JP2019145842A - ナノインプリント用液体材料、ナノインプリント用液体材料の製造方法、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子部品の製造方法 - Google Patents
ナノインプリント用液体材料、ナノインプリント用液体材料の製造方法、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本実施形態に係るナノインプリント用液体材料(以下、「液体材料L」と称する)は、粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度が310個/mL未満であることを特徴とするナノインプリント用液体材料である。
本実施形態において、パターン形成用硬化性組成物(組成物(1))は、以下に示される成分(A)と成分(B)とを少なくとも含有する硬化性組成物であることが好ましい。ただし、組成物(1)は光を照射することまたは熱を加えることによって硬化する組成物であれば、これに限定はされない。例えば、組成物(1)は、成分(A)および成分(B)として働く反応性官能基を、同一分子内に有する化合物を含んでもよい。
成分(A):重合性成分
成分(B):重合開始剤
成分(A)は重合性成分である。ここで、本実施形態において重合性成分とは、重合開始剤(成分(B))から発生した重合因子(ラジカル、カチオン等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって重合する成分である。重合性成分はこの連鎖反応によって、高分子化合物からなる硬化物を形成する成分であることが好ましい。
成分(B)は、重合開始剤である。本実施形態に係る重合開始剤としては、光によって重合因子を発生させる化合物である光重合開始剤や、熱によって重合因子を発生させる化合物である熱重合開始剤などが挙げられる。
本実施形態に係る組成物(1)は、前述した成分(A)、成分(B)の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、更なる添加成分(C)を含有していてもよい。このような添加成分(C)としては、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、溶剤、ポリマー成分、前記成分(B)でない重合開始剤、等が挙げられる。
本実施形態に係る組成物(1)を調製する際には、少なくとも成分(A)、成分(B)を所定の温度条件下で混合・溶解させる。具体的には、0℃以上100℃以下の範囲で行う。添加成分(C)を含有する場合も同様である。
本実施形態に係る組成物(1)の溶剤を除く成分の混合物の23℃での粘度は、1mPa・s以上100mPa・s以下であることが好ましい。また、1mPa・s以上50mPa・s以下であることがより好ましく、1mPa・s以上20mPa・s以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る組成物(1)の表面張力は、溶剤を除く成分の混合物について23℃での表面張力が、5mN/m以上70mN/m以下であることが好ましい。また、より好ましくは、7mN/m以上35mN/m以下であり、さらに好ましくは、10mN/m以上32mN/m以下である。ここで、表面張力を5mN/m以上とすることにより、組成物(1)をモールドに接触させる際にモールド上の微細パターンのうちの凹部に組成物(1)が充填するのにかかる時間が長時間とならずに済む。
本実施形態において、硬化層形成用組成物(組成物(2))は、以下に示される成分(D)と成分(E)とを含有する組成物である。組成物(2)は成分(D)と成分(E)とに加え、成分(B)をさらに含有する硬化性組成物であることが好ましいが、光や熱等の刺激によって硬化層を形成する組成物であれば、これに限定はされない。例えば、成分(E)中に成分(D)を溶解または分散させた組成物(2)を塗布し、その後加熱等によって組成物(2)中から成分(E)を除去することによって硬化層を形成することもできる。また、組成物(2)は成分(D)および成分(B)として働く反応性官能基を、同一分子内に有する化合物を含んでもよい。
成分(D):重合性成分および/またはポリマー成分
成分(E):溶剤
成分(D)は重合性成分および/またはポリマー成分である。ここで、本実施形態においてポリマー成分とは、一種類または複数種類のモノマー由来の単位構造の繰り返し構造を有する、分子量1000以上の重合体である。
本実施形態に係る組成物(2)は組成物(1)と同様、成分(B)として重合開始剤を有していてもよい。
成分(E)は溶剤である。本実施形態に係る成分(E)は、成分(D)、または成分(D)および成分(B)が溶解する溶剤であれば、特に限定はされない。好ましい溶剤としては、常圧における沸点が80℃以上200℃以下の溶剤である。さらに好ましくは、水酸基、エーテル構造、エステル構造、ケトン構造のいずれかを少なくとも1つ有する溶剤である。これらの溶剤は、成分(D)および成分(B)の溶解性や、基材への濡れ性などに優れるため好ましい。
本実施形態に係る組成物(2)は、前述した成分(D)、成分(E)および成分(B)の他に、種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、更なる添加成分(F)を含有していてもよい。このような添加成分としては、増感剤、水素供与体、界面活性剤、架橋剤、酸化防止剤、重合禁止剤等が挙げられる。
本実施形態に係る組成物(2)の23℃での粘度は、使用する成分(D)、成分(E)および成分(B)の種類や配合割合によって異なるが、0.5mPa・s以上20mPa・s以下であることが好ましい。より好ましくは、1mPa・s以上10mPa・s以下であり、さらに好ましくは、1mPa・s以上5mPa・s以下である。組成物(2)の粘度を20mPa・s以下とすることにより、塗布性に優れ、膜厚の調整などを容易に行うことができる。
本実施形態に係る液体材料Lは、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する「不純物」とは、液体材料Lに意図して含有させたもの以外のものを指す。すなわち、液体材料Lが組成物(1)の場合は成分(A)、成分(B)および添加成分(C)以外のものを指し、液体材料Lが組成物(2)の場合は成分(D)、成分(E)、成分(B)および添加成分(F)以外のものを指す。具体的には例えば、パーティクル、金属不純物、有機不純物等が挙げられるが、これらに限定はされない。
本実施形態においてパーティクルとは、微小な異物粒子のことを指す。パーティクルは典型的には数nm〜数μmの粒径(直径)を有するゲル状ないし固形状の粒状物質、またはナノバブルやマイクロバブルなどの気泡(以下、単に「ナノバブル」と称する)のことを指す。
上述したように、ある値以上の粒径を有するパーティクルが液体材料Lに多く含有されていると、ナノインプリントプロセスに影響を及ぼす可能性がある。特に、後述するナノインプリントプロセスを基板上の異なる領域で複数回繰り返す場合、その途中でモールドが破損してしまうと、その後全ての転写パターンに不具合が生じてしまう。その結果、歩留まりが著しく低下してしまう。
モールドの表面に形成された凹凸パターンに何らかの力が働き、凹凸パターンの凸部の先端が開くことで隣接する凸部と接触すると、モールドの破損が起こりやすい状態となる。ここで、液体材料Lが含有するパーティクルの影響を考える。
本実施形態に係る液体材料Lを用いて半導体デバイスを製造する場合、液体材料L中に金属不純物が存在すると、液体材料Lを塗布することによって被加工基板が金属不純物により汚染されてしまう。その結果、得られる半導体デバイスの半導体特性に影響を与える可能性がある。すなわち、ナノインプリントプロセスの歩留まりが低下してしまう可能性がある。
本実施形態に係る液体材料Lを用いて半導体デバイスを製造する場合、液体材料L中に有機不純物が存在すると、不具合が生じる可能性がある。例えば、組成物(1)中に有機不純物が存在すると、成形後のパターンの欠陥などの不具合を生じる。
液体材料Lが含有するパーティクルの個数濃度(個/mL)および粒径分布は、光散乱式液中パーティクルカウンタ(光散乱式LPC)や動的光散乱式粒子径分布測定装置(DLS)等の方法により測定することができる。本実施形態のように、パーティクルの粒子濃度(個/mL)が小さい、すなわちクリーン度の高い液体材料におけるパーティクルの個数濃度の測定には、光散乱式LPCを用いることが好ましい。
次に、本実施形態に係る液体材料Lの製造方法について説明する。
[a]粗ナノインプリント用液体材料を、流速0.03L/分未満で孔径50nm以下のフィルタでろ過する工程と、
[b]前記フィルタを通過した前記粗ナノインプリント用液体材料の初流分以外の流分を、パーティクル個数濃度計測手段に接続した容器に回収する工程と、を有することを特徴とするナノインプリント用液体材料の製造方法である。
本実施形態に係る液体材料Lを硬化することで、硬化物が得られる。この際、液体材料Lを基材上に塗布して塗布膜を形成した上で硬化させ、硬化膜を得ることが好ましい。塗布膜の形成方法、硬化物や硬化膜の形成方法については後述する。
次に、本実施形態に係る組成物(1)のうち、光硬化性組成物を用いて硬化物パターンを形成する、硬化物パターンの製造方法について説明する。図1は、本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法の例を模式的に示す断面図である。
[1]基板上に、前述の本実施形態に係る光硬化性組成物を配置する第1の工程(配置工程)と、
[2]前記光硬化性組成物とモールドとを接触させる第2の工程(型接触工程)と、
[4]前記光硬化性組成物に光を照射する第3の工程(光照射工程)と、
[5][4]の工程によって得られた硬化物とモールドとを引き離す第4の工程(離型工程)と、
を有する。
本工程(配置工程)では、図1(a)に示す通り、前述した本実施形態に係る液体材料Lの一種である光硬化性組成物101を基板102上に配置(塗布)して塗布膜を形成する。
次に、図1(b)に示すように、前工程(配置工程)で形成された光硬化性組成物101からなる塗布膜にパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールド104を接触させる(図1(b−1))。これにより、モールド104が表面に有する微細パターンの凹部に光硬化性組成物101からなる塗布膜(の一部)が充填されて、モールドの微細パターンに充填された塗布膜106となる(図1(b−2))。
次に、必要に応じて、図1(c)に示すように、モールド側位置決めマーク105と、被加工基板の位置決めマーク103が一致するように、モールドおよび/または被加工基板の位置を調整する。
次に、図1(d)に示すように、[3]の工程により、位置を合わせた状態で、光硬化性組成物101のモールド104との接触部分に、モールド104を介して光を照射する。より詳細には、モールドの微細パターンに充填された塗布膜106に、モールド104を介して光を照射する(図1(d−1))。これにより、モールド104の微細パターンに充填された塗布膜106は、照射される光によって硬化して硬化物108となる(図1(d−2))。
次に、硬化物108とモールド104と引き離す。このとき基板102上に所定のパターン形状を有する硬化物(硬化物パターン109)が形成されている。
工程[5]である離型工程により得られる硬化物は、特定のパターン形状を有するものの、このパターン形状が形成される領域以外の領域においても硬化物の一部が残る場合がある(以下、このような硬化物の一部を「残膜」と称する)。そのような場合は、図1(f)に示すように、得られたパターン形状を有する硬化物のうちの除去すべき領域にある硬化物(残膜)を除去する。これにより、所望の凹凸パターン形状(モールド104の凹凸形状に因むパターン形状)を有する硬化物パターン110を得ることができる。
本実施形態の硬化物パターンの製造方法によって得られる、凹凸パターン形状を有する硬化物パターン110は、例えば半導体素子等の電子部品に含まれる層間絶縁膜用膜として利用することも可能である。また、半導体素子製造時におけるレジスト膜として利用することも可能である。ここでいう半導体素子とは、例えば、LSI、システムLSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、D−RDRAM等が挙げられる。
工程[α]である硬化層形成工程により得られる硬化層として、密着層、下地層、中間層、トップコート層、平滑層などが挙げられるが、これらに限定されない。
(1)硬化性組成物(b−1)の調製
まず、下記に示される成分(A)、成分(B)、添加成分(C)を配合し、クラス100のポリプロピレン製ボトル中で、比較例1の硬化性組成物(b−1)を調製した。
<A−1>イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):9.0重量部
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):38.0重量部
<A−3>ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP−A):47.0重量部
<B−1>LucirinTPO(BASF製)(式(f)):3重量部
<C−1>SR−730(青木油脂工業製)(式(i)):1.6重量部
<C−2>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製)(式(g)):0.5重量部
実施例および比較例における硬化性組成物中のパーティクルの個数濃度の測定は、液中パーティクルセンサKS−41B(0.07μm対応オプション付き、リオン製)を用いて行った。ただし、本比較例における硬化性組成物(b−1)はろ過等の精製工程を行っていないため、パーティクルの個数濃度は非常に高いものと推測される。このような硬化性組成物(b−1)中のパーティクルの個数濃度の測定を行うと、パーティクルによって液中パーティクルセンサの測定セルや流路を著しく汚染してしまう可能性が高い。そのため、硬化性組成物(b−1)中のパーティクルの個数濃度の測定は実施しなかった。
(1)硬化性組成物(b−2)の調製
比較例1の硬化性組成物(b−1)を調製した後、図3(b)の精製システムを用いて加圧ろ過を行い、硬化性組成物(b−2)を得た。その際、精製手段11の有するフィルタとして、孔径5nmのフィルタ(Optimizer D300、日本インテグリス製)を用いた。加圧手段17で加圧タンク16の内部を加圧することで、容器14に入れた硬化性組成物(b−1)を精製手段11へと送液し、加圧ろ過を行った。またこのとき、硬化性組成物(b−1)が平均流速約9mL/minでフィルタを通過するように、加圧タンク16のレギュレータ(不図示)を0.05MPa〜0.10MPaの範囲で調整した。
調製した硬化性組成物(b−2)中のパーティクルの個数濃度の測定は、液中パーティクルセンサKS−41B(0.07μm対応オプション付き、リオン製)を用いて行った。また、コントローラKE−40B1(リオン製)、シリンジサンプラKZ−30W1(リオン製)を併用した。シリンジサンプラを駆動することで、硬化性組成物(b−2)を10mL送液し、液中パーティクルセンサの測定セル中を5mL/minの流速で通過させた。これにより、硬化性組成物(b−2)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度を測定した。これを3回繰り返して行って得られた個数濃度の平均値を求め、粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)とした。硬化性組成物(b−2)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、616個/mLであった。
(1)硬化性組成物(b−3)の調製
比較例1の硬化性組成物(b−1)を調製した後、図3(b)の精製システムを用いて加圧ろ過を行い、硬化性組成物(b−3)を得た。その際、精製手段11の有するフィルタとして、孔径5nmのフィルタ(Optimizer D300、日本インテグリス製)を用いた。加圧手段17で加圧タンク16の内部を加圧することで、容器14に入れた硬化性組成物(b−1)を精製手段11へと送液し、加圧ろ過を行った。またこのとき、硬化性組成物(b−1)が平均流速約9mL/minでフィルタを通過するように、加圧タンク16のレギュレータ(不図示)を0.05MPa〜0.10MPaの範囲で調整した。
比較例2と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定したところ、硬化性組成物(b−3)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、444個/mLであった。
(1)硬化性組成物(b−4)の調製
比較例3の硬化性組成物(b−3)を調製した後、図5(a)の精製システムを用いて循環ろ過を行い、硬化性組成物(b−4)を得た。その際、精製手段の有するフィルタとして孔径5nmのフィルタ(Impact Mini、日本インテグリス製)を用いた。また、図5(a)の精製手段の有する、ディスペンス装置(IntelliGen Mini、日本インテグリス製)によって、容器に入れた硬化性組成物(b−3)を精製手段へと送液し、循環ろ過を行った。このとき、0.27MPaの圧縮窒素を用いて、硬化性組成物(b−3)がフィルタを通過する際の平均流速が約4.5mL/minとなるように、ディスペンス装置を設定した。
比較例2と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定したところ、硬化性組成物(b−4)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、889個/mLであった。
(1)硬化性組成物(a−1)の調製
比較例3の硬化性組成物(b−3)を調製した後、比較例4と同様にして循環ろ過を行った。なおこのとき、図6(a)のように、循環ろ過を始める前に予めパーティクルセンサの液採取チューブの先端を硬化性組成物(b−3)の液中に設置しておいた。このようにして実施例1の硬化性組成物(a−1)を調製した。
循環ろ過を始める前から予めパーティクルセンサの液採取チューブの先端を硬化性組成物(a−1)となる液中に設置しておいたこと以外は、比較例2と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。硬化性組成物(a−1)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、99.9個/mLであった。
(1)硬化性組成物(a−2)の調製
比較例3の硬化性組成物(b−3)を調製した後、ディスペンス回数を120回としたこと以外は実施例1と同様にして循環ろ過を行い、目的流分(硬化性組成物(a−2))をクラス100のポリプロピレン製ボトル中に得た(図6(a))。このようにして実施例2の硬化性組成物(a−2)を調製した。
実施例1と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。硬化性組成物(a−2)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、303個/mLであった。
(1)硬化性組成物(b−5)の調製
比較例3の硬化性組成物(b−3)を調製した後、循環ろ過の際にP−ボトルを用いたこと以外は、比較例4と同様にして循環ろ過を行い、目的流分(硬化性組成物(b−5))をP−ボトル中に得た(図5(b))。このようにして比較例5の硬化性組成物(b−5)を調製した。
P−ボトル中のパーティクルの個数濃度を測定したこと以外は、比較例4と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。硬化性組成物(b−5)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、3268個/mLであった。
(1)硬化性組成物(a−3)の調製
比較例3の硬化性組成物(b−3)を調製した後、循環ろ過を始める前に予めパーティクルセンサの液採取チューブの先端をP−ボトルの長いチューブとして接続しておいたこと以外は、比較例5と同様にして循環ろ過を行った。これにより、目的流分(硬化性組成物(a−3))をP−ボトル中に得た(図6(b))。このようにして実施例3の硬化性組成物(a−3)を調製した。
循環ろ過を始める前から予めパーティクルセンサの液採取チューブの先端を硬化性組成物(a−3)となる液中に設置しておいたこと以外は、比較例5と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。硬化性組成物(a−3)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、56.1個/mLであった。
(1)モノマー液(c−1)の調製
硬化性組成物(b−1)の代わりにイソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA)を用いたこと以外は、比較例3と同様にして加圧ろ過を行い、目的流分(モノマー液(c−1))をクラス100のポリプロピレン製ボトル中に得た。このようにして参考例1のモノマー液(c−1)を調製した。
比較例2と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。モノマー液(c−1)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、79.5個/mLであった。
(1)硬化性組成物(a−4)の調製
アクリルモノマー混合物 約92%、光開始剤 約5%、界面活性剤 約3%を用いたたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例4の硬化性組成物(a−4)を調製した。
実施例1と同様にしてパーティクルの個数濃度を測定した。硬化性組成物(a−4)中の粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度(平均)は、100個/mL未満であった。
次に、下記に示す方法により、硬化性組成物(a−4)を用いてナノインプリントプロセスによって硬化物パターンを形成した。その後、形成した硬化物パターンを電子顕微鏡(SEMVision G5、Applied Materials製)を用いて観察した。
厚さ3nmの密着層が形成された300mmシリコンウエハ上に、硬化性組成物(a−4)の液滴(液滴1個当たり11pL)を、インクジェット法によって1440滴滴下した。なお、各液滴を滴下する際には、シリコンウエハ上の縦26mm、横33mmの領域に対して滴下を行い、領域内で各液滴の間隔がほぼ均等になるように滴下した。
次に、上記シリコンウエハ上の硬化性組成物(a−4)に対して、高さ60nmの28nmライン・アンド・スペース(L/S)パターンが形成され、表面処理がされていない石英モールド(縦26mm、横33mm)を接触させた。
次に、石英モールドを、0.5mm/sの条件で引き上げて硬化物から石英モールドを離した。石英モールドを離型したところ、シリコンウエハ上に平均膜厚40.1nmの硬化物パターンが形成された。
形成した硬化物パターンと、離型工程によって離型した石英モールドのマスクパターンを電子顕微鏡を用いて行った。観察は、硬化物パターンとマスクパターンのそれぞれについて、6.75μm四方の領域について行った。
102 基板
103 基板側位置合わせマーク
104 モールド
105 モールド側位置合わせマーク
106 塗布膜
107 照射光
108 硬化物(硬化膜)
109 パターン形状を有する硬化物(硬化物パターン)
110 (残膜除去後の)硬化物パターン
111 表面が露出した基板の一部分
112 回路構造
Claims (20)
- 粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度が310個/mL未満であることを特徴とするナノインプリント用液体材料。
- 粒径0.07μm以上のパーティクルの個数濃度が137個/mL未満であることを特徴とする請求項1に記載のナノインプリント用液体材料。
- 表面に凹凸パターンが形成されたモールドを用いてナノインプリントプロセスによって前記凹凸パターンを転写するためのナノインプリント用液体材料であって、
前記モールドの有する前記凹凸パターンの凹部の幅がS(nm)であるときに、
粒径2.5S(nm)以上のパーティクルの個数濃度が310個/mL未満であることを特徴とするナノインプリント用液体材料。 - 前記凹部の幅(S)が4nm以上30nm未満であり、前記凹凸パターンの前記凹部のアスペクト比(H/S)が1以上10以下であることを特徴とする請求項3に記載のナノインプリント用液体材料。
- 単官能(メタ)アクリル化合物または多官能(メタ)アクリル化合物を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料。
- フッ素系界面活性剤または炭化水素系界面活性剤を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料。
- 前記ナノインプリント用液体材料の粘度が1mPa・s以上100mPa・s以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料。
- 前記ナノインプリント用液体材料がパターン形成用硬化性組成物であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料。
- 前記ナノインプリント用液体材料が密着層形成組成物であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載のナノインプリント用液体材料を硬化して得られる硬化物。
- 基板上に、請求項8に記載のナノインプリント用液体材料を配置する第1の工程と、
前記ナノインプリント用液体材料とモールドとを接触させる第2の工程と、
前記ナノインプリント用液体材料に光を照射して硬化物とする第3の工程と、
前記硬化物と前記モールドとを引き離す第4の工程と、を有することを特徴とする硬化物パターンの製造方法。 - 前記基板の上面に、請求項9に記載のナノインプリント用液体材料から形成される密着層が形成されていることを特徴とする請求項11に記載の硬化物パターンの製造方法。
- 前記モールドが、表面に凹凸パターンが形成されたモールドであって、
前記凹凸パターンの凹部の幅が4nm以上30nm未満であり、
前記凹凸パターンの凸部のアスペクト比が1以上10以下であることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の硬化物パターンの製造方法。 - 前記第2の工程と前記第3の工程の間に、前記基板と前記モールドとの位置合わせを行う工程をさらに有することを特徴とする請求項11乃至請求項13のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
- 前記第1の工程〜前記第4の工程を、前記基板上の異なる領域で複数回繰り返すことを特徴とする請求項11乃至請求項14のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
- 前記第2の工程が、凝縮性ガスを含む雰囲気下で行われることを特徴とする請求項11乃至請求項15のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
- 請求項11乃至請求項16のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法により硬化物パターンを得る工程を有することを特徴とする光学部品の製造方法。
- 請求項11乃至請求項16のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法により硬化物パターンを得る工程と、
得られた前記硬化物パターンをマスクとして前記基板にエッチング又はイオン注入を行う工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記回路基板が半導体素子で利用される回路基板であることを特徴とする請求項18に記載の回路基板の製造方法。
- ナノインプリント用液体材料をフィルタでろ過することで精製する精製工程を含むナノインプリント用液体材料の製造方法であって、
前記精製工程が、
[a]粗ナノインプリント用液体材料を、流速0.03L/分未満で孔径50nm以下のフィルタでろ過する工程と、
[b]前記フィルタを通過した前記粗ナノインプリント用液体材料の初流分以外の流分を、パーティクル個数濃度計測手段に接続した容器に回収する工程と、を有することを特徴とするナノインプリント用液体材料の製造方法。
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