TWI713810B - 基板處理系統及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可提升基板處理的生產率的基板處理系統及基板處理方法。基板處理系統具備：平流處理部、同時處理部（40）及基板搬運部（TR1）。平流處理部沿著搬運方向依次搬運基板（W）並且對所述基板逐片進行處理。同時處理部（40）對N（2以上的整數）片基板（W）同時進行處理。基板搬運部（TR1）將由平流處理部處理的多個基板（W）中的N片基板（W）在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板（W）整批搬運至同時處理部（40）。

Description

基板處理系統及基板處理方法

本發明是有關於一種基板處理系統及基板處理方法。

已知曉具有多個處理裝置的塗布/顯影（coater/developer）裝置。例如，在專利文獻1記載的塗布/顯影裝置中，從載置於分度器（indexer）部的匣盒（cassette）中取出的多個基板依次被投入清洗裝置中，然後，按順序經由脫水烘烤裝置、抗蝕劑(resist)塗布裝置、預烘烤裝置、曝光裝置、顯影裝置及後烘烤裝置，並再次被收容至匣盒中。

所述塗布/顯影裝置中混合存在以下兩種類型的處理裝置。即，混合存在平流處理裝置與可變搬運型的處理裝置。在所述平流處理裝置中，基板是逐片地搬入。平流處理裝置沿著一個方向依次搬運這些基板並對基板逐片進行處理。所述平流處理裝置例示有清洗裝置及顯影裝置。

在可變搬運型的處理裝置中，基板也是逐片地搬入。可變搬運型的處理裝置具有：多個處理部、以及對所述多個處理部搬運基板的基板搬運部件。基板搬運部件具有：接收基板的手（hand）、以及使所述手向各處理部移動的移動機構。所述基板搬運部件從上游側的裝置逐片接收基板並將基板傳遞至處理部。另外，基板搬運部件還可以在處理部的相互之間搬運基板。所述可變搬運型的處理裝置例如例示有脫水烘烤裝置。在所述脫水烘烤裝置中設置有加熱部及冷卻部作為多個處理部。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-156426號公報

[發明所欲解決的課題] 然而，在這種可變搬運型的處理裝置中，基板是從上游側的裝置逐片搬運至可變搬運型的處理裝置中。另外，在所述可變搬運型的處理裝置的內部，各處理部對基板逐片進行處理。因此，存在基板處理的生產率低這一問題。

本發明是鑒於所述課題而完成的，目的在於提供一種可提升基板處理的生產率的基板處理系統及基板處理方法。 [解決課題的手段]

為了解決所述課題，基板處理系統的第一形態具備：平流處理部，沿著搬運方向依次搬運基板並且對所述基板逐片進行處理；同時處理部，對N片基板同時進行處理，其中N為2以上的整數；及第一基板搬運部，將由所述平流處理部處理的多個基板中的所述N片基板在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部。

基板處理系統的第二形態是根據第一形態所述的基板處理系統，其進而具備間隔調整部，所述間隔調整部將在所述平流處理部處理的所述N片基板的間隔調整為在所述同時處理部對所述N片基板進行同時處理時的基板的間隔，所述第一基板搬運部將在間隔調整部調整了間隔的所述N片基板在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部。

基板處理系統的第三形態是根據第二形態所述的基板處理系統，其中，所述間隔調整部具有搬運傳送機，在所述搬運傳送機上依次對所搬入的所述N片基板的停止位置分別進行控制並調整所述間隔。

基板處理系統的第四形態是根據第二形態所述的基板處理系統，其中，所述間隔調整部具有：支撐部，將所述N片基板沿著水平的排列方向並排支撐；擋塊，用於決定由所述支撐部支撐的所述N片基板的所述排列方向的各位置；及按壓構件，將由所述支撐部支撐的所述N片基板中的每一個基板往所對應的所述擋塊按壓並抵接於所對應的所述擋塊。

基板處理系統的第五形態是根據第四形態所述的基板處理系統，其中，由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相鄰的第一基板及第二基板，所述間隔調整部具備：一對端構件，以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置；一對中間構件，位於所述第一基板及所述第二基板之間，且在水平面上彼此隔開間隔而配置；連結構件，將所述一對中間構件連結；及旋轉機構，以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉，透過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉，所述一對中間構件將所述第一基板及所述第二基板分別往所述一對端構件按壓而分別抵接於一對端構件，由此使所述一對中間構件及所述一對端構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。

基板處理系統的第六形態是根據第四形態所述的基板處理系統，其中，由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相鄰的第一基板及第二基板，所述間隔調整部具備：一對端構件，以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置；進退機構，使所述一對端構件沿著所述排列方向進退；一對中間構件，位於所述第一基板及所述第二基板之間，且在水平面上彼此隔開間隔而配置；連結構件，將所述一對中間構件連結；及旋轉機構，以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉，透過所述進退機構而沿著彼此靠近的方向移動的所述一對端構件將所述第一基板及所述第二基板往透過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉而處於旋轉位置的所述一對中間構件按壓而分別抵接於所述一對中間構件，由此使所述一對端構件及所述一對中間構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。

基板處理系統的第七形態是根據第五形態或第六形態所述的基板處理系統，還包括第二基板搬運部，所述旋轉機構在使所述一對中間構件從所述第一基板及所述第二基板離開的旋轉位置下，所述第二基板搬運部使所述連結構件停止，且所述進退機構使所述一對端構件從所述第一基板及所述第二基板離開的狀態下，所述第二基板搬運部將所述第一基板及所述第二基板從所述支撐部取出。

基板處理系統的第八形態是根據第一形態至第六形態中任一形態所述的基板處理系統，其中，所述同時處理部具備：基板保持部，將所述N片基板並排保持；噴嘴，在與由所述基板保持部保持的所述N片基板對向的位置分別具有狹縫狀的射出口，且從所述射出口射出塗布液；及移動部件，沿著與由所述基板保持部保持的所述N片基板並排的方向正交且水平的移動方向，使所述噴嘴及所述基板保持部相對移動。

基板處理系統的第九形態是根據第一形態至第六形態中任一形態所述的基板處理系統，其中，所述同時處理部具備：基板保持部，將所述N片基板並排保持；及加熱部件，對由所述基板保持部保持的所述N片基板同時進行加熱處理。

基板處理方法的第十形態是對基板進行處理的方法，其中，平流處理部沿著搬運方向依次搬運基板並且對所述基板逐片進行處理，基板搬運部件將由所述平流處理部處理的多個基板中的N片基板在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板整批搬運至同時處理部，N為2以上的整數，所述同時處理部對所述N片基板同時進行處理。 [發明的效果]

根據基板處理系統的第一形態及基板處理方法的第十形態，基板搬運部將來自平流處理部的N片基板整批搬運至同時處理部，同時處理部對N片基板同時進行處理。因此，與將基板逐片搬運且逐片處理的情況相比，可提升基板處理的生產率。

根據基板處理系統的第二形態，第二基板搬運部能夠以在第二處理部中合適的間隔將多個基板搬運至第二處理部。

根據基板處理系統的第三形態及第四形態，可決定多個基板的排列方向的位置，因此可調整多個基板的間隔。

根據基板處理系統的第五形態，可使用旋轉機構擴大第一基板及第二基板的間隔。

根據基板處理系統的第六形態，可使用一對端構件及一對中間構件縮小第一基板及第二基板的間隔。

根據基板處理系統的第七形態，第一基板及第二基板與一對端構件及一對中間構件全部隔開，因此容易將第一基板及第二基板取出。

根據基板處理系統的第八形態，透過使噴嘴相對於基板保持部沿著移動方向移動，可對多個基板整批供給塗布液。

為了進行比較，與第八形態不同，針對使噴嘴沿著多個基板並排的方向移動的情況來考慮。這一情況下，有時在移動過程中噴嘴位於兩個基板之間。需要在像這樣噴嘴位於兩個基板之間時暫時停止塗布液的供給，在噴嘴位於下一個基板時恢復塗布液的供給。然而，若暫時停止塗布液的供給，則在噴嘴的射出口附近會不均勻地殘留塗布液。若在這一狀態下恢復塗布液的供給，則形成於下一個基板上的塗膜的膜厚精度會惡化。

相對於此，根據第八形態，噴嘴的移動方向與多個基板並排的方向正交。因此，不必中斷來自噴嘴的塗布液的供給。因而，可避免這種膜厚的精度的惡化。

根據基板處理系統的第九形態，可對N片基板同時進行加熱處理。因此可提升加熱處理的生產率。

以下，參照附圖對實施方式進行詳細說明。另外，為了容易理解，視需要對各部的尺寸或數量進行誇張或簡化描繪。

＜1.基板處理系統的整體構成·整體動作＞ 圖1是概略地表示基板處理系統1的構成的一例的圖。此外，為了容易理解，在圖1及之後的各圖中視需要對各部的尺寸或數量進行誇張或簡化描繪。

在圖1的例子中，基板處理系統1是塗布/顯影裝置，主要具備：清洗裝置12、脫水烘烤裝置13、塗布相關裝置14、預烘烤裝置15、顯影裝置17及後烘烤裝置18的各處理裝置。另外，在基板處理系統1的一側配置有相對於基板處理系統1而將基板搬入、搬出的分度器部11。進而在基板處理系統1的另一側隔著未圖示的界面配置有曝光裝置16。

從分度器部11到曝光裝置16為止的行進線上依次配置有清洗裝置12、脫水烘烤裝置13、塗布相關裝置14及預烘烤裝置15等。從曝光裝置16到分度器部11為止的返回線上依次配置有顯影裝置17及後烘烤裝置18等。

在分度器部11載置有收納多個基板的多個匣盒。在分度器部11配置有作為基板搬運部件的分度器機器人。分度器機器人從匣盒中取出基板，並將所述基板搬運至清洗裝置12。在清洗裝置12中對基板進行清洗處理。進行了清洗處理的基板被搬運至脫水烘烤裝置13。在脫水烘烤裝置13中透過加熱進行脫水處理（脫水烘烤處理）。進行了脫水烘烤處理的基板被搬運至塗布相關裝置14，並進行包含抗蝕劑的塗布處理在內的各種處理。進行了所述處理的基板被搬運至預烘烤裝置15並進行加熱處理。進行了加熱處理的基板被搬運至曝光裝置16並進行曝光處理。基板是例如用於液晶顯示裝置中的矩形狀的玻璃基板。

進行了這些處理的基板被搬運至顯影裝置17並進行顯影處理。進行了顯影處理的基板被搬運至後烘烤裝置18並進行加熱處理。然後，所述基板由分度器機器人收容至載置於分度器部11的匣盒中。透過這些一連串的處理，在基板的表面形成抗蝕劑的圖案。

另外，基板處理系統1具有對各處理裝置中的處理及基板的搬運進行控制的控制部60。圖2是概略地表示控制部60的構成的一例的功能方塊圖。

控制部60是控制電路，如圖2所示，例如包括將中央處理器（Central Processing Unit，CPU）61、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）62、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）63及記憶裝置64等經由匯流排線（bus line）65相互連接而成的一般的計算機。ROM 62儲存基本程式等，RAM 63被提供作為供CPU 61進行規定處理時的操作領域。記憶裝置64包括快閃記憶體、或者硬碟裝置等非揮發性的記憶裝置。

另外，控制部60中，輸入部66、顯示部67、通訊部68也連接於匯流排線65。輸入部66包括各種開關、或者觸控面板等，且從操作員收到處理安排（recipe）等各種輸入設定指示。顯示部67包括液晶顯示裝置及燈等，基於CPU 61的控制來顯示各種資訊。通訊部68具有經由局域網（Local Area Network，LAN）等的數據通訊功能。

另外，在控制部60上連接有各機器人（分度器機器人等搬運機器人等）及所述各處理裝置作為控制對象。即，控制部60可作為對基板的搬運進行控制的搬運控制部發揮功能。

在控制部60的記憶裝置64中預先設定有針對構成基板處理系統1的各裝置的搬運控制的多個模式（設定工程）。控制部60的CPU 61執行處理程式P，由此所述多個模式中的一個模式被選擇，且基板的搬運動作由所述模式控制（執行工程）。另外，處理程式P也可以記憶在記錄介質中。若使用所述記錄介質，則可將處理程式P安裝於控制部60（計算機）中。另外，控制部60所執行的功能的一部分或全部不必一定透過軟件來實現，也可以透過專用的邏輯電路等硬件來實現。

＜2.處理裝置的類型＞ 在所述基板處理系統1中，作為處理裝置的類型，混合存在如下兩種類型的處理裝置。即，混合存在平流處理裝置與同時處理裝置，所述平流處理裝置沿著一個方向依次搬運基板並且對所述基板W逐片進行處理，所述同時處理裝置對N（2以上的整數）片基板整批同時進行處理。此外，同時處理裝置對N片基板的處理期間不必完全一致，各處理期間的至少一部分重疊即可。總之，這裡所說的同時，是以與各處理期間完全不重疊的狀態對比的含義來使用。平流處理裝置例示有清洗裝置12及顯影裝置17，同時處理裝置例示有脫水烘烤裝置13、塗布相關裝置14、預烘烤裝置15、及後烘烤裝置18。

＜2-1.平流處理裝置＞ 圖3是概略地表示平流處理裝置30的構成的一例的圖。平流處理裝置30具備：基板導入部31、處理裝置主體32及基板導出部33。基板導入部31接收從上游的裝置搬運的基板W。處理裝置主體32接收從基板導入部31搬運的基板W，沿著一個方向（搬運方向）搬運所述基板W並且對基板W進行各種處理。處理後的基板W從處理裝置主體32被搬運至基板導出部33。基板導出部33依次接收從處理裝置主體32搬運的基板W。基板導出部33可保持多個（N片）依次接收的基板W。多個基板W從基板導出部33被整批取出並搬運至下游的裝置。

以下，作為平流處理裝置30，可舉出清洗裝置12為例來說明。此外，針對基板導入部31及基板導出部33的以下說明在其他平流處理裝置30（例如顯影裝置17）中也通用。另一方面，處理裝置主體32是承擔實質的基板處理的框（block），因此與處理裝置主體32的清洗相關的以下說明是清洗裝置12中固有的說明。

＜2-1-1.基板導入部31＞ 基板導入部31具有作為搬運傳送機的多個輥311及多個輥313。輥311、輥313的剖面具有圓形狀，輥311、輥313是以其中心軸與基板W的搬運方向D1大致垂直且成為大致水平的姿勢設置。多個輥311沿著搬運方向D1空開間隔並排設置。各輥311可將自身的中心軸作為旋轉軸來旋轉。各輥311的中心軸的兩端分別以能夠旋轉的方式固定於支撐板（不圖示）。所述一對支撐板是沿著搬運方向D1延伸的板狀構件，且固定於設置在地面上的規定的底座312。多個輥313沿著搬運方向D1空開間隔並排設置。輥313位於比輥311更靠下游側，且設置成與輥311相同的高度。各輥313可將自身的中心軸作為旋轉軸來旋轉。各輥313的中心軸的兩端分別以能夠旋轉的方式固定於支撐板。

多個輥311由驅動部（不圖示）來驅動，沿著預定的相同方向以大致相等的旋轉速度旋轉（同步旋轉）。驅動部具有馬達，且由控制部60來控制。在多個輥311之上載置基板W。基板W是以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置。這一狀態下，多個輥311沿著相同方向同步旋轉，由此基板W在輥311之上沿著搬運方向D1向處理裝置主體32移動。多個輥313也由驅動部（不圖示）來驅動且同步旋轉。輥311、輥313獨立地受到控制。

也可以在輥311、輥313之上各載置一個基板W。例如也可以從分度器部11將兩片基板W1載置於輥311、輥313之上。這一狀態下，控制部60透過僅使輥313同步旋轉來將輥313上的基板W搬運至處理裝置主體32。其次，控制部60透過使輥311、輥313這兩者同步旋轉來將輥313上的基板W搬運至處理裝置主體32。

＜2-1-2.處理裝置主體32＞ 處理裝置主體32具有藥液部34、水洗部35及除水部36。藥液部34、水洗部35及除水部36從上游向下游依次直列地設置。另外，處理裝置主體32也具有作為搬運傳送機的多個輥321。多個輥321具有與輥311同樣的形狀，且以與輥311同樣的姿勢配置。多個輥321沿著搬運方向D1空開間隔並排著。多個輥321設置成與基板導入部31的輥311相同的高度，且基板W可從輥311向輥321移動。另外，多個輥321跨越藥液部34、水洗部35及除水部36而設置。多個輥321由驅動部（不圖示）來驅動且同步旋轉。由此，可將基板W沿著搬運方向D1搬運，且使其依次通過藥液部34、水洗部35及除水部36。

藥液部34是向輥321上的基板W供給藥液並對基板W進行清洗的裝置。藥液部34具備：射出藥液的多個噴嘴341、貯存藥液的藥液槽342、將藥液槽342及噴嘴341相連的供給管343、以及經由供給管343而向噴嘴341供給藥液的泵344。噴嘴341在鉛垂方向上設置於基板W的兩側，且向基板W的兩表面供給藥液。藥液部34也可以具有用於對基板W進行刷掃的刷子（不圖示）等。一邊對基板W供給藥液一邊進行刷掃，由此可提高清洗效果。對基板W供給的藥液主要從基板W的周緣落下，且被回收至藥液槽342。

水洗部35是透過對基板W供給清洗水來沖洗殘留於基板W上的藥液的裝置。水洗部35具有貯存清洗水的第一水槽355及第二水槽356。另外，水洗部35具有從上游向下游依次配置的低壓水供給部351、高壓水供給部352、超聲波清洗水供給部353及純水供給部354。與藥液部34同樣地，各部351～部354具備：對基板W射出液體的噴嘴、連結於所述噴嘴的供給管、以及經由所述供給管而對所述噴嘴供給液體的泵。低壓水供給部351的泵是低壓泵，以低壓力將清洗水從第一水槽355抽上來並供給至噴嘴。由此，低壓水供給部351可在低壓下將清洗水供給至基板W。高壓水供給部352的泵是高壓泵，以高壓力將清洗水從第一水槽355抽上來並供給至噴嘴。由此，高壓水供給部352可在高壓下將清洗水供給至基板W。由低壓水供給部351及高壓水供給部352供給的清洗水主要從基板W的周緣落下，且被回收至第一水槽355。

在超聲波清洗水供給部353的噴嘴上設置有對來自第二水槽356的清洗水賦予超聲波振動的超聲波振子。超聲波清洗水供給部353將振動狀態的清洗水供給至基板W。由超聲波清洗水供給部353供給的清洗水主要被回收至第二水槽356。從純水供給部354的噴嘴向基板W供給純水。所述純水主要被回收至第二水槽356。

除水部36是透過使高壓的氣流流向基板W來將水從基板W吹散的裝置。除水部36具有：對基板W噴射氣體的噴射部361、供給氣體的氣體供給部362、以及將噴射部361及氣體供給部362加以連結的管路363。氣體供給部362是作為工廠設備（公用設施（utility））而設置的氣體源。

如上所述，在處理裝置主體32中將基板W沿著搬運方向D1搬運，在各位置進行各種處理。利用處理裝置主體32進行了全部處理的基板W被搬運至基板導出部33。

＜2-1-3.基板導出部33＞ 基板導出部33可保持從處理裝置主體32依次搬運的基板W中的多個（N片）。基板導出部33能夠保持的基板W的片數與在接下來的同時處理裝置40（例如脫水烘烤裝置13）中處理的基板W的片數相同。這裡，作為一例，設為：基板導出部33保持兩片基板W，且同時處理裝置40對兩片基板W同時進行處理。

基板導出部33具備：作為搬運傳送機的多個第一輥331及多個第二輥332、以及感測器334、感測器335。第一輥331的剖面具有圓形狀。第一輥331是以其中心軸與基板W的搬運方向D1垂直且成為水平的姿勢沿著搬運方向D1空開間隔配置。第二輥332配置於比第一輥331更靠下游側。第二輥332也具有與第一輥331同樣的形狀，且以與第一輥331同樣的姿勢沿著搬運方向D1空開間隔配置。多個第一輥331利用第一驅動部（不圖示）來同步旋轉，第二輥332利用第二驅動部（不圖示）來同步旋轉。第一輥331及第二輥332是由互不相同的第一驅動部及第二驅動部來驅動，因此能夠彼此獨立地進行控制。第一驅動部例如具有馬達，且第二驅動部例如具有馬達。第一驅動部及第二驅動部由控制部60來控制。

第一輥331及第二輥332設置成與輥321相同的高度，且它們進行同步旋轉，由此基板W從輥321被搬運至第一輥331，且適宜地從第一輥331被搬運至第二輥332。如下文說明的那樣，一片基板W在第一輥331之上停止，一片基板W在第二輥332之上停止。由此，基板導出部33可保持兩片基板W。

感測器334檢測在第一輥331上的停止位置是否存在基板W。感測器335檢測在第二輥332上的停止位置是否存在基板W。感測器334、感測器335例如為光學式感測器，當接收到來自基板W的反射光時，對基板W進行檢測。感測器334、感測器335的檢測結果被輸出至控制部60。

基板導出部33可從處理裝置主體32依次接收兩片基板W，並對他們進行保持。首先透過第一輥331及第二輥332同步旋轉，而第一片基板W被搬運至第二輥332之上的停止位置。具體來說，當感測器334、感測器335這兩者未檢測到基板W時，控制部60使輥321、第一輥331及第二輥332同步旋轉，以將來自處理裝置主體32的基板W搬運至基板導出部33。而且，當感測器335檢測到基板W時，控制部60停止第二輥332的同步旋轉。由此，第一片基板W在第二輥332上停止且得到支撐。對於第二片基板W，控制部60不使第二輥332旋轉，且使輥321及第一輥331同步旋轉，由此將所述基板W搬運至第一輥331的停止位置。具體來說，當感測器334檢測到基板W時，控制部60停止第一輥331的同步旋轉。即，當感測器334、感測器335這兩者檢測到基板W時，控制部60停止第一輥331的同步旋轉。由此，第二片基板W在第一輥331上停止且得到支撐。像這樣，基板導出部33可保持兩片基板W。

以下，將兩片基板W中的一片也稱作基板W1，將另一片也稱作基板W2。這裡設為：基板W1在第一輥331上停止，且基板W2在第二輥332上停止。另外，以下將與搬運方向D1正交且水平的方向也稱作寬度方向D2。

另外，基板導出部33可調整兩片基板W的間隔。具體來說，基板導出部33透過控制第一輥331及第二輥332的旋轉，可在所述搬運傳送機上依次對所搬入的兩片基板W的停止位置分別進行控制，以調整兩片基板W的間隔。基板導出部33將所述所搬入的兩片基板W的間隔調整為在緊接著的脫水烘烤裝置13中對兩片基板W同時進行處理時的所述間隔。如下文說明的那樣，調整後的間隔是兩片基板W這兩者可載置於脫水烘烤裝置13的基板保持部之上的程度的間隔。即，若兩片基板W的間隔過寬，則無法載置於下游側的基板保持部之上，因此基板導出部33預先調整間隔。

基板導出部33也可以具備用於將兩片基板W1、基板W2對齊的對齊部。圖4是概略地表示對齊部37的構成的一例的圖。對齊部37具備移動體37A、移動體37B、移動體38A、移動體38B。基板W1、基板W2以其一邊（短邊）沿著搬運方向D1的姿勢並排著。

移動體37A、移動體38A以在寬度方向D2上夾持第一輥331上的基板W1的方式對向配置。移動體37A具備抵接構件371A、抵接構件372A及連結構件373A。抵接構件371A、抵接構件372A沿著搬運方向D1空開間隔並排配置。抵接構件371A、抵接構件372A具有圓柱形狀，且以其中心軸沿著鉛垂方向的姿勢配置。連結構件373A將抵接構件371A、抵接構件372A的下端連結。即，抵接構件371A、抵接構件372A從連結構件373A向鉛垂上方突出。因此，若沿著寬度方向D2觀察，則移動體37A具有朝鉛垂上方開口的U字形狀。抵接構件371A、抵接構件372A與基板W1的側面空開間隔而對向。

移動體37A上連結有進退機構374A。進退機構374A使移動體37A沿著寬度方向D2進退。進退機構374A例如為空氣氣缸。空氣氣缸具備：一端開口且另一端封閉的筒狀氣缸管、與所述氣缸管的內周面抵接的活塞、以及連結於活塞且沿氣缸管的長度方向延伸的活塞桿。活塞桿貫穿氣缸管的一端，並延伸至其外側。即，活塞桿的前端位於氣缸管的外側。另外，在氣缸管的側面形成有用於對其內部的空氣進行吸排氣的孔。透過所述空氣的吸排氣，活塞相對於氣缸管而沿著長度方向移動。進退機構374A以氣缸管的長度方向沿著寬度方向D2的姿勢配置。氣缸管的前端固定於連結構件373A。活塞桿的前端沿著寬度方向D2移動，由此連結構件373A及與其連結的抵接構件371A、抵接構件372A沿著寬度方向D2移動。氣缸管內的吸排氣由控制部60來控制。

移動體38A具備抵接構件381A、抵接構件382A及連結構件383A。移動體38A的構成與移動體37A相同。抵接構件381A配置於在寬度方向D2上與抵接構件371A對向的位置，且抵接構件382A配置於在寬度方向D2上與抵接構件372A對向的位置。移動體38A連結於進退機構384A，所述進退機構384A使移動體38A沿著寬度方向D2進退。進退機構384A的構成與進退機構374A相同。

移動體37A、移動體38A分別移動至寬度方向D2上的規定位置，由此抵接構件371A、抵接構件372A這一組與抵接構件381A、抵接構件382A這一組分別抵接於基板W1的對向的側面，從而調整基板W1的寬度方向D2上的位置。

移動體37B、移動體38B以在寬度方向D2上夾持第二輥332上的基板W2的方式對向配置。移動體37B、移動體38B分別具有與移動體37A、移動體38A同樣的構成。移動體37B、移動體38B分別連結於進退機構374B、進退機構384B。進退機構374B使移動體37B沿著寬度方向D2移動，進退機構384B使移動體38B沿著寬度方向D2移動。進退機構374B、進退機構384B分別具有與進退機構374A、進退機構384A同樣的構成。

移動體37B、移動體38B分別移動至寬度方向D2上的規定位置，由此移動體37B、移動體38B分別抵接於基板W2的對向的側面，從而調整基板W2的寬度方向D2上的位置。

如上所述，基板W1、基板W2的寬度方向D2上的位置得到調整而對齊。即，移動體37A、移動體37B以夾持基板W1的方式移動，移動體38A、移動體38B以夾持基板W2的方式移動，由此基板W1、基板W2對齊。

＜3.同時處理裝置40＞ 圖5及圖6是概略地表示同時處理裝置40的構成的一例的圖。這裡，作為同時處理裝置40，舉出脫水烘烤裝置13及塗布相關裝置14為例來說明。圖5是表示脫水烘烤裝置13的構成的一例的概略的圖。圖6是概略地表示塗布相關裝置14的構成的一例的圖。圖5及圖6中，基板W的搬運方向以中空箭頭表示。

＜3-1.脫水烘烤裝置13＞ 脫水烘烤裝置13具備加熱部HP及冷卻部CP。所述脫水烘烤裝置13從搬運機器人（基板搬運部件）TR1接收利用清洗裝置12進行了清洗處理的兩片基板W，並對所接收的兩片基板W進行處理。

＜3-1-1.搬運機器人TR1＞ 搬運機器人TR1具有手H1、移動機構51、升降機構52及旋轉機構53。移動機構51可使手H1在水平面內移動。例如移動機構51具有一對臂。各臂具有長條狀的多個連結構件，將所述連接構件的端部彼此以能夠旋轉的方式加以連結。各臂的一端連結於手H1，另一端連結於升降機構52。透過控制連結構件的連結角度，可使手H1在水平面內移動。升降機構52透過使臂沿著鉛垂方向升降來使手H1升降。升降機構52例如具有滾珠絲杠機構。旋轉機構53可將沿著鉛垂方向的旋轉軸作為中心而使升降機構52旋轉。由此，手H1沿著圓周方向轉動。透過所述轉動，可改變手H1的朝向。旋轉機構53例如具有馬達。移動機構51、升降機構52及旋轉機構53由控制部60來控制。

兩片基板W以沿著水平的一個方向並排的狀態配置於手H1上。手H1例如具有：多條指狀構件F1、以及將指狀構件F1的基端加以連結的基端構件P1。所述基端構件P1上連結有臂的一端。指狀構件F1具有長條狀的形狀，且在其上表面載置有基板W。所述兩片基板W沿著指狀構件F1的長度方向並排載置。因此，指狀構件F1的長度方向的長度可根據基板W的兩片的長度以及基板W之間的間隔來設定。

搬運機器人TR1透過使手H1適宜地移動及旋轉，可使所述手H1向加熱部HP、冷卻部CP、清洗裝置12的基板導出部33及下一工程的塗布相關裝置14（圖5中不圖示）中的每一者移動。搬運機器人TR1可將兩片基板W整批從基板導出部33、加熱部HP及冷卻部CP中的每一者取出、或者、將兩片基板W整批傳遞至加熱部HP、冷卻部CP及塗布相關裝置14中的每一者。

例如搬運機器人TR1以如下方式從基板導出部33將兩片基板W整批取出。即，搬運機器人TR1為了使手H1位於在基板導出部33得以保持的兩片基板W的下方，而使手H1移動至基板導出部33。

此外，第一輥331及第二輥332以避免與搬運機器人TR1的手H1碰撞的方式構成。例如圖5中，多個第一輥331從上方觀察配置成格子狀。具體來說，三個第一輥331沿著排列方向D1空開間隔並排著。具有所述三個第一輥331的組設置有五個，所述五個組沿著寬度方向D2空開間隔而設置。沿著寬度方向D2並排的五個第一輥331彼此連結於同一個軸，且在所述軸的周圍旋轉。第二輥332也同樣地配置。第一輥331的各組與第二輥332的各組沿著排列方向D1並排著。指狀構件F1為了不與第一輥331及第二輥332碰撞而被插入至第一輥331的組的相互之間以及第二輥332的組的相互之間。

而且搬運機器人TR1使手H1向鉛垂上方上升，由此兩片基板W由手H1抬起。由此，兩片基板W分別離開第一輥331及第二輥332。兩片基板W在手H1之上沿著所述手H1的長度方向空開間隔並排載置。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置於手H1之上。另外，在所述搬出動作中，兩片基板W幾乎不產生水平方向的力，因此基板導出部33中的兩片基板W的間隔在搬運機器人TR1中也得以實質性地維持。

其次，搬運機器人TR1使手H1以遠離基板導出部33的方式移動，由此從基板導出部33將兩片基板W整批取出。

此外，也可以在指狀構件F1的上表面（載置有基板W的面）形成多個抽吸口。所述抽吸口設置於與兩片基板W對向的位置，且從所述抽吸口將空氣抽出並抽吸基板W。由此，可提升用於保持基板W的保持力。

搬運機器人TR1利用與所述動作同樣的動作從加熱部HP及冷卻部CP中的每一者將兩片基板W整批取出。另一方面，搬運機器人TR1以與所述動作相反的順序，將兩片基板W整批傳遞至加熱部HP、冷卻部CP及塗布相關裝置14中的每一者（以下，稱作各部）。即，搬運機器人TR1使載置有兩片基板W的手H1移動至各部的內部且使手H1下降，從而將兩片基板W整批載置於各部的基板保持部的上表面。此外，各部的基板保持部以在兩片基板W的搬出搬入時不與手H1碰撞的方式構成。而且搬運機器人TR1使手H1從各部的內部移動至外部。由此，兩片基板W被整批傳遞至各部。另外，在所述搬入動作中，兩片基板W也幾乎不產生水平方向的力，因此搬運機器人TR1中的兩片基板W的間隔在各部中也得以實質性地維持。

如上所述，搬運機器人TR1可維持著由基板導出部33調整的間隔而將兩片基板W從基板導出部33取出，且維持著所述間隔而將兩片基板W傳遞至脫水烘烤裝置13。另外同樣地，搬運機器人TR1在各部的相互之間也能夠維持著間隔來搬運兩片基板W。

搬運機器人TR1也可以具有兩個手H1。所述兩個手H1彼此獨立地被驅動。例如，可設置由其中一個手H1使用的移動機構51、升降機構52及旋轉機構53，且也可設置由另一個手H1使用的移動機構51、升降機構52及旋轉機構53。例如搬運機器人TR1使用其中一個手H1從基板導出部33將兩片基板W取出。此時，另一個手H1是空的。而且搬運機器人TR1使用所述另一個手H1將由加熱部HP處理的兩片基板W從加熱部HP取出，且將載置於其中一個手H1之上的兩片基板W傳遞至加熱部HP。由此，可提升基板搬運的生產率。以下，將具有兩個手H1的搬運機器人也稱作雙手型的搬運機器人，將具有一個手H1的搬運機器人也稱作單手型的搬運機器人。

如上所述，搬運機器人TR1將由作為平流處理部的清洗裝置12處理的多個基板中的N片（兩片）基板W在水平的一個方向（D1方向）上並排保持，並且將所述N片（兩片）基板整批搬運至作為同時處理部的脫水烘烤裝置13。結果，與逐片搬運基板W的情況相比，可提升搬運處理的生產率。

＜3-1-2.加熱部HP＞ 將兩片基板W從搬運機器人TR1整批傳遞至加熱部HP。所述加熱部HP具備：基板保持部91，將所述兩片基板W在水平方向上並排保持；及加熱部件92，對所述兩片基板W整批同時進行加熱處理。換句話說，加熱部HP對兩片基板同時進行加熱處理。

基板保持部具有對兩片基板W的下表面進行支撐的構件。兩片基板W透過載置於所述構件之上而得以保持。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置。例如基板保持部91具備未圖示的多個升降銷。所述多個升降銷（lift pin）在使其前端自基板保持部91的上表面突出的上位置、與自所述上表面向下退避的下位置之間升降。搬運機器人TR1將兩片基板W傳遞至向上方突出的多個升降銷後進行退避。多個升降銷在支撐著兩片基板W的狀態下下降，且將兩片基板W載置於基板保持部91的上表面。此外，兩片基板W的間隔由清洗裝置12的基板導出部33調整為適當的間隔，因此基板保持部91可適當地保持兩片基板W。反過來說，基板導出部33將從處理裝置主體32搬運的兩片基板W的間隔調整為所述兩片基板W可載置於基板保持部91。

加熱部件92例如為加熱器等，對由基板保持部91保持的兩片基板W整批同時進行加熱處理。加熱部件92由控制部60來控制。透過所述加熱處理，例如可使殘留於基板W上的純水蒸發（脫水處理）。由於對兩片基板W整批同時進行加熱處理，因此與對基板W逐片進行加熱處理的情況相比，可提升加熱處理的生產率。所述加熱部HP也可以說是對N片（例如兩片）基板整批同時進行處理的同時處理部。

＜3-1-3.冷卻部CP＞ 將由加熱部CP加熱的兩片基板W從搬運機器人TR1整批搬運至冷卻部CP。即，搬運機器人TR1將由作為平流處理部的清洗裝置12處理之後由加熱部HP處理的兩片基板W在水平的一個方向上並排保持，並且將所述兩片基板W整批搬運至冷卻部CP。所述冷卻部CP具備：基板保持部93，將所述兩片基板W在水平方向上並排保持；及冷卻部件94，對所述兩片基板W整批進行冷卻處理。換句話說，冷卻部CP對兩片基板同時進行冷卻處理。

所述基板保持部93具有對兩片基板W的下表面進行支撐的構件。兩片基板W透過載置於所述構件之上而得以保持。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置。基板保持部93的結構與基板保持部91相同。

冷卻部件94例如為使冷水在形成於金屬板的內部的液路中流動的冷卻板等，對由基板保持部保持的兩片基板W整批進行冷卻處理。冷卻部件94由控制部60來控制。透過所述冷卻處理，可將兩片基板W冷卻，且使兩片基板W的溫度成為適合下游側的處理裝置（塗布相關裝置14）的溫度。由於對兩片基板W整批同時進行冷卻處理，因此與對基板W逐片進行冷卻處理的情況相比，可提升冷卻處理的生產率。

此外，冷卻部CP也可以利用自然冷卻來使兩片基板W冷卻。所謂自然冷卻，是指不對經加熱的基板W進行使用動力（電力）的冷卻，而是將基板W放置冷卻。這一情況下，不需要作為冷卻板等的構成的冷卻部件94。所述冷卻部CP可以說是對N片（兩片）基板同時進行處理的同時處理部。

＜3-1-4.脫水烘烤裝置的一連串處理＞ 其次，對脫水烘烤裝置13的一連串處理進行簡單的說明。搬運機器人TR1從上游側的清洗裝置12的基板導出部33將兩片基板W整批取出，且將所述兩片基板W整批傳遞至加熱部HP。所述加熱部HP中，兩片基板W也以在水平方向上並排的狀態得以保持。加熱部HP對所述兩片基板W整批進行加熱處理。加熱處理後的兩片基板W由搬運機器人TR1整批取出，且被整批傳遞至冷卻部CP。冷卻部CP中，兩片基板W也以在水平方向上並排的狀態得以保持。冷卻部CP對所述兩片基板W整批進行冷卻處理。進行了冷卻處理的兩片基板W由搬運機器人TR1整批取出，且被整批傳遞至塗布相關裝置14。

＜3-2.塗布相關裝置14＞ 如圖6所示，塗布相關裝置14具備：間隔調整部41、抗蝕劑塗布裝置42、減壓乾燥裝置43、及搬運機器人TR2、搬運機器人TR3。所述塗布相關裝置14中，對兩片基板W主要進行以下兩個處理。即，抗蝕劑塗布裝置42對兩片基板W整批同時進行抗蝕劑塗布處理，其次，減壓乾燥裝置43對兩片基板W整批同時進行減壓乾燥處理。

然而，所述抗蝕劑塗布裝置42中，理想的是兩片基板W的間隔成為規定的間隔。關於所述規定的間隔（即，對抗蝕劑塗布裝置42來說合適的間隔），之後將詳細敘述。

然而，從上游側的脫水烘烤裝置13傳遞至塗布相關裝置14的時刻的兩片基板W的間隔也會存在未成為所述規定的間隔的情況。因此，在圖6的例子中設置有間隔調整部41。所述間隔調整部41從脫水烘烤裝置13的搬運機器人TR1將兩片基板W整批接收，且將所述兩片基板W的間隔調整為適合抗蝕劑塗布裝置42的間隔。

＜3-2-1.間隔調整部＞ 圖7是概略地表示間隔調整部41的構成的一例的平面圖，圖8是表示間隔調整部41的構成的一例的側面圖。這裡，作為一例，針對將所搬入的兩片基板W的間隔擴大的間隔調整部41進行說明。即，這裡假設在下游側（例如抗蝕劑塗布裝置42）同時進行處理時的兩片基板W的間隔比在上游側（例如脫水烘烤裝置13）同時進行處理時的兩片基板W的間隔寬。如圖7及圖8所示，間隔調整部41具備：多個支撐部411；移動體412、移動體413；及旋轉體418、旋轉體419。

多個支撐部411對由搬運機器人TR1傳遞的兩片基板W進行支撐（參照圖8）。兩片基板W沿著水平方向以相同高度並排載置於支撐部411之上。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置。此外支撐部411以在基板W的搬入時，不與搬運機器人TR1的手H1碰撞的方式構成。例如多個支撐部411例如也可以具有沿著鉛垂方向延伸的銷形狀。多個支撐部411從規定的支撐台4110的上表面向上側突出，且支撐部411的上端抵接於基板W的下表面而支撐基板W。在基板W的搬出搬入時，搬運機器人TR1的手H1被插入至支撐部411的相互之間，且不與支撐部411碰撞。支撐部411支撐兩片基板W，另一方面，在水平面上不對兩片基板W的位置進行固定。因此，兩片基板W如下文所述，可沿著水平方向移動。

以下，將由支撐部411支撐的兩片基板W並排的方向也稱作排列方向D11，將與所述排列方向D11正交且水平的方向也稱作寬度方向D12。另外，在圖7及圖8的例子中，將位於紙面左側的基板W表示為基板W1，且將位於紙面右側的基板W表示為基板W2。

移動體412、移動體413以在排列方向D11上夾持基板W1、基板W2這一組的方式對向配置。移動體412位於基板W1側，移動體413位於基板W2側。移動體412具備端構件81A、端構件82A及連結構件83A，移動體413具備端構件81B、端構件82B及連結構件83B。

端構件81A、端構件82A在寬度方向D12上空開間隔對向配置。端構件81A、端構件82A相對於虛擬線A1而位於彼此相反的一側。虛擬線A1是穿過基板W的中心且與排列方向D11平行的線。在圖7的例子中，端構件81A、端構件82A配置在相對於虛擬線A1而對稱的位置。

端構件81A、端構件82A具有圓柱形狀，且以其中心軸沿著鉛垂方向的姿勢配置。連結構件83A具有板狀的形狀，且將端構件81A、端構件82A的下端連結。換句話說，端構件81A、端構件82A從連結構件83A向鉛垂上方突出。因此，若沿著排列方向D11觀察，則移動體412具有朝鉛垂上方開口的U字形狀。在圖7的例子中，端構件81A、端構件82A在排列方向D11上與基板W1的側面空開間隔而對向。

端構件81B、端構件82B及連結構件83B分別具有與端構件81A、端構件82A及連結構件83A同樣的構成。端構件81A、端構件81B（一對端構件）在排列方向D11上設置於彼此對向的位置，端構件82A、端構件82B（一對端構件）在排列方向D11上設置於彼此對向的位置。在圖7的例子中，端構件81B、端構件82B在排列方向D11上與基板W2的側面空開間隔而對向。

移動體412、移動體413分別連結於進退機構84A、進退機構84B，進退機構84A、進退機構84B分別使移動體412、移動體413沿著排列方向D11進退。進退機構84A、進退機構84B例如為空氣氣缸。進退機構84A、進退機構84B以氣缸管的長度方向沿著排列方向D11的姿勢配置。進退機構84A、進退機構84B的活塞桿的前端分別固定於連結構件83A、連結構件83B。進退機構84A的活塞桿的前端沿著排列方向D11移動，由此連結構件83A及與其連結的端構件81A、端構件82A沿著排列方向D11移動。進退機構84B也同樣。這裡，將圖7所示的移動體412、移動體413的位置分別設為移動體412、移動體413的初始位置。

進退機構84A、進退機構84B由控制部60來控制。具體來說，控制部60對進退機構84A、進退機構84B進行控制，使移動體412、移動體413從初始位置以遠離彼此的方式移動。

旋轉體418、旋轉體419位於在排列方向D11上相鄰的兩片基板W之間。旋轉體418、旋轉體419沿著寬度方向D12彼此空開間隔配置。更具體來說，旋轉體418、旋轉體419相對於虛擬線A1而位於彼此相反的一側。在圖7的例子中，旋轉體418、旋轉體419配置在相對於虛擬線A1而對稱的位置。

旋轉體418具備中間構件71A、中間構件72A及連結構件73A。中間構件71A、中間構件72A（一對中間構件）在水平面上彼此空開間隔配置，且由連結構件73A予以連結。中間構件71A、中間構件72A具有圓柱形狀，且以其中心軸沿著鉛垂方向的姿勢配置。連結構件73A具有板狀的形狀，且將中間構件71A、中間構件72A的下端加以連結。換句話說，中間構件71A、中間構件72A從連結構件73A向鉛垂上方突出。

旋轉體419具備中間構件71B、中間構件72B及連結構件73B。中間構件71B、中間構件72B及連結構件73B具有與中間構件71A、中間構件72A及連結構件73A同樣的構成。在圖7的例子中，中間構件71B、中間構件72B在寬度方向D12上對向，且在排列方向D11上分別與基板W1、基板W2的側面空開間隔而對向。以下，將圖7的旋轉體418、旋轉體419的旋轉位置設為旋轉體418、旋轉體419的初始旋轉位置。在初始旋轉位置，中間構件71A、中間構件72A位於沿著寬度方向D22的直線上，且中間構件71B、中間構件72B位於沿著寬度方向D22的直線上。

旋轉體418、旋轉體419分別連結於旋轉機構74A、旋轉機構74B。旋轉機構74A、旋轉機構74B分別使旋轉體418、旋轉體419旋轉。具體來說，旋轉機構74A、旋轉機構74B以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心分別使連結構件73A、連結構件73B旋轉。即，旋轉機構74A、旋轉機構74B分別使連結構件73A、連結構件73B在水平面內旋轉。

其次，對旋轉體418及旋轉機構74A進行代表性地說明。圖9是概略地表示旋轉體418及旋轉機構74A的構成的一例的圖。旋轉機構74A具備支撐部741與空氣氣缸742。支撐部741具有板狀的形狀，且以其法線方向沿著鉛垂方向的姿勢配置。連結構件73A以能夠旋轉的方式固定於所述支撐部741的主面。具體來說，所述連結構件73A在中間構件71A、中間構件72A之間的中央位置（旋轉中心Q）以能夠旋轉的方式固定於支撐部741。因此連結構件73A可在所述旋轉中心Q的周圍旋轉。

空氣氣缸742以其長度方向沿著排列方向D11的姿勢配置，且能夠以微小旋轉量旋轉地固定於支撐部741。所述空氣氣缸742的活塞桿7421的前端在至少沿著寬度方向D12偏離旋轉中心Q的位置能夠旋轉地連結於連結構件73A。例如在連結構件73A的所述位置形成有自由插入孔731。自由插入孔731沿著鉛垂方向貫穿連結構件73A。在活塞桿7421的前端設置有在鉛垂方向上突出的凸起部7422。所述凸起部7422被自由插入至自由插入孔731中。

所述活塞桿7421的前端（凸起部7422）沿著排列方向D11移動，由此連結構件73A中形成自由插入孔731的內表面被凸起部7422按壓。透過所述按壓，連結構件73A在旋轉中心Q的周圍旋轉。

圖10是概略地表示旋轉體418及旋轉機構74A的構成的一例的圖。在圖10的例子中，活塞桿7421的前端（凸起部7422）沿著排列方向D11向紙面左側移動。由此，凸起部7422在自由插入孔731中將連結構件73A向紙面左側按壓，連結構件73A以旋轉中心Q為中心向逆時針方向旋轉。透過所述旋轉，中間構件71A、中間構件72A沿著圓周方向向彼此相反的一側移動。

若旋轉機構74A、旋轉機構74B使旋轉體418、旋轉體419從初始旋轉位置（圖7）例如向逆時針方向旋轉，則中間構件71A、中間構件71B按壓基板W1的側面，中間構件72A、中間構件72B按壓基板W2的側面。透過所述按壓，基板W1、基板W2以擴大它們之間的間隔的方式移動。基板W1、基板W2移動至分別抵接於處於初始位置的移動體412、移動體413為止。此時中間構件71A、中間構件71B作為按壓基板W1的按壓構件發揮功能，中間構件72A、中間構件72B作為按壓基板W2的按壓構件發揮功能，移動體412的端構件81A、端構件82A作為用於決定基板W1的排列方向D11上的位置的擋塊發揮功能，移動體413的端構件81B、端構件82B作為用於決定基板W2的排列方向D11上的位置的擋塊發揮功能。基板W1、基板W2的間隔可透過移動體412、移動體413的排列方向D11上的初始位置來控制。

圖11及圖12是概略地表示擴大了基板W1、基板W2的間隔時的間隔調整部41的構成的一例的圖。此時，基板W1例如由圖7所示的處於初始位置的移動體412的端構件81A、端構件82A以及向逆時針旋轉的旋轉體418、旋轉體419的中間構件71A、中間構件71B夾持。另外，基板W2同樣地由處於初始位置的移動體413的端構件81B、端構件82B以及向逆時針旋轉的旋轉體418、旋轉體419的中間構件72A、中間構件72B夾持。像這樣，使旋轉體418、旋轉體419從初始旋轉位置（圖7）向逆時針方向旋轉，由此與圖7的狀態相比，可進一步擴大基板W1、基板W2的間隔。

而且，根據所述間隔調整部41，為了擴大基板W1、基板W2的間隔而設置有旋轉體418、旋轉體419。由此，例如透過旋轉體418的旋轉，中間構件71A、中間構件72A可分別按壓基板W1、基板W2。由此，旋轉體418可按壓基板W1、基板W2這兩者。即，可利用單獨的旋轉結構來按壓基板W1、基板W2這兩者。旋轉體419也同樣。此外也可以使旋轉機構74A、旋轉機構74B關聯化。例如也可以設置將單一的活塞桿的前端與旋轉體418、旋轉體419的連結構件73A、連結構件73B加以連結的構件。所述構件例如具有Y字狀的形狀，其基端部連結於活塞桿的前端。在Y字形狀的一對前端部分別設置有自由插入至連結構件73A、連結構件73B的自由插入孔731的突出部。由此，活塞桿的前端沿著排列方向D11移動，由此旋轉體418、旋轉體419向同一方向旋轉。

另外，在圖7的例子中，在間隔調整部41設置有作為使基板W1、基板W2對齊的對齊部的移動體37A、移動體37B、移動體38A、移動體38B以及進退機構374A、進退機構374B、進退機構384A、進退機構384B。由此，可調整基板W1、基板W2的寬度方向D12的位置而使基板W1、基板W2對齊。在圖11的例子中，移動體37A、移動體37B以夾持基板W1的方式移動，移動體38A、移動體38B以夾持基板W2的方式移動，由此基板W1、基板W2對齊。

＜3-2-2.搬運機器人TR2＞ 回到圖6，搬運機器人TR2將兩片基板W從間隔調整部41整批取出。在所述基板W的搬出時，搬運機器人TR2的手被插入至支撐部411的相互之間。因此搬運機器人TR2不與支撐部411碰撞。搬運機器人TR2將所述兩片基板W整批傳遞至抗蝕劑塗布裝置42。此時搬運機器人TR2維持著由間隔調整部41變更後的間隔而取出兩片基板W，且維持著所述間隔而將兩片基板W傳遞至抗蝕劑塗布裝置42。在抗蝕劑塗布裝置42中也維持著所述間隔而保持兩片基板W。

所述搬運機器人TR2具有與搬運機器人TR1同樣的構成，且進行與搬運機器人TR1同樣的動作。即，搬運機器人TR2透過使空手上升並抬起兩片基板W而將兩片基板W取出。另外，搬運機器人TR2使載置著兩片基板W的手下降並將所述兩片基板W載置於基板保持部。這些動作中，兩片基板W幾乎不產生水平方向的力，因此在由搬運機器人TR2將兩片基板W搬出搬入時，兩片基板W的間隔得以實質性地維持。即，搬運機器人TR2可維持著由間隔調整部41變更的間隔而將兩片基板W從間隔調整部41取出，且維持著所述間隔而將兩片基板W傳遞至抗蝕劑塗布裝置42。搬運機器人TR2也可以是單手型的搬運機器人。

如上所述，搬運機器人TR2與搬運機器人TR1同樣地，在上游工程中，將由作為平流處理部的清洗裝置12處理的N片（兩片）基板W在水平的一個方向（D1方向）上並排保持，並且將所述N片基板W整批搬運至作為同時處理部的抗蝕劑塗布裝置42。結果，與逐片搬運基板W的情況相比，可提升搬運處理的生產率。

此外，基板W1、基板W2理想的是在不與移動體412、移動體413及旋轉體418、旋轉體419接觸的狀態下由搬運機器人TR2取出。即，搬運機器人TR2在如下狀態下將基板W1、基板W2從支撐部411取出，所述狀態為：旋轉機構74A、旋轉機構74B在使中間構件71A、中間構件72A、中間構件71B、中間構件72B從基板W1、基板W2離開的旋轉位置使連結構件73A、連結構件73B停止，並且進退機構84A、進退機構84B使端構件81A、端構件82A、端構件81B、端構件82B從基板W1、基板W2離開。

由此，在基板W1與移動體412、移動體413及旋轉體418、旋轉體419中的每一者之間不產生摩擦，同樣地，在基板W2與移動體412、移動體413及旋轉體418、旋轉體419中的每一者之間也不產生摩擦。因此，容易將基板W1、基板W2取出。

圖13是表示間隔調整部41的動作的一例的流程圖。首先在步驟S1中，脫水烘烤裝置13的搬運機器人TR1將兩片基板W1、基板W2傳遞至塗布相關裝置14的間隔調整部41。由此，基板W1、基板W2載置於支撐部411之上。其次在步驟S2中，控制部60適宜地控制進退機構84A、進退機構84B及旋轉機構74A、旋轉機構74B而將基板W1、基板W2的間隔變更為對下游側的裝置（抗蝕劑塗布裝置42）來說合適的間隔。例如旋轉機構74A、旋轉機構74B使基板W1、基板W2按壓於旋轉體418、旋轉體419，且使基板W1、基板W2移動至基板W1、基板W2分別抵接於處於初始位置的移動體412、移動體413為止。由此，基板W1、基板W2的間隔擴大。這一狀態下，基板W1接觸移動體412與旋轉體418、旋轉體419，基板W2接觸移動體413與旋轉體418、旋轉體419。

另外，此時進退機構374A、進退機構384A分別使移動體37A、移動體38A向寬度方向D12上的規定位置移動，由此移動體37A、移動體38A分別抵接於基板W1的彼此對向的側面，並調整基板W1的寬度方向D12上的位置。同樣地，進退機構374B、進退機構384B分別使移動體37B、移動體38B向寬度方向D12上的規定位置移動，由此移動體37B、移動體38B分別抵接於基板W2的彼此對向的側面，並調整基板W2的寬度方向D12上的位置。由此，基板W1、基板W2對齊。

其次在步驟S3中，控制部60控制進退機構84A、進退機構84B及旋轉機構74A、旋轉機構74B而使移動體412、移動體413及旋轉體418、旋轉體419從基板W1、基板W2離開。具體來說，進退機構84A、進退機構84B分別使移動體412、移動體413從初始位置向彼此相反的一側移動，旋轉機構74A、旋轉機構74B分別使旋轉體418、旋轉體419旋轉至初始旋轉位置。

另外，此時進退機構374A、進退機構384A分別使移動體37A、移動體38A向彼此相反的一側移動而從基板W1離開。同樣地，進退機構374B、進退機構384B分別使移動體37B、移動體38B向彼此相反的一側移動而從基板W2離開。

其次在步驟S4中，搬運機器人TR2將兩片基板W1、基板W2整批取出。

如上所述，在步驟S4的時刻，基板W1、基板W2離開移動體412、移動體413、旋轉體418、旋轉體419以及移動體37A、移動體37B、移動體38A、移動體38B，因此搬運機器人TR2容易將基板W1、基板W2取出。

＜3-2-3.抗蝕劑塗布裝置＞ 抗蝕劑塗布裝置42以由間隔調整部41變更的間隔從搬運機器人TR2接收兩片基板W，並對所接收的兩片基板W進行塗布處理。圖14是表示抗蝕劑塗布裝置42的構成的一例的側面圖。抗蝕劑塗布裝置42具備基板保持部421、噴嘴422及噴嘴移動機構423。基板保持部421是用於將從搬運機器人TR2搬運的兩片基板W在水平方向上並排保持的構件。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置於基板保持部421之上。基板保持部421具備未圖示的多個升降銷。所述多個升降銷在使其前端自基板保持部421的上表面突出的上位置、與自所述上表面向下退避的下位置之間升降。搬運機器人TR2將兩片基板傳遞至向上方突出的多個升降銷後進行退避。多個升降銷在支撐了兩片基板的狀態下下降，且將兩片基板載置於基板保持部421的上表面。結果，基板保持部421以與在搬運機器人TR2中得到保持的兩片基板W的間隔相同的間隔來保持兩片基板W。此外，關於所述升降銷及其升降機構，例如使日本專利特開2014-130868號公報中記載的技術應用於本實施方式即可。

以下，將在基板保持部421中兩片基板W並排的方向也稱作排列方向D21，將與排列方向D21正交且水平的方向也稱作寬度方向D22。在圖6的例子中，以排列方向D11、排列方向D21成為彼此相同的方向的方式來配置間隔調整部41及抗蝕劑塗布裝置42。

如圖14所示，噴嘴422是沿著排列方向D21延伸的噴嘴，在所述噴嘴422的下端面形成有用於射出塗布液的兩個射出口42a、射出口42b。所述兩個射出口42a、射出口42b具有沿著排列方向D21延伸的狹縫狀的形狀。所述兩個射出口42a、射出口42b分別對應於兩片基板W1、基板W2的表面上的塗布區域R1、塗布區域R2（圖6）而形成。塗布區域R1、塗布區域R2是塗布液被塗布的區域，且塗布區域R1、塗布區域R2在俯視下具有矩形狀。塗布區域R1的一邊與基板W1的一邊平行，塗布區域R2的一邊與基板W2的一邊平行。

射出口42a的兩端在鉛垂方向上與基板W1的塗布區域R1的排列方向D21上的兩端對向。因此射出口42a的排列方向D21上的長度與基板W1的塗布區域R1的排列方向D21上的長度大致相等。同樣地，射出口42b的兩端在鉛垂方向上與基板W2的塗布區域R2的排列方向D21上的兩端對向。因此射出口42b的排列方向D21上的長度與基板W2的塗布區域R2的排列方向D21上的長度大致相等。基板W1的塗布區域R1與基板W2的塗布區域R2之間的間隔與射出口42a、射出口42b之間的間隔大致相等。

在噴嘴422的內部形成有用於將塗布液送往射出口42a、射出口42b的流路（不圖示）。所述流路連接於不圖示的塗布液供給管。塗布液經由所述塗布液供給管及流路而從射出口被塗布。所述流路在排列方向D21上將從塗布液供給管供給的塗布液延展，並且使塗布液從兩個射出口42a、射出口42b分別向基板W1、基板W2射出。來自噴嘴422的塗布液的射出由控制部60來控制。

噴嘴422由噴嘴保持部424來支撐。噴嘴保持部424具有將基板保持部421的排列方向D21上的兩端交聯的交聯結構。即，噴嘴保持部424可在排列方向D21上跨越兩片基板W這一組。噴嘴保持部424具備：沿著排列方向D21延伸的主體部4241、以及對主體部4241的兩端進行支撐的一對柱部4242。噴嘴422固定於所述主體部4241的下表面。一對柱部4242相對於基板保持部421而以能夠沿著寬度方向D22移動的方式被固定。

噴嘴移動機構423使噴嘴422相對於基板保持部421沿著寬度方向D22移動。噴嘴移動機構423設置有兩個，且例如具有線性馬達。線性馬達具備移動件4231與固定件4232。固定件4232分別固定於基板保持部421的兩側面，且具有沿著寬度方向D22並排的多個線圈。移動件4231分別與固定件4232對向配置，且具有永磁鐵。所述移動件4231分別固定於柱部4242。透過對線圈施加電壓，而固定件4232對移動件4231施加移動用的磁場。由此，移動件4231沿著寬度方向D22移動。進而，固定有移動件4231的柱部4242、以及相對於所述柱部4242且經由主體部4241而被固定的噴嘴422相對於基板保持部421而沿著寬度方向D22移動。所述噴嘴移動機構423（具體來說，線圈的電壓）由控制部60來控制。

噴嘴422在由基板保持部421保持的兩片基板W1、基板W2的上方沿著寬度方向D22移動。當噴嘴422與兩片基板W1、基板W2的塗布區域的寬度方向D22的一端對向時，控制部60開始塗布液的供給；當噴嘴422與塗布區域的另一端對向時，控制部60結束塗布液的供給。像這樣，噴嘴422一邊向兩片基板W1、基板W2射出塗布液，一邊沿著寬度方向D22移動，由此可在兩片基板W1、基板W2的塗布區域R1、塗布區域R2形成塗膜。

如上所述，根據抗蝕劑塗布裝置42，可透過噴嘴422的一次移動來對兩片基板W1、基板W2整批同時進行塗布處理。由此，可提升塗布處理的生產率。所述抗蝕劑塗布裝置42也可以說是對N片（兩片）基板W同時進行處理的同時處理部。

而且，間隔調整部41將從清洗裝置12側搬入的兩片基板W1、基板W2的間隔調整為對抗蝕劑塗布裝置42來說合適的間隔。具體來說，以使基板W1的塗布區域R1與基板W2的塗布區域R2的間隔與噴嘴422的射出口42a、射出口42b的間隔一致的方式，對基板W1、基板W2的間隔進行調整。由此，可針對基板W1、基板W2而以高的位置精度將塗布液塗布於塗布區域R1、塗布區域R2。

另外，根據抗蝕劑塗布裝置42，噴嘴422沿著寬度方向D22移動。作為比較例，假設如下形態：使具有沿著寬度方向D22延伸的射出口的噴嘴相對於基板W1、基板W2沿著排列方向D21移動。這一情況下，噴嘴在位於塗布區域R1的正上方期間射出塗布液，在位於塗布區域R1、塗布區域R2之間的期間暫時停止塗布液的射出，且在位於塗布區域R2的正上方期間恢復塗布液的射出。然而，若暫時停止塗布液的射出，則在噴嘴的射出口附近會不均勻地殘留塗布液。若在這一狀態下恢復塗布液的射出，則形成於塗布區域R2的塗膜的膜厚精度會惡化。

相對於此，根據抗蝕劑塗布裝置42，噴嘴422的移動方向（寬度方向D22）與基板W1、基板W2並排的排列方向D21正交。因此，不必中斷來自噴嘴422的塗布液的供給。因而，可避免這種膜厚精度的惡化。

＜3-2-4.搬運機器人TR3＞ 參照圖6，搬運機器人TR3相對於抗蝕劑塗布裝置42而配置於搬運機器人TR2的相反側。搬運機器人TR3將進行了塗布處理的兩片基板W從抗蝕劑塗布裝置42整批取出。搬運機器人TR3的結構與搬運機器人TR1相同。抗蝕劑塗布裝置42利用多個升降銷將結束了塗布處理的兩片基板W自基板保持部421的上表面向上抬起。搬運機器人TR3將由多個升降銷支撐的兩片基板W整批取出，並將所述兩片基板W整批傳遞至減壓乾燥裝置43。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置於搬運機器人TR3。所述搬運機器人TR3也與搬運機器人TR1同樣地，在上游工程中，將由作為平流處理部的清洗裝置12處理的N片（兩片）基板W在水平的一個方向上並排保持，並且將所述多個基板整批搬運至作為同時處理部的減壓乾燥裝置43。結果，與逐片搬運基板W的情況相比，可提升搬運處理的生產率。搬運機器人TR3也可以是雙手型的搬運機器人。

另外，搬運機器人TR3可將進行了減壓乾燥處理的兩片基板W在水平的一個方向（D21或D22）上並排保持，並且從減壓乾燥裝置43整批取出，將所述兩片基板W搬運至下游側的裝置（預烘烤裝置15）。

＜3-2-5.減壓乾燥裝置＞ 減壓乾燥裝置43例如具備如日本專利特開2014-126263號公報中記載那樣的基板保持部與抽吸裝置。所述基板保持部從搬運機器人TR3將兩片基板W整批接收並對它們進行保持。兩片基板W以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置於所述基板保持部之上。所述基板保持部以不與搬運機器人TR3的手碰撞的方式構成。在所述基板保持部中，兩片基板W也在水平方向上並排保持，且所述兩片基板W的間隔與搬運機器人TR3中的兩片基板W的間隔相同。基板保持部例如配置於腔室內，抽吸裝置抽吸所述腔室內的氣體而使腔室內的壓力降低。具體來說，例如使腔室內的壓力降低至塗布液的溶劑的蒸氣壓為止。由此，塗布液的溶劑蒸發，且在利用預烘烤裝置15對塗膜進行預烘烤處理之前，可使塗膜適度乾燥。即，進行減壓乾燥處理。

在所述減壓乾燥裝置43中，也對兩片基板W整批同時進行減壓乾燥處理，因此與對基板W逐片進行減壓乾燥處理的情況相比，可提升減壓乾燥處理的生產率。

＜4.變形例＞ ＜4-1.間隔調整部＞ 所述間隔調整部41擴大了兩片基板W的間隔。然而，在設置兩片基板W的間隔寬的上游側的處理裝置、與兩片基板W的間隔窄的下游側的處理裝置的情況下，理想的是在兩處理裝置之間設置縮小兩片基板W的間隔的間隔調整部41A。圖15及圖16是概略地表示間隔調整部41A的構成的一例的圖。雖然間隔調整部41A的構成與間隔調整部41相同，但在旋轉體418、旋轉體419的初始旋轉位置，連結構件73A、連結構件73B在從沿著寬度方向D12的位置向逆時針旋轉了規定角度之後的位置停止。

在移動體412、移動體413分別停止在初始位置，且旋轉體418、旋轉體419停止在初始旋轉位置的情況下，兩片基板W從移動體412、移動體413及旋轉體418、旋轉體419中的任一者離開。

旋轉機構74A、旋轉機構74B使旋轉體418、旋轉體419分別向順時針旋轉。另外，進退機構84A、進退機構84B分別使移動體412、移動體413從初始位置以彼此靠近的方式移動。在這一狀態下，若進退機構84A、進退機構84B使移動體412、移動體413從初始位置（圖15）以彼此靠近的方式移動，則移動體412、移動體413透過由旋轉機構74A、旋轉機構74B引起的連結構件73A、連結構件73B的旋轉而分別將基板W1、基板W2的側面向處於初始旋轉位置的旋轉體418、旋轉體419按壓。透過所述按壓，基板W1、基板W2以縮小它們之間的間隔的方式移動。基板W1、基板W2移動至抵接於處於初始旋轉位置的旋轉體418、旋轉體419為止。圖17及圖18是概略地表示縮小了基板W1、基板W2的間隔時的間隔調整部41A的構成的一例的圖。基板W1由向基板W1側移動的移動體412及處於圖15的初始旋轉位置的旋轉體418、旋轉體419這一組夾持，基板W2由向基板W2側移動的移動體413及位於初始旋轉位置的旋轉體418、旋轉體419這一組夾持。透過使移動體412、移動體413從初始位置（圖15）以彼此靠近的方式移動，與圖15的狀態相比，也能夠進一步縮小基板W1、基板W2的間隔。基板W1、基板W2的間隔由圖15的旋轉體418、旋轉體419的初始旋轉位置來控制。

此時，移動體412的端構件81A、端構件82A作為按壓基板W1的按壓構件發揮功能，移動體413的端構件81B、端構件82B作為按壓基板W2的按壓構件發揮功能，中間構件71A、中間構件71B、中間構件72A、中間構件72B作為用於決定基板W1、基板W2的排列方向D11上的位置的擋塊發揮功能。

間隔調整部41A的動作的一例與圖13相同。但是，旋轉體418、旋轉體419在圖13的動作前處於初始旋轉位置。另外，在步驟S2中，進退機構84A、進退機構84B分別使移動體412、移動體413從初始位置以彼此靠近的方式移動。由此，兩片基板W的間隔縮小。在步驟S3中，進退機構84A、進退機構84B分別使移動體412、移動體413移動至初始位置。由此，移動體412、移動體413中的每一者從基板W1、基板W2這兩者離開。在步驟S3中，旋轉機構74A、旋轉機構74B分別使旋轉體418、旋轉體419從初始旋轉位置向順時針旋轉，例如旋轉至連結構件73A、連結構件73B沿著寬度方向D12的旋轉位置為止。由此，旋轉體418、旋轉體419中的每一者從基板W1、基板W2這兩者離開。另外，進退機構374A、進退機構384A分別使移動體37A、移動體38A向彼此相反的一側移動，從基板W1離開；進退機構374B、進退機構384B分別使移動體37B、移動體38B向彼此相反的一側移動，從基板W2離開。在步驟S4中，基板W1、基板W2在離開移動體412、移動體413、旋轉體418、旋轉體419及移動體37A、移動體38A、移動體37B、移動體38B中的全部的狀態下，由搬運機器人TR2搬出。因此，搬運機器人TR2容易將基板W1、基板W2搬出。

如上所述，對間隔調整部41、間隔調整部41A進行了說明，但間隔調整部41、間隔調整部41A中的每一者在上游側的基板W的間隔與下游側的基板的間隔不同的情況下，適宜地配置於它們之間即可。

另外，在所述例子中，在間隔調整部41、間隔調整部41A設置有用於將兩片基板W對齊的移動體37A、移動體37B、移動體38A、移動體38B。然而，在不需要基板W的對齊的情況下，不需要所述移動體37A、移動體37B、移動體38A、移動體38B。

＜4-2.對齊部＞ 圖4中例示的對齊部37也可以適宜地設置於各處理裝置之間。

＜4-3.塗布相關裝置14A＞ 圖19是概略地表示作為塗布相關裝置14的另一例的塗布相關裝置14A的構成的圖。塗布相關裝置14A具備：間隔調整部41A、抗蝕劑塗布裝置42A、減壓乾燥裝置43及搬運機器人TR2、搬運機器人TR3。即，塗布相關裝置14A除了抗蝕劑塗布裝置的構成之外，具有與塗布相關裝置14相同的構成。

所述抗蝕劑塗布裝置42具有噴嘴422沿著寬度方向D22移動的構成，相對於此，在抗蝕劑塗布裝置42A中，兩片基板W沿著寬度方向D22移動。具體而言，抗蝕劑塗布裝置42A具備：輥子輸送機（roller conveyor）423A、移載單元424A、一對基板卡盤部425A、上浮台421A、噴嘴422A及進退機構426A。抗蝕劑塗布裝置42A例如為如日本專利特開2011-210985號公報中記載那樣的基板上浮式的塗布裝置。

輥子輸送機423A從搬運機器人TR2接收兩片基板W1、基板W2。在所述輥子輸送機423A中，也維持著搬運機器人TR2中的基板W1、基板W2的間隔來載置基板W1、基板W2。基板W1、基板W2以其主面的法線方向沿著鉛垂方向的姿勢載置。輥子輸送機423A是透過未圖示的多個輥子的外周面的最上部與兩片基板W的下表面接觸來對基板W賦予推動力，並使所述基板W沿著寬度方向D22移動的接觸式的搬運裝置。

移載單元424A設置於輥子輸送機423A與上浮台421A之間。移載單元424A具備未圖示的多個輥子及上浮墊。上浮墊是對基板W1、基板W2的下表面噴出壓縮氣體、例如空氣而使基板W上浮，且在非接觸狀態下支撐基板W1、基板W2的上浮機構。上浮墊在其上表面形成有多個噴出口。所述噴出口經由氣體供給路徑而連接於氣體供給部（氣體源）。來自氣體供給部的氣體從所述噴出口噴出。

移載單元424A的多個輥子以能夠升降的方式形成。上升時的位置是即使在上浮墊噴射壓縮氣體的過程中，多個輥子的外周面的最上部也與兩片基板W的下表面接觸的位置。因此，此時移載單元424A的多個輥子也可對基板W1、基板W2賦予推動力，並使基板W1、基板W2沿著寬度方向D22移動。下降時的位置是在上浮墊噴射壓縮氣體的過程中，移載單元424A的多個輥子離開基板W1、基板W2的位置。即，在多個輥子下降時，基板W1、基板W2由來自上浮墊的壓縮氣體支撐。

上浮台421A沿著寬度方向D22延伸。在所述上浮台421A的上表面（載置有兩片基板W的面）形成有多個噴出口。所述噴出口經由形成於上浮台421A的內部的氣體供給路徑而連接於氣體供給部（氣體源）。來自氣體供給部的氣體從上浮台421A的上表面的噴出口噴出，由此，使基板W1、基板W2從上浮台421A的上表面上浮。從移載單元424A將基板W搬運至上浮台421A。

基板卡盤部425A在移載單元424A的多個輥子下降且基板W1、基板W2上浮的狀態下，可對基板W1、基板W2的各端面進行保持。具體來說，基板卡盤部425A對基板W1中與基板W2相反的一側的端面進行保持，且對基板W2中與基板W1相反的一側的端面進行保持。基板卡盤部425A以能夠升降的方式形成，且基板卡盤部425A透過上升而吸附於基板W1、基板W2的下表面（端面）。

進退機構426A使基板卡盤部425A沿著寬度方向D22移動。例如進退機構426A為線性馬達等。基板卡盤部425A使基板W1、基板W2從移載單元424A移動至上浮台421A。

噴嘴422A在基板W1、基板W2的移動路徑的中途，設置於基板W1、基板W2的上方。噴嘴422A具有與噴嘴422同樣的構成。即，在噴嘴422A的下端面形成有分別與基板W1、基板W2的塗布區域R1、塗布區域R2對應的射出口42a、射出口42b。此外，在圖19中，雖然僅對噴嘴422A示意性地示出其側面，但實際上，射出口42a、射出口42b由於形成於噴嘴422A的下表面，因此在俯視下不出現。

噴嘴422A利用與圖14中例示的噴嘴保持部424同樣的噴嘴保持部而固定於上浮台421A。

基板W1、基板W2的初始位置是在鉛垂方向上不與噴嘴422A對向的位置。基板卡盤部425A使基板W1、基板W2沿著寬度方向D22移動，由此基板W1、基板W2在噴嘴422A的正下方橫穿移動。在基板W1、基板W2的塗布區域R1、塗布區域R2處於噴嘴422A的正下方期間，適宜地從噴嘴422A的射出口42a、射出口42b將塗布液分別向基板W1、基板W2射出。由此，在基板W1、基板W2的塗布區域R1、塗布區域R2形成塗膜。

而且，基板移動機構423A使基板W1、基板W2沿著寬度方向D22移動至在鉛垂方向上不與噴嘴422A對向的位置為止。即，基板W1、基板W2的停止位置相對於噴嘴422A而位於與基板W1、基板W2的初始位置相反的一側。

根據這種抗蝕劑塗布裝置42A，也透過兩片基板W的一次移動來對兩片基板W整批同時進行塗布處理。由此與對兩片基板W逐片進行塗布處理的情況相比，可提升塗布處理的生產率。

搬運機器人TR3將在所述停止位置停止的兩片基板W整批取出且在水平的一個方向（D21或D22）上並排保持，並且將所述兩片基板W整批傳遞至減壓乾燥裝置43。另外，搬運機器人TR3將進行了減壓乾燥處理後的兩片基板W在水平的一個方向（D21或D22）上並排保持，並且從減壓乾燥裝置43整批取出，將所述兩片基板W整批傳遞至下游側的裝置。

此外，在所述的一例中，雖然各搬運機器人將兩片基板W整批搬運，且各同時處理裝置對兩片基板W同時進行處理，但搬運機器人也可以將三片以上的基板整批搬運，且同時處理裝置也可以對三片以上的基板同時進行處理。

1‧‧‧基板處理系統11‧‧‧分度器部12‧‧‧清洗裝置13‧‧‧第一處理部（脫水烘烤裝置）14、14A‧‧‧塗布相關裝置15‧‧‧預烘烤裝置16‧‧‧曝光裝置17‧‧‧顯影裝置18‧‧‧後烘烤裝置30‧‧‧平流處理部（平流處理裝置）31‧‧‧基板導入部32‧‧‧處理裝置主體33‧‧‧基板導出部34‧‧‧藥液部35‧‧‧水洗部36‧‧‧除水部37‧‧‧對齊部37A、37B、38A、38B、412、413‧‧‧移動體40‧‧‧同時處理部（同時處理裝置）41、41A‧‧‧間隔調整部42‧‧‧第二處理部（抗蝕劑塗布裝置）42A‧‧‧抗蝕劑塗布裝置42a、42b‧‧‧射出口43‧‧‧減壓乾燥裝置51‧‧‧移動機構52‧‧‧升降機構53、74A、74B‧‧‧旋轉機構60‧‧‧控制部61‧‧‧CPU62‧‧‧ROM63‧‧‧RAM64‧‧‧記憶裝置65‧‧‧匯流排線66‧‧‧輸入部67‧‧‧顯示部68‧‧‧通訊部71A、71B、72A、72B‧‧‧中間構件73A、73B、83A、83B、373A、383A‧‧‧連結構件81A、81B、82A、82B‧‧‧端構件84A、84B、374A、374B、384A、384B、426A‧‧‧進退機構91、93、421‧‧‧基板保持部92‧‧‧加熱部件94‧‧‧冷卻部件311、313、321‧‧‧輥312‧‧‧底座331‧‧‧第一輥332‧‧‧第二輥334、335‧‧‧感測器341、422、422A‧‧‧噴嘴342‧‧‧藥液槽343‧‧‧供給管344‧‧‧泵351‧‧‧低壓水供給部352‧‧‧高壓水供給部353‧‧‧超聲波清洗水供給部354‧‧‧純水供給部355‧‧‧第一水槽356‧‧‧第二水槽361‧‧‧噴射部362‧‧‧氣體供給部363‧‧‧管路371A、372A、381A、382A‧‧‧抵接構件411、741‧‧‧支撐部418、419‧‧‧旋轉體4110‧‧‧支撐台421A‧‧‧上浮台423、423A‧‧‧移動部件（噴嘴移動機構、基板移動機構、輥子輸送機）424‧‧‧噴嘴保持部424A‧‧‧移載單元425A‧‧‧基板卡盤部731‧‧‧自由插入孔742‧‧‧空氣氣缸4231‧‧‧移動件4232‧‧‧固定件4241‧‧‧主體部4242‧‧‧柱部7421‧‧‧活塞桿7422‧‧‧凸起部A1‧‧‧虛擬線CP‧‧‧冷卻部D1‧‧‧搬運方向、排列方向D2、D12、D22‧‧‧寬度方向D11、D21‧‧‧排列方向F1‧‧‧指狀構件H1‧‧‧手HP‧‧‧加熱部P‧‧‧處理程式P1‧‧‧基端構件Q‧‧‧旋轉中心R1、R2‧‧‧塗布區域S1、S2、S3、S4‧‧‧步驟TR1‧‧‧第一基板搬運部（搬運機器人）、TR2‧‧‧第二基板搬運部（搬運機器人）TR3‧‧‧搬運機器人W、W1、W2‧‧‧基板

圖1是概略地表示基板處理系統的構成的一例的平面圖。 圖2是概略地表示控制部的構成的一例的方塊圖。 圖3是概略地表示平流處理部的構成的一例的側面圖。 圖4是概略地表示對齊部的構成的一例的平面圖。 圖5是概略地表示同時處理裝置的構成的一例的平面圖。 圖6是概略地表示同時處理裝置的構成的一例的平面圖。 圖7是表示間隔調整部的構成的一例的平面圖。 圖8是表示間隔調整部的構成的一例的側面圖。 圖9是表示旋轉體及旋轉機構的構成的一例的平面圖。 圖10是表示旋轉體及旋轉機構的構成的一例的平面圖。 圖11是表示擴大了基板的間隔時的間隔調整部的構成的一例的平面圖。 圖12是表示擴大了基板的間隔時的間隔調整部的構成的一例的側面圖。 圖13是表示間隔調整部的動作的一例的流程圖。 圖14是表示抗蝕劑塗布裝置的構成的一例的側面圖。 圖15是表示間隔調整部的構成的一例的平面圖。 圖16是表示間隔調整部的構成的一例的側面圖。 圖17是表示縮小了基板的間隔時的間隔調整部的構成的一例的平面圖。 圖18是表示縮小了基板的間隔時的間隔調整部的構成的一例的側面圖。 圖19是概略地表示同時處理裝置的構成的一例的側面圖。

13‧‧‧第一處理部(脫水烘烤裝置)

33‧‧‧基板導出部

40‧‧‧同時處理部(同時處理裝置)

51‧‧‧移動機構

52‧‧‧升降機構

53‧‧‧旋轉機構

91、93‧‧‧基板保持部

92‧‧‧加熱部件

94‧‧‧冷卻部件

331‧‧‧第一輥

332‧‧‧第二輥

CP‧‧‧冷卻部

F1‧‧‧指狀構件

H1‧‧‧手

HP‧‧‧加熱部

P1‧‧‧基端構件

TR1‧‧‧第一基板搬運部(搬運機器人)

W‧‧‧基板

D1‧‧‧搬運方向、排列方向

D2‧‧‧寬度方向

Claims (7)

1. 一種基板處理系統，其特徵在於具備：平流處理部，沿著搬運方向依次搬運基板並且對所述基板逐片進行處理；同時處理部，對N片基板同時進行處理，其中N為2以上的整數；第一基板搬運部，將由所述平流處理部處理的多個基板中的所述N片基板在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部；以及間隔調整部，將在所述平流處理部處理的所述N片基板的間隔，調整為在所述同時處理部對所述N片基板進行同時處理時的基板的間隔，所述第一基板搬運部將在所述間隔調整部調整了間隔的所述N片基板在水平的一個方向上並排保持，並且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部；其中，所述間隔調整部具有：支撐部，將所述N片基板沿著水平的排列方向並排支撐；擋塊，用於決定由所述支撐部支撐的所述N片基板的所述排列方向的各位置；及按壓構件，將由所述支撐部支撐的所述N片基板中的每一個基板，往所對應的所述擋塊按壓並抵接於所對應的所述 擋塊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統，其中，所述間隔調整部具有搬運傳送機，在所述搬運傳送機上依次對所搬入的所述N片基板的停止位置分別進行控制並調整所述間隔。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統，其中，由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相鄰的第一基板及第二基板，所述間隔調整部具備：一對端構件，以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置；一對中間構件，位於所述第一基板及所述第二基板之間，且在水平面上彼此隔開間隔而配置；連結構件，將所述一對中間構件連結；及旋轉機構，以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉，透過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉，所述一對中間構件將所述第一基板及所述第二基板分別往所述一對端構件按壓而分別抵接於所述一對端構件，由此使所述一對中間構件及所述一對端構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統，其中，由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼 此相鄰的第一基板及第二基板，所述間隔調整部具備：一對端構件，以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置；進退機構，使所述一對端構件沿著所述排列方向進退；一對中間構件，位於所述第一基板及所述第二基板之間，且在水平面上彼此隔開間隔而配置；連結構件，將所述一對中間構件連結；及旋轉機構，以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉，透過所述進退機構而沿著彼此靠近的方向移動的所述一對端構件將所述第一基板及所述第二基板往透過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉而處於旋轉位置的所述一對中間構件按壓而分別抵接於所述一對中間構件，由此使所述一對端構件及所述一對中間構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理系統，還包括第二基板搬運部，所述旋轉機構在使所述一對中間構件從所述第一基板及所述第二基板離開的旋轉位置下，所述第二基板搬運部使所述連結構件停止，且所述進退機構在使所述一對端構件從所述第一基板及所述第二基板離開的狀態下，所述第二基板搬運部將所述第一基板及所述第二基板從所述支撐部取出。
6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的基板處理系統，其中，所述同時處理部具備：基板保持部，將所述N片基板並排保持；噴嘴，在與由所述基板保持部保持的所述N片基板對向的位置分別具有狹縫狀的射出口，且從所述射出口射出塗布液；及移動部件，沿著與由所述基板保持部保持的所述N片基板並排的方向正交且水平的移動方向，使所述噴嘴及所述基板保持部相對移動。
7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的基板處理系統，其中，所述同時處理部具備：基板保持部，將所述N片基板並排保持；及加熱部件，對由所述基板保持部保持的所述N片基板同時進行加熱處理。

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