JP2020122221A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一態様による基板支持構造体は、間隙を介して第1の方向に並んで配置された、一対の支持部材を有する基板支持構造体において、
前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1支持部と、前記第1支持部よりもその高さが高く形成された第2支持部と、を有し、
前記一対の支持部材の夫々は、前記第1の方向に延びる複数の第1部分が前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って並ぶように設けられ、かつ、前記複数の第1部分が前記間隙の反対側の端において第2部分によって互いに連結されるように構成され、
一方の支持部材の第1部分と他方の支持部材の第1部分が前記間隙を間にして向き合うように、前記間隙を介して前記一対の支持部材が前記第1の方向に並び、
前記複数の第1支持部は、前記第2部分に設けられ基板と当接可能であり、
前記第2支持部は、前記第1部分に設けられ基板と当接可能であって前記第1支持部よりも高さが高い位置で基板と当接可能である
ことを特徴とする。
前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1支持部と、前記第1支持部よりもその高さが高く形成された第2支持部と、を有し、
前記一対の支持部材の夫々は、前記第1の方向に延びる複数の第1部分が前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って並ぶように設けられ、かつ、前記複数の第1部分が前記間隙の反対側の端において第2部分によって互いに連結されるように構成され、
一方の支持部材の第1部分と他方の支持部材の第1部分が前記間隙を間にして向き合うように、前記間隙を介して前記一対の支持部材が前記第1の方向に並び、
前記複数の第1支持部は、前記第2部分に設けられ基板と当接可能であり、
前記第2支持部は、前記第1部分に設けられ基板と当接可能であって前記第1支持部よりも高さが高い位置で基板と当接可能である
ことを特徴とする。
Claims (17)
- 間隙を介して第1の方向に並んで配置された、一対の支持部材を有する基板支持構造体において、
前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1支持部と、前記第1支持部よりもその高さが高く形成された第2支持部と、を有し、
前記一対の支持部材の夫々は、前記第1の方向に延びる複数の第1部分が前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って並ぶように設けられ、かつ、前記複数の第1部分が前記間隙の反対側の端において第2部分によって互いに連結されるように構成され、
一方の支持部材の第1部分と他方の支持部材の第1部分が前記間隙を間にして向き合うように、前記間隙を介して前記一対の支持部材が前記第1の方向に並び、
前記複数の第1支持部は、前記第2部分に設けられ基板と当接可能であり、
前記第2支持部は、前記第1部分に設けられ基板と当接可能であって前記第1支持部よりも高さが高い位置で基板と当接可能である
ことを特徴とする基板支持構造体。 - 前記第1支持部は、前記間隙から離れた位置に配置し、
前記第2支持部は、前記第1支持部及び前記間隙の間に配置されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材のそれぞれには、複数の前記第1支持部が間隔を設けて配置され、
前記一対の支持部材のそれぞれには、複数の前記第2支持部が間隔を設けて配置されていることを特徴とする請求項2に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材の夫々は、少なくとも2つの前記第1支持部を有し、
前記少なくとも2つの前記第1支持部と前記第2支持部は、前記一対の支持部材が並ぶ第1方向と交差する第2方向に並んで配置され、
前記少なくとも2つの前記第1支持部の間に前記第2支持部が配置されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造体。 - 前記支持部材のそれぞれには、複数の前記第1支持部が間隔を設けて配置され、
前記支持部材のそれぞれには、複数の前記第2支持部が間隔を設けて配置されていることを特徴とする請求項4に記載の基板支持構造体。 - 前記一対の支持部材の夫々は、複数の第1部分と前記複数の第1部分を互いに連結する第2部分を含み、
前記複数の第1部分の夫々は、前記第1方向に沿って延びていて、
前記複数の第1部分は、前記第2方向に沿って並んで配置され、
前記第2部分は、前記第2方向に沿って延びていて、
前記一対の支持部材の夫々において、前記少なくとも2つの前記第1支持部と前記第2支持部が、前記第2部分に配されていることを特徴とする請求項4に記載の基板支持構造体。 - 前記複数の第1部分の少なくとも1つには、前記第1支持部と同じ高さの支持部が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の基板支持構造体。
- 前記第2支持部の高さが前記第1支持部の高さよりも2mm〜6mm高く形成されていることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記第2支持部の高さが前記第1支持部の高さよりも3.5mm〜4mm高く形成されていることを特徴とする請求項8に記載の基板支持構造体。
- 前記基板支持構造体によって支持される基板は、ガラス基板で、縦横のサイズは1500mm×925mmであり、厚さは400μm〜500μmであることを特徴とする請求項8に記載の基板支持構造体。
- 前記第1支持部及び前記第2支持部は、それぞれ、前記支持部材の基部に対する突起部分を含んで構成されることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 前記第1支持部及び前記第2支持部は、第1材料で形成され、
前記基部は、前記第1材料とは異なる第2材料で形成され、
前記第1材料の弾性が前記第2材料の弾性よりも大きいことを特徴とする請求項11に記載の基板支持構造体。 - 前記第1支持部と前記第2支持部は、一体として形成され、かつ、前記第1支持部の上面から前記第2支持部の上面にかけて高さが高くなるように傾斜する面を有するように形成されることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の基板支持構造体。
- 基板に対する蒸着が行われる蒸着チャンバーと、
請求項1乃至7の何れか一項に記載の基板支持構造体を有するチャンバーと、を含むことを特徴とする蒸着装置。 - 前記蒸着チャンバーは、前記基板に対して第1蒸着工程を行うよう構成された複数の第1蒸着工程チャンバーと、前記第1蒸着工程が行われた基板に対して前記第1蒸着工程に後続する第2蒸着工程を行うよう構成された複数の第2蒸着工程チャンバーを含み、
前記基板支持構造体を有する前記チャンバーは、前記第1蒸着工程チェンバーと前記第2蒸着工程チャンバーとの間に配置され、前記第1蒸着工程チャンバーから搬出された前記第1蒸着工程が行われた前記基板を、前記第2蒸着工程チャンバーに搬入する前に、一時的に保持することを特徴とする請求項14に記載の蒸着装置。 - 前記基板支持構造体を有する前記チャンバーは、前記第1蒸着工程チェンバーまたは前記第2蒸着工程チャンバーで同時に蒸着が行われることができる前記基板の枚数以上の基板を、前記基板支持構造体によって収納可能であることを特徴とする請求項15に記載の蒸着装置。
- 請求項14に記載の蒸着装置を用いた有機発光素子の製造方法であって、
前記基板支持構造体によって基板を保持する保持工程と、
前記基板に対して有機材料を蒸着する蒸着工程と、を含むことを特徴とする有機発光素子の製造方法。
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