WO2016186389A1 - 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트 - Google Patents

유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트 Download PDF

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organic
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박선순
이해룡
김영도
지성훈
홍원의
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Definitions

  • the present invention relates to an inline manufacturing system of an organic light emitting device, an inline manufacturing method, an organic film device and a donor substrate set, and more specifically, to ensure uniformity of the deposited organic film, reduce organic material loss, and process time (In order to reduce the TACT time to improve productivity, an inline manufacturing system of an organic light emitting device for depositing an organic film layer on an element substrate using two donor substrates and an organic film deposition process, an inline manufacturing method, an organic film device, and It relates to a donor substrate set.
  • the organic light emitting display device has a high response speed with a response speed of 1 ms or less, low power consumption, and self-luminous light, so that there is no problem in viewing angle, and thus it is advantageous as a moving picture display medium regardless of the device size. There is this.
  • low-temperature manufacturing is possible, and the manufacturing process is simple based on the existing semiconductor process technology has attracted attention as a next-generation flat panel display device in the future.
  • the organic film used in the organic light emitting display device emits light by itself, the organic film may be used in an OLED lighting device by applying an electric field to the upper and lower ends of the organic film. OLED lighting is attracting great attention as the next generation lighting because conventional LED lighting is a surface light source, whereas an existing LED light is a surface light source.
  • the formation of the organic thin film in the organic light emitting display device and the OLED lighting manufacturing process can be largely divided into a high molecular type device using a wet process and a low molecular type device using a deposition process according to the materials and processes used.
  • the materials of the organic layers other than the light emitting layer are limited, and there is a need to form a structure for inkjet printing on the substrate.
  • a separate metal mask is used. As the size of the flat panel display increases, the size of the metal mask must increase in size. In this case, the deflection phenomenon increases as the size of the metal mask increases in size. There is a problem that occurs, there is a difficulty in manufacturing a large device.
  • an organic light emitting layer is first formed on a donor substrate, and then positioned so as to face the donor substrate and the element substrate, and then Joule heat is heated on the donor substrate to deposit the organic light emitting layer formed on the donor substrate onto the element substrate.
  • TACT time process time
  • An object of the present invention is to provide an inline manufacturing system for an organic light emitting device for depositing an organic film on an element substrate using two donor substrates, an inline manufacturing method, and an organic film apparatus to process an organic film deposition process using a Joule heating method. And a donor substrate set.
  • Another object of the present invention is to provide an inline manufacturing system of an organic light emitting device, an inline manufacturing method, an organic film device and a donor substrate set in order to ensure uniformity of the deposited organic film and reduce the loss of organic matter.
  • An inline manufacturing system of an organic light emitting device for solving the above problems, the first coating device for coating a first organic material on a donor substrate for a first organic material; A second coating device for coating a second organic material on a donor substrate for a second organic material; And applying the electric field to the donor substrate for the first organic material, which is connected to the first coating device and the second coating device, to deposit the first organic material on the device substrate, and the donor substrate for the second organic material. And a deposition apparatus capable of depositing the second organic material on the device substrate by applying an electric field to the device substrate.
  • the donor substrate for the first organic material may include: a first donor substrate installed in the first coating apparatus so that the first organic material may be coated with a first solution; And a second donor substrate installed in the deposition apparatus such that the first organic material coated with the first solution on the first donor substrate may be secondly deposited by applying an electric field to the first donor substrate.
  • the n-th coating device for coating the n-th organic material on the n-th organic material donor substrate further comprises, the deposition apparatus is associated with the n-th coating device A device substrate transfer capable of applying an electric field to the transferred donor substrate for the n-th organic material and depositing on the device substrate transferred to the n position, and transferring the device substrate from the n position to the n + 1 position
  • the apparatus may further include.
  • the n includes any one or more of 1 to 4, wherein the first coating device comprises a HIL coating chamber for spray coating the HIL organic material, the second coating device, HTL organic material And an HTL coating chamber for spray coating the coating, wherein the third coating apparatus includes an EML coating chamber for spray coating EML organic materials, and the fourth coating apparatus includes an ETL coating chamber for spray coating ETL organic materials.
  • the first coating device comprises a HIL coating chamber for spray coating the HIL organic material
  • the second coating device HTL organic material
  • HTL organic material HTL organic material
  • an HTL coating chamber for spray coating the coating
  • the third coating apparatus includes an EML coating chamber for spray coating EML organic materials
  • the fourth coating apparatus includes an ETL coating chamber for spray coating ETL organic materials.
  • n may include any one of 1 to 5
  • the fifth coating apparatus may include an EIL coating chamber for spray coating EIL organic materials.
  • the EML coating chamber coats the EML organic material on the first donor substrate for EML organic material, and the deposition apparatus applies an electric field to the first donor substrate for EML organic material transferred by a donor substrate transfer device.
  • the EML organic material may be deposited on the second donor substrate for EML organic material, and the EML organic material may be deposited on the device substrate by applying an electric field to the second donor substrate for EML organic material.
  • the first donor substrate for the EML organic material may be installed in the EML coating chamber upwardly and horizontally transferred by the donor substrate transfer device, and the second donor substrate for the EML organic material may have a first height. Installed in a top-down manner, and may be lowered to a second height by a driving unit to be spaced apart by a first separation distance from the first donor substrate for the EML organic material horizontally transferred to the deposition apparatus, and the device substrate may be lowered to the EML organic material. It may be installed in a bottom-up manner below the second donor substrate.
  • the EML organic donor substrate includes a patternless rectangular thin film layer in which no pattern is formed on the heat transfer layer, and the second donor substrate for EML organic matter includes a pattern on the heat transfer layer. Or a patterned rectangular thin film layer in which a partition layer having a pattern formed on the heat transfer layer is formed.
  • the first coating apparatus coats the first organic substance on the first donor substrate for the first organic substance
  • the deposition apparatus is the first donor substrate for the first organic substance which is transferred by the donor substrate transfer apparatus.
  • the first organic material may be deposited on the second donor substrate for the first organic material by applying an electric field thereto, and the first organic material may be deposited on the device substrate by applying an electric field to the second donor substrate for the first organic material.
  • the deposition apparatus includes a deposition chamber capable of forming a vacuum environment therein; A first power supply device installed at one side of the deposition chamber and capable of applying an electric field to the first donor substrate; And a second power supply device installed at the other side of the deposition chamber and capable of applying an electric field to the second donor substrate.
  • the deposition chamber the inlet is formed in the front end, the outlet is formed in the rear end, one side is long in the longitudinal direction so as to be connected to the first coating device and the second coating device, respectively Is formed, it may be a communication type rectangular chamber in which a partition or a gate formed with a communication port therein is installed.
  • the first coating device, the first side coating chamber is installed in the first width direction relative to the longitudinal direction of the deposition apparatus; And a second side coating chamber installed in a second width direction based on the length direction of the deposition apparatus.
  • the loading device for loading the device substrate to the first position of the deposition apparatus;
  • An unloading device for unloading the device substrate from the deposition apparatus;
  • a control unit configured to apply a control signal to the first coating apparatus, the second coating apparatus, the deposition apparatus, the loading apparatus, and the unloading apparatus.
  • the inline manufacturing system of the organic light emitting device according to the present invention may further include a first electrode forming device which is provided between the loading device and the deposition device, and forms a first electrode layer on the device substrate.
  • the inline manufacturing system of the organic light emitting device according to the present invention may further include a second electrode forming device which is provided between the deposition apparatus and the unloading device, and forms a second electrode layer on the device substrate. .
  • the inline manufacturing system of the organic light emitting device according to the present invention may further include an encapsulation device provided between the second electrode forming device and the unloading device and encapsulating the device substrate.
  • the first coating device the first coating chamber; A spray device installed in the first coating chamber and spray coating the first organic material on the donor substrate for the first organic material; A curing device for curing the first organic material coated on the donor substrate for the first organic material by a baking plate or a light irradiation device; And a donor substrate transfer device configured to transfer the donor substrate for the first organic material to the deposition apparatus.
  • the first coating chamber may be a spray chamber combined with a load lock chamber capable of creating a vacuum environment after spray coating.
  • the spray apparatus may be a vacuum spray apparatus capable of spray coating the first organic material in a vacuum environment.
  • a load lock chamber may be installed between the deposition apparatus and the first coating apparatus or between the loading apparatus and the deposition apparatus.
  • the load lock chamber may be a vertically stacked load lock chamber capable of loading a plurality of the element substrate in a vertical direction on the tray.
  • an alignment device capable of aligning the first donor substrate for the first organic material or the device substrate may be installed on at least one of the first coating apparatus and the deposition apparatus.
  • the alignment device may include a multi-axis alignment device capable of multi-axis alignment.
  • the first coating device for coating the first organic material on the first donor substrate for the first organic material
  • a second coating device for coating the second organic material on the first donor substrate for the second organic material
  • the first organic material is connected to the first coating device and the second coating device, and the first organic material is applied to the first donor substrate for the first organic material transferred by the donor substrate transporting device to transfer the first organic material to the second donor substrate for the first organic material.
  • a deposition apparatus capable of depositing on the second donor substrate for the second organic material by applying an electric field to the first donor substrate for the second organic material transported by a donor substrate transfer device;
  • a loading device for loading an element substrate into a first position of the deposition apparatus;
  • An element substrate transfer apparatus installed in the deposition apparatus and configured to transfer the element substrate from the first position to the second position;
  • An unloading device for unloading the device substrate from the deposition apparatus;
  • a control unit configured to apply a control signal to the first coating apparatus, the second coating apparatus, the deposition apparatus, the loading apparatus, the element substrate transfer apparatus, and the unloading apparatus.
  • the deposition apparatus applies an electric field to the second donor substrate for the first organic material, deposits the first organic material on the device substrate positioned at the first position, and applies an electric field to the second donor substrate for the second organic material.
  • the second organic material may be deposited on the first organic material of the device substrate positioned at the second position.
  • the first coating device for coating the first organic material on the first donor substrate for the first organic material
  • a second coating device for coating the second organic material on the first donor substrate for the second organic material
  • the first organic material is connected to the first coating device and the second coating device, and the first organic material is applied to the first donor substrate for the first organic material transferred by the donor substrate transporting device to transfer the first organic material to the second donor substrate for the first organic material.
  • a deposition apparatus capable of depositing on the second donor substrate for the second organic material by applying an electric field to the first donor substrate for the second organic material transported by a donor substrate transfer device;
  • An element substrate transfer device installed in the deposition apparatus and configured to transfer an element substrate from the first position to a second position;
  • a control unit configured to apply a control signal to the first coating apparatus, the second coating apparatus, the deposition apparatus, and the device substrate transfer apparatus, wherein the deposition apparatus includes: a second for the first organic material An electric field is applied to a donor substrate to deposit the first organic material on the device substrate positioned at the first position, and an electric field is applied to the second donor substrate for the second organic material to deposit the second organic material at the second position. It may be deposited on the first organic material of the device substrate is located.
  • the first coating device for coating the first organic material on the donor substrate for the first organic material
  • a second coating device for coating a second organic material on a donor substrate for a second organic material
  • the first organic material may be deposited on the device substrate by using Joule heat of the donor substrate for the first organic material connected to the first coating device and the second coating device and transferred by a donor substrate transfer device.
  • a deposition apparatus capable of depositing the second organic material on the element substrate using Joule heat of the donor substrate for the second organic material transferred by a substrate transfer device;
  • a loading device for loading an element substrate into a first position of the deposition apparatus;
  • An element substrate transfer apparatus installed in the deposition apparatus and configured to transfer the element substrate from the first position to the second position;
  • An unloading device for unloading the device substrate from the deposition apparatus;
  • a control unit configured to apply a control signal to the first coating apparatus, the second coating apparatus, the deposition apparatus, the loading apparatus, the element substrate transfer apparatus, and the unloading apparatus.
  • the first organic material may be deposited on the device substrate by applying an electric field to the donor substrate for the first organic material, and the second organic material by applying an electric field to the donor substrate for the second organic material.
  • a vapor deposition apparatus capable of depositing on an element substrate;
  • a control unit configured to apply a control signal to the coating chamber, the deposition apparatus, the loading apparatus, and the unloading apparatus.
  • the first liquid donor substrate for the first organic material mixed with a volatile medium and the first organic material in a plane coating
  • a first coating device to volatilize the volatile medium
  • a second coating apparatus for coating a second liquid mixture obtained by mixing a volatile medium and a second organic material onto a surface of a first donor substrate for a second organic material, and volatilizing the volatile medium
  • the second organic material depositing the second organic material on the second donor substrate for the second organic material by applying an electric field to the first donor substrate for the second organic material transferred by the donor substrate transfer device.
  • a deposition apparatus wherein the deposition apparatus applies an electric field to the second donor substrate for the first organic material to deposit the first organic material on an element substrate, and applies the electric field to the second donor substrate for the second organic material.
  • the second organic material may be applied and deposited on the first organic material of the device substrate.
  • the first coating step of coating the first organic material on the first donor substrate for the first organic material, the first for the second organic material A second coating step of coating a second organic material on a donor substrate, and an electric field applied to the first donor substrate for the first organic material connected to the first coating device and the second coating device and conveyed by a donor substrate transfer device; And applying an electric field to the first donor substrate for the first organic material to deposit the first organic material on the second donor substrate for the first organic material, and to the first donor substrate for the second organic material transferred by the donor substrate transfer device.
  • Preparing a second donor substrate for a second organic material by depositing the second organic material on a second donor substrate for a second organic material; Loading a device substrate into a first position of the deposition apparatus; A first organic material deposition step of depositing the first organic material on the device substrate positioned at the first position by applying an electric field to the second donor substrate for the first organic material; An element substrate transfer step of transferring the element substrate from the first position to a second position; A second organic material deposition step of depositing the second organic material on the first organic material of the device substrate positioned at the second position by applying an electric field to the second donor substrate for the second organic material; And an unloading step of unloading the device substrate from the deposition apparatus.
  • the organic film device according to the idea of the present invention for solving the above problems can be manufactured by the in-line manufacturing method of the organic light emitting device.
  • the donor substrate set for manufacturing an organic light emitting device is formed on the first base layer, the first base layer, the first organic material may be a first solution coating A first donor substrate formed on the first base layer such that an electric field is applied to the first heat transfer layer and the first heat transfer layer, and a first conductive layer electrically connected to the first heat transfer layer; And forming a second base layer and the second base layer, and applying an electric field to the first donor substrate so that the first organic material coated with the first solution on the first donor substrate may be secondarily deposited. And a second donor substrate having a second heat conduction layer corresponding to the first heat transfer layer and a second conduction layer electrically connected to the second heat transfer layer so that an electric field is applied to the second heat transfer layer. .
  • the inline manufacturing system of the organic light emitting device of the present invention the inline manufacturing method, the organic film device and the donor substrate set are deposited organic by treating the organic film deposition process using two donor substrates and the element substrate. Uniformity of the film can be ensured, and loss of organic matter can be prevented.
  • the in-line manufacturing system, the in-line manufacturing method, the organic film device, and the donor substrate set of the organic light-emitting device of the present invention are subjected to an organic film deposition process using two donor substrates and an element substrate to produce a large device. It is advantageous and the process time can be shortened.
  • the in-line manufacturing system of the organic light-emitting device, the in-line manufacturing method, the organic film device and the donor substrate set of the present invention can reduce the loss of organic matter by forming the organic film on the donor substrate in a wet process.
  • the in-line manufacturing system, the in-line manufacturing method, the organic film device and the donor substrate set of the organic light emitting device of the present invention comprises a coating chamber, a load lock chamber and a deposition chamber in a series of forms, it is easy to implement the equipment, Manufacturing costs can be reduced and process time can be shortened.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the coating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the vapor deposition apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which the fixed part descends and the first donor substrate and the second donor substrate are disposed at a predetermined distance from each other in the deposition apparatus shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which the device substrate is lowered after being fed into the deposition chamber by the transfer apparatus and disposed to be spaced apart from the second donor substrate in a deposition apparatus illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a side support part is provided on a side of a deposition chamber in the deposition apparatus illustrated in FIG. 3 according to another embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a structure including a support part and a central support part provided in the fixing stage in the deposition apparatus shown in FIG. 3 according to another embodiment.
  • FIG. 8A is a plan view illustrating an embodiment of a central support unit in the deposition apparatus illustrated in FIG. 7.
  • FIG. 8B is a plan view showing another embodiment of the central support in the deposition apparatus shown in FIG.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an inline manufacturing method of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of the coating apparatus shown in FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the vapor deposition apparatus shown in FIG. 10.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which the fixed part is lowered in the deposition apparatus illustrated in FIG. 12 so that the second donor substrate and the first donor substrate are spaced at a predetermined distance, and the first deposition is performed.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which an element substrate is introduced into a deposition chamber by a transfer apparatus in the deposition apparatus illustrated in FIG. 13.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which the second donor substrate is lowered and spaced apart from the device substrate by a predetermined distance in the deposition apparatus illustrated in FIG. 14, and the secondary deposition is performed.
  • FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of the first donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 12.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of a second donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 14.
  • FIG. 18 is a plan view showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating another example of the load lock chamber of FIG. 12.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating another example of the vapor deposition apparatus of FIG. 12.
  • 21 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting device manufactured by an inline manufacturing method of an organic light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 22 is a flowchart illustrating a method of manufacturing in-line of an organic light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to the present invention
  • Figure 2 is a view showing the configuration of the coating apparatus shown in Figure 1
  • Figure 3 1 is a view illustrating a configuration of the deposition apparatus shown in FIG. 1
  • FIG. 4 illustrates a configuration in which the first donor substrate and the second donor substrate are arranged to be spaced apart by a predetermined distance from the fixed part of the deposition apparatus illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a view illustrating a configuration in which the device substrate is lowered after being fed into the deposition chamber by a transfer device and then spaced apart from the second donor substrate in a deposition apparatus illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 3 is a view showing a configuration having a side support portion on the side of the deposition chamber
  • Figure 7 is a deposition apparatus shown in Figure 3 according to another embodiment
  • FIG. 8A is a view illustrating a configuration including a support and a central support provided in the fixing stage
  • 8A is a view showing an embodiment of the central support in the deposition apparatus shown in FIG. 7,
  • FIG. 8B is illustrated in FIG. 7.
  • an inline manufacturing system 100 of an organic light emitting device secures uniformity of an organic film when fabricating a large organic light emitting device (OLED) and an OLED lighting substrate.
  • OLED organic light emitting device
  • a Joule heating organic film deposition process using the first and second donor substrates of glass, ceramic or plastic material to deposit organic films on the device substrate.
  • the inline manufacturing system 100 of the organic light emitting device of the present invention deposits a coating apparatus 110 for coating an organic film on the first donor substrate 200 and a first donor substrate 200 coated with an organic material.
  • the second donor substrate 210 includes a load lock chamber 130 for inputting to the apparatus 150 or withdrawing from the deposition apparatus 150, and an organic film coated on the first donor substrate 200 by using Joule heating.
  • Deposition apparatus 150 for depositing on the device substrate 220 through, and a control unit 102 for controlling to handle the overall operation of the in-line manufacturing system 100 of the organic light emitting device.
  • the control unit 102 includes, for example, a notebook, a personal computer, a touch panel, a programmable logic controller (PLC), and the like, and controls the coating apparatus 110, the load lock chamber 130, and the deposition apparatus 150.
  • PLC programmable logic controller
  • the coating device 110 and the first and second donor substrates 200 and 210 are disposed between the load lock chamber 130 and the deposition devices 150.
  • a conveying device (not shown) for conveying is provided.
  • the transfer device may include a conveyor, a transfer robot, and the like.
  • the in-line manufacturing system 100 of the organic light emitting device includes a wet or dry cleaning device (not shown) for removing organic matter remaining from the first donor substrate 200 on which the organic film deposition is completed on the device substrate 220. ), And a drying device (not shown) for drying the cleaned first donor substrate 200 may be further provided.
  • a conductive film is formed on the first and second donor substrates so as to generate Joule heat in a subsequent deposition process.
  • the conductive film is formed of, for example, a metal or a metal alloy, and is formed in the same shape as that of the organic film pattern to be stacked on the element substrate.
  • Such a conductive film is for depositing an organic film on a second donor substrate or an element substrate by generating an Joule heat by applying an electric field to the electrode, evaporating the organic film through the generated Joule heat.
  • the coating apparatus 110 coats the organic layer by a wet process using a shower head, a spin nozzle, or the like, in order to reduce the process time and the process cost.
  • the coating apparatus 110 of this embodiment includes a coating chamber 112, a stage 116, at least one shower head 118 and an organic material supply apparatus 120.
  • the coating chamber 112 forms an inner space for coating the organic film on the first donor substrate 200 introduced therein.
  • the coating chamber 112 is provided with a door 114 having one side opened and closed and a first door 132 opened and closed between the load lock chamber 130 at the other side, and the coating chamber 112 is formed through the door 114.
  • 1 donor substrate 200 is introduced.
  • a stage 116 on which a first donor substrate 200 is seated is disposed, and a shower head 118 is disposed on an upper portion thereof.
  • the coating chamber 112 is sealed by the door 114 and the first door 132 of the load lock chamber 130 to form an organic film on the first door substrate 200, and forms a nitrogen atmosphere therein. do.
  • the stage 116 seats the first donor substrate 200 introduced into the coating chamber 112.
  • the stage 116 is provided with, for example, a vacuum chuck, an electrostatic chuck or a stone plate so that the large first donor substrate 200 is seated and fixed.
  • the shower head 118 is provided in a spray type, and sprays the organic material to coat the organic material on the surface of the first donor substrate 200 seated on the stage 116 in the coating chamber 112. At least one shower head 116 may be provided on an upper portion of the first donor substrate 200 to correspond to the size of the first donor substrate 200.
  • the organic material supply device 120 supplies the organic material to the shower head 118.
  • the coating apparatus 110 may be provided with a recovery device (not shown) for recovering the organic material remaining after the organic film is coated on the first donor substrate 200 to the organic material supply device 120.
  • a spray coating apparatus using a showerhead has been described, but a coating apparatus by a known wet process such as spin coating is also possible.
  • the coating apparatus 110 when the first donor substrate 200 is introduced into the coating chamber 112 and seated on the stage 116, the coating apparatus 110 supplies the organic material from the organic material supply device 120 to the shower head 118.
  • the organic material is sprayed from the shower head 118 onto the first donor substrate 200.
  • the sprayed organic material is stacked on the first donor substrate 200 to coat the organic film.
  • the organic film coated on the first donor substrate 200 may be thick enough to sufficiently cover the conductive film formed on the first donor substrate 200. This is because the thickness of the organic film deposited on the device substrate 220 of FIG. 4 may be controlled by controlling the electric field application condition applied to the electrode of the first donor substrate 200 in the deposition apparatus 150 of the subsequent process.
  • the first donor substrate 200 coated with the organic film is transferred to the load lock chamber 130 by a transfer device.
  • the load lock chamber 130 is provided at one side to receive the first donor substrate 200 from the coating apparatus 110, and is provided at the other side to the deposition apparatus.
  • the first donor substrate 200 is introduced, and the second donor substrate 200 is introduced into the deposition apparatus 150 or the second door 134 is discharged from the deposition apparatus 150.
  • the load lock chamber 130 may inject the first donor substrate 200 coated with the organic film into the deposition apparatus 150 or the first donor substrate 200 in which the coated organic film is deposited on the second donor substrate 210. To discharge.
  • the deposition apparatus 150 deposits an organic layer on the device substrate using the first and second donor substrates.
  • the deposition apparatus 150 of this embodiment includes a deposition chamber 152, a fixing stage 154, a fixing portion 156, a driver 158, and a power supply device 160.
  • the deposition chamber 152 deposits an organic film from the first donor substrate 200 introduced from the load lock chamber 130 onto the second donor substrate 210 by using a Joule heating method, and from the second donor substrate 210. An internal space in which an organic layer is deposited is formed on the device substrate 220 using a Joule heating method.
  • a second door 134 of the load lock chamber 130 in which the first donor substrate 200 is inserted and discharged is disposed at one side thereof, and a door in which the device substrate 220 is inserted and discharged at the other side thereof. 162 is provided.
  • a lower stage is provided with a fixing stage 154 provided to fix the second donor substrate 210 so that the second donor substrate 210 is fixedly positioned on the fixing stage 154.
  • the deposition chamber 152 when the first donor substrate 200 is input, the internal space is formed in a vacuum atmosphere by the second door 134 and the door 162 of the load lock chamber 130.
  • the fixing part 156 on which the first donor substrate 200 is fixed is positioned on the first stage.
  • the substrate 200 moves up and down so that the second donor substrate is spaced apart by a minimum distance d.
  • the deposition chamber 152 is sealed by the second door 134 and the door 162.
  • the fixed stage 154 is provided under the deposition chamber 152 to fix the second donor substrate 210 on the seat.
  • the second donor substrate 210 serves as a medium for depositing the organic film coated on the first donor substrate 200 on the element substrate 220 during the organic film deposition process using Joule heating according to the present invention. Play a role.
  • the fixing part 156 is provided at an upper portion of the deposition chamber 152 so as to be bent at a lower end portion thereof to fix the first donor substrate 200 introduced from the load lock chamber 130.
  • the first donor substrate 200 is moved up and down by the driver 158 to maintain a minimum constant distance between the second donor substrates 210.
  • the fixing part 156 is not limited to a shape in which a lower end portion is bent so that the first donor substrate 200 can be covered as described above. If it can lower, it is not limited to a specific form, It can also fix the 1st donor substrate 200 from the top using a chuck like an electrostatic chuck.
  • the first donor substrate 200 is elevated and discharged from the deposition chamber 152 through the second door 134. Then, it is introduced into the coating apparatus 112 again through the first door 132.
  • the device substrate 220 is introduced into the deposition chamber 152 by the transfer device 170 from the door 162 of the deposition chamber 152 and then transferred. It is lowered by the device 170 and positioned to maintain a minimum distance d from the second donor substrate 210 on which the organic film is deposited.
  • the transfer apparatus 170 a conventional transfer apparatus such as a robot arm may be used.
  • the side support part 164 is provided on the side of the deposition chamber 152. can do.
  • the central portion of the substrate may be sag, and thus, the support part is fixed to the lower portion of the deposition chamber 152, as shown in FIG.
  • the lower support part 166 may be provided to protrude and be bent at a portion thereof.
  • the fixing stage 154 may be provided with at least one central support part 168.
  • the central support part 168 is installed outside the region where the second donor substrate 210 is located, and may be provided as a continuous protrusion, but is spaced apart in the form of tweezers. It may be installed.
  • the driving unit 158 is coupled to the upper portion of the deposition chamber 152 and is controlled by the control unit 102 to transfer the fixing unit 156 to which the first donor substrate is fixed and the transfer device 170 for transferring the element substrate 220. Move up and down.
  • the power supply device 160 supplies power to apply an electric field to the electrodes of the first donor substrate 200 or the second donor substrate 210. To this end, the power supply device 160 applies an electric field in contact with the conductive films formed on the first and second donor substrates 200 and 210. At this time, the electric field application condition may be determined by various factors such as resistance, length, thickness of the conductive film. In this embodiment, the current applied may be direct current or alternating current, the electric field application may be about 1 Kw / cm 2 to 1,000 Kw / cm 2, and the one-time application time of the electric field may be about 1 / 1,000,000 to 100 seconds.
  • the first donor substrate 200 coated with an organic film when the first donor substrate 200 coated with an organic film is introduced into the deposition chamber 152 from the load lock chamber 130, the first donor substrate 200 may be used.
  • the deposition apparatus 150 descends the first donor substrate 200 fixed to the fixing unit 156 to be adjacent to the second donor substrate 210 positioned on the fixing stage 154 by the driving unit 158 by a predetermined distance. After being spaced apart, power is supplied from the power supply device 160 to the first donor substrate 200 to apply an electric field to the first donor substrate 200. Accordingly, the organic film coated on the first donor substrate 200 is Joule heated to deposit the organic film on the second donor substrate 210.
  • the first donor substrate 200 when an electric field is applied to the first donor substrate 200, Joule heat is generated in the conductive film formed on the first donor substrate 200, and the generated Joule heat is organically formed on the first donor substrate 200.
  • the organic film formed on the conductive film is evaporated and transferred to the second donor substrate 210 by the transferred string heat, and the organic film is deposited on the second donor substrate 210.
  • the fixing unit 156 is raised by the driving unit 158 to raise the second donor substrate 210 and the first donor substrate 200. After spaced apart, the first donor substrate 200 is discharged to the load lock chamber 130.
  • the deposition apparatus 150 is lowered after the device substrate 220 is introduced into the deposition chamber 152 by the transfer apparatus 170 through the door 162 as shown in FIG. 5.
  • the second donor substrate 210 is positioned to maintain a predetermined distance.
  • the deposition apparatus 150 supplies electric power to the second donor substrate 210 by supplying power from the power supply device 160 to the second donor substrate 210, and thus on the second donor substrate 210.
  • the deposited organic film is transferred onto the device substrate 220 to deposit an organic film on the device substrate 220.
  • Joule heat is generated in the conductive film formed on the second donor substrate 210, and the generated Joule heat is formed on the second donor substrate 210.
  • the organic film formed on the conductive part of the second donor substrate 210 is evaporated to deposit an organic film on the device substrate 220, and the organic film is heated by Joule heating on one device substrate 220. The film deposition process is complete.
  • the deposition apparatus 150 raises the device substrate 220 on which the organic film is deposited by the transfer apparatus 170, and then discharges it from the deposition chamber 152, and the other first donor through the load lock chamber 130.
  • the substrate 200 is introduced and the above organic film deposition process is repeated.
  • the first donor substrate 200 discharged after the organic film deposition process is completed from the deposition apparatus 150 is cleaned and dried through a cleaning apparatus and a drying apparatus.
  • the first donor substrate 200 or the element substrate 220 is fixedly moved to the deposition apparatus 150 by the fixing unit 156 or the transfer apparatus 170 above the deposition chamber 152.
  • the 2 donor substrate 210 is disposed on the fixed stage 155
  • a configuration in which the first donor substrate 200 or the element substrate 220 and the second donor substrate 210 face each other may be various. Can be changed and modified in shape.
  • the first donor substrate 200 or the element substrate 220 is moved up and down to be driven adjacent to the second donor substrate.
  • the second donor substrate 210 is moved to move the first donor substrate.
  • the substrate 200 may be adjacent to the substrate 200 or the element substrate 220.
  • the inline manufacturing system 100 of the organic light emitting device of the present invention deposits an organic film on the device substrate 220 using the first and second donor substrates 200 and 210 by Joule heating. By repeated treatment, the loss of organic matter can be reduced, and the process time can be shortened.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the organic film deposition procedure of the in-line manufacturing system of the organic light emitting element using Joule heating according to the present invention.
  • This procedure is an organic film deposition process using Joule heating that is processed by the inline manufacturing system 100 of the organic light emitting element, and is processed under the control of the control unit 102 of the inline manufacturing system 100 of the organic light emitting element.
  • the coating apparatus 110 coats the organic film on the first donor substrate 200 on which the conductive film is formed.
  • the organic film is coated on the first donor substrate 200 through the shower head 118 to coat the organic film.
  • the first donor substrate 200 coated with the organic layer is transferred to the load lock chamber 130 using a transfer device.
  • the first donor substrate 200 coated with the organic layer is loaded from the load lock chamber 130 into the deposition apparatus 150.
  • the injected first donor substrate 200 is fixedly disposed on the fixing part 156 so as to face the second donor substrate 210 seated on the fixing stage 154.
  • the first donor substrate 200 moves the fixing part 156 in the direction of the fixing stage 154 through the driving unit 158 so that the first donor substrate 200 is adjacent to the second donor substrate 210.
  • step S320 power is supplied from the power supply device 160 to the first donor substrate 200 to apply an electric field to the conductive film of the first donor substrate 200.
  • operation S330 the organic film coated on the first donor substrate 200 to which the electric field is applied is transferred to the second donor substrate 210 to deposit the organic film.
  • step S340 the first donor substrate is transferred to the load lock chamber and discharged.
  • the device substrate 220 is introduced by the transfer apparatus 170 to the deposition apparatus 150 using the transfer apparatus.
  • the injected device substrate 220 is fixedly disposed to face the second donor substrate 210 seated on the fixed stage 154.
  • the device substrate 220 controls the driving unit 158 to be adjacent to the second donor substrate 210 to move the transfer device 170 in the direction of the fixed stage 154.
  • operation S360 power is supplied from the power supply device 160 to the second donor substrate 210 to apply an electric field to the conductive film of the second donor substrate 200.
  • operation S370 the organic film deposited on the second donor substrate 210 to which the electric field is applied is transferred to the device substrate 220 to deposit the organic film.
  • operation S380 the device substrate 220 having the organic film deposited thereon is discharged from the deposition apparatus 150.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to another embodiment of the present invention
  • Figure 11 is a cross-sectional view showing the configuration of the coating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a structure of the deposition apparatus illustrated in FIG. 10
  • FIG. 13 is a view showing a configuration in which the second donor substrate and the first donor substrate are spaced apart by a fixed distance from the fixing unit in the deposition apparatus illustrated in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which an element substrate is introduced into a deposition chamber by a transfer device in the deposition apparatus illustrated in FIG. 13, and FIG. 15 is illustrated in FIG. 14.
  • the second donor substrate is lowered in the deposition apparatus, is disposed to be spaced apart from the element substrate by a predetermined distance, and is a cross-sectional view illustrating a configuration in which secondary deposition is performed.
  • the inline manufacturing system 400 of the organic light emitting device of the present invention may include a first coating apparatus 110-1, a second coating apparatus 110-2, and a third coating apparatus 110-3. ), And a coating apparatus 110 and a deposition apparatus 150 including the fourth coating apparatus 110-4 and the fifth coating apparatus 110-1.
  • the first coating device 110-1 is a device for coating the first organic material 1-1 on the donor substrate DS1 for the first organic material
  • the second coating device 110-1 is a second coating device.
  • a device for coating the second organic material (1-2) on the organic donor substrate (DS1), the third coating device (110-3) is a third organic material (1-3) on the third organic material donor substrate (DS1) ),
  • the fourth coating device (110-4) is a device for coating the fourth organic material (1-4) on the donor substrate (DS1) for the second organic material, the fifth coating device (110-). 5) may be a device for coating the fifth organic material 1-5 on the donor substrate DS1 for the fifth organic material.
  • the first coating apparatus 110-1 may include a first side coating chamber 110-1a and the deposition apparatus installed in a first width direction based on the length direction of the deposition apparatus 150. It may include a second side coating chamber (110-1b) is installed in the second width direction relative to the longitudinal direction of the 150.
  • the donor substrates coated in both directions are supplied to improve productivity. And the process time (TACT time) can be reduced.
  • in-line manufacturing system 400 of the organic light emitting device of the present invention is a loading device (LD) for loading the device substrate 220 to the first position of the deposition apparatus, and the device substrate 220 to the Unloading device (UD) unloading from the deposition apparatus and a total of 10 of the coating apparatus 110, a control signal to the deposition apparatus 150, the loading device (LD) and the unloading device (UD) It may further include a control unit 102 for applying a.
  • LD loading device
  • UD Unloading device
  • the coating apparatus 110 is not limited to five types and a total of ten coating apparatuses.
  • FIG. 11 is a sectional view showing the configuration of the coating apparatus shown in FIG. 10
  • FIG. 12 is a sectional view showing the configuration of the deposition apparatus shown in FIG.
  • the deposition apparatus 150 is connected to the nth coating apparatus and is deposited on the device substrate 220 transferred to an n position by applying an electric field to the donor substrate for the nth organic material.
  • the in-line manufacturing system 400 of the organic light emitting diode of the present invention may further include an element substrate transfer device 170 capable of transferring the element substrate 220 from an nth position to an n + 1th position. Can be.
  • n includes any one or more of 1 to 5, and the first coating apparatus 110-1 includes a HIL coating chamber for spray coating HIL organic material (HIL),
  • the second coating device 110-2 includes an HTL coating chamber for spray coating HTL organic material (HTL), and the third coating device 110-3 is an EML coating for spray coating EML organic material (EML).
  • EML EML organic material
  • a fourth chamber wherein the fourth coating apparatus 110-4 includes an ETL coating chamber for spray coating ETL organic substance (ETL), and the fifth coating apparatus 110-5 includes an EIL organic substance (EIL). It may include an EIL coating chamber for spray coating.
  • HIL HTL organic material
  • EML EML organic material
  • ETL ETL organic material
  • EIL EIL organic material
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting device manufactured by an inline manufacturing system of an organic light emitting device according to an exemplary embodiment.
  • the organic light emitting device 1000 manufactured by the inline manufacturing system 400 of the organic light emitting device according to the exemplary embodiment of the present invention is characterized in that the HIL organic material (HIL) and the HTL from below.
  • the organic material may be stacked in the order of the organic material (HTL), the EML organic material (EML), the ETL organic material (ETL), and the EIL organic material (EIL).
  • the EML organic material may use two donor substrates, and the remaining organic materials may be deposited using one donor substrate, respectively.
  • the EML coating chamber may be a first donor for EML organic material.
  • the EML organic material (EML) is coated on the substrate 200, and the deposition apparatus 150 applies an electric field to the first donor substrate 200 for EML organic material transferred by the donor substrate transfer device 180.
  • the EML organic material (EML) is deposited on the second donor substrate 210 for the EML organic material, and an electric field is applied to the second donor substrate 210 for the EML organic material to apply the EML organic material (EML) to the device substrate 220. Can be deposited.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which the fixing part descends and the second donor substrate and the first donor substrate are spaced apart by a predetermined distance, and the first deposition is performed in the deposition apparatus shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is shown in FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which an element substrate is introduced into a deposition chamber by a transfer device, and FIG. 15 is disposed in the deposition apparatus shown in FIG. 14 to be spaced apart from the element substrate by a second donor substrate. It is sectional drawing which shows the structure in which secondary vapor deposition is performed.
  • the first donor substrate 200 for the EML organic material may be installed upward in the EML coating chamber, and may be horizontally transferred by the donor substrate transfer device 180.
  • the second donor substrate 210 for organic matter is installed downward at a first height H1 and is separated from the first donor substrate 200 for EML organic matter horizontally transferred to the deposition apparatus 150.
  • FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of the first donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 12.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of a second donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 14.
  • the first donor substrate 200 for an EML organic material includes a patternless rectangular thin film layer in which a pattern is not formed in the heat transfer layer 203, and is shown in an enlarged portion of FIG. 17.
  • the second donor substrate 210 for the EML organic pattern is a patterned rectangular thin film layer in which a pattern is formed on the heat transfer layer 203 or a partition layer W formed with a pattern is formed on the heat transfer layer 203. It may include.
  • all organic materials may be deposited using two donor substrates, respectively.
  • the donor substrate DS1 for the first organic material may be coated so that the first organic material 1-1 may be first solution coated.
  • the first donor substrate 200 installed in the first coating apparatus 110-1 and the first donor substrate 200 are applied with an electric field, and the first solution coated on the first donor substrate 200.
  • the first donor substrate 210 may be installed in the deposition apparatus 150 so that the organic material 1-1 may be secondarily deposited.
  • the first coating apparatus 110-1 is a mixture of a volatile medium and a first organic material 1-1 on a first donor substrate 200 for a first organic material.
  • the first liquid is coated on a surface, and the deposition apparatus 150 applies an electric field to the first donor substrate 200 for the first organic material transferred by the donor substrate transporting device 180 to provide the first organic material.
  • (1-1) is deposited on the second donor substrate 210 for the first organic material, and an electric field is applied to the second donor substrate 210 for the first organic material to transfer the first organic material 1-1 to the device. It may be deposited on the substrate 220.
  • the second coating apparatus 110-2 coats the first liquid body in which the volatile medium and the second organic substance 1-2 are mixed on the first donor substrate 200 for the second organic substance in a planar manner, and
  • the vapor deposition apparatus 150 applies an electric field to the first donor substrate for second organic material 200 transferred by the donor substrate transfer device 180 to convert the second organic material 1-2 into a second organic material agent.
  • the second organic material 1-1 is deposited on the second donor substrate 210 and the second organic material 1-1 is applied to the second organic material of the device substrate 220 by applying an electric field to the second donor substrate 210 for the second organic material. 2) can be deposited on.
  • the inline manufacturing system 400 of the organic light emitting device of the present invention includes the first and second donor substrates 200 and 210 between each coating apparatus 110, the load lock chamber 130, and the deposition apparatus 150.
  • a conveying device (not shown) for conveying.
  • the transfer apparatus may be a conveyor apparatus, a transfer arm, a transfer robot, or the like using a roller, a belt, a chain, a wire, or the like.
  • the coating apparatus 110 may include, for example, a spray apparatus having at least one spray head 118a and an organic material supply apparatus 120 in order to reduce process time and process cost. , Coating chamber 112, curing device 119, and donor substrate transfer device 117.
  • the first coating apparatus 110-1 is provided in the first coating chamber 112 and the first coating chamber 112, and the first organic material 1-1 is used for the first organic material.
  • the donor substrate transfer apparatus 180 may transfer the apparatus 119 and the donor substrate DS1 for the first organic material to the deposition apparatus 150.
  • the first coating chamber 112 may be a spray chamber combined with a load lock chamber capable of creating a vacuum environment after spray coating.
  • the spray device 118a may be a vacuum spray device capable of spray coating the first organic material 1-1 in a vacuum environment.
  • the donor substrate transfer device 117 may be provided with a multistage transfer arm capable of stretching and stretching.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and a conveyor apparatus, a transfer arm, a transfer robot, etc. using a roller, a belt, a chain, a wire, or the like may be applied.
  • the coating chamber 112 forms an inner space for coating the organic layer 1 on the first donor substrate 200 introduced therein.
  • the coating chamber 112 is provided with a door 114 having one side opened and closed and a first door 132 opened and closed between the load lock chamber 130 at the other side, and the coating chamber 112 is formed through the door 114.
  • 1 donor substrate 200 is introduced.
  • a donor substrate transfer device 117 on which the first donor substrate 200 is seated is disposed, and an injection head 118a capable of reciprocating by the forward and backward driving device is disposed on the upper portion of the coating chamber 112. do.
  • the coating chamber 112 is hermetically sealed by the door 114 and the first door 132 of the load lock chamber 130 to coat the organic film 1 on the first door substrate 200. To form a nitrogen atmosphere.
  • the donor substrate transfer device 117 may be provided with a seating table on which the first donor substrate 200 inserted into the coating chamber 112 is seated.
  • the mounting table is provided with, for example, a vacuum chuck, an electrostatic chuck, or a stone platform so that the large first donor substrate 200 is seated and fixed.
  • the spray head 118a is provided in a spray type, and sprays an organic substance to coat the organic layer 1 on the surface of the first donor substrate 200 seated on a seating table in the coating chamber 112.
  • the jet head 116 may be applied to an inkjet nozzle.
  • the organic material supply device 120 supplies the organic material to the spray head 118a.
  • the coating device 110 may be provided with a recovery device (not shown) for recovering the organic material remaining after the organic film 1 is coated on the first donor substrate 200 to the organic material supply device 120.
  • a spray coating apparatus using a spray head has been described, but a coating apparatus by a known wet process such as spin coating is also possible.
  • the curing device 119 is for curing the organic film 1 on the first donor substrate 200 by volatilizing a volatile medium in a mixture of an organic material and a volatile medium, and a baking plate or a light irradiation device may be applied. .
  • the first donor substrate 200 is introduced into the coating chamber 112, the organic material is supplied from the organic material supply device 120 to the spray head 118a, and the first nozzle from the spray head 118a. The organic material is sprayed onto the donor substrate 200. The sprayed organic material is stacked on the first donor substrate 200 to coat the organic film 1. Subsequently, the first donor substrate 200 coated with the organic layer 1 is transferred to the deposition apparatus 150 through the load lock chamber 130, which may implement a vacuum environment, by the donor substrate transfer apparatus 117.
  • the deposition apparatus 150 deposits the organic layer 1 on the device substrate 220 using the first donor substrate 200 and the second donor substrate 210.
  • the deposition apparatus 150 of this embodiment includes a deposition chamber 152, a fixed stage 154, a fixed portion 156, a driver 158, a first power supply device 160-1, and a second power source. Supply device 160-2.
  • the first power supply device 160-1 is installed on one side of the deposition chamber 152, and is a device capable of applying an electric field to the first donor substrate 200, and the second power supply device.
  • 160-2 is a device that is installed on the other side of the deposition chamber 152 and that can apply an electric field to the second donor substrate 210.
  • the first power supply device 160-1 and the second power supply device 160-2 may be integrated into one power supply device.
  • the deposition chamber 152 may be formed using the Joule heating method from the first donor substrate 200 introduced from the load lock chamber 130 onto the second donor substrate 210.
  • the deposition chamber 152 may be formed using the Joule heating method from the first donor substrate 200 introduced from the load lock chamber 130 onto the second donor substrate 210.
  • the inlet is formed, the outlet is formed in the rear end, the one side is formed long in the longitudinal direction so as to be associated with each of the plurality of coating apparatus 110, the partition or gate (G) formed with a communication port therein is installed It may be a communication rectangular chamber.
  • a second door 134 of the load lock chamber 130 into which the first donor substrate 200 is inserted and discharged is disposed on one side thereof, and an inlet and an element into which the device substrate 220 is introduced into the other side. An outlet for discharging the substrate 220 is provided.
  • a fixing part 156 provided to fix the second donor substrate 210 is provided at an upper portion thereof so that the first donor substrate 200 is fixedly positioned on the lift pin L.
  • the deposition chamber 152 when the first donor substrate 200 is input, the internal space is formed in a vacuum atmosphere by the second door 134 and the door 162 of the load lock chamber 130.
  • the first donor substrate 200 at the lower portion thereof may be electrically contacted with the pad P which may be lifted and lowered by the actuator A while being seated on the lift pin L.
  • a fixing part 156 to which the first donor substrate 200 is electrically connected to the power supply device 160 and the second donor substrate 210 is fixed on the second donor substrate ( The first and second donor substrates 200 and 200 are spaced apart by a predetermined distance d to move up and down.
  • the deposition chamber 152 is sealed by the second door 134 and the door 162.
  • the first donor substrate 200 is disposed on the lower portion of the deposition chamber 152 and is fixed to the lift pin L.
  • the second donor substrate 210 deposits the organic film 1 coated on the first donor substrate 200 on the device substrate 220 during the organic film deposition process using Joule heating according to the present invention. It acts as a vehicle for
  • the fixing part 156 is provided on the deposition chamber 152 to fix the second donor substrate 210, and the second donor substrate 210 is connected to the power supply device 160 through the pad P.
  • FIG. Removably assembled with the second donor substrate 210 by a bolt or screw so as to be electrically connected.
  • the fixing unit 156 is moved up and down by the driving unit 158 so as to maintain a minimum constant distance between the first donor substrate 200 and the second donor substrate 210 to process the organic film deposition process. .
  • the fixing part 156 may fix the second donor substrate 210 to the upper part by using a chuck such as an electrostatic chuck, a vacuum chuck, or a magnet.
  • the first donor substrate 200 passes through the second door 134. It is discharged from the deposition chamber 152 and introduced into the coating apparatus 112 through the first door 132.
  • the device substrate 220 is transferred from the door 162 of the deposition chamber 152 to the device substrate transfer device 170. ) May be introduced into the deposition chamber 152.
  • the element substrate transfer device 170 shows a conveyor device using a roller in FIG. 14, various elements of the conveyor device, a transfer arm, a transfer robot, etc. using a roller, a belt, a chain, a wire, and the like are not necessarily limited thereto. Can be applied.
  • the device substrate transfer device 170 may further include a transfer cart or a tray for receiving the device substrate 220.
  • the device substrate 220 is positioned to maintain a minimum constant distance d with the second donor substrate 210 on which the organic film 1 is deposited.
  • the driving unit 158 is coupled to the upper portion of the deposition chamber 152, and under the control of the control unit 102 to move the fixing portion 156 fixed to the second donor substrate 210 up and down.
  • the first donor substrate 200 or the element substrate 220 is disposed below the deposition chamber 152 and the second donor substrate 210 is disposed on the deposition apparatus 150.
  • the first donor substrate 200 or the element substrate 220 and the second donor substrate 210 face each other, they may be changed and modified in various forms.
  • the second donor substrate 210 is moved up and down to be driven adjacent to the first donor substrate 200 or the element substrate 220.
  • the first donor substrate 210 or the element substrate is driven.
  • the in-line manufacturing system 100 and 300 of the organic light emitting device of the present invention deposits an organic film on the device substrate 220 using the first and second donor substrates 200 and 210 by Joule heating. By repeating this process, the loss of organic matter can be reduced, and the process time can be shortened.
  • FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of the first donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 12.
  • the first donor substrate 200 for depositing the above-described organic film 1 is formed on the first base layer 201, the first base layer 201, and the first base layer 201.
  • the organic material 1-1 is formed on the first base layer 201 and the first base layer 201 to apply an electric field to the first heat transfer layer 203 and the first heat transfer layer 203 which can be coated with the first solution.
  • the first conductive layer 202 may be formed to be electrically connected to the first heat transfer layer 203.
  • the first conductive layer 202 and the first heat transfer layer 203 are both kinds of conductive films, and the first conductive layer 202 includes copper, aluminum, platinum, and gold components having excellent conductivity, and thus, the first heat transfer.
  • the layer 203 may serve to evenly distribute and transfer current in the layer 203 or serve as a terminal.
  • the first heat transfer layer 203 includes a component such as nickel, chromium, carbon, and quartz, which are excellent in heat transfer, and receives a current from the first conductive layer 202 to convert it into resistive thermal energy. can do.
  • the first heat transfer layer 203 is temporarily heated by Joule heat, and the coated organic film 1 may be deposited on the second donor substrate 210 in plan view.
  • FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of a second donor substrate in the deposition apparatus illustrated in FIG. 14.
  • the second donor substrate 210 for depositing the organic film 1 described above is formed on the second base layer 211 and the second base layer 211, and An electric field is applied to the first donor substrate 200 so that the first organic material 1-1 coated on the first donor substrate 200 may be secondly deposited.
  • a second conductive layer 212 electrically connected to the second heat transfer layer 213 may be formed to correspond to the second heat transfer layer 213 and the second heat transfer layer 213. .
  • the second conductive layer 212 and the second heat transfer layer 213 are both kinds of conductive films, and the second conductive layer 212 includes copper, aluminum, platinum, and gold components having excellent conductivity, so that the second heat transfer is performed.
  • the layer 213 may uniformly distribute and transmit current, or serve as a terminal.
  • the second heat transfer layer 213 includes components such as nickel, chromium, carbon, and quartz, which are excellent in heat transfer, and receives a current from the second conductive layer 212 to convert it into resistive thermal energy. can do.
  • the second heat transfer layer 213 may be temporarily heated by Joule heat, and the first organic layer 1 deposited thereon may be secondarily deposited on the device substrate 220.
  • FIG. 18 is a plan view showing a schematic configuration of an inline manufacturing system of an organic light emitting device using Joule heating according to another embodiment of the present invention.
  • an inline manufacturing system 500 of an organic light emitting device using Joule heating is installed between the loading device LD and the deposition device 150.
  • the second electrode forming apparatus 192 forming the second electrode layer P2 on the second electrode 220, and between the second electrode forming apparatus 192 and the unloading apparatus UD, are disposed on the device substrate 220. It may further include an encapsulation device (193) for encapsulating with an encapsulant (C).
  • an inverting device capable of inverting the device substrate 220 or the donor substrates 200 and 210 may be provided between the devices as necessary.
  • the organic film device 1000 manufactured by the in-line manufacturing system 500 or method of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention is disposed on the device substrate 220 from below.
  • the first electrode layer (P1), the HIL organic material (HIL), the HTL organic material (HTL), the EML organic material (EML), the ETL organic material (ETL), the EIL organic material (EIL), the second electrode layer (P2) It may be laminated in the order of), and the encapsulant (C) to protect from external moisture or foreign matters may be manufactured in a state of enclosing the encapsulating material (C), thereby performing an organic light emitting action.
  • the organic film device 1000 may include various organic films, such as an organic film, an organic light emitting device, and an organic light emitting panel, which are manufactured by an inline manufacturing system 500 or a method of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention. All can be applied.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating another example of the load lock chamber of FIG. 12.
  • a load lock chamber 130 may be installed between the deposition apparatus 150 and the first coating apparatus 110-1 or between the loading apparatus LD and the deposition apparatus 150.
  • the load lock chamber 130 may be applied to a wide variety of types of load lock chamber, more specifically, for example, as shown in Figure 19, the load lock chamber 130, a plurality of the elements
  • the substrate 220 may be a vertically stacked load lock chamber capable of loading the substrate 220 in a vertical direction on the tray T, which may be lifted up and down by the driver 131. Therefore, the load lock chamber 130 may be used to sequentially form a vacuum environment, to improve productivity, and to shorten the process time.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating another example of the vapor deposition apparatus of FIG. 12.
  • the first donor substrate 200 or the device substrate 220 for the first organic material may be disposed on at least one of the first coating apparatus 110-1 and the deposition apparatus 150.
  • An aligning device AL capable of aligning may be installed.
  • such an alignment device may be applied with various types of alignment devices such as various alignment pins, alignment stages, alignment protrusions, alignment grooves, and multi-axis alignment devices capable of multi-axis alignment.
  • 22 is a flowchart illustrating a method of manufacturing in-line of an organic light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
  • inline manufacturing method of an organic light emitting device coats the first organic material 1-1 on the first donor substrate 200 for the first organic material.
  • the first coating step (S401), the second coating step (S402) for coating the second organic material (1-2) on the first donor substrate 200 for the second organic material, and the first coating device (110-) 1) is connected to the second coating apparatus 110-2, and an electric field is applied to the first donor substrate 200 for the first organic substance transferred by the donor substrate transfer apparatus 180 to provide the first organic substance (
  • the present invention is not limited to the above-described inline manufacturing system of the organic light emitting device and the inline manufacturing method, and the organic light emitting device 1000 and the above-described first donor substrate 200 and the second donor substrate 210 manufactured through them.
  • the donor substrate set including all may be included.
  • the organic film deposition apparatus, the method, and the organic film apparatus of the present invention comprises a coating chamber, a load lock chamber, and a deposition chamber in a series of forms, thereby facilitating the implementation of equipment and shortening the process time.
  • the production cost of the organic light emitting display device can be reduced.

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Abstract

본 발명은 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은 줄 가열 방식을 이용한 유기막 증착 공정을 처리한다. 이를 위해 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은 2 개의 도너 기판을 이용하여 소자 기판에 유기막을 증착한다. 본 발명에 의하면, 줄 가열 방식으로 제 1 및 제 2 도너 기판을 이용하여 소자 기판에 유기막을 증착하고, 이를 반복 처리함으로써, 유기물의 손실을 줄일 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트
본 발명은 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 증착된 유기막의 균일성을 확보하고, 유기물 손실을 줄이고, 공정 시간(TACT time)을 감소시켜서 생산성을 향상시키기 위하여, 2개의 도너 기판과 유기막 증착 공정을 이용하여 소자 기판에 유기막층을 증착하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트에 관한 것이다.
평판 표시 장치 중 유기 전계 발광 표시 장치는 응답 속도가 1 ms 이하로서 고속의 응답 속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로, 시야각에 문제가 없어서, 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다. 또한 유기 전계 발광 표시 장치에 사용되는 유기막은 자체 발광을 하기 때문에 다층의 유기막을 전면 증착 후 상하단에 전계를 인가하면 OLED 조명 장치에 사용될 수 있다. OLED 조명은 기존의 LED 조명이 점광원인데 반하여 면광원이기 때문에 차세대 조명으로 지대한 관심을 받고 있다.
이러한 유기 전계 발광 표시 장치 및 OLED 조명 제조 공정 시 유기박막의 형성은 사용하는 재료와 공정에 따라 습식 공정을 사용하는 고분자형 소자와, 증착 공정을 사용하는 저분자형 소자로 크게 나눌 수 있다. 예를 들어, 고분자 또는 저분자 발광층의 형성 방법 중 잉크젯 프린팅 방법의 경우, 발광층 이외의 유기층들의 재료가 제한적이고, 기판 상에 잉크젯 프린팅을 위한 구조를 형성해야 하는 번거로움이 있다. 또한 증착 공정에 의해 발광층을 형성하는 경우, 별도의 금속 마스크를 사용하게 되는데, 금속 마스크는 평판 표시 장치가 대형화가 될수록 금속 마스크도 대형화가 되어야 하며, 이 때, 금속 마스크는 대형화가 될수록 처짐 현상이 발생하는 문제점이 있어, 대형 소자의 제작에 어려움이 있다.
한편, 줄 가열을 이용하여 유기 발광층을 형성하는 기술이 이미 공개되어 있다. 이 기술에서는 유기 발광층을 먼저, 도너 기판에 형성하고, 이어서 도너 기판과 소자 기판을 마주보도록 위치시킨 후, 도너 기판에 줄 열을 가열하여 도너 기판에 형성된 유기 발광층을 소자 기판으로 증착시킨다.
그러나 줄 가열을 이용하여 유기 발광층을 형성하는 기술은 도너 기판 또는 소자 기판을 반전해야 하는 등 불필요한 공정이 추가됨에 따라 공정 시간(TACT time)이 증가한다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 줄 가열 방식을 이용한 유기막 증착 공정을 처리하기 위하여, 2개의 도너 기판을 이용하여 소자 기판에 유기막을 증착하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 증착된 유기막의 균일성을 확보하고, 유기물의 손실을 줄이기 위하여, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 공정 시간을 단축시키기 위하여, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치; 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 유기물용 도너 기판은, 상기 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있도록 상기 제 1 코팅 장치에 설치되는 제 1 도너 기판; 및 상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 증착 장치에 설치되는 제 2 도너 기판;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제 n 유기물용 도너 기판에 제 n 유기물을 코팅하는 제 n 코팅 장치(n은 양의 정수);를 더 포함하고, 상기 증착 장치는, 상기 제 n 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 n 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 n 위치로 이송된 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 소자 기판을 제 n 위치에서 제 n+1 위치로 이송시킬 수 있는 소자 기판 이송 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 n은 1 내지 4 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 제 1 코팅 장치는, HIL 유기물을 스프레이 코팅하는 HIL 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 2 코팅 장치는, HTL 유기물을 스프레이 코팅하는 HTL 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 3 코팅 장치는, EML 유기물을 스프레이 코팅하는 EML 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 4 코팅 장치는, ETL 유기물을 스프레이 코팅하는 ETL 코팅 챔버를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 n은 1 내지 5 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 제 5 코팅 장치는, EIL 유기물을 스프레이 코팅하는 EIL 코팅 챔버를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 EML 코팅 챔버는 EML 유기물용 제 1 도너 기판에 EML 유기물을 코팅하고, 상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물을 EML 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판은 상기 EML 코팅 챔버에 상향식으로 설치되어 상기 도너 기판 이송 장치에 의해 수평 이송될 수 있고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판은 제 1 높이에 하향식으로 설치되고, 상기 증착 장치로 수평 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판과 제 1 이격 거리만큼 이격될 수 있도록 구동부에 의해 제 2 높이로 하강될 수 있으며, 상기 소자 기판은 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판의 하방에 상향식으로 설치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되지 않은 무패턴형 사각 박막층을 포함하고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되거나 또는 전열층에 패턴이 형성된 격벽층이 형성되는 패턴형 사각 박막층을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 1 코팅 장치는 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고, 상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 증착 장치는, 내부에 진공 환경을 형성할 수 있는 증착 챔버; 상기 증착 챔버의 일측에 설치되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 1 전원 공급 장치; 및 상기 증착 챔버의 타측에 설치되고, 상기 제 2 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 2 전원 공급 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 증착 챔버는, 선단에 투입구가 형성되고, 후단에 배출구가 형성되며, 일측이 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치에 각각 연계될 수 있도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 내부에 연통구가 형성된 칸막이 또는 게이트가 설치되는 연통식 장방형 챔버일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 코팅 장치는, 상기 증착 장치의 길이 방향을 기준으로 제 1 폭방향에 설치되는 제 1 측방 코팅 챔버; 및 상기 증착 장치의 상기 길이 방향을 기준으로 제 2 폭방향에 설치되는 제 2 측방 코팅 챔버;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 상기 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치; 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판에 제 1 전극층을 형성하는 제 1 전극 형성 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 상기 증착 장치와 상기 언로딩 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판에 제 2 전극층을 형성하는 제 2 전극 형성 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 상기 제 2 전극 형성 장치와 상기 언로딩 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판을 봉지하는 봉지(encapsulation) 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 코팅 장치는, 제 1 코팅 챔버; 상기 제 1 코팅 챔버에 설치되고, 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 스프레이 코팅하는 스프레이 장치; 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 코팅된 상기 제 1 유기물을 베이크 플레이트 또는 광조사 장치에 의해 경화시키는 경화 장치; 및 상기 제 1 유기물용 도너 기판을 상기 증착 장치로 이송하는 도너 기판 이송 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 코팅 챔버는, 스프레이 코팅 후, 진공 환경을 조성할 수 있는 로드락 챔버 겸용 스프레이 챔버일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 스프레이 장치는, 진공 환경에서 상기 제 1 유기물을 스프레이 코팅할 수 있는 진공 스프레이 장치일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 증착 장치와 상기 제 1 코팅 장치 사이 또는 상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 로드락 챔버가 설치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 로드락 챔버는, 복수개의 상기 소자 기판을 트레이에 수직 방향으로 적재할 수 있는 수직 적재형 로드락 챔버일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 증착 장치 중 어느 하나 이상에 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판 또는 상기 소자 기판을 얼라인할 수 있는 얼라인 장치가 설치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 얼라인 장치는, 다축 정렬이 가능한 다축 정렬 장치를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치; 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치; 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치; 상기 증착 장치에 설치되고, 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치; 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치와, 상기 소자 기판 이송 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하고, 상기 증착 장치는, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시킬 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치; 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치; 상기 증착 장치에 설치되고, 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치 및 상기 소자 기판 이송 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하고, 상기 증착 장치는, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 상기 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시킬 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치; 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치; 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치; 상기 증착 장치에 설치되고, 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치; 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치와, 상기 소자 기판 이송 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고, 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 코팅 챔버; 상기 코팅 챔버와 연결되고, 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치; 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로 로딩하는 로딩 장치; 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언 로딩 장치; 및 상기 코팅 챔버와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템은, 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 휘발성 매체와 제 1 유기물을 혼합한 제 1 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 휘발성 매체를 휘발시키는 제 1 코팅 장치; 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 휘발성 매체와 제 2 유기물을 혼합한 제 2 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 휘발성 매체를 휘발시키는 제 2 코팅 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연계되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 면상으로 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 면상으로 증착시킬 수 있는 증착 장치;를 포함하고, 상기 증착 장치는, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시킬 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법은, 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 단계와, 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 단계와, 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키는 제 1 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계 및 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키는 제 2 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계를 포함하는 준비 단계; 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 단계; 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 상기 소자 기판에 증착시키는 제 1 유기물 증착 단계; 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 단계; 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시키는 제 2 유기물 증착 단계; 및 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 단계;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기막 장치는, 상기 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법에 의해 제조될 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자 제조용 도너 기판 세트는, 제 1 베이스층과, 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있는 제 1 전열층 및 상기 제 1 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 전열층과 전기적으로 연결되는 제 1 전도층이 형성되는 제 1 도너 기판; 및 제 2 베이스층과, 상기 제 2 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 제 1 전열층과 대응되는 제 2 전열층 및 상기 제 2 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 2 전열층과 전기적으로 연결되는 제 2 전도층이 형성되는 제 2 도너 기판;을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트은 2개의 도너 기판과 소자 기판을 이용하여 유기막 증착 공정을 처리함으로써, 증착된 유기막의 균일성을 확보하고, 유기물의 손실을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트는 2개의 도너 기판과 소자 기판을 이용하여 유기막 증착 공정을 처리함으로써, 대형 소자의 제작에 유리하며, 공정 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트는 습식 공정으로 도너 기판 상에 유기막을 형성함으로써, 유기물의 손실을 줄일 수 있다.
또한 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트는 코팅 챔버와 로드락 챔버 및 증착 챔버를 일련의 형태로 구성함으로써, 설비의 구현이 용이하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 코팅 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 증착 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 증착 장치에서 고정부가 하강하여 제 1 도너 기판과 제 2 도너 기판이 일정거리 이격되어 배치되어 있는 구성을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 증착 장치에서 소자 기판이 이송 장치에 의하여 증착 챔버로 투입된 후 하강하여 제 2 도너 기판과 일정거리 이격되어 배치되어 있는 구성을 도시한 단면도이다.
도 6은 다른 일실시예에 따라 도 3에 도시된 증착 장치에서 증착 챔버 측면에 측면 지지부를 구비하는 구성을 도시한 단면도이다.
도 7은 또 다른 일실시예에 따라 도 3에 도시된 증착 장치에서 고정 스테이지에 구비된 지지부와 중앙 지지부를 구비하는 구성을 도시한 단면도이다.
도 8a는 도 7에 도시된 증착 장치에서 중앙 지지부의 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 8b는 도 7에 도시된 증착 장치에서 중앙 지지부의 다른 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 평면 배치도이다.
도 11은 도 10에 도시된 코팅 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 증착 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 증착 장치에서 고정부가 하강하여 제 2 도너 기판과 제 1 도너 기판이 일정거리 이격되게 배치되고 1차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 증착 장치에서 소자 기판이 이송 장치에 의하여 증착 챔버로 투입된 구성을 도시한 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판이 하강하여 소자 기판과 일정거리 이격되게 배치되고, 2차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이다.
도 16은 도 12에 도시된 증착 장치에서 제 1 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 17은 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 평면 배치도이다.
도 19는 도 12의 로드락 챔버의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 20은 도 12의 증착 장치의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법에 의해 제조되는 유기 발광 소자를 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 코팅 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 증착 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 증착 장치에서 고정부가 하강하여 제 1 도너 기판과 제 2 도너 기판이 일정거리 이격되어 배치되어 있는 구성을 도시한 도면이고, 도 5는 도 3에 도시된 증착 장치에서 소자 기판이 이송 장치에 의하여 증착 챔버로 투입된 후 하강하여 제 2 도너 기판과 일정거리 이격되어 배치되어 있는 구성을 도시한 도면이고, 도 6은 다른 일실시예에 따라 도 3에 도시된 증착 장치에서 증착 챔버 측면에 측면 지지부를 구비하는 구성을 도시한 도면이고, 도 7은 또 다른 일실시예에 따라 도 3에 도시된 증착 장치에서 고정 스테이지에 구비된 지지부와 중앙 지지부를 구비하는 구성을 도시한 도면이고, 8a는 도 7에 도시된 증착 장치에서 중앙 지지부의 일실시예를 도시한 도면이고, 도 8b는 도 7에 도시된 증착 장치에서 중앙 지지부의 다른 일실시예를 도시한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)은 대형의 유기 전계 발광 표시 소자(Organic Light Emitting Device : OLED) 및 OLED 조명 기판의 제작 시, 유기막의 균일성을 확보하고, 유기물의 손실을 줄이며, 공정 시간을 단축하기 위하여, 예를 들어, 유리, 세라믹 또는 플라스틱 재질의 제 1 및 제 2 도너 기판을 이용하여 소자 기판에 유기막을 증착하도록 줄 가열 방식의 유기막 증착 공정을 처리한다.
이를 위해 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)은 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막을 코팅하기 위한 코팅 장치(110)와, 유기물이 코팅된 제 1 도너 기판(200)을 증착 장치(150)에 투입하거나 증착 장치(150)로부터 배출하기 위한 로드락 챔버(130)와, 줄 가열 방식을 이용하여 제 1 도너 기판(200) 상에 코팅된 유기막을 제 2 도너 기판(210)을 통해 소자 기판(220) 상으로 증착시키기 위한 증착 장치(150) 및, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)의 제반 동작을 처리하도록 제어하는 제어부(102)를 포함한다.
제어부(102)는 예를 들어, 노트북, 퍼스널 컴퓨터, 터치 패널 및 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 등으로 구비되고, 코팅 장치(110), 로드락 챔버(130) 및 증착 장치(150)를 제어하여 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)의 제반 동작을 처리하도록 제어한다. 이러한 제어부(102)에 대한 내용은 도 9에서 상세히 설명한다.
또 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)에는 코팅 장치(110)와, 로드락 챔버(130) 및 증착 장치(150)들 사이에서 제 1 및 제 2 도너 기판(200, 210)을 이송하기 위한 이송 장치(미도시)가 구비된다. 이송 장치는 컨베이어, 이송 로봇 등이 포함될 수 있다.
또 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)에는 소자 기판(220) 상으로 유기막 증착이 완료된 제 1 도너 기판(200)으로부터 잔존하는 유기물을 제거하기 위한 습식 또는 건식 방식의 세정 장치(미도시됨)와, 세정된 제 1 도너 기판(200)을 건조하기 위한 건조 장치(미도시됨)가 더 구비될 수 있다.
여기서, 제 1 및 제 2 도너 기판 상에는 후속 증착 공정에서 줄 열을 발생할 수 있도록 하기 위하여 도전막이 형성되어 있다. 도전막은 예를 들어, 금속 또는 금속 합금으로 형성되며, 소자 기판 상으로 적층되어야 하는 유기막 패턴의 모양과 동일하게 형성된다. 이러한 도전막은 전극에 전계를 인가하여 줄 열을 발생시켜서, 발생된 줄 열을 통하여 유기막을 증발시켜 제 2 도너 기판 또는 소자 기판 상에 유기막을 증착하기 위한 것이다.
구체적으로 도 2를 참조하면, 코팅 장치(110)는 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있도록 하기 위하여, 예를 들어, 샤워 헤드, 스핀 노즐 등을 이용한 습식 공정으로 유기막을 코팅한다. 이 실시예의 코팅 장치(110)는 코팅 챔버(112)와, 스테이지(116)와, 적어도 하나의 샤워 헤드(118) 및 유기물 공급 장치(120)를 포함한다.
코팅 챔버(112)는 내부에 투입된 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막을 코팅하는 내부 공간을 형성한다. 코팅 챔버(112)는 일측이 개폐되는 도어(114)와 타측이 로드락 챔버(130) 사이에서 개폐되는 제 1 도어(132)가 구비된다, 코팅 챔버(112)는 도어(114)를 통해 제 1 도너 기판(200)이 투입된다. 코팅 챔버(112)에는 하부에 제 1 도너 기판(200)이 안착되는 스테이지(116)가 배치되고, 상부에 샤워 헤드(118)가 배치된다. 코팅 챔버(112)는 제 1 도어 기판(200) 상에 유기막을 코팅하기 위하여, 도어(114)와 로드락 챔버(130)의 제 1 도어(132)에 의해 밀폐되고, 내부에 질소 분위기를 형성한다.
스테이지(116)는 코팅 챔버(112)에 투입된 제 1 도너 기판(200)은 안착시킨다. 스테이지(116)는 대형의 제 1 도너 기판(200)이 안착, 고정되도록 예컨대, 진공척, 정전척 또는 석정반 등으로 구비된다.
샤워 헤드(118)는 스프레이 타입으로 구비되어, 코팅 챔버(112) 내부에서 스테이지(116)에 안착된 제 1 도너 기판(200)의 표면에 유기물을 코팅하기 위해 유기물을 분사한다. 샤워 헤드(116)는 제 1 도너 기판(200)의 크기에 대응하여, 제 1 도너 기판(200)의 상부에 적어도 하나가 구비된다.
그리고 유기물 공급 장치(120)는 샤워 헤드(118)로 유기물을 공급한다. 또 코팅 장치(110)에는 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막이 코팅되고 남은 유기물을 유기물 공급 장치(120)로 회수하기 위한 회수 장치(미도시됨)가 구비될 수 있다. 설명의 편의를 위해 샤워헤드를 이용한 스프레이 코팅 장치로 설명하였으나, 스핀 코팅 등 공지의 습식 공정에 의한 코팅 장치도 가능하다.
이러한 코팅 장치(110)는 코팅 챔버(112)에 제 1 도너 기판(200)이 투입되고, 스테이지(116)에 안착되면, 유기물 공급 장치(120)로부터 샤워 헤드(118)로 유기물을 공급하고, 샤워 헤드(118)으로부터 제 1 도너 기판(200) 상으로 유기물을 분사한다. 분사된 유기물은 제 1 도너 기판(200) 상에 적층되어 유기막이 코팅된다. 이 때, 제 1 도너 기판(200) 상에 코팅된 유기막은 제 1 도너 기판(200) 상에 형성된 도전막을 충분히 덮을 수 있을 정도의 두께이면 충분하다. 이는 후속 공정의 증착 장치(150)에서 제 1 도너 기판(200)의 전극에 인가되는 전계 인가 조건을 제어하여 소자 기판 (도 4의 220) 상에 증착되는 유기막의 두께를 조절할 수 있기 때문이다. 이렇게 유기막이 코팅된 제 1 도너 기판(200)은 이송 장치에 의해 로드락 챔버(130)로 이송된다.
로드락 챔버(130)는 도 3에 도시된 바와 같이, 일측에 구비되어 코팅 장치(110)로부터 제 1 도너 기판(200)을 받아들이는 제 1 도어(132)와, 타측에 구비되어 증착 장치로 제 1 도너 기판(200)을 투입하고, 증착 장치(150)로 제 1 도너 기판(200)을 투입하거나 증착 장치(150)로부터 배출하는 제 2 도어(134)를 포함한다. 따라서 로드락 챔버(130)는 유기막이 코팅된 제 1 도너 기판(200)을 증착 장치(150)로 투입하거나, 코팅된 유기막을 제 2 도너 기판(210)에 증착한 제 1 도너 기판(200)을 배출한다.
그리고 도 3 내지 도 5를 참조하면, 증착 장치(150)는 제 1 및 제 2 도너 기판을 이용하여 소자 기판에 유기막을 증착한다. 이 실시예의 증착 장치(150)는 증착 챔버(152)와, 고정 스테이지(154)와, 고정부(156)과, 구동부(158)와, 전원 공급 장치(160)를 포함한다.
증착 챔버(152)는 로드락 챔버(130)로부터 투입된 제 1 도너 기판(200)으로부터 제 2 도너 기판(210) 상으로 줄 가열 방식을 이용하여 유기막을 증착하고, 제 2 도너 기판(210)으로부터 소자 기판(220) 상으로 줄 가열 방식을 이용하여 유기막을 증착하는 내부 공간을 형성한다. 증착 챔버(152)는 일측에 제 1 도너 기판(200)이 투입, 배출되는 로드락 챔버(130)의 제 2 도어(134)가 배치되고, 타측에 소자 기판(220)이 투입 및 배출되는 도어(162)가 구비된다.
또한, 하부에는 제 2 도너 기판(210)을 고정하도록 구비된 고정 스테이지(154)가 구비되어 제 2 도너 기판(210)이 상기 고정 스테이지(154) 상에 고정되어 위치한다.
한편, 증착 챔버(152)는 제 1 도너 기판(200)이 투입되면, 로드락 챔버(130)의 제 2 도어(134)와 도어(162)에 의해 내부 공간을 진공 분위기로 형성한다. 증착 챔버(152)에서는 하부에 고정 스테이지(154) 상에 제 2 도너 기판(210)이 고정되어 위치한 상태에서, 상부에 제 1 도너 기판(200)이 고정되는 고정부(156)가 제 1 도너 기판(200)가 제 2 도너 기판 사이가 최소한의 일정거리(d)만큼 이격되어 배치되도록 승,하강한다. 이러한 증착 챔버(152)는 제 2 도어(134)와 도어(162)에 의해 밀폐된다.
고정 스테이지(154)는 증착 챔버(152)의 하부에 구비되어 제 2 도너 기판(210)이 안착되어 고정된다. 이 때, 제 2 도너 기판(210)은 본 발명에 따른 줄 가열을 이용한 유기막 증착 공정 진행 시, 제 1 도너 기판(200)에 코팅된 유기막을 소자 기판(220) 상에 증착시키기 위한 매개체로서의 역할을 한다.
고정부(156)는 증착 챔버(152)의 상부에 구비되어 로드락 챔버(130)로부터 투입되는 제 1 도너 기판(200)을 고정시키도록 하부 말단 일부가 꺽여진 형태로 되어 있으며, 유기막 증착 공정을 처리하기 위하여 제 1 도너 기판(200)가 제 2 도너 기판(210) 사이가 최소한의 일정한 거리를 유지하도록 구동부(158)에 의해 승,하강한다.
이때, 고정부(156)는 앞서 설명한 바와 같은, 제 1 도너 기판(200)이 걸쳐질 수 있도록 하부 말단 일부가 꺽여진 형태에 한정되는 것은 아니고, 제 1 도너 기판(200)을 고정하여 승,하강할 수 있으면, 특정 형태로 한정되지 않으며, 정전척과 같은 척을 사용하여 제 1 도너 기판(200)을 상부로부터 고정할 수도 있다.
제 1 도너 기판(200)으로부터 제 2 도너 기판(210)으로 유기막 증착 공정이 완료되면, 제 1 도너 기판(200)은 승강한 후 제 2 도어(134)를 통하여 증착 챔버(152)로부터 배출되어 제 1 도어(132)를 통하여 다시 코팅 장치(112)로 투입된다.
제 1 도너기판(200)이 증착 챔버(152)로부터 배출되면, 소자 기판(220)은 증착 챔버(152)의 도어(162)로부터 이송 장치(170)에 의하여 증착 챔버(152)로 투입된 후 이송 장치(170)에 의하여 하강하여 유기막이 증착되어 있는 제 2 도너 기판(210)과 최소한의 일정거리(d)를 유지하도록 위치한다. 이송 장치(170)로는 로봇팔과 같은 통상의 이송 장치를 사용할 수 있다.
이때, 제 2 도너 기판(210)과 소자 기판(220) 사이의 최소한 거리(d)를 정확히 유지하기 위하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 증착 챔버(152) 측면에 측면 지지부(164)를 구비할 수 있다.
또한, 대면적의 소자 기판(220)의 경우에는 기판의 중심부의 쳐짐을 발생할 수 있으므로 지지부를 도 7에 도시된 바와 같이, 증착 챔버(152) 하부에 고정되고, 하부 스테이지(154) 측면 상부로 돌출되어 말단 일부가 꺽여진 형태의 하부 지지부(166)를 구비할 수도 있다. 이때, 고정 스테이지(154) 상부에는 하나 이상의 중앙 지지부(168)를 구비할 수 있다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 중앙 지지부(168)는 제 2 도너 기판(210)이 위치하는 영역 이외에 설치되며, 연속적인 형태의 돌출부로서 구비될 수도 있지만, 핀셋 형태로 이격되어 다수개 설치될 수도 있다.
구동부(158)는 증착 챔버(152)의 상부에 결합되고, 제어부(102)의 제어를 받아서 제 1 도너 기판이 고정된 고정부(156)와 소자 기판(220) 이송용 이송 장치(170)를 상하로 이동시킨다.
그리고 전원 공급 장치(160)는 제 1 도너 기판(200) 또는 제 2 도너 기판(210)의 전극으로 전계를 인가하기 위해 전원을 공급한다. 이를 위해 전원 공급 장치(160)는 제 1 및 제 2 도너 기판(200, 210) 상에 형성된 도전막과 접촉하여 전계를 인가한다. 이 때, 전계 인가 조건은 도전막의 저항, 길이, 두께 등 다양한 요소들에 의해 결정될 수 있다. 이 실시예에서 인가되는 전류는 직류이거나 교류일 수 있으며, 전계 인가는 약 1 Kw/㎠ 내지 1,000 Kw/㎠ 이고, 전계의 1 회 인가 시간은 약 1/1,000,000 ~ 100 초 이내일 수 있다.
이러한 증착장치(150)는 도 3에 도시된 바와 같이 먼저, 유기막이 코팅된 제 1 도너 기판(200)이 로드락 챔버(130)로부터 증착 챔버(152)로 투입되면, 제 1 도너기판(200)을 고정부(156)에 위치시킨 후 고정시킨다. 증착 장치(150)는 고정부(156)에 고정된 제 1 도너 기판(200)을 구동부(158)에 의해 고정 스테이지(154)에 위치한 제 2 도너 기판(210)에 인접하도록 하강하여 일정거리만큼 이격되어 위치한 후, 전원 공급 장치(160)로부터 제 1 도너 기판(200)으로 전원을 공급하여 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가한다. 이에 제 1 도너 기판(200) 상에 코팅된 유기막은 줄 가열되어 제 2 도너 기판(210) 상으로 유기막을 증착시킨다. 즉, 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하면, 제 1 도너 기판(200) 상에 형성된 도전막에서 줄 열이 발생하고, 발생된 줄 열은 제 1 도너 기판(200) 상부에 형성된 유기막에 전달되고, 전달된 줄 열에 의하여 도전막이 있는 부분에 형성된 유기막이 증발하여 제 2 도너 기판(210)으로 전사되어 제 2 도너 기판(210) 상에 유기막이 증착된다.
또 증착 장치(150)는 제 2 도너 기판(210) 상에 유기막이 증착되면, 구동부(158)에 의해 고정부(156)을 상승시켜 제 2 도너 기판(210)과 제 1 도너 기판(200)을 이격시킨 후, 제 1 도너 기판(200)을 로드락 챔버(130)로 배출한다.
이 공정이 끝나면, 증착 장치(150)는 도 5에 도시된 바와 같이, 도어(162)를 통하여, 소자 기판(220)이 증착 챔버(152)로 이송 장치(170)에 의하여 투입된 후, 하강하여 제 2 도너 기판(210)과 일정간격을 유지하도록 위치한다.
또 증착 장치(150)는 전원 공급 장치(160)로부터 제 2 도너 기판(210)으로 전원을 공급하여 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하고, 이를 통해 제 2 도너 기판(210) 상에 증착된 유기막을 소자 기판(220) 상으로 전사하여 소자 기판(220)에 유기막을 증착한다. 여기서도 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하면, 제 2 도너 기판(210) 상에 형성된 도전막에 줄 열이 발생하고, 발생된 줄 열은 제 2 도너 기판(210) 상부에 형성된 유기막에 전달되며, 이를 통해 제 2 도너 기판(210)의 도전막이 있는 부분에 형성된 유기막이 증발하여 소자 기판(220) 상에 유기막이 증착되어, 하나의 소자 기판(220)에 대한 줄 가열에 의한 유기막 증착 공정이 완료된다.
이어서 증착 장치(150)는 이송 장치(170)에 의하여 유기막이 증착된 소자 기판(220)을 상승시킨 후 증착 챔버(152)로부터 배출하고, 로드락 챔버(130)를 통해 다른 하나의 제 1 도너 기판(200)을 투입하여, 상술한 유기막 증착 공정을 반복 처리한다. 또 증착 장치(150)로부터 유기막 증착 공정이 완료되어 배출된 제 1 도너 기판(200)은 세정 장치 및 건조 장치를 통해 세정 및 건조된다.
이 실시예에서는 증착 장치(150)에 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)을 증착 챔버(152) 상부의 고정부(156) 또는 이송 장치(170)에 의하여 고정되어 이동하고, 제 2 도너 기판(210)을 고정 스테이지(155)에 배치하는 구성으로 설명하고 있지만, 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)과 제 2 도너 기판(210)이 상호 마주보는 구성이라면, 다양한 형태로 변경 및 변형 가능하다.
또한 이 실시예에서는 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)을 상하로 이동시켜서 제 2 도너 기판과 인접하게 구동시켰으나, 다른 예로서, 제 2 도너 기판(210)을 이동시켜서 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)에 인접시킬 수도 있음은 자명하다 하겠다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)은 줄 가열 방식으로 제 1 및 제 2 도너 기판(200, 210)을 이용하여 소자 기판(220)에 유기막을 증착하고, 이를 반복 처리함으로써, 유기물의 손실을 줄일 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
계속해서 도 9는 본 발명에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 유기막 증착 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)가 처리하는 줄 가열을 이용한 유기막 증착 공정으로, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)의 제어부(102)의 제어를 받아서 처리된다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)은 먼저, 단계 S300에서 코팅 장치(110)는 도전막이 형성된 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막을 코팅한다. 이 실시예에서는 샤워 헤드(118)를 통해 제 1 도너 기판(200) 상에 유기물을 공급하여 유기막을 코팅한다. 유기막이 코팅된 제 1 도너 기판(200)은 이송 장치를 이용하여 로드락 챔버(130)로 이송된다.
단계 S310에서 로드락 챔버(130)로부터 유기막이 코팅된 제 1 도너 기판(200)을 증착 장치(150)로 투입한다. 투입된 제 1 도너 기판(200)은 고정 스테이지(154)에 안착된 제 2 도너 기판(210)과 마주보도록 고정부(156)에 고정 배치된다. 그리고 제 1 도너 기판(200)이 제 2 도너 기판(210)에 인접되게 구동부(158)를 통해 고정부(156)를 고정 스테이지(154) 방향으로 이동시킨다.
단계 S320에서 전원 공급 장치(160)로부터 제 1 도너 기판(200)으로 전원을 공급하여 제 1 도너 기판(200)의 도전막에 전계를 인가한다. 단계 S330에서 전계가 인가된 제 1 도너 기판(200)에 코팅된 유기막이 제 2 도너 기판(210)으로 전사되어 유기막이 증착된다. 단계 S340에서 제 2 도너 기판(210)에 유기막이 증착되면, 제 1 도너 기판을 로드락 챔버로 이송하여 배출한다.
단계 S350에서 이송 장치를 이용하여 증착 장치(150)로 이송장치(170)에 의하여 소자 기판(220)을 투입한다. 이 때, 투입된 소자 기판(220)은 고정 스테이지(154)에 안착된 제 2 도너 기판(210)과 마주보도록 고정 배치된다. 그리고 소자 기판(220)이 제 2 도너 기판(210)에 인접되게 구동부(158)를 제어하여 이송장치(170)를 고정 스테이지(154) 방향으로 이동시킨다.
단계 S360에서 전원 공급 장치(160)로부터 제 2 도너 기판(210)으로 전원을 공급하여 제 2 도너 기판(200)의 도전막에 전계를 인가한다. 단계 S370에서 전계가 인가된 제 2 도너 기판(210)에 증착된 유기막이 소자 기판(220)으로 전사되어 유기막이 증착된다. 이어서 단계 S380에서 유기막이 증착된 소자 기판(220)을 증착 장치(150)로부터 배출한다.
그리고 로드락 챔버(130)를 통해 다른 하나의 제 1 도너 기판(200)을 투입하여, 상술한 유기막 증착 공정 단계(S300 ~ S380)들을 반복 처리한다.
도 10은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 평면 배치도이고, 도 11은 도 10에 도시된 코팅 장치의 구성을 도시한 단면도이고, 도 12는 도 10에 도시된 증착 장치의 구성을 도시한 단면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 증착 장치에서 고정부가 하강하여 제 2 도너 기판과 제 1 도너 기판이 일정거리 이격되게 배치되고 1차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 증착 장치에서 소자 기판이 이송 장치에 의하여 증착 챔버로 투입된 구성을 도시한 단면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판이 하강하여 소자 기판과 일정거리 이격되게 배치되고, 2차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도 10 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(400)은 제 1 코팅 장치(110-1)와, 제 2 코팅 장치(110-2)와, 제 3 코팅 장치(110-3)와, 제 4 코팅 장치(110-4) 및 제 5 코팅 장치(110-1)로 이루어지는 코팅 장치(110) 및 증착 장치(150)를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 제 1 코팅 장치(110-1)는 제 1 유기물용 도너 기판(DS1)에 제 1 유기물(1-1)을 코팅하는 장치이고, 상기 제 2 코팅 장치(110-1)는 제 2 유기물용 도너 기판(DS1)에 제 2 유기물(1-2)을 코팅하는 장치이고, 상기 제 3 코팅 장치(110-3)는 제 3 유기물용 도너 기판(DS1)에 제 3 유기물(1-3)을 코팅하는 장치이고, 상기 제 4 코팅 장치(110-4)는 제 2 유기물용 도너 기판(DS1)에 제 4 유기물(1-4)을 코팅하는 장치이고, 상기 제 5 코팅 장치(110-5)는 제 5 유기물용 도너 기판(DS1)에 제 5 유기물(1-5)을 코팅하는 장치일 수 있다.
또한, 예컨대, 상기 제 1 코팅 장치(110-1)는, 상기 증착 장치(150)의 길이 방향을 기준으로 제 1 폭방향에 설치되는 제 1 측방 코팅 챔버(110-1a) 및 상기 증착 장치(150)의 상기 길이 방향을 기준으로 제 2 폭방향에 설치되는 제 2 측방 코팅 챔버(110-1b)를 포함할 수 있다.
따라서, 상기 코팅 장치(110)에서 코팅에 소요되는 시간이 상대적으로 길고, 상기 증착 장치(150)에서 증착에 소요되는 시간이 상대적으로 짧은 것을 고려하여 양방향으로 코팅된 도너 기판들을 공급받아서 생산성을 향상시키고, 공정 시간(TACT time)을 감소시킬 수 있다.
또한, 예컨대, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(400)은 상기 소자 기판(220)을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치(LD)와, 상기 소자 기판(220)을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치(UD) 및 총 10개의 상기 코팅 장치(110)들과, 상기 증착 장치(150)와, 상기 로딩 장치(LD) 및 상기 언로딩 장치(UD)에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부(102)를 더 포함할 수 있다.
그러나, 이러한 상기 코팅 장치(110)는 5 종류, 총 10개의 코팅 장치들로 한정되지 않고, n 종류의 코팅 장치, 즉, 제 n 유기물용 도너 기판에 제 n 유기물을 코팅하는 제 n 코팅 장치(n은 양의 정수)를 더 포함할 수 있다.
도 11은 도 10에 도시된 코팅 장치의 구성을 도시한 단면도이고, 도 12는 도 10에 도시된 증착 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 상기 증착 장치(150)는, 상기 제 n 코팅 장치와 연계되고, 상기 제 n 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 n 위치로 이송된 상기 소자 기판(220)에 증착시킬 수 있고, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(400)은 상기 소자 기판(220)을 제 n 위치에서 제 n+1 위치로 이송시킬 수 있는 소자 기판 이송 장치(170)를 더 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 n은 1 내지 5중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 제 1 코팅 장치(110-1)는, HIL 유기물(HIL)을 스프레이 코팅하는 HIL 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 2 코팅 장치(110-2)는, HTL 유기물(HTL)을 스프레이 코팅하는 HTL 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 3 코팅 장치(110-3)는, EML 유기물(EML)을 스프레이 코팅하는 EML 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 4 코팅 장치(110-4)는, ETL 유기물(ETL)을 스프레이 코팅하는 ETL 코팅 챔버를 포함하고, 상기 제 5 코팅 장치(110-5)는, EIL 유기물(EIL)을 스프레이 코팅하는 EIL 코팅 챔버를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 HIL 유기물(HIL), 상기 HTL 유기물(HTL), 상기 EML 유기물(EML), 상기 ETL 유기물(ETL) 및 상기 EIL 유기물(EIL)은 유기 발광 소자를 이루는 유기물들로서 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 적용할 수 있고, 각각의 기술적 사상은 널리 공지된 것으로 상세한 설명은 생략한다.
도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템에 의해 제조되는 유기 발광 소자를 나타내는 단면도이다.
따라서, 도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(400)에 의해 제조되는 유기 발광 소자(1000)는 아래로부터 상기 HIL 유기물(HIL), 상기 HTL 유기물(HTL), 상기 EML 유기물(EML), 상기 ETL 유기물(ETL) 및 상기 EIL 유기물(EIL)의 순서로 적층될 수 있고, 이를 통해서 유기 발광 작용을 수행할 수 있다.
또한, 예컨대, 상기 EML 유기물(EML)만 2개의 도너 기판을 사용하고, 나머지 유기물들은 각각 1개의 도너 기판을 사용하여 증착할 수 있는 것으로서, 이 경우, 상기 EML 코팅 챔버는 EML 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 EML 유기물(EML)을 코팅하고, 상기 증착 장치(150)는, 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물(EML)을 EML 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 증착시키고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물(EML)을 상기 소자 기판(220)에 증착시킬 수 있다.
도 13은 도 12에 도시된 증착 장치에서 고정부가 하강하여 제 2 도너 기판과 제 1 도너 기판이 일정거리 이격되게 배치되고 1차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 증착 장치에서 소자 기판이 이송 장치에 의하여 증착 챔버로 투입된 구성을 도시한 단면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판이 하강하여 소자 기판과 일정거리 이격되게 배치되고, 2차 증착이 이루어지는 구성을 도시한 단면도이다.
도 11 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판(200)은 상기 EML 코팅 챔버에 상향식으로 설치되어 상기 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 수평 이송될 수 있고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판(210)은 제 1 높이(H1)에 하향식으로 설치되고, 상기 증착 장치(150)로 수평 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판(200)과 제 1 이격 거리(d)만큼 이격될 수 있도록 구동부(158)에 의해 제 2 높이(H2)로 하강될 수 있으며, 상기 소자 기판(220)은 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판(210)의 하방에 상향식으로 설치될 수 있다.
도 16은 도 12에 도시된 증착 장치에서 제 1 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다. 도 17은 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
여기서, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판(200)은, 전열층(203)에 패턴이 형성되지 않은 무패턴형 사각 박막층을 포함하고, 도 17의 확대된 부분에 도시된 바와 같이, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판(210)은, 전열층(203)에 패턴이 형성되거나 또는 전열층(203)에 패턴이 형성된 격벽층(W)이 형성되는 패턴형 사각 박막층을 포함할 수 있다.
또한, 모든 유기물들을 각각 2개의 도너 기판들을 사용하여 증착할 수 있는 것으로서, 예컨대, 상기 제 1 유기물용 도너 기판(DS1)은, 상기 제 1 유기물(1-1)이 1차 용액 코팅될 수 있도록 상기 제 1 코팅 장치(110-1)에 설치되는 제 1 도너 기판(200) 및 상기 제 1 도너 기판(200)에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판(200)에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물(1-1)이 2차 증착될 수 있도록 상기 증착 장치(150)에 설치되는 제 2 도너 기판(210)을 포함할 수 있다.
따라서, 도 11 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 코팅 장치(110-1)는 제 1 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 휘발성 매체와 제 1 유기물(1-1)을 혼합한 제 1 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 증착 장치(150)는, 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물(1-1)을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 증착시키고, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물(1-1)을 상기 소자 기판(220)에 증착시킬 수 있다.
또한, 상기 제 2 코팅 장치(110-2)는 제 2 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 휘발성 매체와 제 2 유기물(1-2)을 혼합한 제 1 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 증착 장치(150)는, 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물(1-2)을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물(1-1)을 상기 소자 기판(220)의 제 2 유기물(1-2) 상에 증착시킬 수 있다.
또 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(400)에는 각 코팅 장치(110)와, 로드락 챔버(130) 및 증착 장치(150)들 사이에서 제 1 및 제 2 도너 기판(200, 210)을 이송하기 위한 이송 장치(미도시)가 구비된다. 이송 장치는 롤러나 벨트나 체인이나 와이어 등을 이용하는 컨베이어 장치, 이송 아암, 이송 로봇 등이 적용될 수 있다.
구체적으로 도 11을 참조하면, 코팅 장치(110)는 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있도록 하기 위하여, 예를 들어, 적어도 하나의 분사 헤드(118a) 및 유기물 공급 장치(120)을 갖는 스프레이 장치와, 코팅 챔버(112)와, 경화 장치(119) 및 도너 기판 이송 장치(117)를 포함한다.
예컨대, 상기 제 1 코팅 장치(110-1)는, 제 1 코팅 챔버(112)와, 상기 제 1 코팅 챔버(112)에 설치되고, 상기 제 1 유기물(1-1)을 상기 제 1 유기물용 도너 기판(DS1)에 스프레이 코팅하는 스프레이 장치(118a)와, 상기 제 1 유기물용 도너 기판(DS1)에 코팅된 상기 제 1 유기물(1-1)을 베이크 플레이트 또는 광조사 장치에 의해 경화시키는 경화 장치(119) 및 상기 제 1 유기물용 도너 기판(DS1)을 상기 증착 장치(150)로 이송하는 도너 기판 이송 장치(180)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 코팅 챔버(112)는, 스프레이 코팅 후, 진공 환경을 조성할 수 있는 로드락 챔버 겸용 스프레이 챔버일 수 있다.
또한, 상기 스프레이 장치(118a)는, 진공 환경에서 상기 제 1 유기물(1-1)을 스프레이 코팅할 수 있는 진공 스프레이 장치일 수 있다.
도너 기판 이송 장치(117)는 신장 및 신축이 가능한 다단 이송암이 설치될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고 롤러나 벨트나 체인이나 와이어 등을 이용하는 컨베이어 장치, 이송 아암, 이송 로봇 등이 적용될 수 있다.
코팅 챔버(112)는 내부에 투입된 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막(1)을 코팅하는 내부 공간을 형성한다. 코팅 챔버(112)는 일측이 개폐되는 도어(114)와 타측이 로드락 챔버(130) 사이에서 개폐되는 제 1 도어(132)가 구비된다, 코팅 챔버(112)는 도어(114)를 통해 제 1 도너 기판(200)이 투입된다. 코팅 챔버(112)에는 하부에 제 1 도너 기판(200)이 안착되는 도너 기판 이송 장치(117)가 배치되고, 상부에 전후진 구동 장치에 의해 왕복운동을 할 수 있는 분사 헤드(118a)가 배치된다. 코팅 챔버(112)는 제 1 도어 기판(200) 상에 유기막(1)을 코팅하기 위하여, 도어(114)와 로드락 챔버(130)의 제 1 도어(132)에 의해 밀폐되고, 내부에 질소 분위기를 형성한다.
도너 기판 이송 장치(117)는 코팅 챔버(112)에 투입된 제 1 도너 기판(200)이 안착되는 안착대가 설치될 수 있다. 이러한 안착대는 대형의 제 1 도너 기판(200)이 안착, 고정되도록 예컨대, 진공척, 정전척 또는 석정반 등으로 구비된다.
분사 헤드(118a)는 스프레이 타입으로 구비되어, 코팅 챔버(112) 내부에서 안착대에 안착된 제 1 도너 기판(200)의 표면에 유기막(1)을 코팅하기 위해 유기물을 분사한다. 이러한 분사 헤드(116)는 스프레이 노즐 이외에도 잉크젯 방식의 노즐도 적용될 수 있다.
그리고 유기물 공급 장치(120)는 분사 헤드(118a)로 유기물을 공급한다. 또 코팅 장치(110)에는 제 1 도너 기판(200) 상에 유기막(1)이 코팅되고 남은 유기물을 유기물 공급 장치(120)로 회수하기 위한 회수 장치(미도시됨)가 구비될 수 있다. 설명의 편의를 위해 분사 헤드를 이용한 스프레이 코팅 장치로 설명하였으나, 스핀 코팅 등 공지의 습식 공정에 의한 코팅 장치도 가능하다.
또 경화 장치(119)는 유기물과 휘발성 매체가 혼합된 혼합물에서 휘발성 매체를 휘발시켜서 제 1 도너 기판(200) 상의 유기막(1)을 경화시키기 위한 것으로서, 베이크 플레이트나 광조사 장치가 적용될 수 있다.
이러한 코팅 장치(110)는 코팅 챔버(112)에 제 1 도너 기판(200)이 투입되고, 유기물 공급 장치(120)로부터 분사 헤드(118a)로 유기물을 공급하고, 분사 헤드(118a)으로부터 제 1 도너 기판(200) 상으로 유기물을 분사한다. 분사된 유기물은 제 1 도너 기판(200) 상에 적층되어 유기막(1)이 코팅된다. 이어서, 유기막(1)이 코팅된 제 1 도너 기판(200)은 도너 기판 이송 장치(117)에 의해 진공 환경을 구현할 수 있는 로드락 챔버(130)를 거쳐서 증착 장치(150)로 이송된다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 증착 장치(150)는 제 1 도너 기판(200) 및 제 2 도너 기판(210)을 이용하여 소자 기판(220)에 유기막(1)을 증착한다. 이 실시예의 증착 장치(150)는 증착 챔버(152)와, 고정 스테이지(154)와, 고정부(156)과, 구동부(158)와, 제 1 전원 공급 장치(160-1) 및 제 2 전원 공급 장치(160-2)를 포함한다.
여기서, 상기 제 1 전원 공급 장치(160-1)는 상기 증착 챔버(152)의 일측에 설치되고, 상기 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가할 수 있는 장치이고, 상기 제 2 전원 공급 장치(160-2)는 상기 증착 챔버(152)의 타측에 설치되고, 상기 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가할 수 있는 장치이다.
이러한 상기 제 1 전원 공급 장치(160-1) 및 제 2 전원 공급 장치(160-2)는 하나의 전원 공급 장치로 통합될 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 증착 챔버(152)는 로드락 챔버(130)로부터 투입된 제 1 도너 기판(200)으로부터 제 2 도너 기판(210) 상으로 줄 가열 방식을 이용하여 유기막(1)을 증착하고, 제 2 도너 기판(210)으로부터 소자 기판(220) 상으로 줄 가열 방식을 이용하여 유기막(1)을 증착하는 내부 공간을 형성하는 것으로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 선단에 투입구가 형성되고, 후단에 배출구가 형성되며, 일측이 복수개의 코팅 장치(110)들과 각각 연계될 수 있도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 내부에 연통구가 형성된 칸막이 또는 게이트(G)가 설치되는 연통식 장방형 챔버일 수 있다.
증착 챔버(152)는 일측에 제 1 도너 기판(200)이 투입, 배출되는 로드락 챔버(130)의 제 2 도어(134)가 배치되고, 타측에 소자 기판(220)이 투입되는 투입구 및 소자 기판(220)이 배출되는 배출구가 구비된다.
또한, 상부에는 제 2 도너 기판(210)을 고정하도록 구비된 고정부(156)가 구비되어 제 1 도너 기판(200)이 리프트 핀(L) 상에 고정되어 위치한다.
한편, 증착 챔버(152)는 제 1 도너 기판(200)이 투입되면, 로드락 챔버(130)의 제 2 도어(134)와 도어(162)에 의해 내부 공간을 진공 분위기로 형성한다. 증착 챔버(152)에서는 하부에 제 1 도너 기판(200)이 리프트 핀(L)에 안착된 상태에서 액추에이터(A)에 의해 승하강할 수 있는 패드(P)와 전기적으로 접촉될 수 있도록 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 도너 기판(200)이 상기 전원 공급 장치(160)와 전기적으로 연결되고, 상부에 제 2 도너 기판(210)이 고정되는 고정부(156)가 제 2 도너 기판(210)과 제 1 도너 기판(200) 사이가 최소한의 일정거리(d)만큼 이격되어 배치되도록 승,하강한다. 이러한 증착 챔버(152)는 제 2 도어(134)와 도어(162)에 의해 밀폐된다.
증착 챔버(152)의 하부에 구비되어 리프트 핀(L)에 제 1 도너 기판(200)이 안착되어 고정된다. 이 때, 제 2 도너 기판(210)은 본 발명에 따른 줄 가열을 이용한 유기막 증착 공정 진행 시, 제 1 도너 기판(200)에 코팅된 유기막(1)을 소자 기판(220) 상에 증착시키기 위한 매개체로서의 역할을 한다.
고정부(156)는 증착 챔버(152)의 상부에 구비되어 제 2 도너 기판(210)을 고정시키고, 상기 제 2 도너 기판(210)이 패드(P)를 통해 상기 전원 공급 장치(160)와 전기적으로 연결될 수 있도록 볼트나 나사 등으로 상기 제 2 도너 기판(210)과 착탈 가능하게 조립된다.
또, 고정부(156)는 유기막 증착 공정을 처리하기 위하여 제 1 도너 기판(200)과 제 2 도너 기판(210) 사이가 최소한의 일정한 거리를 유지하도록 구동부(158)에 의해 승,하강한다.
이때, 고정부(156)는 정전척이나 진공척이나 마그넷과 같은 척을 사용하여 제 2 도너 기판(210)을 상부에 고정할 수 있다.
이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 제 1 도너 기판(200)으로부터 제 2 도너 기판(210)으로 유기막 증착 공정이 완료되면, 제 1 도너 기판(200)은 제 2 도어(134)를 통하여 증착 챔버(152)로부터 배출되어 제 1 도어(132)를 통하여 다시 코팅 장치(112)로 투입된다.
이어서, 도 14에 도시된 바와 같이, 제 1 도너기판(200)이 증착 챔버(152)로부터 배출되면, 소자 기판(220)은 증착 챔버(152)의 도어(162)로부터 소자 기판 이송 장치(170)에 의하여 증착 챔버(152)로 투입될 수 있다.
여기서, 상기 소자 기판 이송 장치(170)는 도 14에 롤러를 이용한 컨베이어 장치를 도시하였으나, 이에 반드시 국한되지 않고 롤러나 벨트나 체인이나 와이어 등을 이용하는 각종 컨베이어 장치, 이송 아암, 이송 로봇 등이 모두 적용될 수 있다. 아울러, 이러한 상기 소자 기판 이송 장치(170)는 소자 기판(220)을 수용하는 이송 대차나 트레이 등을 더 포함하는 것도 가능하다.
*이어서, 도 15에 도시된 바와 같이, 소자 기판(220)은 유기막(1)이 증착되어 있는 제 2 도너 기판(210)과 최소한의 일정거리(d)를 유지하도록 위치한다. 이 때, 구동부(158)는 증착 챔버(152)의 상부에 결합되고, 제어부(102)의 제어를 받아서 제 2 도너 기판(210)이 고정된 고정부(156)를 상하로 이동시킨다.
이어서, 전원 공급 장치(160)로부터 제 2 도너 기판(210)으로 전원을 공급하여 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하고, 이를 통해 제 2 도너 기판(210) 상에 증착된 유기막을 소자 기판(220) 상으로 전사하여 소자 기판(220)에 유기막을 증착한다.
이 실시예에서는 증착 장치(150)에 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)을 증착 챔버(152) 하부에 배치하고, 제 2 도너 기판(210)을 상부에 배치하는 구성으로 설명하고 있지만, 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)과 제 2 도너 기판(210)이 상호 마주보는 구성이라면, 다양한 형태로 변경 및 변형 가능하다.
또한 이 실시예에서는 제 2 도너 기판(210)을 상하로 이동시켜서 제 1 도너 기판(200) 또는 소자 기판(220)과 인접하게 구동시켰으나, 다른 예로서, 제 1 도너 기판(210) 또는 소자 기판(220)을 이동시켜서 인접시킬 수도 있음은 자명하다 하겠다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(100)(300)은 줄 가열 방식으로 제 1 및 제 2 도너 기판(200, 210)을 이용하여 소자 기판(220)에 유기막을 증착하고, 이를 반복 처리함으로써, 유기물의 손실을 줄일 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 16은 도 12에 도시된 증착 장치에서 제 1 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 상술된 유기막(1)을 증착하기 위한 제 1 도너 기판(200)은 제 1 베이스층(201)과, 상기 제 1 베이스층(201)에 형성되고, 제 1 유기물(1-1)이 1차 용액 코팅될 수 있는 제 1 전열층(203) 및 상기 제 1 전열층(203)에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 1 베이스층(201)에 형성되고, 상기 제 1 전열층(203)과 전기적으로 연결되는 제 1 전도층(202)이 형성될 수 있다.
예컨대, 제 1 전도층(202)과 제 1 전열층(203)은 모두 도전막의 일종으로서, 제 1 전도층(202)은 도전성이 우수한 구리, 알루미늄, 백금, 금 성분 등이 포함되어 제 1 전열층(203)에 전류를 균일하게 분산시켜서 전달하는 역할 또는 단자의 역할을 할 수 있다.
또한, 예컨대, 제 1 전열층(203)은 전열성이 우수한 니켈, 크롬, 탄소, 석영 등의 성분이 포함되어 제 1 전도층(202)으로부터 전류를 공급받아서 이를 저항열 에너지로 변환시키는 역할을 할 수 있다.
따라서, 제 1 전열층(203)이 주울열에 의해 일시에 가열되고, 이를 통해서 코팅된 유기막(1)이 제 2 도너 기판(210)에 면상으로 증착될 수 있다.
도 17은 도 14에 도시된 증착 장치에서 제 2 도너 기판의 일례를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 상술된 유기막(1)을 증착하기 위한 제 2 도너 기판(210)은 제 2 베이스층(211)과, 상기 제 2 베이스층(211)에 형성되고, 상기 제 1 도너 기판(200)에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판(200)에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물(1-1)이 2차 증착될 수 있도록 상기 제 1 전열층(203)과 대응되는 제 2 전열층(213) 및 상기 제 2 전열층(213)에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 2 전열층(213)과 전기적으로 연결되는 제 2 전도층(212)이 형성될 수 있다.
예컨대, 제 2 전도층(212)과 제 2 전열층(213)은 모두 도전막의 일종으로서, 제 2 전도층(212)은 도전성이 우수한 구리, 알루미늄, 백금, 금 성분 등이 포함되어 제 2 전열층(213)에 전류를 균일하게 분산시켜서 전달하는 역할 또는 단자의 역할을 할 수 있다.
또한, 예컨대, 제 2 전열층(213)은 전열성이 우수한 니켈, 크롬, 탄소, 석영 등의 성분이 포함되어 제 2 전도층(212)으로부터 전류를 공급받아서 이를 저항열 에너지로 변환시키는 역할을 할 수 있다.
따라서, 제 2 전열층(213)이 주울열에 의해 일시에 가열되고, 이를 통해서 1차 증착된 유기막(1)이 소자 기판(220)에 면상으로 2차 증착될 수 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 개략적인 구성을 도시한 평면 배치도이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 줄 가열을 이용하는 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(500)은, 상기 로딩 장치(LD)와 상기 증착 장치(150) 사이에 설치되고, 상기 소자 기판(220)에 제 1 전극층(P1)을 형성하는 제 1 전극 형성 장치(191)와, 상기 증착 장치(150)와 상기 언로딩 장치(UD) 사이에 설치되고, 상기 소자 기판(220)에 제 2 전극층(P2)을 형성하는 제 2 전극 형성 장치(192) 및 상기 제 2 전극 형성 장치(192)와 상기 언로딩 장치(UD) 사이에 설치되고, 상기 소자 기판(220)을 봉지재(C)로 봉지하는 봉지(encapsulation) 장치(193)를 더 포함할 수 있다.
한편, 도시하지 않았지만, 각 장치들 사이에 필요에 따라 소자 기판(220) 또는 도너 기판(200)(210)들을 반전시킬 수 있는 반전 장치가 설치될 수 있다.
따라서, 도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(500) 또는 방법에 의해 제조되는 유기막 장치(1000)는 아래로부터 소자 기판(220) 상에, 상기 제 1 전극층(P1), 상기 HIL 유기물(HIL), 상기 HTL 유기물(HTL), 상기 EML 유기물(EML), 상기 ETL 유기물(ETL), 상기 EIL 유기물(EIL), 상기 제 2 전극층(P2)의 순서로 적층될 수 있고, 외부의 습기나 이물질 등으로부터 보호하는 상기 봉지재(C)가 이들을 둘러싸서 봉지하는 상태로 제조될 수 있고, 이를 통해서 유기 발광 작용을 수행할 수 있다.
이러한, 상기 유기막 장치(1000)는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템(500) 또는 방법에 의해 제조되는 각종 유기막, 유기 발광 소자, 유기 발광 패널 등 각종 유기막들이 모두 적용될 수 있다.
도 19는 도 12의 로드락 챔버의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
예컨대, 상기 증착 장치(150)와 상기 제 1 코팅 장치(110-1) 사이 또는 상기 로딩 장치(LD)와 상기 증착 장치(150) 사이에 로드락 챔버(130)가 설치될 수 있다.
이러한 상기 로드락 챔버(130)는 매우 다양한 형태의 로드락 챔버가 적용될 수 있는 것으로서, 더욱 구체적으로 예를 들면, 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 로드락 챔버(130)는, 복수개의 상기 소자 기판(220)을 구동부(131)에 의해 승하강될 수 있는 트레이(T)에 수직 방향으로 적재할 수 있는 수직 적재형 로드락 챔버일 수 있다. 따라서, 이러한 로드락 챔버(130)를 이용하여 진공 환경을 순차적으로 형성할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 20은 도 12의 증착 장치의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 20에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 코팅 장치(110-1) 및 상기 증착 장치(150) 중 어느 하나 이상에 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판(200) 또는 상기 소자 기판(220)을 얼라인할 수 있는 얼라인 장치(AL)가 설치될 수 있다.
예컨대, 이러한 얼라인 장치는 각종 정렬 핀이나, 정렬 스테이지나, 정렬 돌기나 정렬 홈이나 다축 정렬이 가능한 다축 정렬 장치 등 매우 다양한 형태의 정렬 장치들이 적용될 수 있다.
도 22는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법은 제 1 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 제 1 유기물(1-1)을 코팅하는 제 1 코팅 단계(S401)와, 제 2 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 제 2 유기물(1-2)을 코팅하는 제 2 코팅 단계(S402)와, 상기 제 1 코팅 장치(110-1) 및 상기 제 2 코팅 장치(110-2)와 연결되고, 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물(1-1)을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 증착시키는 제 1 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계(S403) 및 도너 기판 이송 장치(180)에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판(200)에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물(1-2)을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 증착시키는 제 2 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계(S404)를 포함하는 준비 단계(S400); 소자 기판(220)을 상기 증착 장치(150)의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 단계(S410); 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물(1-1)을 상기 제 1 위치에 위치되는 상기 소자 기판(220)에 증착시키는 제 1 유기물 증착 단계(S420); 상기 소자 기판(220)을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 단계(S430); 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판(210)에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판(220)의 상기 제 1 유기물(1-1) 상에 증착시키는 제 2 유기물 증착 단계(S440); 및 상기 소자 기판(220)을 상기 증착 장치(150)로부터 언로딩하는 언로딩 단계(S450);를 포함할 수 있다.
본 발명은 상술된 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법에만 국한되지 않고, 이들을 통해 제조되는 유기 발광 소자(1000) 및 상술된 제 1 도너 기판(200) 및 제 2 도너 기판(210)을 포함하는 도너 기판 세트가 모두 포함될 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 줄 가열을 이용한 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 유기막 증착 장치와, 방법 및 유기막 장치은 코팅 챔버와 로드락 챔버 및 증착 챔버를 일련의 형태로 구성함으로써, 설비의 구현이 용이하고, 공정 시간을 단축시킬 수 있으므로, 유기 전계 발광 표시 장치의 생산 비용을 절감할 수 있다.

Claims (31)

  1. 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치;
    제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유기물용 도너 기판은,
    상기 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있도록 상기 제 1 코팅 장치에 설치되는 제 1 도너 기판; 및
    상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 증착 장치에 설치되는 제 2 도너 기판;
    을 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    제 n 유기물용 도너 기판에 제 n 유기물을 코팅하는 제 n 코팅 장치(n은 양의 정수);를 더 포함하고,
    상기 증착 장치는,
    상기 제 n 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 n 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 n 위치로 이송된 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있고,
    상기 소자 기판을 제 n 위치에서 제 n+1 위치로 이송시킬 수 있는 소자 기판 이송 장치;를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 n은 1 내지 4 중 어느 하나 이상을 포함하고,
    상기 제 1 코팅 장치는, HIL 유기물을 스프레이 코팅하는 HIL 코팅 챔버를 포함하고,
    상기 제 2 코팅 장치는, HTL 유기물을 스프레이 코팅하는 HTL 코팅 챔버를 포함하고,
    상기 제 3 코팅 장치는, EML 유기물을 스프레이 코팅하는 EML 코팅 챔버를 포함하고,
    상기 제 4 코팅 장치는, ETL 유기물을 스프레이 코팅하는 ETL 코팅 챔버를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 n은 1 내지 5 중 어느 하나 이상을 포함하고,
    상기 제 5 코팅 장치는, EIL 유기물을 스프레이 코팅하는 EIL 코팅 챔버를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 EML 코팅 챔버는 EML 유기물용 제 1 도너 기판에 EML 유기물을 코팅하고,
    상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물을 EML 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 EML 유기물을 상기 소자 기판에 증착시키는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판은 상기 EML 코팅 챔버에 상향식으로 설치되어 상기 도너 기판 이송 장치에 의해 수평 이송될 수 있고,
    상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판은 제 1 높이에 하향식으로 설치되고, 상기 증착 장치로 수평 이송된 상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판과 제 1 이격 거리만큼 이격될 수 있도록 구동부에 의해 제 2 높이로 하강될 수 있으며,
    상기 소자 기판은 상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판의 하방에 상향식으로 설치되는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 EML 유기물용 제 1 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되지 않은 무패턴형 사각 박막층을 포함하고,
    상기 EML 유기물용 제 2 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되거나 또는 전열층에 패턴이 형성된 격벽층이 형성되는 패턴형 사각 박막층을 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 1 코팅 장치는 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고,
    상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 소자 기판에 증착시키는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 증착 장치는,
    내부에 진공 환경을 형성할 수 있는 증착 챔버;
    상기 증착 챔버의 일측에 설치되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 1 전원 공급 장치; 및
    상기 증착 챔버의 타측에 설치되고, 상기 제 2 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 2 전원 공급 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 증착 챔버는,
    선단에 투입구가 형성되고, 후단에 배출구가 형성되며, 일측이 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치에 각각 연계될 수 있도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 내부에 연통구가 형성된 칸막이 또는 게이트가 설치되는 연통식 장방형 챔버인, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅 장치는,
    상기 증착 장치의 길이 방향을 기준으로 제 1 폭방향에 설치되는 제 1 측방 코팅 챔버; 및
    상기 증착 장치의 상기 길이 방향을 기준으로 제 2 폭방향에 설치되는 제 2 측방 코팅 챔버;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치;
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판에 제 1 전극층을 형성하는 제 1 전극 형성 장치;
    를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  15. 제 13 항에 있어
    상기 증착 장치와 상기 언로딩 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판에 제 2 전극층을 형성하는 제 2 전극 형성 장치;
    를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 2 전극 형성 장치와 상기 언로딩 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판을 봉지하는 봉지(encapsulation) 장치;
    를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅 장치는,
    제 1 코팅 챔버;
    상기 제 1 코팅 챔버에 설치되고, 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 스프레이 코팅하는 스프레이 장치;
    상기 제 1 유기물용 도너 기판에 코팅된 상기 제 1 유기물을 베이크 플레이트 또는 광조사 장치에 의해 경화시키는 경화 장치; 및
    상기 제 1 유기물용 도너 기판을 상기 증착 장치로 이송하는 도너 기판 이송 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅 챔버는, 스프레이 코팅 후, 진공 환경을 조성할 수 있는 로드락 챔버 겸용 스프레이 챔버인, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 스프레이 장치는,
    진공 환경에서 상기 제 1 유기물을 스프레이 코팅할 수 있는 진공 스프레이 장치인, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  20. 제 10 항에 있어서,
    상기 증착 장치와 상기 제 1 코팅 장치 사이 또는 상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 로드락 챔버가 설치되는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 로드락 챔버는, 복수개의 상기 소자 기판을 트레이에 수직 방향으로 적재할 수 있는 수직 적재형 로드락 챔버인, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 증착 장치 중 어느 하나 이상에 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판 또는 상기 소자 기판을 얼라인할 수 있는 얼라인 장치가 설치되는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼라인 장치는, 다축 정렬이 가능한 다축 정렬 장치를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  24. 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치;
    제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치;
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치;
    상기 증착 장치에 설치되고, 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치;
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치와, 상기 소자 기판 이송 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하고,
    상기 증착 장치는,
    상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시키는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  25. 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치;
    제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치;
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    상기 증착 장치에 설치되고, 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치 및 상기 소자 기판 이송 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하고,
    상기 증착 장치는,
    상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 상기 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시키는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  26. 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치;
    제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치;
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치;
    상기 증착 장치에 설치되고, 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치;
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치와, 상기 소자 기판 이송 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  27. 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고, 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 코팅 챔버;
    상기 코팅 챔버와 연결되고, 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로 로딩하는 로딩 장치;
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및
    상기 코팅 챔버와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부;를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  28. 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 휘발성 매체와 제 1 유기물을 혼합한 제 1 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 휘발성 매체를 휘발시키는 제 1 코팅 장치;
    제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 휘발성 매체와 제 2 유기물을 혼합한 제 2 액상체를 면상으로 코팅하고, 상기 휘발성 매체를 휘발시키는 제 2 코팅 장치; 및
    상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연계되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 면상으로 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 면상으로 증착시킬 수 있는 증착 장치;
    를 포함하고,
    상기 증착 장치는,
    상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시키고, 상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시키는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템.
  29. 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 단계와, 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 단계와, 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키는 제 1 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계 및 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키는 제 2 유기물용 제 2 도너 기판 준비 단계를 포함하는 준비 단계;
    소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 단계;
    상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 위치에 위치되는 상기 소자 기판에 증착시키는 제 1 유기물 증착 단계;
    상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 단계;
    상기 제 2 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 제 2 위치에 위치되는 상기 소자 기판의 상기 제 1 유기물 상에 증착시키는 제 2 유기물 증착 단계; 및
    상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 단계;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법.
  30. 제 29 항의 유기 발광 소자의 인라인 제조 방법에 의해 제조되는 유기막 장치.
  31. 제 1 베이스층과, 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있는 제 1 전열층 및 상기 제 1 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 전열층과 전기적으로 연결되는 제 1 전도층이 형성되는 제 1 도너 기판; 및
    제 2 베이스층과, 상기 제 2 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 제 1 전열층과 대응되는 제 2 전열층 및 상기 제 2 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 2 전열층과 전기적으로 연결되는 제 2 전도층이 형성되는 제 2 도너 기판;
    을 포함하는, 유기 발광 소자 제조용 도너 기판 세트.
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