|
JPS50143073A
(https=)
*
|
1974-05-08 |
1975-11-18 |
|
|
|
US4943470A
(en)
*
|
1985-01-11 |
1990-07-24 |
Ngk Spark Plug Co., Ltd. |
Ceramic substrate for electrical devices
|
|
JPS6449247A
(en)
*
|
1987-08-19 |
1989-02-23 |
Mitsubishi Electric Corp |
Semiconductor light emitting device
|
|
US4922377A
(en)
*
|
1987-11-16 |
1990-05-01 |
Hitachi, Ltd. |
Module and a substrate for the module
|
|
DE69128014T2
(de)
|
1990-08-31 |
1998-05-20 |
Nippon Electric Co |
Herstellungsverfahren für integrierte Schaltungschip Packung
|
|
US5367765A
(en)
*
|
1990-08-31 |
1994-11-29 |
Nec Corporation |
Method of fabricating integrated circuit chip package
|
|
US5285352A
(en)
*
|
1992-07-15 |
1994-02-08 |
Motorola, Inc. |
Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
|
|
JPH0758239A
(ja)
*
|
1993-06-30 |
1995-03-03 |
Matsushita Electric Works Ltd |
チップキャリア
|
|
JP3603354B2
(ja)
*
|
1994-11-21 |
2004-12-22 |
株式会社デンソー |
混成集積回路装置
|
|
JP3671457B2
(ja)
*
|
1995-06-07 |
2005-07-13 |
株式会社デンソー |
多層基板
|
|
JP2950290B2
(ja)
*
|
1997-06-27 |
1999-09-20 |
日本電気株式会社 |
高周波集積回路装置およびその製造方法
|
|
EP0926729A3
(en)
*
|
1997-12-10 |
1999-12-08 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Semiconductor plastic package and process for the production thereof
|
|
JP3635631B2
(ja)
|
1999-12-20 |
2005-04-06 |
株式会社村田製作所 |
積層セラミック電子部品の製造方法
|
|
JP3551876B2
(ja)
|
2000-01-12 |
2004-08-11 |
株式会社村田製作所 |
積層セラミック電子部品の製造方法
|
|
JP3805266B2
(ja)
*
|
2002-02-27 |
2006-08-02 |
Ｕｈｔ株式会社 |
セラミック積層体の製造装置
|
|
JP4663173B2
(ja)
|
2001-08-03 |
2011-03-30 |
京セラ株式会社 |
セラミック積層体の製法
|
|
GB2376207B
(en)
|
2001-05-25 |
2005-03-30 |
Kyocera Corp |
Method of producing ceramic laminates,laminated electronic parts and method of producing the same
|
|
JP3527899B2
(ja)
|
2001-06-28 |
2004-05-17 |
京セラ株式会社 |
積層型電子部品およびその製法
|
|
JP3726035B2
(ja)
|
2001-05-25 |
2005-12-14 |
京セラ株式会社 |
セラミック積層体の製法
|
|
JP3784293B2
(ja)
|
2001-09-27 |
2006-06-07 |
京セラ株式会社 |
セラミック積層体の製法
|
|
US7222419B2
(en)
*
|
2001-12-19 |
2007-05-29 |
Chung-Shan Institute Of Science And Technology |
Method of fabricating a ceramic substrate with a thermal conductive plug of a multi-chip package
|
|
JP2003197459A
(ja)
|
2001-12-26 |
2003-07-11 |
Kyocera Corp |
積層型電子部品の製法
|
|
JP2003209026A
(ja)
|
2002-01-11 |
2003-07-25 |
Kyocera Corp |
積層型電子部品の製法
|
|
JP2004079862A
(ja)
|
2002-08-21 |
2004-03-11 |
Kyocera Corp |
セラミック積層体の製法
|
|
JP2004152908A
(ja)
|
2002-10-29 |
2004-05-27 |
Kyocera Corp |
セラミック積層体の製法
|
|
US20040134875A1
(en)
*
|
2002-11-22 |
2004-07-15 |
Kyocera Corporation |
Circuit-parts sheet and method of producing a multi-layer circuit board
|
|
JP4044830B2
(ja)
|
2002-11-22 |
2008-02-06 |
京セラ株式会社 |
複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法
|
|
JP2004253579A
(ja)
*
|
2003-02-20 |
2004-09-09 |
Matsushita Electric Ind Co Ltd |
半導体装置
|
|
CN101789482B
(zh)
*
|
2003-03-10 |
2013-04-17 |
丰田合成株式会社 |
固体元件装置及其制造方法
|
|
DE10313891A1
(de)
*
|
2003-03-27 |
2004-10-14 |
Epcos Ag |
Elektrisches Vielschichtbauelement
|
|
CN100481273C
(zh)
|
2003-03-31 |
2009-04-22 |
Tdk株式会社 |
内部电极用糊料及电子部件的制造方法
|
|
JP2005101367A
(ja)
*
|
2003-09-25 |
2005-04-14 |
Kyocera Corp |
高周波モジュールおよび通信機器
|
|
US7507682B2
(en)
|
2004-02-24 |
2009-03-24 |
Kyocera Corporation |
Method of manufacturing ceramic paste and ceramic multi-layer wiring substrate utilizing the same
|
|
DE102004010001A1
(de)
*
|
2004-03-01 |
2005-09-22 |
Epcos Ag |
Elektrisches Bauelement und schaltungsanordnung mit dem Bauelement
|
|
JP2006156447A
(ja)
*
|
2004-11-25 |
2006-06-15 |
Kyocera Corp |
発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法
|
|
US20080043444A1
(en)
*
|
2004-04-27 |
2008-02-21 |
Kyocera Corporation |
Wiring Board for Light-Emitting Element
|
|
US7470926B2
(en)
*
|
2004-09-09 |
2008-12-30 |
Toyoda Gosei Co., Ltd |
Solid-state optical device
|
|
JP4625972B2
(ja)
*
|
2004-12-06 |
2011-02-02 |
スタンレー電気株式会社 |
表面実装型ｌｅｄ
|
|
KR100596602B1
(ko)
|
2005-03-30 |
2006-07-04 |
삼성전기주식회사 |
적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법
|
|
WO2006106901A1
(ja)
|
2005-04-01 |
2006-10-12 |
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
Ｌｅｄ部品およびその製造方法
|
|
JP4915052B2
(ja)
*
|
2005-04-01 |
2012-04-11 |
パナソニック株式会社 |
Ｌｅｄ部品およびその製造方法
|
|
JP4915058B2
(ja)
|
2005-06-06 |
2012-04-11 |
パナソニック株式会社 |
Ｌｅｄ部品およびその製造方法
|
|
JP2007116217A
(ja)
*
|
2005-10-18 |
2007-05-10 |
Hitachi Ltd |
ミリ波レーダ装置およびそれを用いたミリ波レーダシステム
|
|
JP2007123677A
(ja)
|
2005-10-31 |
2007-05-17 |
Matsushita Electric Ind Co Ltd |
積層セラミック基板の製造方法
|
|
TWI306370B
(en)
*
|
2006-03-31 |
2009-02-11 |
Advanced Semiconductor Eng |
Coreless thin substrate with embedded circuits in dielectric layer and method for manufacturing the same
|
|
WO2008002268A1
(en)
*
|
2006-06-27 |
2008-01-03 |
Agency For Science, Technology And Research |
Ltcc substrate structure
|
|
US7999398B2
(en)
*
|
2006-08-03 |
2011-08-16 |
Toyoda Gosei Co., Ltd. |
Solid state device
|
|
JP4979299B2
(ja)
*
|
2006-08-03 |
2012-07-18 |
豊田合成株式会社 |
光学装置及びその製造方法
|
|
US7919840B2
(en)
*
|
2007-11-20 |
2011-04-05 |
International Business Machines Corporation |
Integrated non-isolated VRM and microprocessor assembly
|
|
US8008682B2
(en)
*
|
2008-04-04 |
2011-08-30 |
Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. |
Alumina substrate and method of making an alumina substrate
|
|
DE102008024479A1
(de)
*
|
2008-05-21 |
2009-12-03 |
Epcos Ag |
Elektrische Bauelementanordnung
|
|
DE102008024480A1
(de)
*
|
2008-05-21 |
2009-12-03 |
Epcos Ag |
Elektrische Bauelementanordnung
|
|
JP2010073767A
(ja)
*
|
2008-09-17 |
2010-04-02 |
Jtekt Corp |
多層回路基板
|
|
JP2012503865A
(ja)
*
|
2008-09-28 |
2012-02-09 |
張義▲輝▼ |
交流駆動型発光ダイオードモジュール
|
|
JP5151933B2
(ja)
*
|
2008-11-27 |
2013-02-27 |
株式会社Ｉｈｉ |
電子機器用放熱器
|
|
JP2010171157A
(ja)
|
2009-01-22 |
2010-08-05 |
Sanyo Electric Co Ltd |
電子素子用パッケージ及び電子部品
|
|
DE102009010179A1
(de)
*
|
2009-02-23 |
2010-09-02 |
Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung |
Leuchtmodul mit Reflektorwand
|
|
US8256685B2
(en)
*
|
2009-06-30 |
2012-09-04 |
International Business Machines Corporation |
Compact millimeter wave packages with integrated antennas
|
|
US8933556B2
(en)
|
2010-01-22 |
2015-01-13 |
Ibiden Co., Ltd. |
Wiring board
|
|
TWI501380B
(zh)
*
|
2010-01-29 |
2015-09-21 |
財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 |
多基板晶片模組堆疊之三維系統晶片結構
|
|
EP2381451B1
(en)
|
2010-04-22 |
2018-08-01 |
Epcos AG |
Method for producing an electrical multi-layer component and electrical multi-layer component
|
|
EP2437581A1
(de)
*
|
2010-09-30 |
2012-04-04 |
Odelo GmbH |
Leuchtdiode auf Keramiksubstratbasis
|
|
WO2012067203A1
(ja)
|
2010-11-19 |
2012-05-24 |
旭硝子株式会社 |
発光素子用基板および発光装置
|
|
JP2012204754A
(ja)
*
|
2011-03-28 |
2012-10-22 |
Toppan Printing Co Ltd |
Ｌｅｄ発光素子用リードフレーム、およびその製造方法、並びにそれを用いたｌｅｄパッケージ
|
|
JP2012204783A
(ja)
*
|
2011-03-28 |
2012-10-22 |
Stanley Electric Co Ltd |
発光ダイオード装置
|
|
JP5968674B2
(ja)
*
|
2011-05-13 |
2016-08-10 |
エルジー イノテック カンパニー リミテッド |
発光素子パッケージ及びこれを備える紫外線ランプ
|
|
KR101869552B1
(ko)
|
2011-05-13 |
2018-06-21 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광 소자 패키지 및 이를 구비한 자외선 램프
|
|
JP6010292B2
(ja)
*
|
2011-11-01 |
2016-10-19 |
太陽誘電株式会社 |
弾性波デバイス
|
|
WO2013094755A1
(ja)
*
|
2011-12-22 |
2013-06-27 |
京セラ株式会社 |
配線基板および電子装置
|
|
US20130337648A1
(en)
*
|
2012-06-14 |
2013-12-19 |
Bridge Semiconductor Corporation |
Method of making cavity substrate with built-in stiffener and cavity
|
|
DE102012108107A1
(de)
*
|
2012-08-31 |
2014-03-27 |
Epcos Ag |
Leuchtdiodenvorrichtung
|
|
KR20140039740A
(ko)
*
|
2012-09-25 |
2014-04-02 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광소자 패키지
|
|
DE102012113018A1
(de)
*
|
2012-12-21 |
2014-06-26 |
Epcos Ag |
Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers
|