
本發明中，於上述固形環氧樹脂為二環戊二烯型環氧樹脂之情形時亦有效。
本發明中，於上述固形酚樹脂為可溶酚醛型酚樹脂之情形時亦有效。
本發明中，於上述聚醯胺彈性體為於末端具有胺基或羧基之聚酯醯胺之情形時亦有效。
本發明中，於上述液狀環氧樹脂之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100 質量份為5質量份以上，30質量份以下，上述固形樹脂之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下，上述聚醯胺彈性體之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，10質量份以下，上述環氧樹脂硬化劑之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，30質量份以下之情形時亦有效。
根據本發明，藉由摻合特定之固形樹脂與於末端具有反應性官能基之聚醯胺彈性體，雖然黏性小，但可增大暫貼後之剝離強度，藉此可獲得優異之暫貼特性，從而提高作業效率。又，本發明中，由於黏性小，故而於貼合時不易夾帶氣泡，不易附著污物，因此操作性優異。
1‧‧‧熱固性接著片
2‧‧‧基材膜
3‧‧‧接著層
圖1係表示本發明之熱固性接著片之例的剖視圖。
圖2係表示本發明之熱固性接著片的使用方法之例的圖。
以下，一面參照圖式，一面以下述順序對本發明之實施形態進行詳細說明。
1.熱固性接著組成物
2.熱固性接著片
3.實施例
<1.熱固性接著組成物>
本實施形態之熱固性接著組成物含有：(甲基)丙烯酸聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂(B)；固形樹脂(C)，其係選自固形環氧樹脂(C1)及固形酚樹脂(C2)中之1種以上之樹脂，且顯示出與液狀環氧樹脂(B)之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體(D)，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑(E)。
以下，對熱固性接著組成物之各成分(A)~(E)進行詳細說明。再者，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸聚合物，意指丙烯酸聚合物或甲基丙烯酸聚合物。又，所謂液狀環氧樹脂，意指於常溫為液狀之環氧樹脂。又，所謂固形環氧樹脂，意指於常溫為固體之環氧樹脂。又，所謂固形酚樹脂，意指於常溫為固體狀之酚樹脂。又，所謂常溫，意指JIS Z 8703中所規定之5~35℃的溫度範圍。又，所謂軟化點，意指藉由JIS K 6863中所規定之方法而求出之溫度。又，所謂玻璃轉移溫度，意指藉由JIS K 7121中所規定之方法而求出之溫度。
[(A)(甲基)丙烯酸聚合物]
(甲基)丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以上，較佳為15℃以上，35℃以下。若(甲基)丙烯酸聚合物之Tg為5℃以上，則形成為片狀之情形時之黏性表現溫度會適度地變高，因此可抑制常溫之黏性表現。因此，可防止於貼合時夾帶氣泡。
(甲基)丙烯酸聚合物係(甲基)丙烯酸單體之共聚物。作為(甲基)丙烯酸聚合物之聚合方法，並無特別限定，就獲得高分子量之(甲基)丙烯酸聚合物之觀點而言，較佳使用珠狀聚合。
作為(甲基)丙烯酸單體，可列舉丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸 2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯腈(AN)、縮水甘油甲基丙烯酸酯(GMA)等，可單獨使用該等中之1種或組合使用2種以上。
再者，(甲基)丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可藉由下述(1)式(FOX式)而計算。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+……Wn/Tn (1)
(1)式中，W1、W2……Wn為各單體之質量分率，T1、T2……Tn為各單體之玻璃轉移溫度(K)。
[(B)液狀環氧樹脂]
作為液狀環氧樹脂，只要於常溫為液狀，則無特別限定，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等，可單獨使用該等中之1種或組合使用2種以上。尤其是，就形成為片狀之情形時之黏性、柔軟性等觀點而言，較佳使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂。
若液狀環氧樹脂之含量過少，則暫貼後之剝離強度降低，若過多，則有表現出黏性之傾向，故而較佳相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下。
[(C)固形樹脂]
固形樹脂係選自固形環氧樹脂及固形酚樹脂中之1種以上之樹脂，且顯示出與液狀環氧樹脂之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點。於不顯示出與液狀環氧樹脂之相溶性，即顯示出非相溶性之情形時，無法獲得優異之暫貼特性。此處，所謂相溶性，係指2種以上之樹脂相互溶解之性質。
藉由組合使用常溫為液狀之液狀環氧樹脂與常溫為固體狀之固形樹脂，而抑制伴隨液狀環氧樹脂之加熱而引起的固形樹脂之急遽的黏度降低，故而可獲得優異之暫貼特性。
(C1)固形環氧樹脂
作為固形環氧樹脂只要與液狀環氧樹脂相溶且於常溫為固體狀，則無特別限定，可列舉二環戊二烯型環氧樹脂、酚醛清漆酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等，可單獨使用該等中之1種或組合使用2種以上。尤其是，較佳使用軟化時之流動性優異之二環戊二烯型環氧樹脂。
又，藉由固形環氧樹脂之軟化點為50℃以上，100℃以下，其與液狀環氧樹脂之相溶性提高，又，於暫貼時迅速地軟化，因此可獲得優異之暫貼特性。
若固形環氧樹脂之含量過少，則有表現出黏性之傾向，並且暫貼後之剝離強度降低，若過多，則有正式壓接後之剝離強度降低之傾向，因此較佳相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下。
(C2)固形酚樹脂
作為固形酚樹脂，只要與液狀環氧樹脂相溶且於常溫為固體狀，則並無特別限定，可列舉烷酚樹脂、對苯基酚樹脂、雙酚A型酚樹脂等可溶酚醛型酚樹脂及酚醛清漆型酚樹脂等，可單獨使用該等中之1種或組合使用2種以上。尤其是，較佳使用作為環氧樹脂硬化劑而發揮功能之可溶酚醛型酚樹脂。
又，藉由固形酚樹脂之軟化點為50℃以上，100℃以下，其 與液狀環氧樹脂之相溶性提高，又，於暫貼時迅速地軟化，因此可獲得優異之暫貼特性。
若固形酚樹脂之含量過少，則有表現出黏性之傾向，並且暫貼後之剝離強度降低，若過多，則有正式壓接後之剝離強度降低之傾向，因此較佳相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下。
[(D)聚醯胺彈性體]
聚醯胺彈性體於末端具有反應性官能基。藉此，可與環氧樹脂進行交聯，因此耐熱性提高，又，可提高暫貼時及正式壓接時之剝離強度。(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶，於硬化後成為相分離結構，因此對於SUS、鋁、金等金屬而獲得高接著性。
作為反應性官能基，可列舉與環氧樹脂進行反應之胺基、羧基、羥基等。
聚醯胺彈性體具有將高熔點之聚醯胺設為硬鏈段，將低熔點或低玻璃轉移溫度(Tg)之聚醚鏈或聚酯鏈設為軟鏈段之結構。作為硬鏈段，可列舉尼龍12、尼龍6等。作為軟鏈段，可列舉脂肪族聚醚、脂肪族聚酯等。該等中，就耐熱性、接著性之觀點而言，尤佳使用於末端具有胺基或羧基之聚酯醯胺。
若聚醯胺彈性體之含量過少，則暫貼後及正式壓接後之剝離強度降低，若過多，則有韌性降低之傾向，因此較佳相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，15質量份以下。
[(E)環氧樹脂硬化劑]
作為環氧樹脂硬化劑，可使用通常使用之公知之硬化劑。例如可列舉胺化合物、聚醯胺胺化合物、氰酸酯化合物、酚樹脂、酸酐、羧酸、雙氰胺、有機酸二醯肼、三級胺化合物、咪唑、路易士酸、布忍斯特酸鹽、多硫醇系硬化劑、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯化合物、封端異氰酸酯化合物、潛伏性硬化劑等。該等環氧樹脂硬化劑可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
又，作為潛伏性硬化劑，可列舉雙氰胺、己二酸二醯肼等二醯肼化合物、胍胺(guanamine)酸、三聚氰胺酸、環氧化合物與咪唑化合物之加成化合物、環氧化合物與二烷基胺類之加成化合物、胺與脲、硫脲或該等之衍生物的加成化合物(胺-脲加成物系潛伏性硬化促進劑)、胺與異氰酸酯之加成化合物(胺-胺基甲酸酯加成物系潛伏性硬化促進劑)等。
環氧樹脂硬化劑之含量無論過少或過多均有硬化性降低之傾向，因此較佳相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，30質量份以下。
[其他添加物]
又，作為熱固性接著組成物中所摻合之其他添加物，可視需要摻合導電性粒子、導熱性粒子、膜形成樹脂、丙烯酸橡膠、各種丙烯酸單體等稀釋用單體、填充劑、軟化劑、著色劑、難燃劑、觸變劑、偶合劑等。
作為導電性粒子，可使用鎳、銅、銀等金屬粒子、於樹脂粒子之表面形成有金屬層之金屬被覆樹脂粒子等。作為樹脂粒子，可列舉環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等。藉由摻合此種導電性粒子， 可製作各向異性導電膜。
作為導熱性粒子，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物，鋁、銅、銀等金屬，氧化鋁、氧化鎂等金屬氧化物，氮化鋁、氮化硼、氮化矽等氮化物，奈米碳管等，可使用該等中之1種或2種以上。該等中，就實現良好難燃性與絕緣性之方面而言，較佳使用選自氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂中之1種以上。藉由摻合此種導熱性粒子，可製作導熱性片材。
由此種成分構成之熱固性接著組成物由於黏性小，故而於貼合時不易夾帶氣泡，且不易附著污物。又，雖然黏性小，但暫貼於SUS、鋁、金等金屬後之剝離強度大，顯示出優異之暫貼特性，具有優異之作業性。因此，可適宜地用於使可撓性印刷配線板與補強用金屬板貼合之用途。又，可適宜地用於摻合導電性粒子或導熱性粒子而賦予功能性(電極間連接時之各向異性、構件間接著時之導熱性)之黏合劑用途。又，由於常溫保存穩定性優異，故而無需冷藏等之設備，搬運、保管等之操作非常容易。
<2.熱固性接著片>
本實施形態之熱固性接著片具有如下接著層，該接著層含有：(甲基)丙烯酸聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂(B)；固形樹脂(C)，其係選自固形環氧樹脂(C1)及固形酚樹脂(C2)中之1種以上之樹脂，且顯示出與液狀環氧樹脂(B)之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體(D)，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑(E)。
關於各成分(A)~(E)，由於與上述熱固性接著組成物相 同，故而此處省略說明。上述熱固性接著組成物可藉由利用通常方法均勻地混合而製備。然後，以使乾燥厚度成為10~60μm之方式利用棒式塗佈機、輥式塗佈機將該熱固性接著組成物塗佈至基材膜上，並藉由通常方法進行乾燥，藉此可製造例如圖1所示般，於基材膜2上具有熱固性之接著層3的熱固性接著片1。
作為基材膜2，可使用對聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚醯亞胺膜等基材視需要利用聚矽氧等進行剝離處理後之剝離基材。由上述硬化性接著組成物構成之接著層3係以例如10~60μm之厚度形成。
此種熱固性接著片1可較佳地應用於例如圖2所示般，將可撓性印刷配線板4之端子部5與用作其襯底之聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、環氧玻璃、不鏽鋼、鋁等厚度50μm~2mm之補強用片材6進行接著固定之情況。又，由於藉由熱積層加工而容易地使補強用片材6密合於可撓性印刷配線板4，故而可提高作業性。
[實施例]
<3.實施例>
以下，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，如下所述，製作摻合有(甲基)丙烯酸聚合物、液狀環氧樹脂、作為固形樹脂之固形環氧樹脂及/或固形酚樹脂、及聚醯胺彈性體之熱固性接著組成物。又，將該熱固性接著組成物塗佈至實施剝離處理後之聚對苯二甲酸乙二酯膜上，於50~130℃之乾燥爐中進行乾燥，而製作具有厚度為35μm之熱固性接著層的熱固性接著片。繼而，對下述(1)~(9)之項目進行評價。
[(1)液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂之相溶性評價]
由含有液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂之清漆(重量成分比=1：1)製作厚度50μm之膜，基於膜之可見光(600nm)透射率，對相溶性進行評價。將透射率為50%以上設為「相溶」，將透射率未達50%設為「非相溶(不相溶)」。
[(2)液狀環氧樹脂與固形酚樹脂之相溶性評價]
由含有液狀環氧樹脂與固形酚樹脂之清漆(重量成分比=1：1)製作厚度50μm之膜，基於膜之可見光(600nm)透射率，對相溶性進行評價。將透射率為50%以上設為「相溶」，將透射率未達50%設為「非相溶(不相溶)」。
[(3)(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體之相溶性評價]
由含有(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體之清漆(重量成分比=1：1)製作厚度50μm之膜，基於膜之可見光(600nm)透射率，對相溶性進行評價。將透射率為50%以上設為「相溶」，將透射率未達50%設為「非相溶(不相溶)」。
[(4)熱固性接著片有無黏性]
使用RHESCA公司製造之黏性(tacking)試驗機TAC-II作為黏性試驗機，於壓抵速度30mm/min、剝離速度120mm/min、荷重196g、壓抵時間5.0秒、拉伸距離5mm、探針加熱40℃、片材載置台加熱40℃之條件下對熱固性接著片壓抵直徑10mm之鋁製圓柱狀探針，測定剝離時之探針黏性。將熱固性接著片之黏性未達10kN/m2者評價為「無」，將熱固性接著片之黏性為10kN/m2以上者評價為「有」。
[(5)有無氣泡夾帶]
將熱固性接著片切割成特定大小之短條形狀(5cm×10cm)，將其接著層貼附至基材上。然後，以目視觀察貼附面有無氣泡。將觀察到氣泡之情形設為「有」，將未觀察到氣泡之情形設為「無」。
[(6)暫貼後之剝離強度之測定]
將熱固性接著片切割成特定大小之短條形狀(5cm×10cm)，將其熱固性接著層抵壓至SUS304板或鋁板上，利用設定為100℃之貼合機(laminater)進行暫貼。其後，對基材膜以剝離速度50mm/min進行90度剝離試驗，測定剝離所需之力。
[(7)正式壓接後之剝離強度之測定]
將熱固性接著片切割成特定大小之短條形狀(5cm×10cm)，將其熱固性接著層抵壓至SUS304板、鋁板或鍍金銅板上，利用設定為100℃之貼合機進行暫貼。其後，去除基材膜，使熱固性接著層露出。對於所露出之熱固性接著層，自上方重疊相同大小且厚度為50μm之聚醯亞胺膜(200H、Dupont公司製造)，使用真空加壓機(Vacuum Star、MIKADO TECHNOS公司製造)，以溫度170℃、壓力2.0MPa、真空保持時間10秒+加壓時間10秒之條件進行熱壓後，於140℃之烘箱中保持60分鐘。其後，對聚醯亞胺膜以剝離速度50mm/min進行90度剝離試驗，測定剝離所需之力。
[(8)回焊耐熱性試驗]
利用設定為100℃之貼合機將切割成短條形狀(2cm×2cm)之熱固性接著片之接著層暫貼至厚度175μm之聚醯亞胺膜(Apical 175AH、鐘化公司製造)上之後，去除基材膜，使接著層露出。對於所露出之接著層自上方重疊相同大小且厚度為50μm之聚醯亞胺膜(Kapton 200H、Dupont公司 製造)，使用真空加壓機(Vacuum Star、MIKADO TECHNOS公司製造)，以溫度170℃、壓力2.0MPa、真空保持時間10秒+加壓時間90秒之條件進行熱壓後，於140℃之烘箱中保持60分鐘。藉此，獲得試驗用之補強可撓性印刷配線板(試片)。
使剛經過濕熱處理後之試片通過設定為最高溫度260℃-30秒之回焊爐(reflow oven)，以目視觀察通過後之試片是否有鼓出、剝離等外觀異常，將外觀完全無異常之情形或雖然於試片觀察到微小鼓出但於實用上無問題之情形時之評價設為「○」，將於試片觀察到因發泡所引起之鼓出之情形時的評價設為「×」。
[(9)常溫保管性之評價]
對於在常溫(25℃)下常溫保管3個月之熱固性接著片，藉由與評價(7)相同之條件測定剝離強度。將於常溫(25℃)下保管3個月後的剝離強度與初始剝離強度之差未達2N/cm的情形時之評價設為「○」，將於常溫(25℃)下保管3個月後的剝離強度與初始剝離強度之差為2N/cm以上的情形時之評價設為「×」。
<3.1關於固形環氧樹脂之添加>
<實施例1>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為55℃之DCPD(二環戊二烯)型之固形環氧樹脂(HP7200L、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱 固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
針對實施例1，關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為5.2N/cm，對Al板之剝離強度為4.8N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為16.2N/cm，對Al板之剝離強度為15.7N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.3N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<實施例2>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)5質量份、軟化點為83℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200H、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)10質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為4.8N/cm，對Al板之剝離強度為4.5N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為16.0N/cm，對Al板之剝離強度為16.1N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.6N/cm。 關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<實施例3>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)5質量份、軟化點為93℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200HH、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)10質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為4.4N/cm，對Al板之剝離強度為4.4N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為15.7N/cm，對Al板之剝離強度為15.1N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為11.8N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<實施例4>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為93℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200HH、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量 份、雙氰胺(DICY)5質量份、及鎳粉200質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為2.5N/cm，對Al板之剝離強度為2.3N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為14.7N/cm，對Al板之剝離強度為14.2N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為11.5N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例1>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為4℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)5質量份、軟化點為83℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200H、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片有黏性，關於評價(5)，亦有貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為5.6N/cm，對Al板之剝離強度為5.3N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為14.6N/cm， 對Al板之剝離強度為13.8N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例2>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)5質量份、軟化點為87℃之甲酚酚醛清漆型之固形環氧樹脂(N-680、迪愛生公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂不相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為0.3N/cm，對Al板之剝離強度為0.2N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為11.4N/cm，對Al板之剝離強度為10.6N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為5.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例3>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為87℃之甲酚酚醛清漆型之固形環氧樹脂(N-680、迪愛生公司製造)20 質量份、軟化點為92℃之四酚基乙烷型之固形環氧樹脂(jER1031S、三菱化學公司製造)15質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)4質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂不相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為0.2N/cm，對Al板之剝離強度為0.1N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後相對於SUS之剝離強度為12.3N/cm，對Al板之剝離強度為9.7N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為4.6N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例4>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)10質量份、及雙氰胺(DICY)3質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片有黏性，關於評價(5)，亦有貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為2.0N/cm，對Al板之剝離強度為1.9N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS 板之剝離強度為16.1N/cm，對Al板之剝離強度為15.5N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為11.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例5>
使用如表1所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為55℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200L、迪愛生公司製造)25質量份、及雙氰胺(DICY)3質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)、(4)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為1.9N/cm，對Al板之剝離強度為1.7N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為12.1N/cm，對Al板之剝離強度為11.1N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為8.7N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
於如比較例1般添加玻璃轉移溫度(Tg)為4℃之丙烯酸聚合物之情形時，熱固性接著片表現出黏性，並且發生貼合時之氣泡夾帶。又，於如比較例2、3般添加與液狀環氧樹脂不相溶之固形環氧樹脂之情形時，暫貼後之剝離強度小。又，於如比較例4般不添加固形環氧樹脂之情形時，熱固性接著片表現出黏性，並且發生貼合時之氣泡夾帶。又，於如比較例5般未添加聚醯胺彈性體之情形時，由於不發生交聯，故而暫貼後及正式壓接後之剝離強度小。
另一方面，藉由如實施例1~4般，含有玻璃轉移溫度為5℃以上之(甲基)丙烯酸聚合物、液狀環氧樹脂、與液狀環氧樹脂表現出相溶性且軟化點為50℃以上，100℃以下之固形環氧樹脂、於末端具有反應性官 能基之聚醯胺彈性體、及環氧樹脂硬化劑，雖然熱固性接著片之黏性小，但可增大暫貼後之剝離強度，從而可提高暫貼特性。
<3.2關於固形酚樹脂之添加>
<實施例5>
如表2所示般，使用含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)15質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為5.2N/cm，對Al板之剝離強度為4.8N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為17.8N/cm，對Al板之剝離強度為16.2N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為14.2N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<實施例6>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)15 質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、雙氰胺(DICY)5質量份、及鎳粉200質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為2.4N/cm，對Al板之剝離強度為2.1N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強廣為14.8N/cm，對Al板之剝離強度為13.8N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<實施例7>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)15質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)15質量份、軟化點為55℃之DCPD型之固形環氧樹脂(HP7200L、迪愛生公司製造)10質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(1)~(9)之項目進行評價。
關於評價(1)，液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂相溶，關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性， 關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為3.8N/cm，對Al板之剝離強度為3.4N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為15.6N/cm，對Al板之剝離強度為14.4N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.9N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例6>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為4℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)15質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片有黏性，關於評價(5)，亦有貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為5.6N/cm，對Al板之剝離強度為5.3N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為12.2N/cm，對Al板之剝離強度為11.9N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為9.8N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為×，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例7>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100 質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)15質量份、軟化點為102℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-5254、昭和電工公司製造)10質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)4質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂不相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為1.7N/cm，對Al板之剝離強度為1.1N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為16.7N/cm，對Al板之剝離強度為14.4N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為11.7N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例8>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為130℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-2432、昭和電工公司製造)15質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)4質量份、及雙氰胺(DICY)4質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂不相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)， 熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為0.9N/cm，對Al板之剝離強度為0.7N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為13.1N/cm，對Al板之剝離強度為12.2N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為8.7N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例9>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)25質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)3質量份、及雙氰胺(DICY)3質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片有黏性，關於評價(5)，亦有貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為2.6N/cm，對Al板之剝離強度為1.9N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為16.3N/cm，對Al板之剝離強度為14.9N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為13.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例10>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100 質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)15質量份、軟化點為92℃之四酚基乙烷型之固形環氧樹脂(jER1031S、三菱化學公司製造)15質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)4質量份、及雙氰胺(DICY)5質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(3)~(9)之項目進行評價。
關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為0.6N/cm，對Al板之剝離強度為0.4N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為11.2N/cm，對Al板之剝離強度為8.8N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為7.3N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例11>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)10質量份、軟化點為90℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-908E、昭和電工公司製造)10質量份、不具有反應性官能基之聚酯醯胺(PA-100、T&K TOKA公司製造)5質量份、及雙氰胺(DICY)4質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱 固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為4.9N/cm，對Al板之剝離強度為4.5N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為17.6N/cm，對Al板之剝離強度為16.6N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為12.1N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為×，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
<比較例12>
使用如表2所示含有玻璃轉移溫度(Tg)為20℃之丙烯酸聚合物100質量份、液狀環氧樹脂(jER828、三菱化學公司製造)15質量份、軟化點為102℃之可溶酚醛型之固形酚樹脂(CKM-5254、昭和電工公司製造)10質量份、末端為胺基之聚酯醯胺(TPAE-617C、T&K TOKA公司製造)5質量份、雙氰胺(DICY)4質量份、及鎳粉200質量份之熱固性接著組成物，製作熱固性接著片，並對上述(2)~(9)之項目進行評價。
關於評價(2)，液狀環氧樹脂與固形酚樹脂相溶，關於評價(3)，(甲基)丙烯酸聚合物與聚醯胺彈性體不相溶。又，關於評價(4)，熱固性接著片無黏性，關於評價(5)，亦無貼合時之氣泡夾帶。關於評價(6)，暫貼後對SUS板之剝離強度為0.4N/cm，對Al板之剝離強度為0.2N/cm。又，關於評價(7)，正式壓接後對SUS板之剝離強度為11.1N/cm，對Al板之剝離強度為10.7N/cm，對鍍金銅板之剝離強度為6.9N/cm。關於評價(8)，回焊耐熱性試驗之評價為○，關於評價(9)，常溫保管性之評價為○。
於如比較例6般添加玻璃轉移溫度(Tg)為4℃之丙烯酸聚合物之情形時，熱固性接著片表現出黏性，並且發生貼合時之氣泡夾帶。又，於如比較例7、8般添加軟化點為100℃以上之固形酚樹脂之情形時，液狀環氧樹脂不與固形酚樹脂相溶，暫貼後之剝離強度小。又，於如比較例9般不添加固形酚樹脂之情形時，熱固性接著片表現出黏性，並且發生貼合時之氣泡夾帶。又，於如比較例10般不添加液狀環氧樹脂之情形時，暫貼後之剝離強度小。又，於如比較例11般添加不具有反應性官能基之聚 醯胺彈性體之情形時，由於不發生交聯，故而無法獲得優異之耐熱性。又，即便如比較例12般對比較例7之組成摻合導電性粒子，暫貼後及正式壓接後之剝離強度亦不提高。
另一方面，藉由如實施例5~7般含有玻璃轉移溫度為5℃以上之(甲基)丙烯酸聚合物、液狀環氧樹脂、與液狀環氧樹脂表現出相溶性且軟化點為50℃以上，100℃以下之固形酚樹脂、於末端具有反應性官能基之聚醯胺彈性體、及環氧樹脂硬化劑，雖然熱固性接著片之黏性小，但可增大暫貼後之剝離強度，從而可提高暫貼特性。
1‧‧‧熱固性接著片
2‧‧‧基材膜
3‧‧‧接著層

Claims (6)

  1. 一種熱固性接著組成物，其含有：(甲基)丙烯酸聚合物，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂；固形樹脂，其係選自固形環氧樹脂及固形酚樹脂中之1種以上之樹脂，且顯示出與該液狀環氧樹脂之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之熱固性接著組成物，其中該固形環氧樹脂為二環戊二烯型環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之熱固性接著組成物，其中該固形酚樹脂為可溶酚醛型酚樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之熱固性接著組成物，其中該聚醯胺彈性體為於末端具有胺基或羧基之聚酯醯胺。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之熱固性接著組成物，其中該液狀環氧樹脂之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下，該固形樹脂之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為5質量份以上，30質量份以下，該聚醯胺彈性體之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，10質量份以下， 該環氧樹脂硬化劑之含量相對於(甲基)丙烯酸聚合物100質量份為1質量份以上，30質量份以下。
  6. 一種熱固性接著片，其具有接著層，該接著層含有：(甲基)丙烯酸聚合物，其玻璃轉移溫度為5℃以上；液狀環氧樹脂；固形樹脂，其係選自固形環氧樹脂及固形酚樹脂中之1種以上之樹脂，且顯示出與該液狀環氧樹脂之相溶性，具有50℃以上，100℃以下之軟化點；聚醯胺彈性體，其於末端具有反應性官能基；及環氧樹脂硬化劑。
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