CN102009033A - 预干燥装置及预干燥方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种预干燥装置及预干燥方法，该装置及方法能够抑制形成于涂布膜的斑点且能够缩短干燥工序所需要的处理时间。该预干燥装置在通过对涂布在基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥之前，对所述涂布膜进行预干燥，其特征在于，该预干燥装置通过浮起输送方式对基板进行输送的同时，利用进行加热的用来浮起基板的气体在高温环境下对该基板进行暴晒，由此对基板上的涂布膜进行预干燥。

Description

预干燥装置及预干燥方法

技术领域

本发明涉及在采用干燥装置对通过涂布装置而形成在基板上的涂布膜进行干燥之前进行预干燥的预干燥装置及预干燥方法。

背景技术

在液晶显示器或等离子显示器等平板显示器中，使用基板上涂布有抗蚀剂液的基板(称之为涂布基板)。该涂布基板通过涂布装置在基板上均匀涂布抗蚀剂液以形成涂布膜、然后利用减压干燥装置使涂布膜干燥的方式被生产出来。

如下述专利文献1所示，干燥装置在将通过涂布装置而形成有涂布膜的基板容纳于腔室内的状态下，从排气口排出腔室内的大气以减少腔室内的压力，由此使基板上的涂布膜干燥。

此时，如果将刚刚形成涂布膜的基板放置在腔室内，并一下子排出腔室内的大气，则受到腔室内的大气朝向排气口的气流的影响，在基板的涂布膜上产生所谓的风斑或凹凸斑等。因此，将基板容纳在腔室内后，紧接着进行缓慢排出腔室内大气的缓慢排气工序，以使基板上的涂布膜得到一定程度的干燥，然后进行急剧排出腔室内大气的主排气工序，以使基板上的涂布膜干燥。由此，能够抑制在涂布膜上形成斑点。

专利文献1：特开2009-41790号公报

发明内容

然而，若进行缓慢排气工序，则存在包括缓慢排气工序的干燥工序的处理时间会变长的问题。即，如果进行腔室内的排气，则在腔室内产生轻微的气流，因此存在涂布膜受到气流影响的顾虑。因此，在缓慢排气工序中，需要尽量缓慢地排出腔室内大气，由此涂布膜的干燥速度也会变得缓慢。其结果导致下述问题：即使对涂布膜进行主排气工序，要达到涂布膜上不产生斑点程度的干燥状态也需要比较长的时间，其结果所产生的整个干燥时间的长时间化难以缩短处理时间，且为了使干燥时间与处理时间相适应不得不采取干燥装置的腔室多层化或使用多个干燥装置的方式，由此导致整个干燥装置的大型化和高价化。

本发明鉴于上述问题点，其目的在于提供一种能够抑制形成于涂布膜上的斑点的发生，同时能够缩短干燥工序所需的处理时间且使预干燥装置的所需成本达到最低的价格低廉的预干燥装置及预干燥方法。

为了解决上述问题，本发明的预干燥装置，其特征在于：为了通过对涂布在基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥，对将所述基板输送到主干燥装置的输送部采取了朝向所述基板喷出气体以使其浮起的同时输送的浮起输送方式，且上述预干燥装置包括：浮起装置，将气体喷到上述基板中没有形成涂布膜的面以浮起所述基板；输送装置，将所述浮起的基板输送到主干燥装置；气体供给装置，将所述气体供给到所述浮起装置；加热装置，使供给到所述浮起装置的气体处于高温状态，所述输送部使通过所述加热气体进行浮起输送的所述基板通过，由此在高温环境下对所述基板进行暴晒，从而对基板上的涂布膜进行预干燥。

另外，为了解决上述问题，本发明的预干燥方法，其特征在于：为了通过对涂布在基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥，对将所述基板输送到主干燥装置的输送部采取了朝向所述基板喷出气体以使其浮起的同时输送的浮起输送方式，且上述预干燥方法包括：浮起单元，将气体喷到上述基板中没有形成涂布膜的面以浮起所述基板；输送单元，将所述浮起的基板输送到主干燥装置；气体供给单元，将所述气体供给到所述浮起单元；加热单元，使供给到所述浮起单元的气体处于高温状态，所述输送部使通过所述加热气体进行浮起输送的所述基板通过，由此在高温环境下对所述基板进行暴晒，从而对基板上的涂布膜进行预干燥。

根据上述预干燥装置及预干燥方法，在对基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置之前(用于对涂布膜进行最终干燥的干燥装置)，通过预干燥装置对涂布膜进行预干燥，由此能够抑制形成于涂布膜上的斑点。即，如果针对朝向主干燥装置输送的基板，使通过所述加热装置而被加热的气体经过所述气体供给装置并从所述浮起装置喷出以使该基板浮起的同时使其经过输送部，则基板在加热气体的高温下被暴晒，由此形成于基板上的涂布膜的部分溶剂蒸发，使涂布膜被预干燥，且气体涂布膜的粘度得到提高。因此，通过在主干燥装置之前进行预干燥，由此在主干燥装置中即使在涂布膜附近发生气流的情况下，也能够抑制因该气流而形成于涂布膜上的干燥斑点。在此，预干燥是指，没有对涂布膜进行完全干燥，而是其干燥程度达到不会因急剧排出腔室内大气时所产生的气流而在涂布膜上形成斑点的程度。因此，通过在将基板输送到主干燥装置之前，在输送部中利用加热气体对基板进行暴晒的同时使基板经过该输送部以进行预干燥，由此能够省去以往的缓慢排气工序，所以能够缩短主干燥装置中干燥工序的处理时间。而且，在所述预干燥装置和所述预干燥方法中，按照利用基板输送用装置也进行预干燥的方式构成，因此用来进行预干燥的专用装置可以设置成最小限度，能够抑制整个装置的价格。

另外，所述浮起装置也可以由下述方式构成：具有与基板涂布面的背面相对置的气体喷出面，且沿着基板输送方向形成有覆盖部件，以覆盖形成于该基板涂布面的背面和气体喷出面之间的间隙。

根据该构成，能够避免为浮起基板而被供给的加热气体流出到所述浮起装置的气体喷出面外侧。即，加热气体从形成于浮起装置的气体喷出面的喷出孔喷出，并为了使基板浮起而与基板涂布面的背面相抵接之后，朝向浮起装置的气体喷出面的外侧流出。另外，从位于浮起装置端部的喷出孔喷出的部分气体不用于浮起基板，而是直接流出到浮起装置的气体喷出面的外侧。因此，基板输送部的整个环境温度有可能无法充分上升，而且在中央部和端部也可能产生温度差。这有可能会导致预干燥不充分或产生干燥斑点。因此，通过用来覆盖形成于该基板涂布面的背面和气体喷出面之间的间隙的沿着基板输送方向形成的覆盖部件，以使加热气体能够滞留在形成于该基板涂布面的背面和气体喷出面之间的整个间隙内，使加热气体保持非常高的温度状态，同时能够防止温度梯度，使环境温度几乎保持恒定。由此，能够使涂布膜的预干燥状态几乎保持均匀，且能够抑制在涂布膜上产生斑点。

另外，从供给的难易程度和安全方面考虑，优选所述加热气体为干燥清净空气(CDA)。

通过在加热气体上使用CDA，能够防止给基板带来不良影响的颗粒，同时防止如氮气等的缺氧事故的发生。

根据本发明的预干燥装置及预干燥方法，能够抑制形成于涂布膜上的斑点的发生，同时能够缩短干燥工序所需的处理时间，而且通过兼有预干燥和基板输送工序，由此能够将预干燥所需的装置成本抑制到最低限度。

附图说明

图1为概略表示本发明一实施方式中预干燥装置和具有该装置的基板处理系统的侧视图；

图2为从上方看到上述基板处理系统的涂布装置的图；

图3为从输送方向看到上述预干燥装置的图；

图4为从上方看到上述基板处理系统的主干燥装置的图；

图5为表示上述基板处理系统动作的流程图；

图6为表示预干燥装置的另一方式的图。

附图标记说明

1基板处理系统

2涂布装置

3预干燥装置

4主干燥装置

5基板

32浮起装置

33加热装置

34气体供给装置

35a覆盖部件

35b覆盖部件

321气体供给孔

322加热气体

具体实施方式

利用附图对本发明的实施方式进行说明。

图1为概略表示本发明一实施方式中预干燥装置和具有该预干燥装置的基板处理系统的图；图2为从上方看到上述基板处理系统的涂布装置的图；图3为从输送方向看到上述预干燥装置的图；图4为从上方看到上述基板处理系统的主干燥装置的图。

如图1～图4所示，基板处理系统1包括涂布装置2、预干燥装置3和主干燥装置4，其中，如果在涂布装置2中涂布膜51被形成在基板5上，则该涂布膜51通过预干燥装置3进行预干燥，然后通过主干燥装置4来进行完全干燥。在此，预干燥是指，并不是对涂布膜51进行完全干燥，而是将基板5输送到主干燥装置4之前，干燥程度达到通过在主干燥装置4中急剧排出腔室内大气时所产生的气流也在涂布膜51上不形成斑点的程度。

另外，在本实施方式中，基板5依次输送到涂布装置2、预干燥装置3和主干燥装置4，其中，以该基板5被输送的方向作为X方向(也可称为基板输送方向)，以水平面上与该X方向相正交的方向作为Y轴方向，以与X轴方向和Y轴方向均正交的方向作为Z轴方向，而且将图1中的右方向作为下游侧，而将左方向作为上游侧来进行说明。

涂布装置2是将涂布有药液或抗蚀剂液等涂布液的涂布膜51形成在基板5上的装置，该涂布装置2包括基台21、被载置在该基台21上的载物台22和将涂布液涂布在基板5上的涂布单元23。

上述载物台22上具有位于被基台21所支承的面的反对侧、且沿X方向延伸的平板状的平坦部221，在该平坦部221上设置有将基板5以浮起的状态保持且能够沿着基板输送方向进行输送的输送部24。在上述载物台22的平坦部221上设置有多个未图示的气垫，使得规定流量的气体322(以下相同)从这些气垫的表面朝向基板5喷出。在基板5(以下相同)被搬入到载物台22时和结束对基板的涂布后将基板朝向预干燥装置3搬出时，这些气垫喷出规定流量的气体，以使基板从平坦部按照规定高度上升，由此能够进行相对于载物台的搬入搬出。

另外，输送部24包括：轨道241，在载物台22的Y方向外侧从涂布装置2到预干燥装置3的基板输送方向(X方向)上延伸；基板夹持部件242，按照沿着该轨道241可移动的方式安装，该输送部24通过该基板夹持部件242来夹压基板5，由此能够在保持基板5的状态下进行输送。具体来说，基板夹持部件242由底座兼驱动单元242a、保持板242b、挤压板242c、铰链部件242d构成，以便通过规定挤压力以夹住基板5的涂布膜51之外的部分的状态进行输送，一个轨道241上安装有两个夹持部件242。由此，如果将各个基板夹持部件242移动到基板5被载物台22所保持的位置，则各个基板夹持部件242通过夹住基板涂布膜51之外的基板端部，由此形成可输送基板5的状态。而且，通过在从气垫吹出气体的状态下，使各个基板夹持部件242沿着轨道241移动，由此在从载物台22的平坦部221形成规定间隙的状态下(使基板5浮起的状态下)保持基板5并将基板5朝向预干燥装置3的方向输送。另外，在本实施例中，输送部仅设置在基板的单侧，但也可以是设置在基板的两侧以夹住基板两端面的结构。此时，虽然装置成本增加，但能够更加稳定地实施基板的输送。

另外，涂布单元23是朝向基板5排出涂布液以形成涂布膜51的装置。如图1、图2所示，该涂布单元23包括：脚部231，与载物台22相连接；驱动轨道232，使涂布单元23在基板上进行扫描以进行涂布动作；管头部25，在Y轴方向上延伸；上述涂布单元23以横跨Y轴方向的状态进行安装。

管头部25是排出涂布液并在基板5上形成涂布膜51的部分。该管头部25是具有朝一个方向延伸的形状的柱状部件，且按照与基板输送方向几乎呈正交的方式设置。该管头部25中形成有沿长边方向延伸的狭缝喷嘴25a，以使供给到管头部25内的涂布液通过狭缝喷嘴25a而被排出。因此，通过在从该狭缝喷嘴25a排出涂布液的状态下输送基板5，由此能够在基板5上形成具有一定厚度的涂布膜51。

该涂布装置2的下游侧依次配置有预干燥部3、主干燥装置4。预干燥部3位于主干燥装置4之前，是对涂布膜51进行预干燥的部分，其中的干燥程度达到通过在急剧排出主干燥装置4的腔室内大气时所产生的气流在涂布膜51上不形成斑点的程度。该预干燥部3包括基台架31、设置于该基台架31上的浮起装置32、朝向该浮起装置32供给气体的气体供给装置34和对供给到浮起装置32的气体进行加热的加热装置33，在预干燥部3中基板5上的涂布膜51被预干燥。具体来说，供给到浮起装置32的气体被加热后从浮起装置32喷出，由此基板5被加热、涂布膜51的温度上升以便进行预干燥。

如图1所示，浮起装置32设置在基台31上。浮起装置32是使基板5浮起的装置，该装置通过使气体322从气体喷出面38喷出的方式能够浮起基板5。具体来说，如图1和图2所示，在浮起装置32中，于气体喷出面38上以相等间隔的方式形成有多个供给孔321以用来喷出气体322。而且，该供给孔321形成为贯通浮起装置32的结构，以使供给自浮起装置32下面的流体气体322朝向基板5的下面(涂布面的背面)喷出，且该供给孔321与气体供给装置34相连通。在此，图1和图3中的浮起装置32由实心块体形成，但浮起装置32无需必须是实心块体结构，也可以是除了外面和供给孔321周边外由中空结构构成。另外，制造方法的选择也可以是从铸件到组装结构。而且，关于材质，也可以使用从金属、陶瓷到纤维强化树脂的多用途材料。然而，由于气体322被加热，因此要求供给孔321周边具有与所使用的气体温度相适宜的耐热性。此时，可以由耐热性高的材料构成气体322所经过的供给孔321周边，而其它部分可以使用采用玻璃纤维等来强化耐热性的树脂材料。

供给孔321不仅需要通过气体322来浮起基板且需要对基板进行均匀干燥，以使基板不发生干燥斑点，为此，在浮起装置32的基板5的Y方向巾以内，通过如图2所示的整列配置或千鸟状配置(未图示)，按照气体能够被均匀地供给到基板5的下面的方式配置。由于气体322通过供给孔321内部，因此优选其内部成形为光滑的方式，由此不会因气体322而产生颗粒。而且，由于气体322被加热，因此供给孔321优选使用如陶瓷等绝热性高的材料，由此热不会被供给孔321夺走。此时，也可以是对含有供给孔321的绝热性管部件进行成形且将其埋入到浮起装置32内的结构。

从浮起装置32的供给孔321供给到基板5下面的气体322从工厂设备等的外部供给源一旦被输送到供给部34后，经过供给路36a、加热装置33和供给路36b后被供给到浮起装置32。在此，气体供给装置34为送出用来浮起基板5的气体322的装置，基板5通过预干燥装置3期间，气体供给装置34持续供给规定量的气体以使基板5持续浮起。另外，由于供给孔321的直径较小且易产生气体的压力损失，因此需要在气体供给装置34以加压的方式供给气体322。因此，作为用于气体供给装置34的供给机构，优选使用能够进行连续输出的泵或加压送风机。

加热装置33是对气体322进行加热的装置，其被设置在浮起装置32的附近用以防止因气体输送而产生的热损失。加热方式可以为电阻式加热器或电磁加热器等各种方式，利用未图示的控制装置，气体322被加热至规定温度。另外，气体322在加热装置33内移动的较短时间内需要对气体进行加热，因此从加热装置33的入口到出口之间的部分呈如图1或图2所示的细长形状。加热装置33和供给路36b的外部中的至少一部分被未图示的绝热材料覆盖以防止热损失。

气体322是从供给孔321朝向基板5喷出供给的气体，因此优选其为不含颗粒的清净气体。因某种理由清净气体无法被供给时，可以在供给路上设置过滤器以达到清净化。作为气体成分可以利用使用于半导体或液晶制造工序中的气体，但在预干燥中，为了在基板5上的涂布液层51不发生斑点，不进行强制排出的情况也被考虑，因此优选使用CDA(干燥清净空气)。

流体322是由位于基板下部的浮起装置32朝向基板5供给的气体，因此被供给到基板端部侧的气体322容易与预热装置3以外的环境相混合。因此，被供给到基板5端部的气体322的温度会低于基板5中央部的温度。这会在基板5的中央部和端部发生温度梯度，成为在预干燥中发生干燥斑点的缘故。

因此，在浮起装置32中设置有覆盖部件35a、35b，以用于抑制上述温度梯度的发生。如图2、图3所示，覆盖部件35a是沿截面为L形状的一个方向延伸的板状部件，在本实施方式中该覆盖部件35a被安装在基台31上。具体来说，从基台31的安装位置延伸至高于基板5的涂布面位置的壁面按照覆盖形成于基板5与气体喷出面之间的间隙的方式沿着基板输送方向设置在基台31的整个基板输送方向长度上。另外，覆盖部件35b与覆盖部件35a相同地沿截面为L形状的一个方向延伸的板状部件，在本实施方式中被设置在基板夹持部件242的下面。具体来说，从基板夹持部件242的下面延伸至比气体喷出面38还低的下侧位置的壁面按照覆盖形成于基板5和气体喷出面之间的间隙的方式与被夹在基板夹持部件242的基板5的基板输送方向大小几乎相同的大小来形成。而且，由于被安装在基板夹持部件242上，因此，在基板输送方向上能够与基板夹持部件242同时移动，即使基板5在基板输送方向上移动的情况下，一直也可以保持与基板5并排的状态。由此，通过覆盖部件35a、35b，可以使加热气体322滞留在形成于基板5的涂布面背面与气体喷出面38之间的整个间隙内，因此加热气体322朝气体喷出面38的外侧流出以能够抑制在基板5的中央部和端部发生温度梯度，且能够抑制预干燥中干燥斑点的发生。

在此，覆盖部件35a优选由片状的金属部件或树脂部件来成形，且为了容易进行保养检查，通过螺丝等紧固单元以在基台31和各个基板夹持部件242上自由装卸的方式安装。其中，虽然在基板5的前后无法设置覆盖部件，但该部分是气体322一直被供给，因此不会像基板侧面部那样容易与环境相混合。另外，当按照将输送部24配置在基板两侧的方式构成时，也可以将覆盖部件全部由35b的结构来形成。

配置在预干燥装置3的下游侧的主干燥装置4是对基板5上的涂布膜51进行最终干燥的装置。该主干燥装置4包括基台41、载置在基台41上的腔室部42和用来输送基板5的VCD载置输送部43。

腔室部42是容纳基板5且在减压环境下使基板5上的涂布膜51干燥的部分，该腔室部42包括腔主体421和相对于该腔主体421能够进行升降动作的腔盖422。在腔主体421中具有底壁部421a和从该底壁部421a朝上方延伸的侧壁部421b，在侧壁部421b上设置有载置基板5的同时输送基板5的VCD载置输送部43。

如图4所示，在VCD载置输送部43中，沿着基板输送方向排列配置有用于载置并输送基板5的多个输送滚子43a。具体来说，VCD载置输送部43被配置在相当于非涂布区的基板5的两端部分，基板5被载置在该输送滚子43a上，通过旋转输送滚子43a能够沿着基板输送方向输送基板5。而且，输送滚子43a的高度位置按照与预干燥装置3的输送部33的高度位置相同的方式进行设定。由此，搬入自预干燥装置3的输送部33的基板5不会改变方向，而是按照原来方向，通过VCD载置输送部43进行输送。即，设置于涂布装置2和预干燥装置3的输送部的高度位置按照全部通用的方式设置，因此从涂布装置2到主干燥装置4无需设置机器手等的中继器，而能够直接输送基板5。

另外，在底壁部421a上设置有排气口(未图示)，从该排气口排出腔室部42的大气，由此腔室部42形成减压状态。即，在侧壁部421中整个周边设置有密封部件44，如果使腔盖422下降，则通过腔盖44挤压密封部件44而使腔室部42形成密封状态。在该状态下，使与排气口相连接的真空泵工作，由此吸引力产生在排气口且腔室部42的大气被吸引。由此，腔室部42被减压到小于大气压的压力。因此，在VCD载置输送部43上载置基板5的状态下，使腔室部42保持减压环境，由此促进涂布膜51的溶剂的蒸发，最终基板5上的涂布膜51被干燥。

以下，根据图5所示的流程图对基板处理系统1的动作进行说明。

首先，在涂布装置2中进行基板5的搬入(步骤S1)。具体来说，从载物台22的气垫(未图示)吹出气体的状态下，通过机器手而被保持的基板5被供给到载物台22。如果基板5通过气体从机器手处脱离，则机器手从载物台22处退避。然后，如果渐渐减少来自气垫的气体供给，则基板5降落在载物台22的平坦部21上。通过未图示的定位机构来调整基板的方向和位置，然后通过设置在载物台22的吸附机构(未图示)而将其固定于载物台22上(步骤S2)。

其次，进行涂布工序(步骤S3)。具体来说，在未图示的待机位置上对涂布单元23事先进行初始化，然后使涂布单元23移动到涂布开始位置。在此，待机位置位于基板搬入侧，而涂布开始位置位于预干燥装置3侧。使管头部25的狭缝喷嘴25a下降到规定位置并从狭缝喷嘴25a处排出涂布液，由此形成狭缝喷嘴25a和基板5通过涂布液而被连接的状态。从该状态开始移动涂布单元23并对基板5进行扫描，由此在基板5上形成厚度均匀的涂布膜51。然后，停止涂布液的排出并将涂布单元23移动到待机位置，由此涂布动作结束。

再次，将基板5输送到预干燥装置3中(步骤4)。具体来说，首先从气垫吹出气体以使基板5从载物台22的平坦部221浮起。然后将基板夹持部件242移动到基板5的位置，且相对于保持板242b以铰链部件242d为中心旋转挤压板242c，以使基板夹持部件242夹住基板涂布膜51以外的基板端部。然后，从气垫吹出气体的状态下，驱动底座兼驱动单元242a，使各基板夹持部件242沿轨道241移动，由此从载物台22的平坦部221形成规定间隙的状态下(使基板5浮起的状态下)，基板5被输送到预干燥装置3中。

然后，进行预干燥工序(步骤5)。具体来说，在预干燥装置3上浮起基板5的状态下，从浮起装置32朝向基板5喷出通过加热装置33而被控制到固定温度的气体322，同时输送基板5，由此基板5被加热。即，以一定速度浮起并输送基板5的同时，在喷出自浮起装置32的气体322的高温环境下，对基板5进行暴晒。然后不停止基板5的状态下从预干燥装置3搬出基板5。由此，基板5上的涂布膜51在加热气体322的高温环境下被均匀暴晒，在整个涂布膜51上溶剂成分被蒸发。由此整个涂布膜51几乎均匀地被预干燥。

然后，将基板5输送到主干燥装置4中(步骤6)。具体来说，驱动VCD载置输送部43的输送滚子43a，同时将搬出自预干燥装置3的基板5输送到下游侧。然后，如果基板5的一部分被载置在VCD载置输送部43的输送滚子43a上，则从主干燥装置4侧开始依次打开基板夹持部件242。由此进行基板5从预干燥装置3到主干燥装置4的交接，基板5被输送到主干燥装置4中。

然后，进行主干燥工序(步骤7)。具体来说，驱动VCD载置输送部43的输送滚子43a并将基板5输送至腔室部42的规定位置。然后，使VCD载置输送部43停止并使腔盖422下降，由此通过腔盖422和腔主体421来对基板5进行密封。从该状态开始使真空泵工作并从排气口排出腔室部42内的大气以使腔室部42的内部保持减压环境。由此使基板5上的涂布膜51干燥。

然后，保持规定时间的减压干燥状态以使涂布膜51干燥，然后取出基板5(步骤8)。具体来说，通过往腔室部42供给气体以使腔室部42回到大气压状态并使腔盖422上升。然后，使VCD载置输送部43工作并将基板5输送到下游侧。然后，通过位于主干燥装置4下游侧的下个工序装置或机器手等来交接基板5来搬出基板5。

根据上述说明的预干燥装置3和具有该装置的基板处理系统1，在主干燥装置4之前通过预干燥装置3使涂布膜51进行预干燥，由此能够抑制形成于涂布膜51的干燥斑点。即，如果基板夹持部件242在输送基板5的同时经过预干燥装置3，则基板5在预干燥装置3的高温环境下被暴晒而使形成在基板5上的涂布膜51的部分溶剂蒸发，由此涂布膜51被预干燥且涂布膜51的粘度得到提高。因此，通过在主干燥装置4之前进行预干燥，由此即使在主干燥装置4进行减压干燥时在涂布膜51附近产生气流的情况下，能够抑制因该气流在涂布膜51上形成斑点的现象，且比起以往的伴有缓慢排气工序，能够缩短处理时间。

另外，包括以往的缓慢排气工序的干燥工序所需要的时间与通过涂布装置2来形成涂布膜51的涂布工序所需的时间相比非常长。因此，在主干燥装置4中对一个基板5进行干燥时，该干燥工序进行到一半时，新的基板5从涂布装置2输送过来。因此，相对于一台涂布装置2，包括缓慢排气工序的以往的主干燥装置4采取具有多个腔室部42的结构，利用多个腔室部42对在涂布装置2形成涂布膜51的基板5进行有效地干燥。因此，基于具有多个腔室部42的结构，所以存在干燥装置4所占的空间会变大，而且会加大对腔室部42进行减压的真空泵的容量，或所谓增加真空泵的数量的设备成本变昂贵的问题。但是，本发明在将基板5输送到主干燥装置4之前，在预干燥装置3进行预干燥，由此能够缩短干燥工序的处理时间，因此与以往的干燥装置相比，能够减少腔室部42的数量且能够减少设备成本。

另外，在上述实施方式中，虽然是载物台22和浮起装置32上均设置有气体供给孔的结构，但载物台22和浮起装置32的两个或其中一个也可以由如利用陶瓷的多孔质部件来构成。如果利用多孔质部件，则能够使气体从基板5的整个面均匀喷出。

另外，在上述实施方式中，虽然是将加热装置33设置在浮起装置32之外的结构，但也可以是如图6所示安装在浮起装置32内部的结构。在具有该结构的情况下，供给自气体供给装置34的气体通过阀37而被分支，然后被供给到浮起装置32并在浮起装置32内通过加热装置33进行加热。由此，能够使气体到达浮起装置32的气体供给路无需具有耐热性。

而且，在工序步骤中，预干燥装置3的气体供给也可以是根据基板5的输送情况而依次实施的结构。由此，仅向浮起输送和预干燥中需要气体的地方进行气体供给，能够在无需气体的地方抑制不必要的消耗且有效使用加热装置33，由此能够抑制能耗。

另外，在上述实施方式中，涂布装置2、预干燥装置3和主干燥装置4按直线形状来配置，且对基板5在各个输送装置中的输送情况进行了说明，但涂布装置2和预干燥装置3之间、预干燥装置3和主干燥装置4之间也可以设置机器手等中继器。此时，无需使各个输送路径的高度位置相同，因此在各个装置中能够获得设计上的自由度。

而且，涂布装置2也可以采取进行浮起输送的同时实施涂布的方式。此时，基板5在浮起状态下通过输送装置24被输送到涂布装置2，且当经过被固定的涂布单元23时进行对基板5的涂布。该结构能够省去机器人和涂布单元23的驱动轨道232。

Claims (4)

1.一种预干燥装置，在通过对涂布于基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥之前，对所述涂布膜进行预干燥，其特征在于，所述预干燥装置包括：

浮起装置，通过喷出气体使基板浮起；

输送装置，将通过所述气体浮起的所述基板输送到主干燥装置；

气体供给装置，将所述气体供给到所述浮起装置；

加热装置，对供给到所述浮起装置的所述气体进行加热。

2.如权利要求1所述的预干燥装置，其特征在于，所述浮起装置具有与基板涂布面的背面相对置的气体喷出面，且沿着基板输送方向形成有覆盖部件，以覆盖形成在所述基板涂布面的背面与气体喷出面之间的间隙。

3.如权利要求1或2所述的预干燥装置，其特征在于，所述气体为干燥清净空气。

4.一种预干燥方法，其在通过对涂布在基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥之前，对所述涂布膜进行预干燥，其特征在于，所述预干燥方法包括：

浮起单元，通过喷出气体使基板浮起；

输送单元，将通过所述气体浮起的所述基板输送到主干燥装置；

气体供给单元，将所述气体供给到所述浮起单元；

加热单元，对供给到所述浮起单元的所述气体进行加热。

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