CN106148901B - 有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的有机膜蒸镀装置处理采用焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序。有机膜蒸镀装置利用两个施体基板在元件基板蒸镀有机膜。有机膜蒸镀装置包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其中，蒸镀装置对涂覆有有机膜的第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在第一施体基板上的有机膜蒸镀到第二施体基板，对蒸镀有有机膜的第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在第二施体基板上的有机膜蒸镀到元件基板。通过焦耳加热方式并利用第一及第二施体基板在元件基板形成有机膜，通过反复进行上述步骤，能够减少有机物损失，并能够缩短工序时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置，更具体地，涉及一种利用两个施体基板和有机膜蒸镀工序，在元件基板蒸镀有机膜层，从而确保经蒸镀的有机膜的均匀性，减少有机物的损失，并且缩减工序时间(TACT time)以提高生产率的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置。
背景技术
平板显示装置中，有机电场发光显示装置的响应速度在1ms以下，具有高响应速度，耗电量低，并且由于自主发光，没有视角问题，因此与装置大小无关地成为优秀的动态影像显示媒介。此外，能够在低温下制作，并且基于现有的半导体工艺技术，制造工艺简单，因此作为未来的新一代平板显示装置，备受瞩目。此外，有机电场发光显示装置中使用的有机膜自主发光，因此在整个面上蒸镀多层有机膜后，对上下端施加电场时，可用于OLED照明装置中。与现有的LED照明是点光源不同，OLED照明是面光源，因此作为新一代照明，受到极大的关注。
根据这种有机电场发光显示装置以及OLED照明的制造工艺中形成有机薄膜时所采用的材料和工序，大致可以分为采用湿式工艺的高分子型元件以及使用蒸镀工序的低分子型元件。例如，在高分子或者低分子发光层的形成方法中，当采用喷墨印刷方法时，除发光层以外的有机层的材料受到限制，还存在需要在基板上形成用于喷墨印刷的结构的麻烦。此外，当通过蒸镀工序形成发光层时，会使用额外的金属掩膜，而随着平板显示装置的大型化，金属掩膜也需要大型化，此时，随着金属掩膜的大型化，发生下垂现象，因此在制作大型元件方面存在困难。
另一方面，已经公开了利用焦耳加热形成有机发光层的技术。该技术首先将有机发光层形成在施体基板上，接着将施体基板和元件基本对置，然后通过焦耳加热对施体基板进行加热，从而将形成在施体基板上的有机发光层蒸镀到元件基板上。
然而，利用焦耳加热形成有机发光层的技术需要增加施体基板或者元件基板的翻转等不必要的工序，从而增加工序时间(TACT time)。
在先技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-1405502号(公告日2014年06月27日)
(专利文献2)韩国授权专利公报第10-1169002号(公告日2012年07月26日)
(专利文献3)韩国授权专利公报第10-1169001号(公开日2012年07月26日)
(专利文献4)韩国公开专利公报第10-2012-0129507号(公开日2012年11月28日)
发明内容
所要解决的技术问题
本发明的目的在于，提供一种利用两个施体基板在元件基板蒸镀有机膜的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置，从而处理利用焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序。
本发明的另一目的在于，提供一种有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置，从而确保经蒸镀的有机膜的均匀性，并且减少有机物的损失。
本发明的又一目的在于，提供一种有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置，从而缩短工序时间。
解决技术问题的方案
为了解决上述技术问题，根据本发明的有机膜蒸镀装置可以包括其包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到所述蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其中，所述蒸镀装置对涂覆有有机膜的所述第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在所述第一施体基板上的有机膜蒸镀到所述第二施体基板上，并对蒸镀有有机膜的所述第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在所述第二施体基板上的有机膜蒸镀到所述元件基板上。
此外，本发明涉及的有机膜蒸镀装置可以进一步包括涂覆装置，其用于在形成有导电膜的第一施体基板涂覆有机膜。
此外，本发明涉及的有机膜蒸镀装置可以进一步包括：加载互锁室，用于从所述涂覆装置接收涂覆有有机膜的所述第一施体基板并投入到所述蒸镀装置中，或者接收从所述蒸镀装置排出的所述第一施体基板。
此外，根据本发明，所述蒸镀装置可以包括：蒸镀室；固定台，设置在所述蒸镀室的一侧，用于安放所述第二施体基板；固定部，设置在所述蒸镀室的另一侧，固定所述第一施体基板，以与所述第二施体基板对置的方式固定所述第一施体基板，并且进行升降；驱动部，用于移动所述固定部，以使所述第一施体基板接近或远离所述第二施体基板；以及供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板的导电膜施加电场。
此外，根据本发明，所述蒸镀装置可以包括：蒸镀室；固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放所述第一施体基板；固定部，其与所述第一施体基板对置，用于固定所述第二施体基板并进行升降；供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及驱动部，用于移动所述固定部。
此外，根据本发明，所述涂覆装置可以包括：涂覆室，形成用于收容所述第一施体基板的内部空间；工作台，设置在所述涂覆室的下部，用于安放所述第一施体基板；有机物供给装置，用于供给有机物；以及喷头，用于从所述有机物供给装置接收有机物，并对安放在所述工作台上的所述第一施体基板喷射有机物，从而在所述第一施体基板上涂覆有机物。
此外，根据本发明，可以进一步包括侧面支撑部，其设置在所述蒸镀室中，用于对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑。
此外，根据本发明，所述蒸镀室中可以设置有朝向位于下部的所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑并且防止所述元件基板的中央部位下垂。
此外，根据本发明，所述蒸镀装置可以是与多个涂覆装置以及装载及卸载装置相连的枚叶式设备的一部分，所述装载及卸载装置用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置中或从所述蒸镀装置卸载所述元件基板。
另一方面，用于解决上述技术问题的根据本发明的蒸镀装置可以包括：蒸镀室；固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放第二施体基板；固定部，其与所述第二施体基板对置，用于固定第一施体基板并进行升降；供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及驱动部，用于移动所述固定部。
另一方面，用于解决上述技术问题的根据本发明的蒸镀装置可以包括：蒸镀室；固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放所述第一施体基板；固定部，其与所述第一施体基板对置，用于固定第二施体基板并进行升降；供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及驱动部，用于移动所述固定部。
此外，根据本发明，可以在所述蒸镀室中设置侧面支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑。
此外，根据本发明，可以在所述蒸镀室中设置有朝向所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑并防止所述元件基板的中央部位下垂。
另一方面，用于解决上述技术问题的根据本发明的有机膜蒸镀方法可以包括以下步骤：在形成有导电膜的第一施体基板涂覆有机膜；将涂覆有有机膜的第一施体基板投入到蒸镀装置中；由供电装置向第一施体基板进行供电，从而对第一施体基板的导电膜施加电场；将被施加了电场的第一施体基板上所涂覆的有机膜转印到第二施体基板上，由此对第二施体基板蒸镀有机膜；从蒸镀室排出第一施体基板；利用搬送装置，将元件基板投入到蒸镀装置中；由供电装置向第二施体基板进行供电，从而对第二施体基板的导电膜施加电场；将被施加了电场的第二施体基板上所蒸镀的有机膜转印到元件基板上，由此对元件基板蒸镀有机膜；从蒸镀装置中排出蒸镀有有机膜的元件基板。
另一方面，用于解决上述技术问题的根据本发明的有机膜装置可以通过所述有机膜蒸镀方法制造。
发明效果
如上所述，本发明的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置利用两个施体基板和元件基板处理有机膜蒸镀工序，从而能够确保经蒸镀的有机膜的均匀性，并且防止有机物的损失。
此外，本发明的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置利用两个施体基板和元件基板处理有机膜蒸镀工序，因此有利于大型元件的制作，并且能够缩短工序时间。
此外，本发明的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置通过湿式工艺在施体基板上形成有机膜，从而能够减少有机物的损失。
此外，本发明的有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置以连续的形式构成涂覆室、加载互锁室以及蒸镀室，因此容易实现设备，能够节约制造成本，并且能够缩短工序时间。
附图说明
图1是示出本发明的一实施例涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀装置的概略结构的框图。
图2是示出图1中示出的涂覆装置的结构的剖视图。
图3是示出图1中示出的蒸镀装置的结构的剖视图。
图4是示出图3中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第一施体基板与第二施体基板配置为隔开规定距离的结构的剖视图。
图5是示出图3中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中后下降而配置为与第二施体基板隔开规定距离的结构的剖视图。
图6是根据另一实施例示出图3中示出的蒸镀装置中蒸镀室的侧面设置有侧面支撑部的结构的剖视图。
图7是根据又一实施例示出图3中示出的蒸镀装置具备设置在固定台上的支撑部和中央支撑部的结构的剖视图。
图8a是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的一实施例的俯视图。
图8b是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的另一实施例的俯视图。
图9是示出本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀方法的顺序图。
图10是示出本发明的另一实施例涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀装置的概略结构的平面配置图。
图11是示出图10中示出的涂覆装置的结构的剖视图。
图12是示出图10中示出的蒸镀装置的结构的剖视图。
图13是示出图12中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第二施体基板与第一施体基板配置为隔开规定距离并进行一次蒸镀的结构的剖视图。
图14是示出图13中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中的结构的剖视图。
图15是示出图14中示出的蒸镀装置中第二施体基板下降而配置为与元件基板隔开规定距离并进行二次蒸镀的结构的剖视图。
图16是放大示出图12中示出的蒸镀装置中的第一施体基板的一例的剖视放大图。
图17是放大示出图14中示出的蒸镀装置中的第二施体基板的一例的剖视放大图。
附图标记：
100：有机膜蒸镀装置
102：控制部
110：涂覆装置
130：加载互锁室
150：蒸镀装置
200、210：施体基板
220：元件基板
具体实施方式
本发明的实施例可以变形为各种形式，不应解释为本发明的范围由以下描述的实施例限定。本实施例的提供旨在向本领域的普通技术人员更加完整地说明本发明。因此附图中夸大了构成要素的形状等，以强调更加明确的说明。
下面，参照图1至图9，对本发明的实施例进行详细说明。
图1是示出本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀装置的概略结构的框图，图2是示出图1中示出的涂覆装置的结构的剖视图，图3是示出图1中示出的蒸镀装置的结构的剖视图，图4是示出图3中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第一施体基板与第二施体基板配置为隔开规定距离的结构的剖视图，图5是示出图3中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中后下降而配置为与第二施体基板隔开规定距离的结构的剖视图，图6是根据另一实施例示出图3中示出的蒸镀装置中蒸镀室的侧面设置有侧面支撑部的结构的剖视图，图7是根据又一实施例示出图3中示出的蒸镀装置具备设置在固定台上的支撑部和中央支撑部的结构的剖视图，图8a是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的一实施例的俯视图，图8b是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的另一实施例的俯视图。
参照图1，本发明的有机膜蒸镀装置100在制作大型的有机电场发光显示装置(Organic Light Emitting Device:OLED)以及OLED照明基板时，为了确保有机膜的均匀性，减少有机物损失，并且缩短工序时间，例如，处理焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序，其利用玻璃、陶瓷或者塑料材料的第一及第二施体基板在元件基板蒸镀有机膜。
为此，本发明的有机膜蒸镀装置100包括：涂覆装置110，用于在第一施体基板200涂覆有机膜；加载互锁室130，用于将涂覆有有机物的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中，或者从蒸镀装置150中排出所述第一施体基板200；蒸镀装置150，用于采用焦耳加热方式，通过第二施体基板210，将涂覆在第一施体基板200上的有机膜蒸镀到元件基板220上；以及控制部102，用于对有机膜蒸镀装置100的相关动作的处理进行控制。
例如，控制部102由笔记本电脑、个人电脑、触摸面板以及可编程逻辑控制器(PLC)等构成，控制涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150以处理有机膜蒸镀装置100的相关动作。关于这种控制部102的内容将在图9中详细说明。
此外，在本发明的有机膜蒸镀装置100中，在涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150之间设有搬送装置(未图示)，用于搬送第一施体基板200、第二施体基板210。搬送装置可以包括传送带、搬送机器人等。
此外，有机膜蒸镀装置100中还可以设置有：湿式或者干式方式的清洗装置(未图示)，用于除去已在元件基板220完成有机膜蒸镀的第一施体基板200上残留的有机物；干燥装置(未图示)，用于对经清洗的第一施体基板200进行干燥。
其中，在第一及第二施体基板上形成有导电膜，从而在后续的蒸镀工序中能够产生焦耳热。例如，导电膜由金属或者金属合金形成，其形状与沉积在元件基板上的有机膜图案的形状相同。这种导电膜用于对电极施加电场以产生焦耳热，使有机膜通过所产生的焦耳热蒸发，从而将有机膜蒸镀到第二施体基板或者元件基板上。
具体参照图2，例如，为了能够减少工序时间以及工序成本，涂覆装置110通过利用例如喷头、旋转喷嘴等的湿式工艺涂覆有机膜。本实施例的涂覆装置110包括涂覆室112、工作台116、至少一个喷头118以及有机物供给装置120。
涂覆室112形成内部空间，在该内部空间内对投入到内部的第一施体基板200涂覆有机膜。涂覆室112的一侧设有开闭的门114，另一侧设有在加载互锁室130之间开闭的第一门132。通过门114，将第一施体基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施体基板200的工作台116，上部配置有喷头118。为了在第一施体基板200上涂覆有机膜，涂覆室112被门114以及加载互锁室130的第一门132密闭，并在其内部形成氮气氛围。
工作台116用于安放投入到涂覆室112中的第一施体基板200。例如，工作台116由真空卡盘、静电卡盘或者花岗岩平板等构成，以安放并固定大型的第一施体基板200。
喷头118形成为喷雾式，为了在涂覆室112内部对安放在工作台116上的第一施体基板200的表面涂覆有机物而喷射有机物。根据第一施体基板200的大小，第一施体基板200的上部设置至少一个喷头118。
并且，有机物供给装置120向喷头118供给有机物。此外，涂覆装置110中可以设有回收装置(未图示)，用于将对第一施体基板200涂覆有机膜之后剩余的有机物回收到有机物供给装置120中。为了便于说明，以采用喷头的喷雾涂覆装置进行了说明，然而也可以是基于旋转涂覆等公知的湿式工艺的涂覆装置。
这种涂覆装置110在将第一施体基板200投入到涂覆室112中并安放到工作台116上之后，从有机物供给装置120向喷头118供给有机物，并从喷头118将有机物喷射到第一施体基板200上。被喷射的有机物沉积在第一施体基板200上，从而涂覆有机膜。此时，涂覆在第一施体基板200上的有机膜的厚度只需能够充分地覆盖形成在第一施体基板200上的导电膜即可。这是因为，在后续工序的蒸镀装置150中，通过对施加到第一施体基板200的电极的电场施加条件进行控制，就能够对蒸镀在元件基板(图4的220)上的有机膜的厚度进行调节。如此涂覆有有机膜的第一施体基板200通过搬送装置搬送到加载互锁室130中。
如图3所示，加载互锁室130包括：第一门132，设置在一侧，用于从涂覆装置110接收第一施体基板200；第二门134，设置在另一侧，用于将第一施体基板200投入到蒸镀装置150中或者从蒸镀装置150中排出第一施体基板200。由此，加载互锁室130将涂覆有有机膜的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中，或者排出将有机物蒸镀到第二施体基板210上的第一施体基板200。
并且，参照图3至图5，蒸镀装置150利用第一及第二施体基板，在元件基板蒸镀有机膜。本实施例的蒸镀装置150包括蒸镀室152、固定台154、固定部156、驱动部158、供电装置160。
蒸镀室152形成内部空间，在该内部空间中采用焦耳加热方式，将有机膜从投入到加载互锁室130中的第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上，并采用焦耳加热方式将有机膜从第二施体基板210蒸镀到元件基板220上。在蒸镀室152的一侧配置有加载互锁室130的第二门134，用于投入并排出第一施体基板200，另一侧设有门162，用于投入并排出元件基板220。
此外，下部设有用于固定第二施体基板210的固定台154，从而将第二施体基板210固定并置于所述固定台154上。
另一方面，当投入第一施体基板200时，通过加载互锁室130的第二门134和门162，将蒸镀室152的内部空间形成为真空氛围。在蒸镀室152中，第二施体基板210被固定并置于下部的固定台154上的状态下，上部固定有第一施体基板200的固定部156进行升降，以使第一施体基板200与第二施体基板配置为隔开最小限度的规定距离d。通过第二门134和门162对这种蒸镀室152进行密封。
固定台154设置在蒸镀室152的下部，用于安放并固定第二施体基板210。此时，第二施体基板210在进行本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序时，发挥将涂覆在第一施体基板200上的有机膜蒸镀到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156设置在蒸镀室152的上部，呈下部末端的一部分折弯的形状，以便固定从加载互锁室130投入的第一施体基板200，并且为了处理有机膜蒸镀工序，通过驱动部158进行升降，从而使第一施体基板200与第二施体基板210之间保持最小限度的规定距离。
此时，固定部156并非局限于如上所述的、下部末端的一部分折弯以便承载第一施体基板200的形状，只要能够固定第一施体基板200并进行升降，就不局限于特定形状，也可以使用静电卡盘等卡盘来从上部固定第一施体基板200。
当完成将有机膜从第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上的工序时，第一施体基板200上升，然后通过第二门134从蒸镀室152排出，并通过第一门132再次投入到涂覆装置112中。
第一施体基板200从蒸镀室152排出后，元件基板220通过搬送装置170，从蒸镀室152的门162投入到蒸镀室152中，然后通过搬送装置170进行下降，从而位于与蒸镀有机膜的第二施体基板210保持最小限度的规定距离d之处。作为搬送装置170，可以使用诸如机械臂的常规的搬送装置。
此时，为了精确地保持第二施体基板210和元件基板220之间的最小距离d，如图6所示，可以在蒸镀室152的侧面设置侧面支撑部164。
此外，大面积的元件基板220有可能发生基板中心部的下垂，因此如图7所示，也可以具备固定在蒸镀室152的下部，朝向固定台154的侧面上部凸出并且末端的一部分折弯的形状的下部支撑部166。此时，可以在固定台154的上部设置一个以上的中央支撑部168。如图8a及图8b所示，中央支撑部168设置在第二施体基板210所处的区域之外，可以构成为形态连续的凸出部，也可以以镊子形式彼此隔开地设置多个。
驱动部158结合于蒸镀室152的上部，通过控制部102的控制，使固定有第一施体基板的固定部156和元件基板220搬送用搬送装置170上下移动。
并且，供电装置160进行供电，以对第一施体基板200或者第二施体基板210的电极施加电场。为此，供电装置160接触形成在第一施体基板200以及第二施体基板210上的导电膜，从而施加电场。此时，可以根据导电膜的电阻、长度、厚度等各种因素确定电场施加条件。本实施例中施加的电流可以是直流或者交流，施加的电场可以是约1kW/cm2至1000kW/cm2，施加一次电场的时间可以约在1/1000000～100秒以内。
如图3所示，这种蒸镀装置150首先在将涂覆有有机膜的第一施体基板200从加载互锁室130投入到蒸镀室152中后，将第一施体基板200置于固定部156上并进行固定。蒸镀装置150通过驱动部158，使固定在固定部156上的第一施体基板200下降，以与位于固定台154上的第二施体基板210相邻并且隔开规定距离，然后由供电装置160向第一施体基板200进行供电，从而对第一施体基板200施加电场。由此，涂覆在第一施体基板200上的有机膜被进行焦耳加热，从而在第二施体基板210上蒸镀有机膜。即，当对第一施体基板200施加电场时，形成在第一施体基板200上的导电膜上产生焦耳热，所产生的焦耳热传递到形成在第一施体基板200上部的有机膜，通过所传递的焦耳热，形成在存在导电膜的部分的有机膜进行蒸发而转印到第二施体基板210上，从而在第二施体基板210上蒸镀有机膜。
此外，蒸镀装置150在将有机膜蒸镀到第二施体基板210上后，通过驱动部158上升固定部156，以使第二施体基板210与第一施体基板200隔开，然后将第一施体基板200排出到加载互锁室130。
该工序结束后，如图5所示的蒸镀装置150中，搬送装置170通过门162将元件基板220投入到蒸镀室152中，然后元件基板220下降以与第二施体基板210保持一定间隔。
此外，蒸镀装置150由供电装置160向第二施体基板210进行供电，以对第二施体基板210施加电场，由此将蒸镀在第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而在元件基板220上蒸镀有机膜。同样，在此对第二施体基板210施加电场时，形成在第二施体基板210上的导电膜上产生焦耳热，所产生的焦耳热传递到形成在第二施体基板210上部的有机膜，由此使形成在第二施体基板210上存在导电膜的部分的有机膜蒸发，以使有机膜蒸镀到元件基板220上，从而完成通过焦耳加热对于一个元件基板220的有机膜蒸镀工序。
接着，蒸镀装置150通过搬送装置170使蒸镀有有机膜的元件基板220上升后，从蒸镀室152排出，并通过加载互锁室130投入另一个第一施体基板200，由此反复处理上述的有机膜蒸镀工序。此外，对于完成有机膜蒸镀工序而从蒸镀装置150排出的第一施体基板200，通过清洗装置以及干燥装置而被清洗以及干燥。
本实施例中说明的结构为，在蒸镀装置150中，通过蒸镀室152上部的固定部156或者搬送装置170固定并移动第一施体基板200或者元件基板220，并且将第二施体基板210配置在固定台155上，然而只要是第一施体基板200或者元件基板220与第二施体基板210对置的结构，可以变更以及变形为各种形式。
此外，在本实施例中，驱动第一施体基板200或者元件基板220使其上下移动以与第二施体基板相邻，然而作为另一例，移动第二施体基板210使其能够与第一施体基板200或者元件基板220相邻是显而易见的。
如上所述，本发明的有机膜蒸镀装置100通过焦耳加热方式，利用第一施体基板200以及第二施体基板210，将有机膜蒸镀到元件基板220上，并且反复地进行这种处理，从而能够减少有机物的损失，并且能够缩短工序时间。
继续，图9是示出本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀方法的顺序图。该顺序是有机膜蒸镀装置100处理的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序，通过有机膜蒸镀装置100的控制部102的控制进行处理。
参照图9，本发明的有机膜蒸镀装置100首先在步骤S300中，通过涂覆装置110，在形成有导电膜的第一施体基板200涂覆有机膜。本实施例中，通过喷头118向第一施体基板200供给有机物以涂覆有机膜。利用搬送装置将涂覆有有机膜的第一施体基板200搬送到加载互锁室130中。
在步骤S310中，从加载互锁室130将涂覆有有机膜的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中。被投入的第一施体基板200以与安放在固定台154上的第二施体基板210对置的方式，固定并配置在固定部156上。并且，通过驱动部158朝固定台154的方向移动固定部156，以使第一施体基板200与第二施体基板210相邻。
在步骤S320中，由供电装置160向第一施体基板200供电，从而对第一施体基板200的导电膜施加电场。在步骤S330中，涂覆在被施加电场的第一施体基板200上的有机膜转印到第二施体基板210上，从而蒸镀有机膜。在步骤S340中，在第二施体基板210上蒸镀有机膜后，将第一施体基板搬送到加载互锁室并排出。
在步骤S350中，利用搬送装置170，将元件基板220投入到蒸镀装置150中。此时，以与安放在固定台154上的第二施体基板210对置的方式，固定并配置被投入的元件基板220。然后，控制驱动部158，朝固定台154的方向移动搬送装置170，从而使元件基板220与第二施体基板210相邻。
在步骤S360中，由供电装置160向第二施体基板210供电，以对第二施体基板210的导电膜施加电场。在步骤S370中，蒸镀在施加了电场的第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而蒸镀有机膜。接着在步骤S380中，从蒸镀装置150排出蒸镀有有机膜的元件基板220。
并且，通过加载互锁室130投入另一个第一施体基板200，从而反复处理上述的有机膜蒸镀工序步骤S300～S380。
本发明可以包括有机膜装置，该有机膜装置包括通过上述有机膜蒸镀方法制造的有机膜、有机发光元件、有机发光面板等。
图10是示出本发明的另一实施例涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀装置的概略结构的平面配置图，图11是示出图10中示出的涂覆装置的结构的剖视图，图12是示出图10中示出的蒸镀装置的结构的剖视图，图13是示出图12中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第二施体基板与第一施体基板配置为隔开规定距离并进行一次蒸镀的结构的剖视图，图14是示出图13中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中的结构的剖视图，图15是示出图14中示出的蒸镀装置中第二施体基板下降而配置为与元件基板隔开规定距离并进行二次蒸镀的结构的剖视图。
下面，参照图10至图15，对本发明的实施例进行详细说明。
参照图10，本发明的有机发光元件的连续式制造系统300可以是以加载互锁室130(搬送装置或者转移模块)为中心，多个涂覆装置110以及蒸镀装置150呈放射状，从而使元件基板220沿着放射状路径往返运动的、又称群集(cluster)型的设备，其中，所述加载互锁室130用于将涂覆有有机物的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中或者从蒸镀装置150排出，所述涂覆装置110用于将有机膜涂覆在第一施体基板200上，所述蒸镀装置150用于采用焦耳加热方式，通过第二施体基板210，将涂覆在第一施体基板200上的有机膜蒸镀到元件基板220上。
其中，蒸镀装置150可以是与多个涂覆装置110以及装载及卸载装置相连的枚叶式设备的一部分，所述装载及卸载装置用于将所述元件基板220装载到蒸镀装置150中并从蒸镀装置150卸载所述元件基板220。
此外，本发明的有机发光元件的连续式制造系统300中，在各涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150之间设有用于搬送第一施体基板200、第二施体基板210的搬送装置(未图示)。作为搬送装置，可以采用利用滚轴、传送带、传送链或者传送线等的传送装置、搬送臂、搬送机器人等。
具体参照图11，为了能够减少工序时间以及工序成本，例如，涂覆装置110包括：喷雾装置，其具有至少一个喷头118以及有机物供给装置120；涂覆室112；固化装置119；以及施体基板搬送装置117。
其中，施体基板搬送装置117上可以设置可伸缩的多段搬送臂。然而并,非一定局限于此，也可以采用利用滚轴、传送带、传送链或者传送线等的传送装置、搬送臂、搬送机器人等。
涂覆室112形成内部空间，用于在投入到内部的第一施体基板200涂覆有机膜1。涂覆室112的一侧设有开闭的门114，另一侧设有在加载互锁室130之间开闭的第一门132。通过门114，将第一施体基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施体基板200的施体基板搬送装置117，上部配置有可通过前进后退驱动装置进行往返运动的喷头118。为了在第一施体基板200上涂覆有机膜1，涂覆室112被门114以及加载互锁室130的第一门132密闭，并在其内部形成氮气氛围。
施体基板搬送装置117中可以设有安放台，用于安放投入到涂覆室112中的第一施体基板200。例如，这种安放台由真空卡盘、静电卡盘或者花岗岩平板等构成，以便安放并固定大型的第一施体基板200。
喷头118形成为喷雾式，为了在涂覆室112内部对安放在工作台上的第一施体基板200的表面涂覆有机膜而喷射有机物。除了喷雾嘴之外，这种喷头118也可以是喷墨方式的喷嘴。
并且，有机物供给装置120向喷头118供给有机物。此外，涂覆装置110中可以设有回收装置(未图示)，用于将在第一施体基板200涂覆有机膜之后剩余的有机物回收到有机物供给装置120中。为了便于说明，以采用喷头的喷雾涂覆装置进行了说明，然而也可以是基于旋转涂覆等公知的湿式工艺的涂覆装置。
此外，固化装置119用于使挥发性介质从混合有机物和挥发性介质的混合物中挥发，从而使第一施体基板200上的有机膜1固化，可以采用烘烤板或者光照射装置。
这种涂覆装置110在将第一施体基板200投入到涂覆室112中并安放到工作台116上之后，由有机物供给装置120向喷头118供给有机物，并由喷头118向第一施体基板200喷射有机物。喷射的有机物沉积在第一施体基板200上，从而涂覆有机膜1。接着，涂覆有有机膜1的第一施体基板200通过施体基板搬送装置117，经过能够实现真空环境的加载互锁室130之后，被搬送到蒸镀装置150中。
参照图12至图15，蒸镀装置150利用第一施体基板200以及第二施体基板210，在元件基板220蒸镀有机膜1。本实施例中的蒸镀装置150包括蒸镀室152、固定台154、固定部156、驱动部158、供电装置160。
如图12所示，蒸镀室152形成内部空间，在所述内部空间中采用焦耳加热方式，将有机膜从投入到加载互锁室130中的第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上，并采用焦耳加热方式，将有机膜从第二施体基板210蒸镀到元件基板220上。在蒸镀室152的一侧配置有用于投入并排出第一施体基板200的加载互锁室130的第二门134，另一侧设有用于投入并排出元件基板220的门162。
此外，上部设有用于固定第二施体基板210的固定部156，以便将第一施体基板200固定并置于所述固定台154上。
另一方面，投入第一施体基板200后，通过加载互锁室130的第二门134和门162，将蒸镀室152的内部空间形成为真空环境。如图13所示，在蒸镀室152下部，为了使以安放在顶杆L的状态位于固定台154上的第一施体基板200与通过作动机构A能够升降的盘P电连接，顶杆L下降以使所述第一施体基板200与所述供电装置160电连接，在上部，固定有第二施体基板210的固定部156进行升降，以使第二施体基板210与第一施体基板200之间隔开最小限度的规定距离d。通过第二门134和门162对这种蒸镀室152进行密闭。
固定台154设置在蒸镀室152的下部，当顶杆L下降时，安放并固定第一施体基板200。此时，第二施体基板210在进行本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序时，发挥将涂覆在第一施体基板200上的有机膜1蒸镀到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156设置在蒸镀室152的上部，用于固定第二施体基板210，通过螺栓或螺丝等而可拆装地与所述第二施体基板210组装，以便使所述第二施体基板210能够通过盘P与所述供电装置160电连接。
此外，为了处理有机膜蒸镀工序，固定部156通过驱动部158进行升降，以使第一施体基板200和第二施体基板210之间保持最小限度的一定距离。
此时，固定部156可以使用静电卡盘、真空卡盘或者磁铁等卡盘来从上部固定第二施体基板210。
接着，如图13所示，当完成将有机膜从第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上的工序后，第一施体基板200通过第二门134从蒸镀室152排出，并通过第一门132再次投入到涂覆装置112中。
接着，如图14所示，第一施体基板200从蒸镀室152排出后，元件基板220可以通过元件基板搬送装置170，从蒸镀室152的门162投入到蒸镀室152中。
接着，如图15所示，使元件基板220与蒸镀有有机膜1的第二施体基板210保持最小限度的一定距离d。此时，驱动部158结合于蒸镀室152的上部，通过控制部102的控制，将固定有第二施体基板210的固定部156上下移动。
接着，由供电装置160向第二施体基板210供电，以对第二施体基板210施加电场，由此将蒸镀在第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而在元件基板220上蒸镀有机膜。
本实施例中说明的结构为，在蒸镀装置150中，将第一施体基板200或者元件基板220配置在蒸镀室152的下部，并将第二施体基板210配置在上部，然而只要是第一施体基板200或者元件基板220与第二施体基板210对置的结构，可以变更以及变形为各种形式。
此外，在本实施例中，驱动第二施体基板210使其上下移动以与第一施体基板200或者元件基板220相邻，然而作为另一例，移动第一施体基板200或者元件基板220以使其能够相邻，也是显而易见的。另一方面，虽未图示，但是根据需要，在各装置之间可以设置有能够翻转元件基板220或施体基板220、221的翻转装置。
如上所述，本发明的有机发光元件的连续式制造系统300，通过焦耳加热方式，利用第一施体基板200以及第二施体基板210，将有机膜蒸镀到元件基板220上，并且反复地进行这种处理，从而能够减少有机物的损失，并且能够缩短工序时间。
图16是放大示出图12中示出的蒸镀装置中的第一施体基板的一例的剖视放大图。
如图16所示，上述的用于蒸镀有机膜1的第一施体基板200上可以形成有：第一基底层201；第一电热层203，形成在所述第一基底层201上，能够一次溶液涂覆第一有机物1-1；以及第一导电层202，形成在所述第一基底层201上，以便对所述第一电热层203施加电场，并且与所述第一电热层203电连接。
例如，第一导电层202和第一电热层203都是导电膜的一种，第一导电层202可以包含导电性优秀的铜、铝、铂金、金成分等，从而发挥将电流均匀地分散并传递到第一电热层203的作用或者端子的作用。
此外，例如，第一电热层203可以包含电热特性优秀的镍、铬、碳、石英等成分，从而发挥从第一导电层202接收电流并将其转化为电阻热能的作用。
从而，可使第一电热层203瞬间被焦耳热加热，由此将涂覆的有机膜1以平面状蒸镀到第二施体基板210上。
图17是放大示出图14中示出的蒸镀装置中的第二施体基板的一例的剖视放大图。
如图17所示，上述的用于蒸镀有机膜1的第二施体基板210上可以形成有：第二基底层211；第二电热层213，形成在所述第二基底层211上，与所述第一电热层203对应，当对所述第一施体基板200施加电场时，能够将一次溶液涂覆在所述第一施体基板200上的所述第一有机物1-1二次蒸镀到该第二电热层213上；以及第二导电层212，与所述第二电热层213电连接，以便对所述第二电热层213施加电场。
例如，第二导电层212和第二电热层213都是导电膜的一种，第二导电层212可以包含导电性优秀的铜、铝、铂金、金成分等，从而发挥将电流均匀地分散并传递到第二电热层213的作用或者端子的作用。
此外，例如，第二电热层213可以包含电热特性优秀的镍、铬、碳、石英等成分，从而发挥从第二导电层212接收电流并将其转化为电阻热能的作用。
从而，可以使第二电热层213瞬间被焦耳热加热，由此将经一次蒸镀的有机膜1以平面状二次蒸镀到元件基板220上。
以上，对本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀装置的结构以及作用进行了详细说明以及图示，然而这只是通过实施例进行的说明，可以在不脱离本发明的技术思想的范围内进行各种改变以及变更。
Claims (18)
1.一种有机膜蒸镀装置，其包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到所述蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其特征在于，
所述蒸镀装置对涂覆有有机膜的所述第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在所述第一施体基板上的有机膜蒸镀到所述第二施体基板上，接着对蒸镀有有机膜的所述第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在所述第二施体基板上的有机膜蒸镀到所述元件基板上，
所述蒸镀装置包括：
蒸镀室；
固定台，设置在所述蒸镀室的一侧，用于安放所述第二施体基板；
固定部，设置在所述蒸镀室的另一侧，以与所述第二施体基板对置的方式固定所述第一施体基板，并且进行升降；
驱动部，用于移动所述固定部，以使所述第一施体基板接近或远离所述第二施体基板；以及
供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板的导电膜施加电场。
2.根据权利要求1所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
涂覆装置，用于在形成有导电膜的所述第一施体基板涂覆有机膜。
3.根据权利要求2所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
加载互锁室，用于从所述涂覆装置接收涂覆有有机膜的所述第一施体基板并投入到所述蒸镀装置中，或者接收从所述蒸镀装置排出的所述第一施体基板。
4.根据权利要求2所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，所述涂覆装置包括：
涂覆室，形成用于收容所述第一施体基板的内部空间；
工作台，设置在所述涂覆室的下部，用于安放所述第一施体基板；
有机物供给装置，用于供给有机物；以及
喷头，从所述有机物供给装置接收有机物，并对安放在所述工作台上的所述第一施体基板喷射有机物，从而在所述第一施体基板上涂覆有机物。
5.根据权利要求1所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
侧面支撑部，其设置在所述蒸镀室中，用于对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑。
6.根据权利要求1所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀室中设置有朝向位于下部的所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑并防止所述元件基板的中央部位下垂。
7.根据权利要求3所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀装置是与多个涂覆装置以及装载及卸载装置相连的枚叶式设备的一部分，所述装载及卸载装置用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置中或从所述蒸镀装置卸载所述元件基板。
8.一种有机膜蒸镀装置，其包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到所述蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其特征在于，
所述蒸镀装置对涂覆有有机膜的所述第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在所述第一施体基板上的有机膜蒸镀到所述第二施体基板上，接着对蒸镀有有机膜的所述第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在所述第二施体基板上的有机膜蒸镀到所述元件基板上，
所述蒸镀装置包括：
蒸镀室；
固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放所述第一施体基板；
固定部，其与所述第一施体基板对置，用于固定所述第二施体基板并进行升降；
供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及
驱动部，用于移动所述固定部。
9.根据权利要求8所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
侧面支撑部，其设置在所述蒸镀室中，用于对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑。
10.根据权利要求8所述的有机膜蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀室中设置有朝向位于下部的所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的所述元件基板进行支撑并防止所述元件基板的中央部位下垂。
11.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
蒸镀室；
固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放第二施体基板；
固定部，其与所述第二施体基板对置，用于固定第一施体基板并进行升降；
供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及
驱动部，用于移动所述固定部。
12.根据权利要求11所述的蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
侧面支撑部，其设置在所述蒸镀室中，用于对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑。
13.根据权利要求11所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀室中设置有朝向所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑并防止所述元件基板的中央部位下垂。
14.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
蒸镀室；
固定台，设置在所述蒸镀室内的一侧，用于安放第一施体基板；
固定部，其与所述第一施体基板对置，用于固定第二施体基板并进行升降；
供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板施加电场；以及
驱动部，用于移动所述固定部。
15.根据权利要求14所述的蒸镀装置，其特征在于，进一步包括：
侧面支撑部，其设置在所述蒸镀室中，用于对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑。
16.根据权利要求14所述的蒸镀装置，其特征在于，
所述蒸镀室中设置有朝向所述固定台的侧面上部凸出且末端的一部分被折弯的下部支撑部，或者位于所述固定台上部的一个以上的中央支撑部，以便对投入到所述蒸镀室内的元件基板进行支撑并防止所述元件基板的中央部位下垂。
17.一种有机膜蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
在形成有导电膜的第一施体基板涂覆有机膜；
将涂覆有有机膜的第一施体基板投入到蒸镀装置中；
由供电装置向第一施体基板供电，从而对第一施体基板的导电膜施加电场；
将被施加了电场的第一施体基板上所涂覆的有机膜转印到第二施体基板上，由此对第二施体基板蒸镀有机膜；
从蒸镀室排出第一施体基板；
利用搬送装置，将元件基板投入到蒸镀装置中；
由供电装置向第二施体基板供电，从而对第二施体基板的导电膜施加电场；
将被施加了电场的第二施体基板上所蒸镀的有机膜转印到元件基板上，由此对元件基板蒸镀有机膜；
从蒸镀装置中排出蒸镀有有机膜的元件基板。
18.一种有机膜装置，其特征在于，
通过权利要求17所述的有机膜蒸镀方法制造。
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