JP6474631B2 - エレクトロスプレー装置 - Google Patents

Description

この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルを備えるエレクトロスプレー装置に関する。

従来、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルを備えるエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧する導電体ノズルを備えるエレクトロスプレー装置が開示されている。このエレクトロスプレー装置では、導電体ノズルは、板状の基板保持機構部に保持（載置）された基板の下方に配置されており、下方から上方に向かって導電体ノズルから溶液材料が噴霧されることにより、基板の下面に薄膜が形成されるように構成されている。

特開２０１２−１３５７０４号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載のエレクトロスプレー装置では、基板の下面のみに溶液材料が噴霧されるため、基板の両面（上面および下面）に薄膜を形成する場合には、基板の下面への溶液材料の噴霧が終了した後、基板を反転させて基板保持機構部に載置し、上面への溶液材料の噴霧を行う必要がある。その結果、薄膜を形成する際の工程に要する時間が長くなるので、生産性を向上するのが困難であるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板の主表面および裏面に薄膜を形成する際の生産性を向上させることが可能なエレクトロスプレー装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるエレクトロスプレー装置は、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、複数のエレクトロスプレー装置部を備え、複数のエレクトロスプレー装置部の各々は、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルを備え、基板は、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で支持されており、ノズルは、少なくとも主表面および裏面が露出された状態の主表面側に配置される第１ノズルと、裏面側に配置される第２ノズルとを含み、第１ノズルと第２ノズルとは、溶液材料が噴霧される方向から見て、互いにずれた位置に配置されており、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で基板を支持する支持部材をさらに備え、支持部材は、少なくとも主表面および裏面が露出された基板を支持した状態で、コンベアにより搬送されるように構成されており、第１ノズルおよび第２ノズルは、それぞれ、コンベアにより搬送される基板の主表面および裏面に溶液材料を噴霧するように構成されており、コンベアによる基板の搬送方向に隣り合って並んだ２つのエレクトロスプレー装置部のノズルの配置が、互いに線対称である。

この一の局面によるエレクトロスプレー装置では、上記のように、ノズルを、少なくとも主表面および裏面が露出された状態の主表面側に配置される第１ノズルと、裏面側に配置される第２ノズルとを含むように構成する。これにより、基板の主表面側または裏面側の一方にのみノズルが設けられている場合と異なり、同一の工程で、基板の主表面および裏面に薄膜を形成することができる。その結果、基板の主表面および裏面に薄膜を形成する際の生産性を向上させることができる。
また、第１ノズルと第２ノズルとは、溶液材料が噴霧される方向から見て、互いにずれた位置に配置されている。これにより、第１ノズルと第２ノズルとが、溶液材料が噴霧される方向から見て互いに一致した位置に配置されている場合と異なり、第１ノズルと基板との間の電界と、第２ノズルと基板との間の電界とが互いに干渉することを抑制することができる。これにより、形成される薄膜の厚みにばらつきが生じることを抑制することができる。
また、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で基板を支持する支持部材をさらに備え、支持部材は、少なくとも主表面および裏面が露出された基板を支持した状態で、コンベアにより搬送されるように構成されており、第１ノズルおよび第２ノズルは、それぞれ、コンベアにより搬送される基板の主表面および裏面に溶液材料を噴霧するように構成されている。これにより、薄膜を形成する工程の終了後、薄膜が形成された基板をコンベアにより搬送することにより、基板を次の工程にスムーズに移動させることができる。
また、隣接する２つのエレクトロスプレー装置部のノズルの配置が、互いに線対称であることにより、複数のエレクトロスプレー装置部により形成される薄膜の厚みを、より均一にすることができる。

上記一の局面によるエレクトロスプレー装置において、好ましくは、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で基板を支持する支持部材をさらに備え、基板は、少なくとも一部が導電性を有し、支持部材を介して接地されている。ここで、エレクトロスプレー装置では、基板が絶縁性の基板からなる場合、ノズルと絶縁性の基板との間に電位差（電界）を生じさせるために、絶縁性の基板を接地されたプレートに載置する必要がある。しかしながら、絶縁性の基板を接地されたプレートに載置した場合、絶縁性の基板のプレートに接する側の主表面または裏面のうちの一方には、溶液材料を噴霧することができない。そこで、基板を少なくとも一部が導電性を有するように構成し、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で基板を支持する支持部材を介して接地することによって、基板を接地されたプレートに載置する場合と異なり、同一の工程で、基板の主表面および裏面に薄膜を形成することができる。また、基板を接地されたプレートに載置する場合では、ノズルから噴霧された溶液材料が基板だけでなく接地されたプレートにも堆積する場合がある。一方、基板を少なくとも一部が導電性を有するように構成し、支持部材を介して接地することによって、溶液材料が接地された基板に引き寄せられるので、溶液材料が基板以外の部材に飛散することが抑制される。すなわち、基板以外の部材が汚染されることを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、基板の主表面および裏面に薄膜を形成する際の生産性を向上させることができる。

本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置および基板を搬送するコンベアを示す全体図である。 図１の部分拡大部である。 本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の斜視図である。 本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置をＹ１方向側から見た図（トーナメント状の配管を説明するための模式図）である。 本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置をＹ２方向側から見た図（トーナメント状の配管を説明するための模式図）である。 本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置の第１ノズルおよび第２ノズルの配置位置を説明するための図である。 本発明の第１実施形態によるエレクトロスプレー装置により薄膜が形成された後の基板を示す図である。 本発明の第２実施形態によるエレクトロスプレー装置の斜視図である。 本発明の第３実施形態によるエレクトロスプレー装置の斜視図である。 本発明の第３実施形態によるエレクトロスプレー装置により薄膜が形成された後の基板を示す図である。 本発明の第４実施形態によるエレクトロスプレー装置の斜視図である。 本発明の第１〜第４実施形態の変形例によるエレクトロスプレー装置の第１ノズルおよび第２ノズルの配置位置を説明するための図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
（エレクトロスプレー装置の構成）
図１〜図７を参照して、第１実施形態によるエレクトロスプレー装置１００の構成について説明する。エレクトロスプレー装置１００は、ノズル１（第１ノズル１ａ、第２ノズル１ｂ）から噴霧された溶液材料２１０を、基板２００に薄膜として堆積させるように構成されている。

図１および図２に示すように、第１実施形態によるエレクトロスプレー装置１００は、ノズル１と、基板２００を支持する支持部材２とを備えている。また、支持部材２は、後述するコンベア６により搬送されるように構成されている。以下、エレクトロスプレー装置１００の詳細を具体的に説明する。

第１実施形態では、図３に示すように、ノズル１は、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂ（具体的には、主表面２００ａ、裏面２００ｂ、および、側端面２００ｃ）が露出された状態の主表面２００ａ側に配置される第１ノズル１ａと、裏面２００ｂ側に配置される第２ノズル１ｂとを含む。なお、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとは、共に、同じ極性（たとえば、正極性）の電圧が印加される。また、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとから、同じ種類の溶液材料２１０が噴霧される。

図４に示すように、第１ノズル１ａは、１２個設けられている。具体的には、１２個の第１ノズル１ａは、板状のノズル取付部材３ａに取り付けられている。なお、１２個の第１ノズル１ａの具体的な配置位置については、後述する。

ノズル取付部材３ａには、１２個の第１ノズル１ａに溶液材料２１０を供給するシリンジポンプ４ａが取り付けられている。そして、１つのシリンジポンプ４ａから、トーナメント状に接続された配管５ａを介して、溶液材料２１０が１２個の第１ノズル１ａに供給されるように構成されている。具体的には、配管５ａは、シリンジポンプ４ａから、Ｘ１方向側に配置される第１ノズル１１１ａ〜１１６ａ側、および、Ｘ２方向側に配置される第１ノズル１１７ａ〜１２２ａ側に２つに分岐する。また、第１ノズル１１１ａ〜１１６ａ側に分岐した配管５ａは、第１ノズル１１１ａおよび１１２ａ側、第１ノズル１１３ａおよび１１４ａ側、および、第１ノズル１１５ａおよび１１６ａ側の３つに分岐する。また、第１ノズル１１１ａおよび１１２ａ側に分岐した配管５ａは、第１ノズル１１１ａ側および第１ノズル１１２ａ側の２つに分岐する。第１ノズル１１３ａおよび１１４ａ側、および、第１ノズル１１５ａおよび１１６ａ側に分岐した配管５ａも同様に２つに分岐する。また、第１ノズル１１７ａ〜１２２ａ側に分岐した配管５ａも同様に、３つに分岐した後、３つに分岐した配管５ａが各々２つに分岐する。

また、図５に示すように、第２ノズル１ｂは、第１ノズル１ａと同様に、１２個設けられている。具体的には、１２個の第２ノズル１ｂ（第２ノズル１１１ｂ〜１２２ｂ）は、ノズル取付部材３ｂに取り付けられている。なお、１２個の第２ノズル１ｂの配置位置は、１２個の第１ノズル１ａの配置位置（図４参照）と同様である（詳細は、後述する）。また、第１ノズル１ａに接続される配管５ａと同様に、１つのシリンジポンプ４ｂから、トーナメント状に接続された配管５ｂを介して、溶液材料２１０が１２個の第２ノズル１ｂに供給されるように構成されている。

ここで、第１実施形態では、図６に示すように、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとは、溶液材料２１０が噴霧される方向（Ｙ１方向）から見て、互いにずれた位置に配置されている。具体的には、図４に示すように、Ｙ１方向から見て、第１ノズル１１１ａ〜１１６ａは、ノズル取付部材３ａのＸ１方向側にＺ方向に沿って１列に配置されている。また、第１ノズル１１７ａ〜１２２ａは、ノズル取付部材３ａのＸ２方向側にＺ方向に沿って１列に配置されている。なお、第１ノズル１１７ａ〜１２２ａは、第１ノズル１１１ａ〜１１６ａのピッチｐの半ピッチ分（ｐ／２）、下方（Ｚ２方向）にずらして配置されている。また、図５に示すように、Ｙ２方向から見て、第２ノズル１１７ｂ〜１２２ｂは、ノズル取付部材３ｂのＸ２方向側にＺ方向に沿って１列に配置されている。また、第２ノズル１１１ｂ〜１１６ｂは、第２ノズル１１７ｂ〜１２２ｂのピッチｐの半ピッチ分（ｐ／２）、下方（Ｚ２方向）にずらして、ノズル取付部材３ｂのＸ１方向側にＺ方向に沿って１列に配置されている。これらにより、図６に示すように、Ｙ１方向から見て、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとが、互いにＺ方向に半ピッチ分（ｐ／２）ずれた状態で配置されている。

また、図３に示すように、第１実施形態では、支持部材２は、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂ（具体的には、主表面２００ａ、裏面２００ｂ、および、側端面２００ｃ）が露出された状態で基板２００を支持するように構成されている。また、支持部材２は、基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂがＺ方向（鉛直方向）に沿うように、基板２００を吊り下げた状態で支持している。なお、支持部材２は、基板２００のＺ１方向側の端部近傍において、基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂを挟み込むように支持している。そして、基板２００は、少なくとも一部が導電性を有し、支持部材２を介して接地されている。具体的には、基板２００は、導電性の部材（たとえば金属）から構成されている。そして、基板２００は、支持部材２、および、コンベア６のケーブル６ａを介して接地されている。

また、第１実施形態では、支持部材２は、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂ（具体的には、主表面２００ａ、裏面２００ｂ、および、側端面２００ｃ）が露出された基板２００を支持した状態で、コンベア６により搬送されるように構成されている。そして、第１ノズル１ａおよび第２ノズル１ｂは、それぞれ、コンベア６により搬送される基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに溶液材料２１０を噴霧するように構成されている。なお、図７に示すように、第１ノズル１ａと主表面２００ａとの間、第２ノズル１ｂと裏面２００ｂとの間に加えて、ノズル１（第１ノズル１ａ、第２ノズル１ｂ）と側端面２００ｃとの間にも電界が生じるので、基板２００の側端面２００ｃにも薄膜が形成される。

また、図１および図２に示すように、エレクトロスプレー装置１００には、１２個の第１ノズル１ａと１２個の第２ノズル１ｂとを組としたエレクトロスプレー装置部１００ａが、コンベア６のケーブル６ａ（複数の基板２００）に沿って、複数配置されている。また、複数の支持部材２が、コンベア６のケーブル６ａに取り付けられている。また、複数の支持部材２のうちの一部の支持部材２に基板２００が支持されている。そして、複数のエレクトロスプレー装置部１００ａの各々の第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとの間に支持部材２に支持された基板２００が配置されている。そして、複数のエレクトロスプレー装置部１００ａの全ての第１ノズル１ａおよび第２ノズル１ｂは、複数の基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに溶液材料２１０を同時に噴霧するように構成されている。

なお、溶液材料２１０の噴霧は、コンベア６により搬送された基板２００が、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとの間において一旦停止した状態で行われる。そして、溶液材料２１０の噴霧が完了した後、基板２００は、隣接する第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとの間に搬送される。ここで、再び、溶液材料２１０が噴霧される。これにより、溶液材料２１０の重ね塗りが行われる。すなわち、複数のエレクトロスプレー装置部１００ａの数分、重ね塗りが行われる。このように、エレクトロスプレー装置部１００ａを複数設けることにより、エレクトロスプレー装置部１００ａが１つのみ設けられる場合に比べて、塗布材料２１０の重ね塗りに要する時間を短縮することが可能になる。また、所望のタクトタイムに合わせて容易にエレクトロスプレー装置部１００ａを増設することが可能になる。さらに、重ね塗りを行うことにより、薄膜の厚みを大きくすることができる（薄膜の厚みを調整することができる）。また、コンベア６により搬送された基板２００が、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとの間において一旦停止した状態において、エレクトロスプレー装置部１００ａ（第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂ）が基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに平行な方向に移動しながら溶液材料２１０の噴霧を行ってもよい。

そして、重ね塗りが終了した後の基板２００は、コンベア６により、プリベーク炉７内に移動される。これにより、基板２００に塗布された溶液材料２１０から溶剤が蒸発する。すなわち、溶液材料２１０の噴霧の工程と、プリベーク炉７内における溶剤の蒸発の工程とがコンベア６（支持部材２）に吊り下げられた状態で連続して行われる。さらに、コンベア６により、プリベーク炉７から搬出された基板２００は、たとえばロボット（図示せず）などにより、ポストベーク炉８に移動される。これにより、基板２００に塗布された溶液材料２１０（薄膜）が固化する。その後、基板２００は、次工程に搬送される。

（第１実施形態の効果）
次に、第１実施形態の効果について説明する。

第１実施形態では、上記のように、ノズル１を、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂが露出された状態の主表面２００ａ側に配置される第１ノズル１ａと、裏面２００ｂ側に配置される第２ノズル１ｂとを含むように構成する。これにより、基板２００の主表面２００ａ側または裏面２００ｂ側の一方にのみノズル１が設けられている場合と異なり、同一の工程で、基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに薄膜を形成することができる。その結果、基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに薄膜を形成する際の生産性を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂが露出された状態で基板２００を支持する支持部材２を設けて、基板２００は、少なくとも一部が導電性を有し、支持部材２を介して接地されている。ここで、エレクトロスプレー装置１００では、基板が絶縁性の基板からなる場合、ノズル１と絶縁性の基板との間に電位差（電界）を生じさせるために、絶縁性の基板を接地されたプレートに載置する必要がある。しかしながら、絶縁性の基板を接地されたプレートに載置した場合、絶縁性の基板のプレートに接する側の主表面または裏面のうちの一方には、溶液材料２１０を噴霧することができない。そこで、基板２００を少なくとも一部が導電性を有するように構成し、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂが露出された状態で基板２００を支持する支持部材２を介して接地することによって、基板２００を接地されたプレートに載置する場合と異なり、同一の工程で、基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに薄膜を形成することができる。また、基板２００を接地されたプレートに載置する場合では、ノズル１から噴霧された溶液材料２１０が基板２００だけでなく接地されたプレートにも堆積する場合がある。一方、基板２００を少なくとも一部が導電性を有するように構成し、支持部材２を介して接地することによって、溶液材料２１０が接地された基板２００に引き寄せられるので、溶液材料２１０が基板２００以外の部材に飛散することが抑制される。すなわち、基板２００以外の部材が汚染されることを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとを、溶液材料２１０が噴霧される方向から見て、互いにずれた位置に配置する。これにより、第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとが、溶液材料２１０が噴霧される方向から見て互いに一致した位置に配置されている場合と異なり、第１ノズル１ａと基板２００との間の電界と、第２ノズル１ｂと基板２００との間の電界とが互いに干渉することを抑制することができる。これにより、形成される薄膜の厚みにばらつきが生じることを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、支持部材２を、少なくとも主表面２００ａおよび裏面２００ｂが露出された基板２００を支持した状態で、コンベア６により搬送されるように構成して、第１ノズル１ａおよび第２ノズル１ｂを、それぞれ、コンベア６により搬送される基板２００の主表面２００ａおよび裏面２００ｂに溶液材料２１０を噴霧するように構成する。これにより、薄膜を形成する工程の終了後、薄膜が形成された基板２００をコンベア６により搬送することにより、基板２００を次の工程（プリベーク炉７）にスムーズに移動させることができる。

［第２実施形態］
（エレクトロスプレー装置の構成）
図８を参照して、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１１０の構成について説明する。エレクトロスプレー装置１１０は、上記第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとが共に、同じ極性（たとえば、正極）の電圧が印加されていた第１実施形態（図３参照）と異なり、第１ノズル１１ａに印加される電圧の極性と、第２ノズル１１ｂに印加される電圧の極性とは異なるように構成されている。

図８に示すように、第２実施形態によるエレクトロスプレー装置１１０では、ノズル１１は、主表面２００ａ側に配置される第１ノズル１１ａと、裏面２００ｂ側に配置される第２ノズル１１ｂとを含む。そして、第１ノズル１１ａに印加される電圧の極性と、第２ノズル１１ｂに印加される電圧の極性とは異なるように構成されている。具体的には、第１ノズル１１ａに印加される電圧の極性は、正極性（＋）であり、第２ノズル１１ｂに印加される電圧の極性は、負極性（−）である。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
次に、第２実施形態の効果について説明する。

第２実施形態では、上記のように、第１ノズル１１ａに印加される電圧の極性と、第２ノズル１１ｂに印加される電圧の極性とを異ならせる。これにより、第１ノズル１１ａに印加される電圧の極性と、第２ノズル１１ｂに印加される電圧の極性とが同じ場合と異なり、第１ノズル１１ａと基板２００との間の電界と、第２ノズル１１ｂと基板２００との間の電界とが互いに反発することを抑制することができる。これにより、形成される薄膜の厚みにばらつきが生じることを抑制することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
（エレクトロスプレー装置の構成）
図９を参照して、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１２０の構成について説明する。エレクトロスプレー装置１２０は、上記第１ノズル１ａと第２ノズル１ｂとから、同じ種類の溶液材料２１０が噴霧されていた第１実施形態（図３参照）と異なり、第１ノズル２１ａと第２ノズル２１ｂとから、それぞれ、異なる種類の溶液材料２２０ａおよび溶液材料２２０ｂが噴霧される。

図９に示すように、第３実施形態によるエレクトロスプレー装置１２０では、ノズル２１は、主表面２００ａ側に配置される第１ノズル２１ａと、裏面２００ｂ側に配置される第２ノズル２１ｂとを含む。そして、第１ノズル２１ａと第２ノズル２１ｂとから、それぞれ、異なる種類の溶液材料２２０ａと溶液材料２２０ｂとが噴霧されるように構成されている。そして、図１０に示すように、基板２００の主表面２００ａに溶液材料２２０ａが堆積され、裏面２００ｂに溶液材料２２０ｂが堆積される。なお、基板２００の側端面２００ｃでは、側端面２００ｃの全体の領域のうち、主表面２００ａ側（Ｙ２方向側）の略半分の領域には、第１ノズル２１ａから噴霧される溶液材料２２０ａが堆積され、裏面２００ｂ側（Ｙ１方向側）の略半分の領域には、第２ノズル２１ｂから噴霧される溶液材料２２０ｂが堆積される。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
次に、第３実施形態の効果について説明する。

第３実施形態では、上記のように、第１ノズル２１ａと第２ノズル２１ｂとから、異なる種類の溶液材料２２０ａおよび２２０ｂを噴霧することにより、基板２００の主表面２００ａと裏面２００ｂとに異なる種類の溶液材料２２０ａおよび２２０ｂからなる薄膜を形成することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第４実施形態］
（エレクトロスプレー装置の構成）
図１１を参照して、第４実施形態によるエレクトロスプレー装置１３０の構成について説明する。エレクトロスプレー装置１３０は、上記支持部材２により基板２００が吊り下げた状態で支持されていた第１実施形態（図３参照）と異なり、支持部材３２により基板２００が水平に支持されている。

図１１に示すように、第４実施形態によるエレクトロスプレー装置１３０では、支持部材３２により基板２００が水平に支持されている。そして、ノズル３１は、基板２００の上方側（Ｚ１方向側、主表面２００ａ側）に配置される第１ノズル３１ａと、基板２００の下方側（Ｚ２方向側、裏面２００ｂ側）に配置される第２ノズル３１ｂとを含む。

なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第４実施形態の効果）
次に、第４実施形態の効果について説明する。

第４実施形態では、上記のように、支持部材３２により基板２００を水平に支持する。これにより、基板２００が鉛直方向に支持されている(吊り下げられている)場合と異なり、基板２００に塗布された溶液材料２１０が下方（Ｚ２方向）に垂れることを抑制することができる。その結果、薄膜の厚みが均一な状態を維持することができる。

なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、基板の主表面、裏面および側端面が露出された状態で基板が支持されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板の側端面を露出させずに、主表面および裏面のみを露出させた状態で支持してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板が導電性の部材（たとえば金属）から構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ガラスなどの絶縁性の板材の表面に導電性の膜をコーティングすることにより基板を形成して、基板の一部（表面）が導電性を有するように構成してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板が支持部材を介して接地されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板を支持部材以外の部材を介して接地してもよい。また、基板の複数の部分（たとえば、基板の四隅および中央部の合計５か所）を接地するようにしてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、第１ノズルと第２ノズルとは、溶液材料が噴霧される方向（Ｙ方向）から見て、互いにずれた位置に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１２の変形例によるエレクトロスプレー装置１４０に示すように、ノズル４１（第１ノズル４１ａ、第２ノズル４１ｂ）を、溶液材料が噴霧される方向（Ｙ方向）から見て、互いに一致した位置に配置してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、第１ノズルと第２ノズルとの組（エレクトロスプレー装置部）が複数設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１ノズルと第２ノズルとの組を１組のみ設けてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、支持部材（基板）は、コンベアにより搬送されるように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、支持部材（基板）が所定の場所に固定されていてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、コンベアによる基板の搬送を一旦停止した状態で、第１ノズルおよび第２ノズルから基板に溶液材料が噴霧される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、コンベアによって基板を搬送しながら（すなわち、基板が移動している状態で）第１ノズルおよび第２ノズルから基板に溶液材料を噴霧してもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、第１ノズルおよび第２ノズルが、マスクを介さずに、溶液材料を基板に噴霧する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１ノズルおよび第２ノズルと、基板との間にマスクを配置して、マスクを介して溶液材料を基板に噴霧するようにしてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、複数のエレクトロスプレー装置部の各々のノズルの配置が同じである例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、隣接する２つのエレクトロスプレー装置部のノズルの配置が、互いに線対称になるように配置されていてもよい。具体的には、隣接する一方のエレクトロスプレー装置部のノズルの配置は、図４に示す配置であり、他方のノズルの配置は、第１ノズル１１７ａ〜１２２ａを、第１ノズル１１１ａ〜１１６ａのピッチｐの半ピッチ分（ｐ／２）、上方（Ｚ１方向）にずらして配置する。そして、互いに線対称になるようにノズルが配置されているエレクトロスプレー装置部を交互に配置する。これにより、複数のエレクトロスプレー装置部により形成される薄膜の厚みを、より均一にすることができる。

また、上記第１〜第４実施形態では、基板が、主表面および裏面が平坦な平板形状を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板が湾曲していてもよいし、基板の主表面（裏面）に構造物が形成されていてもよい。

１、２１、３１、４１ ノズル
１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、１１１ａ〜１２１ａ 第１ノズル
１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、１１１ｂ〜１２１ｂ 第２ノズル
２、３２ 支持部材
６ コンベア
１００、１１０、１２０、１３０、１４０ エレクトロスプレー装置
２１０、２２０ａ、２２０ｂ 溶液材料
２００ 基板
２００ａ 主表面
２００ｂ 裏面

Claims (2)

1. ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積させるエレクトロスプレー装置であって、
   複数のエレクトロスプレー装置部を備え、
   前記複数のエレクトロスプレー装置部の各々は、
   溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧する前記ノズルを備え、
   前記基板は、少なくとも主表面および裏面が露出された状態で支持されており、
   前記ノズルは、少なくとも前記主表面および前記裏面が露出された状態の前記主表面側に配置される第１ノズルと、前記裏面側に配置される第２ノズルとを含み、
   前記第１ノズルと前記第２ノズルとは、溶液材料が噴霧される方向から見て、互いにずれた位置に配置されており、
   少なくとも前記主表面および前記裏面が露出された状態で前記基板を支持する支持部材をさらに備え、
   前記支持部材は、少なくとも前記主表面および前記裏面が露出された前記基板を支持した状態で、コンベアにより搬送されるように構成されており、
   前記第１ノズルおよび前記第２ノズルは、それぞれ、前記コンベアにより搬送される前記基板の前記主表面および前記裏面に溶液材料を噴霧するように構成されており、
   前記コンベアによる前記基板の搬送方向に隣り合って並んだ２つの前記エレクトロスプレー装置部の前記ノズルの配置が、互いに線対称である、エレクトロスプレー装置。
2. 前記基板は、少なくとも一部が導電性を有し、前記支持部材を介して接地されている、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。

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