JP2019065393A - 基板支持構造体と、これを含む真空蒸着装置及び蒸着方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ンター支持ピン8が破損する可能性もある。
− 形状及びサイズ: 1500mm x 925mmの直方型
− 材質: ガラス基板
− 厚さ: 500μm及び400μm
mm、4mm、5mm、6mmにした実施例(実施例1−1乃至1−5)を準備して、比較例1及び比較例2との応力比較テストを実施した。
形成してもよい。
隙Pに近い位置に至るまで、その高さが次第に高くなるように、傾斜面として形成されている(h2>h1)。
以下では、図1及び図5を参照して、本発明の基板支持構造体を備えた真空蒸着装置を用い、有機発光素子を製造する方法について説明する。
3を移動制御し基板を移動させて行ってもいいし、マスクホルダー215を移動制御しマスクを移動させて行ってもよい。アライメント終了後、蒸発源210のシャッターを開けて、蒸発源210に接続された回転移動部70を動かしながら、マスク214のパターンに沿って基板40、50に成膜材料を蒸着する。この時、水晶振動子などの膜厚モニタ218は、蒸発レートを計測し、膜厚計217で膜厚に換算する。膜厚計217で換算された膜厚が目標膜厚になるまで蒸着を続ける。膜厚計217で換算した膜厚が目標膜厚に達すると、蒸発源210のシャッターを閉じ蒸着を終了する。
2、3:支持プレート(支持部材)
4:ロボットアーム
5、6、7、23:支持部
8:センター支持ピン
9:弾性部材
10:連結部材
11:追加支持部
40、50:基板
70:回転移動部
200:蒸発源ユニット
210:蒸発源
213:基板ホルダー
214:マスク
215:マスクホルダー
216:電源
217:膜厚計
218:膜厚モニタ
Claims (21)
- 間隙を介して対向に配置された、一対の支持部材を有する基板支持構造体において、
前記一対の支持部材の夫々は、第1支持部と、前記第1支持部よりもその高さが高く形成された第2支持部と、を有していることを特徴とする基板支持構造体。 - 前記第1支持部は、前記間隙から離れた位置に配置され、
前記第2支持部は、前記第1支持部及び前記間隙の間に配置されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材の夫々には、複数の前記第1支持部が間隔を設けて配置され、
前記一対の支持部材の夫々には、複数の前記第2支持部が間隔を設けて配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1部材と前記複数の第1部材を互いに連結する第2部材を含み、
前記複数の第1部材の夫々は、前記一対の支持部材の並ぶ第1方向に沿って延びていて、
前記複数の第1部材は、前記第1方向と交差する第2方向に沿って並んで配置され、
前記第2部材は、前記第2方向に沿って延びていて、かつ、前記第1支持部よりも前記間隙からの距離が遠い位置において、前記複数の第1部材を互いに連結し、
前記一対の支持部材の夫々において、前記第1支持部及び前記第2支持部が、前記複数の第1部材の少なくとも1つに配されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の基板支持構造体。 - 前記第2部材には、前記第1支持部と同じ高さの支持部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の基板支持構造体。
- 前記一対の支持部材の夫々は、少なくとも2つの前記第1支持部を有し、
前記少なくとも2つの前記第1支持部と前記第2支持部は、前記一対の支持部材が並ぶ第1方向と交差する第2方向に並んで配置され、
前記少なくとも2つの前記第1支持部の間に前記第2支持部が配置されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造体。 - 前記支持部材の夫々には、複数の前記第1支持部が間隔を設けて配置され、
前記支持部材の夫々には、複数の前記第2支持部が間隔を設けて配置されていることを特徴とする請求項6に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1部材と前記複数の第1部材を互いに連結する第2部材を含み、
前記複数の第1部材の夫々は、前記第1方向に沿って延びていて、
前記複数の第1部材は、前記第2方向に沿って並んで配置され、
前記第2部材は、前記第2方向に沿って延びていて、
前記一対の支持部材の夫々において、前記少なくとも2つの前記第1支持部と前記第2支持部が、前記第2部材に配されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の基板支持構造体。 - 前記複数の第1部材の少なくとも1つには、前記第1支持部と同じ高さの支持部が設けられていることを特徴とする請求項8に記載の基板支持構造体。
- 前記第2支持部の高さが前記第1支持部の高さよりも2mm〜6mm高く形成されていることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記第2支持部の高さが前記第1支持部の高さよりも3.5mm〜4mm高く形成されていることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記基板支持構造体によって支持される基板は、ガラス基板で、縦横のサイズは1500mm×925mmであり、厚さは400μm〜500μmであることを特徴とする請求項1乃至11の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記第1支持部及び前記第2支持部は、それぞれ、前記支持部材の基部に対する突起部分を含んで構成されることを特徴とする請求項1乃至12の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記第1支持部及び前記第2支持部は、第1材料で形成され、
前記基部は、前記第1材料とは異なる第2材料で形成され、
前記第1材料の弾性が前記第2材料の弾性よりも大きいことを特徴とする請求項13に記載の基板支持構造体。 - 前記第1支持部と前記第2支持部は、一体として形成され、かつ、前記第1支持部の上面から前記第2支持部の上面にかけて高さが高くなるように傾斜する面を有するように形成されることを特徴とする請求項1乃至14の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 間隙を介して対向配置された、一対の支持部材を有する基板支持構造体を利用して、前記一対の支持部材が対向する方向が基板の短辺になるように、前記基板を支持する基板支持方法として、
前記一対の支持部材が、前記基板の前記間隙から離れた第1部分よりも前記基板の前記間隙に近い第2部分が高くなるように、前記基板を支持することを特徴とする基板支持方法。 - 前記基板支持構造体の前記一対の支持部材の夫々は、前記間隙から離れて位置する第1支持部と、前記第1支持部及び前記間隙の間に位置して前記第1支持部よりもその高さが高く形成された第2支持部を備え、
前記第1支持部及び前記第2支持部によって、前記基板を前記第1部分よりも前記第2部分が高くなるように支持することを特徴とする請求項16に記載の基板支持方法。 - 基板に対する蒸着が行われる蒸着チャンバーと、
請求項1乃至15の何れか一項に記載の基板支持構造体を有するチャンバーと、を含むことを特徴とする蒸着装置。 - 前記蒸着チャンバーは、前記基板に対して第1蒸着工程を行うよう構成された複数の第1蒸着工程チャンバーと、前記第1蒸着工程が行われた基板に対して前記第1蒸着工程に後続する第2蒸着工程を行うよう構成された複数の第2蒸着工程チャンバーを含み、
前記基板支持構造体を有する前記チャンバーは、前記第1蒸着工程チャンバーと前記第2蒸着工程チャンバーとの間に配置され、前記第1蒸着工程チャンバーから搬出された前記第1蒸着工程が行われた前記基板を、前記第2蒸着工程チャンバーに搬入する前に、一時的に保持することを特徴とする請求項18に記載の蒸着装置。 - 前記基板支持構造体を有する前記チャンバーは、前記第1蒸着工程チャンバーまたは前記第2蒸着工程チャンバーで同時に蒸着が行われることができる前記基板の枚数以上の基
板を、前記基板支持構造体によって収納可能であることを特徴とする請求項19に記載の蒸着装置。 - 間隙を介して対向配置された一対の支持部材を用いて、前記一対の支持部材が対向する方向が基板の短辺になるように、前記基板を保持する保持工程と、
前記支持部材によって前記基板が保持されているとき、または前記支持部材によって前記基板が保持される前後に、前記基板に対して有機材料を蒸着する蒸着工程と、を含み、
前記保持工程において、前記支持部材が、前記基板の前記間隙から離れた第1部分よりも、前記基板の前記間隙に近い第2部分が高くなるように、前記基板を保持することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
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