KR20110088367A

KR20110088367A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Info

Publication number: KR20110088367A
Application number: KR1020100133153A
Authority: KR
Inventors: 히로시 신야
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2010-01-26
Filing date: 2010-12-23
Publication date: 2011-08-03
Also published as: JP2011155032A; JP5063712B2

Abstract

평류 반송되는 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에서, 상기 기판의 피처리면에 대해 균일한 처리를 실시한다. 기판 반송로(3)를 따라서 피처리 기판(G)을 평류 반송하는 기판 반송 수단(6)과, 상기 기판 반송로의 도중에 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부(15)와, 상기 기판 반송로의 폭 방향으로 연장 설치된 단책 형상의 더미 기판(8, 9)과, 상기 더미 기판을 상기 피처리 기판과 동일한 높이로 기판 반송 방향을 따라서 이동시키는 더미 기판 이동 수단(10, 11)과, 상기 더미 기판 이동 수단의 제어를 행하는 제어 수단(50)을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 기판 처리부에서 반송되는 상기 피처리 기판에 소정의 처리가 실시될 때, 상기 피처리 기판에 상기 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판 이동 수단에 의해 상기 더미 기판과 상기 피처리 기판을 동기하여 이동시킨다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 피처리 기판을 평류 반송하면서 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

예를 들면, FPD(플랫 패널 디스플레이)의 제조에서는, 소위 포토리소그래피 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 것이 행해지고 있다.

상기 포토리소그래피 공정은, 구체적으로는 다음과 같이 행해진다.

우선, 글래스 기판 등의 피처리 기판에 소정의 막을 성막한 후, 처리액인 포토레지스트(이하, 레지스트라고 부름)가 도포되어 레지스트막이 형성된다. 그리고, 회로 패턴에 대응하여 레지스트막이 노광되고, 이것이 현상 처리된다.

그런데 최근, 이 포토리소그래피 공정에서는, 스루풋 향상의 목적에 의해, 피처리 기판을 대략 수평 자세의 상태에서 반송(소위, 평류 반송)하면서, 그 피처리면에 대하여 레지스트의 도포, 건조, 가열, 냉각 처리 등의 각 처리를 실시하는 구성이 많이 채용되고 있다.

상기 기판 반송의 구성으로 하여는, 기판을 대략 수평 자세의 상태에서 소정의 높이로 부상시켜, 기판 반송 방향으로 반송하는 부상 반송이나, 기판 반송 방향으로 배열된 복수의 회전자에 의해 기판 반송을 행하는 회전자 반송 등이 채용되고 있다.

상기 기판 반송의 구성 중, 부상 반송을 이용한 것은, 특허 문헌 1에 개시되도록 예를 들면 레지스트 도포 처리 장치에 채용되고 있다. 그 종래의 구성예에 대해서 도 12에 기초하여 설명한다.

도 12의 레지스트 도포 처리 장치(200)는, 피처리 기판인 글래스 기판(G)(예를 들면 LCD용의 기판)을 X축 방향으로 부상 반송하기 위한 부상 스테이지(201)와, 상기 글래스 기판(G)의 진행 방향에 대하여 부상 스테이지(201)의 좌우 양측에 부설된 한 쌍의 가이드 레일(202)과, 글래스 기판(G)의 네 구석 부근을 하방으로부터 흡착 유지하고, 가이드 레일(202) 상을 슬라이드 이동하는 4개의 기판 캐리어(203)를 구비하고 있다.

부상 스테이지(201)의 상면에는, 상방을 향하여 소정의 가스를 분사하기 위한 다수의 가스 분사구(201a)와, 흡기를 행하기 위한 다수의 흡기구(201b)가 각각, 일정 간격으로 교대로 설치되어 있다. 그리고, 가스 분사구(201a)로부터 분사되는 가스 분사량과 흡기구(201b)로부터의 흡기량과의 압력 부하를 일정하게 함으로써, 글래스 기판(G)을 부상 스테이지(201)의 표면으로부터 일정한 높이로 부상 시키도록 구성되어 있다.

또한, 이 레지스트 도포 처리 장치(200)는, 글래스 기판(G)의 좌우 방향(폭 방향)으로 걸쳐서 배치되고, 부상 스테이지(201) 상에서 부상 반송되는 글래스 기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 노즐(205)을 구비하고 있다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포 처리 장치(200)에서는, 전단 공정의 장치로부터 반입된 글래스 기판(G)은, 부상 스테이지(201) 상에 형성된 기류에 의해서 소정의 높이로 부상함과 함께, 네 구석이 기판 캐리어(203)에 의해 흡착 유지된다.

글래스 기판(G)이 기판 캐리어(203)에 유지되면, 기판 캐리어(203)가 레일(202)을 따라서 X 방향으로 이동하고, 부상 스테이지(201) 상을 기판(G)이 반송된다.

그리고, 기판(G)은 레지스트 노즐(205)의 하방을 통과할 때, 레지스트 노즐(205)의 선단으로부터 레지스트액이 토출되고, 기판 표면에 레지스트액의 도포가 이루어진다.

또한, 상기 기판 반송의 구성 중, 회전자 반송을 이용한 것은, 예를 들면 기판을 가열 처리하는 가열 처리 장치에 채용되고 있다. 그 종래의 구성예에 대해서 도 13의 (a), (b)에 기초하여 설명한다.

도 13에 도시한 가열 처리 장치(250)는, 복수의 반송 회전자(251)가 회전 가능하게 부설되어 이루어지는 평류 반송로(252)와, 이 평류 반송로(252)의 소정 구간을 덮는 챔버(253)를 구비한다. 챔버(253) 내에서는, 각 반송 회전자(251)의 사이에, 하부 히터(254)가 설치되고, 천정부에 상부 히터(255)가 설치되어 있다. 또한, 챔버(253)에는, 평류 반송로(252)가 반송되는 기판(G)의 슬릿 형상의 반입구(253a)와 반출구(253b)가 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 가열 처리 장치(250)에서는, 하부 히터(254) 및 상부 히터(255)에 의해 챔버(253) 내가 소정 온도로 가열된다.

그리고, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이 반송로(252)가 반송되는 기판(G)은, 반입구(253a)로부터 챔버(253) 내에 반입되고, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이 평류 반송되면서 하부 히터(254) 및 상부 히터(255)에 의해서 가열 처리되어, 반출구(253b)로부터 반출된다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-237482호 공보

상기한 바와 같이 도 12에 도시한 레지스트 도포 처리 장치(200)나, 도 13에 도시한 가열 처리 장치(250)에 있어서는, 피처리 기판을 반송하면서 처리가 실시되므로, 처리 시간을 단축하고, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

그러나, 상기 기판 반송의 구성 중, 도 12에 도시한 레지스트 도포 처리 장치(200)에 있어서는, 도 14의 (a)에 도시한 바와 같이 부상 스테이지(201) 상이 반송되는 기판(G)의 선단부 G1 부근에서는, 기판 전방에 형성된 기류 F1이, 기판(G)의 이동에 의해서, 기판 선단의 하면에 순시에 맞닿는(기류 F2로 되는) 것으로 된다.

이 때문에, 기판 선단 G1 부근에서는, 급격한 기류의 변화에 의해서, 진동이나 레지스트 도포막의 건조 차이가 생긴다고 하는 과제가 있었다.

또한, 도 14의 (b)에 도시한 바와 같이 부상 스테이지(201) 상이 반송되는 기판(G)의 후단부 G2 부근에서는, 기판 하면에 맞닿는 기류 F2가, 기판(G)의 이동에 의해서, 기판(G)의 후방을 흐르는 기류 F1에 순시로 절환되는 것으로 된다.

이 때문에, 기판 후단 G2 부근에서는, 기판 선단 G1과 마찬가지로 급격한 기류의 변화에 의해서, 진동이나 레지스트 도포막의 건조 차이가 생긴다고 하는 과제가 있었다.

즉, 기판(G)의 전후 단부 G1, G2에서, 상기 진동이나 건조 차이를 원인으로 하는 레지스트 도포막의 얼룩이 생기는 등의 문제점이 생긴다고 하는 과제가 있었다.

또한, 상기 기판 반송의 구성 중, 도 13에 도시한 가열 처리 장치(250)에 있어서는, 도 15의 (a)에 도시한 바와 같이 챔버(253) 내에는, 기류의 흐트러짐을 억제하기 위해 화살표로 나타낸 바와 같은 다운 플로우가 형성되어 있다.

그와 같은 다운 플로우가 형성된 챔버(253) 내에 기판(G)이 반입되면, 도 15의 (b), (c)에 도시한 바와 같이 기판(G)의 상면 전체와, 기판 전단 G1 부근의 하면에도 기류가 맞닿는 것으로 된다.

그러나, 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이 기판(G) 전체가 챔버(253) 내에 수용된 상태나, 도 15의 (d)에 도시한 바와 같이 기판 후방부를 챔버(253) 내에 남기는 상태로 되어도, 기판 후단 G2 부근의 하면에는(다운 플로우의) 기류가 맞닿지 않고, 기판 전단 G1 부근에서의 가열량과 기판 후단 G2 부근에서의 가열량에 차이가 생겼다.

즉, 처리 온도의 균일성이 악화되어, 기판(G)의 기판면 내에서 기판 전방부의 배선 패턴의 선폭의 굵기가, 기판 후방부보다도 굵게 형성된다고 하는 과제가 있었다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 평류 반송되는 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에서, 상기 기판의 피처리면에 대해 균일한 처리를 실시할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 평류 반송되는 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 기판 반송로를 따라서 피처리 기판을 평류 반송하는 기판 반송 수단과, 상기 기판 반송로의 도중에 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 기판 반송로의 폭 방향으로 연장 설치된 단책 형상의 더미 기판과, 상기 더미 기판을 상기 피처리 기판과 동일한 높이로 기판 반송 방향을 따라서 이동시키는 더미 기판 이동 수단과, 상기 더미 기판 이동 수단의 제어를 행하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 기판 처리부에서 반송되는 상기 피처리 기판에 소정의 처리가 실시될 때, 상기 피처리 기판에 상기 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판 이동 수단에 의해 상기 더미 기판과 상기 피처리 기판을 동기하여 이동시키는 것에 특징을 갖는다.

이와 같이 본 발명에 관한 기판 처리 장치에서는, 피처리 기판을 평류 반송하면서 소정의 처리를 실시할 때에, 피처리 기판에 더미 기판을 근접시켜, 피처리 기판과 동기하여 이동시키는 구성으로 이루어진다.

이에 의해, 기판 반입에 수반하는 기류의 변화에 의한 처리에의 악영향은, 더미 기판 상에서 발생하는 것으로 된다. 그 결과, 피처리 기판의 전방부 영역, 및 후방부 영역에서 문제점이 생기는 일 없이, 피처리면에 대해 균일한 처리를 실시할 수 있다.

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 처리 방법은, 평류 반송되는 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 공정에서, 기판 반송로에 설치된 센서에 의해, 피처리 기판의 전단 또는 후단의 통과를 검출하고, 상기 기판 반송로의 폭 방향으로 연장 설치된 단책 형상의 더미 기판을 상기 피처리 기판과 동일한 높이로 유지하고, 상기 피처리 기판에 상기 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판과 상기 피처리 기판을 동기하여 이동시키면서, 상기 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 것에 특징을 갖는다.

본 발명에 관한 기판 처리 방법에서는, 피처리 기판을 평류 반송하면서 소정의 처리를 실시할 때에, 피처리 기판에 더미 기판을 근접시켜, 피처리 기판과 동기하여 이동시키는 구성으로 이루어진다.

본 발명에 따르면, 평류 반송되는 피처리 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에서, 상기 기판의 피처리면에 대해 균일한 처리를 실시할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 전체 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 전체 개략 구성을 도시하는 단면도.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 A-A 화살표로 나타낸 단면도.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 B-B 화살표로 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 동작을 나타내는 플로우도.
도 6의 (a)∼(c)는 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 7의 (a)∼(d)는 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 제2 실시 형태의 전체 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 9는 본 발명에 따른 제2 실시 형태의 동작을 나타내는 플로우도.
도 10의 (a)∼(c)는 본 발명에 따른 제2 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 11의 (a)∼(c)는 본 발명에 따른 제2 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 12는 종래의 레지스트 도포 유닛의 개략 구성을 설명하기 위한 평면도.
도 13의 (a), (b)는 종래의 가열 처리 유닛의 개략 구성을 설명하기 위한 개략 단면도.
도 14는 종래의 레지스트 도포 유닛에서의 과제를 설명하기 위한 개략도로서, 도 14의 (a)는 기판 선단부의 측면도, 도 14의 (b)는 기판 후단부의 측면도.
도 15는 종래의 가열 처리 유닛에서의 과제를 설명하기 위한 개략도로서, 도 15의 (a)∼(d)는 각각 챔버 내의 기류의 흐름을 도시하는 단면도.
도 16은 본 발명에 따른 다른 실시 형태의 개략 구성을 설명하기 위한 평면도.
도 17은 본 발명에 따른 다른 실시 형태의 개략 구성을 설명하기 위한 측면도.

이하, 본 발명의 기판 처리 장치에 관한 제1 실시 형태를, 도 1 내지 도 7에 기초하여 설명한다. 또한, 이 제1 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치를, 피처리 기판인 글래스 기판에 대해 레지스트 도포를 행하는 레지스트 도포 처리 유닛에 적용하고, 그 기판 반송의 구성으로 하여 부상 반송을 채용한 경우를 예로 들어 설명한다.

이 기판 처리 장치(1)는, 글래스 기판(G)을 매양식으로 1매씩 부상 반송하기 위한 부상 반송부(2A)와, 상기 부상 반송부(2A)로부터 기판(G)을 수취하고, 회전자 반송하는 회전자 반송부(2B)를 구비하고, 기판(G)이 소위 평류 반송되도록 구성되어 있다.

상기 부상 반송부(2A)에서는, 기판 반송 방향인 X 방향으로 연장된 부상 스테이지(3)(기판 반송로)가 설치되어 있다. 부상 스테이지(3)의 상면에는, 도시한 바와 같이 다수의 가스 분출구(3a)와 가스 흡기구(3b)가 X 방향과 Y 방향으로 일정 간격으로 교대로 설치되고, 가스 분출구(3a)로부터의 불활성 가스의 분출량과, 가스 흡기구(3b)로부터의 흡기량과의 압력 부하를 일정하게 함으로써, 글래스 기판(G)을 부상시키고 있다.

또한, 이 실시 형태에서는, 가스의 분출 및 흡기에 의해 기판(G)을 부상시키도록 하였지만, 그것에 한정되지 않고, 가스 분출만의 구성에 의해서 기판 부상시키도록 하여도 된다.

또한, 상기 부상 스테이지(3)의 폭 방향(Y 방향)의 좌우 측방에는, X 방향으로 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(5)이 설치되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 레일(5)에는, 글래스 기판(G)의 네 구석의 연부를 하방으로부터 흡착 유지하여 가이드 레일(5) 상을 이동하는 4개의 기판 캐리어(6)(기판 반송 수단)가 설치되어 있다. 이들 기판 캐리어(6)에 의해 부상 스테이지(3) 상에 부상한 글래스 기판(G)을 반송 방향을 따라서 이동된다. 또한, 부상 반송부(2A)로부터 회전자 반송부(2B)에의 기판 인도를 원활하게 행하기 위해, 가이드 레일(5)은, 부상 스테이지(3)의 좌우 측방뿐만 아니라, 회전자 반송부(2B)의 측방에까지 연장 설치되어 있다.

각 기판 캐리어(6)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 가이드 레일(5)을 따라서 이동 가능하게 설치된 슬라이드 부재(6a)와, 기판(G)의 하면에 대해 흡인ㆍ개방 동작에 의해 흡착 가능한 흡착 부재(6b)와, 흡착 부재(6b)를 승강 이동시키는 실린더 구동부(6c)를 갖는다.

또한, 흡착 부재(6b)에는, 흡인 펌프(도시 생략)가 접속되고, 기판(G)과의 접촉 영역의 공기를 흡인하여 진공 상태로 가까이 함으로써, 기판(G)에 흡착하도록 이루어져 있다.

또한, 상기 슬라이드 부재(6a)와, 실린더 구동부(6c)와, 상기 흡인 펌프는, 각각 컴퓨터로 이루어지는 제어부(50)(제어 수단)에 의해서, 그 구동이 제어된다.

또한, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 부상 스테이지(3)의 폭 방향(Y 방향)의 좌우 측방에서, 상기 가이드 레일(5)보다도 외측에는, 또한 한 쌍의 가이드 레일(7)이 부설되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 레일(7)에는, 기판 폭 방향으로 가늘고 길게 형성된 단책 형상의 제1 더미 기판(8)을 기판 반송 방향을 따라서 이동시키기 위한 이동 기구(10)(더미 기판 이동 수단)와, 상기 제1 더미 기판(8)과 마찬가지로 단책 형상으로 형성된 제2 더미 기판(9)을 기판 반송 방향을 따라서 이동시키기 위한 이동 기구(11)(더미 기판 이동 수단)가 설치되어 있다.

제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 그 길이측의 길이 치수가 글래스 기판(G)의 폭 치수와 동등하고, 두께 치수가 글래스 기판(G)의 두께 치수와 동등하게 형성되어 있다. 또한, 짧은측의 길이 치수는, 예를 들면 50∼200㎜로 이루어져 있다. 또한, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 각각 글래스 기판(G)과 동일한 재질에 의해 형성되어 있다.

상기 이동 기구(10, 11)는, 각각 도 4에 도시한 바와 같이 제1, 제2 더미 기판(8, 9)을 좌우 양단으로부터 지지하는 지지 부재(12)와, 이 지지 부재(12)를 승강 이동 가능하게 지지하는 승강 구동부(13)와, 그들을 가이드 레일(7)을 따라서 이동 가능하게 유지하는 슬라이드 부재(14)에 의해 구성된다.

또한, 지지 부재(12)는, 제1, 제2 더미 기판(8, 9)을, 그 좌우 양단부에 대해 연결 고정함으로써 지지하여도 되거나, 혹은, 흡착 패드(도시 생략)에 의해 흡착 유지하고, 착탈 자유 자재로 하여도 된다.

상기 승강 구동부(13)의 구동에 의해, 상기 제1, 제2 더미 기판(8, 9)은, 각각 2단계의 높이 제어가 이루어진다. 구체적으로는, 부상 스테이지(3) 상이 반송되는 기판(G)과 동일한 제1 높이 위치와, 그것보다도 소정 치수(예를 들면 5∼10㎜) 높은 제2 높이 위치 중 어느 하나에 높이 위치가 제어된다.

여기서, 제1, 제2 더미 기판(8, 9)의 높이가 제2 높이 위치이며, 가이드 레일(7) 상에서 정지하고 있을 때, 그 하방을 기판 캐리어(6)에 의해서 유지된 기판(G)이 이동 가능하게 이루어져 있다.

또한, 도 1, 도 2에는, 제1 더미 기판(8), 및 제2 더미 기판(9)이 대기 위치에 배치된 상태를 나타내고 있다.

이 대기 상태에 있어서는, 제1 더미 기판(8)이 제2 더미 기판(9)보다도 기판 진행측에 배치된다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이 제1 더미 기판(8)은, 부상 스테이지(3) 상이 반송되는 글래스 기판(G)과 동일한 제1 높이 위치로 되고, 제2 더미 기판(9)은, 보다 높은 제2 높이 위치로 배치되어 있다.

또한, 상기 승강 구동부(13), 상기 슬라이드 부재(14)는, 각각 제어부(50)로부터의 명령을 따라서 동작하도록 이루어져 있다.

또한, 기판 처리 장치(1)의 부상 스테이지(3) 상에는, 글래스 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 노즐(15)(기판 처리부)이 형성되어 있다. 노즐(15)은, Y 방향을 향하여 예를 들면 긴 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 또한, 노즐(15)은, 예를 들면 글래스 기판(G)의 Y 방향의 폭보다도 길게 형성되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이 노즐(15)의 하단부에는, 슬릿 형상의 토출구(15a)가 형성되고, 이 노즐(15)에는, 레지스트액 공급원(도시 생략)으로부터 레지스트액이 공급되도록 이루어져 있다.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이 노즐(15)의 양측에는, X 방향으로 연장되는 가이드 레일(16)이 형성되어 있다. 노즐(15)은, 가이드 레일(16) 상을 이동하는 노즐 아암(17)에 의해서 유지되어 있다. 이 노즐(15)은, 노즐 아암(17)이 갖는 구동 기구에 의해, 가이드 레일(16)을 따라서 X 방향으로 이동 가능하게 이루어져 있다.

또한, 노즐 아암(17)에는, 승강 기구가 설치되어 있고, 노즐(15)은, 소정의 높이에 승강 가능하다. 이러한 구성에 의해, 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐(15)은, 글래스 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 토출 위치와, 그것보다 상류측에 있는 회전 롤(18) 및 대기부(19)와의 사이를 이동 가능하게 이루어져 있다. 상기 회전 롤(18)은, 세정 탱크(20) 내에 축 주위에 회전 가능하게 수용되어 있다.

또한, 도 2에 도시한 노즐(15)의 토출구(15a)를 세정할 때에는, 회전 롤(18)의 최상부에 노즐(15)의 토출구(15a)를 근접시킨다. 그리고, 회전 롤(18)을 회전시키면서, 토출구(15a)로부터 회전 롤(18)에 레지스트액을 토출함으로써, 노즐(15)의 토출구(15a)에서의 레지스트액의 부착 상태가 갖추어진다. 이에 의해, 노즐(15)의 토출구(15a)에서의 레지스트액의 토출 상태를 안정시킬 수 있다.

상기 회전 롤(18)의 또한 상류측에는, 노즐(15)의 대기부(19)가 설치되어 있다. 이 대기부(19)에는, 예를 들면 노즐(15)을 세정하는 기능이나 노즐(15)의 건조를 방지하는 기능이 설치되어 있다.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 부상 스테이지(3) 상에서, 상기 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)의 대기 위치보다도 상류측(반입부측)의 소정 위치에는, 반송되는 기판(G)의 전단 및 후단(의 통과)을 검출하기 위한 센서(25)(제1 센서)가 설치되어 있다.

또한, 도 1에 도시한 노즐(15)의 레지스트 도포 위치보다도 하류(반출부측)의 소정 위치에는, 마찬가지로, 반송되는 기판(G)의 전단 및 후단(의 통과)을 검출하기 위한 센서(26)(제2 센서)가 설치되어 있다. 또한, 이들 센서(25, 26)는, 예를 들면, 상방을 통과하는 기판면을 향하여 광을 조사하고, 그 반사광을 수광함으로써 검출을 행하는 광전 센서 등을 이용할 수 있다.

또한, 이들 센서(25, 26)에 의한 검출 신호는, 제어부(50)에 입력되고, 제어부(50)에서의 제어 신호로서 이용된다.

또한, 상기한 바와 같이 상기 부상 반송부(2A)의 후단에는, 회전자 반송부(2B)가 설치되어 있다. 이 회전자 반송부(2B)에서는, 스테이지(3)의 후단에, 회전자 구동부(25)에 의해서 회전 구동되는 복수개의 회전자 축(21)이 병렬로 설치되어 있다. 각 회전자 축(21)에는, 복수의 반송 회전자(22)가 부착되고, 이들 반송 회전자(22)의 회전에 의해서 기판(G)을 반송하는 구성으로 이루어져 있다.

계속해서, 이와 같이 구성된 기판 처리 장치(1)에서의 기판(G)에 대한 레지스트 도포 처리 공정에 대해서 설명한다.

기판 처리 장치(1)에서는, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 부상 스테이지(3)에 새롭게 글래스 기판(G)이 반입되면, 부상 스테이지(3) 상에 형성된 불활성 가스의 기류에 의해서 하방으로부터 지지되고, 기판 캐리어(6)에 의해 유지된다.

그리고, 제어부(50)의 제어에 의해 기판 캐리어(6)가 구동되고, 기판 반송 방향으로 반송 개시된다(도 5의 스텝 S1).

또한, 도 6의 (a)에서, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 대기 상태를 도시하고 있다.

기판(G)의 반송이 개시되고, 기판(G)의 선단이 센서(25)에 의해 검출되면, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 기판(G)의 선단이 제1 더미 기판(8)에 근접한 상태로 된다(도 5의 스텝 S2). 따라서 제어부(50)는, 이동 기구(10)를 구동하고, 기판(G)의 전단측에서 제1 더미 기판(8)을 기판(G)과 동기하여 이동시킨다(도 5의 스텝 S3). 또한, 기판(G)과 제1 더미 기판(8)과의 간격은, 예를 들면 1∼2㎜ 정도로 유지된다.

그리고, 노즐(15)로부터는 레지스트액이 토출 개시되고, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이 노즐(15)의 하방을 이동하는 기판(G)의 선단으로부터 순서대로 레지스트액이 도포된다(도 5의 스텝 S4). 또한, 글래스 기판(G)의 선단에 근접한 상태에서 동기 이동하는 제1 더미 기판(8) 상에도 레지스트액 R의 도포가 이루어진다.

기판 선단으로부터 후단을 향하여 소정 거리(예를 들어, 50㎜ 정도), 레지스트액 R의 도포 처리가 진행되고, 기판(G)의 선단이, 노즐(15)의 하류측에 배치된 센서(26)에 의해 검출되면(도 5의 스텝 S5), 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 제1 더미 기판(8)은 상승 이동됨과 함께, 가이드 레일(7)을 따른 동기 이동이 정지된다(도 5의 스텝 S6). 그 후, 부상 스테이지(3) 상의 기판(G)은, 제1 더미 기판(8)의 하방을 통과하는 것으로 된다.

한편, 기판(G)의 후단이, 센서(25)에 의해 검출되면(도 5의 스텝 S7), 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 제2 더미 기판(9)이 하강 이동되고, 기판(G)과 동일한 높이로 되고, 제2 더미 기판(9)이 기판(G)의 후단에 근접한 상태에서 기판(G)과 동기하여 이동된다(도 5의 스텝 S8). 기판(G)과 제2 더미 기판(9)과의 간격은, 예를 들면 1∼2㎜ 정도로 유지된다.

본 실시 형태에서는, 상기 스텝 S5, S6의 동작은, 스텝 S7, S8의 동작보다도 앞서 행해지지만, 본 발명에 있어서는, 그에 한정되지 않고, 기판(G)의 길이 등의 여러 가지 조건에 따라서, 어느 것인가의 앞서 행해져도 되는 것으로 한다.

그리고, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 기판(G) 및 제2 더미 기판(9)에 레지스트액 R이 도포된 후, 소정 거리(예를 들면 50㎜)가 반송되고, 기판(G)의 후단이 센서(26)에 의해 검출되면(도 5의 스텝 S9), 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이 제2 더미 기판(9)의 가이드 레일(7)을 따른 동기 이동이 정지된다(도 5의 스텝 S10).

또한, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이 가이드 레일(7)을 따라서 상류측으로 이동하고, 대기 위치로 복귀한다(도 5의 스텝 S11).

이상과 같이, 본 발명에 따른 제1 실시 형태에 따르면, 기판(G)을 부상 스테이지(3) 상에서 반송하면서 레지스트액의 도포 처리를 행하는 경우에, 기판(G)의 전후에 더미 기판(8, 9)을 각각 근접시켜, 기판(G)과 동기하여 이동시키는 구성으로 이루어진다.

이에 의해, 기판 반입에 수반하는 부상 스테이지(3) 상의 기류의 급격한 변화에 의한 레지스트 도포 처리에서의 악영향은, 더미 기판(8, 9) 상에서 발생하는 것으로 된다. 그 결과, 피처리 기판인 기판(G)의 전방부 영역, 및 후방부 영역에서, 도포 처리에 얼룩 등이 생기지 않아, 균일한 도포 처리면을 얻을 수 있다.

계속해서, 본 발명의 기판 처리 장치에 관한 제2 실시 형태를, 도 8 내지 도 11에 기초하여 설명한다. 또한, 이 제2 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치를, 피처리 기판인 글래스 기판에 대해 가열 처리를 행하는 가열 처리 유닛에 적용하고, 그 기판 반송의 구성으로 하여 회전자 반송을 채용한 경우를 예로 들어 설명한다.

또한, 이 제2 실시 형태의 설명에서, 상기한 제1 실시 형태와 동일한 구성의 것에 대해서는, 제1 실시 형태에서 사용한 부호도 사용한다.

도 8에 도시한 바와 같이, 이 기판 처리 장치(30)는, 회전 가능하게 부설된 복수의 회전자(31)에 의해서 기판(G)을 X 방향을 향하여 반송하는 기판 반송로(32)를 구비한다. 도시한 바와 같이, 이 기판 반송로(32) 상에, 기판(G)에 대해 가열을 행하는 히터부(33)(기판 처리부)가 배치되어 있다.

기판 반송로(32)는, 복수개의 회전자 축(34)이 기판 반송 방향(X 방향)을 따라서 등간격으로 배치되고, 각 회전자 축(34)에는, 각각 원판 형상의 회전자(31)가 복수개 설치되어 있다. 각 회전자 축(34)은, 모터 등의 구동 기구로 이루어지는 회전자 구동 장치(35)에 접속되고, 이 회전자 구동 장치(35)의 구동에 연동하여 한 방향으로 회전하도록 이루어져 있다. 또한, 복수의 회전자(31)와 회전자 축(34), 및 회전자 구동부(35)에 의해 기판 반송 수단이 구성되어 있다.

상기 히터부(33)는, 기판 반송로(32)의 주위를 덮는 상자 형상의 챔버(36)를 구비하고 있다. 이 챔버(36)에 의해서, 회전자 반송되는 기판(G)에 대해 가열을 행하는 가열 처리 공간이 형성되어 있다.

챔버(36)의 상류측 측벽에는, Y 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 반입구(36a)가 설치되어 있고, 이 반입구(36a)로부터 기판 반송로(32) 상의 기판(G)이 반입되도록 이루어져 있다. 또한, 챔버(36)의 하류측 측벽에는, Y 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 반출구(36b)가 설치되어 있고, 이 반출구(36b)로부터 기판 반송로(32) 상의 기판(G)이 반출되도록 이루어져 있다.

또한, 챔버(36) 내에는, 가열 수단으로서, 기판 반송로(2)를 따라서 단책 형상의 하부면 형상 히터(37)와 기판(G)과 대략 동일한 크기의 평판 형상의 상부면 형상 히터(38)(도 10, 도 11 참조)를 구비한다. 이 중, 하부면 형상 히터(37)는, 기판(G)의 하방으로부터 가열하도록 인접하는 회전자 축(34)의 사이에 부설되고, 상부면 형상 히터(38)는, 기판(G)의 상방으로부터 가열하도록 챔버(36)의 천정부에 부설되어 있다. 상기 하부면 형상 히터(37) 및 상부면 형상 히터(38)는, 히터 구동부(도시 생략)에 접속되고, 이 히터 구동부로부터 구동 전류가 공급된다.

또한 챔버(36) 내에는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9), 및 그들의 이동 기구(10, 11)가 설치되어 있다. 즉, 챔버(36) 내에서 기판 반송로(32)의 좌우 양측에 한 쌍의 가이드 레일(7)이 부설되고, 그 가이드 레일(7)을 따라서 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)이 이동 가능하게 이루어져 있다. 상기 이동 기구(10, 11)는, 제어부(50)에 의해 제어된다.

또한, 이들 제1 실시 형태와 동일한 부호에서 나타낸 것에 대해서는, 그 구성에 대해서 상기 제1 실시 형태에서 이미 설명하고 있기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 반송로(32)에서, 히터부(33)의 챔버(36)의 반입구(36a) 부근(반입부측)에는, 반송되는 기판(G)의 전단 및 후단(의 통과)을 검출하기 위한 센서(39)(제1 센서)가 설치되어 있다.

또한, 챔버(36) 내에서의 반출구(36b) 부근(반출부측)에는, 마찬가지로, 반송되는 기판(G)의 전단 및 후단(의 통과)을 검출하기 위한 센서(40)(제2 센서)가 설치되어 있다.

또한, 이들 센서(39, 40)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 광전 센서 등을 이용할 수 있다. 이들 센서(39, 40)에 의한 검출 신호는, 제어부(50)에 입력되고, 제어부(50)에서의 제어 신호로서 이용된다.

계속해서, 이와 같이 구성된 기판 처리 장치(30)에서의 기판(G)에 대한 가열 처리의 공정에 대해서 설명한다.

가열 처리가 실시되는 기판(G)은, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이 기판 반송로(32)에서 히터부(33)의 상류측으로부터 회전자 반송되어 반입된다(도 9의 스텝 SP1).

또한, 도 10의 (a)에서, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 대기 상태를 나타내고 있다.

기판(G)의 전단이 센서(39)에 의해 검출되면, 기판(G)의 선단이 제1 더미 기판(8)에 근접한 상태로 된다(도 9의 스텝 SP2). 따라서 제어부(50)는, 이동 기구(10)를 구동하고, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(G)의 전방에서, 제1 더미 기판(8)을 기판(G)과 동기하여 이동시킨다(도 9의 스텝 SP3). 또한, 기판(G)과 제1 더미 기판(8)과의 간격은, 예를 들면 1∼2㎜ 정도로 유지된다.

챔버(36) 내에 반입되는 기판(G)은, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 그 전단으로부터 순서대로 하부면 형상 히터(37) 및 상부면 형상 히터(38)에 의해서 가열 처리된다(도 9의 스텝 SP4).

기판(G)의 반송에 수반하여 가열 처리가 진행되고, 기판(G)의 후단이, 센서(39)에 의해 검출되면(도 9의 스텝 SP5), 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이 제2 더미 기판(9)이 하강 이동되고, 기판(G)과 동일한 높이로 이루어져, 기판(G)의 후단에 근접한 상태에서 기판(G)과 동기하여 이동된다(도 9의 스텝 SP6). 또한, 기판(G)과 제2 더미 기판(9)과의 간격은, 예를 들면 1∼2㎜ 정도로 유지된다.

한편, 기판(G)의 선단이, 반출구(36b) 부근에 배치된 센서(40)에 의해 검출되면(도 9의 스텝 SP7), 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이 제1 더미 기판(8)은 상승 이동됨과 함께, 가이드 레일(7)을 따른 이동이 정지된다(도 9의 스텝 SP8). 여기서, 기판 반송로(32) 상의 기판(G)은, 제1 더미 기판(8)의 하방을 통과해 가는 것으로 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 상기 스텝 SP5, SP6의 동작은, 스텝 SP7, SP8의 동작보다도 앞서 행해지지만, 본 발명에 있어서는, 그에 한정되지 않고, 기판(G)나 챔버(36)의 길이 등의 여러 가지 조건에 따라서, 어느 것인가의 앞서 행해져도 되는 것으로 한다.

그리고, 기판(G)의 후단까지 가열 처리가 완료되고, 기판(G)의 후단이 센서(40)에 의해 검출되면(도 9의 스텝 SP9), 도 11의 (c)에 도시한 바와 같이 제2 더미 기판(9)의 가이드 레일(7)을 따른 이동이 정지된다(도 9의 스텝 SP10).

또한, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)은, 가이드 레일(7)을 따라서 상류측으로 이동하고, 대기 위치로 복귀한다(도 9의 스텝 SP11).

이상과 같이, 본 발명에 따른 제2 실시 형태에 따르면, 기판(G)을 기판 반송로(32) 상에서 반송하면서 챔버(36) 내에서 가열 처리를 행하는 경우에, 기판(G)의 전후에 더미 기판(8, 9)을 각각 근접시켜, 기판(G)과 동기하여 이동시키는 구성으로 이루어진다.

이에 의해, 챔버(36) 내에의 기판 반입에 수반하는 기류 변화에 의해서 생기는 가열 처리에서의 악영향은, 더미 기판(8, 9) 상에서 발생하는 것으로 된다. 그 결과, 피처리 기판인 기판(G)의 전방부 영역, 및 후방부 영역에서 가열 온도에 차이가 생기는 일 없이, 기판 전체의 처리 온도를 균일하게 할 수 있다.

또한, 상기 제1, 제2 실시 형태에서는, 제1 더미 기판(8)을 기판(G)의 전단부에 근접시키고, 제2 더미 기판(9)을 기판(G)의 후단부에 근접시키는 구성으로 하였지만, 본 발명에 있어서는, 그 구성에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기 더미 기판(8, 9)과 마찬가지로 형성된 1매의 더미 기판을 구비하는 구성으로 하여도 된다. 그 경우, 기판(G)의 전단부에 소정의 처리가 실시될 때에는, 기판 전단부에 상기 더미 기판을 근접시켜 동기 이동시키고, 그 후, 기판 후단부에 처리가 실시될 때에는, 기판 후단부에 상기 동일한 더미 기판을 근접시켜 동기 이동시키면 된다.

또한, 상기 제1, 제2 실시 형태에서는, 더미 기판으로서 글래스 기판을 이용하였지만, 이에 한정되지 않고, 수지제의 판, 또는 금속제의 판 등이어도 된다.

또한, 상기 더미 기판의 휘어짐을 억제하기 위해, 더미 기판의 지지 부재의 일단 또는 양단에 더미 기판의 휘어짐을 억제하는 조정 기구가 설치되어도 된다.

또한, 상기 제1 실시 형태에서는, 본 발명에 관한 기판 처리 장치를 레지스트 도포 처리 유닛에 적용하고, 제2 실시 형태에서는, 본 발명에 관한 기판 처리 장치를 가열 처리 유닛에 적용한 경우를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 그들의 유닛에 한정되는 일 없이, 다른 기판 처리 유닛 등에서도 바람직하게 이용할 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에서, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)의 이동 방향(기판(G)의 반송 방향인 X 방향)의 치수는, 제1 더미 기판(8)을 제2 더미 기판(9)보다 길게 한 쪽이 좋다. 왜냐 하면, 기판(G)에 노즐(15)을 이용하여 레지스트액을 도포하는 경우, 도포 개시 시의 도포막의 막 두께 안정의 쪽이, 도포 종료 시의 도포막의 막 두께 안정보다 시간이 걸리므로(즉 도포막의 막 두께 안정에는, 도포 개시 시의 쪽이 도포 종료 시보다 도포하는 길이가 길게 필요하게 되므로), 제1 더미 기판(8)을 제2 더미 기판(9)보다 길게 한 쪽이 좋다.

또한, 제2 실시 형태에서, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)의 이동 방향(기판(G)의 반송 방향인 X 방향)의 치수는, 제1 더미 기판(8)을 제2 더미 기판(9)보다 길게 한 쪽이 좋다. 왜냐 하면, 기판(G)의 반송 방향 전단이 후단보다 챔버(36) 내의 기류 변화의 영향이 크기 때문이다.

또한, 제2 실시 형태에서는, 챔버(36) 내의 기류 변화의 영향을 거의 받지 않는 것이면, 제2 더미 기판(9)을 설치하지 않아도 되고, 장치의 구조를 더 단순화하는 것이 가능하다.

제1 및 제2 실시 형태에서, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)과 기판(G)과의 사이에 예를 들면 1∼2㎜ 정도의 간격을 두고 배치하였지만, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)과 기판(G)을 접촉 배치(간격을 두지 않고 배치)하는 것보다도, 간격을 두고 배치한 쪽이 좋다. 왜냐 하면, 접촉 배치하면, 예를 들면, 기판(G)과 접촉하여, 기판(G)이 손상되거나, 깎겨져 먼지의 원인으로 되거나 한다.

또한, 가열 처리의 경우, 접촉 배치하면 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)과 기판(G)과의 사이에서 열 전도가 일어나, 기판(G)을 소정의 온도로 가열하는 것이 어렵게 된다. 이와 같은 것을 고려하면, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)과 기판(G)과의 사이에 예를 들면 1∼2㎜ 정도의 간격을 두고 배치하는 것이 좋다.

또한, 제2 실시 형태와 같은 가열 처리의 경우, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)을 미리 소정의 온도로 될 때까지 가열해 두고, 그 후, 기판(G)에 근접 배치하여도 되고, 이와 같이 함으로써, 기판(G)의 전단과 후단으로부터의 방열(기판의 전단과 후단이 방열핀으로 됨)에 의한 온도 저하를 방지할 수 있다. 또한, 이와 같이, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)을 미리 소정의 온도로 될 때까지 가열하기 위해, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)에 발열체(도시 생략)를 설치하여도 되고, 이 발열체를 제어부(50)에 의해 제어하는 구성으로 하여도 된다.

또한, 기판(G)의 정전기를 제거할 수 있도록, 도 16, 17에 도시한 바와 같이 기판(G)의 하면에 접촉하기 위한 접촉 부재(41)를 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)에 설치하여도 되고, 이 접촉 부재를 어스에 접속함으로써, 또한 기판(G)의 정전기도 제거하는 것이 가능하다.

또한, 기판(G) 부근에 부유하는 전하가 기판(G)에 부착되어, 기판(G)이 정전기를 띠지 않도록 하기 위해, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)을 전하가 부착되기 쉬운 물질로 형성하여도 되고, 제1 더미 기판(8), 제2 더미 기판(9)에 부유하는 전하를 부착시켜, 기판(G)에 부착되는 전하를 저감함으로써, 기판(G)의 대전을 방지할 수 있다.

Claims

평류 반송되는 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
기판 반송로를 따라서 기판을 평류 반송하는 기판 반송 수단과,
상기 기판 반송로의 도중에 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와,
상기 기판 반송로의 폭 방향으로 연장 설치된 단책 형상의 더미 기판과,
상기 더미 기판을 상기 기판과 동일한 높이로 기판 반송 방향을 따라서 이동시키는 더미 기판 이동 수단과,
상기 더미 기판 이동 수단의 제어를 행하는 제어 수단
을 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 기판 처리부에서 반송되는 상기 기판에 소정의 처리가 실시될 때, 상기 기판에 상기 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판 이동 수단에 의해 상기 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 반송로에서, 기판의 전단 및 후단의 통과를 각각 검출하는 센서를 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 센서의 검출 신호에 기초하여 상기 더미 기판의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 더미 기판은, 기판 반송 방향으로 병렬로 설치된 제1 더미 기판과, 제2 더미 기판으로 이루어지고,
상기 제어 수단은,
상기 기판 처리부에서 반송되는 상기 기판의 전단부에 소정의 처리가 실시될 때, 상기 기판의 전단측에 상기 제1 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판 이동 수단에 의해 상기 제1 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키고,
상기 기판 처리부에서 반송되는 상기 기판의 후단부에 소정의 처리가 실시될 때, 상기 기판의 후단측에 상기 제2 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판 이동 수단에 의해 상기 제2 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 반송로에서, 상기 기판 처리부의 반입부측에 설치되고, 기판의 전단 및 후단의 통과를 각각 검출하는 제1 센서와,
상기 기판 처리부의 반출부측에 설치되고, 기판의 전단 및 후단의 통과를 각각 검출하는 제2 센서
를 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 제1 센서의 검출 신호에 기초하여 상기 더미 기판과 상기 기판과의 동기 이동을 개시하고,
상기 제2 센서의 검출 신호에 기초하여 상기 더미 기판과 기판과의 동기 이동을 정지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
평류 반송되는 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 공정에서,
기판 반송로에 설치된 센서에 의해, 기판의 전단 또는 후단의 통과를 검출하고, 상기 기판 반송로의 폭 방향으로 연장 설치된 단책 형상의 더미 기판을 상기 기판과 동일한 높이로 유지하고, 상기 기판에 상기 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키면서, 상기 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제5항에 있어서,
상기 더미 기판은, 기판 반송 방향으로 병렬로 설치된 제1 더미 기판과, 제2 더미 기판으로 이루어지고,
상기 기판의 전단측에 상기 제1 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 제1 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키면서, 상기 기판의 전단부에 상기 소정의 처리를 실시하고,
상기 기판의 후단측에 상기 제2 더미 기판을 근접시킨 상태에서, 상기 제2 더미 기판과 상기 기판을 동기하여 이동시키면서, 상기 기판의 후단부에 상기 소정의 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 기판 처리부의 반입부측에 설치되고, 기판의 전단 및 후단의 통과를 각각 검출하는 제1 센서의 검출 신호에 기초하여, 상기 더미 기판과 상기 기판과의 동기 이동이 개시되고,
상기 기판 처리부의 반출부측에 설치되고, 기판의 전단 및 후단의 통과를 각각 검출하는 제2 센서의 검출 신호에 기초하여, 상기 더미 기판과 기판과의 동기 이동이 정지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.