JP2002037983A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形収縮率が極めて低く、且つ、耐湿性及び
難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、
（Ｂ）テルペンフェノール樹脂およびアラルキルフェノ
ール樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種の硬化
剤２０乃至１２０重量部、（Ｃ）硬化促進剤３乃至２０
重量部、及び、（Ｄ）（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００
重量部に対して７００乃至５０００重量部の最大粒径が
６０μｍ以下、平均粒径が３０μｍ以下の破砕状シリカ
及び／又は最大粒径が２００μｍ以下、平均粒径が５０
μｍ以下の球状シリカ、を配合してなるエポキシ樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関するものであり、より詳細には、成形収縮率が極
めて低く、精密成形性に優れ、且つ、優れた封止材、特
に半導体の封止材として用いることができるエポキシ樹
脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、接着強度、耐化学薬品
性、機械的強度及び電気絶縁性に優れていることから、
接着剤、コーティング剤、注型品及び成形品として広く
利用されている。特に成形品としては、電気絶縁性が優
れているという特性を活かして、電気部品や電子部品へ
の応用が広く行われている。半導体封止用に使用される
エポキシ樹脂組成物もその一例であって、例えば、特開
昭６１−２６８７５０号公報には、フェノール硬化性エ
ポキシ樹脂と平均粒径１〜２５μｍの球状石英粉１〜８
０重量％と粉砕石英粉末２０〜９９重量％との混合石英
質充填剤から成る組成物が記載されている。この組成物
は、半導体成形時の流動性に優れると共に、熱膨張係数
が少なく、耐クラック性が良好なことから半導体封止用
として使用されるものである。また、特開昭６１−２８
３６１５号公報には同様の目的で、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の当量
比（エポキシ樹脂／硬化剤）を１．１〜１．５の範囲内
にし、充填剤として、平均粒径が１５μｍ以下、最大粒
径が１００μｍ以下の破砕状もしくは球状のシリカを配
合した組成物が記載されている。この組成物も、耐クラ
ック性や耐湿性に優れており、更に、エポキシ樹脂と硬
化剤の当量比を通常よりもずらすことにより、低応力の
ものが得られ、半導体封止用として使用されることが説
明されている。このように、電気部品や電子部品として
使用されるエポキシ樹脂組成物は、その配合中にシリカ
を配合し、その粒径等を適宜選択することにより求めら
れる物性に適応する組成物を得る試みがなされている。

【０００３】しかしながら、最近の電子技術等の進歩に
伴い、極めて高い寸法精度の成形品の出現が望まれるよ
うになり、従来のエポキシ樹脂のようにシリカの種類や
粒径等の選択だけではそれらの要求に対応できなくなっ
ているのが現状である。また、エポキシ樹脂の特性上、
１００℃近辺での安定性に欠けることから、成形方法と
しては、プレス成形や、トランスファー成形による方法
しかないため、射出成形による精密な成形品が得られ
ず、このため、成形品の生産性が悪く、また、折角、成
形収縮率が低い組成物が開発されても、それを精密成形
品に応用しにくいという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
収縮率が極めて低く、且つ、耐湿性及び難燃性の優れた
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。本発明の目
的はまた、精密な射出成形品の製造が可能なエポキシ樹
脂組成物を提供することにある。本発明の目的は更に、
耐湿性、難燃性及び低収縮率の成形物に成ると共に、精
密な射出成形が可能なエポキシ樹脂組成物を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決することを目的に鋭意検討した結果、エポキシ
樹脂、テルペンフェノール樹脂及びアラルキルフェノー
ル樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種の硬化
剤、並びに、硬化促進剤からなる組成物に、特定の破砕
状シリカ及び／又は球状シリカを配合することにより、
成形収縮率の極めて低いエポキシ樹脂組成物が得られる
こと、このエポキシ樹脂に、更に、ハロゲン化エポキシ
樹脂、酸化アンチモン及び／又はガラス繊維を配合する
ことにより難燃性を顕著に改善したエポキシ樹脂組成物
が得られること、を見出し、本発明を完成するに到っ
た。

【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂１００重量部、（Ｂ）テルペンフェノール樹脂および
アラルキルフェノール樹脂からなる群より選ばれた少な
くとも一種の硬化剤２０乃至１２０重量部、（Ｃ）硬化
促進剤３乃至２０重量部、及び、（Ｄ）最大粒径が６０
μｍ以下、平均粒径が３０μｍ以下の破砕状シリカ及び
／又は最大粒径が２００μｍ以下、平均粒径が５０μｍ
以下の球状シリカを、前記（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１
００重量部に対して７００乃至５０００重量部、を配合
してなるエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発
明はまた、更に、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂を配
合した前記のエポキシ樹脂組成物、更に、（Ｆ）酸
化アンチモン及び／又は（Ｇ）ガラス繊維を配合した前
記のエポキシ樹脂組成物に関するものである。更に、
本発明は、前記の各種のエポキシ樹脂組成物を使用した
封止材に関するものである。

【０００７】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
（Ａ）エポキシ樹脂として、エポキシ当量１００乃至３
００のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ
樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種のエポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤として、テルペンフェノール樹脂お
よびアラルキルフェノール樹脂からなる群より選ばれた
少なくとも一種の硬化剤、（Ｄ）破砕状及び／又は球状
のシリカとして、最大粒径６０μｍ以下、平均粒径８μ
ｍ以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒径３０μｍ以
下、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを、前記（Ａ）及
び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して７００乃至５０
００重量部、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂として、臭
素化ノボラックエポキシ樹脂、を配合したときに、特に
低い成形収縮率を有するエポキシ樹脂組成物となる。更
に、本発明のエポキシ樹脂組成物では、前記のような破
砕状及び／又は球状シリカを配合することにより、極め
て低い成形収縮率を示す組成物となる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
エポキシ樹脂（Ａ）、テルペンフェノール樹脂およびア
ラルキルフェノール樹脂からなる群より選ばれた少なく
とも一種の硬化剤（Ｂ）、及び、硬化促進剤（Ｃ）を含
有するエポキシ樹脂組成物に、特定のシリカ、すなわ
ち、最大粒径６０μｍ以下、平均粒径３０μｍ以下の破
砕状シリカ及び／又は最大粒径２００μｍ以下、平均粒
径５０μｍ以下の球状シリカ（Ｄ）を、前記（Ａ）及び
（Ｂ）の合計量１００重量部に対して７００乃至５００
０重量部、配合してなるものである。本発明のエポキシ
樹脂組成物は、成形可能な流動性を保持したままで高充
填が可能であり、従来のシリカ配合のエポキシ樹脂組成
物では得られなかった極めて低い成形収縮率を有するエ
ポキシ樹脂組成物が得られるという、本発明者らの新た
な知見に基づくものである。このエポキシ樹脂組成物
に、更に、ハロゲン化エポキシ樹脂（Ｅ）、酸化アンチ
モン（Ｆ）及び／又はガラス繊維（Ｇ）を配合すると、
難燃性の顕著な改善がなされ、この組成物は、前記の低
成形収縮率という物性と相俟って、封止材、例えば半導
体の封止用組成物として特に有用である。

【０００９】以下に、本発明のエポキシ樹脂組成物につ
いて、詳細に説明する。 〔（Ａ）エポキシ樹脂〕本発明におけるエポキシ樹脂と
しては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂であって、エピクロルヒドリンとビスフェノー
ルＡや各種ノボラック類から合成されるエポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂が例示される。なかでも、エポキシ
当量１００乃至３００、軟化点６０乃至１１０℃のノボ
ラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂が
特に好適に使用される。

【００１０】〔（Ｂ）テルペンフェノール樹脂およびア
ラルキルフェノール樹脂からなる群より選ばれた少なく
とも一種の樹脂〕テルペンフェノール樹脂としては、下
記式（１）（化１）で示される樹脂が例示され、具体的
には、例えば、エピキュア（商品名）ＭＰ４０２（油化
シェルエポキシ株式会社製）が挙げられる。

【化１】

【００１１】また、アラルキルフェノール樹脂として
は、下記（２）（化２）で示される樹脂が例示され、具
体的には例えば、ミレツクス ＸＬＣ−３Ｌ（三井化学
株式会社製）が挙げられる。

【化２】

【００１２】フェノール樹脂類は、エポキシ樹脂１００
重量部に対して、２０乃至１２０重量部、好ましくは４
０乃至６０重量部の割合で配合される。この配合割合
は、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１個当たり、
フェノール性水酸基が０．５乃至２．０個、好ましくは
約１個となるような割合に相当する。配合割合が上記範
囲よりも少ない場合、あるいは、多い場合のいずれの場
合も硬化が十分に進行せず、成形物の物性が低下する。

【００１３】〔（Ｃ）硬化促進剤〕硬化促進剤として
は、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン
−７（以下、ＤＢＵという）フェノール塩、フェノール
ノボラック塩、炭酸塩などのＤＢＵ誘導体；２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタ
デシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類；エチルホスフィン、プロピルホスフィ
ン、フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ト
リアルキルホスフィンなど、通常、第一ホスフィン、第
二ホスフィン、第三ホスフィンに包含されるオルガノホ
スフィン化合物；式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ（Ａｒは置換
または非置換のアリール基）で表される尿素誘導体が挙
げられる。特に、硬化促進剤として、下記式で例示され
るアルキル系尿素誘導体（ａ）〜（ｅ）を含有させる
と、組成物は１００℃近辺での安定性が大幅に向上す
る。

【００１４】（ａ）式（３）（化３）で表される化合
物：

【化３】 （式中、Ｘ₁ 、Ｘ₂ は水素原子、ハロゲン原子、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基またはニトロ基を表し、両
者は同一でも異なっていてもよい。Ｒは低級アルキル基
を表し、それぞれ異なっていてもよい。） 上記式（３）に該当する化合物としては、例えば、３−
フェニル−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロル
フェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（３’，
４’−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、
３−（ｏ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレ
ア、３−（ｐ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウ
レア、３−（メトキシフェニル）−１，１−ジメチルウ
レア、３−（ニトロフェニル）−１，１−ジメチルウレ
アなどが挙げられる。

【００１５】（ｂ）式（４）（化４）で表される化合
物：

【化４】 （式中、Ｙ、Ｚは水素原子、ハロゲン原子または低級ア
ルキル基を表し、両者は同一でも異なっていてもよい。
Ｒは低級アルキル基を表し、それぞれ異なっていてもよ
い。） 上記式（４）に該当する化合物としては、１，1'−フェ
ニレン−ビス（３，３−ジメチルウレア）、１，1'−
（４−メチル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメ
チルウレア）などが挙げられる。

【００１６】（ｃ）式（５）（化５）で表される化合
物：

【化５】 （式中、Ｒは低級アルキル基を表し、それぞれ異なって
いてもよい。）

【００１７】（ｄ）式（６）（化６）で表される化合
物：

【化６】 （式中、ｐは０乃至５の整数を表し、Ｒは低級アルキル
基を表し、それぞれ異なっていてもよい。）

【００１８】（ｅ）式（７）（化７）で表される化合
物：

【化７】 （式中、Ｒは低級アルキル基を表し、それぞれ異なって
いてもよい。）

【００１９】硬化促進剤（ａ）乃至（ｅ）における
Ｘ₁ 、Ｘ₂ 及びＲの低級アルキル基又は低級アルコキシ
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基またはブ
チル基、あるいは、それに相当するアルコキシ基が好ま
しい。また、（ｂ）については、トリレンジイソシアネ
ート（特に、２，４−トリレンジイソシアネート）のジ
メチルアミン付加物が例示され、中でも下記式（８）
（化８）で表される化合物のジメチルアミン付加物を使
用した場合に、１００℃付近での安定性が大幅に向上
し、最も流動性がよく、従って、射出成形性に優れた組
成物となる。

【００２０】

【化８】 これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対
して、３乃至２０重量部、好ましくは５乃至１０重量部
の割合で配合される。硬化促進剤の量が３重量部より少
ないときは、金型内での硬化時間が長くかかるため、成
形サイクルが長くなり、２０重量部を超えると１００℃
付近での安定性が損なわれてくるという問題が生ずるこ
とがある。

【００２１】〔（Ｄ）破砕状シリカ及び／又は球状シリ
カ〕破砕状シリカとしては、最大粒径が６０μｍ以下で
あり、平均粒径が３０μｍ以下、より好ましくは８μｍ
以下のものが使用される。また、球状シリカとしては、
最大粒径が２００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下で
あり、平均粒径が５０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以
下のものが使用される。破砕状シリカ、球状シリカ共
に、上記の粒径範囲のものは、エポキシ樹脂組成物に対
して高密度の充填が可能になり、表面粗度が著しく向上
すると共に、０．０１乃至０．１％程度の低い成形収縮
率を有する成形品を提供することができるものである。

【００２２】これらのシリカは、それぞれを単独で配合
してもよく、また両方を併用することもできる。破砕状
シリカ及び／又は球状シリカは、エポキシ樹脂（Ａ）及
びフェノール樹脂（Ａ）の合計１００重量部に対して７
００乃至５０００重量部重量部、好ましくは７００乃至
２０００重量部が配合される。また、両者を併用する場
合は、破砕状シリカ／球状シリカの重量割合が２２乃至
１０８／１００乃至６００の範囲で併用することがよ
く、好ましくは５０乃至８０／１１７乃至５８３の範囲
で併用される。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の
（Ａ）乃至（Ｄ）成分からなることにより、０．０１乃
至０．１％程度の極めて低い成形収縮率を示し、金属と
同程度の寸法精度を有する成形品を成形することが可能
となり、電気・電子部品のような精密成形品のみなら
ず、ステンレス、アルミダイキャスト、亜鉛ダイキャス
ト、セラミックスなどの分野で代替品として成形品を提
供することが可能となる。

【００２３】また、本発明のエポキシ樹脂組成物では、
前記（Ａ）乃至（Ｄ）成分に、（Ｅ）ハロゲン化エポキ
シ樹脂と（Ｆ）酸化アンチモンを配合することにより、
樹脂組成物の難燃性が飛躍的に向上し、前記成形品のほ
かに、封止材（例えば、半導体封止用の樹脂組成物）と
して好適に供することができる。更に本発明において、
前記（Ａ）乃至（Ｄ）成分、あるいは（Ａ）乃至（Ｆ）
成分からなる組成物に、（Ｇ）ガラス繊維を配合するこ
とにより、成形収縮率に優れるとともに、引張強度や曲
げ強度にも優れた樹脂組成物が提供される。

【００２４】〔その他の成分〕ハロゲン化エポキシ樹脂
（Ｅ）としては、塩素、臭素などのハロゲン原子を導入
したエポキシ樹脂が例示されるが、なかでも、エポキシ
当量が１００乃至３００の臭素化ノボラックエポキシ樹
脂が好適に使用される。このハロゲン化エポキシ樹脂
は、酸化アンチモンと併用することにより、優れた難燃
性を有する樹脂組成物が得られることになる。半導体封
止用のエポキシ樹脂組成物において、各種の難燃化剤を
配合することはよく知られたことであり、難燃化剤とし
て塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベ
ンゼン、酸化アンチモン等が用いられることも知られて
いる。本発明では、これらの難燃化剤の中から、酸化ア
ンチモン（より詳細には、三酸化アンチモン）を選択
し、これに前記ハロゲン化エポキシ樹脂を併用すること
により、相乗的に優れた難燃化効果が得られるのであ
る。

【００２５】ハロゲン化エポキシ樹脂（Ｅ）は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して１５乃至３０重量部、好ま
しくは２０乃至２７重量部が配合され、また、酸化アン
チモンは、エポキシ樹脂１００重量部に対して３乃至１
０重量部、好ましくは３乃至６重量部が配合される。ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、及び酸化アンチモンの配合量が
前記範囲より少ないときは、エポキシ樹脂組成物の難燃
化効果が十分でなく、また、前記範囲を超えても、難燃
化効果は変わらず、かえって経済的に不利であるばかり
でなく、過剰な配合は成形品の物性を損ねるおそれがあ
る。

【００２６】また、ガラス繊維（Ｇ）は、径が１μｍ乃
至２０μｍ、好ましくは、１μｍ乃至１３μｍ程度、長
さが０．１mm乃至１０mm、好ましくは０．５ mm 乃至６
mm程度のチョップドストランド、ロービングミルドガラ
ス繊維、ガラスフレークなどが使用される。かかるガラ
ス繊維は、シリカ１００重量部に対して１乃至３０重量
部、好ましくは１乃至５重量部が配合される。ガラス繊
維は、かくの如く、シリカの配合量との関連において、
その配合量が決められるもので、配合量が上記範囲より
少ないときは補強効果が十分でなく、上記範囲を超える
ときは、エポキシ樹脂組成物との十分な混練が行われに
くく、精密成形品の成形が困難になることがある。

【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記必
須成分以外にも、組成物の物性を損なわない範囲で、そ
れ自体公知の他の添加剤を配合することができる。この
ような添加剤の例としては、例えば、カルナバワックス
などの天然ワックス類、合成ワックス類、ステアリン酸
等の直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類及び
パラフィン類などの離型剤、カーボンブラックなどの着
色剤、テトラブロムビスフェノールＡの如きハロゲン多
価フェノール、ブロム化ノボラックエポキシなどの難燃
剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなど
のカップリング剤、オルガノポリシロキサン、オルガノ
シロキサン変性のフェノール、変性ブタジエンゴムなど
の可撓性付与剤、及び従来のエポキシ樹脂に配合される
無機充填剤、例えば、アルミナ、カーボン繊維、ガラス
ビーズ、マイカ、クレー、タルク、炭酸カルシウムなど
を挙げることができる。

【００２８】

【実施例】以下実施例に基づいて、本発明を詳細に説明
する。 実施例１〜８、比較例１〜８ 下記の配合成分を（表１）、（表２）に示す割合で配合
し、１１０℃に加熱した８インチロールで５分間混練り
した後、冷却、粉砕して均質なエポキシ樹脂組成物を得
た。各組成物を、温度１６０℃、圧力１４．７ＭＰａ
〔１５０kg/cm²〕、成形時間５分の成形条件のもとにト
ランスファー成形を行い、成形された試験片を、１８０
℃で６時間ポストキュアを行った。得られた試験片を使
用して下記の試験項目について測定を行い、その結果を
（表３）、（表４）に示した。

【００２９】〔配合成分〕 Ａ−１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
〔日本化薬、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、エポキシ当量＝２１
４〕 Ａ−２：ビフェニル型エポキシ樹脂〔油化シェルエポキ
シ、ＹＸ−４０００、エポキシ当量＝１９５〕 Ｂ−１：テルペンフェノール樹脂〔油化シェルエポキ
シ、エピキュアＭＰ４０２、ＯＨ当量＝１７５〕 Ｂ−２：アラキルフェノール樹脂〔三井化学、ミレック
ス ＸＬＣ−３Ｌ、ＯＨ当量＝１６８〕 Ｃ：２，４−トリレンジイソシアネートのジメチルアミ
ン付加物〔前記式（８）の化合物の２，４−ジイソシア
ネート置換体、サンアプロ、Ｕ−ＣＡＴ ３５０２Ｔ〕 Ｄ−１：球状シリカ（最大粒径１２８μｍ、平均粒径２
０．７μｍ） Ｄ−２：球状シリカ（最大粒径４０μｍ、平均粒径３μ
ｍ） Ｄ−３：破砕状シリカ（最大粒径１０μｍ、平均粒径1.
8 μｍ） Ｄ−４：破砕状シリカ（最大粒径１３０μｍ、平均粒径
１４μｍ） Ｄ−５：破砕状シリカ（最大粒径１８０μｍ、平均粒径
２１．３μｍ） Ｅ：臭素化ノボラックエポキシ樹脂〔日本化薬、ＢＲＥ
Ｎ−Ｓ、エポキシ当量＝２８５〕 Ｆ：酸化アンチモン Ｇ：ガラス繊維（径１３μｍ、長さ３mm） Ｈ：カルバナワックス Ｉ：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン Ｊ：カーボンブラック

【００３０】〔試験項目〕 ・ロール混練り性：１１０℃で、８インチロールを用い
て混練りし、ロールに巻き付いたものを○、混練り不可
のものを×とした。 ・スパイラルフロー： EMMI １−６６規格に準じた金型
を使用し、成形温度１５０℃、成形圧力６．８６ＭＰａ
〔７０kg/cm²〕で測定。 ・成形収縮率：JIS K 6911 法に準じ、前記成形条件に
て成形収縮率円板を成形し、三次元測定機（東京精密社
製、ザイザックスＧＣ 1000D−３４Ｕ1 ）にて寸法を測
定し、成形収縮率を求めた。 ・成形品の各寸法測定：下記の成形条件で、外径３mm、
長さ１０mmの円柱を成形し、東京精密社製のロンコム50
A-312 で寸法を測定した。 ・成形条件（トランスファー成形）：温度１７０℃、圧
力１７．６ＭＰａ〔１９０kg/cm²〕、成形時間５分、ポ
ストキュアなし。 ・湿熱試験後の外径寸法変化：上記円柱形サンプル（外
径Ａ）を、６０℃ＲＨ（相対湿度）９５％の雰囲気中に
１００時間保持した後、室温に戻したサンプル（外径
Ｂ）の外径寸法変化（Ａ−Ｂ）をピンゲージ法により測
定した。 ・燃焼テスト：JIS K 6911法に基づく垂直燃焼試験を行
い、良好なものを○、不可のものを×で表示した。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】

【表３】

【００３４】

【表４】 以上の結果より、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いる
ことにより、成形収縮率が極めて低く、また、耐湿熱性
の高い成形品が得られることが判る。

【００３５】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形収
縮率が極めて低く、且つ、耐湿性及び難燃性の優れたエ
ポキシ樹脂組成物であり、精密な射出成形品の製造を可
能にするものである。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CD00W CD04W CD06W CD12W CE00X DE127 DJ016 DL007 EJ018 EU118 EU138 EW138 FA047 FD158 GQ05 4J036 AA01 AD07 AF06 AF10 DA02 DA04 FA03 FA05 FA06 FB07 FB08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、
   （Ｂ）テルペンフェノール樹脂およびアラルキルフェノ
   ール樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種の硬化
   剤２０乃至１２０重量部、（Ｃ）硬化促進剤３乃至２０
   重量部、及び、（Ｄ）最大粒径が６０μｍ以下、平均粒
   径が３０μｍ以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒径が
   ２００μｍ以下、平均粒径が５０μｍ以下の球状シリカ
   を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して７
   ００乃至５０００重量部、を配合してなるエポキシ樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）乃至（Ｄ）成分に、更に、（Ｅ）
   ハロゲン化エポキシ樹脂を配合したことを特徴とする請
   求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）乃至（Ｅ）成分に、更に、（Ｆ）
   酸化アンチモン、及び／又は、（Ｇ）ガラス繊維を配合
   したことを特徴とする請求項２記載のエポキシ樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し
   て、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂を１５乃至３０重量
   部、及び、（Ｆ）酸化アンチモンを３乃至１０重量部、
   配合したことを特徴とする請求項３記載のエポキシ樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】 （Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂が、臭素
   化ノボラックエポキシ樹脂である請求項２記載のエポキ
   シ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ａ）エポキシ樹脂が、エポキシ当量１
   ００乃至３００のノボラック型エポキシ樹脂である請求
   項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エ
   ポキシ樹脂である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組
   成物。
8. 【請求項８】 （Ｄ）破砕状及び／又は球状シリカが、
   最大粒径６０μｍ以下、平均粒径８μｍ以下の破砕状シ
   リカ及び／又は最大粒径５０μｍ以下、平均粒径５μｍ
   以下の球状シリカである請求項１又は２記載のエポキシ
   樹脂組成物。