CN105928324A - 减压干燥装置和基板处理系统 - Google Patents

Abstract

提供一种减压干燥装置和基板处理系统。在具有多级腔室式减压干燥装置的片状基板用干燥装置中，利用单一的真空泵应对所有腔室的减压动作。减压干燥装置具有：多个减压用腔室；单一的真空泵，该真空泵的进气口经由配管与各腔室连接；阀，其控制各腔室的排气和减压状态，且与所述各腔室对应地分别设置于所述配管；以及控制装置，其根据预先设定的减压序列控制各阀。

Description

减压干燥装置和基板处理系统

技术领域

本发明涉及减压干燥装置和基板处理系统，通过从形成于口部的缝喷出涂布液而对基板涂布涂布液并将该基板干燥，尤其涉及将基板上的涂布液干燥的干燥装置和使用该干燥装置的基板处理系统。

背景技术

作为对玻璃基板或膜等基板涂布涂布液的装置，公知有具有口部的涂布装置，在该口部中形成有喷出涂布液的缝。该涂布装置具有：罐，其贮存涂布液；以及涂布液供给泵，其用于将该罐内的涂布液供给到口部的缝。

所述口部的所述缝沿着基板的宽度方向较长地形成，针对载置在载台上的基板，一边使口部水平地与所述基板相对移动一边从所述缝喷出涂布液，从而在所述基板的正面上形成涂布液的薄膜(涂膜)。

并且，对于形成了涂膜的所述基板而言，例如通过利用了减压干燥方法的干燥装置将涂膜干燥(参照专利文献1)，并搬送到下一工序即预烘焙工序。

最近，涂布液的特性得到改良，还提供一种将所述涂布装置的涂布速度提高到200mm/sec以上的涂布液。针对使用了这样的高速涂布液而进行的涂布，在涂布装置中通过涂布液供给泵和涂布控制系统的改良来应对，但对于干燥装置尤其是减压干燥装置而言，大幅的干燥时间的缩短需要急速的减压，在进行了急速减压的情况下，干燥时的气流会带来涂膜不匀的影响，因此想要进行由单纯的减压速度的增加而实现的应对是很困难的。

因此，像专利文献2所示那样进行如下的处理：将干燥装置的减压用腔室构成为多级结构，并在各腔室中确保足够的干燥时间，另一方面在除最初的1张以外的连续涂布中将基板分配到多个腔室从而缩短进程循环时间(process cycle time)。

但是，根据专利文献2所示的干燥装置，存在如下的问题：由于对各腔室设置真空泵进而另外设置用于与全部腔室连接的共用真空泵，因此要使用大量的昂贵的真空泵从而导致设备成本增加。

近年来，包含液晶面板的显示器设备的价格降低显著，为了应对该价格降低，不仅需要考虑制造运行成本，而且需要进行用于削减设备折旧费的制造线的设备费用削减。

专利文献1：日本特开H09-29167号公报

专利文献2：日本特开2012-189303号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种干燥装置和包含该干燥装置的基板处理系统，即使在通过减压干燥法对涂布基板进行干燥的干燥装置成为多级腔室结构的情况下，也能够以单独的真空泵或者个数比腔室总和少的真空泵连续性地进行减压干燥。

本发明的减压干燥装置，利用搬送装置将涂布了涂布液的片状基板搬入腔室内并根据预先设定的减压序列对所述腔室内进行减压从而对涂布于所述基板的所述涂布液进行干燥，其特征在于，该减压干燥装置具有：多个减压用腔室；单一的减压用泵，其经由配管与设置于所述各腔室的进气口连接；阀，其设置于各个所述配管，通过使所述减压用泵进行动作而对各腔室的减压状态进行控制；以及控制装置，其为了根据预先设定的减压序列对各腔室的减压状态进行减压而对各阀进行单独控制。

根据本发明的减压干燥装置，采用对于多个减压腔室连接单一或者数量比腔室总和少的减压用泵的基板处理线结构，而且根据各腔室的预先设定的减压序列单独地控制经由配管与各腔室连接的阀，能够使真空泵的容量比分别设置于多个腔室的情况下的总和少，即使向各腔室逐次搬入涂布结束后的基板也能够连续地使各基板实现与规定相符的基板干燥状态。由此，能够大幅地降低减压干燥装置的成本。

并且，本发明的阀是阀开闭角控制式阀，其特征在于，根据阀开闭角来控制腔室内的减压状态。

由于以这种方式根据阀开闭角来控制阀的流量，因此能够细微地调整各阀的排气力，能够根据预先设定的减压序列来控制各腔室的减压状态。

并且，本发明的第二实施方式的减压干燥装置，利用搬送装置将涂布了涂布液的片状基板搬入腔室内并根据预先设定的减压序列对所述腔室内进行减压从而对涂布于所述基板的所述涂布液进行干燥，其特征在于，该减压干燥装置具有：多个减压用腔室；单一的减压用泵，该减压用泵的进气口经由配管与所述各腔室连接；调节器，其设置于各个所述配管，通过使所述减压用泵进行动作而对各腔室的减压状态进行控制；控制装置，其根据对所述各腔室设定的减压序列而对所述调节器进行单独控制；以及阀，其与所述腔室对应地分别设置于所述配管，以控制向所述各腔室的气流。

根据本发明的第二实施方式的减压干燥装置，通过将调节器用于减压状态的控制，而能够更精确地控制各腔室的减压状态。

本发明的基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板的处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，该基板处理系统具有：多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；以及多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换。

根据本发明的基板处理系统，由于在各个包含减压干燥装置的多条基板处理线之间共用减压用泵，因此与对各减压干燥装置分配特定的减压用泵并进行连接的基板处理系统相比，将即使在进程循环时间变快的情况下也不工作的减压用泵追加连接到需要追加减压用泵的基板处理线，从而能够维持循环时间，并且减少所设置的减压用泵台数，能够降低基板处理系统的成本。

本发明的基板处理系统中的阀的特征在于，至少与所有干燥装置的腔室数的总和相同数量的阀具有流量控制功能，各腔室连接有至少一个具有流量控制功能的阀。

由此，能够根据预先设定的减压序列通过控制装置对各腔室进行减压。

本发明的第二实施方式的基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，该基板处理系统具有：多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换；调节器，其针对各腔室而设置，以控制各腔室的减压状态；以及控制装置，其根据对所述腔室设定的减压序列对各腔室内进行减压。

根据本发明的第二实施方式的基板处理系统，通过将调节器用于减压状态的控制而能够更精确地控制各腔室的减压状态。

本发明的第三实施方式的基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，该基板处理系统具有：多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换；控制装置，其根据对所述腔室设定的减压序列对各腔室内进行减压；以及减压用缓冲罐，其针对所述减压用泵中的至少一个而设置。

根据本发明的第三实施方式的基板处理系统，主要能够分成与各基板处理线的减压干燥装置固定连接的减压用泵以及在必要时临时与减压干燥装置连接的减压用泵(临时连接用减压泵)，并且通过对所述临时连接用减压泵设置缓冲罐而能够调整减压力，能够大幅地减少所设置的减压用泵的台数。

根据本发明，在包含对基板的涂布工序及与其接续的干燥工序的基板处理系统中，在不会使干燥工序中的基板干燥品质降低的情况下，能够使在干燥工序中使用的每1台减压干燥装置的减压干燥用泵台数从当前的每1台腔室一台减压干燥用泵这样的结构减少，能够大幅地减少基板处理系统的设备成本。

附图说明

图1是示出本发明的减压干燥装置的一实施方式的概略立体图。

图2是示出基板的干燥时间与腔室内压的关系的图表以及示出腔室内压与阀的开度的关系的图。

图3是示出进程循环与干燥循环的关系的时序图。

图4是示出本发明的减压干燥装置的另一实施方式的概略立体图。

图5是示出本发明的基板处理系统的一实施方式的概略立体图。

图6是示出多个基板处理线上的进程循环与干燥循环的关系的时序图。

图7是示出本发明的基板处理系统的第二实施方式的概略立体图。

图8是示出本发明的基板处理系统的第三实施方式的概略立体图。

标号说明

2a：腔室；3：机器人；4：真空泵；21：腔室盖；22：腔室容器；23：阀；24：调节器；25：配管；26：阀；27：缓冲罐；30：减压干燥装置；31：机器人手；32：基板；55：基板处理系统；101a：基板处理线。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是示出本发明的减压干燥装置的一实施方式的概略图。该减压干燥装置30是如下的装置：通过搬送装置将借助未图示的涂布装置而在正面上形成有涂布膜的基板32搬入减压干燥装置30的腔室2a～2c中的任意一个并对腔室内进行减压，从而使基板32正面的涂布膜干燥。这里，在本发明中虽然作为搬送装置使用机器人3，但也可以使用其他的搬送机构例如辊式输送机或者上浮搬送装置。并且，关于机器人3并不特定其形式。此外，图1的实施方式所示的减压干燥装置30采用3级腔室结构，但本发明也可以同样地适用于3级结构以外的多级腔室结构的减压干燥装置。

本发明的减压干燥装置30具有腔室2a～2c，各腔室由腔室盖21和腔室容器22构成。如果机器人3将积载于机器人手31的基板32搬送到减压干燥装置30，则腔室盖21通过未图示的驱动装置从相对于腔室容器22的接触位置上升。腔室容器22中，在其内部设置有未图示的基板接受台而且设置有贯通腔室容器22的底部和所述基板接受台的多个基板接受部件(这也未图示)，并通过所述未图示的驱动装置上升及下降。另外，在所述基板接受台上，在与所述基板接受部件不同的位置设置有多个未图示的基板保持部件，其防止基板32在干燥时与所述基板接受台接触，所述基板接受部件能够下降到比所述基板保持部件低的位置。另一方面，在所述基板接受部件上升时，所述基板接受部件可以上升到比机器人手31的位置高的位置。

当机器人手31进入到腔室内的规定的位置时，所述基板接受部件上升并保持基板32。同时，机器人手31从腔室内抽出，所述基板接受部件下降并将基板32交接到所述基板保持部件。接着，腔室盖21下降，与下降结束同时地开始进行腔室的减压。这里，在连续基板处理动作时由于向腔室2a～2c的基板搬送是对基板已搬出的腔室进行的，因此以不指定特定的腔室的方式进行动作说明。

在腔室2a～2c中，出于减压的目的而在腔室容器22中设置有与真空泵4连接的配管25。配管25为了将腔室2a～2c与单一的真空泵4连接而采用图1所示的配管结构。并且，为了在腔室2a～2c的减压时控制各腔室的开闭及其排气流量而按照各腔室对配管25设置阀23。阀23像在图2中示出其概略构造那样在内部具有旋转阀，在与流体的流动方向垂直的情况下为关闭、在与流动方向平行的情况下为全开，而且还能够根据阀相对于阀主体的开度来调整流量。

这里使用图2对减压干燥详细地进行说明。像图2所示的“腔室内压力-时间变化”表所示那样，在减压干燥中并不是直线性地进行减压，而是分成几个阶段进行减压从而防止对片状基板那样的面积较大的对象物进行干燥时的因气流导致的干燥不匀。在作为减压开始阶段的阶段1(T0～T1)中，由于急剧的减压会引起干燥不匀，因此像图2的“各阶段的阀开度”所示那样，稍微打开阀23同时驱动真空泵4，逐渐进行减压对象腔室的减压。接着在阶段2(T1～T2)中增加阀23的开度，使减压速度上升。进而，在阶段3(T2～T4)中，为了达到极限真空度而使阀成为全开。这里，T3是从T2达到极限真空度的时间，由于阀23处于全开状态因此该T3包含于阶段3。由于达到极限真空度的目的在于液体的干燥，因此几帕斯卡(Pa)左右就足够。接着，在以一定的时间维持了极限真空度之后使阀23成为关闭，并通过图1中未图示的配管路径供给清洁空气(CDA)或者氮气N₂并使腔室2a内返回到大气压，然后使腔室盖21上升并进行基板32的替换。这一系列的动作(减压序列(sequence))通过未图示的控制装置进行控制。

接着使用图3对于在连续地使用多个腔室来实施上述循环的情况下各腔室的处理进程的相关关系进行说明。这里，图3的时序图所示的腔室1、2、3表示连续基板处理中的基板搬入的顺序，例如在腔室1为图1的腔室2a的情况下，腔室2为图1的腔室2b，腔室3为腔室2c。在基板涂布/干燥进程中，几乎不存在涂布时间与干燥时间一致的情况，通常干燥时间比涂布时间长。因此，在连续地进行基板处理的情况下，会成为在干燥结束前将下一已涂布基板搬入到减压干燥装置的情况。为了应对该情况，通常在减压干燥装置中设置有多个腔室。图3示出了图1所示的3级腔室结构的减压干燥装置的基板处理时序的一例。由此可知，3级腔室不会全部同时处于阀全开的图2的图表的阶段3，不仅如此，任意的2台腔室同时处于阶段3的时间也极短。这表示：即使是3级腔室结构，只要真空泵具有最大能够同时处理2级的腔室的能力便是足够的。即，在所述腔室1为阶段3的情况下，所述腔室2为阶段1或者2，所述腔室3处于未使用状态。当腔室2处于阶段3时，腔室1处于阶段4至5、即成为阀关闭状态，腔室3处于阶段1或者2。此外当腔室3处于阶段3时，腔室2处于阶段4至5、即成为阀关闭状态，腔室1重新处于阶段1或者2，该循环重复进行。因此不存在3级腔室同时处于阶段3的情况。

当然，图3是示出典型性的液体的干燥循环的一例的图，当然可以根据涂布液而改变该循环。但是，通常而言，即使涂布液不同，作为缓慢减压的阶段1，为了防止干燥不匀也需要一定时间，并且作为急速减压的阶段2，会受到腔室容积的左右。因此会因涂布液的种类而受到影响的是阶段3，但在向缩短阶段3的方向进行变更的情况下，由于仅时序整体向左被压缩因此阶段3不会重叠。另一方面，在向延长阶段3的方向进行变更的情况下，在能够强化真空泵4的能力的情况下只要以此方式应对即可，在无法通过真空泵4的能力强化来应对的情况下，要增加腔室级数或者增加减压干燥装置来匹配整体的循环时间。在增加腔室级数或者增加减压干燥装置的情况下只要根据需要增设真空泵即可。即，即使像上述那样考虑所有的情况，也不需要对每个各腔室设置真空泵。

图4是示意性示出图1的减压干燥装置的变形实施例的图。与图1的结构不同，在图4的减压干燥装置40中在按照各腔室2a～2c对配管25设置调节器24。在该结构中，阀23仅具有打开/关闭的功能，流量调整由调节器24进行。关于调节器24的设置位置，除了图4的例子以外还可以设置在与阀23相比靠腔室侧的位置。在以图1的结构利用图2所示的具有旋转阀的阀进行流量调整的情况下，开度与流量并不一定示出一次函数关系，因此需要事先根据测试等来预先调整设定值。因此，在频繁地进行涂布液更换(即制造品种变更)的情况下，存在条件设定花费时间的可能性。因此，通过使用调节器不仅能够在涂布液更换时等情况下迅速地应对，而且如果使用减压动作专用调节器，还可以进行更精密的流量设定。

接着，使用图5～图6对于在具有多条包含图1所示的本发明的减压干燥装置的基板处理线的基板处理系统中应用图1～图4所示的本发明的减压干燥装置而在系统整体中将设备简化的实施例进行说明。图5是由包含本发明的减压干燥装置的多条基板处理线构成的基板处理系统的一实施例。在基板例如是液晶面板的情况下，基板处理系统具有5～6条基板处理线，各基板处理线由清洗→干燥→涂布→干燥→预烘焙→曝光→显影/蚀刻→清洗→烘烤的工序构成。这里为了说明的简化，使图5及此后的基板处理系统采用101a和101b这样的2线结构，装置也与图1相同地仅示出搬入机器人和减压干燥装置。基板处理线101a和101b的减压干燥装置30a、30b在单体上是与图1所示的减压干燥装置30相同的结构，省略对其装置结构的详细描述。在图5的基板处理系统55中，新设置了真空泵4ab，其通过阀26而分支并经由配管25而与各腔室2aa～2bc连接。这里，阀26仅控制与腔室连接的配管25的打开/关闭，不控制排气流量。并且，作为阀的型式不需要使用4方阀，至于驱动方式是空压开闭/电磁开闭中的任意一种都是没问题的。在图5的基板处理系统55中，从阀26接出的配管相对于阀23在腔室的相反侧(即真空泵侧)与来自真空泵4a或者4b的配管结合。在图5的结构中，阀26为了应对排气的控制而必须连接在真空泵侧。并且，为了不对真空泵4a、4b施加过重的负载而设置有阀28，将真空泵4a、4b与真空泵4ab进行减压的腔室(2aa～2bc中的任意一个)分开。其理由如下。

在来自真空泵4ab的配管相对于阀23在真空泵侧连接的情况下，真空泵4a或者4b相对于真空泵4ab所减压的腔室(2aa～2bc中的任意一个)也呈连接状态。在该情况下，难以预测对真空泵的负载带来怎样的影响，产生成为最差过剩负载而泵4a和4b中的任意一个或者双方停止的危险性。因此，为了防止这样的情形，在真空泵4a和4b与来自真空泵4ab的配管连接部之间进一步设置阀28，防止真空泵4a或者4b相对于由真空泵4ab进行减压的所述腔室(2aa～2bc中的任意一个且是与真空泵4ab连接的腔室)也呈连接状态的情况。

图6针对图5所示的基板处理系统55对连续地进行基板处理的情况下的各基板处理线的各腔室间的进程相关关系进行说明。为了易于看懂说明，使各线的开始以及涂布循环/干燥循环相同。这里，线1和线2是用于表示基板处理的顺序的出于方便的惯称，可以是图5的基板处理线101a和101b中的任意一个，图6的时序所示的腔室1、2、3表示连续基板处理中的基板搬入的顺序，例如在线1为图5的基板处理线101a、腔室1为腔室2aa的情况下，腔室2为腔室2ab，腔室3为腔室2ac。从图6可知，在时序上由纵线夹持的区域x中，真空泵的负载最大。这里，虽然可以向各基板处理线101a和101b的减压干燥装置30a和30b添加真空泵，但可以通过对于图6所示不处于全开状态的线的腔室3追加连接真空泵4ab而将真空泵4a和4b限定为仅应对2个腔室的量的最大负载的能力。当然，也可以根据减压负载和干燥循环设置多个真空泵4ab。

作为图6的基板处理系统的变形例，可以与相对于图1的减压干燥装置的图4的减压干燥装置相同地、像图7中作为实施例的基板处理系统56那样采用使用调节器的结构。由于构成图7的基板处理系统56的各基板处理线101a和101b的减压干燥装置40a、40b的结构与图4的减压干燥装置40相同因此省略对重复部分的说明。这里，在对于图1的减压干燥装置30添加了调节器24的图4的减压干燥装置40的情况下，调节器24的设置位置可以在阀的前后的任意一方，但在图7的实施例中则需要将其设置在与阀23相比靠腔室侧的位置，并且来自真空泵4ab的配管需要在阀23与调节器24之间与向腔室2aa～2bc的配管25连接。这样对配管及设备的配置产生制约是因为以下的理由。

如图6的时序所示，在区域x中真空泵4a和4b分别进行2台腔室(2aa～2bc中的任意一个)的减压。在该状态下，如果来自真空泵4ab的配管相对于阀23在真空泵侧连接，则阀23为了对其余的处于阶段1或者2的腔室(2aa～2bc中的任意一个且是与真空泵4ab连接的腔室)进行减压而呈打开状态，因此结果是该阀23与真空泵4a和4b连接。在该情况下，难以预测对于真空泵的负载会带来怎样的影响，产生成为最差过剩负载而泵4a和4b中的任意一个或者双方停止的危险性。因此，为了防止这样的情形，需要使来自真空泵4ab的配管在阀23与调节器24之间与向腔室的配管连接、且使该部位的阀23为关闭。

图8示出了图5的基板处理系统的变形例的不同的实施例。在图8的基板处理系统57中，基板处理线101a、101b共用的真空泵4ab具有缓冲罐27。通过设置缓冲罐27并预先对缓冲罐27内进行减压，对于真空泵4ab而言能够增大真空容量。因此可以使真空泵4ab的能力比通过计算而导出的结果低。这能够进一步减少基板处理系统57的设备成本。

在图8中，各基板处理线101a、101b与图7相同地采用具有调节器24的结构，但也可以是与不使用调节器24的图5相同的结构。但是，对于来自真空泵4ab的配管连接位置而言，由于与在对图7的减压干燥装置的说明中记载的内容相同的理由而需要采用与图7相同的结构。

以上，根据本发明的各实施方式的减压干燥装置30或者40，即使是具有多个腔室的减压干燥装置，也不需要与腔室的数量相同的数量的真空泵，可以提供设备成本低的减压干燥装置。

并且，根据本发明的各实施方式的基板处理系统55、56、57，能够使构成基板处理系统的基板处理线的减压干燥装置的真空泵同样地以比减压干燥装置的腔室总数少的数量在不降低系统吞吐量的情况下进行规定的基板干燥。

关于本次公开的基板处理系统的实施方式，并不伴随对涂布装置的制约。因此只要是涂布涂布液并进行干燥的形式的基板处理系统，就能够应对包含缝喷嘴涂布机、旋转涂布机、喷墨打印机在内的任意的涂布装置。并且，关于基板，也可以应对从用于液晶等的矩形基板到半导体晶片用的圆形基板中的任意一种。并且对于涂布液也不存在制约，只要使溶剂蒸发并进行干燥就可以应对任意的涂布液。

因此，本发明的减压干燥装置和基板处理系统包含液晶面板制造装置、有机EL面板制造装置、触摸面板制造装置、半导体制造装置，可以应用于各种产业用途。

Claims (7)

1.一种减压干燥装置，利用搬送装置将涂布了涂布液的片状基板搬入腔室内并根据预先设定的减压序列对所述腔室内进行减压从而对涂布于所述基板的所述涂布液进行干燥，其特征在于，

该减压干燥装置具有：

多个减压用腔室；

单一的减压用泵，其经由配管与设置于所述各腔室的进气口连接；

阀，其设置于各个所述配管，通过使所述减压用泵进行动作而对各腔室的减压状态进行控制；以及

控制装置，其根据对所述各腔室设定的减压序列对所述阀进行单独控制。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于，

所述阀是阀开闭角控制式阀，根据阀开闭角来控制腔室内的减压状态。

3.一种减压干燥装置，利用搬送装置将涂布了涂布液的片状基板搬入腔室内并根据预先设定的减压序列对所述腔室内进行减压从而对涂布于所述基板的所述涂布液进行干燥，其特征在于，

该减压干燥装置具有：

多个减压用腔室；

单一的减压用泵，该减压用泵的进气口经由配管与所述各腔室连接；

调节器，其设置于各个所述配管，通过使所述减压用泵进行动作而对各腔室的减压状态进行控制；

控制装置，其根据对所述各腔室设定的减压序列对所述调节器进行单独控制；以及

阀，其与所述腔室对应地分别设置于所述配管，以控制向所述各腔室的气流。

4.一种基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板的处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，

该基板处理系统具有：

多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；

配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；以及

多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换。

5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，

所述配管的所述多个阀中的至少与所有干燥装置的腔室数的总和相同数量的阀具有流量控制功能，各腔室连接有至少一个具有流量控制功能的阀。

6.一种基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，

该基板处理系统具有：

多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；

配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；

多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换；

调节器，其针对各腔室而设置，以控制各腔室的减压状态；以及

控制装置，其根据对所述腔室设定的减压序列对各腔室内进行减压。

7.一种基板处理系统，其具有多条具备涂布干燥装置的片状基板处理线，在该涂布干燥装置中，利用涂布装置对片状基板涂布涂布液，接着将所述基板搬入具有至少一个减压用腔室的干燥装置，并根据对所述腔室设定的减压序列对腔室内进行减压，从而进行减压干燥，在干燥结束之后搬出到下一工序，其特征在于，

该基板处理系统具有：

多个减压用泵，它们是进行所述减压干燥的减压用泵，总数比基板处理系统所包含的所有干燥装置的腔室数的总和少；

配管，其被设置为使所述减压用泵能够与所有的腔室连接；

多个阀，它们经由所述配管与所述腔室连接并进行所述多个减压用泵的连接切换；

控制装置，其根据对所述腔室设定的减压序列对各腔室内进行减压；以及

减压用缓冲罐，其针对所述减压用泵中的至少一个而设置。