CN106159115A - 连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置、施体基板组 - Google Patents

连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置、施体基板组 Download PDF

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Abstract

本发明的有机发光元件的连续式制造系统采用焦耳加热方式并利用两个施体基板在元件基板蒸镀有机膜。有机发光元件的连续式制造系统可以包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，蒸镀装置对涂覆有有机膜的第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在第一施体基板上的有机膜蒸镀到第二施体基板，对蒸镀有有机膜的第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在第二施体基板上的有机膜蒸镀到元件基板。通过焦耳加热方式并利用第一及第二施体基板在元件基板形成有机膜，通过反复进行上述处理，能够减少有机物的损失，并能够缩短工序时间。

Description

连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置、施体基板组
技术领域
本发明涉及有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组，更具体而言，涉及一种利用两个施体基板和有机膜蒸镀工序，在元件基板蒸镀有机膜层，从而确保经蒸镀的有机膜的均匀性，减少有机物的损失，并且缩减工序时间(TACT time)以提高生产性的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组。
背景技术
平板显示装置中，有机电场发光显示装置的响应速度在1ms以下，具有高响应速度，耗电量低，并且由于自主发光，没有视角问题，因此与装置大小无关地成为优秀的动态影像显示媒介。此外，能够在低温下制作，并且基于现有的半导体工艺技术，制造工艺简单，因此作为未来的新一代平板显示装置，备受瞩目。此外，有机电场发光显示装置中使用的有机膜自主发光，因此在整个面上蒸镀多层有机膜后，对上下端施加电场时，可用于OLED照明装置中。与现有的LED照明是点光源不同，OLED照明是面光源，因此作为新一代照明受到极大的关注。
根据这种有机电场发光显示装置以及OLED照明的制造工艺中形成有机薄膜时所采用的材料和工序，大致可以分为采用湿式工艺的高分子型元件以及使用蒸镀工序的低分子型元件。例如，在高分子或者低分子发光层的形成方法中，当采用喷墨印刷方法时，除发光层以外的有机层的材料受到限制，还存在需要在基板上形成用于喷墨印刷的结构的麻烦。此外，当通过蒸镀工序形成发光层时，会使用额外的金属掩膜，而随着平板显示装置的大型化，金属掩膜也需要大型化，此时，随着金属掩膜的大型化，发生下垂现象，因此在制作大型元件方面存在困难。
另一方面，已经公开了利用焦耳加热形成有机发光层的技术。该技术首先将有机发光层形成在施体基板上，接着将施体基板和元件基本对置，然后通过焦耳加热对施体基板进行加热，从而将形成在施体基板上的有机发光层蒸镀到元件基板上。
然而，利用焦耳加热形成有机发光层的技术需要增加施体基板或者元件基板的翻转等不必要的工序，从而增加工序时间(TACT time)。
在先技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-1405502号(公告日2014年06月27日)
(专利文献2)韩国授权专利公报第10-1169002号(公告日2012年07月26日)
(专利文献3)韩国授权专利公报第10-1169001号(公开日2012年07月26日)
(专利文献4)韩国公开专利公报第10-2012-0129507号(公开日2012年11月28日)
发明内容
所要解决的技术问题
本发明的目的在于，一种利用两个施体基板向元件基板蒸镀有机膜的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组，从而处理利用焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序。
本发明的另一目的在于，提供一种有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组，从而确保经蒸镀的有机膜的均匀性，并且减少有机物的损失。
本发明的又一目的在于，提供一种有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组，从而缩短工序时间。
解决技术问题的方案
为了解决上述技术问题，根据本发明的有机发光元件的连续式制造系统可以包括：第一涂覆装置，用于在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆装置，用于在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；以及蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，对被搬送的所述第一有机物用施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，接着对所述第二有机物用施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上。
此外，根据本发明，所述第一有机物用施体基板可以包括：第一施体基板，设置在所述第一涂覆装置中，所述第一有机物经过一次溶液涂覆被涂覆在该第一施体基板上；第二施体基板，设置在所述蒸镀装置中，当对所述第一施体基板施加电场时，使一次溶液涂覆在所述第一施体基板上的所述第一有机物被二次蒸镀到该第二施体基板上。
此外，根据本发明，可以进一步包括第n涂覆装置(n是正整数)，用于在第n有机物用施体基板涂覆第n有机物，所述蒸镀装置可以与所述第n涂覆装置相连，对被搬送的所述第n有机物用施体基板施加电场，以对搬送到第n位置的所述元件基板进行蒸镀，并且进一步包括元件基板搬送装置，所述元件基板搬送装置能够将所述元件基板从第n位置搬送到第n+1位置。
此外，根据本发明，所述n可以是1至4中的任一整数，所述第一涂覆装置包括用于喷涂HIL有机物的HIL涂覆室，所述第二涂覆装置包括用于喷涂HTL有机物的HTL涂覆室，所述第三涂覆装置包括用于喷涂EML有机物的EML涂覆室，所述第四涂覆装置包括用于喷涂ETL有机物的ETL涂覆室。
此外，根据本发明，所述n可以是1至5中的任一整数，所述第五涂覆装置包括用于喷涂EIL有机物的EIL涂覆室。
此外，根据本发明，在所述EML涂覆室中，在EML有机物用第一施体基板涂覆EML有机物，所述蒸镀装置对通过施体基板搬送装置搬送的所述EML有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述EML有机物蒸镀到EML有机物用第二施体基板上，并对所述EML有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述EML有机物蒸镀到所述元件基板上。
此外，根据本发明，所述EML有机物用第一施体基板可以以朝上的方式设置在所述EML涂覆室中，由所述施体基板搬送装置进行水平搬送，所述EML有机物用第二施体基板可以以朝下的方式设置在第一高度上，能够通过驱动部下降到第二高度，以便能够与水平搬送到所述蒸镀装置中的所述EML有机物用第一施体基板隔开第一间隔，所述元件基板可以以朝上的方式设置在所述EML有机物用第二施体基板的下方。
此外，根据本发明，所述EML有机物用第一施体基板可以包括电热层上未形成有图案的无图案型四边形薄膜层，所述EML有机物用第二施体基板可以包括电热层上形成有图案或者电热层上形成具有图案的隔壁层的图案型四边形薄膜层。
此外，根据本发明，所述第一涂覆装置可以在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物，所述蒸镀装置可以对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，并对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到所述元件基板上。
此外，根据本发明，所述蒸镀装置可以包括：蒸镀室，能够在其内部形成真空环境；第一供电装置，设置在所述蒸镀室的一侧，能够对所述第一施体基板施加电场；第二供电装置，设置在所述蒸镀室的另一侧，能够对所述第二施体基板施加电场。
此外，根据本发明，所述蒸镀室可以是连通式长方形腔室，其前端形成有投入口，后端形成有排出口，沿着长度方向延伸，以使一侧分别与所述第一涂覆装置和所述第二涂覆装置相连，内部设置有具备连通口的隔板或者门板。
此外，根据本发明，所述第一涂覆装置可以包括：第一侧方涂覆室，其以所述蒸镀装置的长度方向为基准，设置在第一宽度方向上；第二侧方涂覆室，其以所述蒸镀装置的所述长度方向为基准，设置在第二宽度方向上。
此外，根据本发明的有机发光元件的连续式制造系统，可以进一步包括：装载装置，用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及控制部，能够向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置以及所述卸载装置施加控制信号。
此外，根据本发明的有机发光元件的连续式制造系统，可以进一步包括：第一电极形成装置，设置在所述装载装置与所述蒸镀装置之间，用于在所述元件基板上形成第一电极层。
此外，根据本发明的有机发光元件的连续式制造系统，可以进一步包括：第二电极形成装置，设置在所述蒸镀装置与所述卸载装置之间，用于在所述元件基板上形成第二电极层。
此外，根据本发明的有机发光元件的连续式制造系统，可以进一步包括：封装(encapsulation)装置，设置在所述第二电极形成装置与所述卸载装置之间，用于对所述元件基板进行封装。
此外，根据本发明，所述第一涂覆装置可以包括：第一涂覆室；喷雾装置，设置在所述第一涂覆室中，用于向所述第一有机物用施体基板喷涂所述第一有机物；固化装置，通过烘烤板或者光照射装置，使涂覆在所述第一有机物用施体基板上的所述第一有机物固化；以及施体基板搬送装置，用于将所述第一有机物用施体基板搬送到所述蒸镀装置中。
此外，根据本发明，所述第一涂覆室可以是进行喷涂后能够形成真空环境的加载互锁室兼喷雾室。
此外，根据本发明，所述喷雾装置可以是能够在真空环境下喷涂所述第一有机物的真空喷雾装置。
此外，根据本发明，可以在所述蒸镀装置与所述第一涂覆装置之间、或者所述装载装置与所述蒸镀装置之间设置加载互锁室。
此外，根据本发明，所述加载互锁室可以是垂直加载型加载互锁室，其能够将多个所述元件基板沿着垂直方向加载在托盘上。
此外，根据本发明，可以在所述第一涂覆装置以及所述蒸镀装置中的任意一个以上的装置上设置有对齐装置，用于对齐所述第一有机物用第一施体基板或者所述元件基板。
此外，根据本发明，所述对齐装置可以包括能够进行多轴对齐的多轴对齐装置。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的连续式制造系统可以包括：第一涂覆装置，用于在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆装置，用于在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；装载装置，用于将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，能够将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及控制部，能够向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置、所述元件基板搬送装置以及所述卸载装置施加控制信号，所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的元件基板上，并对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的连续式制造系统可以包括：第一涂覆装置，用于在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆装置，用于在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，能够将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；以及控制部，能够向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置以及所述元件基板移送装置施加控制信号，所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的所述元件基板上，并对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的连续式制造系统可以包括：第一涂覆装置，用于在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆装置，用于在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，能够利用通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用施体基板的焦耳热，将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，接着能够利用通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用施体基板的焦耳热，将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上；装载装置，用于将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，能够将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及控制部，能够向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置、所述元件基板搬送装置以及所述卸载装置施加控制信号。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的连续式制造系统可包括：涂覆室，在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物，并在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；蒸镀装置，其与所述涂覆室相连，对所述第一有机物用施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，并对所述第二有机物用施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上；装载装置，用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置；卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及控制部，能够向所述涂覆室、所述蒸镀装置、所述装载装置以及所述卸载装置施加控制信号。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的连续式制造系统可以包括：第一涂覆装置，将由混合挥发性介质和第一有机物混合而成的第一液状体，以平面状涂覆到第一有机物用第一施体基板上，并使所述挥发性介质挥发；第二涂覆装置，将由混合挥发性介质和第二有机物混合而成的第二液状体，以平面状涂覆到第二有机物用第一施体基板上，并使所述挥发性介质挥发；蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物以平面状蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着能够对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物以平面状蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，并对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板的所述第一有机物上。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件的在线制造方法可以包括以下步骤：准备步骤，该准备步骤包括：第一涂覆步骤，在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆步骤，在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；第一有机物用第二施体基板准备步骤，与第一涂覆装置以及第二涂覆装置相连，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上；以及第二有机物用第二施体基板准备步骤，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；装载步骤，将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；第一有机物蒸镀步骤，对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的所述元件基板上；元件基板搬送步骤，将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；第二有机物蒸镀步骤，对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上；以及卸载步骤，从所述蒸镀装置卸载所述元件基板。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机膜装置可以通过所述有机发光元件的连续式制造方法制造。
另一方面，用于解决上述技术问题的本发明的有机发光元件制造用施体基板组可以包括：第一施体基板，具有：第一基底层；第一电热层，形成在所述第一基底层上，第一有机物经过一次溶液涂覆被涂覆在该第一电热层上；以及第一导电层，形成在所述第一基底层上，并且与所述第一电热层电连接，以便对所述第一电热层施加电场；以及第二施体基板，具有：第二基底层；第二电热层，形成在所述第二基底层上，与所述第一电热层对应，当对所述第一施体基板施加电场时，能够使一次溶液涂覆在所述第一施体基板上的所述第一有机物被二次蒸镀到该第二电热层上；以及第二导电层，与所述第二电热层电连接，以便对所述第二电热层施加电场。
发明效果
如上所述，本发明的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组利用两个施体基板和元件基板处理有机膜蒸镀工序，从而能够确保经蒸镀的有机膜的均匀性，并且防止有机物的损失。
此外，本发明的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组利用两个施体基板和元件基板处理有机膜蒸镀工序，因此有利于大型元件的制作，并且能够缩短工序时间。
此外，本发明的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组通过湿式工艺在施体基板上形成有机膜，从而能够减少有机物的损失。
此外，本发明的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法、有机膜装置以及施体基板组以连续的形式构成涂覆室、加载互锁室以及蒸镀室，因此容易实现设备，能够节约制造成本，并且能够缩短工序时间。
附图说明
图1是示出本发明的一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的框图。
图2是示出图1中示出的涂覆装置的结构的剖视图。
图3是示出图1中示出的蒸镀装置的结构的剖视图。
图4是示出图3中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第一施体基板与第二施体基板配置为隔开一定距离的结构的剖视图。
图5是示出图3中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中后下降而配置为与第二施体基板隔开一定距离的结构的剖视图。
图6是根据另一实施例示出在图3中示出的蒸镀装置中的蒸镀室的侧面设有侧面支撑部的结构的剖视图。
图7是根据又一实施例示出在图3中示出的蒸镀装置具备设置在固定台上的支撑部和中央支撑部的结构的剖视图。
图8a是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的一实施例的俯视图。
图8b是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的另一实施例的俯视图。
图9是示出本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造方法的顺序图。
图10是示出本发明的另一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的平面配置图。
图11是示出图10中示出的涂覆装置的结构的剖视图。
图12是示出图10中示出的蒸镀装置的结构的剖视图。
图13是示出图12中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第二施体基板与第一施体基板配置为隔开一定距离并进行一次蒸镀的结构的剖视图。
图14是示出图13中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中的结构的剖视图。
图15是示出图14中示出的蒸镀装置中第二施体基板下降而配置为与元件基板隔开一定距离并进行二次蒸镀的结构的剖视图。
图16是放大示出图12中示出的蒸镀装置中的第一施体基板的一例的剖视放大图。
图17是放大示出图14中示出的蒸镀装置中的第二施体基板的一例的剖视放大图。
图18是示出本发明的又一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的平面配置图。
图19是示出图12的加载互锁室的另一例的剖视图。
图20是示出图12的蒸镀装置的另一例的剖视图。
图21是示出通过本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造方法制造的有机发光元件的剖视图。
图22是示出本发明的另一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造方法的顺序图。
附图标记：
100：有机发光元件的连续式制造系统
102：控制部
110：涂覆装置
130：加载互锁室
150：蒸镀装置
200、210：施体基板
220：元件基板
具体实施方式
本发明的实施例可以变形为各种形式，不应解释为本发明的范围由以下描述的实施例限定。本实施例的提供旨在向本领域的普通技术人员更加完整地说明本发明。因此附图中夸大了构成要素的形状等，以强调更加明确的说明。
下面，参照图1至图9，对本发明的实施例进行详细说明。
图1是示出本发明涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的框图，图2是示出图1中示出的涂覆装置的结构的剖视图，图3是示出图1中示出的蒸镀装置的结构的剖视图，图4是示出图3中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第一施体基板与第二施体基板配置为隔开一定距离的结构的剖视图，图5是示出图3中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中后下降而配置为与第二施体基板隔开一定距离的结构的剖视图，图6是根据另一实施例示出在图3中示出的蒸镀装置中的蒸镀室的侧面设有侧面支撑部的结构的剖视图，图7是根据又一实施例示出在图3中示出的蒸镀装置具备设置在固定台上的支撑部和中央支撑部的结构的剖视图，图8a是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的一实施例的俯视图，图8b是示出图7中示出的蒸镀装置中的中央支撑部的另一实施例的俯视图。
参照图1，本发明的有机发光元件的连续式制造系统100在制作大型的有机电场发光显示装置(Organic Light Emitting Device:OLED)以及OLED照明基板时，为了确保有机膜的均匀性，减少有机物损失，并且缩短工序时间，例如，处理焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序，其利用玻璃、陶瓷或者塑料材料的第一及第二施体基板在元件基板蒸镀有机膜。
为此，本发明的有机发光元件的连续式制造系统100包括：涂覆装置110，用于在第一施体基板200涂覆有机膜；加载互锁室130，用于将涂覆有有机物的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中，或者从蒸镀装置150中排出所述第一施体基板200；蒸镀装置150，用于采用焦耳加热方式，通过第二施体基板210，将涂覆在第一施体基板200上的有机膜蒸镀到元件基板220上；以及控制部102，用于对有机发光元件的连续式制造系统100的相关动作的处理进行控制。
例如，控制部102由笔记本电脑、个人电脑、触摸面板以及可编程逻辑控制器(PLC)等构成，其控制涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150以处理有机发光元件的连续式制造系统100的相关动作。关于这种控制部102的内容，将在图9中详细说明。
此外，在本发明的有机发光元件的连续式制造系统100中，在涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150之间设有搬送装置(未图示)，用于搬送第一施体基板200、第二施体基板210。搬送装置可以包括传送带、搬送机器人等。
此外，有机发光元件的连续式制造系统100中还可以设有：湿式或者干式方式的清洗装置(未图示)，用于除去已在元件基板220完成有机膜蒸镀的第一施体基板200上残留的有机物；干燥装置(未图示)，用于对清洗的第一施体基板200进行干燥。
其中，在第一及第二施体基板上形成有导电膜，从而在后续的蒸镀工序中能够产生焦耳热。例如，导电膜由金属或者金属合金形成，其形状与沉积在元件基板上的有机膜图案的形状相同。这种导电膜用于对电极施加电场以产生焦耳热，使有机膜通过所产生的焦耳热蒸发，从而将有机膜蒸镀到第二施体基板或者元件基板上。
具体参照图2，例如，为了能够减少工序时间以及工序成本，涂覆装置110通过利用例如喷头、旋转喷嘴等的湿式工艺涂覆有机膜。本实施例的涂覆装置110包括涂覆室112、工作台116、至少一个喷头118以及有机物供给装置120。
涂覆室112形成内部空间，在该内部空间内对投入到内部的第一施体基板200涂覆有机膜。涂覆室112的一侧设有开闭的门114，另一侧设有在加载互锁室130之间开闭的第一门132。通过门114，将第一施体基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施体基板200的工作台116，上部配置有喷头118。为了在第一施体基板200上涂覆有机膜，涂覆室112被门114以及加载互锁室130的第一门132密闭，并在其内部形成氮气氛围。
工作台116用于安放投入到涂覆室112中的第一施体基板200。例如，工作台116由真空卡盘、静电卡盘或者花岗岩平板等构成，以安放并固定大型的第一施体基板200。
喷头118形成为喷雾式，为了在涂覆室112内部对安放在工作台116上的第一施体基板200的表面涂覆有机物而喷射有机物。根据第一施体基板200的大小，第一施体基板200的上部设置至少一个喷头118。
并且，有机物供给装置120向喷头118供给有机物。此外，涂覆装置110中可以设有回收装置(未图示)，用于将在第一施体基板200涂覆有机膜之后剩余的有机物回收到有机物供给装置120中。为了便于说明，以采用喷头的喷涂装置进行了说明，然而也可以是基于旋转涂覆等公知的湿式工艺的涂覆装置。
这种涂覆装置110在将第一施体基板200投入到涂覆室112中并安放到工作台116上之后，从有机物供给装置120向喷头118供给有机物，并从喷头118将有机物喷射到第一施体基板200上。被喷射的有机物沉积在第一施体基板200上，从而涂覆有机膜。此时，涂覆在第一施体基板200上的有机膜的厚度只需能够充分地覆盖形成在第一施体基板200上的导电膜即可。这是因为，在后续工序的蒸镀装置150中，通过对施加到第一施体基板200的电极的电场施加条件进行控制，就能够对蒸镀在元件基板(图4的220)上的有机膜的厚度进行调节。如此涂覆有有机膜的第一施体基板200通过搬送装置搬送到加载互锁室130中。
如图3所示，加载互锁室130包括：第一门132，设置在一侧，用于从涂覆装置110接收第一施体基板200；第二门134，设置在另一侧，用于将第一施体基板200投入到蒸镀装置150中或者从蒸镀装置150中排出第一施体基板200。由此，加载互锁室130将涂覆有有机膜的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中，或者排出将有机物蒸镀到第二施体基板210上的第一施体基板200。
并且，参照图3至图5，蒸镀装置150利用第一及第二施体基板，在元件基板蒸镀有机膜。本实施例的蒸镀装置150包括蒸镀室152、固定台154、固定部156、驱动部158、供电装置160。
蒸镀室152形成内部空间，在该内部空间中采用焦耳加热方式，将有机膜从投入到加载互锁室130中的第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上，并采用焦耳加热方式，将有机膜从第二施体基板210蒸镀到元件基板220上。在蒸镀室152的一侧配置有加载互锁室130的第二门134，用于投入并排出第一施体基板200，另一侧设有门162，用于投入并排出元件基板220。
此外，下部设有用于固定第二施体基板210的固定台154，从而将第二施体基板210固定并置于所述固定台154上。
另一方面，当投入第一施体基板200时，通过加载互锁室130的第二门134和门162，将蒸镀室152的内部空间形成为真空氛围。在蒸镀室152中，第二施体基板210被固定并置于下部的固定台154上的状态下，上部固定有第一施体基板200的固定部156进行升降，以使第一施体基板200与第二施体基板配置为隔开最小限度的一定距离d。通过第二门134和门162对这种蒸镀室152进行密闭。
固定台154设置在蒸镀室152的下部，用于安放并固定第二施体基板210。此时，第二施体基板210在进行本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序时，发挥将涂覆在第一施体基板200上的有机膜蒸镀到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156设置在蒸镀室152的上部，呈下部末端的一部分折弯的形状，以便固定从加载互锁室130投入的第一施体基板200，并且为了处理有机膜蒸镀工序，通过驱动部158进行升降，从而使第一施体基板200与第二施体基板210之间保持最小限度的一定距离。
此时，固定部156并非局限于如上所述的、下部末端的一部分折弯以便承载第一施体基板200的形状，只要能够固定第一施体基板200并进行升降，就不局限于特定形状，也可以使用静电卡盘等卡盘来从上部固定第一施体基板200。
当完成将有机膜从第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上的工序时，第一施体基板200上升，然后通过第二门134从蒸镀室152排出，并通过第一门132再次投入到涂覆装置112中。
第一施体基板200从蒸镀室152排出后，元件基板220通过搬送装置170，从蒸镀室152的门162投入到蒸镀室152中，然后通过搬送装置170进行下降，从而位于与蒸镀有机膜的第二施体基板210保持最小限度的一定距离d之处。作为搬送装置170，可以使用诸如机械臂的常规的搬送装置。
此时，为了精确地保持第二施体基板210和元件基板220之间的最小距离d，如图6所示，可以在蒸镀室152的侧面设置侧面支撑部164。
此外，大面积的元件基板220有可能发生基板中心部的下垂，因此，如图7所示，也可以具备固定在蒸镀室152的下部，朝向下部工作台154的侧面上部凸出并且末端的一部分被折弯的下部支撑部166。此时，可以在固定工作台154的上部设置一个以上的中央支撑部168。如图8a及图8b所示，中央支撑部168设置在第二施体基板210所处的区域之外，可以构成为形态连续的凸出部，也可以以镊子形式彼此隔开地设置多个。
驱动部158结合于蒸镀室152的上部，通过控制部102的控制，使固定有第一施体基板的固定部156和元件基板220搬送用搬送装置170上下移动。
并且，供电装置160进行供电，以对第一施体基板200或者第二施体基板210的电极施加电场。为此，供电装置160接触形成在第一施体基板200以及第二施体基板210上的导电膜，从而施加电场。此时，可以根据导电膜的电阻、长度、厚度等各种因素确定电场施加条件。本实施例中施加的电流可以是直流或者交流，施加的电场可以是约1kW/cm2至1000kW/cm2，施加一次电场的时间可以约在1/1000000～100秒以内。
如图3所示，这种蒸镀装置150首先在将涂覆有有机膜的第一施体基板200从加载互锁室130投入到蒸镀室152中后，将第一施体基板200置于固定部156上并进行固定。蒸镀装置150通过驱动部158，使固定在固定部156上的第一施体基板200下降，以接近或远离位于固定台154上的第二施体基板210一定距离，然后由供电装置160向第一施体基板200供电，从而对第一施体基板200施加电场。由此，涂覆在第一施体基板200上的有机膜被进行焦耳加热，从而在第二施体基板210上蒸镀有机膜。即，当对第一施体基板200施加电场时，形成在第一施体基板200上的导电膜上产生焦耳热，所产生的焦耳热传递到形成在第一施体基板200上部的有机膜，通过所传递的焦耳热，形成在存在导电膜的部分的有机膜进行蒸发而转印到第二施体基板210上，从而在第二施体基板210上蒸镀有机膜。
此外，蒸镀装置150在将有机膜蒸镀到第二施体基板210上后，通过驱动部158上升固定部156，以使第二施体基板210与第一施体基板200隔开，然后将第一施体基板200排出到加载互锁室130。
该工序结束后，如图5所示的蒸镀装置150，搬送装置170通过门162将元件基板220投入到蒸镀室152中，然后元件基板220下降以与第二施体基板210保持一定间隔。
此外，蒸镀装置150由供电装置160向第二施体基板210供电，以对第二施体基板210施加电场，由此将蒸镀在第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而在元件基板220上蒸镀有机膜。同样，在此对第二施体基板210施加电场时，形成在第二施体基板210上的导电膜上产生焦耳热，所产生的焦耳热传递到形成在第二施体基板210上部的有机膜，由此使形成在第二施体基板210上存在导电膜的部分的有机膜蒸发，以使有机膜蒸镀到元件基板220上，从而完成通过焦耳加热对于一个元件基板220的有机膜蒸镀工序。
接着，蒸镀装置150通过搬送装置170使蒸镀有有机膜的元件基板220上升后，从蒸镀室152排出，并通过加载互锁室130投入另一个第一施体基板200，由此反复处理上述的有机膜蒸镀工序。此外，对于完成有机膜蒸镀工序而从蒸镀装置150排出的第一施体基板200，通过清洗装置以及干燥装置而被清洗以及干燥。
本实施例中说明的结构为，在蒸镀装置150中，通过蒸镀室152上部的固定部156固定或者通过搬送装置170移动第一施体基板200或者元件基板220，并且将第二施体基板210配置在固定台155上，然而只要是第一施体基板200或者元件基板220与第二施体基板210对置的结构，可以变更以及变形为各种形式。
此外，在本实施例中，驱动第一施体基板200或者元件基板220使其上下移动以接近第二施体基板，然而作为另一例，移动第二施体基板210使其能够接近第一施体基板200或者元件基板220也是显而易见的。
如上所述，本发明的有机发光元件的连续式制造系统100通过焦耳加热方式，利用第一施体基板200以及第二施体基板210，将有机膜蒸镀到元件基板220上，并且反复地进行这种处理，从而能够减少有机物的损失，并且能够缩短工序时间。
继续，图9是示出本发明涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的有机膜蒸镀顺序的流程图。该顺序是有机发光元件的连续式制造系统100进行处理的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序，通过有机发光元件的连续式制造系统100的控制部102的控制进行处理。
参照图9，本发明的有机发光元件的连续式制造系统100，首先在步骤S300中，涂覆装置110在形成有导电膜的第一施体基板200涂覆有机膜。本实施例中，通过喷头118向第一施体基板200供给有机物以涂覆有机膜。利用搬送装置将涂覆有有机膜的第一施体基板200搬送到加载互锁室130中。
在步骤S310中，从加载互锁室130将涂覆有有机膜的第一施体基板200投入到蒸镀装置150中。被投入的第一施体基板200以与安放在固定台154上的第二施体基板210对置的方式，固定并配置在固定部156上。并且，通过驱动部158，朝固定台154的方向移动固定部156，以使第一施体基板200接近第二施体基板210。
在步骤S320中，由供电装置160向第一施体基板200供电，从而对第一施体基板200的导电膜施加电场。在步骤S330中，涂覆在被施加电场的第一施体基板200上的有机膜转印到第二施体基板210上，从而蒸镀有机膜。在步骤S340中，在第二施体基板210上蒸镀有机膜后，将第一施体基板搬送到加载互锁室并排出。
在步骤S350中，利用搬送装置170，将元件基板220投入到蒸镀装置150中。此时，以与安放在固定台154上的第二施体基板210对置的方式，固定并配置被投入的元件基板220。然后，控制驱动部158，朝固定台154的方向移动搬送装置170，从而使元件基板220接近第二施体基板210。
在步骤S360中，由供电装置160向第二施体基板210供电，以对第二施体基板210的导电膜施加电场。在步骤S370中，蒸镀在被施加了电场的第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而蒸镀有机膜。接着在步骤S380中，从蒸镀装置150排出蒸镀有有机膜的元件基板220。
并且，通过加载互锁室130投入另一个第一施体基板200，从而反复处理上述的有机膜蒸镀工序步骤S300～S380。
图10是示出本发明的另一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的平面配置图，图11是示出图10中示出的涂覆装置的结构的剖视图，图12是示出图10中示出的蒸镀装置的结构的剖视图，图13是示出图12中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第二施体基板与第一施体基板配置为隔开一定距离并进行一次蒸镀的结构的剖视图，图14是示出图13中示出的蒸镀装置中元件基板通过搬送装置投入到蒸镀室中的结构的剖视图，图15是示出图14中示出的蒸镀装置中第二施体基板下降而配置为与元件基板隔开一定距离并进行二次蒸镀的结构的剖视图。
下面，参照图10至图15，对本发明的实施例进行详细说明。
参照图10，本发明的有机发光元件的连续式制造系统400可以包括涂覆装置110以及蒸镀装置150，所述涂覆装置110包括第一涂覆装置110-1、第二涂覆装置110-2、第三涂覆装置110-3、第四涂覆装置110-4以及第五涂覆装置110-5。
例如，所述第一涂覆装置110-1是在第一有机物用施体基板DS1涂覆第一有机物1-1的装置，所述第二涂覆装置110-2是在第二有机物用施体基板DS1涂覆第二有机物1-2的装置，所述第三涂覆装置110-3是在第三有机物用施体基板DS1涂覆第三有机物1-3的装置，所述第四涂覆装置110-4是在第四有机物用施体基板DS1涂覆第四有机物1-4的装置，所述第五涂覆装置110-5是在第五有机物用施体基板DS1涂覆第五有机物1-5的装置。
此外，例如，所述第一涂覆装置110-1可以包括：第一侧方涂覆室110-1a，其以所述蒸镀装置150的长度方向为基准，设置在第一宽度方向上；以及第二侧方涂覆室110-1b，其以所述蒸镀装置150的所述长度方向为基准，设置在第二宽度方向上。
由此，根据在所述涂覆装置110中涂覆所需的时间相对长而在所述蒸镀装置150中蒸镀所需的时间相对短，从两个方向接收被涂覆的施体基板，从而能够提高生产性，并且缩短工序时间(TACT time)。
此外，例如，本发明的有机发光元件的连续式制造系统400可以进一步包括：装载装置LD，用于将所述元件基板220装载到所述蒸镀装置的第一位置；卸载装置UD，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板220；以及控制部102，能够对共计十个的所述涂覆装置110、所述蒸镀装置150、所述装载装置LD以及所述卸载装置UD施加控制信号。
然而，这种所述涂覆装置110并非局限于五种共计十个的涂覆装置，还可以包括n种涂覆装置，即，用于在第n有机物用施体基板涂覆第n有机物的第n涂覆装置(n是正整数)。
图11是示出图10中示出的涂覆装置的结构的剖视图，图12是示出图10中示出的蒸镀装置的结构的剖视图。
如图12所示，所述蒸镀装置150可以与所述第n涂覆装置相连，并对所述第n有机物用施体基板施加电场，以在被搬送到第n位置的所述元件基板220进行蒸镀，本发明的有机发光元件的连续式制造系统400可以进一步包括元件基板搬送装置170，用于将所述元件基板220从第n位置搬送到第n+1位置。
举更加具体的示例，所述n可以包括1至5中的任意一个以上，所述第一涂覆装置110-1可以包括用于喷涂HIL有机物(HIL)的HIL涂覆室，所述第二涂覆装置110-2可以包括用于喷涂HTL有机物(HTL)的HTL涂覆室，所述第三涂覆装置110-3可以包括用于喷涂EML有机物(EML)的EML涂覆室，所述第四涂覆装置110-4可以包括用于喷涂ETL有机物(ETL)的ETL涂覆室，所述第五涂覆装置110-5可以包括用于喷涂EIL有机物(EIL)的EIL涂覆室。其中，所述HIL有机物(HIL)、所述HTL有机物(HTL)、所述EML有机物(EML)、所述ETL有机物(ETL)以及所述EIL有机物(EIL)是构成有机发光元件的有机物，可以采用这些组合中的任意一种以上，各技术思想都是公知的，因此省略详细说明。
图21是示出通过本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式连续式制造系统制造的有机发光元件的剖视图。
因此，如图21所示，通过本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造系统500制造的有机膜装置1000可以从下开始按照所述HIL有机物(HIL)、所述HTL有机物(HTL)、所述EML有机物(EML)、所述ETL有机物(ETL)以及所述EIL有机物(EIL)的顺序沉积，由此能够执行有机发光作用。
此外，例如，只有所述EML有机物(EML)使用两个施体基板，其余有机物可以分别使用一个施体基板进行蒸镀，在这种情况下，可以在所述EML涂覆室中，在EML有机物用第一施体基板200涂覆EML有机物(EML)，所述蒸镀装置150可以对通过施体基板搬送装置180搬送的所述EML有机物用第一施体基板200施加电场，从而将所述EML有机物(EML)蒸镀到EML有机物用第二施体基板210上，并向所述EML有机物用第二施体基板210施加电场，从而将所述EML有机物(EML)蒸镀到所述元件基板220上。
图13是示出图12中示出的蒸镀装置中固定部下降而使第二施体基板与第一施体基板配置为隔开一定距离并进行第一次蒸镀的结构的剖视图。图14是是示出图13中示出的蒸镀装置中，元件基板通过搬送装置被投入到蒸镀室中的结构的剖视图。图15是示出图14中示出的蒸镀装置中第二施体基板下降以与元件基板隔开一定距离配置并进行第二次蒸镀的结构的剖视图。
如图11至图15所示，所述EML有机物用第一施体基板200可以以朝上的方式设置在所述EML涂覆室中，能够由所述施体基板搬送装置180进行水平搬送，所述EML有机物用第二施体基板210可以以朝下的方式设置在第一高度H1上，能够通过驱动部158下降到第二高度H2，以便能够与水平搬送到所述蒸镀装置150中的所述EML有机物用第一施体基板200隔开第一间隔d，所述元件基板220可以以朝上的方式设置在所述EML有机物用第二施体基板210的下方。
图16是放大示出图12中示出的蒸镀装置中的第一施体基板的一例的剖视放大图。图17是放大示出图14中示出的蒸镀装置中的第二施体基板的一例的剖视放大图。
其中，如图16所示，所述EML有机物用第一施体基板200可以包括电热层203上未形成有图案的无图案型四边形薄膜层，并且如图17的放大部分中所示，所述EML有机物用第二施体基板210可以包括电热层203上形成有图案或者电热层203上形成具有图案的隔壁层W的图案型四边形薄膜层。
此外，所有的有机物都可以分别使用两个施体基板进行蒸镀，例如，所述第一有机物用施体基板DS1可以包括：第一施体基板200，设置在所述第一涂覆装置110-1中，所述第一有机物1-1经过一次溶液涂覆被涂覆在该第一施体基板200上；第二施体基板210，设置在所述蒸镀装置150中，当对所述第一施体基板200施加电场时，使一次溶液涂覆在所述第一施体基板200上的所述第一有机物1-1被二次蒸镀到该第二施体基板210上。
因此，如图11至图15所示，所述第一涂覆装置110-1可以将由挥发性介质和第一有机物1-1混合而成的第一液状体，以平面状涂覆到第一有机物用第一施体基板200上，所述蒸镀装置150可以对通过施体基板搬送装置180搬送的所述第一有机物用第一施体基板200施加电场，从而能够将所述第一有机物1-1蒸镀到第一有机物用第二施体基板210上，并对所述第一有机物用第二施体基板210施加电场，从而能够将所述第一有机物1-1蒸镀到所述元件基板220上。
此外，所述第二涂覆装置110-2可以将由挥发性介质和第二有机物1-2混合而成的第一液状体，以平面状涂覆到第二有机物用第一施体基板200上，所述蒸镀装置150可以对通过施体基板搬送装置180搬送的所述第二有机物用第一施体基板200施加电场，从而能够将所述第二有机物1-2蒸镀到第二有机物用第二施体基板210上，并对所述第二有机物用第二施体基板210施加电场，从而能够将所述第二有机物1-2蒸镀到所述元件基板220的第一有机物1-1上。
此外，本发明的有机发光元件的连续式制造系统400中，在各涂覆装置110、加载互锁室130以及蒸镀装置150之间设有用于搬送第一施体基板200、第二施体基板210的搬送装置(未图示)。作为搬送装置，可以采用利用滚轴、传送带、传送链或者传送线等的传送装置、搬送臂、搬送机器人等。
具体参照图11，为了能够减少工序时间以及工序成本，例如，涂覆装置110包括：喷雾装置，其具有至少一个喷头118a以及有机物供给装置120；涂覆室112；固化装置119；以及施体基板搬送装置117。
例如，所述第一涂覆装置110-1可以包括：第一涂覆室112；喷雾装置118a，设置在所述第一涂覆室112中，用于对所述第一有机物用施体基板DS1喷涂所述第一有机物1-1；固化装置119，通过烘烤板或者光照射装置，使涂覆在所述第一有机物用施体基板DS1上的所述第一有机物1-1固化；以及施体基板搬送装置180，用于将所述第一有机物用施体基板DS1搬送到所述蒸镀装置150中。
其中，所述第一涂覆室112可以是进行喷涂后能够形成真空环境的加载互锁室兼喷雾室。
此外，所述喷雾装置118a可以是能够在真空环境下喷涂所述第一有机物1-1的真空喷雾装置。
施体基板搬送装置117上可以设置可伸缩的多段搬送臂。然而，并非一定局限于此，也可以采用利用滚轴、传送带、传送链或者传送线等的传送装置、搬送臂、搬送机器人等。
涂覆室112形成内部空间，用于在投入到内部的第一施体基板200涂覆有机膜1。涂覆室112的一侧设有开闭的门114，另一侧设有在加载互锁室130之间开闭的第一门132。通过门114，将第一施体基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施体基板200的施体基板搬送装置117，上部配置有可通过前进后退驱动装置进行往返运动的喷头118a。为了在第一施体基板200上涂覆有机膜1，涂覆室112被门114以及加载互锁室130的第一门132密闭，并在其内部形成氮气氛围。
施体基板搬送装置117中可以设有安放台，用于安放投入到涂覆室112中的第一施体基板200。例如，这种安放台由真空卡盘、静电卡盘或者花岗岩平板等构成，以便安放并固定大型的第一施体基板200。
喷头118a形成为喷雾式，为了在涂覆室112内部对安放在工作台上的第一施体基板200的表面涂覆有机膜1而喷射有机物。除了喷雾嘴之外，这种喷头118a也可以是喷墨方式的喷嘴。
并且，有机物供给装置120向喷头118a供给有机物。此外，涂覆装置110中可以设有回收装置(未图示)，用于将在第一施体基板200涂覆有机膜之后剩余的有机物回收到有机物供给装置120中。为了便于说明，以采用喷头的喷涂装置进行了说明，然而也可以是基于旋转涂覆等公知的湿式工艺的涂覆装置。
此外，固化装置119用于使挥发性介质从混合有机物和挥发性介质的混合物中挥发，从而使第一施体基板200上的有机膜1固化，可以采用烘烤板或者光照射装置。
这种涂覆装置110在将第一施体基板200投入到涂覆室112后，由有机物供给装置120向喷头118a供给有机物，并由喷头118a向第一施体基板200喷射有机物。喷射的有机物沉积在第一施体基板200上，从而涂覆有机膜1。接着，涂覆有有机膜1的第一施体基板200通过施体基板搬送装置117，经过能够实现真空环境的加载互锁室130之后，被搬送到蒸镀装置150中。
参照图12至图15，蒸镀装置150利用第一施体基板200以及第二施体基板210，在元件基板220蒸镀有机膜1。本实施例中的蒸镀装置150包括蒸镀室152、固定台154、固定部156、驱动部158、第一供电装置160-1以及第二供电装置160-2。
其中，所述第一供电装置160-1是设置在所述蒸镀室152的一侧并且能够对所述第一施体基板200施加电场的装置，所述第二供电装置160-2是设置在所述蒸镀室152的另一侧并且能够对所述第二施体基板210施加电场的装置。
这种所述第一供电装置160-1以及所述第二供电装置160-2可以合并为一个供电装置。
如图12所示，蒸镀室152形成内部空间，在所述内部空间中采用焦耳加热方式，将有机膜1从投入到加载互锁室130中的第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上，并采用焦耳加热方式，将有机膜1从第二施体基板210蒸镀到元件基板220上，如图10所示，蒸镀室152可以是连通式长方形腔室，其前端形成有投入口，后端形成有排出口，沿着长度方向延伸，以使一侧分别与多个涂覆装置110相连，内部设置有具备连通口的隔板或者门板G。
在蒸镀室152的一侧配置有用于投入并排出第一施体基板200的加载互锁室130的第二门134，另一侧设有用于投入元件基板220的投入口以及用于排出元件基板220的排出口。
此外，上部设有用于固定第二施体基板210的固定部156，以便将第一施体基板200固定并置于所述顶杆L上。
另一方面，投入第一施体基板200后，通过加载互锁室130的第二门134和门162，将蒸镀室152的内部空间形成为真空环境。如图13所示，在蒸镀室152，所述第一施体基板200与所述供电装置160电连接，在上部，固定有第二施体基板210的固定部156进行升降，以使第二施体基板210与第一施体基板200之间隔开最小限度的规定距离d，使得在下部，第一施体基板200以安放在顶杆L的状态与通过作动机构A能够升降的盘P电连接。通过第二门134和门162对这种蒸镀室152进行密闭。
第一施体基板200安放并固定在位于蒸镀室152的下部的顶针L上。此时，第二施体基板210在进行本发明涉及的利用焦耳加热的有机膜蒸镀工序时，发挥将涂覆在第一施体基板200上的有机膜1蒸镀到元件基板220上的媒介的功能。
固定部156设置在蒸镀室152的上部，用于固定第二施体基板210，通过螺栓或螺丝等，与所述第二施体基板210可拆装地组装，以便使所述第二施体基板210能够通过盘P与所述供电装置160电连接于。
此外，为了处理有机膜蒸镀工序，固定部156通过驱动部158进行升降，以使第一施体基板200和第二施体基板210之间保持最小限度的一定距离。
此时，固定部156可以使用静电卡盘、真空卡盘或者磁铁等卡盘来从上部固定第二施体基板210。
接着，如图13所示，当完成将有机膜从第一施体基板200蒸镀到第二施体基板210上的工序后，第一施体基板200通过第二门134从蒸镀室152排出，并通过第一门132再次投入到涂覆装置112中。
接着，如图14所示，当第一施体基板200从蒸镀室152排出后，元件基板220可以通过元件基板搬送装置170，从蒸镀室152的门162投入到蒸镀室152中。
其中，关于所述元件基板搬送装置170，图14中示出了利用滚轴的传送装置，然而并非一定局限与此，可以采用利用滚轴、传送带、传送链或者传送线等的各种传送装置、搬送臂、搬送机器人等。同时，这种所述元件基板搬送装置170还可以包括收容元件基板220的搬送车或者托盘等。
接着，如图15所示，使元件基板220与蒸镀有有机膜1的第二施体基板210保持最小限度的一定距离d。此时，驱动部158结合于蒸镀室152的上部，通过控制部102的控制，将固定有第二施体基板210的固定部156上下移动。
接着，由供电装置160向第二施体基板210供电，以对第二施体基板210施加电场，由此将蒸镀在第二施体基板210上的有机膜转印到元件基板220上，从而在元件基板220上蒸镀有机膜。
本实施例中说明的结构为，在蒸镀装置150中，将第一施体基板200或者元件基板220配置在蒸镀室152的下部，并将第二施体基板210配置在上部，然而只要是第一施体基板200或者元件基板220与第二施体基板210对置的结构，可以变更以及变形为各种形式。
此外，在本实施例中，驱动第二施体基板210使其上下移动以接近第一施体基板200或者元件基板220，然而作为另一例，移动第一施体基板200或者元件基板220以使其能够接近，也是显而易见的。
如上所述，本发明的有机发光元件的连续式制造系统100、300，通过焦耳加热方式，利用第一施体基板200以及第二施体基板210，将有机膜蒸镀到元件基板220上，并且反复地进行这种处理，从而能够减少有机物的损失，并且能够缩短工序时间。
图16是放大示出图12中示出的蒸镀装置中的第一施体基板的一例的剖视放大图。
如图16所示，上述的用于蒸镀有机膜1的第一施体基板200上可以形成有：第一基底层201；第一电热层203，形成在所述第一基底层201上，第一有机物1-1经过一次溶液涂覆被涂覆到该第一电热层203上；以及第一导电层202，形成在所述第一基底层201上，并且与所述第一电热层203电连接，以便对所述第一电热层203施加电场。
例如，第一导电层202和第一电热层203都是导电膜的一种，第一导电层202可以包含导电性优秀的铜、铝、铂金、金成分等，从而发挥将电流均匀地分散并传递到第一电热层203的作用或者端子的作用。
此外，例如，第一电热层203可以包含电热性优秀的镍、铬、碳、石英等成分，从而发挥从第一导电层202接收电流并将其转化为电阻热能的作用。
从而，可使第一电热层203瞬间被焦耳热加热，由此将涂覆的有机膜1以平面状蒸镀到第二施体基板210上。
图17是放大示出图14中示出的蒸镀装置中的第二施体基板的一例的剖视放大图。
如图17所示，上述的用于蒸镀有机膜1的第二施体基板210上可以形成有：第二基底层211；第二电热层213，形成在所述第二基底层211上，与所述第一电热层203对应，当对所述第一施体基板200施加电场时，使一次溶液涂覆在所述第一施体基板200上的所述第一有机物1-1被二次蒸镀到该第二电热层213上；以及第二导电层212，与所述第二电热层213电连接，以便对所述第二电热层213施加电场。
例如，第二导电层212和第二电热层213都是导电膜的一种，第二导电层212可以包含导电性优秀的铜、铝、铂金、金成分等，从而发挥将电流均匀地分散并传递到第二电热层213的作用或者端子的作用。
此外，例如，第二电热层213可以包含电热性优秀的镍、铬、碳、石英等成分，从而发挥从第二导电层212接收电流并将其转化为电阻热能的作用。
因此，可以使第二电热层213瞬间被焦耳热加热，由此将一次蒸镀的有机膜1以平面状二次蒸镀到元件基板220上。
图18是示出本发明的又一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的概略结构的平面配置图。
如图18所示，本发明的又一实施例涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统500可以进一步包括：第一电极形成装置191，设置在所述装载装置LD与所述蒸镀装置150之间，用于在所述元件基板220上形成第一电极层P1；第二电极形成装置192，设置在所述蒸镀装置150与所述卸载装置UD之间，用于在所述元件基板220上形成第二电极层P2；以及封装(encapsulation)装置193，设置在所述第二电极形成装置192与所述卸载装置UD之间，用于通过封装材料C对所述元件基板220进行封装。
另一方面，虽然未图示，但根据需要，可以在各装置之间设置能够翻转元件基板220或者施体基板200、210的翻转装置。
因此，如图21所示，通过本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造系统500或方法制造的有机膜装置1000的元件基板220上，可以从下开始按照所述第一电极层P1、所述HIL有机物(HIL)、所述HTL有机物(HTL)、所述EML有机物(EML)、所述ETL有机物(ETL)、所述EIL有机物(EIL)、所述第二电极层P2的顺序沉积，并且可以制造成由所述封装材料C对其进行封装状态，从而在外部的湿气或异物等中对其进行保护，由此可执行有机发光作用。
通过本发明的一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造系统500或方法制造的各种有机膜、有机发光元件、有机发光面板等各种有机膜均适用于这种所述有机膜装置1000。
图19是示出图12的加载互锁室的另一例的剖视图。
例如，可以在所述蒸镀装置150与所述第一涂覆装置110-1之间、或者所述装载装置LD与所述蒸镀装置150之间设置有加载互锁室130。
作为这种加载互锁室130，可以采用非常多样的加载互锁室，举具体的示例，如图19所示，所述加载互锁室130可以是垂直加载型加载互锁室，其能够将多个所述元件基板220沿着垂直方向加载在可通过驱动部131进行升降的托盘T上。因此，能够利用这种加载互锁室130依次形成真空环境，能够提高生产性，并且能够缩短工序时间。
图20是示出图12的蒸镀装置的另一例的剖视图。
如图20所示，可以在所述第一涂覆装置110-1以及所述蒸镀装置150中的任意一个以上的装置上设置有对齐装置AL，用于对齐所述第一有机物用第一施体基板200或者所述元件基板220。
例如，作为这种对齐装置，可以采用各种对齐杆、对齐台、对齐突起、对齐槽或者能够进行多轴对齐的多轴对齐装置等形式非常多样的对齐装置。
图22是示出本发明的另一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造方法的顺序图。
如图10至图22所示，本发明的另一实施例涉及的有机发光元件的连续式制造方法可以包括以下步骤：准备步骤S400，该准备步骤包括：第一涂覆步骤S401，在第一有机物用第一施体基板200涂覆第一有机物1-1；第二涂覆步骤S402，在第二有机物用第一施体基板200涂覆第二有机物1-2；第一有机物用第二施体基板准备步骤S403，所述第一涂覆装置110-1以及所述第二涂覆装置110-2相连，对通过施体基板搬送装置180搬送的所述第一有机物用第一施体基板200施加电场，从而将所述第一有机物1-1蒸镀到第一有机物用第二施体基板210上；以及第二有机物用第二施体基板准备步骤S404，对通过施体基板搬送装置180搬送的所述第二有机物用第一施体基板200施加电场，从而将所述第二有机物1-2蒸镀到第二有机物用第二施体基板210上；装载步骤S410，将元件基板220装载到所述蒸镀装置150的第一位置；第一有机物蒸镀步骤S420，对所述第一有机物用第二施体基板210施加电场，以将所述第一有机物1-1蒸镀到位于所述第一位置的所述元件基板220上；元件基板搬送步骤S430，将所述元件基板220从所述第一位置搬送到第二位置；第二有机物蒸镀步骤S440，对所述第二有机物用第二施体基板210施加电场，以将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板220的所述第一有机物1-1上；以及卸载步骤S450，从所述蒸镀装置150卸载所述元件基板220。
本发明并不局限于上述的有机发光元件的连续式制造系统、连续式制造方法，而是可以包括由此制造的有机发光元件1000以及包含上述的第一施体基板200以及第二施体基板210的施体基板组。
以上，对本发明涉及的利用焦耳加热的有机发光元件的连续式制造系统的结构以及作用进行了详细说明以及图示，然而这只是通过实施例进行的说明，可以在不脱离本发明的技术思想的范围内进行各种改变以及变更。

Claims (31)

1.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
第一涂覆装置，用于在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物；
第二涂覆装置，用于在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；以及
蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，对被搬送的所述第一有机物用施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，接着对所述第二有机物用施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上。
2.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述第一有机物用施体基板包括：
第一施体基板，设置在所述第一涂覆装置中，所述第一有机物经过一次溶液涂覆被涂覆在该第一施体基板上；
第二施体基板，设置在所述蒸镀装置中，当对所述第一施体基板施加电场时，一次溶液涂覆在所述第一施体基板上的所述第一有机物被二次蒸镀到该第二施体基板上。
3.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
进一步包括第n涂覆装置，用于在第n有机物用施体基板涂覆第n有机物，其中n是正整数，
所述蒸镀装置与所述第n涂覆装置相连，对被搬送的所述第n有机物用施体基板施加电场，从而对搬送到第n位置的所述元件基板进行蒸镀，所述蒸镀装置进一步包括元件基板搬送装置，所述元件基板搬送装置将所述元件基板从第n位置搬送到第n+1位置。
4.根据权利要求3所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述n为1至4中的任一整数，
所述第一涂覆装置包括用于喷涂HIL有机物的HIL涂覆室，
所述第二涂覆装置包括用于喷涂HTL有机物的HTL涂覆室，
所述第三涂覆装置包括用于喷涂EML有机物的EML涂覆室，
所述第四涂覆装置包括用于喷涂ETL有机物的ETL涂覆室。
5.根据权利要求4所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述n为1至5中的任一整数，
所述第五涂覆装置包括用于喷涂EIL有机物的EIL涂覆室。
6.根据权利要求5所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
在所述EML涂覆室中，将EML有机物涂覆在EML有机物用第一施体基板上，
所述蒸镀装置对通过施体基板搬送装置搬送的所述EML有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述EML有机物蒸镀到EML有机物用第二施体基板上，并对所述EML有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述EML有机物蒸镀到所述元件基板上。
7.据权利要求6所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述EML有机物用第一施体基板以朝上的方式设置在所述EML涂覆室中，并由所述施体基板搬送装置进行水平搬送，
所述EML有机物用第二施体基板以朝下的方式设置在第一高度上，能够通过驱动部下降到第二高度，以便能够与水平搬送到所述蒸镀装置中的所述EML有机物用第一施体基板隔开第一间隔，
所述元件基板以朝上的方式设置在所述EML有机物用第二施体基板的下方。
8.据权利要求6所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述EML有机物用第一施体基板包括电热层上未形成有图案的无图案型四边形薄膜层，
所述EML有机物用第二施体基板包括电热层上形成有图案或者电热层上形成具有图案的隔壁层的图案型四边形薄膜层。
9.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述第一涂覆装置在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物，
所述蒸镀装置对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到所述元件基板上。
10.根据权利要求9所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述蒸镀装置包括：
蒸镀室，在其内部能够形成真空环境；
第一供电装置，设置在所述蒸镀室的一侧，对所述第一施体基板施加电场；
第二供电装置，设置在所述蒸镀室的另一侧，对所述第二施体基板施加电场。
11.根据权利要求10所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述蒸镀室是连通式长方形腔室，其前端形成有投入口，后端形成有排出口，沿着长度方向延伸，以使一侧分别与所述第一涂覆装置和所述第二涂覆装置相连，并且内部设置有具备连通口的隔板或者门板。
12.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述第一涂覆装置包括：
第一侧方涂覆室，其以所述蒸镀装置的长度方向为基准，设置在第一宽度方向上；
第二侧方涂覆室，其以所述蒸镀装置的所述长度方向为基准，设置在第二宽度方向上。
13.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，进一步包括：
装载装置，用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；
卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及
控制部，向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置以及所述卸载装置施加控制信号。
14.根据权利要求13所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，进一步包括：
第一电极形成装置，设置在所述装载装置与所述蒸镀装置之间，用于在所述元件基板上形成第一电极层。
15.根据权利要求13所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，进一步包括：
第二电极形成装置，设置在所述蒸镀装置与所述卸载装置之间，用于在所述元件基板上形成第二电极层。
16.根据权利要求15所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，进一步包括：
封装装置，设置在所述第二电极形成装置与所述卸载装置之间，用于对所述元件基板进行封装。
17.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述第一涂覆装置包括：
第一涂覆室；
喷雾装置，设置在所述第一涂覆室中，用于向所述第一有机物用施体基板喷涂所述第一有机物；
固化装置，通过烘烤板或者光照射装置，使涂覆在所述第一有机物用施体基板上的所述第一有机物固化；以及
施体基板搬送装置，用于将所述第一有机物用施体基板搬送到所述蒸镀装置中。
18.根据权利要求17所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述第一涂覆室是进行喷涂后能够形成真空环境的加载互锁室兼喷雾室。
19.根据权利要求17所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述喷雾装置是能够在真空环境下喷涂所述第一有机物的真空喷雾装置。
20.根据权利要求10所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
在所述蒸镀装置与所述第一涂覆装置之间、或者所述装载装置与所述蒸镀装置之间设置有加载互锁室。
21.根据权利要求20所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述加载互锁室是垂直加载型加载互锁室，其能够将多个所述元件基板沿着垂直方向加载在托盘上。
22.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
在所述第一涂覆装置以及所述蒸镀装置中的任意一个以上的装置上设置有对齐装置，用于对齐所述第一有机物用第一施体基板或者所述元件基板。
23.根据权利要求1所述的有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，
所述对齐装置包括能够进行多轴对齐的多轴对齐装置。
24.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
第一涂覆装置，用于在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；
第二涂覆装置，用于在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；
蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；
装载装置，用于将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；
元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；
卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及
控制部，向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置、所述元件基板搬送装置以及所述卸载装置施加控制信号，
所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的元件基板上，接着对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上。
25.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
第一涂覆装置，用于在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；
第二涂覆装置，用于在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；
蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；
元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，将所述元件基板从第一位置搬送到第二位置；以及
控制部，向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置以及所述元件基板移送装置施加控制信号，
所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的所述元件基板上，接着对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上。
26.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
第一涂覆装置，用于在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物；
第二涂覆装置，用于在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；
蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，利用通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用施体基板的焦耳热，将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，接着利用通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用施体基板的焦耳热，将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上；
装载装置，用于将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；
元件基板搬送装置，设置在所述蒸镀装置中，将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；
卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及
控制部，向所述第一涂覆装置、所述第二涂覆装置、所述蒸镀装置、所述装载装置、所述元件基板搬送装置以及所述卸载装置施加控制信号。
27.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
涂覆室，在第一有机物用施体基板涂覆第一有机物，并在第二有机物用施体基板涂覆第二有机物；
蒸镀装置，其与所述涂覆室相连，对所述第一有机物用施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，并对所述第二有机物用施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板上；
装载装置，用于将所述元件基板装载到所述蒸镀装置；
卸载装置，用于从所述蒸镀装置卸载所述元件基板；以及
控制部，向所述涂覆室、所述蒸镀装置、所述装载装置以及所述卸载装置施加控制信号。
28.一种有机发光元件的连续式制造系统，其特征在于，包括：
第一涂覆装置，将由挥发性介质和第一有机物混合而成的第一液状体，以平面状涂覆到第一有机物用第一施体基板上，并使所述挥发性介质挥发；
第二涂覆装置，将由挥发性介质和第二有机物混合而成的第二液状体，以平面状涂覆到第二有机物用第一施体基板上，并使所述挥发性介质挥发；
蒸镀装置，其与所述第一涂覆装置以及所述第二涂覆装置相连，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物以平面状蒸镀到第一有机物用第二施体基板上，接着对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物以平面状蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；
所述蒸镀装置对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到元件基板上，接着对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到所述元件基板的所述第一有机物上。
29.一种有机发光元件的连续式制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备步骤，该准备步骤包括：第一涂覆步骤，在第一有机物用第一施体基板涂覆第一有机物；第二涂覆步骤，在第二有机物用第一施体基板涂覆第二有机物；第一有机物用第二施体基板准备步骤，与第一涂覆装置以及第二涂覆装置相连，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第一有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第一有机物蒸镀到第一有机物用第二施体基板上；以及第二有机物用第二施体基板准备步骤，对通过施体基板搬送装置搬送的所述第二有机物用第一施体基板施加电场，从而将所述第二有机物蒸镀到第二有机物用第二施体基板上；
装载步骤，将元件基板装载到所述蒸镀装置的第一位置；
第一有机物蒸镀步骤，对所述第一有机物用第二施体基板施加电场，以将所述第一有机物蒸镀到位于所述第一位置的所述元件基板上；
元件基板搬送步骤，将所述元件基板从所述第一位置搬送到第二位置；
第二有机物蒸镀步骤，对所述第二有机物用第二施体基板施加电场，以将所述第二有机物蒸镀到位于所述第二位置的所述元件基板的所述第一有机物上；以及
卸载步骤，从所述蒸镀装置卸载所述元件基板。
30.一种有机膜装置，其特征在于，
通过如权利要求29所述的有机发光元件的连续式制造方法制造。
31.一种有机发光元件制造用施体基板组，其特征在于，包括：
第一施体基板，具有：第一基底层；第一电热层，形成在所述第一基底层上，第一有机物经过一次溶液涂覆被涂覆在该第一电热层上；以及第一导电层，形成在所述第一基底层上，并且与所述第一电热层电连接，以便对所述第一电热层施加电场；以及
第二施体基板，具有：第二基底层；第二电热层，形成在所述第二基底层上，与所述第一电热层对应，当对所述第一施体基板施加电场时，使一次溶液涂覆在所述第一施体基板上的所述第一有机物被二次蒸镀到该第二电热层上；以及第二导电层，与所述第二电热层电连接，以便对所述第二电热层施加电场。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111483235A (zh) * 2019-06-21 2020-08-04 广东聚华印刷显示技术有限公司 发光器件的喷墨印刷方法和喷墨印刷装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111485218B (zh) * 2020-04-22 2022-06-17 广东生波尔光电技术有限公司 特种工件辅助镀膜的自动控制系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201108408A (en) * 2009-07-10 2011-03-01 Ensiltech Corp Evaporation donor substrate of evaporation device, method for making layers using the same and method for fabricating of organic light emitting diode display
US20130047920A1 (en) * 2011-08-26 2013-02-28 Ensiltech Corporation Deposition device for forming organic layer using joule-heating and device for fabricating electroluminescent display device using the deposition device
CN103237916A (zh) * 2010-12-03 2013-08-07 夏普株式会社 蒸镀装置和回收装置
CN205985078U (zh) * 2015-05-15 2017-02-22 株式会社达文希斯 有机发光元件的连续式制造系统以及有机发光元件制造用施体基板组

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311103A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
KR100959111B1 (ko) * 2008-03-27 2010-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광소자의 제조장치 및 제조방법
KR102081209B1 (ko) * 2013-03-26 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법, 및 그 유기 발광 표시 장치의 제조에 사용되는 도너 기판 및 도너 기판 세트
KR20150007837A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201108408A (en) * 2009-07-10 2011-03-01 Ensiltech Corp Evaporation donor substrate of evaporation device, method for making layers using the same and method for fabricating of organic light emitting diode display
CN103237916A (zh) * 2010-12-03 2013-08-07 夏普株式会社 蒸镀装置和回收装置
US20130047920A1 (en) * 2011-08-26 2013-02-28 Ensiltech Corporation Deposition device for forming organic layer using joule-heating and device for fabricating electroluminescent display device using the deposition device
CN205985078U (zh) * 2015-05-15 2017-02-22 株式会社达文希斯 有机发光元件的连续式制造系统以及有机发光元件制造用施体基板组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111483235A (zh) * 2019-06-21 2020-08-04 广东聚华印刷显示技术有限公司 发光器件的喷墨印刷方法和喷墨印刷装置

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